KR100784622B1 - 다층 회로기판 제조에 있어서 위치 맞춤방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다층 회로기판을 노광(露光)함에 있어서, 고 정밀도의 위치맞춤을 할 수 있는 방법 및 그 장치를 제공함을 목적으로 하며, X선 조사장치(1)의 하부로부터 기판 마크(7)에 X선을 조사하고, 이 기판 마크(7)를 형광판(3) 위에 투영한다. 이 형광판(3)의 형광면(39) 상의 기판 마크(7)의 영상을 CCD카메라(2)에 의해 포토 마스크(4) 위에 마스트 마크(5)와 중합하여 사진을 찍고 기판 마크(7)와 마스크 마크(5)의 영상의 중심이 서로 일치하도록 노광 스테이지(8)를 이동시켜 기판(6)과 포토 마스트(4)의 위치 맞춤을 행하는 것을 특징으로 한다.

Description

다층 회로기판 제조에 있어서 위치 맞춤방법 및 그 장치{Positioning apparatus used in a process for producing multi-layered printed circuit board and method of using the same}

도 1은 본 발명의 1실시형태를 나타내는 개략도,

도 2는 본 발명의 1실시형태에 있어서 형광판의 형광면에 나타난 영상의 1예를 나타내는 설명도,

도 3은 본 발명의 다른 실시형태의 개략도,

도 4는 본 발명의 또 다른 실시형태의 개략도,

도 5는 본 발명의 또 다른 실시형태의 개략도,

도 6은 본 발명의 또 다른 실시형태의 개략도,

도 7은 본 발명의 또 다른 실시형태의 개략도이다.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

1 : X선 조사장치 2 : CCD카메라

3 : 형광판 4 : 포토 마스크(photo mask)

5 : 마스크 마크(mask mark) 6 : 기판

7 : 기판 마크(board mark) 8 : 노광 스테이지

9 : 제어장치 10 : 위치조정장치

11, 16 : X선 구멍 15 : 레이저홀기 스테이지

17 : 레이저광 20 : 투영렌즈

21 : 페리클 하프 밀러 22 : 반사경

25 : 링 조명 26 : 적층 기판

27 : 기준 구멍 30 : 진퇴장치

31 : 드릴 35 : 형광판 홀더

39 : 형광면 60 : 코어 기판

61, 65 : 절연층 63 : 포토 레지스트층

66 : 동박(銅箔) 80 : 이동기구

본 발명은 다층 회로기판 제조에 있어서, 위치 맞춤방법 및 그 장치에 관한 것으로 특히 노광장치, 레이저 가공장치와 레이저 홀 메이킹장치(laser hole making device)에 관한 것이다.

최근 휴대용 전화는 제품이 가벼우면서도 얇고 크기가 소형인 동시에 고 기능을 갖는 것이 요구되어지고 있으며, 프린트 기판은 아주 고 정밀도와 고 섬세도를 가져야 한다. 특히 기판 위에 탑재되는 전자부품의 수를 증가시킬 목적으로 종래에 "스르홀(through hole)"이라고 불리워지는 기판 전체면에 형성된 구멍을 모두 없앤 "빌드업(build up)"이라고 불리워지는 기판이 시중에 출시되고 있다. 이것은 코어기판이라고 불리워지는 내층판의 상하에 수지 절연층과 구리등의 도전패턴을 교호로 순차 형성해 나가는 방법인 것이다.

층간의 도통(導通)은 비어홀이라고 불리어지는 구멍을 형성하고 구리 도금등에 의해 도통시킨다. 여기서 코어기판의 상하에 형성된 빌드업층의 패턴을 형성할 때 코어기판상의 형성을 끝내고 패턴과 빌드업층의 패턴의 상호위치관계를 확보하기 위하여 코어기판상의 얼라이멘트 마크와 빌드업층의 포토 마스크에 설치된 얼라이멘트 마크와의 위치를 맞출 필요가 있다. 또한 비어홀을 형성 할 때에도 표면부로부터 보이지 않는 하층의 도전패턴과의 정확한 위치맞춤이 필요하다. 그러나 빌드업층의 패턴형성 이전에는 전체면이 동박으로 피복되어 있어 통상적으로 코어기판의 얼라이멘트 마크는 보이지 않는다.

상기한 기판상의 얼라이멘트 마크를 읽기 위해서는 종래에는 빌드업층을 도금 할 때에 코어기판상의 마크에 상당하는 부분은 도금이 되지 않도록 테이프등으로 마스크를 하여 두고, 도금 후에 떼어내는 방법을 채택하고 있다. 또는 다른 방법으로는 코어기판의 마크에 패턴을 사용하지 않고 구멍을 뚫는 방법이 있다.

이 방법으로는 빌드업층의 수지 절연층을 도포 할 때에 도금에 의해 구멍이 덮어 씌어지지 않도록 코어기판에 수지가 들어가지 않도록 하나 들어간 수지를 제 거할 필요가 있는 등 여러 가지 처리가 번거로워 공정 효율화에 문제점이 있게 된다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하는 것을 목적으로 하고 있다. 이와 같은 목적을 달성하기 위해서는 본 발명의 다층 회로기판 제조에 따르는 위치맞춤방법은 복수개의 절연층과 도전패턴을 그린 복수개의 도전층을 갖는 다층회로기판 제조공정에 있어서, 상기 다층 회로기판의 적어도 1개층에 X선에 의한 촬영 가능한 마크를 형성하고, 이 마크를 포함하는 영역에 X선을 조사하고 이 X선을 가시광이거나 자외선 또는 적외선으로 변환 가능하게 투영체상에 이 마크를 투영하고 이 투영된 마크에 근거하여 다층 회로기판의 위치를 검출함으로써 대상물과의 위치 맞춤을 하게 됨을 특징으로 한다.

이상과 같은 방법에 있어서, 기판의 마크가 표면에서 보이지 않더라도 X선 조사에 의해 투영체에 마크가 투영된다. 이 마크에 의해 기판의 위치가 검출되고 소정의 대상물과의 위치맞춤이 정확하게 이루어진다. 이 투영체는 X선을 가시광으로 변환시킬수 있는 것이 가장 바람직하나 자외선이나 적외선이라도 좋다. 바람직스럽기는 CCD카메라에 의해 투상 가능한 파장으로 변환되어질 수 있는 것이 좋다.

투영체로서는 예를 들면 형광판을 사용할 수 있고 X선 투과 가능한 판에 형광도료등의 형광물질을 도포하여 형광면(39)을 형성하고 이 형관면(39)에 마크의 영상을 투영한 것을 사용할 수 있다. 여기서 대상물로는 예를 들면 패턴 마스크 또는 비어홀 형성을 위한 레이저 가공장치 또는 레이저홀 메이킹장치 등을 들 수 있으며 이와 같은 위치맞춤 방법은 노광장치에 있어서, 마스크와 기판의 위치 맞춤을 전형적으로 할 수 있고 또 레이저 가공장치에 의한 비어홀 형성도 적용 가능하다.

본 발명의 위치 맞춤장치는 여러개의 절연층과 도전패턴을 그린 여러개의 도전층을 갖는 다층회로기판을 제조하는 장치에서 기판과 대상물과의 위치맞춤장치로서, 상기 기판의 적어도 한 개의 층에 형성된 X선에 의해 촬영 가능한 마크와 이 마크를 포함하는 영역에 X선을 조사하는 X선 조사장치와, X선을 가시광 또는 자외선이나 적외선으로 변환 가능하고 이 X선에 조사된 해당 마크의 영상을 투영하는 투영체와 이 투영체상에 투영된 마크에 근거하여 기판 또는 대상물의 일방 또는 양방을 이동시키는 이동장치등을 가지는 것을 특징으로 하고 있다. 대상물로는 마크를 표시하고 투영체에 투영시킨 마크와 대상물의 마크에 의해 이동시키도록 할 수도 있다. 이 위치맞춤장치는 노광장치에 조립시킬수도 있고, 이 노광장치는 복수개

의 절연층과 도전 패턴을 그린 복수개의 도전층을 갖는 다층회로기판을 제조하기 위한 노광장치이며, 다층회로를 형성시키는 기판과 이 기판의 일면측에 배치되고 이 기판에 형성되는 도전패턴을 그린 포토 마스크와, 상기 기판의 적어도 1개층에 형성된 X선에 의해 영상 가능한 기판 마크와, 상기 포토 마스크 위에 그려진 마스크 마크와, 상기 기판 마크를 포함하는 영역에 X선을 조사하는 장치와 X선을 가시광 또는 자외선 또는 적외선으로 변환시킬수 있고 이 X선에 조사된 기판 마크의 영상을 투영하는 투영체와, 상기 기판 마크와 마스크 마크에 근거하여 기판과 포토 마스크의 위치 맞춤을 행할수 있도록 이 기판 또는 포토 마스크의 일방 또는 양방을 이동시키는 이동장치와 상기 포토 마스크에 그려진 패턴을 전기 기판 위에 노광시키는 노광광원을 가지는 것을 특징으로 한다.

이 기판 마크와 마스크 마크는 CCD카메라 등의 화상인식장치를 써서 중합하여 볼 수 있도록 구성 할 수도 있다. 투영체에 투영된 기판 마크는 가시광 또는 자외선 또는 적외선으로 인식할 수 있으므로 CCD카메라는 가시광이나 자외선 또는 적외선용의 것이면 좋고, X선용의 것을 꼭 쓸 필요가 없으므로 경제적이다. 이제 아주 적합한 실시형태는 상기 X선 조사장치가 상기 기판의 비마스크 측에 설치되고 투영체가 상기 기판과 마스크와의 사이에 설치되며, 또 이 투영체가 기판과 마스크와의 사이에서 퇴피 가능하도록 되어 노광시 투영체를 퇴피시켜 투영체가 노광의 장해가 되는 경우가 없다. 또 투영체를 마스크 위에 설치할수도 있으나 이 경우 마스크상과 X선 투시상이 동일면이 되어 화상검출 정밀도가 좋아진다.

이와 같은 구성으로는 투영체의 퇴피를 행할수 없으나 배선패턴을 굽는 것이 네거레지스트의 경우 투영체의 음부는 노광되지 않고 포토레지스트 막이 현상되어 배선패턴 에칭시 투영체의 범위의 동박(銅箔)도 에칭되어 후공정의 얼라이멘트가 아주 순조롭게 된다. 더욱이 상기와 같은 위치맞춤장치는 레이저가공 장치에도 적용할 수 있고 복수개의 절연층과 도전패턴을 그린 복수개의 도전층을 갖는 다층회로기판을 제조하는 장치에 있어서, 이 다층간의 비어홀을 형성하기 위한 레이저가공장치로서 상기 기판의 적어도 한 개층에 형성된 X선에 의한 촬영 가능한 마크와 이 마크를 포함하는 영역에 X선을 조사하는 X선 조사장치와 X선을 가시광 또는 자외선 또는 적외선으로 변환가능하고 이 X선에 조사된 마크의 영상을 투영하는 투영체와, 이 투영체 위에 투영된 마크에 근거하여 이 기판 또는 레이저 가공장치의 레이저 조사 위치의 일방 또는 양방을 이동시켜 레이저 조사위치를 소정위치에 설정 하는 이동장치등을 가지는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 구성에 의해 아래층의 패턴위치를 정확하게 파악하고 위치 정밀도가 높은 비어홀을 형성할 수 있게 된다. 더욱이 상기한 바와 같은 위치맞춤장치는 적층기판의 드릴구멍을 뚫는 장치에도 적용할 수 있고 이 구멍 뚫는 장치는 여러개의 기판을 적층시킨 적층회로 기판을 제조하는 장치에 있어 이 적층간의 홀을 형성하기 위한 구멍 뚫는 장치로서 상기 적층기판의 적어도 1개층에 형성된 X선에 의해 촬영 가능한 마크와 이 마크를 포함하는 영역에 X선을 조사하는 X선 조사장치와, X선을 가시광 또는 자외선 또는 적외선으로 변환 가능하고 이 X선에 조사된 마크의 영상을 투영하는 투영체와, 이 투영체 위에 투영된 마크에 의해 기판 또는 구멍 뚫는 장치의 뚫는 위치의 일방 또는 양방을 이동시켜 구멍 뚫는 위치를 소정위치로 설정하는 이동장치들을 갖는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 구성에 의해 위치정밀도가 높은 구멍을 뚫을 수 있다.

이하 본 발명의 실시형태를 도면에 의해 구체적으로 설명한다.

도 1은 본 발명을 노광장치로 실현한 1실시형태를 나타내는 것으로, 노광 스테이지(8)는 이동기구(80)를 갖추고 있으며 XYZ 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한 θ방향으로 회전할 수 있도록 되어 있다. 이 노광 스테이지(8)에 얹혀 있는 다층회로기판(6)을 이동시켜 포토 마스크(4)와의 위치맞춤을 할 수 있게 되어 있다.

포토 마스크(4)를 이동시킬수 있도록 하여도 좋고 또는 포토 마스크(4)와 노광 스테이지(8)의 양쪽을 이동시킬수 있도록 할수도 있다. 그러나 도 1은 좌반분만을 나타낸 도면으로, 동일 구성이 우측에도 있게 되며 도면에는 이 부분이 생략되어 있다. 또 두 개이상 설치할수도 있다. 기판(6)은 도 1에 도시된 바와 같이 코어기판(60) 위에 빌드업 절연층(61)을 형성하고 그 위에 빌드업 동박(62)을 설치하며 그 위에 포토 레지스트층(63)을 형성하여 포토 마스크(4)의 회로패턴을 노광시키기 전 상태를 나타낸 것이다. 이들의 층수는 여러 층을 이룰 수 있으나 코어기판(60)의 표면과 이면 양면에 여러층을 형성할수도 있다. 이 노광장치로서 광원(L)으로부터 노광에 의해 포토 마스크(4)의 패턴을 노광시키고 뒷 공정에서 포토에칭에 의해 빌드업 동박(62)상에 회로패턴을 형성하고 이를 도전층으로 구성한다.

이와 같은 처리를 반복함으로써 다층의 회로기판을 얻을 수 있다. 또한 각각의 도전층 사이에는 비어홀에 의해 도통되어 있으나 도면에는 이 비어홀은 생략되어 있다. 코어기판(60)의 단부에는 기판 얼라이멘트 마크인 동박의 기판 마크(7)가 있다. 한편 포토 마스크(4)의 단부에는 마스크 마크(5)가 그려져 있으며, 이 마스크 마크(5)를 기판 마크(7)의 위치와 합치시킴으로서 포토 마스크(4)와 기판(6)과의 위치를 합치시킬수 있게 된다. 노광 스테이지(8)에는 기판 마크(7)에 상당하는 위치에 X선 구멍(11)이 있어서, 이 X선 구멍(11)의 하측에 X선 조사장치(1)가 설치되어 있다. X선 조사장치(1)와 기판(6)간의 간격을 좁혀서 서로 대향하는 위치에 투영체인 형광판(3)이 설치되고, 이 X선 조사장치(1)로부터 X선이 기판(6)의 기판 마크(7)쪽으로 조사되고 기판(6)의 각층을 투과하여 기판 마크(7)의 영상이 형광판(3) 위에 투영되도록 구성되어 있다. 이 형광판(3)과 포토 마스크(4)간의 간격을 좁혀서 서로 대향하는 위치에 CCD카메라(2)를 설치하고, 형광판(3) 위에 투영된 기판 마크(7)의 영상을 포토 마스크(4)를 통해 촬영할 수 있도록 구성되어 있다. 이와 동시에 포토 마스크(4)에 그려진 마스크 마크(5)도 촬영할 수 있도록 구성되어 있다.

도 2는 도 1의 A-A선 단면도를 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이 CCD 카메라(2)는 형광판(3)의 형광면(39)상에 투영된 기판 마크(7)와 포토 마스크(4)상의 마스크 마크(5)를 중합시킨 영상을 얻게 되고, 이 화상신호를 위치조정장치(10)에 송신하도록 되어 있다. 위치조정장치(10)에 있어서, 조작자가 도 2에 도시된 바와 같은 화상을 보면서 예를 들면 기판 마크(7)가 마스크 마크(5)의 중심에 오도록 이동기구(80)에 의하여 노광 스테이지(8)를 이동시켜서 기판(6)의 위치를 조정한다.

삭제

이와 같은 조작에 의해 기판(6)과 포토 마스크(4)의 위치맞춤이 이루어진다. 그리하여 이와 같은 위치맞춤은 항상 기판 마크(7)를 기준으로 하여 이루어지므로 형성되는 층에 의해 오차가 발생하지 않고 정밀도가 높은 중합이 이루어진다.

상기 위치조정장치(10)에 의한 위치 맞춤은 자동적으로 이루어져도 좋으나 화상을 조작자가 보면서 인위적으로 이루어져도 좋다. 형광판(3)은 합성수지 등의 X선 투과 가능한 재질의 기판에 형광물질인 형광도료를 도포해서 상기 형광면(39)을 형성하고 형광판(3)의 기판쪽을 X선 조사장치(1)에 대향시켜 형광면(39)에 기판 마크(7)의 영상을 사출하도록 되어 있다.

이와 같이 하여 영상을 형광판(3)의 포토 마스크(4)쪽에서 볼수 있도록 되어 있다. X선 조사장치(1)로부터의 X선은 기판(6)을 투과하여 기판 마크(7)를 촬영하고 형광면(39)에서 가시광으로 되어 기판 마크(7)를 농담상(濃淡像; 명암으로 대조되는 이미지)으로 볼 수 있게 된다. 형광판(3)의 형광면(39)으로부터 X선 보다 파장이 긴 가시광이 되기 때문에 포토 마스크(4)등에서 감쇄되지 않고 CCD카메라에 선명한 화상을 나타나게 된다.

이와 같은 실시형태로는 투영체로서 형광판(3)을 사용하여 가시광으로 변환시켜 X선 보다 파장이 긴 자외선이나 가시광 보다 파장이 긴 적외선으로 변환되어지는 것이라도 좋다.

이와 같은 형광판(3)은 도시된 바와 같이 포토 마스크(4)와 기판(6) 사이에 게재하게 되나 노광시에는 걸치게 되므로 진퇴장치(30)에 의해 퇴피시킬수 있도록 되어 있다. 제어장치(9)는 장치 전체의 제어를 하게 되며 노광광원(L), CCD카메라(2), 진퇴장치(30), X선 조사장치(1), 위치조정장치(10)의 제어를 할 수 있도록 구성되어 있다. 그러나 CCD카메라(2)에는 링조명(25)이 있고 가시광에 의한 위치맞춤을 할 수 있도록 되어 있다.

이상 설명한 구성에 있어서, 기판(6)에 포토 마스크(4)에 그려진 패턴을 노광할때에 X선 조사장치(1)로부터 X선을 조사하고 기판 마크(7)를 형광판(3) 위에 투영한다. 이 형광판(3) 위의 기판 마크(7)를 포토 마스크(4)를 통해 마스크 마크(5)와 동시에 촬영하고, 위치조정장치(10)에서 기판 마크(7)와 마스크 마크(5)가 일치되도록 이동기구(80)를 조정하여 기판(6)의 위치를 조정한다. 그리하여 위치맞춤을 종료하면 형광판(3)과 CCD카메라(2)를 소정 위치까지 퇴피시키고 노광 스테이지(8)를 포토 마스크(4) 방향으로 이동시켜 포토 마스크(4)와 기판(6)을 접근 시키고 소정위치에서 노광광원(L)에 의해 노광시켜 포토 마스크(4)상의 패턴을 포토 레지스트층(63) 위에 인화시킨다. 위에 설명한 바와 같은 동작을 소정의 회수만큼 반복하여 소정수의 층을 형성한다. 이상과 같은 동작에 의해 비교적 정확한 위치맞춤을 할 수 있고 그 결과 정밀도가 아주 높은 노광이 이루어진다.

상기 실시형태에서는 기판(6) 만이 이동하는 경우에 대해 설명했으나, 포토 마스크(4) 만을 이동시키는 구성도 가능하다. 또 기판(6)과 포토 마스크(4) 양자를 서로 이동시키는 것도 좋다. 또 상기 실시형태에서는 코어기판(60)에 기판 마크(7)가 있는 경우에 대해 설명하였으나 여기에 한정되는 것은 아니고 다른 층에 기판 마크(7)를 형성할수도 있으며 여러개의 기판 마크(7)를 다른 층에 형성시키는 것도 가능하다. 또한 상기 실시형태는 노광시의 위치맞춤에 대해 설명한것이나 비어홀을 형성할때의 위치맞춤에 쓰이는 것도 가능하다.

도 3은 타의 실시형태를 나타낸 것이다. 여기서는 형광판(3)이 포토 마스크(4)의 하측(X선 조사장치 1쪽)에 밀착하여 장착되어 있다. 형광판(3)은 마스크 마크(5)를 덮어 씌우도록 되어 있다. 이와 같은 구성에 따르면 형광판(3)의 기판 마크(7)의 영상과 마스크 마크(5)의 영상이 거의 동일면에 나타나므로 CCD카메라(2)에 의한 화상검출 정밀도가 향상되는 이점이 있다. 또 타의 구성은 도 1과 같다.

도 4에 본 발명을 투영 노광장치에 적용시킨 타의 실시형태를 나타낸다. 이 실시형태로는 포토 마스크(4)상의 마스크 마크(5)를 투영렌즈(20)에 의해 페라클 하프밀러(21)를 통해 형광판(3) 위에 투영하고, X선 조사장치(1)에 의해 형광판(3) 에 투영한 기판 마크(7)와 상기 마스크 마크(5)를 페리클 하프밀러(21)와 반사경(22)을 통해 CCD카메라(2)에 의해 촬영하도록 구성되어 있다.

이와 같은 구성으로는 CCD카메라(2)와 형광판(3)이 페리클 하프밀러(21)와 반사경(22)을 일체로 구성하여 진퇴장치(30)에 의해 전체가 퇴피하도록 되어 있다. CCD카메라(2)와 페라클 하프밀러(21)와 반사경(22)을 일체로 하고 형광판(3)을 별체로 할수도 있다. 또한 제어장치(9) 위치맞춤장치(10) 이동기구(80), 노광광원(L)등의 타의 구성은 도 1의 노광장치와 같다. 또 도면에는 상기 구성을 하나만 도시하고 있으나 동일의 구성이 반대측에 있다. 또 둘 이상 임의의 수자만큼 설치할수도 있다. 도 5는 본 발명의 위치맞춤방법과 그 장치를 레이저 가공기를 사용하여 레이저광에 의해 비어홀을 형성하는 장치를 나타낸 것이다. 이동기구(80)에 의해 XYZθ 방향으로 이동 가능한 레이저 홀기스테이지(15)에는 X선 구멍(16)이 뚫어져 있고 그 하측에 X선 조사장치(1)가 설치되어 있다. 그리하여 재치된 기판(6)의 코어기판(60)에 형성된 기판 마크(7)를 조사하여 형광판(3) 위에 기판 마크(7)의 영상을 투영하도록 되어 있다. 이 영상은 CCD카메라(2)에 의해 촬영되고 이 기판 마크(7)의 화상에 의해 기판(6)의 위치결정이 이루어지고 레이저광(17)에 의해 절연층(65)과 동박(66)에 구멍을 뚫어 비어홀(67)을 형성한다. 형광판(3)은 형광판홀더(35)에 지지되어 있다. 이상의 구성에 의해 정밀도가 높은 비어홀(67)이 형성된다.

도 6에 본 발명의 위치맞춤 방법 및 그 장치를 적층기판 제조공정에 의한 드릴구멍 뚫는 장치에 적용하여 드릴에 의해 기준 구멍이나 스루홀(through hole)을 형성하는 장치를 설명한다. 이동기구(80)에 의해 XYZθ 방향으로 이동 가능한 구멍뚫는 기기스테이지(29)에는 X선 구멍(16)이 뚫어져 있고 그 하측에 X선 조사장치(1)가 설치되어 있다. 형광판(3)에는 형광판 홀더(35)에 지지되어 있고 CCD카메라(2)와 함께 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 그리하여 재치된 적층기판(26)의 코어기판에 형성된 기판마스크(7)를 조사하여 형광판(3) 위에 기판 마크(7)의 영상을 투영할 수 있도록 되어 있다. 이 영상은 CCD카메라(2)에 의해 찍히고 이 기판 마크(7)의 화상에 근거하여 적층기판(26)의 위치결정이 이루어지고 드릴(31)에 의해 적층기판(26)에 구멍을 뚫어 도 7에 나타나 있는 기준 구멍(27)과 스루홀(28)을 형성하게 된다. 이상과 같은 구성에 의해 정밀도가 높은 기준구멍(27)과 스루홀(28)이 형성된다. 이상 설명한 바와 같이 상기 실시형태에 따르면 기판 마크(7)와 포토 마스크(4) 또는 타의 대상물과의 위치맞춤을 고 정밀도로 실행할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 위치맞춤 방법 및 그 장치에 의하며 보다 고 정밀도의 위치맞춤을 할 수 있는 효과가 있다.

Claims (20)

1. 복수 개의 절연층과 도전 패턴을 그린 복수 개의 도전층을 갖는 다층 회로기판을 제조하는 장치에서, 상기 기판과 포토 마스크와의 위치맞춤을 하는 장치에 있어서,

   상기 다층회로기판의 적어도 한 개 층에 형성된 X선에 의해 촬영 가능한 기판 마크,

   상기 포토 마스크 상에 형성된 위치맞춤을 위한 마스크 마크,

   상기 기판 마크를 포함하는 영역에 X선을 조사하는 X선 조사장치,

   X선을 가시광 또는 자외선 또는 적외선으로 변환가능하여 X선에 조사된 상기 기판 마크의 상을 투영하는 투영체,

   상기 투영체와 이미지 인식 수단과의 사이에 상기 포토 마스크가 위치되도록 상기 투영체에 반대편에 위치된 이미지 인식 수단, 여기서 이미지 인식 수단은 상기 포토 마스크의 마스크 마크와 상기 투영체 상에 투영된 기판 마크의 겹쳐진 이미지를 인식함,

   상기 겹쳐진 이미지에 기초하여 상기 기판과 포토 마스크의 위치맞춤을 행하기 위해 상기 기판 또는 상기 포토 마스크의 하나 또는 양자를 이동하는 이동장치를 포함함을 특징으로 하는 다층회로기판 제조에 있어서의 위치맞춤장치.
2. 삭제
3. 청구항 1에 있어서, 상기 X선에 의해 촬영 가능한 기판 마크가 상기 다층 회로기판의 중심(core) 기판에 형성된 것임을 특징으로 하는 다층회로기판 제조에 있어서의 위치맞춤장치.
4. 청구항 1에 있어서, 상기 투영체는 형광판임을 특징으로 하는 다층회로기판 제조에 있어서의 위치맞춤장치.
5. 청구항 1에 있어서, 상기 X선 조사장치의 위치는 상기 위치맞춤 전에 수정되어 진 것임을 특징으로 하는 다층회로기판 제조에 있어서의 위치맞춤장치.
6. 청구항 5에 있어서, 상기 투영체는 퇴피(退避) 가능하게 장착되고,

   상기 투영체를 퇴피위치로 퇴피한 후 상기 기판 마크와 상기 마스크 마크가 가시상태에서 소정의 위치관계로 되도록 상기 기판과 포토 마스크의 위치맞춤을 행하고,

   다음으로 상기 투영체가 장착되고 상기 X선 조사장치에 의해 기판 마크가 상기 투영체에 투영되고 상기 투영된 이미지와 상기 마스크 마크가 상기 소정의 위치관계로 되도록 상기 X선 조사장치의 위치가 조정됨을 특징으로 하는 다층회로기판 제조에 있어서의 위치맞춤장치.
7. 청구항 5 또는 6에 있어서, 상기 포토 마스크 상에는 제공된 가시(可視)의 제1 및 제2의 마스크 마크,

   중심(core) 기판에 형성된 가시(可視)의 제2의 기판 마크를 포함하고,

   상기 제2의 기판 마크와 상기 제2의 마스크 마크가 가시상태에서 소정의 위치관계로 되도록 상기 중심 기판과 포토 마스크의 위치맞춤을 행하고,

   상기 기판과 포토 마스크의 위치맞춤 전에 상기 X선 조사장치에 의해 기판 마크가 상기 투영체에 투영되고 상기 투영된 이미지와 상기 제1의 마스크 마크가 상기 소정의 위치관계로 되도록 상기 X선 조사장치의 위치가 조정됨을 특징으로 하는 다층회로기판 제조에 있어서의 위치맞춤장치.
8. 청구항 5에 있어서, 상기 기판과 포토 마스크 사이의 간격은 상기 X선 조사장치를 위치시킬 때 증가함을 특징으로 하는 다층회로기판 제조에 있어서의 위치맞춤장치.
9. 복수 개의 절연층과 도전 패턴을 그린 복수 개의 도전층을 갖는 다층 회로기판을 제조하는 장치에 있어서,

   다층 회로가 그 위에 형성된 기판의 일면과 면하고 기판상에 형성되어진 도전회로 패턴을 갖는 포토 마스크,

   상기 다층회로기판의 적어도 한 개 층에 형성되고 X선에 의해 촬영 가능한 기판 마크,

   상기 포토 마스크 상에 형성된 마스크 마크,

   상기 기판 마크를 포함하는 영역에 X선을 조사하는 X선 조사수단,

   X선을 가시광 또는 자외선 또는 적외선으로 변환가능하여 X선에 조사된 상기 기판 마크의 상을 투영하는 투영체,

   상기 기판과 상기 포토 마스크 사이의 상대적 위치를 맞추기 위하여 상기 투영체에 투영된 상기 기판 마크와 상기 마스크 마크 기하여 적어도 하나의 상기 다층 회로 기판과 상기 포토 마스크를 이동하는 수단,

   상기 기판 상에 상기 포토 마스크의 상기 패턴을 조사하는 노광 광원을 포함함을 특징으로 하는 다층회로기판 제조장치.
10. 청구항 9에 있어서, 상기 포토 마스크의 마스크 마크와 상기 투영체에 투영된 상기 기판 마크를 인식하는 이미지 인식 수단,

    상기 포토 마스크의 마스크 마크와 상기 기판 마크가 일정한 관계로 위치되도록 상기 기판 및 상기 포토 마스크의 적어도 하나를 이동하는 수단을 더 포함함을 특징으로 하는 다층회로기판 제조장치.
11. 청구항 9에 있어서, 상기 X선 조사수단은 포토 마스크와 면하는 면 이외의 상기 기판의 면에 위치되고,

    상기 투영체는 상기 기판과 상기 포토 마스크의 사이에서 이동가능하게 설정되어 짐을 특징으로 하는 다층회로기판 제조장치.
12. 청구항 9항에 있어서, 상기 투영체는 상기 포토 마스크 상에 장착됨을 특징으로 하는 다층회로기판 제조장치.
13. 청구항 9항에 있어서, 상기 포토 마스크의 상기 패턴을 투영하기 위한 투영렌즈를 더 포함하고, 노광광원은 상기 포토 마스크의 상기 패턴을 상기 투영 렌즈를 통해 상기 기판에 투영함을 특징으로 하는 다층회로기판 제조장치.
14. 청구항 9항에 있어서, 상기 투영체는 형광판임을 특징으로 하는 다층회로기판 제조장치.
15. 복수 개의 절연층과 도전 패턴을 그린 복수 개의 도전층을 갖는 다층 회로기판을 제조하는 장치에 사용되는 다층회로 기판의 구멍을 뚫는 장치에 있어서,

    상기 다층회로기판의 적어도 한 개 층에 형성되고 X선에 의해 촬영 가능한 기판 마크,

    상기 기판 마크를 포함하는 영역에 X선을 조사하는 X선 조사수단,

    X선을 가시광 또는 자외선 또는 적외선으로 변환가능하여 X선에 조사된 상기 기판 마크의 상을 투영하는 투영체,

    레이저 투영점을 설정하기 위해 상기 투영체 상에 투영된 상기 기판 마크에 기초하여 구멍을 뚫기 위한 장치의 상기 레이저 투영점 및 상기 다층회로 기판 중 적어도 하나를 이동하는 수단을 포함함을 특징으로 하는 다층회로기판의 구멍을 뚫는 장치.
16. 복수 개의 회로기판을 컴파일한 적층 회로 기판을 제조하는 방법에 사용되는 적층 회로 기판의 구멍을 뚫는 장치에 있어서,

    상기 기판의 적어도 하나에 형성되고 X선에 의해 촬영 가능한 기판 마크,

    상기 기판 마크를 포함하는 영역에 X선을 조사하는 X선 조사수단,

    X선을 가시광 또는 자외선 또는 적외선으로 변환가능하여 X선에 조사된 상기 기판 마크의 상을 투영하는 투영체,

    상기 구멍 뚫는 점을 설정하기 위해 상기 투영체 상에 투영된 상기 기판 마크에 기초하여 구멍을 뚫기 위한 장치의 구멍 뚫는 점 및 상기 기판 중 적어도 하나를 이동하는 수단을 포함함을 특징으로 하는 적층 회로 기판의 구멍을 뚫는 장치.
17. 복수 개의 절연층과 도전 패턴을 그린 복수 개의 도전층을 갖는 다층 회로기판의 제조방법에서 상기 다층회로 기판과 포토 마스크와의 위치맞춤 방법에 있어서,

    상기 다층회로기판의 적어도 한 개 층에 X선에 의해 촬영 가능한 기판 마크를 형성하는 단계,

    상기 기판 마크를 포함하는 영역에 X선을 조사하여 X선을 가시광 또는 자외선 또는 적외선으로 변환가능하게 하는 투영체에 상기 기판 마크의 상을 투영하는 단계,

    상기 투영된 마크에 기초하여 상기 다층회로기판의 위치를 검출하고 포토 마스크의 마스크 마크에 대해 위치맞춤을 행하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 다층회로기판 제조방법에 있어서의 위치맞춤방법.
18. 청구항 17에 있어서, 상기 다층회로기판의 제조방법은;

    노광장치에 의한 도전 패턴을 형성하는 단계,

    노광장치의 포토 마스크 상에 위치맞춤을 위한 마크를 형성하는 단계를 포함하고,

    상기 위치맞춤을 행하는 단계는 상기 위치맞춤을 위한 마크와 상기 투영판 상에 투영된 상기 기판 마크에 의해 상기 다층회로 기판과 상기 포토 마스크의 위치를 맞추는 단계를 포함함을 특징으로 하는 다층회로기판 제조방법에 있어서의 위치맞춤방법.
19. 청구항 17에 있어서, 상기 다층회로기판의 제조방법은;

    레이저 가공장치를 사용함에 의해 상기 다층회로 기판의 층 사이에 관통 구멍을 형성하는 단계를 포함하고,

    상기 위치맞춤을 행하는 단계는 상기 투영판 상에 투영된 상기 기판 마크에 기초된 상기 다층회로 기판과 상기 레이저 가공장치의 위치를 맞추는 단계를 포함함을 특징으로 하는 다층회로기판 제조방법에 있어서의 위치맞춤방법.
20. 청구항 17에 있어서, 상기 투영체가 형광판임을 특징으로 하는 다층회로기판 제조방법에 있어서의 위치맞춤방법.

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