JP2004119947A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】多層プリント配線板において、ＰＳＲ樹脂層にパターンを露光照射する時、アライメントマークの視認性が向上し、アライメントマークの認識及び位置合わせを自動的に行い、アライメント精度が向上、生産性が向上する露光照射方法で製造する多層プリント板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線層がアライメントマーク部分を除き黒化処理層が形成された多層プリント配線板。少なくとも以下の工程を有する多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）コアー基板の両面最外層の表面にアライメントマークと、パターンの配線層を形成する工程。
（ｂ）コアー基板の表面に黒化処理する工程と、
（ｃ）アライメントマーク部分に形成された黒化処理層をソフトエッチング処理する工程。
【選択図】図１
【解決手段】配線層がアライメントマーク部分を除き黒化処理層が形成された多層プリント配線板。少なくとも以下の工程を有する多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）コアー基板の両面最外層の表面にアライメントマークと、パターンの配線層を形成する工程。
（ｂ）コアー基板の表面に黒化処理する工程と、
（ｃ）アライメントマーク部分に形成された黒化処理層をソフトエッチング処理する工程。
【選択図】図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の多層プリント配線板の製造方法について説明をする。図３（ａ）〜（ｅ）は、従来の多層プリント配線板の従来例の製造工程を説明する側断面である。
【０００３】
図３（ａ）に示す工程では、基板内部に多層のプリント配線層を積層形成し、該層とスルホール介して前記基板両表面の銅層が電気的に接続されたコアー基板（１）において、前記銅層にフォトプロセス法を用いて所定のパターン（１２、３２）を形成する。前記銅層の形成方法や、感光性樹脂レジストの形成方法、又は、露光、現像、エッチング、剥膜工程等は全て従来の材料、設備、及び製造方法を適宜に選択する。なお、工程図では、以下裏面の表示は省略する。
【０００４】
次に、図３（ｂ）に示す工程は、基板両面上に黒化処理層（３）を形成する黒化処理を行う。前記黒化処理層（３）は次工程で形成するＰＳＲ層（４）との密着性を向上するために層形成するものである。前記黒化処理層は基板全面に形成され、外観上、全面黒色に変色された基板となる。すなわち、基板表面はパターン（１２）若しくはアライメントマーク（３２）と絶縁樹脂層（１１）の区分が困難となる外観となっている。なお、前記黒化処理層の形成方法は一般に採用された方法で良い。
【０００５】
図３（ｃ）に示すようにＰＳＲ樹脂層（４）を形成し、その方法はシルクスクリーン法を用いて所定の層厚を積層形成する。前記積層形成方法はその他ロールコート法、カーテンコート法等を適宜選択する。
【０００６】
図３（ｄ）に示すように、露光機では、基板上に形成したアライメントマーク部の中心点（２２）と、ＰＳＲパターン用マスク（５）上に形成したアライメントマーク部の中心点（２５）との位置あわせを行い、該中心点（２２，２５）が重なった位置で、基板（１０）及びマスク（５）を固定する。次に、露光機は所定の露光量を照射する。次に、現像工程はＰＳＲ樹脂層の現像処理を行い、基板両面に所定のパターンを形成したＰＳＲパターン（６）を形成する。前記の基板とマスクのアライメントマークの中心点との位置あわせの方法は、自動調整、若しくは手動調整が行われる。
【０００７】
図３（ｅ）に示す工程は、ＰＳＲパターン（６）内に露出したアライメントマークと、パターンの配線層の表面に金メッキ層（７）を積層形成する。以上の工程によって、従来の多層プリント配線板が完成する。
【０００８】
次に、図４は、前記図３（ｄ）工程の露光工程を説明する側断面図である。
【０００９】
まず、露光機では、基板上の周辺部、例えば左右の基板端部に形成したアライメントマークの中心点（２２）を確認し位置認識する。次に、基板のアライメントマークの前記位置（２２）にマスク上のアライメントマークの中心点（２５）を移動して重ねて位置合わせを行う。つまり、露光機は、双方のアライメントマークの中心点（２２，２５）が一致する状態までステージを移動して、マスクの露光エリア用開口部の中心点（１５）がパターン中心点（２）と重なるように位置調整して、調整終了後、露光光の照射が開始される。前記一連の動作の中では、露光機は、基板端部に形成したアライメントマーク（３２）を確認し、その位置を認識することが重要な技術課題となる。
【００１０】
上述のように、露光機を用いて露光時、前記基板は黒化処理層を全面に形成したことにより、前記アライメントマーク部エリアと非アライメントマーク部エリアの領域のコントラストが殆どないために、前記基板上のアライメントマーク識別が出来ない問題がある。また、アライメントマークの視認性が悪く、前記アライメントマーク視認率が非常に低いため、前記アライメントマーク以外の部分を誤認識する危険性が高い。更に、露光機において、前記アライメントマークが見えないために、目視による手動の位置合わせを行い、その結果アライメント不良が発生する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
発明が解決しようとする課題は、ＰＳＲ樹脂層にパターンを露光照射する時、アライメントマークの視認性が向上し、アライメントマークの認識及び位置合わせを自動的に行い、その結果アライメント精度が向上、生産性が向上する露光照射方法で製造できる多層プリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る発明は、コアー基板上にアライメントマークを具備した配線層とＰＳＲ層が順次積層されている多層プリント配線板において、配線層が、アライメントマーク部分のみを除き黒化処理層が形成されたことを特徴とした多層プリント配線板である。
【００１３】
本発明の請求項２に係る発明は、アライメントマーク部分のみが、ソフトエッチング処理によって黒化処理層が部分的に剥離除去されたことを特徴とした請求項１記載の多層プリント配線板である。
【００１４】
次に、本発明の請求項３に係る発明は、少なくとも以下の工程を有する、請求項１又は２項記載の多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）コアー基板の両面最外層の表面にアライメントマークと、パターンの配線層とを形成する工程。
（ｂ）コアー基板の表面を黒化処理して、黒化処理層を形成する工程。
（ｃ）アライメントマーク部分に形成された黒化処理層を、ソフトエッチング処理して、剥離除去する工程。
（ｄ）コアー基板の表面に感光性の絶縁樹脂からなるＰＳＲ層を形成する工程。
（ｅ）所定のパターンの形成されたマスクを用いてＰＳＲ層をパターン形成する工程。
（ｆ）コアー基板に形成されているＰＳＲパターン内に露出する前記最外層のパターンの配線層の表面にめっき層を形成する工程である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一例を示す側断面図である。図１（ａ）〜（ｆ）を用いて説明をする。
【００１６】
本発明の多層プリント配線板の製造方法では、従来の多層プリント配線板の製造方法同様に、配線層と、絶縁樹脂層を順次積層形成した複数の各配線層がスルーホールを介して電気的に接続されたコアー基板の上表面に順次以下の工程を加工する製造方法である。
【００１７】
まず、図１（ａ）に示すコアー基板の両面最外層にパターンを形成する工程では、フォトプロセス法を用いてパターン（１２）若しくはアライメントマーク（３２）を具備した配線層をコアー基板の両面に形成する。前記アライメントマーク（３２）は該マークの中心点が明瞭に視認出来るように工夫され、しかも固有のパターン形状をもっている。また、前記コアー基板（１）の左右端部に前記アライメントマーク（３２）が配置され、前記アライメントマーク（３２）の中心点（２２）の位置は各コアー基板サイズ毎に統一された座標値を付与されている。
【００１８】
図１（ｂ）に示すコアー基板の表面に黒化処理する工程では、コアー基板の表面全面に黒化処理して、黒化処理層（３）が形成される。コアー基板の表面全面に黒化処理層（３）が形成されているため、前記パターン（１２）若しくはアライメントマーク（３２）の銅層上と絶縁樹脂層（１１）との区分が困難な表面状態となっている。顕微鏡等光学系の観察ではコントラストが殆ど無いために、前記アライメントマークの中心点（２２）は明瞭に視認出来ない。そのため、本発明の製造方法では改善策として次工程を追加した。
【００１９】
図１（ｃ）に示すアライメントマーク部をソフトエッチング処理する工程では、アライメントマーク（３２）部の所定のエリア（８）内に直接ソフトエッチング液を塗布接触させ、前記所定のエリア（８）表面の黒化処理層（３）をエッチング処理して剥離除去する。前記ソフトエッチング液は通常のエッチング液、例えば、ＣｕＳ２ ― Ｈ２Ｏ２等を使用する。また、前記塗布接触方法はシルクスクリーン印刷法や、ロールの部分接触法等がある。または、物理的に表面を削る取る方法もある。前記方法の除去によりアライメントマーク（３２）部の所定のエリア（８）から黒化処理層（３）が除去されたため、顕微鏡等光学系の観察ではコントラストが正常となり、前記アライメントマークの中心点（２２）は明瞭に視認出来る。
【００２０】
図１（ｄ）工程では、コアー基板の表面全面に感光性の絶縁樹脂からなる樹脂を塗布して、ＰＳＲ層（４）を形成する。
【００２１】
図１（ｅ）に示す所定のパターンを持ったマスクを用いてＰＳＲパターンを形成する工程では、所定のパターンを形成したマスクを用いて前記ＰＳＲ層（４）に露光転写後、現像処理し、ＰＳＲパターン（６）を形成する。前記露光転写において、露光機では、基板上に形成したアライメントマーク部の中心点（２２）と、前記マスク（５）上に形成したアライメントマーク部の中心点（２５）との位置あわせを行い、該中心点（２２，２５）が重なった位置で、基板（１０）及びマスク（５）を固定する。次に、露光機は所定の露光量を照射する。次に、現像工程はＰＳＲ樹脂層の現像処理を行い、基板両面に所定のパターンを形成したＰＳＲパターン（６）を形成する。前記の基板とマスクのアライメントマークの中心点との位置あわせの方法は、自動的に位置あわせ調整が行われる。前記位置あわせ調整では、顕微鏡等光学系を用いたアライメントマークの観察においてコントラストが正常となり、前記アライメントマークの中心点（２２）は明瞭に視認が可能となり、アライメント精度、及び生産性が顕著に改善された。
【００２２】
図１（ｆ）工程では、ＰＳＲパターン層に露出する前記最外層のパターンの配線層表面にメッキ層（７）を形成し、本発明の多層プリント配線板が完成する。
【００２３】
本発明の製造方法を用いて作成した多層プリント配線板の評価結果は、アライメントマークの認識率がほぼ１００％、アライメント精度は従来の±１００μｍから±２０μｍ迄改善され、時間当たりの生産量は従来の５〜１５枚から５０枚と大幅な改善となった。
【００２４】
次に、図２は、前記図１（ｅ）の露光工程を説明する側断面図である。図２を用いて露光工程を詳細に説明する。
【００２５】
露光機にＰＳＲパターン用マスク（５）を装着する。次に、露光機の光学系の観察手段を用いて基板１０のアライメントマーク（３２））の中心点（２２）の位置を確認する。次に、前記アライメントマークの中心点（２２）に前記マスクの中心点（２５）を重ね合わせる。基板及びマスク内の前記アライメントマークの中心点（２２，２５）が完全に重なり、また、パターンの中心点（２）とマスクの開口部中心点（１５）も正常な位置にアライメントされる。その後、所定の露光量を照射してＰＳＲ層にパターンを転写する。前記アライメントマークの中心点（２２）近傍エリアの黒化処理層は除去されたため、アライメントマーク（３２）とその外周部の絶縁樹脂層（１１）と、その更に外周部の黒化処理層のコントラストが明瞭に視認出来る効果がある。
【００２６】
【発明の効果】
本発明の多層プリント配線板及びその製造方法では、ＰＳＲ樹脂層に露光する時、アライメントマークの視認性が向上し、アライメントマークの認識率が１００％となり、位置合わせを自動的に行うことができるため、アライメント精度が大幅に向上し、その結果、生産性が向上する多層プリント板及びその製造方法とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造工程の一例を示す側断面図である。
【図２】本発明の露光工程の一例を示す側断面図である。
【図３】従来の多層プリント配線板の製造工程の一例を示す側断面図である。
【図４】従来の露光工程の一例を示す側断面図である。
【符号の説明】
１…コアー基板
２…（最外層の）パターン中心点
３…黒化処理層
４…ＰＳＲ層
５…ＰＳＲパターン用マスク
６…ＰＳＲパターン
７…めっき層
８…（アライメントマーク部の）所定のエリア
１０…基板
１１…絶縁樹脂層
１２…（最外層の）パターン
１５…開口部中心点
２２…（基板上の）アライメントマークの中心点
２５…（マスク上の）アライメントマークの中心点
３２…アライメントマーク
【発明の属する技術分野】
本発明は多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の多層プリント配線板の製造方法について説明をする。図３（ａ）〜（ｅ）は、従来の多層プリント配線板の従来例の製造工程を説明する側断面である。
【０００３】
図３（ａ）に示す工程では、基板内部に多層のプリント配線層を積層形成し、該層とスルホール介して前記基板両表面の銅層が電気的に接続されたコアー基板（１）において、前記銅層にフォトプロセス法を用いて所定のパターン（１２、３２）を形成する。前記銅層の形成方法や、感光性樹脂レジストの形成方法、又は、露光、現像、エッチング、剥膜工程等は全て従来の材料、設備、及び製造方法を適宜に選択する。なお、工程図では、以下裏面の表示は省略する。
【０００４】
次に、図３（ｂ）に示す工程は、基板両面上に黒化処理層（３）を形成する黒化処理を行う。前記黒化処理層（３）は次工程で形成するＰＳＲ層（４）との密着性を向上するために層形成するものである。前記黒化処理層は基板全面に形成され、外観上、全面黒色に変色された基板となる。すなわち、基板表面はパターン（１２）若しくはアライメントマーク（３２）と絶縁樹脂層（１１）の区分が困難となる外観となっている。なお、前記黒化処理層の形成方法は一般に採用された方法で良い。
【０００５】
図３（ｃ）に示すようにＰＳＲ樹脂層（４）を形成し、その方法はシルクスクリーン法を用いて所定の層厚を積層形成する。前記積層形成方法はその他ロールコート法、カーテンコート法等を適宜選択する。
【０００６】
図３（ｄ）に示すように、露光機では、基板上に形成したアライメントマーク部の中心点（２２）と、ＰＳＲパターン用マスク（５）上に形成したアライメントマーク部の中心点（２５）との位置あわせを行い、該中心点（２２，２５）が重なった位置で、基板（１０）及びマスク（５）を固定する。次に、露光機は所定の露光量を照射する。次に、現像工程はＰＳＲ樹脂層の現像処理を行い、基板両面に所定のパターンを形成したＰＳＲパターン（６）を形成する。前記の基板とマスクのアライメントマークの中心点との位置あわせの方法は、自動調整、若しくは手動調整が行われる。
【０００７】
図３（ｅ）に示す工程は、ＰＳＲパターン（６）内に露出したアライメントマークと、パターンの配線層の表面に金メッキ層（７）を積層形成する。以上の工程によって、従来の多層プリント配線板が完成する。
【０００８】
次に、図４は、前記図３（ｄ）工程の露光工程を説明する側断面図である。
【０００９】
まず、露光機では、基板上の周辺部、例えば左右の基板端部に形成したアライメントマークの中心点（２２）を確認し位置認識する。次に、基板のアライメントマークの前記位置（２２）にマスク上のアライメントマークの中心点（２５）を移動して重ねて位置合わせを行う。つまり、露光機は、双方のアライメントマークの中心点（２２，２５）が一致する状態までステージを移動して、マスクの露光エリア用開口部の中心点（１５）がパターン中心点（２）と重なるように位置調整して、調整終了後、露光光の照射が開始される。前記一連の動作の中では、露光機は、基板端部に形成したアライメントマーク（３２）を確認し、その位置を認識することが重要な技術課題となる。
【００１０】
上述のように、露光機を用いて露光時、前記基板は黒化処理層を全面に形成したことにより、前記アライメントマーク部エリアと非アライメントマーク部エリアの領域のコントラストが殆どないために、前記基板上のアライメントマーク識別が出来ない問題がある。また、アライメントマークの視認性が悪く、前記アライメントマーク視認率が非常に低いため、前記アライメントマーク以外の部分を誤認識する危険性が高い。更に、露光機において、前記アライメントマークが見えないために、目視による手動の位置合わせを行い、その結果アライメント不良が発生する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
発明が解決しようとする課題は、ＰＳＲ樹脂層にパターンを露光照射する時、アライメントマークの視認性が向上し、アライメントマークの認識及び位置合わせを自動的に行い、その結果アライメント精度が向上、生産性が向上する露光照射方法で製造できる多層プリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る発明は、コアー基板上にアライメントマークを具備した配線層とＰＳＲ層が順次積層されている多層プリント配線板において、配線層が、アライメントマーク部分のみを除き黒化処理層が形成されたことを特徴とした多層プリント配線板である。
【００１３】
本発明の請求項２に係る発明は、アライメントマーク部分のみが、ソフトエッチング処理によって黒化処理層が部分的に剥離除去されたことを特徴とした請求項１記載の多層プリント配線板である。
【００１４】
次に、本発明の請求項３に係る発明は、少なくとも以下の工程を有する、請求項１又は２項記載の多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）コアー基板の両面最外層の表面にアライメントマークと、パターンの配線層とを形成する工程。
（ｂ）コアー基板の表面を黒化処理して、黒化処理層を形成する工程。
（ｃ）アライメントマーク部分に形成された黒化処理層を、ソフトエッチング処理して、剥離除去する工程。
（ｄ）コアー基板の表面に感光性の絶縁樹脂からなるＰＳＲ層を形成する工程。
（ｅ）所定のパターンの形成されたマスクを用いてＰＳＲ層をパターン形成する工程。
（ｆ）コアー基板に形成されているＰＳＲパターン内に露出する前記最外層のパターンの配線層の表面にめっき層を形成する工程である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一例を示す側断面図である。図１（ａ）〜（ｆ）を用いて説明をする。
【００１６】
本発明の多層プリント配線板の製造方法では、従来の多層プリント配線板の製造方法同様に、配線層と、絶縁樹脂層を順次積層形成した複数の各配線層がスルーホールを介して電気的に接続されたコアー基板の上表面に順次以下の工程を加工する製造方法である。
【００１７】
まず、図１（ａ）に示すコアー基板の両面最外層にパターンを形成する工程では、フォトプロセス法を用いてパターン（１２）若しくはアライメントマーク（３２）を具備した配線層をコアー基板の両面に形成する。前記アライメントマーク（３２）は該マークの中心点が明瞭に視認出来るように工夫され、しかも固有のパターン形状をもっている。また、前記コアー基板（１）の左右端部に前記アライメントマーク（３２）が配置され、前記アライメントマーク（３２）の中心点（２２）の位置は各コアー基板サイズ毎に統一された座標値を付与されている。
【００１８】
図１（ｂ）に示すコアー基板の表面に黒化処理する工程では、コアー基板の表面全面に黒化処理して、黒化処理層（３）が形成される。コアー基板の表面全面に黒化処理層（３）が形成されているため、前記パターン（１２）若しくはアライメントマーク（３２）の銅層上と絶縁樹脂層（１１）との区分が困難な表面状態となっている。顕微鏡等光学系の観察ではコントラストが殆ど無いために、前記アライメントマークの中心点（２２）は明瞭に視認出来ない。そのため、本発明の製造方法では改善策として次工程を追加した。
【００１９】
図１（ｃ）に示すアライメントマーク部をソフトエッチング処理する工程では、アライメントマーク（３２）部の所定のエリア（８）内に直接ソフトエッチング液を塗布接触させ、前記所定のエリア（８）表面の黒化処理層（３）をエッチング処理して剥離除去する。前記ソフトエッチング液は通常のエッチング液、例えば、ＣｕＳ２ ― Ｈ２Ｏ２等を使用する。また、前記塗布接触方法はシルクスクリーン印刷法や、ロールの部分接触法等がある。または、物理的に表面を削る取る方法もある。前記方法の除去によりアライメントマーク（３２）部の所定のエリア（８）から黒化処理層（３）が除去されたため、顕微鏡等光学系の観察ではコントラストが正常となり、前記アライメントマークの中心点（２２）は明瞭に視認出来る。
【００２０】
図１（ｄ）工程では、コアー基板の表面全面に感光性の絶縁樹脂からなる樹脂を塗布して、ＰＳＲ層（４）を形成する。
【００２１】
図１（ｅ）に示す所定のパターンを持ったマスクを用いてＰＳＲパターンを形成する工程では、所定のパターンを形成したマスクを用いて前記ＰＳＲ層（４）に露光転写後、現像処理し、ＰＳＲパターン（６）を形成する。前記露光転写において、露光機では、基板上に形成したアライメントマーク部の中心点（２２）と、前記マスク（５）上に形成したアライメントマーク部の中心点（２５）との位置あわせを行い、該中心点（２２，２５）が重なった位置で、基板（１０）及びマスク（５）を固定する。次に、露光機は所定の露光量を照射する。次に、現像工程はＰＳＲ樹脂層の現像処理を行い、基板両面に所定のパターンを形成したＰＳＲパターン（６）を形成する。前記の基板とマスクのアライメントマークの中心点との位置あわせの方法は、自動的に位置あわせ調整が行われる。前記位置あわせ調整では、顕微鏡等光学系を用いたアライメントマークの観察においてコントラストが正常となり、前記アライメントマークの中心点（２２）は明瞭に視認が可能となり、アライメント精度、及び生産性が顕著に改善された。
【００２２】
図１（ｆ）工程では、ＰＳＲパターン層に露出する前記最外層のパターンの配線層表面にメッキ層（７）を形成し、本発明の多層プリント配線板が完成する。
【００２３】
本発明の製造方法を用いて作成した多層プリント配線板の評価結果は、アライメントマークの認識率がほぼ１００％、アライメント精度は従来の±１００μｍから±２０μｍ迄改善され、時間当たりの生産量は従来の５〜１５枚から５０枚と大幅な改善となった。
【００２４】
次に、図２は、前記図１（ｅ）の露光工程を説明する側断面図である。図２を用いて露光工程を詳細に説明する。
【００２５】
露光機にＰＳＲパターン用マスク（５）を装着する。次に、露光機の光学系の観察手段を用いて基板１０のアライメントマーク（３２））の中心点（２２）の位置を確認する。次に、前記アライメントマークの中心点（２２）に前記マスクの中心点（２５）を重ね合わせる。基板及びマスク内の前記アライメントマークの中心点（２２，２５）が完全に重なり、また、パターンの中心点（２）とマスクの開口部中心点（１５）も正常な位置にアライメントされる。その後、所定の露光量を照射してＰＳＲ層にパターンを転写する。前記アライメントマークの中心点（２２）近傍エリアの黒化処理層は除去されたため、アライメントマーク（３２）とその外周部の絶縁樹脂層（１１）と、その更に外周部の黒化処理層のコントラストが明瞭に視認出来る効果がある。
【００２６】
【発明の効果】
本発明の多層プリント配線板及びその製造方法では、ＰＳＲ樹脂層に露光する時、アライメントマークの視認性が向上し、アライメントマークの認識率が１００％となり、位置合わせを自動的に行うことができるため、アライメント精度が大幅に向上し、その結果、生産性が向上する多層プリント板及びその製造方法とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造工程の一例を示す側断面図である。
【図２】本発明の露光工程の一例を示す側断面図である。
【図３】従来の多層プリント配線板の製造工程の一例を示す側断面図である。
【図４】従来の露光工程の一例を示す側断面図である。
【符号の説明】
１…コアー基板
２…（最外層の）パターン中心点
３…黒化処理層
４…ＰＳＲ層
５…ＰＳＲパターン用マスク
６…ＰＳＲパターン
７…めっき層
８…（アライメントマーク部の）所定のエリア
１０…基板
１１…絶縁樹脂層
１２…（最外層の）パターン
１５…開口部中心点
２２…（基板上の）アライメントマークの中心点
２５…（マスク上の）アライメントマークの中心点
３２…アライメントマーク
Claims (3)
- コアー基板上にアライメントマークを具備した配線層とＰＳＲ層が順次積層されている多層プリント配線板において、配線層が、アライメントマーク部分のみを除き黒化処理層が形成されたことを特徴とした多層プリント配線板。
- アライメントマーク部分のみが、ソフトエッチング処理によって黒化処理層が部分的に剥離除去されたことを特徴とした請求項１記載の多層プリント配線板。
- 少なくとも以下の工程を有する、請求項１又は２項記載の多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）コアー基板の両面最外層の表面にアライメントマークと、パターンの配線層とを形成する工程。
（ｂ）コアー基板の表面を黒化処理して、黒化処理層を形成する工程。
（ｃ）アライメントマーク部分に形成された黒化処理層を、ソフトエッチング処理して、剥離除去する工程。
（ｄ）コアー基板の表面に感光性の絶縁樹脂からなるＰＳＲ層を形成する工程。
（ｅ）所定のパターンの形成されたマスクを用いてＰＳＲ層をパターン形成する工程。
（ｆ）コアー基板に形成されているＰＳＲパターン内に露出する前記最外層のパターンの配線層の表面にめっき層を形成する工程。
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