JPH05343848A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05343848A JPH05343848A JP4150598A JP15059892A JPH05343848A JP H05343848 A JPH05343848 A JP H05343848A JP 4150598 A JP4150598 A JP 4150598A JP 15059892 A JP15059892 A JP 15059892A JP H05343848 A JPH05343848 A JP H05343848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- core materials
- layer
- circuit patterns
- photomask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異種補正値をかけた回路パターンを有する内
層材料が正確にレイアップされているかどうかを、Ｘ線
透視により容易に判別でき、これにより多層の内層コア
材を正確に位置合せして積層成形できる多層プリント基
板の製造方法を得る。 【構成】 回路パターンを形成した内層コア材を、プリ
プレグを介して積層し、加熱プレスによりプリプレグを
硬化させて多層プリント基板を製造する方法において、
積層成形後に所定の位置に来るように異種の補正値がか
けられた露光用パターンと、材料レイアップ時に所定の
位置に来るように同種の補正値をかけたチェックマーク
用パターンとを有するフォトマスクを用いて、内層コア
材に回路パターンおよびチェックマークを形成する多層
プリント基板の製造方法。
層材料が正確にレイアップされているかどうかを、Ｘ線
透視により容易に判別でき、これにより多層の内層コア
材を正確に位置合せして積層成形できる多層プリント基
板の製造方法を得る。 【構成】 回路パターンを形成した内層コア材を、プリ
プレグを介して積層し、加熱プレスによりプリプレグを
硬化させて多層プリント基板を製造する方法において、
積層成形後に所定の位置に来るように異種の補正値がか
けられた露光用パターンと、材料レイアップ時に所定の
位置に来るように同種の補正値をかけたチェックマーク
用パターンとを有するフォトマスクを用いて、内層コア
材に回路パターンおよびチェックマークを形成する多層
プリント基板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は多層プリント基板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１は多層プリント基板の積層成形前の
材料レイアップ状態を示す分解断面図である。図におい
て、１は積層体であって、外層に銅箔２ａ、２ｂ、内層
に内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃがそれぞれプリプレグ４
ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄを介して積層されている。内層コ
ア材３ａ、３ｂ、３ｃはそれぞれ両面に銅の回路パター
ン５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆが形成されてい
る。
材料レイアップ状態を示す分解断面図である。図におい
て、１は積層体であって、外層に銅箔２ａ、２ｂ、内層
に内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃがそれぞれプリプレグ４
ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄを介して積層されている。内層コ
ア材３ａ、３ｂ、３ｃはそれぞれ両面に銅の回路パター
ン５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆが形成されてい
る。
【０００３】従来の多層プリント基板の製造方法は、ま
ずプリプレグの両面に銅箔を積層し、加熱プレスにより
樹脂を硬化させて、内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃを形成
する。そして内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃの両面に張ら
れた銅箔にレジスト形成し、フォトマスクを用いて露光
してエッチングを行い、第２層、第３層、第４層、第５
層、第６層、第７層の回路パターン５ａ、５ｂ、５ｃ、
５ｄ、５ｅ、５ｆを形成する。
ずプリプレグの両面に銅箔を積層し、加熱プレスにより
樹脂を硬化させて、内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃを形成
する。そして内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃの両面に張ら
れた銅箔にレジスト形成し、フォトマスクを用いて露光
してエッチングを行い、第２層、第３層、第４層、第５
層、第６層、第７層の回路パターン５ａ、５ｂ、５ｃ、
５ｄ、５ｅ、５ｆを形成する。
【０００４】次にプリプレグ４ｂ、４ｃを介して内層コ
ア材３ａ、３ｂ、３ｃを積層して各層の位置合せをし、
さらにその外側にプリプレグ４ａ、４ｄを介して銅箔２
ａ、２ｂを積層する。この状態で両側から加熱プレスし
てプリプレグ４ａ、４ｂ…を硬化させ、全体を一体的に
積層成形する。その後外層の銅箔２ａ、２ｂをエッチン
グして第１層および第８層の回路パターンを形成する。
そしてスルーホール形成、ソルダーレジスト形成等を経
て多層プリント基板が完成する。
ア材３ａ、３ｂ、３ｃを積層して各層の位置合せをし、
さらにその外側にプリプレグ４ａ、４ｄを介して銅箔２
ａ、２ｂを積層する。この状態で両側から加熱プレスし
てプリプレグ４ａ、４ｂ…を硬化させ、全体を一体的に
積層成形する。その後外層の銅箔２ａ、２ｂをエッチン
グして第１層および第８層の回路パターンを形成する。
そしてスルーホール形成、ソルダーレジスト形成等を経
て多層プリント基板が完成する。
【０００５】このような多層プリント基板の製造方法に
おいて、各層を加熱プレスして積層成形すると、各内層
コア材３ａ、３ｂ、３ｃは積層成形前の状態に対して寸
法変化する。このため積層成形後に各内層コア材３ａ、
３ｂ、３ｃに形成された回路パターン５ａ、５ｂ…が設
計位置に位置するように、各回路パターン５ａ、５ｂ…
を形成するときに使用するフォトマスクの回路パターン
として積層成形時の寸法変化に応じて、あらかじめ拡大
または縮小等の補正値をかけるのが通常の方法である。
このとき各内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃは、コア材厚
み、銅箔厚み、銅箔残存面積等により、積層成形時の寸
法変化が各々異なる。したがって、各フォトマスクはそ
れぞれに応じた補正値をかけることになる。
おいて、各層を加熱プレスして積層成形すると、各内層
コア材３ａ、３ｂ、３ｃは積層成形前の状態に対して寸
法変化する。このため積層成形後に各内層コア材３ａ、
３ｂ、３ｃに形成された回路パターン５ａ、５ｂ…が設
計位置に位置するように、各回路パターン５ａ、５ｂ…
を形成するときに使用するフォトマスクの回路パターン
として積層成形時の寸法変化に応じて、あらかじめ拡大
または縮小等の補正値をかけるのが通常の方法である。
このとき各内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃは、コア材厚
み、銅箔厚み、銅箔残存面積等により、積層成形時の寸
法変化が各々異なる。したがって、各フォトマスクはそ
れぞれに応じた補正値をかけることになる。
【０００６】このため材料レイアップ時における内層コ
ア材３ａ、３ｂ、３ｃに形成される回路パターン５ａ、
５ｂ…は、それぞれ積層成形後の位置からずれた位置に
形成されることになり、全層を上からＸ線透視装置で透
視した場合、同一に形成されるべきパターンがずれて透
視される。
ア材３ａ、３ｂ、３ｃに形成される回路パターン５ａ、
５ｂ…は、それぞれ積層成形後の位置からずれた位置に
形成されることになり、全層を上からＸ線透視装置で透
視した場合、同一に形成されるべきパターンがずれて透
視される。
【０００７】図４（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１のＡ位
置およびＢ位置からＸ線透視装置で透視した透視図であ
り、第２層および第６層の回路パターン５ａ、５ｅのラ
ンドパターンの透視像１１ａ、１１ｅは重ならず、ずれ
た位置に透視される。
置およびＢ位置からＸ線透視装置で透視した透視図であ
り、第２層および第６層の回路パターン５ａ、５ｅのラ
ンドパターンの透視像１１ａ、１１ｅは重ならず、ずれ
た位置に透視される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
多層プリント基板の製造方法においては、異種の補正値
をかけた内層材料をレイアップしたものをＸ線で上から
透視すると、各層のパターンがずれて透視されるので、
このずれがレイアップ作業のミスであるかどうかを判別
することができないという問題点があった。
多層プリント基板の製造方法においては、異種の補正値
をかけた内層材料をレイアップしたものをＸ線で上から
透視すると、各層のパターンがずれて透視されるので、
このずれがレイアップ作業のミスであるかどうかを判別
することができないという問題点があった。
【０００９】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、異種補正値がかけられた回路パ
ターンを有する内層材料が正確にレイアップされている
かどうかを、Ｘ線透視により容易に判別することがで
き、各層の内層コア材を正確に位置合せして積層成形す
ることが可能な多層プリント基板の製造方法を得ること
を目的とする。
ためになされたもので、異種補正値がかけられた回路パ
ターンを有する内層材料が正確にレイアップされている
かどうかを、Ｘ線透視により容易に判別することがで
き、各層の内層コア材を正確に位置合せして積層成形す
ることが可能な多層プリント基板の製造方法を得ること
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
基板の製造方法は、回路パターンを形成した内層コア材
を、プリプレグを介して積層し、加熱プレスによりプリ
プレグを硬化させて多層プリント基板を製造する方法に
おいて、積層成形後に所定の位置に来るように異種の補
正値がかけられた露光用パターンと、材料レイアップ時
に所定の位置に来るように同種の補正値をかけたチェッ
クマーク用パターンとを有するフォトマスクを用いて、
内層コア材に回路パターンおよびチェックマークを形成
する方法である。
基板の製造方法は、回路パターンを形成した内層コア材
を、プリプレグを介して積層し、加熱プレスによりプリ
プレグを硬化させて多層プリント基板を製造する方法に
おいて、積層成形後に所定の位置に来るように異種の補
正値がかけられた露光用パターンと、材料レイアップ時
に所定の位置に来るように同種の補正値をかけたチェッ
クマーク用パターンとを有するフォトマスクを用いて、
内層コア材に回路パターンおよびチェックマークを形成
する方法である。
【００１１】
【作用】この発明の多層プリント基板の製造方法におい
ては、内層コア材に回路パターンを形成する際、各内層
コア材の各層の回路パターンごとに異種の補正値がかけ
られた露光用パターンと、同種の補正値がかけられたチ
ェックマーク用パターンを有するフォトマスクを用いて
露光し、エッチングその他の工程を経て、各内層コア材
に回路パターンおよびチェックマークを形成する。
ては、内層コア材に回路パターンを形成する際、各内層
コア材の各層の回路パターンごとに異種の補正値がかけ
られた露光用パターンと、同種の補正値がかけられたチ
ェックマーク用パターンを有するフォトマスクを用いて
露光し、エッチングその他の工程を経て、各内層コア材
に回路パターンおよびチェックマークを形成する。
【００１２】このようにしてパターニングした内層コア
材を、プリプレグを介して積層してレイアップすると、
各内層コア材に形成された回路パターンの位置はずれる
が、チェックマークの位置は一致する。そこで積層体に
ついてＸ線透視を行うと、チェックマークの位置の一致
または不一致により、レイアップ作業が正しく行われた
かどうかをチェックでき、必要により修正を行う。
材を、プリプレグを介して積層してレイアップすると、
各内層コア材に形成された回路パターンの位置はずれる
が、チェックマークの位置は一致する。そこで積層体に
ついてＸ線透視を行うと、チェックマークの位置の一致
または不一致により、レイアップ作業が正しく行われた
かどうかをチェックでき、必要により修正を行う。
【００１３】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の実施例における多層プリント基板
の積層成形前の材料レイアップ状態の積層体を示してお
り、図において６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅ、６ｆは
それぞれ第２層、第３層、第４層、第５層、第６層、第
７層の回路パターン５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５
ｆとともに、銅箔等の金属層により内層コア材３ａ、３
ｂ、３ｃの両面に形成されたチェックマークである。
る。図１はこの発明の実施例における多層プリント基板
の積層成形前の材料レイアップ状態の積層体を示してお
り、図において６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅ、６ｆは
それぞれ第２層、第３層、第４層、第５層、第６層、第
７層の回路パターン５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５
ｆとともに、銅箔等の金属層により内層コア材３ａ、３
ｂ、３ｃの両面に形成されたチェックマークである。
【００１４】図２はフォトマスクを示す平面図であり、
図において、７はフォトマスク、８はこのフォトマスク
７に形成された露光用パターン、９は同じくフォトマス
ク７のコーナ部に形成されたチェックマーク用パターン
である。フォトマスク７は各層の回路パターン５ａ、５
ｂ…ごとに準備されるものであり、各層の回路パターン
５ａ、５ｂ…を形成するための露光用パターン８と、チ
ェックマーク６ａ、６ｂ…を形成するためのチェックマ
ーク用パターン９が形成されている。
図において、７はフォトマスク、８はこのフォトマスク
７に形成された露光用パターン、９は同じくフォトマス
ク７のコーナ部に形成されたチェックマーク用パターン
である。フォトマスク７は各層の回路パターン５ａ、５
ｂ…ごとに準備されるものであり、各層の回路パターン
５ａ、５ｂ…を形成するための露光用パターン８と、チ
ェックマーク６ａ、６ｂ…を形成するためのチェックマ
ーク用パターン９が形成されている。
【００１５】各層のフォトマスク７の露光用パターン８
は、各層の内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃを積層成形した
ときに、回路パターン５ａ、５ｂ…が所定の位置に来る
ように、各層のフォトマスク７ごとに異種の補正値がか
けられている。これに対してチェックマーク用パターン
９は、各内層コア材５ａ、５ｂ、５ｃを積層してレイア
ップしたとき、各層のチェックマーク６ａ、６ｂ…が所
定の位置に来るように、各層のフォトマスク７について
同種の補正値がかけられている。
は、各層の内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃを積層成形した
ときに、回路パターン５ａ、５ｂ…が所定の位置に来る
ように、各層のフォトマスク７ごとに異種の補正値がか
けられている。これに対してチェックマーク用パターン
９は、各内層コア材５ａ、５ｂ、５ｃを積層してレイア
ップしたとき、各層のチェックマーク６ａ、６ｂ…が所
定の位置に来るように、各層のフォトマスク７について
同種の補正値がかけられている。
【００１６】図３は図１のＣ位置からＸ線透視装置で透
視した透視図である。図において、１０ａ、１０ｅはそ
れぞれ、第２層および第６層のチェックマーク６ａ、６
ｅの透視像である。第２層のチェックマーク６ａは四辺
形のフレーム状に形成され、第６層のチェックマーク６
ｅは四辺形のスポット状に形成され、これらをＸ線透視
することにより、透視像１０ｅが透視像１０ａの中心に
位置するようにされている。
視した透視図である。図において、１０ａ、１０ｅはそ
れぞれ、第２層および第６層のチェックマーク６ａ、６
ｅの透視像である。第２層のチェックマーク６ａは四辺
形のフレーム状に形成され、第６層のチェックマーク６
ｅは四辺形のスポット状に形成され、これらをＸ線透視
することにより、透視像１０ｅが透視像１０ａの中心に
位置するようにされている。
【００１７】この実施例の多層プリント基板の製造方法
は、まずプリプレグの両面に銅箔を積層し、加熱プレス
により樹脂を硬化させて、内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃ
を形成する。そして内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃの両面
に張られた銅箔にレジスト形成し、各層ごとにフォトマ
スク７を用いて露光してエッチングを行い、第２層、第
３層、第４層、第５層、第６層、第７層の回路パターン
５ａ、５ｂ…およびチェックマーク６ａ、６ｂ…を形成
する。内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃに回路パターンを形
成する際、前述のように、各内層コア材３ａ、３ｂ、３
ｃの各層の回路パターン５ａ、５ｂ…ごとに異種の補正
値がかけられた露光用パターン８と、同種の補正がかけ
られたチェックマーク用パターン９を有するフォトマス
ク７を用いて露光し、エッチング、その他の工程を経て
各内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃに回路パターン５ａ、５
ｂ…およびチェックマーク６ａ、６ｂ…を形成する。
は、まずプリプレグの両面に銅箔を積層し、加熱プレス
により樹脂を硬化させて、内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃ
を形成する。そして内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃの両面
に張られた銅箔にレジスト形成し、各層ごとにフォトマ
スク７を用いて露光してエッチングを行い、第２層、第
３層、第４層、第５層、第６層、第７層の回路パターン
５ａ、５ｂ…およびチェックマーク６ａ、６ｂ…を形成
する。内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃに回路パターンを形
成する際、前述のように、各内層コア材３ａ、３ｂ、３
ｃの各層の回路パターン５ａ、５ｂ…ごとに異種の補正
値がかけられた露光用パターン８と、同種の補正がかけ
られたチェックマーク用パターン９を有するフォトマス
ク７を用いて露光し、エッチング、その他の工程を経て
各内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃに回路パターン５ａ、５
ｂ…およびチェックマーク６ａ、６ｂ…を形成する。
【００１８】このようにしてパターニングした内層コア
材３ａ、３ｂ、３ｃを、プリプレグ４ｂ、４ｃを介して
積層してレイアップすると、各内層コア材３ａ、３ｂ、
３ｃに形成された回路パターン５ａ、５ｂ…の位置はず
れるが、チェックマーク６ａ、６ｂ…の位置は一致す
る。そこで積層体についてＸ線透視を行うと、回路パタ
ーン５ａ、５ｂ…の透視像は、図４に示すようにずれる
が、チェックマーク６ａ、６ｂ…の透視像は、各層のレ
イアップが正しい場合は図３に示すように、それぞれの
透視像１０ａ、１０ｅが一致する。従ってチェックマー
ク６ａ、６ｂ…の位置の一致または不一致により、レイ
アップ作業が正しく行われたかどうかをチェックでき、
必要により修正を行う。
材３ａ、３ｂ、３ｃを、プリプレグ４ｂ、４ｃを介して
積層してレイアップすると、各内層コア材３ａ、３ｂ、
３ｃに形成された回路パターン５ａ、５ｂ…の位置はず
れるが、チェックマーク６ａ、６ｂ…の位置は一致す
る。そこで積層体についてＸ線透視を行うと、回路パタ
ーン５ａ、５ｂ…の透視像は、図４に示すようにずれる
が、チェックマーク６ａ、６ｂ…の透視像は、各層のレ
イアップが正しい場合は図３に示すように、それぞれの
透視像１０ａ、１０ｅが一致する。従ってチェックマー
ク６ａ、６ｂ…の位置の一致または不一致により、レイ
アップ作業が正しく行われたかどうかをチェックでき、
必要により修正を行う。
【００１９】次に、こうしてレイアップされた積層体の
外側にプリプレグ４ａ、４ｄを介して銅箔２ａ、２ｂを
積層する。この状態で両側から加熱プレスしてプリプレ
グ４ａ、４ｂ…を硬化させ、全体を一体的に積層成形す
る。このとき各内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃはそれぞれ
の変化率で寸法変化し、各層の回路パターン５ａ、５ｂ
…は所定の位置に来る。その後外層の銅箔２ａ、２ｂを
エッチングして第１層および第８層の回路パターンを形
成する。そしてスルーホール形成、ソルダーレジスト形
成等を経て多層プリント基板が完成する。
外側にプリプレグ４ａ、４ｄを介して銅箔２ａ、２ｂを
積層する。この状態で両側から加熱プレスしてプリプレ
グ４ａ、４ｂ…を硬化させ、全体を一体的に積層成形す
る。このとき各内層コア材３ａ、３ｂ、３ｃはそれぞれ
の変化率で寸法変化し、各層の回路パターン５ａ、５ｂ
…は所定の位置に来る。その後外層の銅箔２ａ、２ｂを
エッチングして第１層および第８層の回路パターンを形
成する。そしてスルーホール形成、ソルダーレジスト形
成等を経て多層プリント基板が完成する。
【００２０】なお、チェックマークとして、フレーム状
のものとスポット状のものを組合せると、各層のずれ具
合がよく判るが、他の形状でもよい。またチェックマー
クを付す層は任意に選定することができる。
のものとスポット状のものを組合せると、各層のずれ具
合がよく判るが、他の形状でもよい。またチェックマー
クを付す層は任意に選定することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、異種
の補正値をかけた内層パターンニング用のフォトマスク
に、同種の補正値をかけたチェックマーク用パターンを
設け、このフォトマスクにより、内層コア材に回路パタ
ーンおよびチェックマークを形成するようにしたので、
レイアップ後にＸ線透視装置でチェックマークを透視す
ることによって、レイアップ作業が正確に実施されたか
どうかを判別でき、これにより各層を正確に位置合せし
て積層成形することができる。
の補正値をかけた内層パターンニング用のフォトマスク
に、同種の補正値をかけたチェックマーク用パターンを
設け、このフォトマスクにより、内層コア材に回路パタ
ーンおよびチェックマークを形成するようにしたので、
レイアップ後にＸ線透視装置でチェックマークを透視す
ることによって、レイアップ作業が正確に実施されたか
どうかを判別でき、これにより各層を正確に位置合せし
て積層成形することができる。
【図１】実施例の多層プリント基板の材料レイアップ状
態を示す分解断面図である。
態を示す分解断面図である。
【図２】フォトマスクの平面図である。
【図３】図１のＣ位置におけるＸ線透視図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１のＡ、Ｂ位置に
おけるＸ線透視図である。
おけるＸ線透視図である。
【符号の説明】 １ 積層体 ２ａ、２ｂ 銅箔 ３ａ、３ｂ… 内層コア材 ４ａ、４ｂ… プリプレグ ５ａ、５ｂ… 回路パターン ６ａ、６ｂ… チェックマーク ７ フォトマスク ８ 露光用パターン ９ チェックマーク用パターン １０ａ、１０ｅ、１１ａ、１１ｅ 透視像
Claims (1)
- 【請求項１】 回路パターンを形成した内層コア材を、
プリプレグを介して積層し、加熱プレスによりプリプレ
グを硬化させて多層プリント基板を製造する方法におい
て、積層成形後に所定の位置に来るように異種の補正値
がかけられた露光用パターンと、材料レイアップ時に所
定の位置に来るように同種の補正値をかけたチェックマ
ーク用パターンとを有するフォトマスクを用いて、内層
コア材に回路パターンおよびチェックマークを形成する
ことを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4150598A JPH05343848A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4150598A JPH05343848A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 多層プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343848A true JPH05343848A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15500385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4150598A Pending JPH05343848A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05343848A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004012903A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 露光装置 |
| KR20040046194A (ko) * | 2002-11-26 | 2004-06-05 | 엘지전자 주식회사 | 회로기판의 패턴검사구조 |
| JP2008016758A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Adtec Engineeng Co Ltd | 多層回路基板製造におけるマーキング装置 |
| KR101654020B1 (ko) * | 2015-11-12 | 2016-09-05 | 일신전자 주식회사 | 미세 정렬을 위한 다층 연성회로기판의 제조방법 |
-
1992
- 1992-06-10 JP JP4150598A patent/JPH05343848A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004012903A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 露光装置 |
| KR20040046194A (ko) * | 2002-11-26 | 2004-06-05 | 엘지전자 주식회사 | 회로기판의 패턴검사구조 |
| JP2008016758A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Adtec Engineeng Co Ltd | 多層回路基板製造におけるマーキング装置 |
| KR101654020B1 (ko) * | 2015-11-12 | 2016-09-05 | 일신전자 주식회사 | 미세 정렬을 위한 다층 연성회로기판의 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050217 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050725 |