KR20080005845A - 다층회로기판 제조에 사용되는 마킹장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다층회로기판 제조에 사용되는 마킹장치에 관한 것으로, X-선은 X-선 발생기 11로부터 기판 5에 조사되고, 스탠다드 마크 50, 51의 이미지는 형광 스크린 12 상에 투사되고, 얻어진 이미지는 가시광 CCD 카메라 13의 일 회 촬영에 의해 동시적으로 촬상되고 마지막으로 제어장치 9에 의해 처리되어 스탠다드 마크 50 및 51의 위치를 동시적으로 결정한다. 포토 마스크 24, 25 상에 묘사된 배열 마크는 드라이 필름 레지스트 층 55 상에 밀러 22, 23의 세트를 통해 X-선을 조사함에 의해 스탠다드 마크 50, 51의 위치 상에 각각 기초한 드라이 필름 레지스트 층 55 상에 임프린트된다.

다층회로기판, 마킹장치, 형광스크린, 스탠다드 마크, 위치검출.

Description

다층회로기판 제조에 사용되는 마킹장치{A marking apparatus used in a process for producing multi-layered printed circuit board}

도 1은 본 발명의 일 실시형태를 나타내는 개략도이고,

도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 5의 부분확대도이고,

도 3은 스탠다드 마크 50의 평면도이고,

도 4는 스탠다드 마크 51의 평면도이고,

도 5는 스탠다드 마크 50 및 스탠다드 마크 51의 투영 상태의 평면도이고,

도 6은 스탠다드 마크 50 및 스탠다드 마크 51의 투영된 중첩된 상태의 평면도이고,

도 7은 스탠다드 마크 50 및 51의 또 다른 실시형태의 투영된 형상의 평면도이고,

도 8은 가시 범위 15를 설명하는 개략도이고,

도 9는 스탠다드 마크 50 및 스탠다드 마크 51의 다른 형상의 평면도이고,

도 10은 본 발명의 다른 실시형태의 개략도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 스탠다드 마크 검출 장치

2 : 마킹 장치

3 : 기판 스테이지

5 : 기판

9 : 제저장치

10 : X-선 전원

11 : X-선 발생기

12 : 형광 스크린

13 : 가시광 CCD 카메라

15 : 시야 범위

20 : 자외선 램프

21 : 광섬유

22, 23 : 밀러

24, 25 : 포토 마스크

29 : XY 스테이지

40, 41 : 신규 마크

50, 51 : 스탠다드 마크

52 : 회로 패턴

53 : 절연층

54 : 전도층

55: 드라이 필름 레지스트 층

59 : 원형 구멍

60 : 코어 기판

70, 71 : 스탠다드 마크

본 발명은 다층회로기판 제조에 사용되는 마킹장치에 관한 것이다.

근년 들어, 전형적으로 휴대전화에서 나타나는 바와 같이 전자제품이 보다 가볍고 얇고, 짧고, 소형화되고 그리고 보다 고기능화되기 때문에, 이런 전자 제품에 사용되는 프린트 배선 기판 또한 보다 정밀화되고 있다. 다층회로기판이 이러한 경향으로 개발되어 기판은 소위 빌드-업(build-up) 방법에 의하여 제작되었다.

다층회로기판은 표면측과 이면측의 양방에 수지절연층과 구리 등으로 만들어진 전도 패턴이 교호로 순차적으로 형성되고 박막된 코어(core) 기판을 갖는다. 층들은 구리에 의하여 플레이트된 비어 홀로 불리는 구멍을 통해 전도성이다. 전도성 패턴은 원래의 패턴으로 묘사된 포토 마스크를 갖는 노광장치를 사용하여 리소그라피법에 의해 형성된다.

층이 빌딩 업 될 때, 층의 위치를 조절하는 것은 매우 중요하다. 새로운 빌 드 업 층 상의 새로운 패턴은 이미 형성된 기존 층 상의 기존 패턴에 대하여 어떤 위치에 정확하게 형성되어져야 한다. 새로운 패턴과 기존 패턴 사이의 배열을 확립하기 위해, 기판 상에 형성된 필름 마스크와 기판마크 상에 묘사된 배열 마크(이후 스탠다드 마크로 언급함)는 실용적이다.

더욱이 비어-홀의 위치는 가장 낮은 층에 형성된 보이지 않는 패턴에 대한 관계에서 정확하게 결정되어져야 한다.

그러나, 코어 기판 상에 배열 마크는 그 층이 패턴이 형성되기 전에 동박(銅箔)으로 덮혀지기 때문에 관찰될 수 없다.

따라서, 본 출원인은 일본특허공개공보 제2003-131401호(EP 1307079A1, US 6,597,757 B2 (US2003081719A1), CN1414431A, KR20030035872A, TW545090B에 상응하는 것)에 의해 상기 다층회로기판의 상기 적어도 하나의 층 상에 형성된 X-선에 의해 검출될 수 있는 스탠다드 마크, 상기 마크를 포함하는 영역 상에 X-선을 방사하고 마크의 위치를 검출하는 수단, 및 상기 스탠다드 마크의 위치에 기초하여 상기 다층회로기판의 최외층 상에 또 다른 새로운 마크를 형성하기 위한 수단을 가진, 복수의 절연층과 패턴화된 전도층을 가지는 다층회로기판을 제조하기 위한 공정에 사용되는 진보적인 마킹 장치를 제안하였다.

상기 장치에서는, 다른 배열 마크가 검출된 마크에 기초한 연속적인 최외층 마크 상에 형성될 수 있기 때문에, 새로운 마크를 스탠다드 마크에 배열하는 것이 가능하게 된다. 새로운 배열 마크는 전형적으로 각 층의 상의 위치에 형성되어 마크의 검출된 위치에 정확하게 대응한다.

그러나, 기판의 양 측면 상에 새로운 마크를 만들 때, 전면 마크와 후면 마크는 하나의 동일한 스탠다드 마크에 기초하여 만들어지기 때문에 이 마크들은 평면 방향(X-Y 방향)에서 단지 동일한 위치상에서만 만들어질 수 있다.

다층 사이의 평면 방향에서의 위치화 갭이 층을 만드는 공정에서 각종 이유에 의하여 일어날 수 있다. 종래의 마킹 장치는 동일한 평면위치에 전면의 새로운 마크와 후면의 새로운 마크를 형성할 때 하나의 스탠다드 마크를 사용한다. 따라서 하층에 대한 새로운 마크의 위치화 오차가 층이 평면 방향으로 그들 사이에 차이를 가질 때 발생할 수 있다.

본 발명의 목적은 상술한 종래의 마킹 장치의 문제점을 해결하기 위한 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 마킹 장치는 코어 기판의 전면 및 후면의 양면에 복수의 절연층 및 복수의 전도층을 갖는 코어 기판을 갖는 다층회로기판을 제조하기 위한 공정에 사용된다. 본 장치는 적어도 두 개의 스탠다드 마크, 위치 검출 장치, 마킹 장치, 및 또 다른 마킹 장치를 갖는다.

상기 적어도 두 개의 스탠다드 마크는 상기 복수의 층의 다른 층 상에 형성되고 평면 방향의 소정의 영역 내에 배치된다.

상기 위치 검출 장치는 다층회로기판의 두께 방향으로 향하여 조사하는 X-선을 사용하여 소정 영역 안에 스탠다드 마크를 동시적으로 촬상함에 의해 스탠다드 마크의 평면 방향에서의 위치를 동시적으로 검출한다.

상기 마킹 장치는 상기 스탠다드 마크의 하나의 검출된 위치에 기초한 다층회로기판의 표면 상에 새로운 마크를 형성한다.

상기 다른 마킹 장치는 상기 스탠다드 마크의 다른 하나의 검출된 위치에 기초한 다층회로기판의 표면 상에 또 다른 새로운 마크를 형성한다.

본 발명의 장치는 두 개의 스탠다드 마크를 동시적으로 촬상할 수 있고 단 시간 내에 두 개의 마크의 위치를 검출할 수 있다. 이 스탠다드 마크들은 바람직하기로는 용이하게 구별되어 질 수 있도록 하기 위해 크기와 형상의 적어도 하나에 있어서 서로 다르다.

스탠다드 마크가 전면 및 후면 상에 각각 배치되어 질 때, 전면 및 후면 상에 마킹 공정은 단시간 내에 용이하게 수행되어 질 수 있다.

바람직한 실시형태에서는, 상기 적어도 두 개의 스탠다드 마크는 소정의 범위 내에서 평면 방향으로 그들 사이에서 간격을 가지고 배열되어 마크가 더욱더 용이하게 구별되어 질 수 있다. 평면 방향은 스탠다드 마크가 X-선 조사에 의해 투영되어 지는 면의 X-Y 방향을 의미한다. 소정의 범위는 전형적으로 위치 검출 장치의 포토그래픽 수단의 시야 범위에 대응하고 이것은 최대로 협소한 범위이다.

스탠다드 마크의 하나는 홀(hole)을 가질 수 있으며, 다른 하나는 그들 사이에 간격을 갖는 홀에 위치되어 질 수 있다.

상기 간격은 바람직하기로는 스탠다드 마크가 형성된 층의 평면 방향 위치의 공차범위 이상으로 되어, 층을 형성하는 과정에서 생성된 층들 사이에서 평면 방향에서 위치의 차이가 있을 때 마크의 상이 오버랩핑 되는 것을 회피한다.

또한, 마크의 이미지의 농담(濃淡)에 의해 마크를 식별함에 의한 조건에 의존하여 중첩된 스탠다드 마크의 위치를 검출하는 것이 가능하다.

바람직한 실시형태에서 상기 위치 검출 장치는 회로 기판의 두께 방향으로 X-선을 조사하기 위한 다층회로기판의 일 면에 배치된 X-선 발생기, 상기 회로 기판을 관통한 상기 X-선을 검출하기 위한 다층회로기판의 다른 면에 배치되어, X-선을 가시광으로 전환하고 그 표면 상에 스탠다드 마크의 가시 이미지를 투영하는 형광 스크린, 상기 형광 스크린 상에 투영된 스탠다드 마크의 상기 이미지를 촬상하는 촬상 장치를 포함한다.

이하, 본 발명을 첨부 도면을 참고로 보다 자세하게 설명한다.

도 1을 참고로 하면, 이 실시형태에서는 형성되어지는 다음 층을 패턴화하기 위해 사용된 드라이 필름 상에 자외선으로 얼라인먼트 마크가 노광되고 프린트되어 진다.

이전의 공정으로부터 이송된 프린트 배선 기판 5는 코어 기판 60 상에 형성된 회로 패턴 52, 그 위에 형성된 절연층 53, 다음 회로 패턴을 형성하기 위한 더 형성된 전도층 54, 및 마지막으로 상단 위에 드라이 필름 레지스트 층 55를 포함한다. 이들 다층 구조는 각각 기판 5의 전면 및 후면측 양자 상에 형성된다.

또한, 코어 기판 60의 전면 및 후면측 양자에서의 단부에는, 회로 패턴 52, 52가 형성되어 질 때 동시적으로 형성된 동박의 스탠다드 마크 50, 51이 배치되어 진다.

기판 5는 이 상태에서 이전 공정으로부터 이송되어 지고 기판 스테이지 3 상에 위치되어 질 것이다. 기판 스테이지 3은 XYZ 방향으로 이동가능하고 θ도 각도로 회전할 수 있어, 기판 5를 임의적인 방향으로 이동하게 할 수 있다.

본 발명의 마킹 장치는 스탠다드 마크 검출 장치 1, 마킹 장치 2, 상술한 기판 스테이지 3 및 제어 장치 9를 포함한다.

스탠다드 마크 검출 장치 1은 X-선 전원 10, X-선 발생기 11, 형광 스크린 12, 및 가시광 CCD 카메라 13을 구비한다.

X-선 발생기 11은 기판 5를 향하는 방향으로 X-선을 조사하도록 배치된다. 형광 스크린 12는 기판 5의 뒤에 위치되고, 이에 의해 기판 5를 투과한 X-선을 수광하는 구성으로 된다.

형광 스크린 12는 X-선을 가시광으로 변환하고, 그리고 그 후면 상에 X-선에 의하여 창출된 이미지를 투영한다. 가시광 CCD 카메라 13은 형광 스크린 12의 보다 아래에 위치되고 이에 의해 형광 스크린 12의 후면 상에 나타난 이미지를 촬상하고 이 화상 신호를 적절한 이미지 처리가 수행되어 지는 제어 장치 9에 송달한다.

형광 스크린 12의 크기는 일반적으로 가시광 CCD 카메라 13의 시야 범위보다 크고, 이 광학계의 시야 범위(스탠다드 마크 검출 장치 1의 시야범위)는 CCD 카메라 13의 시야 범위에 의해 한정된다.

스탠다드 마크 50 및 스탠다드 마크 51의 상세한 설명은 도 2 내지 5를 참고로 설명한다.

스탠다드 마크 50은 전면측 상에 회로 패턴 52의 일 부분으로 코어 기판 60의 전면 상에 배치되고, 스탠다드 마크 51은 후면측 상에 회로 패턴 52의 일 부분으로 코어 기판 60의 후면 상에 배치된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 스탠다드 마크 50은 평면도에서는 원형이다. 스탠다드 마크 51은 도 4에 도시된 바와 같이 평면도에서는 사각형상이고, 스탠다드 마크 51은 중심부에 원형 구멍 59를 가진다.

원형 구멍 59는 스탠다드 마크 50 보다 직경이 더 크고 스탠다드 마크 50은 도 5에 도시된 바와 같이 평면도에서 원형 구명 59 내에 위치되어 스탠다드 마크 50 및 51 양자는 가시광 CCD 카메라 13에 의해 일 회로 촬상되어 질 수 있다.

신규 마크 40은 전면측의 드라이 필름 레지스트 층 55의 카운트 파트에 스탠다드 마크 50 상에 기초되어 형성되고, 다른 신규 마크 41은 후면측의 드라이 필름 레지스트 층 55의 카운트 파트에 스탠다드 마크 51 상에 기초되어 형성된다.

도 5에 도시된 바와 같이, 평면도에서 스탠다드 마크 50과 스탠다드 마크 51 사이에는 간격 G가 있고 양자는 시야 범위 15의 안에 배치되어 질 수 있는 크기를 가진다.

간격 G는 스탠다드 마크 50과 스탠다드 마크 51을 형성할 때에 공차범위 분에 상당한다. 간격 G는 최소한 공차범위 분이어야 하고 바람직하기로는 공차범위 분보다 커야 한다.

도 6은 간격 G가 적어, 공차범위 이하로 되어 불충분하고 중첩되는 부분 D가 나타난 경우를 도시한다. 간격 G는 이러한 중첩을 회피하기 위해서 적어도 공차 범위에 상당하여야 한다.

동일한 이유로 인하여, 스탠다드 마크 51은 시야 범위 15의 밖으로 위치되어 질 수 있고, 스탠다드 마크 51과 시야 범위 15 사이의 간격 G가 또한 필요하다. 스탠다드 마크 51과 시야 범위 15 사이의 간격 G는 적어도 공차범위 또는 그 이상이 되어야 한다.

스탠다드 마크 50과 스탠다드 마크 51의 다른 실시형태는 도 7에 도시되어 있으며, 여기서 스탠다드 마크 50은 환 형상을 하고, 스탠다드 마크 51은 단순한 사각 형상으로 형성된다. 스탠다드 마크 50 및 스탠다드 마크 51은 마크들이 용이하게 구별되도록 하기 위해 바람직하기로는 적어도 사이즈나 형상이 다르다. 또한 스탠다드 마크 50과 스탠다드 마크 51, 스탠다드 마크 50과 시야 범위 15 그리고 스탠다드 마크 51과 시야 범위 15 사이에는 간격 G가 설정되어 있다.

시야 범위 15는 도 8을 참고로 하여 자세하게 설명되어 질 것이다.

스탠다드 마크 검출 장치 1의 시야 범위 15는 광학계에 의해 규정되어 지고 X-선 조사 범위, 형광 스크린 12의 크기 및 가시광 CCD 카메라 13의 시야들 중에 가장 협소한 시야에 의해 제한되어 진다.

X-선 조사 범위는 일반적으로 안전성의 관점에서 형광 스크린 12의 크기와 동일하게 규제되고, 형광 스크린 12의 크기는 일반적으로 가시광 CCD 카메라 13의 시야보다 크다. 따라서 전형적으로 시야 영역 15는 가시광 CCD 카메라 13의 가시 영역과 동일하게 되도록 된다.

스탠다드 마크 50 및 51의 형상은 가변할 수 있고, 도 9(A) 내지 (E)는 채용될 수 있는 평면도에서의 형상의 다른 예를 도시한다.

상기 실시형태에서, 스탠다드 마크 50 및 스탠다드 마크 51의 위치는 평면 방향으로 이전되어 가시광 CCD 카메라 13이 스탠다드 마크 50 및 스탠다드 마크 51 각각에 대해 다른 이미지를 취할 수 있다.

그러나 마크 50 및 51이 중첩되어 질 때에도, 어떤 상태에 의존하는 이미지의 농담에 의해 스탠다드 마크 50 및 스탠다드 마크 51을 구별하는 것이 가능할 것이다.

도 10의 실시형태에서는, 스탠다드 마크 70이 사각 형상으로 되고 스탠다드 마크 71은 스탠다드 마크 70 보다 큰 원형으로 된다. 형광 스크린 12의 평면도는 도 10에서 형광 스크린 12의 아래에 나타나있다. 형광 스크린 12p는 상호 중첩되는 스탠다드 마크 70p 및 스탠다드 마크 71p의 투영된 이미지를 갖는다. 스탠다드 마크 70p 및 스탠다드 마크 71p 사이에는 스탠다드 마크 70과 71 사이의 투과된 X-선 값의 차이에 기인된 농담이 있고, 이 농담은 두 개의 마크를 구별하는 것과 마크들의 위치를 검출하는 것을 가능하게 한다.

스탠다드 마크 70 및 스탠다드 마크 71을 식별하는 능력은 X-선 출력, 레지스트의 두께, 코어 기판 60의 두께, 마크의 두께, 형광 스크린 12의 특성, 및 가시광 CCD 카메라 13의 특성에 의존한다. 따라서 이러한 조건의 적절한 선택이 마크의 식별에 있어서 양호한 수행성을 얻기 위해 필요하다.

상술한 구성에 있어서, 기판 5는 스테이지 3 상에 위치되고 바람직하기로는 X-선 발생기 11로부터 조사되어진 X-선의 영역 내로 그리고 형광 스크린 12의 범위 내 (가시광 CCD 카메라 13의 시야 내)로 스탠다드 마크 50 및 스탠다드 마크 51이 설정되도록 위치된다. 그런 다음 X-선은 X-선 발생기 11로부터 기판 5에 조사되어, 스탠다드 마크 50 및 51의 이미지가 형광 스크린 12 상에 투사되고, 얻어진 이미지는 가시광 CCD 카메라 13에 의해 촬상되어 마지막으로 제어장치 9에 의해 처리되어 스탠다드 마크 50 및 스탠다드 마크 51의 위치를 결정한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 스탠다드 마크 50 및 51 양자는 동시적으로 일 회에 촬영가능하다.

형광 스크린 12는 마크 검출 과정의 완료에 의해 미리 설정된 위치로 퇴거한다.

또한, 가시광 CCD 카메라 13은 통상적으로 사용되는 II 카메라로 대체될 수 잇다.

마킹 장치 2는 자외선 램프 20, 광 섬유 21, 밀러 22, 23, 각각 배열 마크를 갖는 포토 마스크 24, 25 및 상기 XY 스테이지 29를 포함한다.

기판 5의 전면 및 후면 각각에 밀러 22 및 23을 위치 시킴에 의해, 포토 마스크 24 및 25 상에 묘사된 배열 마크가 각각 드라이 필름 레지스트 층 55상에 각인되어 질 수 있다.

밀러 22, 23 및 포토 마스크 24, 25의 세트는 각각 XY 스테이지 29, 29에 의해 XYZ 방향으로 이동가능하고, 스탠다드 마크 검출 장치 1에 의해 이미 검출된 스탠다드 마크 50, 51에 각각 상응하는 위치에서 제어 장치 9의 제어 하에 배치된다.

이 실시형태에서, 배열마크는 각각 검출된 스탠다드 마크 50 및 51에 정확하 게 상응하는 동일한 위치에서 임프린트된다. 그러나 이들은 또한 스탠다드 마크 50 및 51의 위치에 대한 관계에서 다른 위치에서 각각 임프린트될 수도 있다.

자외선 램프 20에 의해 발생되고 광섬유 21 및 21에 의해 분지된 자외선은 밀러 22 및 23에 의해 기판 5로 반사되고 상하 동시적으로 드라이 필름 레지스트 층 55, 55 상에 조사된다. 이 상태에서, 자외선에 의하여 포토 마스크 24 및 25 상에 형성된 배열 마크는 각각 드라이 필름 레지스트 층 55 및 55 상에 임프린트된다. 자외선 조사는 드라이 필름 레지스트를 새로운 마크 40 및 41이 되는 청색으로 변색한다. 신규한 청색 마크 40 및 41은 이것이 이후의 공정에서 노광장치에 의해 노광되어 질 때 CCD가 마크를 포획하기에 충분한 대비(contrast)를 갖는다. 신규한 마크는 회로-패턴화 공정에서 사용된 포토 마스크의 배열 마크로 배열을 위해 사용될 것이다.

자외선 조사의 종료에 의해, 마킹 장치 2는 원래 설정된 위치로 퇴거한다.

드라이 필름 레지스트 층 55는 액상 레지스트 층으로 대체될 수 있다.

상술한 바와 같이 자외선에 의한 패턴의 임프린팅 방법 외에도, 레이저 또는 잉크-젯 또는 심지어 스탬핑에 의한 마킹 또한 가능하다.

도 1에 기술된 실시형태에서, 스탠다드 마크 검출 장치 1 및 마킹 장치 2는 기판 5에 대하여 상하 방향으로 수평으로 배열된다. 그러나, 또한 스탠다드 마크 검출 장치 1, 마킹 장치 2 및 기판 5 전부를 수직으로 배열하는 것도 가능하다.

또한, 스탠다드 마크 검출 장치 1 및 마킹 장치 2를 이동하는 대신에, 기판 5가 이동되어 질 수도 있고, 더욱이 이들 중 양자가 이동되어 질 수도 있다.

상기에 기술된 바와 같이, 본 발명의 마킹 장치는 한 번의 검출 처리로 스탠다드 마크 50 및 스탠다드 마크 51의 양자를 검출할 수 있어, 보다 빠른 마크의 검출을 제공할 수 있다.

더욱이 본 발명의 장치는 스탠다드 마크 50 상에 기초한 기판 5의 전면측 상에 신규한 마크 40을 형성하고 또한 스탠다드 마크 51 상에 기초한 후면측 상에 신규한 마크 41을 형성한다. 이러한 신규한 마크들은 독립적으로 형성되기 때문에, 본 장치는 내면 층과 외면 층 간의 신규한 마크의 평면 방향에 있어서 위치의 불일치를 감소하는 정밀한 마킹을 이룰 수 있다.

Claims (11)

1. 코어 기판의 전면 및 후면의 양면에 복수의 절연층 및 복수의 전도층을 갖는 코어 기판을 갖는 다층회로기판을 제조하기 위한 공정에 사용되는 마킹 장치에 있어서, 상기 장치는;

   소정의 범위 내에 배치되고 상기 복수의 층의 두 개의 층 상에 각각 형성된 적어도 두 개의 스탠다드 마크,

   다층회로기판의 두께 방향으로 향하여 조사하는 X-선을 사용하여 소정 영역 안에 스탠다드 마크를 동시적으로 촬상함에 의해 스탠다드 마크의 평면 방향에서의 위치를 동시적으로 검출하는 위치 검출 장치,

   상기 스탠다드 마크의 하나의 검출된 위치에 기초한 다층회로기판의 표면 상에 신규한 마크를 형성하는 마킹 장치, 및

   상기 스탠다드 마크의 다른 하나의 검출된 위치에 기초한 다층회로기판의 표면 상에 또 다른 신규한 마크를 형성하는 마킹 장치를 포함함을 특징으로 하는 다층회로기판제조에 있어서의 마킹장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 스탠다드 마크들은 크기 또는 형상의 적어도 하나가 상호 다른 것임을 특징으로 하는 마킹 장치.
3. 제 1항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 스탠다드 마크들은 소정의 범위 내에서 평면 방향으로 그들 사이에 간격을 가지고 배치됨을 특징으로 하는 마킹 장치.
4. 제 1항에 있어서, 상기 두 개의 스탠다드 마크들 중 적어도 하나는 구멍을 가지고 다른 하나는 평면 방향으로 간격을 가지고 상기 구멍 내에 배치됨을 특징으로 하는 마킹 장치.
5. 제 3항에 있어서, 상기 간격은 스탠다드 마크가 형성된 층을 만들 때 평면방향으로 공차범위 이상임을 특징으로 하는 마킹 장치.
6. 제 4항에 있어서, 상기 간격은 스탠다드 마크가 형성된 층을 만들 때 평면방향으로 공차범위 이상임을 특징으로 하는 마킹 장치.
7. 제 1항에 있어서,

   상기 두 개의 스탠다드 마크들의 적어도 일부는 평면방향으로 중첩되고,

   상기 위치 검출 장치는 스탠다드 마크의 촬상된 이미지의 농담을 이용함에 의해 위치를 검출함을 특징으로 하는 마킹 장치.
8. 제 1항에 있어서, 상기 스탠다드 마크는 상기 코어 기판의 전면측과 후면측의 양면측 상에 형성됨을 특징으로 하는 마킹 장치.
9. 제 4항에 있어서, 상기 스탠다드 마크는 상기 코어 기판의 전면측과 후면측의 양면측 상에 형성됨을 특징으로 하는 마킹 장치.
10. 제 1항에 있어서,

    상기 위치 검출 장치는;

    회로 기판의 두께 방향으로 X-선을 조사하기 위한 다층회로기판의 일 면에 배치된 X-선 발생기,

    상기 회로 기판을 관통한 상기 X-선을 검출하기 위한 다층회로기판의 다른 면에 배치되어, X-선을 가시광으로 전환하고 그 표면 상에 스탠다드 마크의 가시 이미지를 투영하는 형광 스크린,

    상기 형광 스크린 상에 투영된 스탠다드 마크의 상기 이미지를 촬상하는 촬 상 장치를 포함함을 특징으로 하는 마킹 장치.
11. 제 4항에 있어서,

    상기 위치 검출 장치는;

    회로 기판의 두께 방향으로 X-선을 조사하기 위한 다층회로기판의 일 면에 배치된 X-선 발생기,

    상기 회로 기판을 관통한 상기 X-선을 검출하기 위한 다층회로기판의 다른 면에 배치되어, X-선을 가시광으로 전환하고 그 표면 상에 스탠다드 마크의 가시 이미지를 투영하는 형광 스크린,

    상기 형광 스크린 상에 투영된 스탠다드 마크의 상기 이미지를 촬상하는 촬상 장치를 포함함을 특징으로 하는 마킹 장치.

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