JPH02158189A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02158189A JPH02158189A JP31344888A JP31344888A JPH02158189A JP H02158189 A JPH02158189 A JP H02158189A JP 31344888 A JP31344888 A JP 31344888A JP 31344888 A JP31344888 A JP 31344888A JP H02158189 A JPH02158189 A JP H02158189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- recognition mark
- photosensitive resin
- mounting
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 238000006934 Blum Aziridine synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に使用するプリント配線板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
従来の技術
最近の電子機器の小型化に伴ないプリント配線板の回路
は高密度化しており、これに搭載する電子部品等の実装
において高精度化が要求されている。そのため、部品の
実装には自動実装機が使用されることが多く、プリント
配線板においては、自動実装機に部品の実装位置を認識
させる実装認識マークと称するマークを形成する場合が
増加しており、この実装認識マークもますます高精度化
が要求されている。このような背景のもと、従来、この
種のプリント配線板の実装認識マークは、第２図、第３
図に示すようにスクリーン印刷法を用い、部品配置図を
形成する際に部品配置図の一部として同時形成されるの
が一般的であった。以下図面を参照しながら従来の形成
方法について説明を行う。
は高密度化しており、これに搭載する電子部品等の実装
において高精度化が要求されている。そのため、部品の
実装には自動実装機が使用されることが多く、プリント
配線板においては、自動実装機に部品の実装位置を認識
させる実装認識マークと称するマークを形成する場合が
増加しており、この実装認識マークもますます高精度化
が要求されている。このような背景のもと、従来、この
種のプリント配線板の実装認識マークは、第２図、第３
図に示すようにスクリーン印刷法を用い、部品配置図を
形成する際に部品配置図の一部として同時形成されるの
が一般的であった。以下図面を参照しながら従来の形成
方法について説明を行う。
第２図（ＩＬ）Ｋ示すようにプリント配線板のベースと
なる絶縁基板１１上に導体回路１２を形成した後、ソル
ダレジスト１３を形成し、さらＫその上へ第２図中）に
示すように部品配置図や実装認識マークをインキ１４を
用いてスクリーン版１６とスキージ１７によるスクリー
ン印刷法により印刷し、熱硬化または紫外線硬化するこ
とにより第２図（０）に示すように部品配置図や実装認
識マーク１６を形成するものであった。第３図に第２図
（０）を上から見た図を示す。
なる絶縁基板１１上に導体回路１２を形成した後、ソル
ダレジスト１３を形成し、さらＫその上へ第２図中）に
示すように部品配置図や実装認識マークをインキ１４を
用いてスクリーン版１６とスキージ１７によるスクリー
ン印刷法により印刷し、熱硬化または紫外線硬化するこ
とにより第２図（０）に示すように部品配置図や実装認
識マーク１６を形成するものであった。第３図に第２図
（０）を上から見た図を示す。
発明が解決しようとする課題
このような従来の製造方法では、第２図（ｂ）に示すよ
うにスクリーン印刷法を用いているので、スクリーン版
１６はスキージ１７が通過するときにスキージ１７によ
って伸ばされるので、得られる画像は、若干のひずみが
生じてしまい、絶縁基板１１上の導体回路１２に対して
ずれを生じてしまう。このような方法で形成された実装
認識マーク１６は、導体回路１２に対してずれているの
で部品の実装の際に部品がこの実装認識マーク１６のず
れだけずれて実装されてしまう。特に最近は回路が高密
度化しているので、実装においてもますます精度が必要
であり、このようなずれがあると精度よく部品実装がで
きないものになってしまう。
うにスクリーン印刷法を用いているので、スクリーン版
１６はスキージ１７が通過するときにスキージ１７によ
って伸ばされるので、得られる画像は、若干のひずみが
生じてしまい、絶縁基板１１上の導体回路１２に対して
ずれを生じてしまう。このような方法で形成された実装
認識マーク１６は、導体回路１２に対してずれているの
で部品の実装の際に部品がこの実装認識マーク１６のず
れだけずれて実装されてしまう。特に最近は回路が高密
度化しているので、実装においてもますます精度が必要
であり、このようなずれがあると精度よく部品実装がで
きないものになってしまう。
このため実装認識マーク１６は高精度に形成しなければ
ならないが、前記に説明したような画像にひずみが生じ
るうえＫこのひずみのばらつきも一定量でないスクリー
ン印刷法では精度よく実装認識マーク１６を形成するこ
とは困難となっていた。
ならないが、前記に説明したような画像にひずみが生じ
るうえＫこのひずみのばらつきも一定量でないスクリー
ン印刷法では精度よく実装認識マーク１６を形成するこ
とは困難となっていた。
本発明は、このような課題を解決するためのものであり
高密度回路のプリント配線板の部品実装において、自動
実装機に正確に部品の実装位置を認識させる高精度の実
装認識マークの形成を可能としたプリント配線板の製造
方法を提供するものである。
高密度回路のプリント配線板の部品実装において、自動
実装機に正確に部品の実装位置を認識させる高精度の実
装認識マークの形成を可能としたプリント配線板の製造
方法を提供するものである。
課題を解決するための手段
前記課題を解決するために本発明では、少なくとも片面
に導電回路を形成した絶縁基板上にソルダレジストを形
成した後、この面の全面又は一部に感光性樹脂層を形成
し、所望する図のフィルムを用いて前記感光性樹脂層上
より露光し現像することにより所望する実装認識マーク
や部品配置図を形成する工程によって構成されている。
に導電回路を形成した絶縁基板上にソルダレジストを形
成した後、この面の全面又は一部に感光性樹脂層を形成
し、所望する図のフィルムを用いて前記感光性樹脂層上
より露光し現像することにより所望する実装認識マーク
や部品配置図を形成する工程によって構成されている。
作用
この方法によれば、感光性樹脂を用いたフォト法であり
この樹脂層上の所望する位置に所望する図のフィルムを
合わせることでできるためスクリーン印刷法のような版
の伸びによる画像のひずみやずれがなく、またインキの
にじみがない高精度の所望する実装認識マークや部品配
置図を形成することかできる。
この樹脂層上の所望する位置に所望する図のフィルムを
合わせることでできるためスクリーン印刷法のような版
の伸びによる画像のひずみやずれがなく、またインキの
にじみがない高精度の所望する実装認識マークや部品配
置図を形成することかできる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図の図面を用いて説明す
る。第１図（２））は絶縁基板１上に導電回路２を形成
し、その導体回路２の面の全面又は一部に紫外線硬化型
のエポキシ樹脂等のソルダレジスト３を形成した状態で
ある。次に第１図（ｂ）で示すように感光性樹脂層４（
例えば感光性フィルムを８０〜１００℃に加熱したロー
ルによって熱圧着する）を導電回路２やソルダレジスト
３上に形成し、次に第１図（０）に示すように所望とす
る部品配置図や実装認識マークのフィルム６を感光性樹
脂層４上に位置を合わせて重ねる。この時に、ＣＣＤカ
メラなどを用いてガイド合わせするとより高精度化を図
ることができる。そしてこの上から光６を用いて露光す
る。
る。第１図（２））は絶縁基板１上に導電回路２を形成
し、その導体回路２の面の全面又は一部に紫外線硬化型
のエポキシ樹脂等のソルダレジスト３を形成した状態で
ある。次に第１図（ｂ）で示すように感光性樹脂層４（
例えば感光性フィルムを８０〜１００℃に加熱したロー
ルによって熱圧着する）を導電回路２やソルダレジスト
３上に形成し、次に第１図（０）に示すように所望とす
る部品配置図や実装認識マークのフィルム６を感光性樹
脂層４上に位置を合わせて重ねる。この時に、ＣＣＤカ
メラなどを用いてガイド合わせするとより高精度化を図
ることができる。そしてこの上から光６を用いて露光す
る。
第１図（ｄ）はフィルム６を通して感光性樹脂ＩｊＪ４
が、露光された部分７と未露光部分８になっている状態
を示す。これを有機溶剤などで現像することにより未露
光部分８を溶解し第１図（・）に示すような露光部７に
よる実装認識マークや部品配置図９を形成した。
が、露光された部分７と未露光部分８になっている状態
を示す。これを有機溶剤などで現像することにより未露
光部分８を溶解し第１図（・）に示すような露光部７に
よる実装認識マークや部品配置図９を形成した。
発明の効果
以上のように本発明によれば、精度のきびしい製品であ
っても、ずれを極力小さくおさえられるので所望とする
実装認識マークや部品配置図を高精度に形成することが
でき、部品実装の効率化及び高信頼性化を図ることがで
きその効果は大なるものである。
っても、ずれを極力小さくおさえられるので所望とする
実装認識マークや部品配置図を高精度に形成することが
でき、部品実装の効率化及び高信頼性化を図ることがで
きその効果は大なるものである。
第１図ＩＬ ％ １５は本発明の一実施例によるプリン
ト配線板の製造方法を示す工程図、第２図ａ −％ ０
は従来のプリント配線板の製造方法を示す工程図、第３
図は同方法により得たプリント配線板の要部の上面図で
ある。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導体回路、３
・・・・・・ソルダレジスト、４・・・・・・感光性樹
脂層、６・・・・・・フィルム、６・・・・・・光、７
・・・・・・露光部分、８・・・・・・未露光部分、９
・・・・・・実装認識マーク又は部品配置図。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名１−
總 縛 甚 叛 ２−１１ ｆｆ 回 路 ５−・ブ ル ム スｌ２ＩＩＩ ４１１’ ［図 第 図
ト配線板の製造方法を示す工程図、第２図ａ −％ ０
は従来のプリント配線板の製造方法を示す工程図、第３
図は同方法により得たプリント配線板の要部の上面図で
ある。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導体回路、３
・・・・・・ソルダレジスト、４・・・・・・感光性樹
脂層、６・・・・・・フィルム、６・・・・・・光、７
・・・・・・露光部分、８・・・・・・未露光部分、９
・・・・・・実装認識マーク又は部品配置図。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名１−
總 縛 甚 叛 ２−１１ ｆｆ 回 路 ５−・ブ ル ム スｌ２ＩＩＩ ４１１’ ［図 第 図
Claims (1)
- 少なくとも片面に導電回路を形成した絶縁基板上にソル
ダレジストを形成した後、この面の全面又は一部に感光
性樹脂層を形成し所望とする図のフィルムを用いて前記
感光性樹脂層上より露光し、現像することにより所望す
る実装認識マーク又は部品配置図を形成するプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31344888A JPH02158189A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31344888A JPH02158189A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02158189A true JPH02158189A (ja) | 1990-06-18 |
Family
ID=18041425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31344888A Pending JPH02158189A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02158189A (ja) |
-
1988
- 1988-12-12 JP JP31344888A patent/JPH02158189A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5531020A (en) | Method of making subsurface electronic circuits | |
| KR100890133B1 (ko) | 노광장치 | |
| JP2008016758A (ja) | 多層回路基板製造におけるマーキング装置 | |
| US6004734A (en) | Circuit board substrate for use in fabricating a circuit board on which is formed a light sensitive emulsion layer covering and in direct contact with photoresist | |
| JPH0785510B2 (ja) | プリント回路基板とその製造方法 | |
| JP2004031528A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP3031042B2 (ja) | 表面実装用プリント配線板 | |
| JPH02158189A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR20160108792A (ko) | Ldi 노광장치의 스테이지 보정장치 및 이를 이용한 보정방법 | |
| JPS59148388A (ja) | プリント配線板 | |
| US3775119A (en) | Photomechanical method of producing grounded printed circuits | |
| JP2677227B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2004252313A (ja) | 露光装置 | |
| KR100871029B1 (ko) | 다판넬용 솔더 페이스트 도포 장치 및 방법 | |
| JP2802079B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR102473207B1 (ko) | 노광장치용 기판 마스크 배치 장치 | |
| CN114340195B (zh) | 一种刚挠结合印制线路板的加工方法及印制线路板 | |
| JP4039839B2 (ja) | 多層回路基板製造用の露光装置 | |
| JPH05243716A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JP2645516B2 (ja) | アイマークを備えたプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3019470B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2685934B2 (ja) | 両面プリント配線板の製造方法 | |
| JP4501257B2 (ja) | テープキャリア用露光装置 | |
| JP2003324168A (ja) | 半導体集積回路実装用プリント配線板 | |
| US3775118A (en) | Photomechanical method of producing grounded printed circuits |