JP2001274550A - 多層回路基板製造における位置合わせ方法及び装置 - Google Patents

多層回路基板製造における位置合わせ方法及び装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層回路基板６の露光において精度の高い位
置合わせを行える方法及び装置を提供する。 【解決手段】 Ｘ線照射装置１により下側からＸ線を基
板マーク７に照射し、該基板マーク７を蛍光板３上に投
影する。該蛍光板３の蛍光面３９上の基板マーク７の像
をＣＣＤカメラ２によりホトマスク４上のマスクマーク
５と重ね合わせて撮像し、基板マーク７とマスクマーク
５の像の中心が一致するように露光ステージ８を駆動し
て基板６とホトマスク４の位置合わせを行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、多層回路基板製
造における位置合わせ方法及び装置、さらには露光装
置、レーザ加工装置及び穴明け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話に代表されるように製品
の軽・薄・短・小・高機能化に伴い、プリント基板はよ
り高精細化の一途をたどっている。特に基板上に搭載さ
れる電子部品の数を増やす目的から、従来スルーホール
と呼ばれる基板全面に形成された穴を無くした、ビルド
アップと呼ばれる製法の基板が市場に出始めている。こ
れは、コア基板と呼ばれる内層板の上下に、樹脂絶縁層
と銅等の導電パターンを交互に順次形成していく方法で
ある。層間の導通はビアホールと呼ばれる孔を形成し銅
メッキ等により導通させるようになっている。ここで、
コア基板上下に形成されるビルドアップ層のパターンを
形成する際に、コア基板上の形成済みパターンとビルド
アップ層のパターンの相互の位置関係を確保するため
に、コア基板上のアライメントマークとビルドアップ層
用のフォトマスクに設けられたアライメントマークの位
置合わせが必要である。またビアホールを形成する際に
も表側から見えない下層の導電パターンとの正確な位置
合わせが必要になる。しかし、ビルドアップ層のパター
ン形成前には全面が銅箔に覆われており、通常コア基板
上のアライメントマークは見えない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した基板上のアラ
イメントマークを読めるようにする為、従来はビルドア
ップ層のメッキを施す際に、コア基板上のマークに相当
する部分にメッキが付かない様に、テープ等でマスクを
しておきメッキ後に剥がす等の方法を採っている。或い
は別の方法としてコア基板のマークにパターンを使用せ
ず穴を使用する方法がある。この方法ではビルドアップ
層の樹脂絶縁層を塗布する際に、次のメッキ時に穴が覆
われてしまわないように、コア基板に樹脂が入り込まな
いようにするか、入り込んだ樹脂を削除する必要があ
る、等いずれにしても処理が面倒で処理工程効率化のネ
ックになっていた。本発明は上記従来技術の問題を解決
することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の多層回路基板製造における位置合わせ方法
は、複数の絶縁層と導電パターンを描いた複数の導電層
とを有する多層回路基板製造工程において、前記多層回
路基板の少なくとも１の層にＸ線により撮像可能なマー
クを形成し、該マークを含む領域にＸ線を照射し、Ｘ線
を可視光又は紫外線又は赤外線に変換可能な投影体上に
該マークを投影し、該投影されたマークに基づいて該多
層回路基板の位置を検出し、対象物との位置合わせを行
う、ことを特徴とする。以上の方法においては、基板の
マークが表面からは見えなくても、Ｘ線照射により投影
体にマークが投影される。このマークに基づいて基板の
位置が検出でき、所定の対象物との位置合わせが正確に
行える。該投影体はＸ線を可視光に変換できるものが最
も望ましいが、紫外線や赤外線であっても良い。望まし
くは、ＣＣＤカメラ等により投像可能な波長に変換する
ものとする。投影体としては、たとえば蛍光板を用いる
ことができ、Ｘ線透過可能な板に蛍光塗料等の蛍光物質
を設けて蛍光面３９を形成し、該蛍光面３９にマークの
像を投影させる。ここで対象物とは、例えばパターンマ
スク或いはビアホール形成のためのレーザ加工装置或い
は穴明け装置などであり、この位置合わせ方法は露光装
置におけるマスクと基板の位置合わせに典型的に適用す
ることができる。またレーザ加工装置によるビアホール
形成の際にも適用可能である。また本発明の位置合わせ
装置は、複数の絶縁層と導電パターンを描いた複数の導
電層とを有する多層回路基板を製造する装置における、
該基板と対象物との位置合わせ装置であって、前記基板
の少なくとも１の層に形成されたＸ線により撮像可能な
マークと、該マークを含む領域にＸ線を照射するＸ線照
射装置と、Ｘ線を可視光又は紫外線又は赤外線に変換可
能であり、該Ｘ線に照射された該マークの像を投影する
投影体と、該投影体上に投影されたマークに基づいて該
基板又は前記対象物の一方又は両方を移動させる移動装
置と、を有することを特徴とする。対象物にもマークを
設けて投影体に投影されたマークと対象物のマークに基
づいて移動させるように構成することも可能である。こ
の位置合わせ装置は露光装置に組み込むことも可能であ
り、該露光装置は、複数の絶縁層と導電パターンを描い
た複数の導電層とを有する多層回路基板を製造するため
の露光装置であって、多層回路を形成される基板と、該
基板の一面側に配設され、該基板に形成する導電パター
ンを描いたホトマスクと、前記基板の少なくとも１の層
に形成されたＸ線により撮像可能な基板マークと、前記
ホトマスク上に描かれたマスクマークと、前記基板マー
クを含む領域にＸ線を照射するＸ線照射装置と、Ｘ線を
可視光又は紫外線又は赤外線に変換可能であり、該Ｘ線
に照射された該基板マークの像を投影する投影体と、前
記基板マークとマスクマークに基づいて該基板とホトマ
スクの位置合わせを行うように、該基板又はホトマスク
の一方又は両方を移動させる移動装置と、前記ホトマス
クに描かれたパターンを前記基板上に露光する露光光源
と、を有することを特徴とする。該基板マークとマスク
マークはＣＣＤカメラ等の画像認識装置を用いて、重ね
合わせて視認するように構成することも可能である。投
影体に投影された基板マークは可視光或いは紫外線や赤
外線で認識できるから該ＣＣＤカメラ等は可視光や紫外
線或いは赤外線用のもので良く、Ｘ線用のものを用いる
必要がなく経済的である。好適実施形態においては、前
記Ｘ線照射装置が前記基板の非マスク側に設けられ、前
記投影体が前記基板とマスクとの間に設けられ、且つ該
投影体は該基板とマスクとの間から退避可能である。露
光に際して投影体を退避させることにより投影体が露光
の障害になることがない。また投影体をマスク上に設け
ることも可能である。この場合、マスク像とＸ線透視像
が同一面になり画像検出精度が良くなる。この構成で
は、投影体の退避を行わないが、配線パターン焼付がネ
ガレジストの場合投影体の陰は露光されず、ホトレジス
ト膜が現像で取れ、配線パターンエッチングの時、投影
体の範囲の銅箔もエッチングされ、後行程のアライメン
トに好都合である。更に上記位置合わせ装置はレーザ加
工装置にも適用可能であり、複数の絶縁層と導電パター
ンを描いた複数の導電層とを有する多層回路基板を製造
する装置における、該多層間のビアホールを形成するた
めのレーザ加工装置であって、前記基板の少なくとも１
の層に形成されたＸ線により撮像可能なマークと、該マ
ークを含む領域にＸ線を照射するＸ線照射装置と、Ｘ線
を可視光又は紫外線又は赤外線に変換可能であって、該
Ｘ線に照射された該マークの像を投影する投影体と、該
投影体上に投影されたマークに基づいて該基板又はレー
ザ加工装置のレーザ照射位置の一方又は両方を移動さ
せ、レーザ照射位置を所定位置に設定する移動装置と、
を有することを特徴とする。この構成により下層のパタ
ーンの位置を正確に把握し、位置精度の高いビアホール
を形成することが可能になる。更に上記位置合わせ装置
は、積層基板のドリル穴明け装置にも適用可能であり、
この穴明け装置は複数の基板を積層した積層回路基板を
製造する装置における該積層間のホールを形成するため
の穴明け装置であって、前記積層基板の少なくとも１の
層に形成されたＸ線により撮像可能なマークと、該マー
クを含む領域にＸ線を照射するＸ線照射装置と、Ｘ線を
可視光又は紫外線又は赤外線に変換可能あって、該Ｘ線
に照射された該マークの像を投影する投影体と、該投影
体上に投影されたマークに基づいて該基板又は穴明け装
置の穴明け位置の一方又は両方を移動させ、穴明け位置
を所定位置に設定する移動装置と、を有することを特徴
とする。この構成により位置精度の高い穴明けが可能に
なる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明を露光装置として実現
した一実施形態を示すものである。露光ステージ８は移
動機構８０を備えており、ＸＹＺ方向に移動可能であ
り、且つθ方向に回転可能になっている。この露光ステ
ージ８に載置した多層回路基板６を移動させてホトマス
ク４との位置合わせを行わせることが出来るように構成
されている。ホトマスク４を移動させるようにしても良
いし、或いはホトマスク４と露光ステージ８の両方を移
動させるようにすることも可能である。なお図１は左半
分のみを示した図であり、同一の構成が右側にもある
が、図では省略してある。また２以上の任意数設置する
ことが可能である。
【０００６】基板６は図１に示すようにコア基板６０の
上にビルドアップ絶縁層６１を形成し、更にその上にビ
ルドアップ銅箔６２を設け、その上にホトレジスト層６
３を形成して、ホトマスク４の回路パターンを露光する
前の状態として図示してある。これらの層の数は任意で
あり、またコア基板６０の表裏両面に多層としてもよ
い。
【０００７】この露光装置で露光光源Ｌからの露光によ
りホトマスク４のパターンを露光し、後の工程でフォト
エッチングによりビルドアップ銅箔６２上に回路パター
ンを形成し、これを導電層とするように構成されてい
る。そして、同様な処理を繰り返して多層回路基板を形
成するようになっている。各導電層間はビアホールによ
り導通させているが、図面上では該ビアホールは省略し
てある。
【０００８】コア基板６０の端部には基板アライメント
マークである銅箔の基板マーク７が形成されている。一
方ホトマスク４の端部にはマスクマーク５が描かれてお
り、このマスクマーク５と基板マーク７の位置を合致さ
せることによりホトマスク４と基板６の位置合わせを行
うようになっている。
【０００９】露光ステージ８には基板マーク７に相当す
る位置にＸ線孔１１が設けられており、該Ｘ線孔１１の
下側にＸ線照射装置１が設けられている。Ｘ線照射装置
１と基板６を挟んで対向する位置に投影体である蛍光板
３が設けられており、このＸ線照射装置１からＸ線が基
板６の基板マーク７近傍に向けて照射され、基板６の各
層を透過して基板マーク７の像が蛍光板３上に投影され
るように構成されている。
【００１０】該蛍光板３とホトマスク４を挟んで対向す
る位置にＣＣＤカメラ２が設けられており、蛍光板３上
に投影された基板マーク７の像をホトマスク４を通して
撮像するように構成されている。この時同時にホトマス
ク４に描かれたマスクマーク５も撮像するようになって
いる。図２に図１におけるＡ−Ａ矢視図を示す。図示す
るようにＣＣＤカメラ２は蛍光板３の蛍光面３９上に投
影された基板マーク７とホトマスク４上のマスクマーク
５を重ね合わせた映像を得て、該画像信号を位置調整装
置１０に送信するようになっている。
【００１１】位置調整装置１０において、操作者が図２
に示すような画像を見ながら、例えば基板マーク７がマ
スクマーク５の中心に来るように移動機構８０を介して
露光ステージ８を移動させて基板６の位置を調整する。
この操作により基板６とホトマスク４の位置合わせが行
える。そして、この位置合わせは常に基板マーク７を基
準として行われるから、形成する層によりずれが生ずる
ことがなく、ずれの蓄積なども生じずに精度の高い重ね
合わせが行える。なおこの位置調整装置１０による位置
合わせは自動的に行うようにしても良いし、或いは画像
を操作者が見ながら人手により行っても良い。
【００１２】蛍光板３は合成樹脂などのＸ線透過可能な
材質の基板に蛍光物質である蛍光塗料を塗って前記蛍光
面３９を形成してあり、蛍光板３の基板側をＸ線照射装
置１に対向させて、蛍光面３９に基板マーク７の像を写
し出すようになっている。これにより該像を蛍光板３の
ホトマスク４側から視認できるように構成されている。
即ちＸ線照射装置１からのＸ線は基板６を透過し、基板
マーク７を撮像して蛍光面３９において、可視光に変換
され、基板マーク７を濃淡像として視認できるようにす
る。蛍光板３の蛍光面３９からはＸ線より波長の長い可
視光となるため、ホトマスク４等における減衰が少な
く、ＣＣＤカメラ２で鮮明な画像が得られる。この実施
形態では投影体として蛍光板３を使用して可視光に変換
しているが、Ｘ線より波長の長い紫外線や可視光より更
に波長の長い赤外線に変換するものであっても良い。な
お、この蛍光板３は図示するようにホトマスク４と基板
６の間に介在するが、露光の際にはじゃまになるので、
進退装置３０により退避させることができるようになっ
ている。
【００１３】制御装置９は装置全体の制御を行ってお
り、露光光源Ｌ、ＣＣＤカメラ２、進退装置３０、Ｘ線
照射装置１、位置調整装置１０の制御を行うように構成
されている。
【００１４】なお、ＣＣＤカメラ２にはリング照明２５
が設けられており、可視光による位置合わせも行えるよ
うになっている。
【００１５】以上説明した構成において、基板６にホト
マスク４に描かれたパターンを露光する際に、Ｘ線照射
装置１からＸ線を照射し、基板マーク７を蛍光板３上に
投影する。この蛍光板３上の基板マーク７をホトマスク
４を通してマスクマーク５と同時に撮像し、位置調整装
置１０において基板マーク７とマスクマーク５が一致す
るように移動機構８０を制御して基板６の位置を調整す
る。そして、位置合わせが終了したら、蛍光板３とＣＣ
Ｄカメラ２を所定の位置まで退避させ、次いで露光ステ
ージ８をホトマスク４方向に移動させ、ホトマスク４と
基板６を接近させ、所定の位置で露光光源Ｌにより露光
して、ホトマスク４上のパターンをホトレジスト層６３
上に焼き付ける。上記動作を所定回数繰り返し、所定数
の層を形成する。以上の動作により正確な位置合わせが
でき、その結果精度の高い露光が行える。
【００１６】なお、上記実施形態では基板６側を移動す
る場合について説明したが、ホトマスク４側を移動させ
る構成も可能である。また基板６とホトマスク４とを両
方移動させるようにしても良い。
【００１７】また、上記実施形態ではコア基板６０に基
板マーク７がある場合について説明したが、これに限定
されるものではなく、他の層に基板マーク７を形成する
ことも可能であるし、複数の基板マーク７を異なる層に
形成することなども可能である。更に上記実施形態で
は、露光の際に位置合わせについて説明したが、ビアホ
ールの形成の際の位置合わせに用いることも当然に可能
である。
【００１８】図３に他の実施形態を示す。ここでは蛍光
板３がホトマスク４の下側（Ｘ線照射装置１側）に密着
して装着されている。蛍光板３はマスクマーク５を覆う
ように装着されている。この構成によれば、蛍光板３の
基板マーク７の像とマスクマーク５の像がほぼ同一面と
なるから、ＣＣＤカメラ２による画像検出精度が向上す
る利点がある。なお、他の構成は図１と同じである。
【００１９】図４に本発明を投影露光装置に適用した他
の実施形態を示す。この実施形態ではホトマスク４上の
マスクマーク５を投影レンズ２０によりペリクルハーフ
ミラー２１を通して蛍光板３上に投影し、Ｘ線照射装置
１により蛍光板３に投影された基板マーク７と前記マス
クマーク５とをペリクルハーフミラー２１と反射ミラー
２２を介してＣＣＤカメラ２により撮像するように構成
されている。この構成ではＣＣＤカメラ２と蛍光板３と
ペリクルハーフミラー２１と反射ミラー２２とは一体的
に構成され、進退装置３０により全体が退避するように
なっている。ＣＣＤカメラ２とペリクルハーフミラー２
１と反射ミラー２２のみを一体とし、蛍光板３を別体と
することも可能である。なお、制御装置９、位置合わせ
装置１０、移動機構８０、露光光源Ｌ等の他の構成は図
１の露光装置と同じである。また図では、上記構成を１
つだけ図示しているが、同一の構成が反対側にも設けら
れている。また２以上任意数設置することが可能であ
る。
【００２０】図５に本発明の位置合わせ方法及び装置を
レーザ加工機に適用して、レーザ光によりビアホールを
形成する装置を説明する。移動機構８０によりＸ、Ｙ、
Ｚ、θ方向に移動可能なレーザ穴あけ機ステージ１５に
はＸ線孔１６が設けられており、この下側にＸ線照射装
置１が設置されている。そして、載置した基板６のコア
基板６０に形成された基板マーク７を照射して、蛍光板
３上に基板マーク７の像を投影するようになっている。
この像はＣＣＤカメラ２により撮像され、該基板マーク
７の画像に基づいて基板６の位置決めがなされて、レー
ザ光１７により絶縁層６５と銅箔６６に孔をあけて、ビ
アホール６７を形成するようになっている。蛍光板３は
蛍光板ホルダ３５に支持されている。以上の構成により
精度の高いビアホール６７が形成される。
【００２１】図６に本発明の位置合わせ方法及び装置を
積層基板製造工程におけるドリル穴明け装置に適用し
て、ドリルにより基準穴やスルーホールを形成する装置
を説明する。移動機構８０によりＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に
移動可能な穴明機ステージ２９にはＸ線孔１６が設けら
れており、この下側にＸ線照射装置１が設置されてい
る。蛍光板３は蛍光板ホルダ３５に支持され、ＣＣＤカ
メラ２と共に移動するように構成されている。そして、
載置された積層基板２６のコア基板に形成された基板マ
ーク７を照射して、蛍光板３上に基板マーク７の像を投
影するようになっている。この像はＣＣＤカメラ２によ
り撮像され、該基板マーク７の画像に基づいて積層基板
２６の位置決めがなされて、ドリル３１により積層基板
２６に孔をあけて、図７に示す基準穴２７やスルーホー
ル２８を形成するようになっている。以上の構成により
精度の高い基準穴２７やスルーホール２８が形成され
る。
【００２２】以上説明したように上記実施形態によれ
ば、基板マーク７とホトマスク４或いは他の対象物との
位置合わせを高精度に行うことが可能になる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の位置合わせ
方法及び装置によれば、精度の高い位置合わせが行える
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す概略図。
【図２】本発明の一実施形態における蛍光板３の蛍光面
３９上の像の一例を示す説明図。
【図３】本発明の他の実施形態の概略図。
【図４】本発明の更に他の実施形態の概略図。
【図５】本発明の更に他の実施形態の概略図。
【図６】本発明の更に他の実施形態の概略図。
【図７】本発明の更に他の実施形態の概略図。
【符号の説明】
１：Ｘ線照射装置、２：ＣＣＤカメラ、３：蛍光板、
４：ホトマスク、５：マスクマーク、６：基板、７：基
板マーク、８：露光ステージ、９：制御装置、１０：位
置調整装置、１１：Ｘ線孔、１５：レーザ穴あけ機ステ
ージ、１６：Ｘ線孔、１７：レーザ光、２０：投影レン
ズ、２１：ペリクルハーフミラー、２２：反射ミラー、
２５：リング照明、２６：積層基板、２７：基準穴、２
８：スルーホール、２９：穴明機ステージ、３０：進退
装置、３１：ドリル、３５：蛍光板ホルダ、３９：蛍光
面、６０：コア基板、６１：ビルドアップ絶縁層、６
２：ビルドアップ銅箔、６３：ホトレジスト層、６５：
絶縁層、６６：銅箔、６７：ビアホール、８０：移動機
構。
【手続補正書】
【提出日】平成１２年４月７日（２０００．４．７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した基板上のアラ
イメントマークを読めるようにする為、従来はビルドア
ップ層の銅箔をメッキで形成する方法では、コア基板上
のマークに相当する部分にメッキが付かない様に、テー
プ等でマスクをしておきメッキ後に剥がす等の方法を採
っている。或いは別の方法としてコア基板のマークにパ
ターンを使用せず穴を使用する方法がある。この方法で
はビルドアップ層の樹脂絶縁層を塗布する際に、次のメ
ッキ時に穴が覆われてしまわないように、コア基板に樹
脂が入り込まないようにするか、入り込んだ樹脂を削除
する必要がある。又、銅箔を貼り付けて形成する方法で
はマークに相当する銅箔部を一度エッチングして除去す
る等いずれにしても処理が面倒で処理工程効率化のネッ
クになっていた。本発明は上記従来技術の問題を解決す
ることを目的とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/20 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/20 ５０１ 9/00 9/00 Ａ Ｚ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ Ｐ Ｎ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 (72)発明者 百 瀬 克 己 東京都港区芝公園３丁目４番30号 株式会 社アドテックエンジニアリング内 (72)発明者 行 田 道 知 東京都港区芝公園３丁目４番30号 株式会 社アドテックエンジニアリング内 Ｆターム(参考） 2H097 AA03 AB09 BA10 GA45 KA03 KA12 KA13 KA16 KA20 KA29 LA09 4E068 AF00 CA14 CC02 DA11 5E346 AA15 BB20 CC32 DD12 EE37 GG15 GG18

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の絶縁層と導電パターンを描いた複
    数の導電層とを有する多層回路基板製造工程において、 前記多層回路基板の少なくとも１の層にＸ線により撮像
    可能なマークを形成し、 該マークを含む領域にＸ線を照射し、Ｘ線を可視光又は
    紫外線又は赤外線に変換可能な投影体上に該マークを投
    影し、 該投影されたマークに基づいて該多層回路基板の位置を
    検出し、対象物との位置合わせを行う、 ことを特徴とする多層回路基板製造における位置合わせ
    方法。
  2. 【請求項２】前記多層回路基板製造工程が、導電パター
    ンを露光装置を用いて形成する工程と、該露光装置のホ
    トマスクに位置合わせ用マークを形成する、工程を含
    み、 前記投影体上に投影されたマークと前記位置合わせ用マ
    ークを用いて、前記多層回路基板とホトマスクとの位置
    合わせを行う、 請求項１に記載の多層回路基板製造における位置合わせ
    方法。
  3. 【請求項３】 前記多層回路基板製造工程が、レーザ加
    工装置を用いて層間にビアホールを形成する工程を含
    み、 前記投影体上に投影されたマークに基づいて前記多層回
    路基板の位置を検出し、前記多層回路基板と前記レーザ
    加工装置との位置合わせを行い、ビアホールを形成す
    る、 請求項１に記載の多層回路基板製造における位置合わせ
    方法。
  4. 【請求項４】 前記投影体が蛍光板である、 請求項１又は２又は３に記載の多層回路基板製造におけ
    る位置合わせ方法。
  5. 【請求項５】 複数の絶縁層と導電パターンを描いた複
    数の導電層とを有する多層回路基板を製造する装置にお
    ける、該基板と対象物との位置合わせ装置であって、 前記基板の少なくとも１の層に形成されたＸ線により撮
    像可能なマークと、 該マークを含む領域にＸ線を照射するＸ線照射装置と、 Ｘ線を可視光又は紫外線又は赤外線に変換可能であり、
    該Ｘ線に照射された該マークの像を投影する投影体と、 該投影体上に投影されたマークに基づいて該基板又は前
    記対象物の一方又は両方を移動させる移動装置と、 を有することを特徴とする位置合わせ装置。
  6. 【請求項６】 複数の絶縁層と導電パターンを描いた複
    数の導電層とを有する多層回路基板を製造する装置にお
    ける、該基板と対象物との位置合わせ装置であって、 前記基板の少なくとも１の層に形成されたＸ線により撮
    像可能な基板マークと、 前記対象物に設けられた位置合わせ用のマークと、 前記基板マークを含む領域にＸ線を照射するＸ線照射装
    置と、 Ｘ線を可視光又は紫外線又は赤外線に変換可能であり、
    該Ｘ線に照射された該基板マークの像を投影する投影体
    と、 該投影体上に投影された基板マークと前記対象物の位置
    合わせ用マークに基づいて該基板と対象物の位置合わせ
    を行うように、該基板又は対象物の一方又は両方を移動
    させる移動装置と、 を有することを特徴とする位置合わせ装置。
  7. 【請求項７】 前記投影体が蛍光板である、 請求項５又は６に記載の位置合わせ装置。
  8. 【請求項８】 複数の絶縁層と導電パターンを描いた複
    数の導電層とを有する多層回路基板を製造するための露
    光装置であって、 多層回路を形成される基板と、 該基板の一面側に配設され、該基板に形成する導電パタ
    ーンを描いたホトマスクと、 前記基板の少なくとも１の層に形成されたＸ線により撮
    像可能な基板マークと、 前記ホトマスク上に描かれたマスクマークと、 前記基板マークを含む領域にＸ線を照射するＸ線照射装
    置と、 Ｘ線を可視光又は紫外線又は赤外線に変換可能であり、
    該Ｘ線に照射された該基板マークの像を投影する投影体
    と、 前記基板マークとマスクマークに基づいて該基板とホト
    マスクの位置合わせを行うように、該基板又はホトマス
    クの一方又は両方を移動させる移動装置と、 前記ホトマスクに描かれたパターンを前記基板上に露光
    する露光光源と、 を有することを特徴とする露光装置。
  9. 【請求項９】 前記ホトマスク上のマスクマークと前記
    投影体に投影された基板マークとを重ねて読みとるため
    の画像認識装置を更に備え、 前記移動装置が、該画像認識装置において前記マスクマ
    ークと基板マークとが所定の位置関係になるように、基
    板又はホトマスクの一方又は両方を移動させる、 請求項８に記載の露光装置。
  10. 【請求項１０】 前記Ｘ線照射装置が前記基板の非ホト
    マスク側に設けられ、 前記投影体が前記基板とホトマスクとの間に設けられ、
    且つ該投影体は該基板とホトマスクとの間から退避可能
    である、 請求項８に記載の露光装置。
  11. 【請求項１１】 前記投影体が前記ホトマスク上に設け
    られた、 請求項８に記載の露光装置。
  12. 【請求項１２】 複数の絶縁層と導電パターンを描いた
    複数の導電層とを有する多層回路基板を製造するための
    露光装置であって、 多層回路を形成される基板と、 該基板の一面側に配設され、該基板に形成する導電パタ
    ーンを描いたホトマスクと、 該ホトマスクの導電パターンを投影するための投影レン
    ズと、 前記基板の少なくとも１の層に形成されたＸ線により撮
    像可能な基板マークと、 前記ホトマスク上に描かれたマスクマークと、 前記基板マークを含む領域にＸ線を照射するＸ線照射装
    置と、 Ｘ線を可視光又は紫外線又は赤外線に変換可能であり、
    該Ｘ線に照射された該基板マークの像を投影する投影体
    と、 前記基板マークとマスクマークに基づいて該基板とホト
    マスクの位置合わせを行うように、該基板又はホトマス
    クの一方又は両方を移動させる移動装置と、 前記ホトマスクに描かれたパターンを前記投影レンズを
    介して前記基板上に露光する露光光源と、 を有することを特徴とする露光装置。
  13. 【請求項１３】 前記投影体が蛍光板である、 請求項８又は９又は１０又は１１又は１２に記載の露光
    装置。
  14. 【請求項１４】 複数の絶縁層と導電パターンを描いた
    複数の導電層とを有する多層回路基板を製造する装置に
    おける、該多層間のビアホールを形成するためのレーザ
    加工装置であって、 前記基板の少なくとも１の層に形成されたＸ線により撮
    像可能なマークと、 該マークを含む領域にＸ線を照射するＸ線照射装置と、 Ｘ線を可視光又は紫外線又は赤外線に変換可能であっ
    て、該Ｘ線に照射された該マークの像を投影する投影体
    と、 該投影体上に投影されたマークに基づいて該基板又はレ
    ーザ加工装置のレーザ照射位置の一方又は両方を移動さ
    せ、レーザ照射位置を所定位置に設定する移動装置と、 を有することを特徴とするレーザ加工装置。
  15. 【請求項１５】 前記投影体が蛍光板である、 請求項１４に記載のレーザ加工装置。
  16. 【請求項１６】 複数の基板を積層した積層回路基板を
    製造する装置における該積層間のホールを形成するため
    の穴明け装置であって、 前記積層基板の少なくとも１の層に形成されたＸ線によ
    り撮像可能なマークと、 該マークを含む領域にＸ線を照射するＸ線照射装置と、 Ｘ線を可視光又は紫外線又は赤外線に変換可能あって、
    該Ｘ線に照射された該マークの像を投影する投影体と、 該投影体上に投影されたマークに基づいて該基板又は穴
    明け装置の穴明け位置の一方又は両方を移動させ、穴明
    け位置を所定位置に設定する移動装置と、 を有することを特徴とする穴明け装置。
  17. 【請求項１７】 前記投影体が蛍光板である、 請求項１６に記載の穴明け装置。
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