JPS6080298A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａｌ　発明の技術分野 本発明は混成集積回路の製造方法に係り、特に基板とマ
スクの位置合わせを行う方法に関する。

ｌｂ）　技術の背景 混成集積回路基板の製造は通常、抵抗パターンを形成す
るためのマスク、導体パターンを形成するためのマスク
、眉間絶Ｉｉ層パターンを形成するためのマスク等５〜
７種類のマスクを、順に１種類ずつ基板の上に重置し、
それぞれのパターンを順次形成している。そしてそれぞ
れのパターン間の位置合わせは基板上に設けた十字マー
クを基準とし、その上にマスクに設けた位置決めパター
ンを重ねることによって行っている。

したがってこの基板とマスクの位置合わせの精度が製品
の高密度化、高信頼度化を左右する要素の一つであり、
混成集積回路ふ製造において製品の高密度化、高信頼度
化を実現するためには基板とマスクの位置合わせの高精
度化を図らなければならない。

（Ｃ）　従来技術と問題点 従来の混成集積回路基板の製造方法を厚膜スクリーン印
刷を例に説明する。第１図は従来の基板とスクリーンマ
スクの位置合わせ方法である。

基板１の上には位置決めの基準として少なくとも２個以
上の十字マーク２が予め印刷されており、一方スクリー
ンマスク３の基板１の十字マーク２に対応する位置にも
十字マーク４が形成されている。

各パターンの形成にあたつて基板ｌの少なくとも２個以
上の十字マーク２に、スクリーンマスク３の十字マーク
４がＸ方向、Ｙ方向共に合致するように、目視で位置合
わせを行い、所定のペーストを印刷した後これを焼成し
て各種パターンを形成する。

しかし基板に対するスクリーンマスクの位置合わせは目
視であり、数１０μｍ程度の誤差の混入は避けられない
。

またスクリーン印刷の特徴として、ペーストを印刷する
際にスクリーンマスクの十字マーク４が基板ｌの十字マ
ーク２の上に印刷され、誤差のある状態で所定のペース
トを印刷し焼成すると、十字マーク２の線幅が太くなり
当初の位置が判別しにくくなる。そして次のスクリーン
マスクの位置合わせは、当初の位置が判別しにくくなっ
た十字マーク２に対して行うことになり、且つ第２の位
置合わせにおける目視の誤差も重畳して誤差は益々累積
されていく。その結果５〜７種類のスクリーンマスクの
位置合わせを行う間に、位置合わせの誤差は２００μ川
程度にまで大きくなり製品の高密度化、高信頼度化を阻
害している。

そこで位置合わせ後の試し刷りを何回も繰り返し行い、
スクリーンマスクの位置を補正することによって、スク
リーンマスクの位置合わせ誤差によるパターンのずれを
最小限に抑えている。

（ｄｌ　発明の目的 本発明の目的は位置合わせ精度の高い、基板とマスクの
位置合わせ方法を提供することにある。

＋ｅ）　発明の構成 そしてこの目的は基板の十字マークと、マスクの位置決
めパターンで形成される像に対し、前記基板の下から光
を照射し、該十字マークの四象限における透過光の光量
の差を検知することによって、基板とマスクの位置合わ
せを行うことで達成している。

（ｆ）　発明の実施例 以下添イ１図により本発明の詳細な説明する。

第２図は本発明、の一実施例であり、第１図と同じ対象
物は同一符号で表す。また第３図は本実施例の説明図で
ある。

図においてテーブル１１の基板ｌの十字マーク２に対応
する位置には光源１２が埋め込んであり、基板１の十字
マーク２を下から照射している。またマスク３の基板１
の十字マーク２に対応する位置には、円形あるいは正方
形の光透過窓１３が形成されており、基４Ｆｉ１に対し
マスク３を位置決めすると十字マーク２と光透過窓１３
で第３図に示す像が形成される。

一方フレーム１４の基板ｌの十字マーク２に対応する位
置には、十字マーク２の直交する線をＸ軸、Ｙ軸とし、
その四象限における光の量をそれぞれ検知する光検知器
１５が固定されており、フレーム１４は基板１とマスク
３の位置決めを行う時にのみ、マスク３の真上に配置さ
れ、それ以外のよき例えば厚膜スクリーン印刷法におい
てペーストを印刷する時、或いはエツチングのための露
光を行う時等には他の位置に移動できるようにテーブル
１１に支承されている。そして光検知器１５は図示して
ないケーブルを介して同じく図示してない表示装置また
は制御装置に接続されている。

第３図において各象限における光検知器１５の出力をＰ
１〜Ｐ４とし、Ｘ軸方向の位置ずれをΔＸ、Ｙ軸方向の
位置ずれをΔＹ、Ｋを定数とするとΔＸ　＝Ｋ　（ＰＬ
７Ｐ２＋Ｐ３−１１４）ΔＹ　−Ｋ　（Ｐ１＋Ｐ２−Ｐ
３−Ｐ４）という関係が成り立つ。このΔＸおよびΔＹ
を補正値として表示し、この表示にしたがってマスク３
の位置を補正することによって、容易に精度の高い基板
とマスクの位置合わせを行うことができ、しかも位置合
わせ後の試し刷りを必要としない。

また本実施例においては基板に十字マークを付しである
が、例えば十字マークの代わりにマスク３に形成されて
いる円形あるいは正方形の光透過ｓ１３に内接する正方
形あるいは円形のマークを付した場合でも同等の効果が
得られる。

しかし本発明を厚膜スクリーン印刷法に適用した場合、
スクリーン印刷の特徴として、ペーストを印刷する際に
スクリーン印刷りの光透過窓１３が基板１の十字マーク
２の上に印刷され、それ以降は基板の十字マークを゛基
準として利用できないという問題がある。かかる場合は
スクリーンマスクの光透過窓１３を、予め透明樹脂で覆
っておくことにより、本発明になる位置合わせを行うこ
とができる。

（ｇｌ　発明の効果 以上述べたように本発明によれば、位置合わせが容易で
しかも精度の高い、基板とマスクの位置合わせ方法を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の基板とスクリーンマスクの位置合わせ方
法、第２図は本発明の一実施例、第３図は本実施例の説
明図である。 図におい′ζ１は基板、２は十字マーク、３はマスク、
１１はテーブル、１２は光源、１３は光透過窓、１４は
フレーム、１５は光検知器を示す。 第　１　図 第　２　図 孫　３　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ｌ）基板上に設４またマークを基準とし、その上にマス
   クに設けた位置決めパターン！ｒ−重ねて、基板とマス
   クの位置合わせを行う混成集積回路の製造において、前
   記基板のマークとマスクの位置決めパターンで形成され
   る像に対し、前記基板の下から光を照射し、前記基板の
   マークとマスクの位置決めパターンを透過して（る光の
   光量差を検知することによって、基板とマスクの位置合
   わせを製造方法において、スクリーンマスクに設けた位
   置決めパターンを透明樹脂でｆｆｌツたことを特徴とす
   る混成集積回路の製造方法