JP2003057853A

JP2003057853A - 整合マークおよび整合機構ならびに整合方法

Info

Publication number: JP2003057853A
Application number: JP2001241126A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiko Yagi; 康彦屋木
Original assignee: Orc Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Orc Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-08-08
Filing date: 2001-08-08
Publication date: 2003-02-28

Abstract

(57)【要約】【課題】整合マークの構成が貫通孔あるいは非貫通孔
であっても対応でき、また、貫通孔および非貫通孔の構
成による影響に対して、直接的に反映されることがない
整合マークおよび整合機構ならびに整合方法を提供する
ことを課題とする。【解決手段】所定のパターンを備えるマスクＭに設けた
マスクマークＭｍと、基板Ｗに設けたワークマークＷｍ
とにより前記マスクおよび前記基板の整合作業を行う整
合マークＳｍにおいて、前記ワークマークは、その基板
に貫通して形成した第一基準マークＫｍ₁と、この第一
基準マークの近傍で前記基板に非貫通に形成した第二基
準マークＫｍ₂とから構成される整合マークとした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、マスクを用いて基
板に所定パターンを露光形成するプリント基板等に用い
られる整合マーク及び整合機構並びに整合方法に関する
ものである。

【従来の技術】

【０００２】一般に、所定波長の紫外線を照射してマス
クを介して基板に所定パターンを露光形成する場合、は
じめに、基板とマスクとの位置合わせ（整合）作業を、
その基板に設けたワークマークおよびマスクに設けたマ
スクマークである整合マークに基づいて行っている。

【０００３】この位置合わせ作業は、百数十ミクロンオ
ーダーからさらに数十ミクロンオーダー、数ミクロンオ
ーダーに向かって精度の向上が求められているため、整
合マークであるワークマークおよびマスクマークについ
てもその形状を小さく構成する必要が生じている。

【０００４】そして、マスクのマスクマークは、透光板
に形成されている。一方、基板は、樹脂、プレプリグ、
銅張り積層板などにより形成されることから、ワークマ
ークを貫通した貫通孔として構成される場合や、また、
レーザビア方式、フォトビア方式により非貫通孔として
形成されていることが知られている。

【０００５】従来、非貫通孔として形成されたワークマ
ークは、例えば、特開２０００−１１２１５１に記載さ
れているものが提案されている。すなわち、レーザビア
方式により０．１ｍｍから０．５ｍｍ程度の非貫通孔を
複数形成し、全体としてワークマークとして構成してい
る。このように非貫通孔を複数形成して全体でワークマ
ークとすることで、撮像手段の倍率を上げることなく、
効率良く位置決め作業を行うことが可能となるものであ
る。

【０００６】また、他の例として特開２００１−２２０
９８に記載されているように、アライメントマークを複
数のマークの集合体として構成するものが提案されてい
る。そのため、このようにアライメントマークを複数の
マークの集合体から構成することで、アライメントマー
クの一部が欠損していても全体に与える影響は少なくな
るため、精度の高いアライメントが行える効果を有する
構成としている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の整合マ
ークの構成では、さらに改良する余地が存在した。（１）従来の整合マークの構成では、レーザビア方式等
による非貫通孔を複数形成してマスクマークとしている
ため、貫通孔を対象として用いる整合機構の構成では適
切に対応することが困難であった。

【０００８】（２）非貫通孔を複数形成してワークマー
クとしている整合マークでは、そのワークマーク全体の
中心位置を算出する際に、非貫通孔の位置が欠損あるい
は形成位置のずれ等、整合に対する影響がある場合、整
合位置のずれに直接的に反映されてしまった。これは貫
通孔についても同様であり、貫通孔の輪郭に対して不良
箇所が存在すると、その不良箇所が直接的に整合位置の
ずれに反映されてしまった。そのため、整合マークに対
する加工精度は、厳密に設定されることが求められてい
た。

【０００９】（３）さらに、非貫通孔の複数をワークマ
ークとする整合機構あるいは整合方法では、非貫通孔の
位置を認識して中心位置を算出し、その中心位置からの
ずれ量に基づいて基板またはマスクを移動させるため、
非貫通孔の位置が欠損あるいは形成位置のずれ等、整合
に対する影響が整合位置のずれに直接的に反映されてし
まうと、整合作業をすることができない場合が発生し
た。

【００１０】本発明は、前記の問題点に鑑み創案された
ものであり、整合マークの構成が貫通孔あるいは非貫通
孔であっても対応でき、また、貫通孔および非貫通孔の
構成による影響に対して、直接的に反映されることがな
い整合マークおよび整合機構ならびに整合方法を提供す
ることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記の問題を
解決するため、つぎのように構成した。すなわち、所定
のパターンを備えるマスクに設けたマスクマークと、基
板に設けたワークマークとにより前記マスクおよび前記
基板の整合作業を行う整合マークにおいて、前記ワーク
マークは、その基板に貫通して形成した第一基準マーク
と、この第一基準マークの近傍で前記基板に非貫通に形
成した第二基準マークとから構成される整合マークとし
た。

【００１２】このように構成されることにより、整合マ
ークは、マスクマークに対してワークマークの整合位置
を、第一基準マークの中心位置と第二基準マークの中心
位置との中心として設定することができる。

【００１３】また、前記整合マークにおいて、第二基準
マークは、前記第一基準マークに対して小さく形成した
非貫通孔を、複数配列して構成した。このように構成さ
れることにより、ワークマークは、形態が異なる両基準
マークから整合位置を特定することができる。なお、第
二基準マークの全体は、第一基準マーク全体と比較して
大きくても小さくても構わない。

【００１４】そして、整合機構は、所定のパターンを備
えるマスクに設けたマスクマークと、前記マスクの所定
パターンが露光作業により形成される基板に設けたワー
クマークと、前記両マークを撮像する撮像手段と、この
撮像手段により撮像した両マークに基づく整合位置を演
算する演算手段と、この演算手段により演算した結果に
基づいて前記マスクおよび前記基板の少なくとも一方を
移動させる移動手段を備える整合機構において、前記ワ
ークマークは、その基板に貫通して形成した第一基準マ
ークと、この第一基準マークの近傍で前記基板に非貫通
に形成した第二基準マークとから構成され、前記演算手
段は、前記第一基準マークの中心位置と前記第二基準マ
ークの中心位置とからワークアライメントの基準中心位
置を演算する構成とした。

【００１５】このように構成されることにより、整合機
構は、撮像手段によりマスクマーク、第一基準マーク、
第二基準マークを撮像する。そして撮像した画像により
演算手段によりマスクマークの中心位置が演算されると
共に、第一基準マークの中心位置と第二基準マークの中
心位置との基準中心位置を演算する。さらに、演算手段
は演算したマスクマークの中心位置と、両基準マークの
基準中心位置との距離を演算する。そして、移動手段を
介してマスクマークの中心位置と、両基準マークの基準
中心位置とが整合するようにマスクまたは基板の一方を
整合移動させることで整合作業を行っている。

【００１６】また、基板とマスクの整合方法としてつぎ
のように構成した。すなわち、作業を基板に貫通して形
成した第一基準マークと、この第一基準マークの近傍で
前記基板に非貫通に形成した第二基準マークとからなる
ワークマークと、所定のパターンを備えるマスクに設け
たマスクマークとにより前記マスクおよび前記基板の整
合作業を行う整合方法において、前記基板のワークマー
クおよび前記マスクのマスクマークを撮像手段の撮像範
囲内に移動する第１工程と、前記撮像手段により撮像し
た映像に基づいて演算手段を介して、前記ワークマーク
の第一基準マークの中心位置と、前記第二基準マークの
中心位置とからワークアライメントの基準中心位置を演
算すると共に、前記マスクマークの中央位置を演算する
第２工程と、前記ワークマークの基準中心位置と、前記
マスクマークの中央位置までの整合距離を演算する第３
工程と、前記整合距離に基づいて、前記基板または前記
マスクを、移動手段を介して移動させて前記マスクマー
クの中央位置と前記ワークマークの基準中心位置とをあ
らかじめ設定された許容範囲内に整合する第４工程とか
ら構成した。

【００１７】このように構成されることにより、整合方
法は、両基準マークから構成されるワークマークと、マ
スクマークとに対して行われている整合作業おいて、演
算手段を介して、ワークマークの第一基準マークの中心
位置と、第二基準マークに対する中心位置との中心であ
る基準中心位置を演算し、かつ、マスクマークの中央位
置を演算し、その基準中心位置と、前記マスクマークの
中央位置までの整合距離により整合作業を行っている。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照して説明する。図１（ａ）はワークに形成した
ワークマークを示す平面図、（ｂ）はワークマークを示
す平面図、（ｃ）はマスクマークとワークマークとの関
係を示す模式図、図２（ａ），（ｂ）は整合機構を模式
的に示すブロック図、図３（ａ），（ｂ），（ｃ），
（ｄ）は整合マークの他の形態を示す平面図である。

【００１９】図１（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すよう
に、整合マークＳｍは、マスクＭに形成されたマスクマ
ークＭｍと、基板に形成されたワークマークＷｍとから
構成されている。図１（ｃ）および図２（ａ）に示すよ
うに、マスクマークＭｍは、フレーム２２に支持されて
いる透光板２１に取り付けられたマスクＭに設けられ、
マスクＭ自体が所定パータを設けた透光部材で形成され
ていることから、円形、十字形（図示せず）等の暗色
（例えば黒色）のマークにより形成されている。

【００２０】なお、ここではマスクマークＭｍの一例
が、円形である構成として示している。このマスクマー
クＭｍは、マスクＭの四隅の内、少なくとも２箇所（図
示せず）に形成されており、３箇所、４箇所であっても
よい。なお、マスクマークＭｍが２箇所に形成される場
合は、対角となる位置に配置されると都合がよい。ま
た、このマスクマークＭｍは、露光される基板Ｗがマス
クＭに対して何枚取りになるか、あるいは露光方法の関
係（分割露光や、ステップアンドリピート露光等）によ
り５箇所以上形成される場合もある。

【００２１】一方、ワークマークＷｍは、基板Ｗの少な
くとも２箇所（マスクマークの対応する数、仮想線で示
す位置に形成してもよい）に形成されており、その基板
Ｗを貫通して設けられる第一基準マークＫｍ₁と、その
基板Ｗに対して非貫通に設けられる第二基準マークＫｍ
₂とから構成されている。

【００２２】そして、第一基準マークＫｍ₁は、ドリル
等の加工手段（図示せず）により、円形に形成されてい
る。なお、この第一基準マークＫｍ₁は、中心位置が演
算できる形状であれば、その形状が特に限定されるもの
ではない。

【００２３】また、第二基準マークＫｍ₂は、基板Ｗに
レーザ加工によるビア方式あるいはフォトリソグラフィ
加工によるビア方式により形成された複数（または単
数）の非貫通孔ｍから構成されている。この第二基準マ
ークＫｍ₂は、図１（ｂ）に示すように、ここでは一つ
の第一基準マークＫｍ₁の近傍に隣接した位置で、４つ
の非貫通孔ｍを配置し四角形の各頂点位置となるように
構成されている。

【００２４】なお、第一基準マークＫｍ₁の近傍とは、
撮像手段５の撮像画面視野内に入る位置であることが望
ましい。また、この第二基準マークＫｍ₂は、第一基準
マークＫｍ₁に対して小さく形成されており、例えば、
第一基準マークＫｍ₁の直径が３ｍｍに形成されている
と、第二基準マークＫｍ₂の直径は８０μｍ〜１００μ
ｍに形成されている。

【００２５】そして、ワークマークＷｍは、図１（ｂ）
に示すように、第一基準マークＫｍ ₁の中心位置Ｏ₁と、
第二基準マークＫｍ₂に対する中心位置Ｏ₂とから等距離
Ｌ₁、Ｌ₁である基準中心位置Ｏ₀を特定されるように構
成されている。そして、求めた基準中心位置Ｏ₀をワー
クアライメントの中心位置として、マスクマークＭｍの
中心位置とに基づいて、基板ＷとマスクＭとが整合され
るように構成されている。

【００２６】つぎに、図１（ｃ）および図２（ａ）に示
すように、整合マークＳｍを認識するための撮像手段５
は、支持アーム４に固定されたＣＣＤカメラ２と、この
ＣＣＤカメラ２の先端側に支持される整合用光源３とを
備えている。この撮像手段５は、支持アーム４が移動レ
ール６に移動自在に支持されており、露光時には光照射
に対して影響がない位置に退避するように構成されてい
る。なお、整合用光源３は、整合用ランプ３ａと、反射
鏡３ｂとからなり、基板Ｗに対して悪影響を及ぼすこと
がない波長の光線を照射するように構成されている。

【００２７】また、この撮像手段５は、ワークマークＷ
ｍの第一基準マークＫｍ₁を、透過光あるいは反射光に
より認識し、また、ワークマークＷｍの第二基準マーク
Ｋｍ ₂を反射光により認識している。そして、マスクマ
ークＭｍについては、透過光あるいは反射光により認識
している。そして、撮像手段５は、撮像した画像を光電
変換して電気信号に変換して出力している。

【００２８】撮像手段５から出力された電気信号は、演
算手段３０に入力される。図２（ａ）に示すように、こ
の演算手段３０は、入力された電気信号からワークマー
クＷｍの第一基準マークＫｍ₁の輪郭を求め、その求め
た第一基準マークＫｍ₁の輪郭から中心位置Ｏ₁を演算に
より求めている。それと共に、演算手段３０は、入力さ
れた電気信号からワークマークＷｍの第二基準マークＫ
ｍ₂に対する非貫通孔ｍの位置関係を求め、その求めた
非貫通孔ｍの位置関係から第二基準マークＫｍ ₂の中心
位置Ｏ₂を演算により求めている。

【００２９】例えば、図１（ｂ）に示すように、演算手
段３０は、第二基準マークＫｍ₂の形状が四角形の頂点
に非貫通孔ｍを配置している構成である場合、その非貫
通孔ｍの外接多角形あるいは外接円、内接多角形あるい
は内接円を求め、その求めた形状の中心位置Ｏ₂を演算
により求めている。なお、演算手段３０が、第二基準マ
ークＫｍ₂の中心位置Ｏ₂を求める場合は、各非貫通孔ｍ
の中心を求めて、その求めた中心を結ぶ形状から演算し
ても構わない。

【００３０】移動手段１０は、演算手段３０からの制御
信号に基づいて駆動部４０を介して基板Ｗを整合位置に
整合移動させるためのものである。この移動手段１０
は、基板載置テーブル１６に設けられており、基板Ｗを
載置している載置板１１を、水平方向の一方向であるＸ
方向に移動させるためのＸ方向移動部１２と、このＸ方
向移動部１２を支持すると共に、Ｘ方向移動部１２の移
動方向に対して直交する水平方向であるＹ方向に、載置
板１１を移動させるためのＹ方向移動部１３と、このＹ
方向移動部１３を支持すると共に、垂直線周り方向であ
るθ方向に、載置板１１を移動させるためのθ方向移動
部１４とを備えている。なお、基板ＷをマスクＭに近接
あるいは当接させる（撮像範囲内に）ために、垂直上下
方向であるＺ方向に移動させるためのＺ方向移動部１５
を、θ方向移動部１４を支持するように設けている。

【００３１】つぎに、整合マークＳｍの整合方法につい
て説明する。図２（ａ）に示すように、基板Ｗは、搬送
手段（図示せず）により基板載置テーブル１６の載置板
１１に搬送される。基板Ｗが載置板１１に載置される
と、基板載置テーブル１６は、Ｚ方向移動部１５を介し
て基板ＷをマスクＭに近接あるいは当接させる（撮像範
囲内に移動）。そして、マスクＭおよび基板Ｗは、密着
機構（図示せず）を介して当接密着（真空密着）させら
れる。これと共に、ＣＣＤカメラ２，２が、移動レール
６，６に沿って移動して所定位置で停止して、マスクマ
ークＭｍとワークマークＷｍとが撮像手段５により撮像
される。

【００３２】図１（ｃ）に示すように、両マークＭｍ、
Ｗｍを撮像する場合は、撮像手段５の整合用光源３を点
灯させ、演算手段３０を介して両マークＭｍ、Ｗｍを認
識する。このとき、ワークマークＷｍは、第一基準マー
クＫｍ₁の中心位置Ｏ₁と、第２基準マークＫｍ₂の中心
位置Ｏ₂とから基準中心位置Ｏ₀が演算手段３０により算
出される。それと共に、演算手段３０によりマスクマー
クＭｍの中央位置とが算出され、両中央位置から基板Ｗ
の整合距離が算出される。なお、第一基準マークKｍ₁を
認識する場合に、載置板１１（載置板６１）に読取用光
源を配置する構成であると、その第一基準マークKｍ₁を
透過光により認識できるため都合がよい。

【００３３】そして、整合距離が算出されると、図２
（ａ）に示すように、マスクＭと基板Ｗとを離間させ、
演算手段３０からの制御信号により駆動部４０を介して
移動手段１０により基板Ｗを整合移動させ、その後、再
び撮像手段５等を介して両マークＭｍ、Ｗｍとの位置を
確認する。整合作業を行う場合、両マークＭｍ、Ｗｍと
が完全に一致する整合であることが望ましいが、あらか
じめ設定されている許容範囲内であれば構わない。な
お、許容範囲は、露光作業する基板Ｗの種類によりそれ
ぞれ異なっている。

【００３４】このように、ワークマークＷｍを第一基準
マークＫｍ₁および第二基準マークＫｍ₂とから構成し、
基準中心位置Ｏ₀によりマスクマークＭｍとの整合を行
うことで、いままで±２０μｍの精度であった整合精度
が、±１０μｍの整合精度にすることができ、整合精度
の向上を可能とすることができた。また、ワークマーク
Ｗｍの第二基準マークＫｍ₂を、第一基準マークＫｍ₁に
対して小さく形成した複数の非貫通孔ｍから構成してい
るため、形態が異なる両基準マークから整合位置を特定
することができ、例えばどちらかの基準マークがずれた
位置に配置されていても、そのずれる位置によってはそ
のずれた位置の影響を最小限にすることが可能となる。

【００３５】なお、図２（ａ）では基板Ｗを移動する構
成として説明したが、図２（ｂ）に示すように、マスク
Ｍを移動する構成としても構わない。すなわち、移動手
段５０は、演算手段３０からの制御信号に基づいて駆動
部４０を介してマスクＭを整合移動させるためのもので
ある。この移動手段５０は、マスクＭの透光板２１を支
持しているフレーム２２の周縁で第１辺および第２辺
（隣接関係にある辺）となる位置に配置され基板を押圧
する押動機構５１と、この押動機構５１の対面するフレ
ーム２２の周縁で第３辺および第４辺（隣接関係にある
辺）となる位置に配置された従動機構５２とを備えてい
る。なお、フレーム２２は、回動自在に支持された球体
（図示せず）上に支持され押動機構５１の駆動によりＸ
方向、Ｙ方向、θ方向に整合移動することができるもの
である。

【００３６】図２（ｂ）に示すように、移動手段５０に
よりマスクMを整合移動さる構成である場合は、基板Wを
載置する基板載置テーブル６０は、基板Wの載置板６１
およびその載置板６１をＺ方向に移動するＺ方向移動部
６２を備える構成となる。なお、撮像手段５については
前記した構成と同じ構成であるため同じ符号を付して説
明を省略する。

【００３７】なお、図３に示すように、ワークマークＷ
ｍを、つぎの第一基準マークＫｍ₁と、第二基準マーク
Ｋｍ₂とから構成してもよい。なお、第一基準マークＫ
ｍ₁は前記した構成と同一であるため、同じ符号を付し
て説明を省略し、第二基準マークＫｍ₂の構成を中心に
説明する。

【００３８】図３（ａ）に示すように、第二基準マーク
Ｋｍ₂は、第一基準マークＫｍ₁の周囲（近傍）に沿って
非貫通孔ｍ₁が全体で円形または多角形（図では八角
形）となるように構成されている。このように、第二基
準マークＫｍ₂の配置を第一基準マークＫｍ₁の周囲に配
置し、両マークＫｍ₁、Ｋｍ₂の中心位置Ｏ₁、Ｏ₂（図１
参照）が、第一基準マークKｍ₁の内側に設定されること
により、マスクマークＭｍ（図１参照）の読み取り作業
を明瞭にすることができる。

【００３９】つぎに、図３（ｂ）に示すように、第二基
準マークＫｍ₂は、第一基準マークＫｍ₁の周囲（近傍）
に沿って非貫通孔ｍ₂が全体で円形の一部または多角形
の一部となるように構成されても構わない。この第二基
準マークＫｍ₂は、配置された非貫通孔ｍ₂の位置により
構成される内接形状あるいは外接形状として捉えて中央
位置O₂が算出されるように構成してもよい。

【００４０】なお、この第二基準マークＫｍ₂は、配置
された非貫通孔ｍ₂を、外接円あるいは多角形（ここで
は八角形）の一部として捉え、その一部から軌跡ｋ（円
形のみ表示）を算出して全体を円あるいは多角形として
演算されて認識され、その中心位置を第二基準マークＫ
ｍ₂の中心位置Ｏ₂（図１参照）が算出される構成として
も構わない。このように、第二基準マークＫｍ₂の構成
を、あらかじめ設定された円形または多角形の一部とす
ることで、残りの形状を算出してから中心位置Ｏ ₂を求
めるようにしているため、少ない非貫通孔ｍ₂により正
確に中心位置Ｏ₂を算出することが可能となる。

【００４１】さらに、図３（ｃ）に示すように、第二基
準マークＫｍ₂は、第一基準マークＫｍ₁の周囲（近傍）
に沿って非貫通孔ｍ₃が全体で四角形となるように構成
されても構わない。このように第二基準マークＫｍ₂の
中心位置Ｏ₂が、第一基準マークＫｍ₁の内側に設定され
るように構成されることにより、マスクマークＭｍ（図
１参照）の読み取り作業を明瞭にすることができる。

【００４２】そして、図３（ｄ）に示すように、第二基
準マークＫｍ₂は、第一基準マークＫｍ₁の周囲（近傍）
に非貫通孔ｍ₄を一つ設ける構成としても構わない。こ
の第二基準マークＫｍ₂は、非貫通孔ｍ₄の中心が中心位
置Ｏ₂として設定されるものである。このように非貫通
孔ｍ₄の一つを第二基準マークＫｍ₂として構成すること
で、構成が容易で精度が高い整合作業を行うことが可能
となる。

【００４３】なお、図２では、基板ＷおよびマスクＭを
水平方向の配置として説明したが、基板Ｗおよびマスク
Ｍとが垂直方向で整合作業を行われる構成としても構わ
ない。

【００４４】

【発明の効果】本発明は、以上のように構成しているた
め以下の優れた効果を奏する。（１）整合マークは、マスクマークに対するワークマー
クの整合位置を、第一基準マークの中心位置と第二基準
マークの中心位置との中心として設定しているため、加
工条件が異なる複数のマークにより整合作業を行うこと
で、いままで±２０μｍの精度であった整合精度が、±
１０μｍの整合精度にすることができた。

【００４５】（２）整合マークは、ワークマークを第一
基準マークに対して小さく形成した非貫通孔を複数配列
して構成しているため、形態が異なる両基準マークから
整合位置を特定することができ、例えばどちらかの基準
マークがずれた位置に配置されていても、そのずれる位
置によってはそのずれた位置の影響を最小限にすること
が可能となる。

【００４６】（３）なお、整合マークは、第二基準マー
クの中心位置を、第一基準マークの内側の位置に設定す
ることで、ワークマークが設置箇所に占める割合を小さ
くすることができる。また、マスクマークを透過光で認
識することができるため、整合精度の向上を可能とにす
ると共に、マスクマークの認識あるいは演算を容易にす
ることが可能となる。

【００４７】（４）整合機構は、第一基準マークの中心
位置と第二基準マークの中心位置との基準中心位置と、
マスクマークの中心位置との整合距離を演算して、マス
クまたは基板の一方を整合移動させることで整合作業を
行っているため、いままで±２０μｍの精度であった整
合精度が、±１０μｍの整合精度にすることができ、整
合精度の向上を可能とする。

【００４８】（５）整合方法は、前記ワークマークの第
一基準マークの中心位置、および、前記第二基準マーク
に対する中心位置の中心である基準中心位置を演算する
と共に、前記マスクマークの中央位置を演算し、整合距
離を演算して整合作業を行うため、整合精度の向上を可
能とする。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明にかかるワークに形成したワ
ークマークを示す平面図、（ｂ）はワークマークを示す
平面図、（ｃ）はマスクマークとワークマークとの関係
を示す模式図である。

【図２】（ａ），（ｂ）は本発明にかかる整合機構を
模式的に示すブロック図である。

【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は本発明に
かかる整合マークの他の形態を示す平面図である。

【符号の説明】

ｍ，ｍ₁，ｍ₂，ｍ₃，ｍ₄ 非貫通孔ＭマスクＭｍマスクマークＫｍ₁ 第一基準マークＫｍ₂ 第二基準マーク O₀ 基準中心位置 O₁ 中心位置（第一基準マークの） O₂ 中心位置（第二基準マークの）Ｓｍ整合マークＷｍワークマークＷ基板２ＣＣＤカメラ３整合用光源４支持アーム５撮像手段６移動レール１０移動手段１１載置板１２Ｘ方向移動部１３Ｙ方向移動部１４ θ方向移動部１５Ｚ方向移動部１６基板載置テーブル３０演算手段４０駆動部５０移動手段５１押動機構５２従動機構

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定のパターンを備えるマスクに設けた
マスクマークと、基板に設けたワークマークとにより前
記マスクおよび前記基板の整合作業を行う整合マークに
おいて、前記ワークマークは、その基板に貫通して形成した第一
基準マークと、この第一基準マークの近傍で前記基板に
非貫通に形成した第二基準マークとから構成されること
を特徴とする整合マーク。
【請求項２】前記第二基準マークは、前記第一基準マ
ークに対して小さく形成した非貫通孔を、複数配列して
構成したことを特徴とする請求項１に記載の整合マー
ク。
【請求項３】所定のパターンを備えるマスクに設けた
マスクマークと、基板に設けたワークマークと、前記両
マークを撮像する撮像手段と、この撮像手段により撮像
した両マークに基づく整合位置を演算する演算手段と、
この演算手段により演算した結果に基づいて前記マスク
および前記基板の少なくとも一方を移動させる移動手段
を備える整合機構において、前記ワークマークは、その基板に貫通して形成した第一
基準マークと、この第一基準マークの近傍で前記基板に
非貫通に形成した第二基準マークとから構成され、前記演算手段は、前記第一基準マークの中心位置と前記
第二基準マークの中心位置とからワークアライメントの
基準中心位置を演算することを特徴とする整合機構。
【請求項４】基板に貫通して形成した第一基準マーク
と、この第一基準マークの近傍で前記基板に非貫通に形
成した第二基準マークとからなるワークマークと、所定
のパターンを備えるマスクに設けたマスクマークとによ
り前記マスクおよび前記基板の整合作業を行う整合方法
において、前記基板のワークマークおよび前記マスクのマスクマー
クを撮像手段の撮像範囲内に移動する第１工程と、前記撮像手段により撮像した映像に基づいて演算手段を
介して、前記ワークマークの第一基準マークの中心位置
と、前記第二基準マークの中心位置とからワークアライ
メントの基準中心位置を演算すると共に、前記マスクマ
ークの中央位置を演算する第２工程と、前記ワークマークの基準中心位置と、前記マスクマーク
の中央位置までの整合距離を演算する第３工程と、前記整合距離に基づいて、前記基板または前記マスク
を、移動手段を介して移動させて前記マスクマークの中
央位置と前記ワークマークの基準中心位置とをあらかじ
め設定された許容範囲内に整合する第４工程とからなる
整合方法。