JP2011119728A

JP2011119728A - アライメントマークの認識方法、及びプリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2011119728A
Application number: JP2010263712A
Authority: JP
Inventors: Yuji Igawa; 裕二井川
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2009-12-04
Filing date: 2010-11-26
Publication date: 2011-06-16
Also published as: US8186050B2; US20110131806A1

Abstract

【課題】プリント配線板の製造方法は、プリント配線板の多数個取り用の基板で、各プリント配線板にそれぞれに設けられたアライメントマークを認識用カメラで認識して各プリント配線板単位で加工位置の調整をそれぞれ行うプリント配線板の製造方法。
【解決手段】隣接して配置された２枚のプリント配線板１０のアライメントマーク１５９を認識用カメラで同時に撮像することで、２個のアライメントマークをそれぞれ認識する際に、各アライメントマークが認識用カメラの撮像領域の中心から等間隔に位置するように認識用カメラの位置を調整する。
【選択図】図８

Description

本発明は、アライメントマークの認識方法、及びプリント配線板の製造方法に関する。

日本国特許公開２００４−２１４２４７号公報には、複数のアライメントマークを認識する際に、アライメントマークを撮像するカメラの移動距離が最小になるようにマークの認識順序を最適化する方法が開示されている。日本国特許公開２００７−２１４４９４号公報には、位置決め用アライメントマークと個片基板の良否を表すバッドマークとを同時に認識するマーク認識方法が開示されている。本明細書中には、日本国特許公開２００４−２１４２４７号公報及び日本国特許公開２００７−２１４４９４号公報の内容が取り込まれる。

特開２００４−２１４２４７号公報特開２００７−２１４４９４号公報

しかしながら、特許文献１、特許文献２では、従来技術と同様にアライメントマークを一つずつ認識していくため、多数個取り用のシートに形成された全てのアライメントマークを認識するための時間が長くなった。特に、プリント配線板の高集積化に基づき、小さなアライメントマークを高精度で読み取ることが求められ、アライメントマークの認識に長時間を要するようになった。

本発明に係るアライメントマークの認識方法は、互いに隣接して配置されたアライメントマークを含む複数のアライメントマークを有する基板を準備することと、基板上のアライメントマークを、認識用カメラを用いて撮像して認識することとを含む。前記アライメントマークを認識することは、互いに隣接して配置されたアライメントマークを撮像する際に、各アライメントマークが認識用カメラの撮像領域の中心から等間隔に位置するように認識用カメラの位置を調整することを含む。

（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。（Ａ）〜（Ｅ）は多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。（Ａ）〜（Ｄ）は多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。（Ａ）〜（Ｄ）は多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。（Ａ）〜（Ｄ）は多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。多層プリント配線板の断面図である。図６に示す多層プリント配線板にＩＣチップを載置した状態を示す断面図である。（Ａ）〜（Ｃ）は多数個取り基板の平面図である。（Ａ）〜（Ｃ）は多層プリント配線板の製造方法での撮像画像の説明図である。多層プリント配線板の製造方法で用いられるレーザ加工装置の説明図である。多層プリント配線板の製造方法での加工用データの作成処理を示すフローチャートである。第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法での撮像画像の説明図である。第２実施形態に係る多層プリント配線板の断面図である。

日本国特許公開２００４−２１４２４７号公報及び日本国特許公開２００７−２１４４９４号公報に記載の方法では、アライメントマークが１つずつ認識されることから、複数のアライメントマークの全てを認識するのに要する時間が長くなることが懸念される。特に、プリント配線板の高集積化に基づき、小さなアライメントマークを高精度で読み取ることが求められ、アライメントマークの認識に長時間を要すると考えられる。
本発明は、精度を低下させることなくアライメントマークの認識に要する時間を短縮できることを目的とする。
以下、本発明の実施態様について図を参照して説明する。
図１０は、本発明の第１実施態様に係る多層プリント配線板の製造方法で用いられるレーザ加工装置（直描露光装置）を示している。第１実施形態の製造方法では、プリント配線板１０を縦に３つ、横に５つ並べた多数個取り基板３００で加工が行われる。即ち、基板３００には、各プリント配線板１０に対応する複数の描画領域が区画されている。加工完了後、基板３００からプリント配線板１０が切り分けられる。複数のプリント配線板１０が１つにまとめられた状態で基板３００から切断されてもよいし、プリント配線板１０毎に基板３００から切断されてもよい。各プリント配線板１０の描画領域の４隅、即ち各プリント配線板１０の４隅にはアライメントマーク１５９が形成されている。

レーザ加工装置のレーザ発振器１６０から出た光は、反射板１６６で反射され、基板上の焦点を鮮明にするための転写用マスク１６２を経由して走査ヘッド１７０へ送られる。

走査ヘッド１７０は、レーザ光をＸ方向にスキャンするガルバノミラー１７４ＸとＹ方向にスキャンする１ガルバノミラー７４Ｙとの２枚で１組のガルバノミラーから構成されている。このミラー１７４Ｘ、１７４Ｙは、制御用のモータ１７２Ｘ、１７２Ｙにより駆動される。モータ１７２Ｘ、１７２Ｙはコンピュータからの制御指令に応じて、ミラー７４Ｘ、１７４Ｙの角度を調整すると共に、内蔵しているエンコーダからの検出信号を該コンピュータ側へ送出するよう構成されている。

レーザ光は、２つのガルバノミラー１７４Ｘ、１７４Ｙを経由してそれぞれＸ−Ｙ方向にスキャンされてｆ−θレンズ１７６を通り、多数個取り基板３００の後述するソルダーレジスト層に当たり、ビアホール用の孔以外の部位を硬化させる。多数個取り基板３００は、Ｘ−Ｙ方向に移動するＸ−Ｙテーブル８０に載置されている。

レーザ加工装置には、ＣＣＤカメラ１９０が配設されている。レーザ加工装置は、多数個取り基板３００における個片プリント配線板１０の四隅に配設されたアライメントマーク（位置決めマーク）１５９の位置をＣＣＤカメラ１９０を用いて測定し、誤差を補正してから加工を開始するように構成されている。

アライメントマークを撮像するためのカメラ１９０の移動について図８及び図９を参照して説明する。
図８（Ａ）は、図１０中で示した多数個取り基板３００の平面図である。多数個取り基板３００は、上述したようにプリント配線板１０を縦に３つ、横に５つ並べて成り、各プリント配線板１０間に切断しろ１１Ａが設けられている、また、多数個取り基板３００の縁部にも切断しろ１１Ｂが設けられている。

図８（Ｂ）は、アライメントマークを撮像するためのカメラ１９０の移動軌跡を示している。
図中で、カメラはＹ方向に沿って移動されながらアライメントマークを撮像する。端部のアライメントマークの撮像が終わると、Ｘ方向に移動されて、次のＹ方向の撮像を開始する。左端及び右端のアライメントマークを撮像する際には、該アライメントマークの直上にカメラが移動する。隣接するプリント配線板１０に対しては、中央部分の切断しろ１１Ａの中心線上にカメラが移動する。そして、隣接して配置された２枚のプリント配線板１０の描画領域のアライメントマーク、即ち互いに隣接して配置された２個のアライメントマークをカメラで同時に撮像し、それぞれの位置を測定する。隣接して配置された２個のアライメントマークの間隔は、カメラの撮像領域内に各アライメントマークが入る範囲に設定されている。

図９（Ａ）は、図８（Ｂ）中のプリント配線板１０（２−１）のアライメントマークと、プリント配線板１０（２−２）のアライメントマークとをカメラで同時に撮像した際の画像の説明図である。図９（Ａ）では、プリント配線板１０（２−１）においてプリント配線板１０（１−１）及びプリント配線板１０（２−２）に対向するアライメントマーク１５９と、プリント配線板１０（２−２）においてプリント配線板１０（１−２）及びプリント配線板１０（２−１）に対向するアライメントマーク１５９とが撮像される。２個のアライメントマーク１５９、１５９をそれぞれ認識する際に、各アライメントマークが認識用カメラの撮像領域ＣＥの中心ｃｃから等間隔（Ｘ１＝Ｘ２）、即ち、画素数が同じになるようにカメラの位置が調整される。

第１実施形態のプリント配線板の製造方法では、互いに隣接して配置された２個のアライメントマーク１５９、１５９をカメラ１９０で同時に撮像するので、１度に１個のアライメントマークを撮像する場合に比べてアライメントマークの認識に要する時間を短縮できる。ここで、２個のアライメントマークをそれぞれ認識する際に、各アライメントマークがカメラの撮像領域ＣＥの中心ｃｃから等間隔（Ｘ１＝Ｘ２）に位置するように、カメラの位置が調整される。そのため、各アライメントマークの画像の歪みが互いに等しくなり、２個同時に撮像してもアライメントマークの測定位置精度を低下させることが無い。同時に撮像される各アライメントマークは、カメラの撮像領域ＣＥの中心ｃｃに近接していることが好ましい。これは、カメラのレンズの形状に起因するアライメントマークの輪郭の歪は、該レンズの中心に近接するに従い小さくなるためである。また、各アライメントマークは、図９（Ａ）に示すように１つのドットで構成されてもよいし、図９（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように複数のドットで構成されてもよい。各アライメントマークが複数のドットで構成される場合には、アライメントマークが１つのドットで構成される場合に比べてアライメントマークの測定位置精度を高めることができる。各アライメントマークが複数のドットで構成される場合には、各アライメントマークを構成する一群のドットの中心１５９Ａがカメラの撮像領域ＣＥの中心ｃｃから等間隔に位置するように、カメラの位置が調整される。

第１実施形態のプリント配線板の製造方法では、隣接して配置された２個のアライメントマークは、互いに同じ形状、且つ同じ大きさの円形に形成されている。このため、各アライメントマークの画像が互いに同じになり、アライメントマークの測定の位置精度を低下させることが無い。

測定したアライメントマーク位置に基づくコンピュータによる加工用データの作成処理について、図１１のフローチャートを参照して更に詳細に説明する。
コンピュータは、図８（Ｂ）を参照して上述したように軌跡に従いカメラを移動し（Ｓ１２）、アライメントマークを撮像して、アライメントマークの位置を求めていく（Ｓ１４）。全てのアライメントマークの撮像が完了するまでは（Ｓ１６：Ｎｏ）、Ｓ１２に戻り、アライメントマークの撮像を継続する。

全てのアライメントマークの撮像を完了すると（Ｓ１６：Ｙｅｓ）、各プリント配線板１０の４点のアライメントマーク１５９の位置から、各プリント配線板のＸ方向のずれ量、Ｙ方向のずれ量、収縮量、回転量等の誤差を算出する（Ｓ１８）。そして、測定した誤差を補正するための誤差補正量を作成する（Ｓ２０）。引き続き、コンピュータは、それぞれの加工孔の座標からなる孔座標データを誤差補正量のデータにて修正し、実際に開ける孔の座標から成る実加工データを作成する（Ｓ２２）。そして、該実加工データに基づき、ガルバノヘッド７０を駆動するための走査ヘッドデータを作成すると共に、Ｘ−Ｙテーブル８０を駆動するためのテーブルデータを作成する。該データに基づき、Ｘ−Ｙテーブル８０、レーザ６０、ガルバノヘッド７０を駆動して実際のレーザ加工が行われる（Ｓ２４）。

次に、本発明の第１実施形態に係る製造方法により製造される多層プリント配線板１０の構成について、図６、図７を参照して説明する。図６は、図８（Ａ）を参照して上述した多数個取り基板３００から切り分けた個片の該多層プリント配線板１０の断面図を示している。図７は、図６に示す多層プリント配線板１０にＩＣチップ９０を取り付け、多層プリント配線板１０２をドータボード９４へ載置した状態を示している。図６に示すように、多層プリント配線板１０では、コア基板３０の表面に導体回路３４が形成されている。コア基板３０の表面と裏面とはスルーホール３６を介して接続されている。コア基板３０上に、バイアホール６０及び導体回路５８の形成された層間樹脂絶縁層５０と、バイアホール１６０及び導体回路１５８の形成された層間樹脂絶縁層１５０とが配設されている。該バイアホール１６０及び導体回路１５８の上層にはソルダーレジスト層７０が形成されている。上面のソルダーレジスト層７０には、開口７１Ｓが形成され半田バンプ７８Ｓが設けられている。下面のソルダーレジスト７０には、開口７１が形成され半田バンプ７８Ｄが設けられている。

図７中に示すように、多層プリント配線板１０の上面側の半田バンプ７８Ｓは、ＩＣチップ９０のパッド９２へ接続される。一方、下面側の半田バンプ７８Ｄは、ドータボード９４のランド９６へ接続されている。

引き続き、図６を参照して上述した多層プリント配線板１０の製造方法について図１〜図５を参照して説明する。
（１）厚さ０．２〜０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる絶縁性基板３０の両面に５〜２５０μｍの銅箔３２がラミネートされている銅張積層板３０Ａを出発材料とした（図１（Ａ））。まず、この銅張積層板をドリル削孔して通孔３３を穿設し（図１（Ｂ））、無電解めっき処理および電解めっき処理を施し、スルーホール３６の側壁導体層３６ｂを形成した（図１（Ｃ））。

（２）スルーホール３６を形成した基板３０を水洗いし、乾燥した後、黒化処理、および、還元処理を行い、スルーホール３６の側壁導体層３６ｂ及び表面に粗化面３６αを形成した（図１（Ｄ））。

（３）次に、平均粒径１０μｍの銅粒子を含む充填剤３７（タツタ電線製の非導電性穴埋め銅ペースト、商品名：ＤＤペースト）を、スルーホール３６へスクリーン印刷によって充填し、乾燥、硬化させた（図２（Ａ））。

引き続き、スルーホール３６からはみ出した充填剤３７を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルトサンダー研磨により除去し、さらにこのベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行い、基板３０の表面を平坦化した（図２（Ｂ）参照）。

（４）前記（３）で平坦化した基板３０表面に、パラジウム触媒（アトテック製）を付与し、無電解銅めっきを施すことにより、厚さ０．６μｍの無電解銅めっき膜２３を形成した（図２（Ｃ）参照）。

（５）ついで、電解銅めっきを施し、厚さ１５μｍの電解銅めっき膜２４を形成し、導体回路３４となる部分の厚付け、およびスルーホール３６に充填された充填剤３７を覆う蓋めっき層（スルーホールランド）となる部分を形成した（図２（Ｄ））。

（６）導体回路および蓋めっき層となる部分を形成した基板３０の両面に、市販の感光性ドライフィルムを張り付け、エッチングレジスト２５を形成した（図２（Ｅ）参照）。

（７）そして、エッチングレジスト２５を形成してない部分のめっき膜２３，２４と銅箔３２をエッチング液にて溶解除去し、さらに、エッチングレジスト２５を剥離除去した。これにより、独立した導体回路３５、アライメントマーク３４、および充填剤３７を覆う蓋めっき層３６ａを形成した（図３（Ａ）参照）。

（８）次に、導体回路３５、アライメントマーク３４および充填剤３７を覆う蓋めっき層３６ａの表面にＣｕ−Ｎｉ−Ｐ合金からなる厚さ２．５μｍの粗化層（凹凸層）３４βを形成した。さらに、この粗化層３４βの表面に厚さ０．３μｍのＳｎ層を形成した（図３（Ｂ）参照、但し、Ｓｎ層については図示しない）。

（９）基板３０の両面上に、基板３０より少し大きめの層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム（味の素社製：商品名；ＡＢＦ−４５ＳＨ）５０γを載置し、仮圧着して裁断した後、真空ラミネーター装置を用いて貼り付けることにより層間樹脂絶縁層５０を形成した（図３（Ｃ））。

（１０）次に、下層の層間樹脂絶縁層５０下のアライメントマーク３４を、図８（Ｂ）を参照して上述した最外層層間樹脂絶縁層上のアライメントマーク１５９と同様にカメラで測定して、該アライメントマークに基づき、ＣＯ２ガスレーザにて層間樹脂絶縁層５０にバイアホール用開口５１を形成した（図３（Ｄ））。

（１１）バイアホール用開口５１が形成された基板を、６０ｇ／ｌの過マンガン酸を含む８０℃の溶液に１０分間浸漬した。そして、層間樹脂絶縁層５０の表面に存在する粒子を除去することにより、バイアホール用開口５１の内壁を含む層間樹脂絶縁層５０の表面に粗化面５０αを形成した（図４（Ａ））。

（１２）次に、上記処理を終えた基板を、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。
さらに、粗面化処理（粗化深さ３μｍ）した該基板の表面に、パラジウム触媒を付与することにより、層間樹脂絶縁層の表面およびバイアホール用開口の内壁面に触媒核を付着させた。

（１３）次に、上村工業社製の無電解銅めっき水溶液（スルカップＰＥＡ）中に、触媒を付与した基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．３〜３．０μｍの無電解銅めっき膜を形成し、バイアホール用開口５１の内壁を含む層間樹脂絶縁層５０の表面に無電解銅めっき膜５２が形成された基板を得た（図４（Ｂ））。

（１４）無電解銅めっき膜５２が形成された基板に市販の感光性ドライフィルムを張り付け、マスクを載置して露光し、現像処理することにより、厚さ２５μｍのめっきレジスト５４を設けた。ついで、基板を脱脂し、水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、電解めっきを施し、めっきレジスト５４非形成部に、厚さ１５μｍの電解銅めっき膜５６を形成した（図４（Ｃ））。

（１５）さらに、めっきレジスト５４を剥離除去した後、そのめっきレジスト下の無電解めっき膜をエッチング処理して溶解除去し、独立の導体回路５８、アライメントマーク５９、及び、バイアホール６０とした（図４（Ｄ））。

（１６）ついで、上記（４）と同様の処理を行い、導体回路５８及びバイアホール６０の表面に粗化面５８αを形成した（図５（Ａ））。

（１７）上記（９）〜（１６）の工程を繰り返すことにより、さらに上層の導体回路１５８、アライメントマーク１５９、バイアホール１６０を有する層間絶縁層１５０を形成し、多層配線板を得た（図５（Ｂ））。導体回路１５８、アライメントマーク１５９、バイアホール１６０形成の際に層間樹脂絶縁層５０上のアライメントマーク５９を、図８（Ｂ）を参照して上述した最外層層間樹脂絶縁層上のアライメントマーク１５９と同様にカメラで撮像して位置決めを行った。

（１８）次に、図８（Ｂ）及び図１１を参照して上述したように、多数個取り基板３００の最外層の層間樹脂絶縁層１５０上のアライメントマーク１５９を撮像した。そして、多数個取り基板３００の両面に、市販のソルダーレジスト組成物７０を２０μｍの厚さで塗布し、乾燥処理を行った（図８（Ｃ））。引き続き、図１１のＳ１８〜Ｓ２４を参照して上述したように、開口形成部を除いてソルダーレジスト組成物にレーザを照射してソルダーレジストの硬化を行った。その後、薬液でソルダーレジストの未硬化部分を除去することで、開口７１Ｓ、７１を有し、その厚さが１５〜２５μｍのソルダーレジストパターン層を形成した（図５（Ｃ））。

（１９）次に、ソルダーレジスト層７０が形成された基板を、無電解ニッケルめっき液に浸漬して、開口部７１Ｓ、７１に厚さ５μｍのニッケルめっき層７２を形成した。さらに、その基板を無電解金めっき液に浸漬して、ニッケルめっき層７２上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層７４を形成し、半田パッドとした（図５（Ｄ））。ニッケル−金層以外にも、ニッケル−パラジウム−金層を形成してもよい。

（２０）この後、ソルダーレジスト層の開口部７１Ｓ、７１にそれぞれ半田ボールを搭載し、２３０℃でリフローすることにより半田ボールを溶融し、半田バンプ７８Ｓ、７８Ｄを形成した（図６）。

多層プリント配線板１０にＩＣチップ９０を載置し、リフローを行うことで、半田バンプ７８Ｓを介してＩＣチップ９０のパッド９２を多層プリント配線板１０に接続した。そして、半田バンプ７８Ｄを介して多層プリント配線板１０をドータボード９４へ取り付けた（図７）。

第１実施形態のプリント配線板は、製造工程で、コア基板上に層間樹脂絶縁層と導体層とをビルドアップ形成していく毎に、熱収縮が起こりプリント配線板の多数個取り用基板に局所的歪みが蓄積する。ここで、最上層の層間樹脂絶縁層１５０を形成した際に、歪みが最大になる。該最外層の層間樹脂絶縁層１５０上にソルダーレジスト層を配置する際に、該最外層の層間樹脂絶縁層１５０上のアライメントマーク１５９に基づき各プリント配線板単位に半田パッドと成る開口位置が調整されるため、プリント配線板毎に正しい位置に開口を設けることができる。

[第２実施形態]
図１３を参照して本発明の第２実施形態に係る多層プリント配線板について説明する。
第１実施形態に係る多層プリント配線板では、コア基板の両面に層間樹脂絶縁層及び導体回路が積層された。これに対して、第２実施形態では、コア基板の無いコアレスの多層プリント配線板として構成されている。導体回路３５を挟み、バイアホール６０及び導体回路５８の形成された層間樹脂絶縁層５０が形成され、更に、上面側にはバイアホール１６０及び導体回路１５８の形成された層間樹脂絶縁層１５０が形成されている。

図１２を参照して第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法におけるアライメントマークの認識について説明する。
第１実施形態では、隣接して配置された２枚のプリント配線板のアライメントマークを認識用カメラで同時に撮像した。これに対して、図１２に示すように、隣接して配置された４枚のプリント配線板１０（１−１）、１０（１−２）、１０（２−１）、１０（２−２）のアライメントマーク１５９、１５９、１５９、１５９を認識用カメラで同時に撮像する。ここで、４個のアライメントマークをそれぞれ認識する際に、各アライメントマークが認識用カメラの撮像領域ＣＥの中心ｃｃから等間隔（間隔ｄ）に位置するように、カメラの位置を調整する。

第２実施形態のプリント配線板の製造方法では、隣接して配置された４枚のプリント配線板の４個のアライメントマーク１５９、１５９、１５９、１５９をカメラで同時に撮像するので、アライメントマークの認識に要する時間を短縮できる。ここで、４個のアライメントマークをそれぞれ認識する際に、各アライメントマークがカメラの撮像領域ＣＥの中心ｃｃから等間隔ｄに位置するようにカメラの位置を調整する。このため、アライメントマークの画像の歪みが等しくなり、アライメントマークの測定の位置精度を低下させることが無い。第２実施形態では４個のアライメントマークを同時に撮像しているが、第１実施形態と同様に２個のアライメントマークを同時に撮像してもよい。同様に、第１実施形態において４個のアライメントマークを同時に撮像してもよい。即ち、本発明では、同時に撮像されるアライメントマークの数は限定されず、互いに隣接する複数のアライメントマークが同時に撮像されればよい。同時に撮像されるアライメントマークの数の増加に伴って、アライメントマークの認識に要する時間を短縮することができる。また、各実施形態において、各アライメントマークの形状は特に限定されない。アライメントマークの形状として、円形以外にも、例えば撮像領域ＣＥの上下方向（図９（Ａ）の上下方向）又は左右方向（図９（Ａ）の左右方向）に沿って延びる長方形が挙げられる。アライメントマークの形状及び大きさは、カメラのレンズの形状に起因するアライメントマークの輪郭の歪が少ない形状及び大きさが好ましい。

上述した実施形態では、本発明のアライメントマークの認識方法をビルドアップ多層配線板の製造工程におけるソルダーレジスト層の形成に適用したが、本発明のアライメントマークの認識方法を例えば層間絶縁層の形成に適用してもよい。更に、本発明のアライメントマークの認識方法を前記ビルドアップ多層配線板の製造以外の用途に適用してもよい。即ち、隣接したアライメントマークを、認識用カメラを用いて撮像して認識する必要がある用途であれば、本発明の本発明のアライメントマークの認識方法が適用可能である。

３０基板
３６スルーホール
４０樹脂充填層
５０層間樹脂絶縁層
５８導体回路
６０バイアホール
７０ソルダーレジスト層
１５９アライメントマーク
１６０カメラ

Claims

互いに隣接して配置されたアライメントマークを含む複数のアライメントマークを有する基板を準備することと、
基板上のアライメントマークを、認識用カメラを用いて撮像して認識することとを含むアライメントマークの認識方法であって、
前記アライメントマークを認識することは、互いに隣接して配置されたアライメントマークを撮像する際に、各アライメントマークが認識用カメラの撮像領域の中心から等間隔に位置するように認識用カメラの位置を調整することを含む、アライメントマークの認識方法。
請求項１に記載のアライメントマークの認識方法において、
前記隣接して配置されたアライメントマークは、互いに同じ形状、且つ同じ大きさを有している。
請求項１に記載のアライメントマークの認識方法により認識されたアライメントマークに基づいてプリント配線板を製造すること、を含むプリント配線板の製造方法。
請求項３に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記プリント配線板は、積層された層間樹脂絶縁層及び導体層と、最外層の層間樹脂絶縁層上に形成されたソルダーレジスト層とを有し、
請求項１に記載のアライメントマークの認識方法により認識されたアライメントマークに基づいてソルダーレジスト層が形成される。
請求項３に記載のプリント配線板の製造方法は、
プリント配線板に対応する複数の描画領域が区画され、各描画領域に対応するアライメントマークを有する基板を準備することを含む。