CN110113885B - 一种fpc线路板制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种FPC线路板制作方法，涉及FPC线路板生产技术领域。所述方法包括以下步骤：S1，将菲林的对位靶孔周围的预设范围内的钻孔资料的位置通过预设标记图形进行标记；S2，将贴干膜后的铜板与所述菲林对位，并依次进行曝光、显影、蚀刻以及冲孔步骤；S3，对所述预设标记图形标记的位置进行冲孔操作，以得到定位孔。本发明提供的技术方案完全避免了因CCD抓错孔导致的曝光偏位问题，产品可以正常地贴干膜、曝光、显影、蚀刻、冲孔，不更改原有流程，几乎不增加成本。

Description

一种FPC线路板制作方法
技术领域
本发明涉及FPC线路板生产技术领域，尤其涉及一种FPC线路板制作方法。
背景技术
在FPC线路板制作线路过程中，曝光时需要铜板与菲林对位。随着科技发展，目前行业内的全自动曝光对位一般采用两点式借助菲林与对位，菲林上的点与板上的通孔相对应，通过CCD识别抓点自动对位完成对位。但是部分产品因受客户拼版限制，CCD对位靶孔周围其它通孔会干扰自动识别，容易曝光抓错孔，导致偏位。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题是现有技术中，由于CCD对位不准导致的曝光偏位问题。
为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：
一种FPC线路板制作方法，包括如下步骤：
S1，将菲林的对位靶孔周围的预设范围内的钻孔资料的位置通过预设标记图形进行标记；
S2，将贴干膜后的铜板与所述菲林对位，并依次进行曝光、显影、蚀刻以及冲孔步骤；
S3，对所述预设标记图形标记的位置进行冲孔操作，以得到定位孔。
其进一步地技术方案为，所述预设范围为以所述对位靶孔为圆心，半径为8-12mm的圆。
其进一步地技术方案为，所述预设标记图形为太阳PAD。
与现有技术相比，本发明实施例所能达到的技术效果包括：本发明通过把菲林对位靶孔周围预设范围的钻孔资料改为图形蚀刻后冲孔冲出，完全避免了因CCD抓错孔导致的曝光偏位问题，产品可以正常地贴干膜、曝光、显影、蚀刻、冲孔，不更改原有流程，几乎不增加成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的菲林示意图；
图2为现有技术中使用的菲林示意图。
附图标记
对位靶孔1，标记图形2，钻孔资料形成的干扰孔3。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
参见图1，本发明实施例提出的一种FPC线路板制作方法，包括如下步骤：
S1，将菲林的对位靶孔1周围的预设范围内的钻孔资料的位置通过预设标记图形2进行标记；
S2，将贴干膜后的铜板与所述菲林对位，并依次进行曝光、显影、蚀刻以及冲孔步骤；
S3，对所述预设标记图形2标记的位置进行冲孔操作，以得到定位孔。
需要说明的是，所述预设标记图形2用于防止被CCD自动识别为对位孔，因此，本领域技术人员可以根据实际情况将预设标记图形设为任意不被CCD识别的图形。
本实施例有效解决了CCD周围对位孔曝光识别错误，影响抓点的效率及曝光偏位。
在一实施例中，所述预设标记图形2为太阳PAD，这种标记可以避免CCD的自动识别。
具体实施中，所述预设范围为以所述对位靶孔为圆心，半径为8-12mm的圆。
例如，在一实施例中，所述预设范围为以所述对位靶孔为圆心，半径为8mm的圆。
在一实施例中，所述预设范围为以所述对位靶孔为圆心，半径为10mm的圆。
在一实施例中，所述预设范围为以所述对位靶孔为圆心，半径为12mm的圆。
本发明实施例把菲林对位靶孔1周围预设范围内的其它通孔(钻孔资料形成的干扰孔3)由原先的钻孔钻出改为经标记图形2蚀刻后冲孔(打靶)冲出，图形菲林在标记图形2的位置增加太阳PAD(打靶孔)设计，对板子进行正常贴干膜、曝光、显影、蚀刻，对标记图形2的位置进行掏铜，成太阳PAD形状，再通过冲孔打靶冲成孔的形状。
更改设计后，完全避免了CCD抓错孔导致的曝光偏位问题，产品可以正常地贴干膜、曝光、显影、蚀刻、冲孔，不更改原有流程，只是在对位靶孔周围增加几个防干扰的图形标记，几乎不增加成本。
参见图2，其为现有技术中使用的菲林示意图。对位靶孔1的周围设有钻孔资料形成的干扰孔3，在进行CCD自动识别时，容易将钻孔资料形成的干扰孔3当成对位靶孔1，由此引起因CCD抓错孔导致的曝光偏位问题，从而影响抓点的效率。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，尚且本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (3)

1.一种FPC线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1，将菲林的对位靶孔周围的预设范围内的钻孔资料的位置通过预设标记图形进行标记；
S2，将贴干膜后的铜板与所述菲林对位，并依次进行曝光、显影、蚀刻以及冲孔步骤；
S3，对所述预设标记图形标记的位置进行冲孔操作，以得到定位孔。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设范围为以所述对位靶孔为圆心，半径为8-12mm的圆。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设标记图形为太阳PAD。
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