JP4306194B2 - フォトマスクの位置合せ方法、露光装置及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、フォトマスクの位置合せ方法とフォトマスクの露光装置とプリント配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリント配線板のパターン形成は、ドライフィルムをラミネートした銅張り積層板に、ストレートタイプのオスメスピンにてフォトマスクを取付け、このピンにて位置合せを行った焼枠にて銅張り積層板とフォトマスクを真空密着させた後、紫外線を照射し、ドライフィルムにフォトマスクと同一形状のパターン形成を行っていた。しかし、焼枠面積が大きくなると、それに伴い焼枠部材の反り等の変形量が増大するため、ストレートタイプのピンを使用する場合は、オスメスピンのクリアランスを大きくしないとオスメスピンの抜き差しが困難になる傾向があった。そのため、例えば、オスピンの直径に比べてメスピンの空洞直径を0.1mm程度大きくする必要があった。したがって、ストレートタイプのピンの使用だけでは、上下2枚のフォトマスクの位置合せを高精度に行うことが困難であった。
【0003】
そこで、ストレートタイプのピンの使用に加えて、上下2枚のフォトマスク各々に2箇所以上の位置合せ用のマークを設け、CCDカメラにて上下2枚のフォトマスクのずれを計測し、サーボモータとボールネジを用いて焼枠をX、Y、θ方向に移動させ上下2枚のフォトマスク間の位置ずれを最小限に抑える露光装置を用いて、層間位置精度の高いプリント配線板が製造されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、CCDカメラを利用し焼枠を駆動させる上記の露光装置では、焼枠1枚当たり1枚のフォトマスクしか位置合わせすることができず、多面のパターン形成をするような大型基板の回路形成をすることはできなかった。また、多面パターンを形成できるような装置は高価であった(特開2000-066418)。
【0005】
本発明は、安価にて、複数セットのフォトマスクを高精度に位置合せをする方法と、この方法を用いた露光装置と、この装置を用いたプリント配線板の製造方法とを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明のフォトマスクの位置合せ方法は、上下2枚のフォトマスクに各々2箇所以上の穴をあけ、1枚目のフォトマスクにあけられた穴にはその穴径と同一の外径を一部に有する先細のオスピンを挿入し、二枚目のフォトマスクにあけられた穴にはその穴径と同一の外径を有し内部に先細の空洞を有するメスピンを挿入し、メスピンとオスピンとを嵌め合わせることを特徴とする。
【0007】
オスピンまたはメスピンを嵌め合わせる際に、オスピン又はメスピンを加重してもよい。
【0008】
さらに、本発明のプリント配線板の露光装置は、先細のオスピン、内部に先細の空洞を有し前記オスピンと嵌合するメスピン、前記メスピンを収納するための複数のカプセルが形成された上フォトマスクを取り付けるための焼き枠(以下、上枠とする。)及び下フォトマスクを取り付けるための焼き枠(以下、下枠とする。)を備えることを特徴とする。
さらに、本発明のフォトマスクの露光方法は、上枠及び下枠にフォトマスクをそれぞれ取付け、光硬化性膜が両面に形成された基材を、上枠と下枠とに挟んで固定し、その上下から露光光線を照射する方法であって、前記フォトマスクの取付けの際に先細のオスピン及び先細の空洞を有するメスピンを用い、前記挟んで固定する際に上記のフォトマスクの前記オスピンとメスピンを嵌め合わせることにより位置合せすることを特徴とする。
【0009】
さらに、本発明のプリント配線板の製造方法は、このようなプリント配線板用露光装置を用いてもよい。
さらに、先細のオスピン及び内部が先細のメスピンを用いる本発明のフォトマスクの位置合わせ方法を、他の装置、例えば、実装装置(熱圧着装置)、積層装置に応用してもよい。
【0010】
【発明の実施の形態】
(フォトマスク位置合せ方法)
本願発明による上下2枚のフォトマスクを位置合せする方法は、各フォトマスクに2箇所以上の穴をあけ、1枚目のフォトマスクにあけられた穴には、その穴径と同一の外形を一部に有する先細のオスピンを挿入し、二枚目のフォトマスクにあけられた穴にはその穴径と同一外径を有し内部に先細の空洞を有するメスピンを挿入し、メスピンとオスピンとを嵌め合わせることを特徴とする。
本発明のフォトマスク位置合せ方法を、図面を参照しながら以下に説明する。
図1の(A)に上フォトマスク10、(B)に下フォトマスク20の一具体例を示す。これらのフォトマスクは、中央にパターン11,21を有し、また、ピン挿入穴、すなわち、メスピン挿入穴12又はオスピン挿入穴22を有する。これらの穴の径は、挿入するオスピンの一径と同一およびメスピンの外径と同一径とする。ここで、同一もしくは同一径とは、ほぼ同一径を意味し、正確に位置合わせできる程度に、穴径はピン径と比べて僅かに大きい場合を含む。
フォトマスク1枚あたりの穴数は少なくとも2箇所以上であればよいが、信頼性を高くするためには、3箇所以上設けるのが好ましい。また、穴位置は上下フォトマスクに描画されたパターン以外の箇所であれば問題ないが、フォトマスクの隅に配置するのが好ましい。
図2の(A)には本願発明に用いるオスピン30、(B)にはメスピン40の一例を示す。
図2の(A)に示されるオスピン30は、オスピン挿入穴22(図1)に挿入するためのフォトマスク取付け部31を有し、その上部にフォトマスクが上方向に抜けるのを防止するための座32を有し、さらにその上部には円錐状のオスピン部33を有する。オスピン30は、座32を備えることが好ましいがなくてもよい。また、図示しないが、フォトマスク取付け部31の下に、オスピン30を下枠に固定するための手段を有していてもよい。本発明で用いるオスピンは、先細のオスピンであるが、「先細のオスピン」とは、底面から離れるに従って断面積が小さくなるオスピン部を有するオスピンをいう。この様なオスピン部として、例えば、円錐、円錐台、多角錐、半球、球の一部、及び円錐及び多角錐の先端を丸めたものが挙げられる。オスピン部は、好ましくは、図2に示すような円錐形状である。オスピン部が円錐形状である場合は、円錐の中心軸を含む平面で円錐を切断した場合に、円錐の底面中心点及び頂点を結ぶ直線と、円錐の底面円周上の点及び頂点を結ぶ直線とにより形成される角度は、求められる位置合わせ精度と積層板の大きさとを考慮してあらかじめ最適値を実験により決定することとするが、好ましくは10〜60°、より好ましくは10〜45°、更に好ましくは10〜30°である。また、オスピン底面の外径についても、同様に最適値を決定することとするが、好ましくは3〜50mm、より好ましくは5〜30mm、更に好ましくは5〜20mmである。
図2(B)に示されるメスピン40は、フォトマスクの挿入穴に挿入するための円柱状部44と、その下に、フォトマスクが下方向に抜けるのを防止するための座41を有し、メスピン内部には先細の空洞であるメスピン部43を有する。本発明で用いるメスピンは、内部に先細の空洞であるメスピン部43を有するメスピンであり、「先細の空洞」とは、空洞の入り口から空洞の奥に入るに従って空洞の断面積が小さくなる空洞であって、上記のオスピンと密着する形状をいう。メスピン部の形状は、好ましくは円錐形状である。
図3に、上下フォトマスクの位置合せの一具体例を示す。まず、上フォトマスク10にメスピン40を挿入し、下フォトマスク20にオスピン30を挿入する。次に、上フォトマスク10に挿入されたメスピン40を、下フォトマスク20に挿入されたオスピン30と嵌合させることによって、フォトマスク同士の位置合せを高精度に行うことができる。
この時、下フォトマスクに挿入した全てのオスピンの頭頂の位置が、メスピンの底部外形の形状を下フォトマスク表面上にフォトマスク上部から平行投影してできる円内にあれば、位置合せ時の加重によって、オスピンの頭頂部はメスピンの空洞内の側面を伝ってメスピンの頭頂部に到達する、いわゆる、セルフアラインメント機能が生じる。そのため、従来この後の工程で行っていたCCDカメラを使った正確な位置合せを要することなく高精度な位置合せが可能となる。
【0011】
オスピン30とメスピン40とを嵌合するために、オスピン30又はメスピン40を加重してもよい。加重は、例えば、バネやエアシリンダによりピンを上方または下方から押しつけることによって行ってもよい。
【0012】
(プリント配線板用露光装置)
図4の(A)及び(B)に、本発明のプリント配線板用露光装置の一例を示す。この装置は、上下からの露光光線を、基材の両面に形成された光硬化性膜に、フォトマスクを介して照射する露光装置である。図4には、露光装置に上フォトマスク10及び下フォトマスク20が装着された例が示される。この露光装置は、メスピン40,メスピンを格納するカプセル70、カプセル70が取り付けられた上枠50、メスピン40と嵌合するオスピン30及び下枠60を備える。カプセル70は、メスピンを上方向から押圧するためのスプリング100、スプリングの圧力をメスピンに伝達するためスプリングとメスピンとの間に位置するバネ座金90、メスピンをカプセル内部に固定・安定するためのメスピン固定用円盤110、メスピン固定用円盤をネジによりカプセル内に取り付けるためのメスピン固定用円盤取付穴120を備える。このような装置として、一般に市販されているプリント配線板の露光装置を利用してもよい。露光光線としては、例えば、紫外線を用い、発光源としては、例えば、水銀灯を用いることができる。
図5の(A)及び(B)に本発明の上枠50及び下枠60を示す。上枠50に、メスピンを格納するカプセル70が複数個取り付けられている。上枠に取り付けられるカプセルの数及び位置は、フォトマスクに空けられたピン挿入穴の数、位置及び形状、位置合わせしたいフォトマスクの数、及びパターン形成したい積層板の数を考慮して決定する。下枠60は、上枠50と真空密着するように下枠の周囲に沿って土手ゴム61を備えていてもよく、さらに、下枠4隅の土手ゴムの内側に真空密着のための吸引口を備えていてもよい。
本発明のフォトマスク位置合せ方法と本発明の露光装置を用いることで層間位置精度の高いプリント配線板を製造することができる。
【0013】
(プリント配線板の製造方法)
本発明のプリント配線板の製造方法に用いる基材のうち、その両面に銅箔を貼り合わせた両面銅張り積層板としては、市販のものを使用することができる。市販の銅張り積層板として、例えば、MCL−E−67(日立化成工業株式会社製、商品名)、MCL−E−679(日立化成工業株式会社製、商品名)が挙げられる。
その表面に形成する光硬化性膜としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と光硬化剤、硬化促進剤、必要な場合には顔料や流動性調整剤、粘度調整剤などを、希釈剤に混合・分散して、ワニスとしたものを、直接基材の表面に塗布・乾燥し、形成することもできる。また、そのワニスを、キャリアフィルムに塗布・乾燥し半硬化状のドライフィルムを基材にラミネートして、光硬化性膜として用いてもよい。
このようなワニス状のエッチング用レジスト材としては、市販のものを利用してもよい。市販のワニス状のエッチング用レジスト材として、例えば、オプトER N−350(日本ペイント株式会社製、商品名)が挙げられる。また、ドライフィルム状のエッチング用レジスト材は市販のものを利用してもよい。市販のドライフィルム状のエッチング用レジスト材として、例えば、フォテックH−930(日立化成工業株式会社製、商品名)が挙げられる。
エッチングレジストを形成した後、エッチングレジストの硬化していない箇所のエッチングを除去するには、エッチング液を用いる。エッチング液として、例えば、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液などが挙げられる。これらのエッチング液をスプレー噴霧して、エッチングレジストの硬化していない箇所を腐食除去し、プリント配線板とすることができる。
【0014】
【実施例】
上フォトマスク10および下フォトマスク20として、図1に示す形状のうち、715mmピッチにて内径φ8.00mmの穴をフォトマスクの幅中心に各2穴ずつピン挿入穴12及び22を穴明けしたフォトマスクを準備した。
フォトマスクの位置合せに用いるピンとして、図2に示す様な、外径φ8.00mm、厚さ0.2mmのフォトマスク取付け部31を有し、外径φ12mm、厚さ0.2mmのフォトマスクの抜けを防止する座32を有し、さらにその上に、低部外径φ6.00mm、高さ6.00mmの先細のオスピン部33を有するオスピンを準備した。また、メスピン40として、外径φ12mm、厚さ0.2mmの、フォトマスクの抜けを防止するための座41を有し、その上に外径φ8.00mm、高さ8mmの円柱状部44を有し、メスピン40の内側は低部外径φ6.00mm、高さ6.00mmの先細の空洞を備えるメスピン部43を有するメスピンを準備した。
露光装置の焼枠のうち上枠として、図5の(A)に示す様な、厚さ8mmのアクリル製であって、715mmピッチにてφ40mmの貫通穴が幅中心に2箇所づつあけられ、厚さ20mm、外径φ60mmのアクリルをφ50mm、深さ7mmのザグリを有するカプセル70として、上枠50に設けた貫通穴と中心が一致するように合わせ取付けたものを準備した。また、下枠60として、厚さ8mmのアクリル製で、その周囲に幅20mm、高さ5mmの土手ゴム61を配置したものを準備した。
露光装置として、上下の露光光線を、基材の両面に形成された光硬化性膜に、フォトマスクを介して照射する露光装置であって、プリント配線板の製造装置として市販されているHMW−501(株式会社オーク製作所、商品名)を使用した。この装置では、露光光線は紫外線であって、発光源は水銀灯である。
下フォトマスクの下枠への取付け方法は、次の方法で行った。図4(B)に示す通り、下フォトマスクに形成したφ8.00mmの2つのオスピン挿入穴に、オスピン30のフォトマスク取付け部をフォトマスクの上から挿入した。フォトマスクの歪みが発生しないように上枠のカプセル70の中心とオスピン30の中心が一致する位置となるように、下枠にフォトマスクにオスピンを固定する。下枠へのフォトマスク固定は、フォトマスクの4隅に歪みが発生しないようにマイラーテープ(商品名:ポリエステル粘着テープ♯25×30×30、寺岡製作所製)にて固定を行った。
上フォトマスクの上枠への取付け方法は、次の方法で行った。図4の(A)に示すように、上フォトマスク10に形成したφ8.00mmの2つのメスピン挿入穴12に、メスピン40を上フォトマスク10の下側から挿入し、上フォトマスク10の上側からメスピン固定用円盤110を挿入した後、メスピン40の上にバネ座金90を固定し、バネ座金90の上にスプリング100を載せる。その後、上枠50を下降させ、スプリング100によりメスピン40を加重してオスピン30と位置合わせした後、下枠50の4隅に設けた吸引口から吸引することにより上下枠間を真空密着させて嵌め合わせられた状態を維持する。上下枠が真空密着した後、メスピン固定用円盤取付穴内120にネジを挿入し、ネジを締めこむことにより、メスピン固定用円盤110をカプセル70に固定する。これにより上フォトマスク10を上枠50に固定した。
上記方法にて、フォトマスク取付けして位置合わせを実施後、上下焼枠間にドライフィルム状のエッチング用レジスト材をラミネートした両面銅張り積層板を挿入して真空密着後、紫外線を照射した。基板挿入、紫外線照射を120枚連続で行い、その後、10枚露光毎に計12枚の両面銅張り積層板をエッチングし、プリント配線板とした。
【0015】
【比較例】
比較例で用いたオスピン及びメスピンを図6の(A)及び(B)に示す。比較例では、ストレートピンのオスピン130とメスピン140とを使用し、実施例と同一の方法でプリント配線板を作製した。
使用したメスピン140の内径はφ5.00mmとした。オスピン130のメスピン140との嵌合部分の外径は、メスピン140に対し小さくしないと焼枠上下の駆動ができなくなってしまうため、φ4.95mmとした。
【0016】
実施例および比較例で得られたプリント配線板の表裏パターン位置精度について測定した結果を表1に示す。本発明によって得られた表裏パターン位置精度は比較例と比べて優れた結果であることが確認できた。
【0017】
【表1】
【0018】
【発明の効果】
以上に説明したとおり、本発明によって、安価で上下2枚のフォトマスクを高精度に位置合せすることが可能な露光装置とその装置を用いたプリント配線板の製造方法を提供することができる。
また、本発明によると、高価なCCDカメラを用いずに高精度の位置合せをすることが可能となるため、安価な露光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の上下フォトマスク穴あけ位置の一例を示す。
【図2】本発明のオスピン、メスピンの正面及び上視の一例を示す。
【図3】本発明の上下フォトマスク位置合せ状態の一例を示す断面図である。
【図4】本発明のオスピン、メスピンを用いた焼枠へのフォトマスク取付け方法の一例を示す断面図である。
【図5】本発明の上下焼枠の上視および断面図の一例である。
【図6】比較例で用いたストレートタイプのオスピン、メスピンの正面及び上視図である。
【符号の説明】
10 上フォトマスク
11、21 パターン
12 メスピン挿入穴
20 下フォトマスク
22 オスピン挿入穴
30 オスピン
40 メスピン
50 上枠
60 下枠
70 カプセル
90 バネ座金
100 スプリング
110 メスピン固定用円盤
120 メスピン固定用円盤取付穴
Claims (4)
- 上下2枚のフォトマスクを位置合せする方法において、各フォトマスクに2箇所以上の穴をあけ、一枚目のフォトマスクにあけられた穴にはその穴径と同一の外径を一部に有し、フォトマスクが上方向に抜けるのを防止するための座を有する円錐形のオスピンを挿入し、二枚目のフォトマスクにあけられた穴にはその穴径と同一の外径を有し内部に円錐形の空洞を有し、フォトマスクが下方向に抜けるのを防止するための座を有するメスピンを挿入し、前記オスピンとメスピンとを嵌め合わせることを特徴とするフォトマスクの位置合せ方法。
- 前記オスピンとメスピンとを嵌め合わせる際に、前記オスピンまたは前記メスピンを加重することを特徴とする請求項1のフォトマスクの位置合せ方法。
- フォトマスクが上方向に抜けるのを防止するための座を有する円錐形のオスピン;
内部に円錐形の空洞を有しフォトマスクが下方向に抜けるのを防止するための座を有する、前記オスピンと嵌合可能なメスピン;
前記メスピンを収納するための複数のカプセルが形成された、上フォトマスクを取り付けるための上枠;及び
下フォトマスクを取り付けるための下枠を備えることを特徴とするフォトマスクの露光装置。 - 請求項3のフォトマスクの露光装置を用いて作製することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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