JP3219397B2 - 多層プリント配線基板の製造方法及びそれに用いる製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも一方の
表面に配線パターンを備えるプリント配線基板に、絶縁
体層を介して、他のプリント配線基板の表面に備えられ
た配線パターンまたは金属箔等の導電体層を積層する多
層プリント配線基板の製造方法及び製造装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品の小型化技術及び配線基
板に対する実装技術の進歩に伴い、プリント配線基板を
高密度化させることが求められており、これに対応して
４層以上の配線層を備える多層プリント配線基板が開発
されている。

【０００３】前記多層プリント配線基板は、例えば図４
に示すように、絶縁体層２１の両面に配線パターン２２
を備える第１のプリント配線基板２３をコアとして、第
１のプリント配線基板２３の両面に、ガラス繊維を複合
したエポキシ樹脂等からなる絶縁体層２４を介して、絶
縁体層２５の両面に配線パターン２６を備える第２のプ
リント配線基板２７を積層した構成を備える。第２のプ
リント配線基板２７は、絶縁体層２５を貫通するバイア
ホール等の層間接続部材２８を備えている。前記多層プ
リント配線基板は、前記のように積層された後に、スル
ーホールを形成する等することにより、各配線パターン
２２，２６の導通をとることができる。

【０００４】従来、第１のプリント配線基板２３に第２
のプリント配線基板２７を積層する場合には、図５示の
ように、基台２９の四隅に立設された位置決めピン３０
に、該位置決めピン３０に、第１のプリント配線基板２
３、絶縁体層２４、第２のプリント配線基板２７を順次
挿通するようにしている。プリント配線基板２３，２７
には、それぞれ位置決めピン３０に挿通する位置決め孔
３１，３２が予め穿設されている。

【０００５】前記手順を第１のプリント配線基板２３の
表裏両面について行うことにより、第１のプリント配線
基板２３の両面に第２のプリント配線基板２７が積層さ
れる。前記積層により得られた多層プリント配線基板
は、加熱プレスすることにより、絶縁体層２４を介して
両プリント配線基板２３，２７が相互に融着して一体化
せしめられる。

【０００６】しかしながら、図５示のように、プリント
配線基板２３，２７を基台２９に立設された位置決めピ
ン３０に挿通して積層しようとすると、重ね合わせるべ
き位置がずれてしまい、前記高密度の配線に対応する十
分な精度が得られないことがあるとの不都合がある。前
記不都合は、位置決めピン３０自体が垂直に立っていな
いことや、前記第２のプリント配線基板２７の厚さが１
００μｍ以下の薄いものであるときには、位置決めピン
３０に挿通するときに該プリント配線基板２７に無理な
力が加わって変形することがあるためと考えられる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる不都
合を解消して、重ね合わせるべき位置を高精度で一致さ
せて積層することができる多層プリント配線基板の製造
方法及び製造装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明の多層プリント配線基板の製造方法は、少
なくとも一方の表面に配線パターンを備えるプリント配
線基板に、絶縁体層を介して導電体層を積層する多層プ
リント配線基板の製造方法において、該導電体層に該絶
縁体層を積層し、該プリント配線基板の配線パターンを
備える面に該絶縁体層を対向させて、該プリント配線基
板と該導電体層及び該絶縁体層とを間隔を存して配置す
る工程と、該プリント配線基板と該導電体層とを重ね合
わせて透視できる位置に備えられたＸ線カメラにより該
プリント配線基板と該導電体層とを撮像し、該プリント
配線基板と該導電体層との重ね合わせられるべき位置の
少なくとも２ヶ所にそれぞれ設けられたＸ線の透過を遮
蔽する標識が該Ｘ線カメラにより撮像される画像内で相
互に重ね合わせられるように、該画像に従って該プリン
ト配線基板と該導電体層とを相対的に移動させる工程
と、該画像内で該標識が重ね合わせられている状態で、
該プリント配線基板に該絶縁体層を密着させ、該プリン
ト配線基板と該導電体層とを該絶縁体層を介して固定す
る工程とを備えることを特徴とする。

【０００９】本発明の製造方法では、少なくとも一方の
表面に配線パターンを備えるプリント配線基板をコアと
して、該プリント配線基板に、絶縁体層を介して導電体
層を積層する。

【００１０】本発明の製造方法では、まず、前記導電体
層に前記絶縁体層を積層し、前記プリント配線基板の配
線パターンを備える面に該絶縁体層を対向させて、該プ
リント配線基板と該導電体層及び該絶縁体層とを相互に
移動できるように間隔を存して配置する。このとき、前
記プリント配線基板と前記導電体層とには、重ね合わせ
られるべき位置の少なくとも２ヶ所にそれぞれＸ線の透
過を遮蔽する標識が設けられている。

【００１１】次に、前記プリント配線基板と前記導電体
層とを重ね合わせて透視できる位置に備えられたＸ線カ
メラにより該プリント配線基板と該導電体層とを撮像す
ると、該プリント配線基板と該導電体層とが透視され、
それぞれに設けられている前記標識の画像が得られる。
そこで、前記標識が前記Ｘ線カメラにより撮像される画
像内で相互に重ね合わせられるように、前記画像に従っ
て前記プリント配線基板と前記導電体層及び絶縁体層と
を相対的に移動させる。

【００１２】次に、前記画像内で前記標識が相互に重ね
合わせられたならば、その状態を維持したまま、前記プ
リント配線基板に前記絶縁体層を密着させ、該プリント
配線基板と前記導電体層とを該絶縁体層を介して固定す
る。

【００１３】本発明の製造方法によれば、前記プリント
配線基板と前記導電体層との重ね合わせられるべき位置
を前記Ｘ線カメラにより撮像される前記標識により確認
しながら、前記プリント配線基板に前記導電体層を積層
するので、重ね合わせられるべき位置が極めて高精度で
一致した多層プリント配線基板を形成することができ
る。

【００１４】前記導電体層は、他のプリント配線基板の
表面に備えられた配線パターンであってもよく、銅箔等
の金属箔であってもよい。また、前記導電体層が前記金
属箔である場合には、予め絶縁体層が積層されていても
よい。

【００１５】前記標識は、前記各プリント配線基板に設
けられた前記配線パターンまたは前記金属箔に黒化処理
等の粗化処理を施すことにより形成されたものを用いる
ことができる。

【００１６】前記多層プリント配線基板を製造する本発
明の製造装置は、少なくとも一方の表面に配線パターン
を備えるプリント配線基板に、絶縁体層を介して導電体
層を積層する多層プリント配線基板の製造装置であっ
て、該プリント配線基板を移動自在に保持する第１の保
持手段と、該導電体層に該絶縁体層を積層し、該プリン
ト配線基板の配線パターンを備える面に該絶縁体層を対
向させた状態で、該導電体層及び該絶縁体層を移動自在
に保持する第２の保持手段と、両保持手段により該プリ
ント配線基板の配線パターンを備える面に該絶縁体層を
対向させて、該プリント配線基板と該導電体層及び該絶
縁体層とを間隔を存して配置したときに、該プリント配
線基板と該導電体層とを重ね合わせて透視できる位置に
配置されたＸ線カメラと、該Ｘ線カメラにより該プリン
ト配線基板と該導電体層とを撮像し、該プリント配線基
板と該導電体層との重ね合わせられるべき位置の少なく
とも２ヶ所にそれぞれ設けられたＸ線の透過を遮蔽する
標識が該Ｘ線カメラにより撮像される画像内で相互に重
ね合わせられるように、該画像に従って両保持手段を相
対的に移動させ、該画像内で該標識が重ね合わせられて
いる状態で、該プリント配線基板に、該絶縁体層を介し
て該導電体層を積層し、該プリント配線基板と該絶縁体
層とを密着させる重ね合わせ制御手段と、該プリント配
線基板と該導電体層とを該絶縁体層を介して固定する固
定手段とを備えることを特徴とする。

【００１７】本発明の製造装置によれば、第１の保持手
段により保持された前記プリント配線基板と、第２の保
持手段により保持された前記絶縁体層及び導電体層と
が、前記プリント配線基板の配線パターンを備える面
に、前記絶縁体層が対向するように、間隔を存して配置
される。このとき、前記制御手段は、前記Ｘ線カメラに
より前記プリント配線基板と前記導電体層とを撮像し、
前記標識が前記画像内で相互に重ね合わせられるよう
に、前記画像に従って両保持手段を相対的に移動させ
る。次に、前記画像内で前記標識が相互に重ね合わせら
れたならば、前記制御手段は、その状態を維持したま
ま、両保持手段を相対的に移動させ、前記プリント配線
基板に前記絶縁体層を密着させる。そして、本発明の製
造装置は、前記固定手段により、前記プリント配線基板
と前記導電体層とを前記絶縁体層を介して固定する本発
明の製造装置において、前記重ね合わせ制御手段は、前
記Ｘ線カメラにより撮像される画像を表示する画像表示
手段と、該画像表示手段に表示される前記標識の画像に
従って両保持手段を相対的に移動させる信号を入力する
入力手段とを備えることを特徴とする。本発明の製造装
置は、前記画像表示手段と前記入力手段とを備えること
により、作業者が前記画像表示手段を見ながら、前記入
力手段により両保持手段を操作して、前記プリント配線
基板と前記導電体層とを重ね合わせる作業を容易に行う
ことができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に、添付の図面を参照しながら
本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。図
１は本実施形態の多層プリント配線基板製造装置のシス
テム構成図であり、図２及び図３は本実施形態の多層プ
リント配線基板の製造方法を示す図である。

【００１９】本実施形態の多層プリント配線基板製造装
置は、図１示の構成を備える。まず、吸着テーブル１
は、銅箔等の金属箔２とプリプレグ等の絶縁体層３とを
備えるプリント配線基板の予備成形体４を上面に載置す
ると共に、予備成形体４を吸着して保持するものであ
り、下部に設けられたサーボモータ５により、前後動、
左右動及び回動自在に備えられている。吸着テーブル１
の上方には、絶縁体層６の両面に配線パターン７を備え
るプリント配線基板８を吸着して保持する吸着パッド９
がロッド１０を介して上下動及び水平動自在の吸着パッ
ド駆動装置１１に接続されている。吸着パッド９に保持
されるプリント配線基板８のさらに上方には、Ｘ線カメ
ラ１２がプリント配線基板８と予備成形体４とを重ね合
わせて透視できる位置に備えられている。また、吸着パ
ッド９及び吸着パッド駆動装置１１の側方には、熱溶着
ヘッド１３がロッド１４を介して上下動及び水平動自在
の熱溶着ヘッド駆動装置１５に接続されている。

【００２０】サーボモータ５、吸着パッド駆動装置１
１、Ｘ線カメラ１２及び熱溶着ヘッド駆動装置１５は、
制御装置１６に接続され、制御装置１６を介して作動す
る。制御装置１６は、Ｘ線カメラ１２により撮像される
画像を表示する画像表示手段としてのモニタ１７と、サ
ーボモータ５、吸着パッド駆動装置１１及び熱溶着ヘッ
ド駆動装置１５を駆動する信号を入力する入力手段とし
てのキーボード１８とを備えている。

【００２１】次に、図１示の製造装置による本実施形態
の多層プリント配線基板の製造方法について、図１乃至
図３を参照しながら説明する。

【００２２】本実施形態に用いる予備成形体４は、例え
ば厚さ１８μｍの銅箔等の金属箔２に厚さ６０μｍのプ
リプレグ等の絶縁体層３が積層されたものである。前記
金属箔２は、プリント配線基板８に積層された後、エッ
チングを施すことにより、所定の配線パターンが形成さ
れる。

【００２３】予備成形体４は、金属箔２の一部に黒化処
理等の粗化処理を施してＸ線を透過しないようにするこ
とにより、プリント配線基板８を積層する際の標識２０
ａが形成されている。前記標識２０ａは、通常、予備成
形体４の四隅に設けられる。

【００２４】一方、プリント配線基板８は、本実施形態
で製造される多層プリント配線基板のコアとなるもので
あり、配線パターン７の一部に黒化処理等の粗化処理を
施してＸ線を透過しないようにすることにより、予備成
形体４に積層する際の標識２０ｂが形成されている。前
記標識２０ｂは、前記標識２０ａに重ね合わせられるべ
き位置に設けられ、通常はプリント配線基板８の四隅に
設けられる。

【００２５】尚、配線パターン７は実際には絶縁体層６
の表面の一部に形成されており、絶縁体層６の表面に配
線パターン７が形成されている部分と形成されていない
部分とがある。しかし、配線パターン７は非常に微細で
あるので、図１では簡単のために絶縁体層６の表面を配
線パターン７が被覆しているように記載している。

【００２６】本実施形態では、まず、吸着テーブル１上
の所定の位置に前記予備成形体４を、絶縁体層３を上に
向けて載置し、吸着して保持させる。また、予備成形体
４の上方に間隔を存して、吸着パッド９に吸着して保持
されたプリント配線基板８を配置する。

【００２７】このとき、予備成形体４とプリント配線基
板８とは、重ね合わせられる位置が略一致するように配
置されるが、予備成形体４を吸着テーブル１上に載置す
る際のずれ、プリント配線基板８を吸着パッド９に保持
させる際のずれ等により誤差が生じる。この結果、Ｘ線
カメラ１２に撮像される画像により、予備成形体４とプ
リント配線基板８との重なり具合を見ると、例えばモニ
タ１７の画像を模式的に示す図２（ａ）のように、通常
は予備成形体４の四隅に設けられた標識２０ａと、プリ
ント配線基板８の四隅に設けられた標識２０ｂとが重な
っていない。

【００２８】図２（ａ）では、１台のＸ線カメラ１２が
４組の標識２０ａ，２０ｂを１度に見るようになってい
る。しかし、Ｘ線カメラ１２は、１対の標識２０ａ，２
０ｂ当たり１台設けられていてもよく、１台のＸ線カメ
ラ１２が順次移動して標識２０ａ，２０ｂを１対ずつ透
視するようにしてもよい。この場合、各組の標識２０
ａ，２０ｂの透視画像は、制御装置１６により合成され
て、モニタ１７に図２（ａ）示のように表示される。

【００２９】本実施形態では、次に、作業者がモニタ１
７の画像を見ながら、キーボード１８を操作してサーボ
モータ５を駆動し、図２（ｂ）に矢示するように、吸着
テーブル１を図２（ｂ）に仮想線示する図２（ａ）の位
置から前後左右に移動させ、１組の標識２０ａ，２０ｂ
（図２（ｂ）では左下の１組）を重ね合わせる。そし
て、１組の標識２０ａ，２０ｂが重ね合わされたなら
ば、作業者はモニタ１７の画像を見ながら、キーボード
１８を操作してサーボモータ５を駆動し、図２（ｃ）に
矢示のように吸着テーブル１を図２（ｃ）に仮想線示す
る図２（ｂ）の位置から回動させて、他の３組の標識２
０ａ，２０ｂ全てを重ね合わせる。

【００３０】次に、全ての標識２０ａ，２０ｂが重ね合
わせられたならば、作業者は吸着テーブル１の位置を固
定して、全ての標識２０ａ，２０ｂが重ね合わせられた
状態を維持する一方、キーボード１８を操作して吸着パ
ッド駆動装置１１を駆動して、図３（ａ）示のように吸
着パッド９を下降させてプリント配線基板８を予備成形
体４に密着させる。

【００３１】プリント配線基板８が予備成形体４に密着
したならば、作業者はキーボード１８を操作して、図３
（ｂ）示のように、吸着パッド９によるプリント配線基
板８の吸着を解除して、吸着パッド９を上昇させる。次
に、作業者はキーボード１８を操作してプリント配線基
板８の上方位置から退避させる一方、待機していた熱融
着ヘッド１３をプリント配線基板８の上方位置に移動さ
せる。

【００３２】次に、作業者はキーボード１８を操作し
て、図３（ｃ）示のように複数の熱融着ヘッド１３をプ
リント配線基板８の上に降下させ、プリント配線基板８
を介して予備成形体４の絶縁体層３を加熱し、熱融着ヘ
ッド１３が接触された部分で溶融せしめる。そして、絶
縁体層３の溶融後、熱融着ヘッド１３を移動させると、
溶融した絶縁体層３が冷却、固化され、熱融着ヘッド１
３が接触された部分で予備成形体４とプリント配線基板
８とが仮止めされる。前記仮止めする位置は、標識２０
ａ，２０ｂの位置とは別に適宜設定することができる
が、予備成形体４とプリント配線基板８とを確実に固定
できることから、重ね合わせられた予備成形体４とプリ
ント配線基板８との四隅であることが好ましい。

【００３３】熱融着ヘッド１３は、銅、アルミニウム等
の熱伝導性に優れた材料からなる本体にヒータが内蔵さ
れており、プリント配線基板８を２００〜４００℃の範
囲の温度で加熱する。前記温度が２００℃未満ではプリ
ント配線基板８を介して絶縁体層３を溶融することがで
きず、４００℃を超えるとプリント配線基板８が熱によ
り損傷することがある。

【００３４】前記のように仮止めされた予備成形体４と
プリント配線基板８とは、次に吸着テーブル１の吸着を
解除することにより払い出される。本実施形態では、プ
リント配線基板８に替えて前記払い出された予備成形体
４とプリント配線基板８との積層体を用い、前記手順を
繰り返すことにより、プリント配線基板８のもう一方の
面に予備成形体４を積層するようにしてもよい。

【００３５】前記のように積層された予備成形体４とプ
リント配線基板８とは、図示しない多層プレス機に装着
して真空中で加熱プレスすることにより、最終的に一体
化される。そして、予備成形体４の金属箔２にエッチン
グを施して所定の配線パターンを形成することにより、
４層の配線層を備える多層プリント配線基板が得られ
る。

【００３６】本実施形態では、プリント配線基板８に替
えて前記多層プリント配線基板を用い、前記手順を繰り
返すことにより、さらに多層の配線パターンを備える多
層プリント配線基板を得ることができる。

【００３７】本実施形態では、吸着テーブル１に予備成
形体４を載置し、吸着パッド９にプリント配線基板８を
保持させるようにしているが、吸着テーブル１にプリン
ト配線基板８を載置し、吸着パッド９に予備成形体４を
保持させるようにしてもよい。ただし、予備成形体４は
前述のように厚さ１８μｍの金属箔２に厚さ６０μｍの
絶縁体層３を積層したものであって極めて薄いので、吸
着テーブル１上に載置することにより、安定した形状で
保持することができ、所定の位置にプリント配線基板８
を積層することができる。

【００３８】また、本実施形態では、標識２０ａ，２０
ｂをそれぞれ予備成形体４、プリント配線基板８の四隅
に４組設けているが、標識２０ａ，２０ｂは少なくとも
２組あればよく、その数は特に限定されない。尚、標識
２０ａ，２０ｂを２組設ける場合には、相互の間隔をで
きるだけ広くするために、予備成形体４、プリント配線
基板８の対角線状の二隅に設けることが好ましい。

【００３９】また、前記標識２０ａ，２０ｂは、図２
（ａ）〜（ｃ）に示すように、単なる円形であってもよ
いが、Ｘ線カメラ１２で撮像される画像上で、他の配線
パターン７との識別を容易にする他の図形であってもよ
い。このような図形としては、例えば、星型、花弁形状
あるいは九曜紋のように大円の周囲に複数の小円を配し
た図形等を挙げることができる。

【００４０】また、本実施形態では、標識２０ａ，２０
ｂを重ね合わせるために、まず吸着テーブル１の前後
動、左右動を行い、次いで回動を行っているが、まず回
動を行い、次いで前後動、左右動を行うようにしてもよ
い。また、吸着テーブル１を移動させる替わりに、吸着
パッド９を移動させてもよく、吸着テーブル１と吸着パ
ッド９との両方を移動させるようにしてもよい。

【００４１】さらに、本実施形態では、プリント配線基
板８に積層する積層体として、金属箔２にプリプレグ等
の絶縁体層３が積層された予備成形体４を用いている
が、予備成形体４に替えて、少なくとも一方の表面に配
線パターンを備え、該配線パターンに前記Ｘ線を透過し
ない標識が形成されている他のプリント配線基板を用い
てもよい。前記他のプリント配線基板を用いる場合に
は、例えば、該プリント配線基板を、前記配線パターン
が形成されている面をプリント配線基板８に対向させ
て、吸着テーブル１上の所定の位置に載置して吸着保持
せしめ、該プリント配線基板にプリプレグ等の絶縁体層
を積層する。そして、前記絶縁体層が積層されたプリン
ト配線基板を前記予備成形体４と同一にして操作するこ
とにより、多層配線基板を形成する。

【００４２】前記他のプリント配線基板は、プリント配
線基板８に対向される面には配線パターンを備えること
が必要であるが、反対側の面には配線パターンを備えて
いてもよく、銅箔等の金属箔層を備えていてもよい。前
記金属箔層は、前記多層配線基板を形成した後、エッチ
ングを施すことにより、所定の配線パターンを形成する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線基板製造装置のシス
テム構成図。

【図２】本発明の多層プリント配線基板の製造方法を示
す平面図。

【図３】本発明の多層プリント配線基板の製造方法を示
す説明的断面図。

【図４】従来の多層プリント配線基板の一構成例を示す
説明的断面図。

【図５】従来の多層プリント配線基板の製造方法を示す
説明的断面図。

【符号の説明】

１…第２の保持手段、 ２…導電体層、 ３…絶縁体
層、 ７…配線パターン、 ８…プリント配線基板、
９…第１の保持手段、 １２…Ｘ線カメラ、 １３…固
定手段、 １６…重ね合わせ制御手段、 １７…画像表
示手段、 １８…入力手段、 ２０ａ，２０ｂ…標識。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 3/00

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも一方の表面に配線パターンを備
   えるプリント配線基板に、絶縁体層を介して導電体層を
   積層する多層プリント配線基板の製造方法において、 該導電体層に該絶縁体層を積層し、該プリント配線基板
   の配線パターンを備える面に該絶縁体層を対向させて、
   該プリント配線基板と該導電体層及び該絶縁体層とを間
   隔を存して配置する工程と、 該プリント配線基板と該導電体層とを重ね合わせて透視
   できる位置に備えられたＸ線カメラにより該プリント配
   線基板と該導電体層とを撮像し、該プリント配線基板と
   該導電体層との重ね合わせられるべき位置の少なくとも
   ２ヶ所にそれぞれ設けられたＸ線の透過を遮蔽する標識
   が該Ｘ線カメラにより撮像される画像内で相互に重ね合
   わせられるように、該画像に従って該プリント配線基板
   と該導電体層とを相対的に移動させる工程と、 該画像内で該標識が重ね合わせられている状態で、該プ
   リント配線基板に該絶縁体層を密着させ、該プリント配
   線基板と該導電体層とを該絶縁体層を介して固定する工
   程とを備えることを特徴とする多層プリント配線基板の
   製造方法。
2. 【請求項２】前記標識は、前記配線パターンまたは前記
   導電体層の一部を粗化処理することにより形成されてい
   ることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線基
   板の製造方法。
3. 【請求項３】少なくとも一方の表面に配線パターンを備
   えるプリント配線基板に、絶縁体層を介して導電体層を
   積層する多層プリント配線基板の製造装置であって、 該プリント配線基板を移動自在に保持する第１の保持手
   段と、 該導電体層に該絶縁体層を積層し、該プリント配線基板
   の配線パターンを備える面に該絶縁体層を対向させた状
   態で、該導電体層及び該絶縁体層を移動自在に保持する
   第２の保持手段と、 両保持手段により該プリント配線基板の配線パターンを
   備える面に該絶縁体層を対向させて、該プリント配線基
   板と該導電体層及び該絶縁体層とを間隔を存して配置し
   たときに、該プリント配線基板と該導電体層とを重ね合
   わせて透視できる位置に配置されたＸ線カメラと、 該Ｘ線カメラにより該プリント配線基板と該導電体層と
   を撮像し、該プリント配線基板と該導電体層との重ね合
   わせられるべき位置の少なくとも２ヶ所にそれぞれ設け
   られたＸ線の透過を遮蔽する標識が該Ｘ線カメラにより
   撮像される画像内で相互に重ね合わせられるように、該
   画像に従って両保持手段を相対的に移動させ、該画像内
   で該標識が重ね合わせられている状態で、該プリント配
   線基板に、該絶縁体層を介して該導電体層を積層し、該
   プリント配線基板と該絶縁体層とを密着させる重ね合わ
   せ制御手段と、 該プリント配線基板と該導電体層とを該絶縁体層を介し
   て固定する固定手段とを備えることを特徴とする多層プ
   リント配線基板の製造装置。
4. 【請求項４】前記重ね合わせ制御手段は、前記Ｘ線カメ
   ラにより撮像される画像を表示する画像表示手段と、該
   画像表示手段に表示される前記標識の画像に従って両保
   持手段を相対的に移動させる信号を入力する入力手段と
   を備えることを特徴とする請求項３記載の多層プリント
   配線基板の製造装置。