JP2002252471A

JP2002252471A - 多層積層板の基準マークのｘ線検出方法

Info

Publication number: JP2002252471A
Application number: JP2001050998A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Ishiguro; 宏幸石黒
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-02-26
Filing date: 2001-02-26
Publication date: 2002-09-06

Abstract

(57)【要約】【課題】テンプレートで基準マークを選択してから短
時間で基準マークの中心を検出することができるように
する。【解決手段】多層配線板にＸ線を照射して基準マーク
を撮像するステップ、撮像された画像から所定の基準マ
ークをその周辺の識別用画像とともに抽出してテンプレ
ートを作成するステップ、テンプレートの基準マークの
画像を抽出して中心位置を計測するステップ、中心位置
のデータをテンプレートに設定するステップ、テンプレ
ートの画像と中心位置データを登録するステップからな
る準備段階での各ステップを具備する。また、多層配線
板にＸ線を照射して基準マークを撮像するステップ、撮
像された画像にテンプレートをスキャンしてパターンマ
ッチング処理をするステップ、テンプレートに登録され
ている中心位置データに基づいて基準マークの画像の中
心位置を検出するステップ、このデータを出力するステ
ップからなる検出段階での各ステップを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線板を加工
したり検査したりする際に、多層配線板を位置決めする
ために、多層配線板の内層に設けた基準マークをＸ線で
透視してその中心位置を検出する方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】多層配線板は内部に複数層の回路を設け
て形成されるものであり、多層配線板に回路形成を行な
う等の加工をしたり、多層配線板の回路の信頼性等の検
査をしたりする際に、多層配線板を加工装置や検査装置
の所定に位置に位置決めしてセットする必要がある。そ
こで多層配線板には、銅箔などの金属箔で回路を形成す
る際に同時に、この金属箔で基準マークが形成してあ
り、この基準マークを基準にして、多層配線板の位置決
めを行なうようにしている。すなわち、基準マークをカ
メラで撮像し、得られた画像を画像処理することによっ
て基準マークの中心位置を検出し、このように検出され
た基準マークの中心位置のデータに基づいて多層配線板
の位置決めを行なうのである。

【０００３】しかし、多層配線板は内層に複数層の回路
を設けて形成されており、基準マークも回路と同様に多
層配線板１の内層に形成されていて、外部に露出してい
ないものが多い。このために、特開平５−８２９７５号
公報、特開平６−３４５７８号公報、特開平１１−２７
７４９５号公報等で提供されているように、Ｘ線を多層
配線板に照射し、多層配線板を透過するＸ線から基準マ
ークを撮像して基準マークの画像を得るようにしてお
り、この基準マークの画像データから基準マークの中心
位置を検出することが行なわれている。

【０００４】ここで、図７は多層配線板１を示すもので
あり、３１は内層の回路が設けられている領域を示す。
そして基準マーク２はこのような回路を形成するのに支
障がない多層配線板１の端部の位置に配置されている。
図７の四角の枠は、多層配線板１を透過したＸ線を受け
て基準マーク２を撮像するカメラの視野３２を示すもの
であり、例えば３０ｍｍ×３０ｍｍ以上である。図８
（ａ）はこの視野３２内に撮像される基準マーク２の画
像を示すものであり、多層配線板１の内層には複数層で
基準マーク２が設けられているので、これらの各層の基
準マーク２がＸ線で透視され、一つの視野３２内にこれ
らの複数の基準マーク２の画像が同時に得られることに
なる。

【０００５】このように一つの視野３２内に複数の基準
マーク２の画像が得られると、この中から所定の基準マ
ーク２を選択する必要があるが、パターンマッチング法
で所定の基準マーク２を選択するのが一般的である。こ
れは、予め、所定の基準マーク２の画像のパターンを枠
７で囲んだ図８（ｂ）のようなテンプレート６を作成し
ておき、図８（ａ）に矢印線で示すように複数の画像に
沿ってテンプレート６をスキャンさせて、テンプレート
６の画像パターンと一致する画像をサーチし、パターン
が一致した基準マーク２を選択するようにした方法であ
り、所定の基準マーク２を自動的に選択することができ
るものである。そしてテンプレート６で選択したこの基
準マーク２の画像をデータ処理することによって、基準
マーク２の中心位置を検出し、基準マーク２のこの検出
された中心位置のデータに基づいて多層配線板の位置決
めを行なうのである。

【０００６】しかし、多層配線板１の多層化に伴って、
一つの視野３２内に得られる基準マーク２の画像の数が
多くなり、同じパターンの基準マーク２が一つの視野に
二つ以上得られることが増加してきており、この場合に
は、上記の図８（ｂ）のようなテンプレート６を用いて
パターンマッチング処理をしても、所定の基準マーク２
を最終的に選択することはできない。

【０００７】そこで、テンプレート６を作成する際の枠
７を大きくし、枠７の端部に他の基準マーク２の一部な
どを識別用画像８として含ませるようにし、基準マーク
２の画像のパターンと識別用画像８のパターンを枠７内
にセットしたテンプレート６を作成することが検討され
ている。例えば図９（ａ）のように一つの視野３２内に
複数の基準マーク２の画像が得られ、基準マーク２ａと
基準マーク２ｂの画像パターンが同一である場合、基準
マーク２ａが選択されるべき所定の基準マーク２である
とすると、この基準マーク２ａの画像とともに枠７の右
上隅に他の基準マーク２の一部の画像が識別用画像８と
して枠７内に切り取られるようにして、図９（ｂ）のよ
うなテンプレート６を作成するのである。このテンプレ
ート６を用いて図９（ａ）に矢印線で示すように複数の
画像に沿ってスキャンし、テンプレート６の画像パター
ンと一致する画像をサーチすると、基準マーク２ｂの右
上には識別用画像８に対応する画像が存在しないので、
テンプレート６の画像パターンは基準マーク２ａとのみ
一致し、基準マーク２ａを所定の基準マーク２として自
動的に選択することができるである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】そして、このようにテ
ンプレート６で選択した基準マーク２の画像のデータに
基づいて基準マーク２の中心を求めるのであるが、テン
プレート６の枠７内の画像には基準マーク２の他に識別
用画像８も含まれているので、基準マーク２の中心を求
めるには、テンプレート６の枠７内から基準マーク２の
画像のみを抽出する処理を行ない、この抽出した基準マ
ーク２の画像データから基準マーク２の中心位置を演算
する処理をする必要がある。

【０００９】また基準マーク２の画像は濃淡を有する多
値化画像として得られているが、基準マーク２の画像か
ら基準マーク２の中心位置を検出するにあたっては、こ
のような多値化画像を所定の閾値を基準に二値化処理し
て、０と１（白と黒）の二値化画像に変換し、二値化画
像から重心計測をすることによって、基準マーク２の中
心位置を演算する必要がある。

【００１０】従って、テンプレート６で基準マーク２を
選択してから、基準マーク２の中心位置を検出するまで
に時間がかかるという問題があった。

【００１１】また、多層配線板１へのＸ線の照射は、Ｘ
線源から放射状に照射されるので、撮像された同じ視野
３２内の多値化画像は、中央部に位置するものは濃度が
濃く、周囲に位置するものは濃度が淡くなる。特に多層
配線板１の製造に用いられる銅箔が最近では厚み１８μ
ｍと非常に薄いものとなっており、このような薄い銅箔
で形成される基準マーク２の画像も濃度が淡くなってい
る。従って例えば図１０（ａ）のような濃度の濃い基準
マーク２ｂの多値化画像や、濃度の淡い基準マーク２ａ
の多値化画像を二値化処理して二値化画像に変換する
と、図１０（ｂ）に示すように、基準マーク２ｂは多値
化画像の濃度が濃いので、背景との濃度差が大きく、閾
値をとり易くなって、二値化処理が容易になり正常なパ
ターンの二値化画像を得ることができるが、基準マーク
２ａは多値化画像の濃度が淡いので、背景との濃度差が
小さく、閾値によっては、パターンに変形が生じて正常
な二値化画像を得ることが困難になり、異常なパターン
の画像が得られてしまう。このような異常なパターンの
画像から基準マーク２ｂの中心を重心計測で正確に求め
ることはできないので、閾値を微調整しながら二値化処
理を繰り返し、正常な画像の二値化画像を得るようにす
る必要がある。

【００１２】従って、この点においても、基準マーク２
を選択してから、基準マーク２の中心位置を検出するま
でに時間がかかるという問題があった。

【００１３】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、テンプレートで基準マークを選択してから短時間
で基準マークの中心位置を検出することができる多層積
層板の基準マークのＸ線検出方法を提供することを目的
とするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明に係る多層積層板
の基準マークのＸ線検出方法は、内層に基準マーク２が
設けられた多層配線板１にＸ線を照射するＸ線発生部３
と、多層配線板１を透過したＸ線を受けて基準マーク２
を撮像する撮像部４と、この撮像した基準マーク２の画
像に基づいて基準マーク２の中心位置を検知する演算処
理部５とを具備する装置を用いて多層積層板１の内層の
基準マーク２を検出するにあたって、多層配線板１にＸ
線を照射して多層配線板１に複数設けられた基準マーク
２を撮像するステップ、撮像された画像から所定の基準
マーク２をその周辺の識別用画像８とともに枠７内に抽
出してテンプレート６を作成するステップ、テンプレー
ト６の枠７内の基準マーク２の画像のみを抽出して基準
マーク２の中心位置を計測するステップ、計測された中
心位置のデータをテンプレート６の枠７内に設定するス
テップ、テンプレート６の画像と中心位置データを登録
するステップからなる準備段階での各ステップと、多層
配線板１にＸ線を照射して多層配線板１に複数設けられ
た基準マーク２を撮像するステップ、この撮像された画
像にテンプレート６をスキャンすると共にテンプレート
６の画像とパターンマッチング処理をするステップ、テ
ンプレート６に登録されている基準マーク２の中心位置
データに基づいてパターンマッチングしたテンプレート
６の枠７内において基準マーク２の画像の中心位置を検
出するステップ、基準マーク２の中心位置が検出された
画像のデータを出力するステップからなる検出段階での
各ステップとを具備することを特徴とするものである。

【００１５】また請求項２の発明は、上記の準備段階に
おいて、多層配線板１にＸ線を照射して基準マーク２を
撮像した画像を得るステップでは、画像を多値化画像と
して得ると共に、基準マーク２の中心位置を計測するス
テップでは、基準マーク２の多値化画像を二値化処理し
た二値化画像に基づいて中心位置を計測するようにした
ことを特徴とするものである。

【００１６】また請求項３の発明は、上記の検出段階に
おいて、多層配線板１にＸ線を照射して基準マーク２を
撮像した画像とテンプレート６の画像をパターンマッチ
ング処理するステップでは、基準マーク２を撮像した画
像とテンプレート６の画像はいずれも多値化画像として
得たものを用いることを特徴とするものである。

【００１７】また請求項４の発明は、上記の検出段階で
得られた基準マーク２の中心位置が検出された画像のデ
ータは、多層積層板１を加工する際の位置決めに用いら
れることを特徴とするものである。

【００１８】また請求項５の発明は、上記の検出段階で
得られた基準マーク２の中心位置が検出された画像のデ
ータは、多層積層板１を検査する際の位置決めに用いら
れることを特徴とするものである。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００２０】図２は本発明に用いる装置の概略構成を示
すものであり、Ｘ線照射機などで形成されるＸ線発生部
３と、Ｘ線カメラなどで形成されＸ線を検出して撮像を
行なう撮像部４と、ＣＰＵなどの演算手段やメモリーな
どの記録手段を具備して形成され、撮像部４で撮像され
た画像を演算処理する演算処理部５を具備して形成して
ある。そして、内層に基準マーク２が設けられた多層配
線板１にＸ線発生部３からＸ線を照射し、多層配線板１
を透過したＸ線を撮像部４で受けて基準マーク２を撮像
することによって、撮像部４に基準マーク２の画像が得
られるようになっている。ここで、撮像部４において撮
像して得られた画像は、例えば２５６階調の多値化画像
である。

【００２１】図１は本発明における操作の手順を示すフ
ローチャートであり、図１（ａ）に示すステップ１〜８
の準備段階の各ステップと、図１（ｂ）に示すステップ
９〜１４の検出段階の各ステップからなるものである。

【００２２】準備段階の各ステップについて説明する
と、まず、回路形成などの加工を行なう多層配線板１
や、あるいは回路の信頼性などの検査を行なう多層配線
板１と同じものを用い、この内層に基準マーク２が設け
られたサンプルとしての多層配線板１にＸ線発生部３か
らＸ線を照射し、多層配線板１を透過したＸ線を撮像部
４で受けて基準マーク２を撮像することによって、撮像
部４に基準マーク２の画像を得る（ステップ１）。図３
（ａ）は撮像部４によって撮像された基準マーク２の画
像の一例を示すものであり、撮像部４で撮像されている
視野３２内には既述のように、複数の基準マーク２の画
像が得られる。

【００２３】次に、この撮像部４で撮像して得られた基
準マーク２の画像からテンプレート６を作成する。撮像
部４で撮像された視野３２内には多層配線板１の各層に
設けられた複数の基準マーク２の画像が表示されてお
り、加工や検査の際の位置決めにおいて基準とすべき所
定の基準マーク２の画像パターンを枠７内に抽出して、
テンプレート６を作成するのであるが、同じパターンの
基準マーク２の画像が二つ以上表示されていることがあ
るので、この場合には、テンプレート６の枠７の隅部に
他の基準マーク２の画像の一部などを識別用画像８とし
て含ませるようにし、基準マーク２の画像のパターンと
識別用画像８のパターンを枠７内に抽出して設定したテ
ンプレート６を作成する。例えば図３（ａ）のように撮
像部４で撮像された同じ視野３２内に同じパターンの基
準マーク２ａと基準マーク２ｂの画像パターンが表示さ
れている場合、基準マーク２ａが選択されるべき所定の
基準マーク２であるとすると、この基準マーク２ａの画
像とともに枠７の右上隅に他の基準マーク２の一部の画
像を識別用画像８として抽出して、図３（ｂ）のような
テンプレート６を作成するのである（ステップ２）。

【００２４】このようにテンプレート６を作成した後、
基準マーク２の中心位置を求め、この中心位置のデータ
をテンプレート６の枠内に座標データとして設定するの
であるが、枠７内には基準マーク２の画像以外に識別用
画像８が存在するので、まずテンプレート６の枠７内か
ら基準マーク２の画像のみを図４（ａ）のように抽出す
る（ステップ３）。この基準マーク２の画像は既述のよ
うに多値化画像であって濃淡があるので、この画像から
は中心位置を正確に求めることはできない。そこで、撮
像部４で撮像された多値化画像を演算処理部５の演算手
段によって二値化処理し、二値化画像に変換する（ステ
ップ４）。基準マーク２の画像の濃度が淡い場合には、
閾値をとり難いので、変形のない正常なパターンの二値
化画像を得ることが難しいが、閾値を微調整しながら二
値化処理を繰り返すことによって、正常な画像の二値化
画像を得ることができる。この二値化処理は、準備段階
において一度行なうだけであるので、多少の時間を要し
ても、全体としての生産性を低下させることにはつなが
らない。

【００２５】図４（ｂ）は二値化処理した基準マーク２
の画像を示すものであり、このように二値化画像にする
ことによって、基準マーク２の画像の部分を「１」、背
景の部分を「０」として演算することができ、重心計測
によって基準マーク２の中心位置Ｃを計測することがで
きる（ステップ５）。次に、演算処理部５の演算手段に
よる処理で、画像を二値化画像から元の多値化画像に戻
す変換をし（ステップ６）、さらに上記のように計測し
て得られた基準マーク２の中心位置Ｃのデータをテンプ
レート６に設定する（ステップ７）。このとき、テンプ
レート６に基準マーク２の中心位置Ｃをｘ−ｙ座標のデ
ータで設定するために、図４（ｃ）に示すように、テン
プレート６の枠７の左上隅を座標の基準（０，０）に設
定するようにしてあり、基準マーク２の中心位置Ｃの座
標は（ｘ₁、ｙ₁）と設定するようにしてある。このよう
にして、作成されたテンプレート６に基準マーク２の中
心位置Ｃの座標データを設定した後、テンプレート６の
画像データと共に中心位置のデータを演算処理部５の記
憶手段に登録する（ステップ８）。以上のステップ１〜
ステップ８で準備段階の作業が終了する。

【００２６】次に、回路形成などの加工や、あるいは回
路の信頼性などの検査を行なう際に、多層回路板１の位
置決めをするための基準マーク２の中心位置を検出する
ための各ステップを説明する。まず、内層に基準マーク
２が設けられたワークとしての多層配線板１にＸ線発生
部３からＸ線を照射し、多層配線板１を透過したＸ線を
撮像部４で受けて基準マーク２を撮像することによっ
て、基準マーク２の画像を得る（ステップ９）。図５
（ａ）は撮像部４によって撮像された基準マーク２の画
像の一例を示すものであり、撮像部４に撮像されている
視野３２内には既述のように、複数の基準マーク２の画
像が得られる。撮像部４で撮像して得られた画像は、例
えば２５６階調の多値化画像である。

【００２７】次に準備段階で作成して登録したテンプレ
ート６を用い、図５（ｂ）に矢印線で示すように複数の
画像に沿ってスキャンする（ステップ１０）。そしてこ
のようにスキャンしながら、テンプレート６の画像パタ
ーンと一致する画像をサーチするパターンマッチング処
理を行なう（ステップ１１）。図５（ａ）のように、撮
像部４において撮像して得られた画像には同じ画像パタ
ーンの基準マーク２ａ，２ｂが存在するが、基準マーク
２ｂの右上には識別用画像８に対応する画像が存在しな
いので、図５（ｂ）のようにテンプレート６の画像パタ
ーンは基準マーク２ａの画像とのみ一致し、基準マーク
２ａを所定の基準マーク２として自動的に選択すること
ができるのである。このパターンマッチング処理におい
て、撮像部４で撮像して得られた基準マーク２の画像
と、テンプレート６に設定登録されている画像はいずれ
も多値化画像であり、多値化画像を二値化処理した二値
化画像のように変形が発生していることがなく、テンプ
レート６によるパターンマッチング処理を正確に且つ迅
速に行なうことができるものである。

【００２８】上記のようにテンプレート６をスキャンさ
せながらパターンマッチング処理を行ない、撮像部４で
撮像された画像にテンプレート６の画像が一致した位置
でテンプレート６のスキャンを停止させる。そしてこの
テンプレート６を停止させた位置でのテンプレート６の
枠７の座標を抽出する（ステップ１２）。例えばテンプ
レート６の枠７の左上隅の座標（ｘ_a，ｙ_a）を求めるこ
とによって、座標の抽出を行なうことができる。次に、
ステップ８で登録されているテンプレート６の基準マー
ク２の中心位置の座標データ（ｘ₁，ｙ₁）を演算処理部
３の記憶手段から読み出し、抽出したテンプレート６の
座標（ｘ_a，ｙ_a）に、読み出したテンプレート６の座標
（０，０）を一致させる演算処理を行なうと共にさらに
読み出した基準マーク２の中心位置の座標（ｘ₁，ｙ₁）
を加える演算処理をすることによって、図６に示すよう
にテンプレート６の枠７内において、撮像部４で撮像さ
れた基準マーク２の画像にその中心位置を検出すること
ができる（ステップ１３）。この基準マーク２の画像の
中心位置の座標（Ｘ，Ｙ）は、（Ｘ，Ｙ）＝（ｘ_a＋ｘ₁，ｙ_a＋ｙ₁）として検出される。尚、撮像部４で撮像された基準マー
ク２の画像が傾いている場合には、その傾き角度を考慮
して座標（Ｘ，Ｙ）が検出されるものである。

【００２９】上記のようにして撮像部４で撮像された複
数の基準マーク２の画像から所定の基準マーク２をテン
プレート６のパターンマッチング処理で選択し、この選
択した基準マーク２の中心位置を検出することができる
ものであるが、このとき、選択した基準マーク２の画像
から中心位置を演算して求めると、従来例のように非常
な時間を要するが、テンプレート６に設定された基準マ
ーク２の中心位置のデータをそのまま取りこむことによ
って、複雑な演算処理をする必要なく、迅速に基準マー
ク２の中心位置の検出を行なうことができるものであ
る。そして基準マーク２の中心位置が検出された画像の
データを出力する（ステップ１４）。以上のステップ９
〜ステップ１４で検出段階の作業が終了する。

【００３０】そして、このようにして検出された基準マ
ーク２の中心位置を基準にして、多層配線板１の位置決
めを行ない、多層配線板１に回路形成などの加工を行な
ったり、多層配線板１に設けた回路の信頼性などの検査
を行なうものである。

【００３１】

【発明の効果】上記のように本発明は、多層配線板にＸ
線を照射して多層配線板に複数設けられた基準マークを
撮像するステップ、撮像された画像から所定の基準マー
クの画像をその周辺の識別用画像とともに枠内に抽出し
てテンプレートを作成するステップ、テンプレートの枠
内の基準マークの画像のみを抽出して基準マークの中心
位置を計測するステップ、計測された中心位置のデータ
をテンプレートの枠内に設定するステップ、テンプレー
トの画像と中心位置データを登録するステップからなる
準備段階での各ステップと、多層配線板にＸ線を照射し
て多層配線板に複数設けられた基準マークを撮像するス
テップ、この撮像された画像にテンプレートをスキャン
すると共にテンプレートの画像とパターンマッチング処
理をするステップ、テンプレートに登録されている基準
マークの中心位置データに基づいてパターンマッチング
したテプレートの枠内において基準マークの画像の中心
位置を検出するステップ、基準マークの中心位置が検出
された画像のデータを出力するステップからなる検出段
階での各ステップとを具備するので、撮像された複数の
基準マークの画像から所定の基準マークをテンプレート
のパターンマッチングで選択すると、テンプレートに設
定登録された基準マークの中心位置のデータをそのまま
用いて、選択された基準マークの中心位置を検出するこ
とができるものであり、複雑な演算処理をする必要な
く、テンプレートで基準マークを選択してから短時間で
基準マークの中心を検出することができるものである。

【００３２】また請求項２の発明は、準備段階におい
て、多層配線板にＸ線を照射して基準マークを撮像した
画像を得るステップでは、画像を多値化画像として得る
と共に、基準マークの中心位置を計測するステップで
は、基準マークの多値化画像を二値化処理した二値化画
像に基づいて中心位置を計測するようにしたので、基準
マークの撮像した映像はパターンがくずれることのない
多値化画像として得ることができると共に、基準マーク
の中心位置の計測は二値化画像で正確に行なうことがで
きるものである。

【００３３】また請求項３の発明は、検出段階におい
て、多層配線板にＸ線を照射して基準マークを撮像した
画像とテンプレートの画像をパターンマッチング処理す
るステップでは、基準マークを撮像した画像とテンプレ
ートの画像はいずれも多値化画像として得たものを用い
るようにしたので、二値化画像のように変形が発生する
おそれのない多値化画像でパターンマッチング処理を正
確に且つ迅速に行なうことができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の作業手順の一例を示すものであり、
（ａ）は準備段階の各ステップを示すフローチャート、
（ｂ）は検出段階の各ステップを示すフローチャートで
ある。

【図２】本発明に用いる装置の概略図である。

【図３】（ａ）は所定の視野で撮像された基準マークの
画像を示す図、（ｂ）はテンプレートを示す図である。

【図４】（ａ）は基準マークのみを抽出したテンプレー
トを示す図、（ｂ）は基準マークの中心位置を計測する
テンプレートを示す図、（ｃ）は基準マークの中心位置
を設定したテンプレートを示す図である。

【図５】（ａ）は所定の視野で撮像された基準マークの
画像を示す図、（ｂ）はテンプレートをスキャンしてパ
ターンマッチングさせた状態を示す図である。

【図６】基準マークの中心位置を検出した状態のテンプ
レートを示す図である。

【図７】多層配線板の平面図である。

【図８】（ａ）は所定の視野で撮像された基準マークの
画像を示す図、（ｂ）はテンプレートを示す図である。

【図９】（ａ）は所定の視野で撮像された基準マークの
画像を示す図、（ｂ）はテンプレートを示す図である。

【図１０】（ａ）は多値化画像を示す図、（ｂ）は二値
化画像を示す図である。

【符号の説明】

１多層配線板２基準マーク３Ｘ線発生部４撮像部５演算処理部６テンプレート７枠８識別用画像

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０６Ｔ 7/00 ３００Ｇ０６Ｔ 7/00 ３００ＤＦターム(参考） 2F067 AA13 BB16 CC14 HH04 JJ03 KK06 LL16 RR12 RR37 SS13 TT01 2G001 AA01 BA11 CA01 FA06 GA04 HA13 JA16 KA20 LA11 MA05 5B057 AA03 BA03 BA26 CA08 CA12 CB06 CB08 CB12 CC03 CE12 CH01 CH18 DA07 DB02 DB08 DB09 DC09 DC33 5E346 BB01 BB20 GG34 HH33 5L096 AA06 AA11 BA03 CA03 EA43 FA02 FA62 FA76 HA08 JA09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内層に基準マークが設けられた多層配線
板にＸ線を照射するＸ線発生部と、多層配線板を透過し
たＸ線を受けて基準マークを撮像する撮像部と、この撮
像した基準マークの画像に基づいて基準マークの中心位
置を検知する演算処理部とを具備する装置を用いて多層
積層板の内層の基準マークを検出するにあたって、多層
配線板にＸ線を照射して多層配線板に複数設けられた基
準マークを撮像するステップ、撮像された画像から所定
の基準マークの画像をその周辺の識別用画像とともに枠
内に抽出してテンプレートを作成するステップ、テンプ
レートの枠内の基準マークの画像のみを抽出して基準マ
ークの中心位置を計測するステップ、計測された中心位
置のデータをテンプレートの枠内に設定するステップ、
テンプレートの画像と中心位置データを登録するステッ
プからなる準備段階での各ステップと、多層配線板にＸ
線を照射して多層配線板に複数設けられた基準マークを
撮像するステップ、この撮像された画像にテンプレート
をスキャンすると共にテンプレートの画像とパターンマ
ッチング処理をするステップ、テンプレートに登録され
ている基準マークの中心位置データに基づいてパターン
マッチングしたテプレートの枠内において基準マークの
画像の中心位置を検出するステップ、基準マークの中心
位置が検出された画像のデータを出力するステップから
なる検出段階での各ステップとを具備することを特徴と
する多層積層板の基準マークのＸ線検出方法。
【請求項２】準備段階において、多層配線板にＸ線を
照射して基準マークを撮像した画像を得るステップで
は、画像を多値化画像として得ると共に、基準マークの
中心位置を計測するステップでは、基準マークの多値化
画像を二値化処理した二値化画像に基づいて中心位置を
計測するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の
多層積層板の基準マークのＸ線検出方法。
【請求項３】検出段階において、多層配線板にＸ線を
照射して基準マークを撮像した画像とテンプレートの画
像をパターンマッチング処理するステップでは、基準マ
ークを撮像した画像とテンプレートの画像はいずれも多
値化画像として得たものを用いることを特徴とする請求
項１又は２に記載の多層積層板の基準マークのＸ線検出
方法。
【請求項４】検出段階で得られた基準マークの中心位
置が検出された画像のデータは、多層積層板を加工する
際の位置決めに用いられることを特徴とする請求項１乃
至３のいずれかに記載の多層積層板の基準マークのＸ線
検出方法。
【請求項５】検出段階で得られた基準マークの中心位
置が検出された画像のデータは、多層積層板を検査する
際の位置決めに用いられることを特徴とする請求項１乃
至３のいずれかに記載の多層積層板の基準マークのＸ線
検出方法。