CN111818725B - 解决智能屏上模组光标遗失的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种解决智能屏上模组光标遗失的方法，包括以下步骤：在智能屏玻璃设置定位标记，在FPC上设置用于与定位标记对位的焊盘，使所述焊盘构成矩阵排列；对所述焊盘进行蚀刻补偿，扩大所述焊盘的尺寸；使用弯折的连接线连接所述焊盘，使所述焊盘与相邻焊盘相连。本方案可以通过增加焊盘的接触面积，提高剥离强度，有效改善生产制程中焊盘遗失的问题，并克服模组板生产过程中容易掉焊盘的问题，能够避免当焊盘遗失未能及时发现后SMT打上器件而造成浪费成本的问题，本方案还解决了模组板遗失焊盘后，FOG过程中因对位焊盘缺少造成的抛料问题。

Description

解决智能屏上模组光标遗失的方法
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种解决智能屏上模组光标遗失的方法。
背景技术
模组类FPC具有一排压屏手指，常规通过FOG流程(FOG是通过ACF(AnisotropicConductive Film，异方性导电胶膜)粘合，并在一定的压力，时间和温度下热压而实现热压玻璃和柔性线路板机械连接和线路导通的一种加工方法)，将FPC与玻璃实现了线路互联。而在FOG过程，为了确保FPC细手指上的线路与玻璃细手指线路能实现高精度的重合，设计时会在模组FPC和玻璃上设计相应的对位标记,在通过机器自动识别抓取进行对位。行业内玻璃的对位标记设计为‘十’，FPC模组相对玻璃标记位置会设计为四个小焊盘为一矩阵，对位过程中，‘十’刚好嵌入四个小焊盘中心为对准。
而对于FPC上的四个小焊盘因尺寸较小，生产过程中容易脱落，从而造成客户端FOG过程无法自动识别，造成系统抛料，影响客户FOG效率。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
基于上述原因，本申请人提出了一种解决智能屏上模组光标遗失的方法。
发明内容
为了满足上述要求，本发明的目的在于提供一种解决智能屏上模组光标遗失的方法。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种解决智能屏上模组光标遗失的方法，包括以下步骤：
在智能屏玻璃设置定位标记，在FPC上设置用于与定位标记对位的焊盘，使所述焊盘构成矩阵排列；
对所述焊盘进行蚀刻补偿，扩大所述焊盘的尺寸；
使用弯折的连接线连接所述焊盘，使所述焊盘与相邻焊盘相连。
在一可能的实施方式中，所述使用弯折的连接线连接所述焊盘的步骤包括，在两个焊盘的端部通过一根弯折的连接线进行连接。
在一可能的实施方式中，所述使用弯曲的连接线连接所述焊盘的步骤包括，所述连接线的尺寸小于焊盘尺寸。
在一可能的实施方式中，所述使用弯曲的连接线连接所述焊盘的步骤包括，使所述连接线避开焊盘之间的位置。
在一可能的实施方式中，所述在FPC上设置用于与定位标记对位的焊盘的步骤包括，选取正方形的焊盘。
在一可能的实施方式中，所述焊盘的宽度为0.1-0.15mm。
在一可能的实施方式中，所述焊盘的数量为8，所述焊盘以四个为一组的方式分布于FPC与智能屏玻璃相邻的两端。
在一可能的实施方式中，所述扩大所述焊盘的尺寸的步骤包括，对焊盘设置0.03-0.04mm的补偿蚀刻量。
在一可能的实施方式中，所述连接线的宽度为0.10mm。
在一可能的实施方式中，所述连接线的高度为0.20mm。
相比于现有技术,本发明的有益效果在于：本方案可以通过增加焊盘的接触面积，提高剥离强度，有效改善生产制程中焊盘遗失的问题，并克服模组板生产过程中容易掉焊盘的问题，能够避免当焊盘遗失未能及时发现后SMT打上器件而造成浪费成本的问题，本方案还解决了模组板遗失焊盘后，FOG过程中因对位焊盘缺少造成的抛料问题。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1为本发明实施例提出的一种解决智能屏上模组光标遗失的方法的具体流程示意图；
图2为本发明实施例提出的一种解决智能屏上模组光标遗失的方法的具体焊盘结构示意图；
图3为本发明实施例提出的一种解决智能屏上模组光标遗失的方法的具体运用场景示意图；
图4为本发明实施例提出的一种解决智能屏上模组光标遗失的方法的另一具体运用场景示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
参考图1-4，图1为本发明实施例提出的一种解决智能屏上模组光标遗失的方法的具体流程示意图，图2为本发明实施例提出的一种解决智能屏上模组光标遗失的方法的具体焊盘结构示意图，图3为本发明实施例提出的一种解决智能屏上模组光标遗失的方法的具体运用场景示意图，图4为本发明实施例提出的一种解决智能屏上模组光标遗失的方法的另一具体运用场景示意图，解决智能屏上模组光标遗失的方法包括以下步骤：
步骤S101、在智能屏玻璃设置定位标记，在FPC上设置用于与定位标记对位的焊盘，使所述焊盘构成矩阵排列；
在一实施例中，如图2所示，每个光标都由4个焊盘A组成，由于需要对FPC的两端进行定位，因此需要8个焊盘A，如图3所示，光标用于FPC和智能屏的玻璃邦定对位使用，由于FPC上的金手指位B上的光标D为十字架，因此在本例中对焊盘A以四个一组的方式分布于FPC与玻璃的相邻的对应两端，以便于对玻璃定位操作。其中，金手指需要和玻璃上对应位置的手指/焊盘通过ACF胶压合导通。
在一实施例中，所述焊盘A的尺寸与FPC上的金手指位B上对应的对位光标D做匹配，最终实现FOG自动对位。焊盘A设计为正方形，宽度要求0.1-0.15mm。
步骤S102、对所述焊盘进行蚀刻补偿，扩大所述焊盘的尺寸。
在本实施例中，所述焊盘A需结合小焊盘位置的独立性，蚀刻量会比密集线路区域蚀刻量大，因此需要给予单独补偿，优选整体补偿为0.03-0.04mm，确保蚀刻后的焊盘尺寸符合客户要求。
步骤S103、使用弯折的连接线连接所述焊盘，使所述焊盘与相邻焊盘相连；
在本实施例中，每个光标需增加3根连接线C将4个焊盘连接在一起，增加焊盘A的附着力。其中，所述使用弯折的连接线C连接所述焊A盘的步骤包括，在两个焊盘A的端部通过一根弯折的连接线C进行连接，所述连接线C的尺寸小于焊盘A尺寸，使所述连接线C避开焊盘A之间的位置。
在本实施例中，目的在于将每个相邻的焊盘A相连，连接线C只能从焊盘A的外侧来相连，而且需要避免连接线C在内侧相连，在与压屏手指相邻的两个焊盘A不能直接连线，以防止在加工过程中，对对位产生干涉，具体连接方式如图2、4所示。
在一实施例中，所述连接线C的宽度为0.10mm，所述连接线C的高度为0.20mm，所述焊盘A之间的间距为0.10±0.02mm。如图所示，连接线C的数量为6，可以实现八个焊盘A的固定。
步骤S104、在FPC电测阶段利用测试针判断所述焊盘位置是否存在焊盘。
具体地，本步骤可是通过在FPC电测阶段的模具上增加测试点位，并在首尾焊盘的位置分别设置测试针，通过电测的情况来判断焊盘脱落情况，如测试得到短路，即可知晓为焊盘存在，测试得到开路，可判断焊盘丢失，并通知管理人员采取相应的措施。
本发明对应的是具有压屏手指的模组类产品，制作流程如下：
1)生产流程为：开料→钻孔→黑孔→VCP→图形转移→贴合→假压→快压/固化(COV)→防焊(固化)→沉金→字符→电测→组装→冲切→FQC/FQA→包装。
2)图形转移为重点管控工序，使用的菲林/图形资料已经完成了光标点的优化设计，其子流程有：化学清洗→贴膜→曝光→显影→蚀刻→褪膜。
3)化学清洗，速度按：2.0-2.5m/min。
4)贴膜流程贴膜参数与设备有直接关系，如顶瑞手动贴膜机：压力：70-75Psi,温度：90-110℃；贴膜速度：0.8-1.2m/min；贴膜需用到的干膜厚度在20-40μm。
5)显影流程中显影点在40％-60％；
6)蚀刻流程的蚀刻速度需根据铜厚来调整，如：基材铜厚在1/3oz,蚀刻速度管控2.8-3.3m/min；
7)褪膜流程，褪膜速度选用2.5-3.0m/min，确干膜能顺利脱落。
8)其中，所述电测流程需要对测试架做特殊处理，即：在组合标记的首尾小焊盘上各种一根测试针，测试时通过开路来判定焊盘脱落问题，起到拦截作用。
通过以上的设计和制程管控，可改善小焊盘脱落问题，避免客户端因光标不完整造成FOG过程中抛料问题。
综上所述，本方案可以通过增加焊盘的接触面积，提高剥离强度，有效改善生产制程中焊盘遗失的问题，并克服模组板生产过程中容易掉焊盘的问题，能够避免当焊盘遗失未能及时发现后SMT打上器件而造成浪费成本的问题，本方案还解决了模组板遗失焊盘后，FOG过程中因对位焊盘缺少造成的抛料问题。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种解决智能屏上模组光标遗失的方法，其特征在于，包括以下步骤：
在智能屏玻璃设置定位标记，在FPC上设置用于与定位标记对位的焊盘，使所述焊盘构成矩阵排列；
对所述焊盘进行蚀刻补偿，扩大所述焊盘的尺寸；
使用弯折的连接线连接所述焊盘，使所述焊盘与相邻焊盘相连；
在FPC电测阶段利用测试针判断焊盘位置是否存在焊盘；
所述使用弯折的连接线连接所述焊盘的步骤包括，在两个焊盘的端部通过一根弯折的连接线进行连接；
所述使用弯折的连接线连接所述焊盘的步骤包括，所述连接线的尺寸小于焊盘尺寸；
所述使用弯折的连接线连接所述焊盘的步骤包括，使所述连接线避开焊盘之间的位置；
所述在FPC上设置用于与定位标记对位的焊盘的步骤包括，选取正方形的焊盘；
所述焊盘的宽度为0.1-0.15mm；
所述连接线的宽度比焊盘的宽度小0.03-0.05mm；
所述连接线的高度为0.15-0.50mm；
所述焊盘的数量为8，所述焊盘以四个为一组的方式分布于FPC与智能屏玻璃相邻的两端；
所述扩大所述焊盘的尺寸的步骤包括，对焊盘设置0.03-0.04mm的补偿蚀刻量。
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