JPH0519488A - 多層配線セラミツク基板の製造方法 - Google Patents

多層配線セラミツク基板の製造方法

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Publication number
JPH0519488A
JPH0519488A JP3174946A JP17494691A JPH0519488A JP H0519488 A JPH0519488 A JP H0519488A JP 3174946 A JP3174946 A JP 3174946A JP 17494691 A JP17494691 A JP 17494691A JP H0519488 A JPH0519488 A JP H0519488A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic substrate
resist
production
light
aligning
Prior art date
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Pending
Application number
JP3174946A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Nakamigawa
健 中三川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Ibaraki Ltd
Original Assignee
NEC Ibaraki Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Ibaraki Ltd filed Critical NEC Ibaraki Ltd
Priority to JP3174946A priority Critical patent/JPH0519488A/ja
Publication of JPH0519488A publication Critical patent/JPH0519488A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 セラミック基板の裏面に透明な保護レジスト
を積層し、セラミック基板の裏面側からレンズランプに
よって光を照射し、それをセラミック基板の表面側に設
けたＣＣＤカメラを有する画像処理装置に入光する。 【効果】 セラミック基板およびガラスマスクの位置合
わせを、それらに設けた位置合わせパターンによって自
動的に行うことができ、従って、多層配線セラミック基
板の製造工程を自動化できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線パターンを形成す
るためにセラミック基板とガラスマスクとの位置合わせ
を行う工程を含む多層配線セラミック基板の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】多層配線セラミック基板の製造方法にお
ける配線パターンを形成するためのセラミック基板とガ
ラスマスクとの従来の位置合わせ方法は、裏面に有色の
保護レジストを積層したセラミック基板の表面にガラス
マスクを置き、顕微鏡を用いて人間がセラミック基板と
ガラスマスクとの位置合わせを行うという方法を採用し
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、多層
配線セラミック基板の製造方法は、セラミック基板の保
護レジストとして有色の保護レジストを用いているた
め、セラミック基板とガラスマスクとの位置合わせに画
像処理装置を使用することができず、従って製造工程を
自動化できないという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線セラミ
ック基板の製造方法は、表面に配線パターン形成用の感
光性レジストを積層し裏面に透明な保護レジストを積層
したセラミック基板の裏面から位置合わせ用の光を照射
して前記セラミック基板の表面に置いたガラスマスクと
前記セラミック基板との位置合わせを行うことを含んで
いる。
【０００５】すなわち、本発明の多層配線セラミック基
板の製造方法は、表面に配線パターン形成用の感光性レ
ジストを積層し裏面に透明な保護レジストを積層したセ
ラミック基板の裏面からレンズランプによって位置合わ
せ用の光を照射し、ＣＣＤカメラを有する画像処理装置
によって前記セラミック基板の表面に置いたガラスマス
クと前記セラミック基板との位置合わせを行うことを含
んでいる。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【０００７】図１は本発明の一実施例における位置合わ
せ工程の状態の一例を示す断面図である。
【０００８】図１において、セラミック基板１は、表面
に配線パターン形成用の感光性レジスト２を積層し、裏
面に保護レジストとして透明レジスト５を積層してい
る。このセラミック基板１に裏面側にレンズランプ６を
配設し、レンズランプ６からセラミック基板１の方に位
置合わせ用の光を照射する。セラミック基板１に表面側
には、ＣＣＤカメラを有する画像処理装置４を配置して
おく。画像処理装置４は、セラミック基板１およびガラ
スマスク３の位置合わせパターンを通過してきたレンズ
ランプ６からの光によって、両者の位置合わせを自動的
に行う。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層配線
セラミック基板の製造方法は、セラミック基板の裏面に
透明な保護レジストを積層し、セラミック基板の裏面側
からレンズランプによって光を照射し、それをセラミッ
ク基板の表面側に設けたＣＣＤカメラを有する画像処理
装置に入光することにより、セラミック基板およびガラ
スマスクの位置合わせを、それらに設けた位置合わせパ
ターンによって自動的に行うことができるという効果が
ある。従って、多層配線セラミック基板の製造工程を自
動化できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における位置合わせ工程の状
態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ セラミック基板 ２ 感光性レジスト ３ ガラスマスク ４ 画像処理装置 ５ 透明レジスト ６ レンズランプ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面に配線パターン形成用の感光性レジ
    ストを積層し裏面に透明な保護レジストを積層したセラ
    ミック基板の裏面から位置合わせ用の光を照射して前記
    セラミック基板の表面に置いたガラスマスクと前記セラ
    ミック基板との位置合わせを行うことを含むことを特徴
    とする多層配線セラミック基板の製造方法。
  2. 【請求項２】 表面に配線パターン形成用の感光性レジ
    ストを積層し裏面に透明な保護レジストを積層したセラ
    ミック基板の裏面からレンズランプによって位置合わせ
    用の光を照射し、ＣＣＤカメラを有する画像処理装置に
    よって前記セラミック基板の表面に置いたガラスマスク
    と前記セラミック基板との位置合わせを行うことを含む
    ことを特徴とする多層配線セラミック基板の製造方法。
JP3174946A 1991-07-16 1991-07-16 多層配線セラミツク基板の製造方法 Pending JPH0519488A (ja)

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