JP4039839B2 - 多層回路基板製造用の露光装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、多層回路基板製造用の露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、携帯電話に代表されるように製品の軽・薄・短・小・高機能化に伴い、プリント基板はより高精細化の一途をたどっている。特に基板上に搭載される電子部品の数を増やす目的から、従来スルーホールと呼ばれる基板全面に形成された穴を無くした、ビルドアップと呼ばれる製法に基づく基板が市場に出始めている。これは、コア基板と呼ばれる内層板の上下に、樹脂絶縁層と銅等の導電パターンを交互に順次形成したものである。層間の導通はビアホールと呼ばれる孔を形成し銅メッキ等により導通させるようになっている。
ここで、コア基板上下に形成されるビルドアップ層のパターンを形成する際に、コア基板上の形成済みパターンとビルドアップ層のパターンの相互の位置関係を確保するために、コア基板上のアライメントマークとビルドアップ層用のホトマスクに設けられたアライメントマークの位置合わせが必要である。
しかし、ビルドアップ層のパターン形成前には全面が銅箔に覆われており、通常コア基板上のアライメントマークは見えない。
【補正の内容】
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記した基板上のアライメントマークを読めるようにする為、銅箔をメッキで形成する方法では、従来はビルドアップ層のコア基板上のアライメントマークに相当する部分にメッキが付かない様にテープ等でマスクをしておき、メッキ後に該テープを剥がす等の方法を採っている。
また別の方法としてコア基板のアライメントマークにパターンを使用せず穴を使用する方法がある。この方法ではビルドアップ層の樹脂絶縁層を塗布する際に、次のメッキ時に穴が覆われてしまわないように、コア基板に樹脂が入り込まないようにするか、入り込んだ樹脂を削除する必要がある。
更に銅箔を貼り付けて形成する方法では、アライメントマークに相当する部分の銅箔を一度エッチングして除去する等の処理が必要である。
以上のように従来の方法は、いずれにしても処理が面倒であり、処理工程効率化のネックになっていた。
本発明は上記従来技術の問題を解決することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明はコア基板の外側に複数の絶縁層と導電パターンを描いた複数の導電層とを有する多層回路基板を製造するための露光装置であって、多層回路を形成される基板に対向して配設され、該基板に形成する導電パターンを描いたホトマスクと、前記ホトマスク上に描かれたマスクマークと、多層回路を形成する前記コア基板上に形成されたX線により撮像可能で、ホトマスク側から視認可能な基板マークと、基板マークを含む領域にX線を照射するX線照射装置と、X線を可視光又は紫外線又は赤外線に変換可能であり、該X線に照射された該基板マークの像を投影する退避可能に装着された投影体と、基板マークとマスクマークに基づいて基板とホトマスクの位置合わせを行うように、基板又はホトマスクの一方又は両方を移動させる移動装置と、ホトマスクに描かれたパターンを基板上に露光する露光光源と、を備えている。そして、前記投影体を退避させておき、前記コア基板上に露出した状態の基板マークと前記マスクマークが所定の位置関係になるように、前記コア基板とホトマスクとの位置合わせを行い、次いで前記投影体を装着し、前記X線照射装置により前記基板マークを前記投影体に投影し、該投影像と前記マスクマークとが前記所定の位置関係になるように前記X線照射装置の位置を調整し、該位置調整されたX線照射装置により、基板マークを投影体に投影し、マスクマークと所定の位置関係になるように基板とホトマスクの位置合わせを行うように構成されている。
以上の装置においては、基板マークが表面からは見えなくても、X線照射により投影体にマークが投影される。このマークに基づいて基板の位置が検出でき、所定の対象物との位置合わせが正確に行える。また、コア基板上に露出した状態の基板マークとマスクマークを直接又は画像装置により視認しながら位置合わせし、これに基づいてX線照射装置も位置合わせする事により、X線照射装置の視差を解消することができ、基板マークが表面からは見えない状態でもX線照射装置により正確な位置合わせが可能になる。
投影体が固定で退避できない構造の時は、ホトマスク上に描かれたマスクマークに加えて、ホトマスク上に第2マスクマークを設け、更に基板マークに加えてコア基板にアライメントマークを別途設けておく。そして、前記コア基板上に露出した状態のアライメントマークと前記第2マスクマークが所定の位置関係になるように、基板とホトマスクとの位置合わせを行い、次いで前記X線照射装置により基板マークを投影体に投影し、該投影像とマスクマークとが所定の位置関係になるように前記X線照射装置の位置を調整すれば良い。
前記X線照射装置の位置調整を行う際に、該基板とホトマスクの距離を露光時よりも大きくすることが望ましい。これによりX照射の視差が大きくなり、調整が精度良く行えるからである。
露光装置としては、ホトマスクと基板とを近接させるものであっても良いし、或いはホトマスクに描かれたパターンを投影レンズを介して前記基板上に露光する投影型であっても良い。
投影体はX線を可視光に変換できるものが最も望ましいが、紫外線や赤外線であっても良い。望ましくは、CCDカメラ等により投像可能な波長に変換するものとする。投影体としては、たとえば蛍光板を用いることができ、X線透過可能な板に蛍光塗料等の蛍光物質を設けて蛍光面を形成し、該蛍光面にマークの像を投影させる。
該基板マークとマスクマークはCCDカメラ等の画像認識装置を用いて、重ね合わせて視認するように構成することも可能である。投影体に投影された基板マークは可視光或いは紫外線や赤外線で認識できるから該CCDカメラ等は可視光や紫外線或いは赤外線用のもので良く、X線用のものを用いる必要がなく経済的である。
好適実施形態においては、前記X線照射装置が前記基板の非マスク側に設けられ、前記投影体が前記基板とマスクとの間に設けられ、且つ該投影体は該基板とマスクとの間から退避可能である。露光に際して投影体を退避させることにより投影体が露光の障害になることがない。
また投影体をマスク上に設けることも可能である。この場合、マスク像とX線透視像が同一面になり画像検出精度が良くなる。この構成では、投影体の退避を行わないが、配線パターン焼付がネガレジストの場合投影体の陰は露光されず、ホトレジスト膜が現像で取れ、配線パターンエッチングの時、投影体の範囲の銅箔もエッチングされ、後行程のアライメントに好都合である。
【0005】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1は本発明を露光装置として実現した一実施形態を示すものである。
露光ステージ8は移動機構80を備えており、XYZ方向に移動可能であり、且つθ方向に回転可能になっている。この露光ステージ8に載置した多層回路基板6を移動させてホトマスク4との位置合わせを行わせることが出来るように構成されている。ホトマスク4を移動させるようにしても良いし、或いはホトマスク4と露光ステージ8の両方を移動させるようにすることも可能である。
なお図1は左半分のみを示した図であり、同一の構成が右側にもあるが、図では省略してある。また2以上の任意数設置することが可能である。
【0006】
基板6は図1に示すようにコア基板60の上にビルドアップ絶縁層61を形成し、更にその上にビルドアップ銅箔62を設け、その上にホトレジスト層63を形成して、ホトマスク4の回路パターンを露光する前の状態として図示してある。
これらの層の数は任意であり、またコア基板60の表裏両面に多層としてもよい。
【0007】
この露光装置で露光光源Lからの露光によりホトマスク4のパターンを露光し、後の工程でフォトエッチングによりビルドアップ銅箔62上に回路パターンを形成し、これを導電層とするように構成されている。そして、同様な処理を繰り返して多層回路基板を形成するようになっている。各導電層間はビアホールにより導通させているが、図面上では該ビアホールは省略してある。
【0008】
コア基板60の端部には基板アライメントマークである銅箔の基板マーク7が形成されている。一方ホトマスク4の端部にはマスクマーク5が描かれており、このマスクマーク5と基板マーク7の位置を合致させることによりホトマスク4と基板6の位置合わせを行うようになっている。
【0009】
露光ステージ8には基板マーク7に相当する位置にX線孔11が設けられており、該X線孔11の下側にX線照射装置1が設けられている。X線照射装置1と基板6を挟んで対向する位置に投影体である蛍光板3が設けられており、このX線照射装置1からX線が基板6の基板マーク7近傍に向けて照射され、基板6の各層を透過して基板マーク7の像が蛍光板3上に投影されるように構成されている。
【0010】
該蛍光板3とホトマスク4を挟んで対向する位置にCCDカメラ2が設けられており、蛍光板3上に投影された基板マーク7の像をホトマスク4を通して撮像するように構成されている。この時同時にホトマスク4に描かれたマスクマーク5も撮像するようになっている。
図2に図1におけるA−A矢視図を示す。図示するようにCCDカメラ2は蛍光板3の蛍光面39上に投影された基板マーク7とホトマスク4上のマスクマーク5を重ね合わせた映像を得て、該画像信号を位置調整装置10に送信するようになっている。
【0011】
位置調整装置10において、操作者が図2に示すような画像を見ながら、例えば基板マーク7がマスクマーク5の中心に来るように移動機構80を介して露光ステージ8を移動させて基板6の位置を調整する。この操作により基板6とホトマスク4の位置合わせが行える。そして、この位置合わせは常に基板マーク7を基準として行われるから、形成する層によりずれが生ずることがなく、ずれの蓄積なども生じずに精度の高い重ね合わせが行える。
なおこの位置調整装置10による位置合わせは自動的に行うようにしても良いし、或いは画像を操作者が見ながら人手により行っても良い。
【0012】
蛍光板3は合成樹脂などのX線透過可能な材質の基板に蛍光物質である蛍光塗料を塗って前記蛍光面39を形成してあり、蛍光板3の基板側をX線照射装置1に対向させて、蛍光面39に基板マーク7の像を写し出すようになっている。これにより該像を蛍光板3のホトマスク4側から視認できるように構成されている。
即ちX線照射装置1からのX線は基板6を透過し、基板マーク7を撮像して蛍光面39において、可視光に変換され、基板マーク7を濃淡像として視認できるようにする。蛍光板3の蛍光面39からはX線より波長の長い可視光となるため、ホトマスク4等における減衰が少なく、CCDカメラ2で鮮明な画像が得られる。
この実施形態では投影体として蛍光板3を使用して可視光に変換しているが、X線より波長の長い紫外線や可視光より更に波長の長い赤外線に変換するものであっても良い。
なお、この蛍光板3は図示するようにホトマスク4と基板6の間に介在するが、露光及び装置の位置調整の際にはじゃまになるので、進退装置30により退避させることができるようになっている。
【0013】
X線照射装置1及びCCDカメラ2はXY方向に移動可能になっており、これらの位置を正確に設定することによりX線の視差によるホトマスク4と基板6の位置合わせ誤差を防ぐことができるように構成されている。
【0014】
制御装置9は装置全体の制御を行っており、露光光源L、CCDカメラ2、進退装置30、X線照射装置1、位置調整装置10の制御を行うように構成されている。
【0015】
なお、CCDカメラ2にはリング照明25が設けられており、可視光による位置合わせも行えるようになっている。
【0016】
以上説明した構成において、図3に示すように最初にX線照射装置1の位置合わせを行う。まず蛍光板3を退避させておき、ホトマスク4をセットし、コア基板60を露光ステージ8上に装着する。そして、リング照明25により照明を当てて、CCDカメラ2によりマスクマーク5と基板マーク7の位置合わせを行う。この時、図3の上部に描かれたように、マスクマーク5の内部に基板マーク7が位置するように露光ステージ8をXY方向に移動させて位置調整を行う。
次に、露光ステージ8を下降させ、ホトマスク4とコア基板60のギャップを大きくして、X線の視差が大きく現れるようにした上で、蛍光板3を装着する。そして、この状態でX線照射装置1を点灯して、図2に示すように蛍光板3上に投影されたマスクマーク5と基板マーク7の位置合わせを行う。但しこの時には露光ステージ8を移動させず、X線照射装置1を移動させる。マスクマーク5と基板マーク7は、さきに位置合わせがされているから、X線による視差がなくなれば蛍光板3上の基板マーク7とマスクマーク5とは一致するはずである。これらが一致するまでX線照射装置1を移動させれば、X線照射装置1の位置が正しい位置に設定される。
【0017】
なお、上記では蛍光板3が退避可能な構造の場合について説明したが、蛍光板3をホトマスク4の下側(X線照射装置1側)に密着して装着し、蛍光板3がマスクマーク5を覆うように装着する構成も可能である。この構成によれば、蛍光板3の基板マーク7の像とマスクマーク5の像がほぼ同一面となるから、CCDカメラ2による画像検出精度が向上する利点があるが、上記した方法ではX線照射装置1の位置調整が不可能である。
このような構造の場合、図4に示すようにホトマスク4上のマスクマーク5の近傍に第2マスクマーク50を設け、同様に基板マーク7の近傍にアライメントマーク70を設ける。そして、CCDカメラ2を2’の位置に移動させて、B−B矢視図に示すようにCCDカメラ2’により第2マスクマーク50とアライメントマーク70が一致するように露光ステージ8を移動する。
そして、露光ステージ8を下降させて、CCDカメラ2を蛍光板3に対応する位置に戻し、X線照射装置1からX線を照射して、蛍光板3上に基板マーク7を投影し、該基板マーク7の投影像とマスクマーク5とをCCDカメラ2に映し出す。そして、A−A矢視図に示すように基板マーク7とマスクマーク5が一致するようにX線照射装置1を移動させる。
【0018】
上記図3及び図4に示す方法によりX線照射装置1の位置が正しくセットされたら、コア基板60にビルドアップ層を形成していく。各層を形成するにあたり、基板6にホトマスク4に描かれたパターンを露光する際に、X線照射装置1からX線を照射し、基板マーク7を蛍光板3上に投影する。この蛍光板3上の基板マーク7をホトマスク4を通してマスクマーク5と同時に撮像し、位置調整装置10において基板マーク7とマスクマーク5が一致するように移動機構80を制御し、露光ステージ8を移動して基板6の位置を調整する。
そして、位置合わせが終了したら、蛍光板3とCCDカメラ2を所定の位置まで退避させ、次いで露光ステージ8をホトマスク4方向に移動させ、ホトマスク4と基板6を接近させ、所定の位置で露光光源Lにより露光して、ホトマスク4上のパターンをホトレジスト層63上に焼き付ける。
上記動作を所定回数繰り返し、所定数の層を形成する。
以上の動作により正確な位置合わせができ、その結果精度の高い露光が行える。
【0019】
なお、上記実施形態では基板6側を移動する場合について説明したが、ホトマスク4側を移動させる構成も可能である。また基板6とホトマスク4とを両方移動させるようにしても良い。
【0020】
以上説明したように上記実施形態によれば、基板マーク7とホトマスク4或いは他の対象物との位置合わせを高精度に行うことが可能になる。
【0021】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の露光装置によれば、精度の高い位置合わせが行える効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す概略図。
【図2】本発明の一実施形態における蛍光板3の蛍光面39上の像の一例を示す説明図。
【図3】本発明の一実施形態における動作説明図。
【図4】本発明の更に他の実施形態の動作説明図。
【符号の説明】
1:X線照射装置、2:CCDカメラ、3:蛍光板、4:ホトマスク、5:マスクマーク、6:基板、7:基板マーク、8:露光ステージ、9:制御装置、10:位置調整装置、11:X線孔、25:リング照明、39:蛍光面、50:第2マスクマーク、60:コア基板、61:ビルドアップ絶縁層、62:ビルドアップ銅箔、63:ホトレジスト層、70:アライメントマーク、80:移動機構。
Claims (6)
- コア基板の外側に複数の絶縁層と導電パターンを描いた複数の導電層とを有する多層回路基板を製造するための露光装置であって、
多層回路を形成される基板に対向して配設され、該基板に形成する導電パターンを描いたホトマスクと、
前記ホトマスク上に描かれたマスクマークと、
多層回路を形成される前記コア基板上に形成されたX線により撮像可能で、ホトマスク側から視認可能な基板マークと、
基板マークを含む領域にX線を照射するX線照射装置と、
X線を可視光又は紫外線又は赤外線に変換可能であり、該X線に照射された該基板マークの像を投影する退避可能に装着された投影体と、
基板マークとマスクマークに基づいて基板とホトマスクの位置合わせを行うように、基板又はホトマスクの一方又は両方を移動させる移動装置と、
ホトマスクに描かれたパターンを基板上に露光する露光光源と、を備え;
前記投影体を退避させておき、前記コア基板上に露出した状態の基板マークと前記マスクマークが所定の位置関係になるように、前記コア基板とホトマスクとの位置合わせを行い、
次いで前記投影体を装着し、前記X線照射装置により前記基板マークを前記投影体に投影し、該投影像と前記マスクマークとが前記所定の位置関係になるように前記X線照射装置の位置を調整し、
該位置調整されたX線照射装置により、基板マークを投影体に投影し、マスクマークと所定の位置関係になるように基板とホトマスクの位置合わせを行う、
ことを有することを特徴とする露光装置。 - コア基板の外側に複数の絶縁層と導電パターンを描いた複数の導電層とを有する多層回路基板を製造するための露光装置であって、
多層回路を形成される基板に対向して配設され、該基板に形成する導電パターンを描いたホトマスクと、
前記ホトマスク上に描かれたマスクマークと、
前記ホトマスク上に描かれた第2マスクマークと、
多層回路を形成される前記コア基板上に形成されホトマスク側から視認可能なアライメントマークと、
前記コア基板に形成されたX線により撮像可能な基板マークと、
基板マークを含む領域にX線を照射するX線照射装置と、
X線を可視光又は紫外線又は赤外線に変換可能であり、該X線に照射された該基板マークの像を投影する投影体と、
基板マークとマスクマークに基づいて基板とホトマスクの位置合わせを行うように、基板又はホトマスクの一方又は両方を移動させる移動装置と、
ホトマスクに描かれたパターンを基板上に露光する露光光源と、を備え;
前記コア基板上に露出した状態のアライメントマークと前記第2マスクマークが所定の位置関係になるように、前記基板とホトマスクとの位置合わせを行い、
次いで前記X線照射装置により前記基板マークを前記投影体に投影し、該投影像と前記マスクマークとが所定の位置関係になるように前記X線照射装置の位置を調整し、
該位置調整されたX線照射装置により、基板マークを投影体に投影し、マスクマークと所定の位置関係になるように基板とホトマスクの位置合わせを行う、
ことを有することを特徴とする露光装置。 - 前記X線照射装置により基板マークを前記投影体に投影し、該投影像と前記マスクマークとが所定の位置関係になるように前記X線照射装置の位置を調整する際に、該基板とホトマスクの距離を露光時よりも大きくする、
請求項1又は2に記載の露光装置。 - 前記露光光源が、前記ホトマスクに描かれたパターンを前記投影レンズを介して前記基板上に露光する、
請求項1又は2又は3に記載の露光装置。 - 前記投影体が蛍光板である、
請求項1又は2又は3又は4に記載の露光装置。 - 前記ホトマスク上のマスクマークと前記投影体に投影された基板マークとを重ねて読みとるための画像認識装置を更に備え、
前記移動装置が、該画像認識装置において前記マスクマークと基板マークとが所定の位置関係になるように、基板又はホトマスクの一方又は両方を移動させる、
請求項1又は2又は3又は4又は5に記載の露光装置。
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