CN103327744A - 一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法 - Google Patents

一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法，以解决目前人工对位批量性对位偏和产量低、品质低的问题。其特征在于：包括以下步骤：步骤一：前期制板流程；步骤二：外层干膜工序采用外层线路图CCD对位孔进行CCD曝光对位方式生产；步骤三：后期制板流程；步骤四：阻焊工序采用外层线路图CCD对位孔进行CCD曝光对位作业。步骤五：后期制板流程。使用该方法可以提高线路板阻焊对位的精度，提高生产率，提升产品品质。

Description

一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法
技术领域
本发明涉及到线路板生产流程中提高阻焊对位精度的方法，更具体讲涉及到一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法。 
背景技术
随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对集成化的高端印制电路板的需求日益迫切，提高线路板生产效率和线路板质量成为当务之急。现有线路板生产流程中外层干膜工序和阻焊工序中对位方式采用的是人工对位方式：人工对位存在对位的随意比较大；生产板二面对位时，二面菲林对准后也会存在菲林间的错位，造成二面图形对位精度差；线路板在生产过程中也会受到不同程度的外力使其拉伸或者收缩，并且菲林也会随之环境中湿度的变化而有变化。造成阻焊对位精度差；现有技术没有有考虑到阻焊高精度的测试板生产项目。如前钻孔对阻焊对位的精度，人工对位对线路与孔的精度，造成阻焊对位精度差，严重影响产品的质量和生产效率。 
发明内容
本发明的目的在于：提供一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法，以解决线路板生产流程中阻焊工序对位精度不高，影响产品的质量和生产效率的问题。 
达到本发明目的所采取的技术方案是：一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法，其特征在于：包括以下步骤： 
步骤一：前期制板流程； 
步骤二：正常流程外层干膜工序中采用CCD曝光对位方式生产； 
步骤三：后期制板流程； 
步骤四：阻焊工序对位时采用外层线路图CCD对位孔进行CCD曝光对位作业，通过CCD曝光对位的2mil控制精度来确保阻焊对位精度； 
步骤五：后期制板流程。 
步骤二包括以下步骤： 
a/外层干膜工序中以外层线路图CCD定位孔进行定位； 
b/外层干膜工序中采用CCD对位孔曝光对位方式生产，CCD曝光对位是高精度自动取象对位，比人工对位精度高很多。 
步骤四包括以下步骤： 
a/阻焊工序中以外层线路图CCD定位孔进行定位； 
b/阻焊工序中采用CCD对位孔曝光对位方式作业，CCD曝光对位是高精度自动取象对位，比人工对位精度高很多。 
步骤二和步骤四中的CCD定位孔为同一组孔；CCD对位孔为同一组孔；上菲林对位标靶图形为：一个有对角线的长方形图形；下菲林对位标靶图形为：一个田字形的长方形图形。 
本发明达到的有益效果是：通过对线路板生产流程的创新跟改进，提高了阻焊工序对位的精度，提升了产品品质，提高了生产效率。 
附图说明
图1：原始工艺流程图。 
图2：本发明的工艺流程示意图。 
图3：本发明的CCD曝光对位结构示意图。 
具体实施方式
以下结合附图进步详述本发明的方法特征。 
参照图2，具体实施包括以下步骤： 
步骤一：前期制板流程：开料-钻孔-去毛刺(机械磨板)-沉铜-负片电镀-外层前处理(机械磨板)。 
步骤二：外层干膜工序：a/以外层线路图CCD定位孔进行定位； 
b/采用CCD对位孔曝光对位方式生产，CCD曝光对位是高精度自动取象对位，比人工对位精度高很多。 
步骤三：后期制板流程：外层蚀刻-外层AOI-阻焊前处理(机械磨板)，外层AOI是自动光学检测工序。 
步骤四：阻焊工序：a/以外层线路图CCD定位孔进行定位； 
b/采用CCD对位孔曝光对位方式作业，CCD曝光对位是高精度自动取象对位，比人工对位精度高很多。 
步骤五：后期制板流程：字符-后烤-表面处理-外形-电测-终检。 
本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施方式的限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。 

Claims (4)

1.一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：前期制板流程；
步骤二：正常流程外层干膜工序中采用CCD曝光对位方式生产；
步骤三：后期制板流程；
步骤四：阻焊工序对位时采用外层线路图CCD对位孔进行CCD曝光对位作业，通过CCD曝光对位的2mil控制精度来确保阻焊对位精度；
步骤五：后期制板流程。
2.根据权利要求1所述的一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法，其特征在于：步骤二中包括以下步骤：
a/外层干膜工序中以外层线路图CCD定位孔进行定位；
b/外层干膜工序中采用CCD对位孔曝光对位方式生产，CCD曝光对位是高精度自动取象对位，比人工对位精度高很多。
3.根据权利要求1所述的一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法，其特征在于：步骤四中包括以下步骤：
a/阻焊工序中以外层线路图CCD定位孔进行定位；
b/阻焊工序中采用CCD对位孔曝光对位方式作业，CCD曝光对位是高精度自动取象对位，比人工对位精度高很多。
4.根据权利要求1所述的一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法，其特征在于：步骤二和步骤四中的CCD定位孔为同一组孔；CCD对位孔为同一组孔；上菲林对位标靶图形为：一个有对角线的长方形图形；下菲林对位标靶图形为：一个田字形的长方形图形。 
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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