JPH09172255A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内層導体層と外層導体層とのパターン合わせ
精度を向上してサイズの微小化に対応できるようにした
プリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 内層(ＩＩ)１０、１１にパターニングし
てそれぞれに基準パッド１３、１４を形成し、そして層
間絶縁層１６、１７形成後にＸ線カメラ８０で基準パッ
ド１３、１４を透視して目標を定めて基準スルーホール
１９、２０を形成し、表面の永久レジスト６５のパター
ニングの際は基準スルーホール１９と露光フィルム６８
の黒点とで露光フィルム６８を位置合わせし、裏面の永
久レジスト６６のパターニングの際は基準スルーホール
２０で位置合わせする。または基準パッド１３、１４上
に基準フォトビア２４、２５を形成してＣＣＤカメラで
反射観察して永久レジスト６５、６６のパターニング位
置合わせをする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体層と絶縁層と
を積層してなるプリント配線板の製造方法に関し、更に
詳細には、表面用と裏面用とで別々に形成したパターン
合わせ基準を用いて、表裏別々に外層のパターン合わせ
を行うことにより、パターン合わせの精度を向上したプ
リント配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】高密度なプリント配線板は、基板の表裏
両面にそれぞれパターニングされた内層導体層を形成
し、それらの上にそれぞれ絶縁層を形成し、各絶縁層に
内外層連絡のためのフォトビアと呼ばれる窪みを形成
し、そして各絶縁層の上にそれぞれパターニングされた
外層導体層を形成して製造される。

【０００３】ここで外層導体層形成のためのパターン合
わせは、従来、次のように行われていた。即ち図１９に
示すように、基板１００にはパターン合わせ用の穴１０
１を、パターンフィルム１０５にはパターン合わせ用の
黒マーク１０６を、それぞれ設けておく。この穴１０１
及び黒マーク１０６は、基板１００及びパターンフィル
ム１０５のそれぞれ四隅に設けておく。そして、表面の
露光のためにパターンフィルム１０５を基板１００に合
わせるときには、下方から穴１０１を光で照らし、それ
を上方のＣＣＤカメラ１０２で観察して、四隅とも穴１
０１の中心に黒マーク１０６が来るように調整してい
た。そして裏面についても、同じ穴１０１を基準として
同様の方法でパターンフィルムの基板１００に対する位
置合わせを行っていた。かくして基板１００の表裏面そ
れぞれに必要なパターニングを施して外層導体層を形成
していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法でのプリント配線板の製造では、表裏面とも同
じ穴１０１を基準にしてパターンフィルムの位置合わせ
を行うために、外層導体層のパターンが当該面のフォト
ビアに対してずれる場合があった。フォトビアの形成は
外層導体層のパターニングとは別工程で、表裏も別々に
行われるからである。従って、フォトビアと外層導体層
のパターンとのずれのために内外導体層間の導通が不良
となることがあった。特に、近年における各種機器の高
度化、複雑化に伴いプリント配線板の配線パターンが微
細化されてくると、わずかなずれでも導通不良になるこ
とが多かった。このため、ビア径／ランド径で２００μ
ｍ／４００μｍ程度までしか対応可能できないという問
題があった。

【０００５】本発明は前記従来の問題点を解消するため
になされたものであり、表面用と裏面用とで別々にパタ
ーン合わせの基準を用意し、表面と裏面とで別々に外層
導体層のパターン合わせを行うことにより、外層導体層
の内層導体層に対するパターン合わせ精度を向上したプ
リント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
請求項１に係る発明は、表面側及び裏面側にそれぞれ内
層導体層と外層導体層とこれらの間の層間絶縁層とを有
するプリント配線板を製造する方法であって、前記表面
側の内層導体層に表面用位置基準を含むパターンを形成
する表内層パターニング工程と、前記裏面側の内層導体
層に裏面用位置基準を含むパターンを形成する裏内層パ
ターニング工程と、前記表面用位置基準を用いて前記表
面側の外層導体層のパターニング位置合わせを行う表外
層位置合わせ工程と、前記裏面用位置基準を用いて前記
裏面側の外層導体層のパターニング位置合わせを行う裏
外層位置合わせ工程とを含むことを特徴とする。

【０００７】この製造方法では、表面側の内層導体層が
形成された後、表内層パターニング工程により表面側の
内層導体層にパターニングされる。このとき形成される
パターンには表面用位置基準が含まれている。そして、
表面側の層間絶縁層が形成され更に表面側の外層導体層
が形成された後で行われる表外層位置合わせ工程では、
この表面用位置基準を位置合わせの基準に用いて表面側
の外層導体層のパターニング位置合わせが行われる。こ
のため、表面側の内外層導体層間でのパターンマッチン
グ精度が高い。また、裏面側の内層導体層が形成された
後、裏内層パターニング工程により裏面側の内層導体層
にパターニングする。このとき形成されるパターンには
裏面用位置基準が含まれている。そして、裏面側の層間
絶縁層が形成され更に裏面側の外層導体層が形成された
後で行われる裏外層位置合わせ工程では、この裏面用位
置基準を位置合わせの基準に用いて裏面側の外層導体層
のパターニング位置合わせが行われる。このため、裏面
側の内外層導体層間でのパターンマッチング精度が高
い。

【０００８】また、請求項２に係る発明は、請求項１に
記載するプリント配線板の製造方法であって、表裏とも
に前記層間絶縁層が形成された後で前記表面用位置基準
に対する所定の位置に第１スルーホールを形成する第１
スルーホール形成工程と、表裏ともに前記層間絶縁層が
形成された後で前記裏面用位置基準に対する所定の位置
に第２スルーホールを形成する第２スルーホール形成工
程とを更に含み、前記表外層位置合わせ工程では、前記
第１スルーホールを用いて透過法で位置合わせし、前記
裏外層位置合わせ工程では、前記第２スルーホールを用
いて透過法で位置合わせすることを特徴とする。

【０００９】この製造方法では、表裏ともに層間絶縁層
が形成された後で、第１スルーホール形成工程により第
１スルーホールが形成される。このとき既に表内層パタ
ーニング工程で表面側の内層導体層に表面用位置基準が
形成されているので、第１スルーホールはこの表面用位
置基準を目標としこれに対する所定の位置に形成され
る。そして表外層位置合わせ工程では、この第１スルー
ホールを用いて透過法で表面側の外層導体層のパターニ
ングのための位置合わせを行う。かくして表面用位置基
準を基準とする表面側の外層導体層のパターニング位置
合わせが行われる。また、表裏ともに層間絶縁層が形成
された後で、第２スルーホール形成工程により第２スル
ーホールが形成される。このとき既に裏内層パターニン
グ工程で裏面側の内層導体層に裏面用位置基準が形成さ
れているので、第２スルーホールはこの裏面用位置基準
を目標としこれに対する所定の位置に形成される。そし
て裏外層位置合わせ工程では、この第２スルーホールを
用いて透過法で裏面側の外層導体層のパターニングのた
めの位置合わせを行う。かくして裏面用位置基準を基準
とする裏面側の外層導体層のパターニング位置合わせが
行われる。

【００１０】この製造方法においては、第１、第２スル
ーホールの形成の際、位置決めの目標とする表面用、裏
面用位置基準がそれぞれ層間絶縁層に覆われているの
で、Ｘ線カメラのような透視手段を用いて位置合わせす
るのがよい。

【００１１】また、請求項３に係る発明は、請求項１に
記載するプリント配線板の製造方法であって、前記表面
側の層間絶縁層をエッチングして前記表面用位置基準上
に表基準フォトビアを形成する表基準フォトビア形成工
程と、前記裏面側の層間絶縁層をエッチングして前記裏
面用位置基準上に裏基準フォトビアを形成する裏基準フ
ォトビア形成工程とを更に含み、前記表外層位置合わせ
工程では、前記表基準フォトビアを用いて反射法で位置
合わせし、前記裏外層位置合わせ工程では、前記裏基準
フォトビアを用いて反射法で位置合わせすることを特徴
とする。

【００１２】この製造方法では、表内層パターニング工
程で表面側の内層導体層に表面用位置基準を形成した
後、表基準フォトビア形成工程により表面側の層間絶縁
層がエッチングされ表面用位置基準上に表基準フォトビ
アが形成される。そして表外層位置合わせ工程では、こ
の表基準フォトビアを用いて反射法で表面側の外層導体
層のパターニングのための位置合わせを行う。かくして
表面用位置基準を基準とする表面側の外層導体層のパタ
ーニング位置合わせが行われる。また、裏内層パターニ
ング工程で裏面側の内層導体層に裏面用位置基準を形成
した後、裏基準フォトビア形成工程により裏面側の層間
絶縁層がエッチングされ裏面用位置基準上に裏基準フォ
トビアが形成される。そして裏外層位置合わせ工程で
は、この裏基準フォトビアを用いて反射法で裏面側の外
層導体層のパターニングのための位置合わせを行う。か
くして裏面用位置基準を基準とする裏面側の外層導体層
のパターニング位置合わせが行われる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施の形態を
図面を参照して詳細に説明する。以下の２つの実施の形
態はともに、導体層として内側から順に内層(Ｉ)、内層
(ＩＩ)、外層を表裏ごとに有しそれらの間にそれぞれ絶
縁層を備えた６層プリント配線板を製造する方法に係る
ものである。なお特許請求の範囲にいう「内層導体層」
に該当するのは内層(ＩＩ)であり、「外層導体層」に該
当するのは外層である。

【００１４】第１の実施の形態。この実施の形態は、請
求項１、２に対応する。

【００１５】まず、絶縁基板５０の表裏両面に銅箔を積
層した銅貼り積層板５５を用意し、表裏面ごとに銅箔に
所定のパターン加工を施して内層(Ｉ)５２、５３とする
（図１）。このパターン加工は、公知のフォトリソグラ
フィにより行う。即ち、銅箔上にフォトレジストを塗布
し、加工するパターンを予め印刷したフィルムを用いて
そのパターンを焼き付けてレジストマスクを形成し、そ
してレジストマスクに覆われていない部分の銅箔を酸等
の薬品で除去するのである。かくしてパターン加工され
た銅箔が、最も内側の導体層である内層(Ｉ)５２、５３
となるものであり、これらは絶縁基板５０により互いに
絶縁されている。なお、内層(Ｉ)５２、５３とも、図１
中左方には残されていない。この領域は後述する内層
(ＩＩ)の基準パッドを形成する領域だからである。

【００１６】そして、この内層(Ｉ)５２、５３のパター
ニングを施した銅貼り積層板５５の両面に下層絶縁層５
７、５８とその上層の銅箔１０Ａ、１１Ａをプレスによ
り積層する（図２）。新たに積層された銅箔１０Ａ、１
１Ａは、内層(ＩＩ)１０、１１となるものであり、互い
に絶縁され、また内層(Ｉ)５２、５３とも絶縁されてい
る。

【００１７】次に、銅箔１０Ａ、１１Ａのパターン加工
を行う（図３）。このパターン加工は、請求項１にいう
「表内層パターニング工程」、及び「裏内層パターニン
グ工程」に該当し、前記した内層(Ｉ)５２、５３のパタ
ーン加工と同様に公知のフォトリソグラフィにより行
う。そしてこのパターニングにより形成された内層（Ｉ
Ｉ）１０、１１のパターンにはそれぞれ、基準パッド１
３、１４が含まれている。基準パッド１３、１４は、後
述するスルーホール形成のための位置決め目標となるも
のであり、請求項１にいう「表面用位置基準」、及び
「裏面用位置基準」に該当する。そして基準パッド１
３、１４は、内層(Ｉ)５２、５３のパターンが存在しな
い位置に、かつ互いに重複しない位置に設けられる。

【００１８】そして、このパターン加工が施された内層
(ＩＩ)１０、１１上に表裏とも、絶縁樹脂を塗布し固化
して層間絶縁層１６、１７を形成し、そしてこの層間絶
縁層１６、１７に露光・現像を施してフォトビア６０、
６１を形成する（図４）。フォトビア６０、６１は、内
層(ＩＩ)１０、１１のパターンの一部の上に設けられ、
後述する外層と内層(ＩＩ)１０、１１との導通部となる
ものである。フォトビア６０、６１を形成したら層間絶
縁層１６、１７に粗化を施す。粗化とは、軽くエッチン
グをかけて層間絶縁層１６、１７に微細な凹凸を形成す
る。

【００１９】次に、層間絶縁層１６から層間絶縁層１７
までを貫通するスルーホールを形成する。スルーホール
は、その本来の目的は表裏の外層同士の導通を必要な場
所でとることにあるが、ここではそのような目的のもの
の他、表裏の外層のパターニングの位置決め基準のため
のものも形成する。

【００２０】まず表面側の外層パターニング基準となる
スルーホールの形成について説明する。このスルーホー
ルを形成する際は図５に示すように、Ｘ線カメラ８０を
備えたドリル８１とＸ線発生装置８２とを用いる。Ｘ線
発生装置８２で下方から平行Ｘ線を照射し、Ｘ線カメラ
８０で基準パッド１３の像を捉えると、図６のような映
像が得られ、基準パッド１３の位置を知ることができ
る。基準パッド１３は金属（銅）製で周囲の絶縁物より
Ｘ線透過率が低いためであり、また裏面用の基準パッド
１４や内層(Ｉ)５２、５３のパターンと重複しない位置
に設けられているからである。

【００２１】そして図６の画面上で基準パッド１３の中
心に照準を合わせ、そしてドリル８１で基板に穴を開け
る。ここで、図５に見るように、Ｘ線カメラ８０とドリ
ル８１との間にはオフセットｄが存在するが、ドリル８
１を駆動する際に自動的にキャンセルされ、照準位置に
ドリル８１が当たるようにされている。かくして、層間
絶縁層１６から層間絶縁層１７までを貫通して穴を開け
ると、図７に示すように表面用基準スルーホール１９が
形成される。この状態で再びＸ線カメラ８０により基準
パッド１３を観察すると、図８に示すように中央に表面
用基準スルーホール１９が開けられドーナツ状となった
基準パッド１３が観察される。

【００２２】そして、同様の手順で基準パッド１４に対
して裏面用基準スルーホール２０を形成する。またこれ
ら以外に、本来の外層同士の導通用スルーホール６３も
必要に応じて形成する。なお、表面用基準スルーホール
１９、裏面用基準スルーホール２０がそれぞれ、請求項
２にいう「第１スルーホール」、「第２スルーホール」
に該当する。なお、各スルーホール１９、２０、６３を
形成したら、基板全体を一度触媒液に浸し、表裏面およ
びスルーホール１９、２０、６３内面に触媒活性を付与
しておく。

【００２３】続いて、外層の形成を行う。外層ももちろ
ん回路パターンを有しているが、内層(Ｉ)、(ＩＩ)と異
なりアディティブ法で形成する。即ち、触媒活性を有す
る層間絶縁層１６、１７上に、触媒活性を有しない物質
でネガパターンを作成し、そして無電解銅メッキをかけ
てネガパターンのない部分にのみ外層である銅皮膜を形
成するのである。

【００２４】そこで、図９に示すようにスルーホールの
形成が済んだ基板の表面上に永久レジストフィルム６５
Ａを貼付し、そして、露光フィルム６８を用いてパター
ニングを行う。露光フィルム６８には、本来の回路パタ
ーン６９のほか、位置合わせ用の黒点７０が付されてお
り、回路パターン６９の露光を行う前に黒点７０を用い
て基板と露光フィルム６８との位置合わせを行う。な
お、永久レジストフィルム６５Ａは、表面用基準スルー
ホール１９の部分及び裏面用基準スルーホール２０の部
分は覆っていない。

【００２５】この位置合わせは、ＣＣＤカメラ８４とラ
イト８５とを用い、黒点７０を表面用基準スルーホール
１９の中心におくことにより行う。即ち、ライト８５で
下方から平行可視光を照射し、ＣＣＤカメラ８４で表面
用基準スルーホール１９の像を捉えると、図１０のよう
な映像が得られる。ここでは可視光線を用いているの
で、表面用基準スルーホール１９の周囲にドーナツ状に
存在する基準パッド１３は見ることができない。そして
露光フィルム６８を移動させて、表面用基準スルーホー
ル１９の中心に黒点７０が位置するようにすると、露光
フィルム６８の位置合わせが正しくなされたことにな
る。

【００２６】露光フィルム６８を位置合わせしたら、ラ
イト８５とは別の光源を用いて上方から光８７を照射す
る。すると、その光の一部が露光フィルム６８の回路パ
ターン６９により遮られるので、永久レジストフィルム
６５Ａのうち回路パターン６９下の部分には光８７が当
たらず、それ以外の部分には光８７が当たって感光す
る。そしてこれを現像すると、図１１に示すように回路
パターン６９のネガパターンが転写された永久レジスト
パターン６５が層間絶縁層１６上に形成される。かくし
てパターニングされた永久レジストパターン６５は、表
面用基準スルーホール１９を用いて露光フィルム６８を
位置合わせして形成されたので、表面用基準スルーホー
ル１９との位置整合性、ひいては基準パッド１３を含む
内層(ＩＩ)１０との位置整合性が非常に高い。

【００２７】そして、同様の手順で、裏面についても永
久レジストフィルム６６Ａを貼付し、裏面用基準スルー
ホール２０を用いて露光フィルムの位置合わせをし、永
久レジストパターン６６を層間絶縁層１７上に形成す
る。かくしてパターニングされた永久レジストパターン
６６は、裏面用基準スルーホール２０を用いて露光フィ
ルムを位置合わせして形成されたので、裏面用基準スル
ーホール２０との位置整合性、ひいては基準パッド１４
を含む内層(ＩＩ)１１との位置整合性が非常に高い。こ
の永久レジストパターン６５、６６のパターニングは、
外層自体を加工するものではないが、次工程で形成され
る外層たる無電解銅メッキ膜のパターンを決定するもの
であり、請求項１にいう「表外層位置合わせ工程」、
「裏外層位置合わせ工程」に該当する。

【００２８】永久レジストパターン６５、６６を形成し
たら、無電解銅メッキをかけて外層２２を形成する。こ
のとき、層間絶縁層１６、１７や各スルーホール１９、
２０、６３内面は触媒活性がありメッキ層が形成される
が、永久レジストパターン６５、６６は触媒活性がない
のでその上にはメッキ層が形成されない。このため図１
２に示すように、外層２２は永久レジストパターン６
５、６６の存在する箇所以外をすべて覆っている。即
ち、そもそも永久レジストフィルム６５Ａ、６６Ａがが
貼付されなかった表面用基準スルーホール１９、裏面用
基準スルーホール２０近辺がスルーホール内面を含めて
外層２２に覆われており、それ以外の箇所では露光フィ
ルムの回路パターンと同じパターンの外層２２が、フォ
トビア６０、６１の内面を含めて形成されている。

【００２９】この外層２２は、一回のメッキで表裏面と
もに形成され、表裏の外層２２がそれぞれ請求項１にい
う「外層導体層」に該当する。そして、表側の外層２２
は内層(ＩＩ)１０との位置整合性が、裏側の外層２２は
内層(ＩＩ)１１との位置整合性が、それぞれ非常に高
い。かくして形成された表裏の外層２２、内層(ＩＩ)１
０、１１、内層(Ｉ)５２、５３の６層の導体層は、基本
的にはすべて互いに絶縁されているが、スルーホール６
３の箇所では表裏の外層２２が互いに導通され、また必
要に応じて内層(ＩＩ)１０、１１、内層(Ｉ)５２、５３
も導通されている。

【００３０】そして、フォトビア６０の箇所では表側の
外層２２と内層(ＩＩ)１０とが導通されており、フォト
ビア６１の箇所では裏側の外層２２と内層(ＩＩ)１１と
が導通されている。ここで前記のように表側の外層２２
と内層(ＩＩ)１０との位置整合性及び裏側の外層２２と
内層(ＩＩ)１１との位置整合性が優れているので、フォ
トビアサイズが微細なものであっても導通不良になるこ
とはなく、ビア径／ランド径で１００μｍ／２００μｍ
程度まで対応可能である。

【００３１】以上詳細に説明したように、第１の実施の
形態に係るプリント配線板の製造方法によれば、内層
(ＩＩ)１０のパターンの一部に表面用位置基準である基
準パッド１３を設ける一方で内層(ＩＩ)１１のパターン
の一部に裏面用位置基準である基準パッド１４を設け、
この基準パッド１３、１４の中心にそれぞれ表面用基準
スルーホール１９、裏面用基準スルーホール２０を形成
し、そして表面用基準スルーホール１９を位置合わせ基
準に用いて表側の外層２２のパターニングをし、裏面用
基準スルーホール２０を位置合わせ基準に用いて裏側の
外層２２のパターニングをすることとしたので、表側の
外層２２と内層(ＩＩ)１０との位置整合性及び裏側の外
層２２と内層(ＩＩ)１１との位置整合性に優れたプリン
ト配線板を製造することができ、導通不良なくフォトビ
アサイズの微細化に対応できるものである。

【００３２】第２の実施の形態。この実施の形態は請求
項１、３に対応するものであるが、前記図３の内層(Ｉ
Ｉ)１０、１１のパターニングまでは、基準パッド１
３、１４を含めて第１の実施の形態と共通するので、そ
れ以後の部分について相違点に着目しつつ説明する。

【００３３】内層(ＩＩ)１０、１１のパターニングをし
た後、その内層(ＩＩ)１０、１１上に表裏とも層間絶縁
層１６、１７を形成し、そしてこの層間絶縁層１６、１
７に一部エッチングを施してフォトビア６０、６１を形
成する（図１３）。この層間絶縁層１６、１７及びフォ
トビア６０、６１の形成は、第１の実施の形態の場合と
同様に行われる。ただし本実施の形態では、フォトビア
６０、６１の形成の際に基準フォトビア２４、２５も形
成される。内層(ＩＩ)１０の基準パッド１３上に形成さ
れる表側の基準フォトビア２４は、請求項３にいう「表
基準フォトビア」に該当する。内層(ＩＩ)１１の基準パ
ッド１４上に形成される裏側の基準フォトビア２５は、
「裏基準フォトビア」に該当する。

【００３４】そして層間絶縁層１６、１７に粗化を施し
てからスルーホール６３を形成する（図１４）。このス
ルーホール６３は、表裏の外層同士の導通を必要な場所
でとる本来の目的ためのスルーホールであり、第１の実
施の形態における基準スルーホールとは異なる。なお、
スルーホール６３を形成したら、基板全体を一度触媒液
に浸してスルーホール６３の内面に触媒活性を付与して
おく。

【００３５】次に、外層の形成を行う。外層をアディテ
ィブ法で形成する点では第１の実施の形態の場合と同様
なので、まず触媒活性のないネガパターンを形成してか
ら無電解銅メッキを行う。

【００３６】このためまずネガパターンを形成する。図
１５に示すように基板の表面上に永久レジストフィルム
６５Ａを貼付し、そして、露光フィルム６８を用いてパ
ターニングを行う。露光フィルム６８には、第１の実施
の形態の場合と同様に本来の回路パターン６９のほか、
位置合わせ用の黒点７０が付されており、回路パターン
６９の露光を行う前に黒点７０を用いて基板と露光フィ
ルム６８との位置合わせを行う。なお、永久レジストフ
ィルム６５Ａは、基準フォトビア２４の部分は覆ってい
ない。

【００３７】この位置合わせは、ライト８９を備えたＣ
ＣＤカメラ９０を用い、黒点７０を基準フォトビア２４
の中心におくことにより行う。即ち、ライト８９で可視
光を照射し、ＣＣＤカメラ９０で反射光を捉えると、図
１６のような基準フォトビア２４の映像が得られる。そ
して露光フィルム６８を移動させて、基準フォトビア２
４の中心に黒点７０が位置するようにすると、露光フィ
ルム６８の位置合わせが正しくなされたことになる。

【００３８】露光フィルム６８を位置合わせしたら、ラ
イト９０とは別の光源を用いて上方から光８７を照射す
る。すると、第１の実施の形態の場合と同様に、回路パ
ターン６９のネガパターンが転写された永久レジストパ
ターン６５が層間絶縁層１６上に形成される（図１
７）。かくしてパターニングされた永久レジストパター
ン６５は、基準フォトビア２４を用いて露光フィルム６
８を位置合わせして形成されたので、基準フォトビア２
４との位置整合性、ひいては基準パッド１３を含む内層
(ＩＩ)１０との位置整合性が非常に高い。

【００３９】そして、同様の手順で、裏面についても永
久レジストフィルム６６Ａを貼付し、基準フォトビア２
５を用いて露光フィルムの位置合わせをし、永久レジス
トパターン６６を層間絶縁層１７上に形成する。かくし
てパターニングされた永久レジストパターン６６は、基
準フォトビア２５を用いて露光フィルムを位置合わせし
て形成されたので、基準フォトビア２５との位置整合
性、ひいては基準パッド１４を含む内層(ＩＩ)１１との
位置整合性が非常に高い。

【００４０】永久レジストパターン６５、６６を形成し
たら、第１の実施の形態の場合と同様に無電解銅メッキ
をかけて外層２２を形成する。かくして、露光フィルム
の回路パターンと同じパターンの外層２２が、フォトビ
ア６０、６１の内面を含めて形成される。

【００４１】この外層２２は、第１の実施の形態の場合
と同様に一回のメッキで表裏面ともに形成される。そし
て、表側の外層２２は内層(ＩＩ)１０と、裏側の外層２
２は内層(ＩＩ)１１と、それぞれ位置整合性が非常に高
い。かくして形成された表裏の外層２２、内層(ＩＩ)１
０、１１、内層(Ｉ)５２、５３の６層の導体層は、基本
的にはすべて互いに絶縁されているが、スルーホール６
３の箇所では表裏の外層２２が互いに導通され、また必
要に応じて内層(ＩＩ)１０、１１、内層(Ｉ)５２、５３
も導通されている。

【００４２】そして、フォトビア６０の箇所では表側の
外層２２と内層(ＩＩ)１０とが、フォトビア６１の箇所
では裏側の外層２２と内層(ＩＩ)１１とが、それぞれ導
通されている。ここで前記のように表側の外層２２と内
層(ＩＩ)１０と、及び裏側の外層２２と内層(ＩＩ)１１
との位置整合性がともに優れているので、フォトビアサ
イズが微細なものであっても導通不良になることはな
く、ビア径／ランド径で１００μｍ／２００μｍ程度ま
で対応可能である。

【００４３】以上詳細に説明したように、第２の実施の
形態に係るプリント配線板の製造方法によれば、内層
(ＩＩ)１０のパターンの一部に表面用位置基準である基
準パッド１３を設ける一方で内層(ＩＩ)１１のパターン
の一部に裏面用位置基準である基準パッド１４を設け、
この基準パッド１３、１４上にそれぞれ基準フォトビア
２４、基準フォトビア２５を形成し、そして基準フォト
ビア２４を位置合わせ基準に用いて表側の外層２２のパ
ターニングをし、基準フォトビア２５を位置合わせ基準
に用いて裏側の外層２２のパターニングをすることとし
たので、表側の外層２２と内層(ＩＩ)１０との位置整合
性及び裏側の外層２２と内層(ＩＩ)１１との位置整合性
に優れたプリント配線板を製造することができ、導通不
良なくフォトビアサイズの微細化に対応できるものであ
る。

【００４４】尚、本発明は前記各実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種
々の改良、変形が可能であることは勿論である。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明によれば、表面用と裏面用とで別々に用意されたパ
ターン合わせ基準を用いて表面と裏面とで別々に外層導
体層のパターン合わせを行うので、外層導体層の内層導
体層に対するパターン合わせ精度を向上したプリント配
線板の製造方法が提供されている。

【図面の簡単な説明】

【図１】絶縁基板の両面に内層(Ｉ)のパターニングをし
た状態を示す断面図である。

【図２】下層絶縁層と銅箔（内層(ＩＩ)）とを積層した
状態を示す断面図である。

【図３】内層(ＩＩ)をパターニングして基準パッドを形
成した状態を示す断面図である。

【図４】層間絶縁層にフォトビアを形成した状態を示す
断面図である。

【図５】基準パッドを目標として行う基準スルーホール
の形成を示す断面図である。

【図６】Ｘ線カメラで捉えた基準パッドの映像を示す図
である。

【図７】スルーホールを形成した状態を示す断面図であ
る。

【図８】基準スルーホールが形成された基準パッドの映
像を示す図である。

【図９】基準スルーホールを用いて露光フィルムの位置
合わせをしている状態を示す断面図である。

【図１０】ＣＣＤカメラで捉えた基準スルーホールと黒
点との映像を示す図である。

【図１１】永久レジストのパターニングをした状態を示
す断面図である。

【図１２】無電解銅メッキをして外層を形成した状態を
示す断面図である。

【図１３】層間絶縁層にフォトビア（基準フォトビアを
含む）を形成した状態を示す断面図である。

【図１４】スルーホールを形成した状態を示す断面図で
ある。

【図１５】基準フォトビアを用いて露光フィルムの位置
合わせをしている状態を示す断面図である。

【図１６】ＣＣＤカメラで捉えた基準フォトビアと黒点
との映像を示す図である。

【図１７】永久レジストのパターニングをした状態を示
す断面図である。

【図１８】無電解銅メッキをして外層を形成した状態を
示す断面図である。

【図１９】従来の露光フィルムの位置合わせ方法を示す
図である。

【符号の説明】

１０、１１ 内層導体層 １３ 基準パッド（表面用位置基準） １４ 基準パッド（裏面用位置基準） １６、１７ 層間絶縁層 １９ 表面用基準スルーホール（第１スルーホー
ル） ２０ 裏面用基準スルーホール（第２スルーホー
ル） ２２ 外層導体層 ２４ 基準フォトビア（表） ２５ 基準フォトビア（裏）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面側及び裏面側にそれぞれ内層導体層
   と外層導体層とこれらの間の層間絶縁層とを有するプリ
   ント配線板を製造する方法において、 前記表面側の内層導体層に表面用位置基準を含むパター
   ンを形成する表内層パターニング工程と、 前記裏面側の内層導体層に裏面用位置基準を含むパター
   ンを形成する裏内層パターニング工程と、 前記表面用位置基準を用いて前記表面側の外層導体層の
   パターニング位置合わせを行う表外層位置合わせ工程
   と、 前記裏面用位置基準を用いて前記裏面側の外層導体層の
   パターニング位置合わせを行う裏外層位置合わせ工程と
   を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載するプリント配線板の製
   造方法において、 表裏ともに前記層間絶縁層が形成された後で前記表面用
   位置基準に対する所定の位置に第１スルーホールを形成
   する第１スルーホール形成工程と、 表裏ともに前記層間絶縁層が形成された後で前記裏面用
   位置基準に対する所定の位置に第２スルーホールを形成
   する第２スルーホール形成工程とを更に含み、 前記表外層位置合わせ工程では、前記第１スルーホール
   を用いて透過法で位置合わせし、 前記裏外層位置合わせ工程では、前記第２スルーホール
   を用いて透過法で位置合わせすることを特徴とするプリ
   ント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１に記載するプリント配線板の製
   造方法において、 前記表面側の層間絶縁層をエッチングして前記表面用位
   置基準上に表基準フォトビアを形成する表基準フォトビ
   ア形成工程と、 前記裏面側の層間絶縁層をエッチングして前記裏面用位
   置基準上に裏基準フォトビアを形成する裏基準フォトビ
   ア形成工程とを更に含み、 前記表外層位置合わせ工程では、前記表基準フォトビア
   を用いて反射法で位置合わせし、 前記裏外層位置合わせ工程では、前記裏基準フォトビア
   を用いて反射法で位置合わせすることを特徴とするプリ
   ント配線板の製造方法。