JPH0786723A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高細線なプリント配線における小型化された
部品の半田付けが容易に信頼性よく行えるプリント配線
板の製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 銅回路にて形成されソルダーマスク印刷等の
処理がされた０.３ｍｍピッチＴＡＢプリント配線板
を、ベンゾトリアゾール溶液中に浸汐して、半田粒子を
付着させ、２３０℃の熱風（ＶＰＳ）、赤外線（ＩＲ）
又は加熱オイルを用いて溶解させる。 【効果】 上述により、前記プリント配線板における金
属露出部上には、２０〜２５μの均一な膜厚の半田膜
が、半田ブリッジ等を生じさせずに形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子回路部品の一つで
あるプリント配線板の製造方法に関し、特に各種電子部
品等（以下、単に部品と記す）の実装を信頼性よく行う
ことができるプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体素子の高集積化に伴い各種
部品が小型化され、プリント配線板と各種部品との接続
が難しくなってきた。これにより、接続部分の回路の大
小に関わらず、プリント配線板における接続のための半
田量の均一化が、求められている。

【０００３】従来のプリント配線板の製造方法では、プ
リント配線板に半田鍍金法又は半田浸汐法にて予備半田
を施し、ウェーブソルダリング又は半田クリーム印刷法
により、各種部品をプリント配線板上に半田付け接合し
ていた。

【０００４】しかしながら、部品の高集積化、小型化に
伴い現在の方法では半田付けが不可能となることより、
より高精度にかつ高い信頼性をもって半田付けができる
均一な予備半田が求められている。

【０００５】特開平４−４５９９５号公報には、半田鍍
金上に半田クリーム印刷を施す方法が開示されている
が、高細線な回路に対しては、不可能である。特開平４
−１０６９４号公報には、プリント配線板上にフラック
スを印刷し半田粉末を付着させ、溶解時に、圧縮エアー
を吹きかけレベリングさせる方法が開示されているが、
高細線な回路における特定の位置に印刷することは困難
である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
上における電子部品接合部に半田を供給する半田皮膜法
において、高細線なプリント配線板に対応可能な方法と
しては、鍍金法が公知であるが、電解鍍金法にては、電
気的な接続がない回路に施すことが不可能であり、無電
解鍍金法にては、実装に必要な半田量が得る事ができな
い。

【０００７】本発明は、高細線なプリント配線に対して
も、小型化された部品の半田付けが信頼性よく行えるプ
リント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、回路形成され
たプリント配線板を特定の溶液中に浸汐して、そのプリ
ント配線板の金属露出部のみに選択的に皮膜を形成さ
せ、その皮膜が粘着性を有する状態に発現させ維持し、
この粘着性表面に低温溶解する金属粒子を付着させ、そ
の金属粒子を所定の熱源を用いて溶解させて、回路部品
の実装工程にて必要とされる前記金属粒子が溶解した膜
を予め前記プリント配線板上に形成することを特徴とす
る。

【０００９】また、本発明のプリント配線板の製造方法
は、前記特定の溶液としてベンゾトリアゾールを用い、
前記低温溶解する金属粒子として半田粒子を用い、前記
所定の熱源として熱風と赤外線と加熱オイルとのうちか
ら少なくとも一つを用いることを特徴とする。

【００１０】

【作用】本発明に係るプリント配線板の製造方法におい
て、ベンゾトリアゾール溶液等の特定の溶液中にプリン
ト配線板を浸汐すると、そのプリント配線板における配
線部分の一部である金属露出部分における金属はベンゾ
トリアゾール溶液と反応する。これにより、その金属露
出部分は、粘着性を発現させられる。そして、その金属
露出部分に半田粒子等の合金又は金属を付着させる。

【００１１】次に、前記半田粒子等が付着したプリント
配線板を、熱風，赤外線又は加熱オイル等を用いて熱し
て、前記付着した半田粒子等を溶解する。これは、前記
付着した半田粒子等にフラックスをかけて、溶解させて
もよい。これらにより、部品実装について適当な半田量
となる半田膜等が前記金属露出部分上のみに選択的に形
成される。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。

【００１３】第１の実施例について説明する。先ず、銅
回路にて形成されソルダーマスク印刷等の処理がされた
０.３ｍｍピッチＴＡＢプリント配線板を、ベンゾトリ
アゾール溶液中に浸汐する。これにより、前記プリント
配線板における金属露出部のみに、選択的に皮膜が形成
する。そして、前記皮膜が粘着性を有する状態に発現さ
せ、この状態を維持する。次に、粘着性を有する前記皮
膜に半田粒子を付着させ、２３０℃の熱風（ＶＰＳ）、
赤外線（ＩＲ）又は加熱オイルを用いてその半田粒子を
溶解させる。

【００１４】これらにより、前記プリント配線板におけ
る金属露出部上には、２０〜２５μの均一な膜厚の半田
膜が、半田ブリッジ等を生じさせずに形成された。

【００１５】従って、本実施例は、プリント配線板をベ
ンゾトリアーゾル溶液中に浸汐することによって、高精
度に位置選択した粘着性表面が簡単に得られ、半田の金
属粒子をその粘着性表面に付着して、各種熱源によって
簡単に溶解することができる。そして、その溶解した半
田は、プリント配線板上における各種電子部品を半田付
接合すべき部位に正確に、かつ、適度な半田量となる半
田膜を形成する。

【００１６】次に、第２の実施例について説明する。銅
回路にて形成されソルダーマスク印刷等の処理がされた
０.２５ｍｍピッチＴＡＢプリント配線板に対して、第
１の実施例と同じ処理を施した。これにより、前記プリ
ント配線板における金属露出部上には、約２０μの均一
な膜厚の半田膜が、半田ブリッジ等を生じさせずに形成
された。

【００１７】次に、第３の実施例について説明する。銅
をエッチングした回路、もしくはソルダーマスクにて１
００μｍという小さな接合部を作成したプリント配線板
上に、上述の第１又は第２の実施例と同じ処理を施し
た。これにより、前記接合部には、３０μｍないし５０
μｍといった膜厚が自由に得られた。

【００１８】これらのように、上述の各実施例は、プリ
ント配線板の金属露出部に、実装工程上必要となる量の
半田を供給する工程において、金属露出部の表面積の大
小に対応し、また必要量に応じての半田等の合金、金属
を、粒子にて付着させ、溶解することにより、所望の回
路（接合部）を精密に得ることができる。

【００１９】従って、上述の各実施例は、半導体又は各
種の電子部品に接合のため必要な半田をプリント配線板
上に予め均一に施すことができ、半田付け等による実装
及び接続の工程を容易、かつ、信頼性の高いものとする
ことができる。そして、上述の各実施例は、従来技術で
は解決しえなかった高集積化又は小型化された部品のプ
リント配線板への半田付けを容易にすることができ、高
密度で、かつ、高い信頼性をもつ電子回路を作成するこ
とができる。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント配線板をベンゾトリアーゾル溶液中に浸汐するこ
とによって、高精度に位置選択した粘着性表面が簡単に
得られ、半田等の金属粒子をその粘着性表面に付着し
て、各種熱源によって簡単に溶解することができる。こ
のことにより、本発明は、プリント配線板上における各
種電子部品を半田付接合すべき部位に正確に、かつ、適
度な半田量を供給することができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路形成されたプリント配線板を特定の
   溶液中に浸汐して、そのプリント配線板の金属露出部の
   みに選択的に皮膜を形成させ、その皮膜が粘着性を有す
   る状態に発現させてその状態を維持し、この粘着性表面
   に低温溶解する金属粒子を付着させ、その金属粒子を所
   定の熱源を用いて溶解させて、前記金属粒子が溶解した
   膜を前記プリント配線板上に形成することを特徴とする
   プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線板の製造
   方法において、特定の溶液としてベンゾトリアゾールを
   用い、低温溶解する金属粒子として半田粒子を用い、所
   定の熱源として熱風と赤外線と加熱オイルとのうちから
   少なくとも一つを用いることを特徴とするプリント配線
   板の製造方法。