JP3554553B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置およびインプラント方法ならびに電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - Google Patents
電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置およびインプラント方法ならびに電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Ｔａｐｅ ＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）テープ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープ、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）のインプラント装置およびインプラント方法ならびに電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型軽量化、高機能化、高信頼性、低価格化などが要望されている。
【０００３】
ところで、昨今の小型軽量化、高機能化に対応して、ＩＣ配線の高密度化が要求され、このため、電子部品を実装する実装基板に対しても高密度化が要求されているのが実情である。このため、従来のＴＡＢテープでは、主に実装基板の片面側（表面側）だけを配線パターンに利用していたが、片面側（表面側）だけでなく、基板の両面を配線パターンに利用する必要が生じている。
【０００４】
このような特性を実現するための電子部品実装方法として、表裏面に配線パターンを有するプリント回路基板が開発されており、半導体実装パッケージにマトリックス状に配列した微小な半田ボールを形成し、これらの半田ボールを外部配線基板と接続するＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）方式が普及しつつあり、このＢＧＡ方式によるパッケージ材料の中でもフィルムキャリアテープを利用したものも増加しつつある。
【０００５】
また、半導体実装パッケージ自体のサイズを半導体チップのサイズにまで縮小したＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）が採用されつつあるが、このＣＳＰにも、テープタイプＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれるフィルムキャリアテープのパッケージ自体のサイズを、ＩＣ（半導体チップ）のサイズまでに縮小し、その接続方法がＢＧＡ方式と同じであるフィルムキャリアテープも用いられるようになっている。
【０００６】
さらに、電子部品実装用フィルムキャリアテープとして、最近では、ＣＯＦ（チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ））と呼ばれる樹脂フィルムと導電性金属箔とからなる２層テープで、デバイスホールがなくＩＣが実装されるタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープが普及している。
ところで、これらの表裏面に配線パターンを有するプリント回路基板を製造する方法として、従来より下記のような方法が採用されている。
【０００７】
図１４に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０２の表裏面の回路パターン１０３と電気的に接続するために、基材を構成するポリイミドフィルム等の絶縁性樹脂フィルム１０４にビアホール１０６をドリルなどで穿設することによって形成している。
そして、このビアホール１０６内に無電解メッキなどのメッキ技術によって、導通メッキ層１０８を形成して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表裏面を電気的に接続する方法がある。
【０００８】
しかしながら、この方法では、ビアホールの形成面積が大きくなってしまい、昨今の電子機器の小型軽量化には対応ができず、しかも、ビアホール１０６内にメッキ層１０８がうまく形成されず導通不良となることもあるなどの問題がある。
これに代わる方法として、図１５に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０２のビアホール１０６内に、導電性粒子を含有するペースト１１０を充填して、導電性粒子が相互に接合することにより電気的導通を確保するようにする方法がある。
【０００９】
しかしながら、この方法では、独立して存在する導電性粒子の接合によって導電性を確保しているため、導通の信頼性の点で問題があり、また、ビアホール１０６の径が小さくなるにともなって、ビアホール１０６内に導電性ペースト１１０を均一に充填するのが困難になるという問題もある。
また、図１６に示したように、スクリーン印刷を利用して導電性のバンプ２０２を形成し、このバンプが絶縁層２０４を貫通してその上に設けられた回路基板２０６との間で電気的導通を確保するものである。
【００１０】
しかしながら、この方法においてもバンプを形成する際にスクリーン印刷技術を利用するために、使用される導電性インクに導電性を有しない物質を配合せざるをえないという問題がある。また、このバンプを形成するためのスクリーン印刷技術も非常に難しい技術である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
このため、従来より、いわゆる「インプラント法」と呼ばれる方法が提案されている。
すなわち、この方法は、ポンチ３０１と、ダイス孔３０３を有するベースとを有する金型３０２，３０４を用いて、図１７に示したように、樹脂フィルム３００にビアホール３０８を打ち抜くとともに、このビアホール３０８内に導電性金属シート３０５を、ビアホール３０８の打ち抜き後に打ち抜いて、導電性金属片３１０をビアホール３０８内に位置させて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表裏面を電気的に接続する方法である。
【００１２】
また、このようなインプラント技術を、従来から行われているリール・ツー・リールで製造されているＴＡＢテープ製造工程と組み合わせて、連続的、自動的に操業することができれば、生産性が向上でき、生産コストの低減化が図れることができるため、このようなリール・ツー・リールによるインプラント技術を利用した連続的な製造方法が、従来よりこの分野では熱望されているのが現状であった。
【００１３】
本発明はこのような実情に鑑み、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔を迅速にかつ高精度に穿孔することができるとともに、このインプラント用孔にインプラント用金属材料を迅速にかつ高精度に埋設することが可能で、生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置およびインプラント方法ならびに電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置は、ピンが配設されたインプラント金型を備え、
前記インプラント金型を用いて、インプラント金型のピンによって、パンチングにて、フィルムキャリアテープのインプラント用孔を穿設するように構成されるとともに、
前記インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向に移動して、この金型のピンを利用して、穿設したインプラント用孔に、インプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設するように構成したことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法および、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、ピンが配設されたインプラント金型を用いて、
片面または両面に金属層が形成されたフィルムキャリアテープに対して、前記インプラント金型のピンによって、インプラント用孔をパンチングにて穿設し、前記インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向に移動して、この金型のピンを利用して、穿設したインプラント用孔に、インプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設することを特徴とする。
【００１６】
このように、ピンが配設されたインプラント金型を用いて、インプラント用孔をパンチングにて穿設した後、インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向に移動して、この金型のピンを利用して、穿設したインプラント用孔に、インプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設するようにしている。
【００１７】
従って、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、１つのインプラント金型を用いて、例えば、ＮＣ制御によって、迅速にかつ高精度に実施することができ、生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００１８】
また、このように構成することによって、インプラント金型には、インプラント孔穿設用とインプラント用に共用できるピンのみを配置するだけでよいので、金型製作費用が半分で済み、コストを低減でき、少量、中生産規模の生産に好適である。
また、本発明では、前記インプラント金型のピンが、１個配設されており、
前記インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うように構成したことを特徴とする。
【００１９】
このように構成することによって、多数のピンを金型に配置することがないので、金型費用が高価となることがなく、しかも、たとえ、ピンが破損したとしても、一つのピンを交換するだけでよいので効率的である。
また、このようにインプラント金型のピンが、１個配設されて、インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うので、様々な配線パターンの電子部品実装部に対応して、インプラントを行うことが可能である。
【００２０】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置は、前記インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に一列に配設されていることを特徴とする。
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、前記インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に一列に配設されており、列単位でインプラント孔穿設とインプラントを行うことを特徴とする。
【００２１】
このようにインプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に一列に配設されているので、一度のパンチングで、列単位でインプラント孔穿設とインプラントを同時に行うことができる。
従って、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、列単位で、迅速にかつ高精度に実施することができ、さらに生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００２２】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置は、前記インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装部単位で配設されていることを特徴とする。
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、前記インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装部単位で配設されており、電子部品実装部単位でインプラント孔穿設とインプラントを行うことを特徴とする。
【００２３】
このようにインプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装部単位で配設されているので、一度のパンチングで、電子部品実装部単位のインプラント孔穿設とインプラントを同時に行うことができる。
従って、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、電子部品実装部単位で、迅速にかつ高精度に実施することができ、さらに生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００２４】
さらに、本発明では、複数のスプロケット孔が穿設されたフィルムキャリアテープが、パイロット装置にガイドされた状態で、前記インプラント金型を通過するように構成されており、
前記パイロット装置が、フィルムキャリアテープに穿設されたスプロケット孔を利用して、パイロット装置に設けた位置決めピンをスプロケット孔内に嵌入させることによって、ベースフィルムテープを正確な位置に位置決めできるように構成されていることを特徴とする。
【００２５】
このように、パイロット装置の位置決めピンによって、フィルムキャリアテープに穿設されたスプロケット孔を利用して、フィルムキャリアテープを正確な位置に位置決めして、インプラント金型に供給できるので、インプラント金型におけるインプラント用孔の穿設、インプラント金属材のパンチングによる埋設を、電子部品実装部単位で、迅速にかつ高精度に実施することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本発明の対象とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例として、「ＣＯＦ（チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ））」等の両面配線タイプのフィルムキャリアテープを示す平面図である。なお、この実施例では、両面配線タイプのフィルムキャリアテープを示したが、片面配線タイプのフィルムキャリアテープに適用することももちろん可能である。
【００２７】
電子部品実装用フィルムキャリアテープ１は、ポリイミドなどの合成樹脂からなる絶縁性フィルムであるベースフィルムテープ２から構成されており、このベースフィルムテープ２の表裏面に例えば、電解銅箔からなる導電性金属層３が貼着されている。
なお、この電子部品実装用フィルムキャリアテープ１としては、ポリイミドフィルムにスパッタリングや無電解メッキによって、ポリイミドフィルムの表裏両面に金属薄膜を形成した後に、この金属薄膜の表面に銅メッキを施したものであってもよい。
【００２８】
ベースフィルムテープ２の寸法としては、特に限定されるものではないが、製品規格、生産性を考慮すれば、好ましくは、テープ幅が３５〜１５６ｍｍとするのが望ましく、例えば、厚さが５０μｍ、テープ幅が４８ｍｍ、テープ長さが１０５ｍであり、長尺状に形成されている。
なお、ベースフィルムテープ２を構成する合成樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリビニリデンクロリド、エバールなどが使用可能である。
【００２９】
また、導電性金属層３としては、電解銅箔などが使用でき、その厚さとしては、特に限定されるものではないが、ファインパターンを形成するためには、３〜７０μｍ、好ましくは、９〜１２μｍとするのが望ましい。
このベースフィルムテープ２には、その両側縁部にそれぞれ、長手方向（長尺方向）に所定のピッチで離間して、複数のスプロケット孔４が形成されている。
【００３０】
これらの両側縁部のスプロケット孔４に挟まれた部分（テープの中央部分）に、矩形状の電子部品実装部６が、一定間隔離間して、長手方向及び幅方向にマトリックス状に連続して形成されている。なお、この電子部品実装部６は、常法に従って、感光性フォトレジストの塗布、回路パターンの露光、現像及び銅エッチングを行い、銅回路パターンが形成されている。
【００３１】
また、電子部品実装部６はそれぞれ、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１に実装する電子部品１セット分に相当しており、これにより、この電子部品実装部６に、電子部品を実装することができるようになっている。
また、図１に示したように、電子部品実装部６の内部にはそれぞれ、表裏面の配線の導通をとるためのビアホールとなるインプラント部７からなるインプラント群８が形成されている。
【００３２】
なお、インプラント部７の直径は、特に限定されるものではなく、例えば、４０μｍφ〜３００μｍφのものが用いられる。
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を製造するには、下記のような本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置を用いて作製する。
【００３３】
図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第１の実施例の概略平面図、図３はその概略側面図である。
図２に示したように、１０は全体で、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置（以下、単に「インプラント装置１０」と言う）を示している。
【００３４】
インプラント装置１０は、図２および図３に示したように、図示しない送り出しロールなどから送給されたベースフィルムテープ２に、その両側縁部にそれぞれ、長手方向（長尺方向）に所定のピッチで離間して、複数のスプロケット孔４を穿設するためのスプロケットホール穿設部１２を備えている。
このスプロケットホール穿設部１２は、スプロケットホール穿設ピン１４を備えた上金型１６と、このスプロケットホール穿設ピン１４に対応するダイス孔（図示せず）を備えた下金型１８とから構成されている。そして、これらの上金型１６と下金型１８を離接することによって、複数のスプロケット孔４を穿設するように構成されている。
【００３５】
このようにスプロケットホール穿設部１２で、複数のスプロケット孔４が穿設されたベースフィルムテープ２は、続いてパイロット部２０、２２を通過するようになっている。このパイロット部２０、２２は、スプロケットホール穿設部１２で穿設されたスプロケット孔４を利用して、パイロット部２０に設けた位置決めピン２４、２６をこのスプロケット孔４内に嵌入させることによって、ベースフィルムテープ２を正確な位置に位置決めできるように構成されている。
【００３６】
そして、パイロット部２０、２２の間で、正確に位置決めされたベースフィルムテープ２は、インプラント部３０にて、インプラントが実施されるようになっている。
インプラント部３０は、図２に示したように、インプラント金型３２を備えている。このインプラント金型３２は、インプラント孔穿設部分３４ａが配置されている。
【００３７】
また、このインプラント金型３２は、上下一対の上金型３４と下金型３６とから構成されている。
上金型３４のインプラント孔穿設部分３４ａには、ベースフィルムテープ２にインプラント用孔４０を、パンチングにて穿設するインプラント用孔穿設ピン３８が配設されている。
【００３８】
この場合、後述するように、フィルムキャリアテープの搬送方向Ｘに移動して、このインプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３２ａのインプラント用孔穿設ピン３８を利用して、インプラント孔穿設部分３２ａで穿設したインプラント用孔４０に、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８をパンチングによって埋設するように構成されている。
【００３９】
この場合、図２に示したように、インプラント用孔穿設ピン３８は、インプラント孔穿設部分３４ａに、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の電子部品実装部６のインプラント群８に対応する位置に複数のインプラント用孔穿設ピン３８が配置されている。なお、図２の実施例の場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に２個の電子部品実装部６を設けた例を示しているが、この電子部品実装部６の数は特に限定されるものではない。
【００４０】
このインプラント用孔穿設ピン３８の直径は、後述するインプラント用孔４０の直径に対応して設定すればよい。また、これらのインプラント用孔穿設ピン３８の材質としては、例えば、超硬合金、高速度鋼、１２％クロム工具鋼などの金属を用いればよい。
このインプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３４ａは、図４の断面図に示したように構成されている。
【００４１】
すなわち、上金型３４に押圧板４６が設けられており、この押圧板４６は、スプリング５０を介して可動板５２に支持されている。そして、ガイド棒５４に案内されて、可動板５２に対して押圧板４６が離接可能になっている。
また、可動板５２には、ポンチ部として、ストッパ部材５６を介して、ポンチプレート５８が固着されており、このポンチプレート５８に、インプラント用孔穿設ピン３８が装着されている。そして、押圧板４６のポンチ部当接用開口部６０に形成されたピン孔６２を介して、インプラント用孔穿設ピン３８が突出可能に構成されている。
【００４２】
さらに、押圧板４６の下端には、ベースフィルムテープ２を押さえるフィルム押さえ凹部６３が形成されている。
一方、下金型３６には、インプラント用孔穿設ピン３８が嵌入するダイス孔３６ａが形成されている。
なお、インプラントを行う際には、例えば、図示しない自動調整機構によって、ストッパ部材５６の高さｈを、インプラント孔を穿設する場合よりも低く調整することによって、インプラント用孔４０内に後述するインプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８をパンチングによって埋設するようにしている。
【００４３】
また、インプラント位置３４ｂには、下金型３６が配置されているが、インプラント用孔穿設ピン３８が嵌入するダイス孔が形成されていない点が、図４とは相違している。
さらに、図２に示したように、インプラント位置３４ｂには、ベースフィルムテープ２の搬送方向と交差する方向に、好ましくは、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向に、すなわち、ベースフィルムテープ２の幅方向に、ベースフィルムテープ２の上面にインプラント用金属シート材６４を供給するインプラント用金属シート材供給部６６が設けられている。
【００４４】
なお、この場合、この実施例では、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向において、インプラント用金属シート材６４を、ベースフィルムテープ２の上面に対して、水平方向にベースフィルムテープ２の上面に供給したが、図示しないが、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向において、インプラント用金属シート材６４を、ベースフィルムテープ２の上面に対して、斜め上方、または斜め下方から、ベースフィルムテープ２の上面に供給することも可能である。また、この実施例では、インプラント用金属シート材６４を、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向に供給したが、図示しないが、インプラント用金属シート材６４を、ベースフィルムテープ２の搬送方向との交差角度を変更して、供給することももちろん可能である。
【００４５】
さらに、インプラント用金属シート材６４を供給する速度は、特に限定されるものではなく、上記のベースフィルムテープ２の搬送と同期して、インプラントを実施できるように、新しいインプラント用金属シート材６４を供給するようにすればよい。
なお、この場合、インプラント用金属シート材６４としては、導電性を有する金属材料であればよく、特に限定されるものではなく、例えば、鉛、スズ、銅、ニッケル、またはこれらの金属を主成分とする合金、インジウム、金、銀などの貴金属などからなるシート、または、これらの金属の表面にはんだめっき層が形成されたシートなどが使用可能である。その厚さとしては、特に限定されるものではないが、インプラント金型の加工特性、およびビアホールの導通特性を考慮すれば、１００μｍ〜１５０μｍとするのが望ましい。
【００４６】
さらに、インプラント部３０にて、インプラント用孔４０の穿設、およびインプラント用孔４０へのインプラント金属材６８の埋設が行われたベースフィルムテープ２は、パイロット部２２を通過して、インプラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６８の上下面をかしめるかしめ部７０に搬送されるようになっている。
【００４７】
かしめ部７０は、図２および図６に示したように、上下一対の上金型７２と下金型７４とから構成されている。これらの上金型７２と下金型７４とにはそれぞれ、インプラント用孔４０の位置に対応する箇所に、上金型突設部７６と下金型突設部７８とが突設されている。
なお、これらの突設部７６、７８は、放電加工で部分的に硬化処理させておくのが望ましい。このように、放電加工による硬化処理を行うことによって、ファインピッチ化されたかしめ領域に相当する突設部７６、７８のみを、例えば、ＮＣ制御することによって、高精度にスポット的に簡単に硬化処理することができる。
【００４８】
この場合、放電加工処理の加工処理条件としては、加工液をイオン水、ピーク電流値を５〜３００Ａ、放電間隔を１０〜１００μｓ、ワイヤーを負極とした直流波形のワイヤー放電加工を行えばよい。
なお、このようなかしめ部７０の構成については、以下の実施例においても同様に適用することができる。
【００４９】
また、これらの突設部７６、７８の突設距離としては、特に限定されるものではなく、ロールプレスでベースフィルムテープ２を押圧することによって、インプラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６８の上下面をかしめることができる距離とするのが望ましい。
このように構成されるインプラント部３０のインプラント金型３２は、下記のように作動する。
【００５０】
スプロケットホール穿設部１２で、複数のスプロケット孔４が穿設され、パイロット部２０を通過したベースフィルムテープ２は、インプラント金型３２の上金型３４と下金型３６との間に供給される。
この状態で、インプラント孔穿設部分３４ａでは、インプラント用孔４０の穿設が行われる。
【００５１】
すなわち、上金型３４が下降することによって、図７に示したように、可動板５２が下方に移動し、これにともなって、スプリング５０を介して、押圧板４６が下金型３６に当接する。これによって、下金型３６上のベースフィルムテープ２が、押圧板４６の下端に形成されたフィルム押さえ凹部６３内で所定の位置に押さえられる。
【００５２】
この状態で、さらに上金型３４が下降すると、スプリング５０に抗して、可動板５２がさらに下降して、ポンチプレート５８に装着されたインプラント用孔穿設ピン３８が、押圧板４６に形成されたピン孔６２を介して突出する。
これによって、インプラント用孔穿設ピン３８が、ベースフィルムテープ２およびベースフィルムテープ２の表裏面の導電性金属層３を貫通して、下金型３６のダイス孔３６ａに嵌入するパンチングによって、ベースフィルムテープ２にインプラント用孔４０が穿設されるようになっている。
【００５３】
なお、この場合、ストッパ部材５６の高さｈを、ポンチプレート５８が、押圧板４６に当接した状態で、インプラント用孔穿設ピン３８が、ダイス孔３６ａに嵌入する高さに調整されている。
また、インプラント用孔４０の直径としては、特に限定されるものではないが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターン設計を考慮すれば、好ましくは、４０μｍφ〜３００μｍφとするのが望ましい。
【００５４】
このようにインプラント孔穿設部分３４ａで、インプラント用孔４０が穿設されたベースフィルムテープ２は、インプラント位置３４ｂにおいて、インプラント用孔４０に、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８をパンチングによって埋設するようになっている。
すなわち、インプラント孔穿設部分３４ａで、インプラント用孔４０が穿設されたベースフィルムテープ２は、インプラント位置３４ｂに搬送される。同時に、図２に示したように、インプラント用金属シート材供給部６６において、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向に、すなわち、ベースフィルムテープ２の幅方向に、ベースフィルムテープ２の上面にインプラント用金属シート材６４が供給される。
【００５５】
また、同時に、図示しない制御装置の制御に基づいて、インプラント金型３２を、フィルムキャリアテープの搬送方向Ｘに移動する。
この状態で、インプラント孔穿設部分３４ａと同様にして、上金型３４が下降することによって、図８に示したように、インプラント用孔穿設ピン３８が押圧板４６のピン孔６２を介して突出する。
【００５６】
これによって、インプラント用孔穿設ピン３８が、インプラント用金属シート材６４を貫通するパンチングによって、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８が、インプラント用孔４０内に埋設されるようになっている。
これによって、図９に示したように、インプラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６８を介して、ベースフィルムテープ２の表裏面の導電性金属層３との導通が確保されることになる。
【００５７】
なお、インプラント用金属シート材６４の厚さは、ベースフィルムテープ２の表裏面の導電性金属層３の厚さと略同一の厚さか、若干厚くすることによって、後述するかしめ部７０におけるかしめ工程が容易に行えるようにするのが好ましい。
また、インプラント位置３４ｂでは、ストッパ部材５６の高さｈを、図示しない自動調整機構によって、インプラント孔穿設部分３４ａの場合よりも低く調整している。すなわち、インプラント用孔穿設ピン３８が、押圧板４６のピン孔６２を介して突出した状態で、インプラント金属材６８が、インプラント用孔４０内に埋設するような高さに設定している。
【００５８】
このようにインプラント用孔４０へのインプラント金属材６８の埋設が行われたベースフィルムテープ２は、パイロット部２２を通過して、インプラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６８の上下面をかしめるかしめ部７０に搬送されるようになっている。
かしめ部７０では、図１０に示したように、上金型７２を下金型７４に対して下降することによって、上金型突設部７６と下金型突設部７８との間で、ベースフィルムテープ２のインプラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６８の上下面６８ａ、６８ｂが押圧される。
【００５９】
これによって、これらのインプラント金属材６８の上下面６８ａ、６８ｂの周縁部がかしめられて、ベースフィルムテープ２の表裏面の導電性金属層３のインプラント用孔４０の周囲にかしめ部６８ｃ、６８ｄが形成されて、インプラント部７が形成される。これによって、インプラント金属材６８のインプラント用孔４０からの抜け落ちが防止されるとともに、導通が確保されることになる。
【００６０】
ところで、かしめ金型を構成する上金型７２と下金型７４の表面に、インプラント位置３４ｂに対応する箇所に上金型突設部７６と下金型突設部７８が形成されているので、これらの突設部７６、７８によって、インプラント金属材６８の上下面６８ａ、６８ｂのみを確実にかしめ加工することができる。
従って、かしめ領域以外の他の部分にも押圧力が作用することがなく影響を及ぼすことがない。また、かしめ金型のかしめ領域がこのような突設部７６、７８であるので、インプラント金属材６８の寸法に誤差がある場合、斜めにインプラントされたような場合であっても、この突設部７６、７８によって押圧されるので、正確にかしめ加工ができることになり、かしめ不良が発生することがないようになっている。
【００６１】
なお、この実施例では、かしめ金型を構成する上金型７２と下金型７４の表面に、インプラント位置３４ｂに対応する箇所に上金型突設部７６と下金型突設部７８を形成したが、かしめ金型を構成する上金型７２と下金型７４の表面にこのような突設部７６、７８を設けることなく、平坦な表面として、これらのインプラント位置３４ｂに対応する箇所を放電加工処理によって硬化処理することもできる。
【００６２】
このように、放電加工による硬化処理を行うことによって、ファインピッチ化されたかしめ領域に相当する部分のみを、例えば、ＮＣ制御することによって、高精度にスポット的に簡単に硬化処理することができる。
この場合、放電加工処理の加工処理条件としては、加工液をイオン水、ピーク電流値を５〜３００Ａ、放電間隔を１０〜１００μｓ、ワイヤーを負極とした直流波形のワイヤー放電加工を行えばよい。
【００６３】
この場合には、かしめ金型を構成する上金型７２と下金型７４の表面を、インプラント位置３４ｂに対応する箇所を部分的に硬化処理によって硬化させてあるので、この硬化部分によって、インプラント金属材６８の上下面のみを確実にかしめ加工することができる。従って、かしめ領域以外の他の部分にも押圧力が作用することがなく影響を及ぼすことがない。また、かしめ金型のかしめ領域がこのような硬化部分であるので、大量にかしめ加工を行っても、かしめ領域が磨耗損傷して、かしめ不良が発生することがないようになっている。
【００６４】
なお、このようなかしめ部７０の構成については、以下の実施例においても同様に適用することができる。
このようにかしめ部７０でかしめ加工が行われたベースフィルムテープ２は、ファインパターンを形成するために、ファインパターン形成面の銅箔の表面全面をエッチング液を用いて溶解することによって、銅箔を、例えば、３μｍの厚さにハーフエッチングした後（ハーフエッチング工程）、接続信頼性向上のため全面を銅メッキを施した後（被せメッキ工程）、常法に従って、感光性フォトレジストの塗布、回路パターンの露光、現像及び銅エッチングを行い、銅回路パターンが形成される。
【００６５】
なお、この実施例の場合には、本発明のインプラント装置１０で、インプラントが行われた後に、銅回路パターンが形成したが、予めベースフィルムテープ２に銅回路パターンを形成することも可能である。
また、この実施例では、表裏面に導電性金属層３を有するベースフィルムテープ２を用いたが、図１１（Ａ）〜（Ｂ）に示したように、ベースフィルムテープ２として、ベースフィルムテープ２だけのもの、表面または裏面にのみ導電性金属層３を有するものを用いることも可能である。さらに、図示しないが、多層回路基板、または外部基板への接続用として、インプラント材を突出させてバンプを形成することも可能である。
【００６６】
このように、インプラント用孔穿設ピン３８を配設したインプラント金型３２を用いて、インプラント用孔４０をパンチングにて穿設した後、インプラント金型３２を、フィルムキャリアテープ２の搬送方向に移動して、このインプラント金型３２のインプラント用孔穿設ピン３８を利用して、穿設したインプラント用孔４０に、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８をパンチングによって埋設するようにしている。
【００６７】
従って、ベースフィルムテープ２に多数のインプラント用孔４０のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔４０への、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８のパンチングによる埋設を、１つのインプラント金型３２を用いて、例えば、ＮＣ制御によって、迅速にかつ高精度に実施することができ、生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００６８】
また、このように構成することによって、インプラント金型２には、インプラント孔穿設用とインプラント用に共用できるインプラント用孔穿設ピン３８のみを配置するだけでよいので、金型製作費用が半分で済み、コストを低減でき、少量、中生産規模の生産に好適である。
このように本発明のインプラント装置１０で、インプラントが行われた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１は、半導体ＩＣ、その他の必要な電子部品が搭載された後、必要に応じて、半導体デバイスの保護のためにエポキシ系樹脂等でポッティングやトランスファモールドにより樹脂封止される。
【００６９】
なお、図示しないが、本発明のインプラント部７が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１は、多層に積層することによって多層基板としても使用できる。
図１２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第２の実施例の概略平面図である。
【００７０】
この実施例のインプラント装置１０は、図２に示したインプラント装置１０と基本的な構成については同様であるので、同じ構成部材には同じ参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
この実施例のインプラント装置１０では、インプラント孔穿設部分３４ａに、１個のインプラント用孔穿設ピン３８が配設されているとともに、下金型３６には、インプラント用孔穿設ピン３８が嵌入する１個のダイス孔３６ａが形成されている。
【００７１】
そして、上記のインプラント孔穿設と、インプラントの際に、図示しない制御装置の制御に基づいて、図１２に示したように、インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向Ｘと、幅方向Ｙに移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うように構成している。
このように構成することによって、多数のピンを金型に配置することがないので、金型費用が高価となることがなく、しかも、たとえ、ピンが破損したとしても、一つのピン３８を交換するだけでよいので効率的である。
【００７２】
また、このようにインプラント用孔穿設ピン３８が、１個配設されて、インプラント金型３２を、フィルムキャリアテープの搬送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うので、様々な配線パターンの電子部品実装部に対応して、インプラントを行うことが可能である。
図１３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第３の実施例の概略平面図である。
【００７３】
この実施例のインプラント装置１０は、図２に示したインプラント装置１０と基本的な構成については同様であるので、同じ構成部材には同じ参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
この実施例のインプラント装置１０では、インプラント孔穿設部分３４ａに、インプラント用孔穿設ピン３８が電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に一列に配設されている。さらに、インプラント用孔穿設ピン３８に対応して、下金型３６には、インプラント用孔穿設ピン３８が嵌入するダイス孔３６ａが電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に一列に形成されている。
【００７４】
そして、上記のインプラント孔穿設と、インプラントの際に、図示しない制御装置の制御に基づいて、図１３に示したように、インプラント金型３２を、フィルムキャリアテープの搬送方向Ｘに移動しながら、列単位でインプラント孔穿設とインプラントを行うように構成している。
このようにインプラント用孔穿設ピン３８が、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に一列に配設されているので、一度のパンチングで、列単位でインプラント孔穿設とインプラントを同時に行うことができる。
【００７５】
従って、ベースフィルムテープ２に多数のインプラント用孔４０のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔４０への、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８のパンチングによる埋設を、列単位で、迅速にかつ高精度に実施することができ、さらに生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００７６】
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、上記実施例では、一本の電子部品実装用フィルムキャリアテープを作成する場合について説明したが、複数本の電子部品実装用フィルムキャリアテープを同時に幅方向に並べて供給して、作製するようにすることも可能であるなど、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００７７】
【実施例】
【００７８】
【実施例１】
ベースフィルムテープ２として、テープ幅４８ｍｍ、ポリイミド厚さ５０μｍ、銅箔厚さ１２μｍの両面銅貼りポリイミドフィルム（商品名：「エスパネックス」新日鉄化学（株）製）を用いた。
このベースフィルムテープに、図２に示したようなインプラント装置１０を用いて、スプロケットホール穿設部１２で、スプロケット孔４をベースフィルムテープ２の両側の側縁部に形成した。
【００７９】
そして、インプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３４ａのインプラント用孔穿設ピン３８で、直径１００μｍのインプラント用孔４０を穿設した。
続いて、インプラント部分３４ｂにおいて、インプラント用金属シート材供給部６６から、テープ幅２０ｍｍ、厚さ１００μｍの圧延銅箔からなるインプラント用金属シート材６４を、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向にベースフィルムテープ２の上面に供給するとともに、インプラント用孔穿設ピン３８にて、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８を、パンチングによりインプラント用孔４０内に埋設した。
【００８０】
そして、かしめ部７０において、ワイヤー放電加工を施した直径が３００μｍ以上で、５００μｍの突設距離を有する上金型突設部７６と、ワイヤー放電加工を施した直径が３００μｍ以上で、５００μｍの突設距離を有する下金型突設部７８によって、インプラント金属材６８の上下面６８ａ、６８ｂを押圧することによってかしめ加工を施して、インプラント部７を形成した。
【００８１】
また、上記のかしめ加工の代替として、かしめ部７０において、上金型突設部７６と下金型突設部７８が形成されていない平坦な上金型７２と下金型７４で、これらの金型の表面を、インプラント位置３４ｂに対応する箇所を部分的に硬化処理によって硬化させた金型を用いてかしめ加工を行った。
このようにかしめ部７０でかしめ加工が行われたベースフィルムテープ２は、ファインパターンを形成するために、ファインパターン形成面の銅箔の表面全面をエッチング液を用いて溶解することによって、銅箔を３μｍの厚さにハーフエッチングした後（ハーフエッチング工程）、この銅箔表面を接続信頼性向上のため全面を銅メッキして（被せメッキ工程）、常法に従って、感光性フォトレジストの塗布、回路パターンの露光につづいて、現像及び銅エッチングを行い、銅回路パターンを形成した。
【００８２】
次に、得られたテープをメッキ層に移行させ、テープのソルダーレジストが塗工されていない露出した銅箔表面部分に厚さ０．１μｍの金メッキを施し、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を作製した。
このようにして得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１について、導通試験を行ったが、いずれも導通不良は発生しなかった。
【００８３】
【実施例２】
実施例１と同様にして、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を作製した。但し、この実施例では、図１２のインプラント装置を用いた。
このようにして得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１について、導通試験を行ったが、導通不良は発生しなかった。
【００８４】
【実施例３】
実施例１と同様にして、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を作製した。但し、この実施例では、図１３のインプラント装置を用いた。
このようにして得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１について、導通試験を行ったが、導通不良は発生しなかった。
【００８６】
いずれの場合にも、品質的に十分な電子部品実装用フィルムキャリアテープが得られた。
【００８７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ピンが配設されたインプラント金型を用いて、インプラント用孔をパンチングにて穿設した後、インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向に移動して、この金型のピンを利用して、穿設したインプラント用孔に、インプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設するようにしている。
【００８８】
従って、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、１つのインプラント金型を用いて、例えば、ＮＣ制御によって、迅速にかつ高精度に実施することができ、生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００８９】
また、このように構成することによって、インプラント金型には、インプラント孔穿設用とインプラント用に共用できるピンのみを配置するだけでよいので、金型製作費用が半分で済み、コストを低減でき、少量、中生産規模の生産に好適である。
また、本発明によれば、多数のピンを金型に配置することがないので、金型費用が高価となることがなく、しかも、たとえ、ピンが破損したとしても、一つのピンを交換するだけでよいので効率的である。
【００９０】
また、このようにインプラント金型のピンが、１個配設されて、インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うので、様々な配線パターンの電子部品実装部に対応して、インプラントを行うことが可能である。
また、本発明によれば、インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に一列に配設されているので、一度のパンチングで、列単位でインプラント孔穿設とインプラントを同時に行うことができる。
【００９１】
従って、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、列単位で、迅速にかつ高精度に実施することができ、さらに生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００９２】
また、本発明によれば、インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装部単位で配設されているので、一度のパンチングで、電子部品実装部単位のインプラント孔穿設とインプラントを同時に行うことができる。
従って、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、電子部品実装部単位で、迅速にかつ高精度に実施することができ、さらに生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００９３】
また、本発明によれば、パイロット装置の位置きめピンによって、フィルムキャリアテープに穿設されたスプロケット孔を利用して、フィルムキャリアテープを正確な位置に位置決めして、インプラント金型に供給できるので、インプラント金型におけるインプラント用孔の穿設、インプラント金属材のパンチングによる埋設を、電子部品実装部単位で、迅速にかつ高精度に実施することができるなど幾多の顕著な作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の対象とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す要部平面図である。
【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第１の実施例の概略平面図である。
【図３】図３は、図２のその概略側面図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のインプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３４ａの断面図である。
【図５】図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のインプラント金型３２のインプラント部分３４ｂの断面図である。
【図６】図６は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のかしめ部７０の断面図である。
【図７】図７は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のインプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３４ａの作動状態を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のインプラント金型３２のインプラント部分３４ｂの作動状態を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のインプラント金型３２のインプラント部分３４ｂの作動状態を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のかしめ部７０の作動状態を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明で用いるベースフィルムテープ２の部分拡大断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第２の実施例の概略平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第３の実施例の概略平面図である。
【図１４】図１４は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を示す概略図である。
【図１５】図１５は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を示す概略図である。
【図１６】図１６は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を示す概略図である。
【図１７】図１７は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を示す概略図である。
【符号の説明】
１ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
２ ベースフィルムテープ
３ 導電性金属層
４ スプロケット孔
６ 電子部品実装部
７ インプラント部
８ インプラント群
１０ インプラント装置
１２ スプロケットホール穿設部
１４ スプロケットホール穿設ピン
１６ 上金型
１８ 下金型
２０、２２ パイロット部
２４、２６ 位置決めピン
３０ インプラント部
３２ インプラント金型
３４ａ インプラント孔穿設部分
３４ｂ インプラント位置
３４ 上金型
３６ 下金型
３６ａ ダイス孔
３８ インプラント用孔穿設ピン
４０ インプラント用孔
４６ 押圧板
５０ スプリング
５２ 可動板
５４ ガイド棒
５６ ストッパ部材
５８ ポンチプレート
６０ ポンチ部当接用開口部
６２ ピン孔
６３ 押さえ凹部
６４ インプラント用金属シート材
６６ インプラント用金属シート材供給部
６８ インプラント金属材
６８ａ 上面
６８ｂ 下面
６８ｃ、６８ｄ かしめ部
７０ かしめ部
７２ 上金型
７４ 下金型
７６ 上金型突設部
７８ 下金型突設部
８０ 半導体装置
８２ 半導体デバイス
Ｘ 搬送方向
Ｙ 幅方向
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Ｔａｐｅ ＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）テープ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープ、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）のインプラント装置およびインプラント方法ならびに電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型軽量化、高機能化、高信頼性、低価格化などが要望されている。
【０００３】
ところで、昨今の小型軽量化、高機能化に対応して、ＩＣ配線の高密度化が要求され、このため、電子部品を実装する実装基板に対しても高密度化が要求されているのが実情である。このため、従来のＴＡＢテープでは、主に実装基板の片面側（表面側）だけを配線パターンに利用していたが、片面側（表面側）だけでなく、基板の両面を配線パターンに利用する必要が生じている。
【０００４】
このような特性を実現するための電子部品実装方法として、表裏面に配線パターンを有するプリント回路基板が開発されており、半導体実装パッケージにマトリックス状に配列した微小な半田ボールを形成し、これらの半田ボールを外部配線基板と接続するＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）方式が普及しつつあり、このＢＧＡ方式によるパッケージ材料の中でもフィルムキャリアテープを利用したものも増加しつつある。
【０００５】
また、半導体実装パッケージ自体のサイズを半導体チップのサイズにまで縮小したＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）が採用されつつあるが、このＣＳＰにも、テープタイプＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれるフィルムキャリアテープのパッケージ自体のサイズを、ＩＣ（半導体チップ）のサイズまでに縮小し、その接続方法がＢＧＡ方式と同じであるフィルムキャリアテープも用いられるようになっている。
【０００６】
さらに、電子部品実装用フィルムキャリアテープとして、最近では、ＣＯＦ（チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ））と呼ばれる樹脂フィルムと導電性金属箔とからなる２層テープで、デバイスホールがなくＩＣが実装されるタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープが普及している。
ところで、これらの表裏面に配線パターンを有するプリント回路基板を製造する方法として、従来より下記のような方法が採用されている。
【０００７】
図１４に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０２の表裏面の回路パターン１０３と電気的に接続するために、基材を構成するポリイミドフィルム等の絶縁性樹脂フィルム１０４にビアホール１０６をドリルなどで穿設することによって形成している。
そして、このビアホール１０６内に無電解メッキなどのメッキ技術によって、導通メッキ層１０８を形成して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表裏面を電気的に接続する方法がある。
【０００８】
しかしながら、この方法では、ビアホールの形成面積が大きくなってしまい、昨今の電子機器の小型軽量化には対応ができず、しかも、ビアホール１０６内にメッキ層１０８がうまく形成されず導通不良となることもあるなどの問題がある。
これに代わる方法として、図１５に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０２のビアホール１０６内に、導電性粒子を含有するペースト１１０を充填して、導電性粒子が相互に接合することにより電気的導通を確保するようにする方法がある。
【０００９】
しかしながら、この方法では、独立して存在する導電性粒子の接合によって導電性を確保しているため、導通の信頼性の点で問題があり、また、ビアホール１０６の径が小さくなるにともなって、ビアホール１０６内に導電性ペースト１１０を均一に充填するのが困難になるという問題もある。
また、図１６に示したように、スクリーン印刷を利用して導電性のバンプ２０２を形成し、このバンプが絶縁層２０４を貫通してその上に設けられた回路基板２０６との間で電気的導通を確保するものである。
【００１０】
しかしながら、この方法においてもバンプを形成する際にスクリーン印刷技術を利用するために、使用される導電性インクに導電性を有しない物質を配合せざるをえないという問題がある。また、このバンプを形成するためのスクリーン印刷技術も非常に難しい技術である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
このため、従来より、いわゆる「インプラント法」と呼ばれる方法が提案されている。
すなわち、この方法は、ポンチ３０１と、ダイス孔３０３を有するベースとを有する金型３０２，３０４を用いて、図１７に示したように、樹脂フィルム３００にビアホール３０８を打ち抜くとともに、このビアホール３０８内に導電性金属シート３０５を、ビアホール３０８の打ち抜き後に打ち抜いて、導電性金属片３１０をビアホール３０８内に位置させて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表裏面を電気的に接続する方法である。
【００１２】
また、このようなインプラント技術を、従来から行われているリール・ツー・リールで製造されているＴＡＢテープ製造工程と組み合わせて、連続的、自動的に操業することができれば、生産性が向上でき、生産コストの低減化が図れることができるため、このようなリール・ツー・リールによるインプラント技術を利用した連続的な製造方法が、従来よりこの分野では熱望されているのが現状であった。
【００１３】
本発明はこのような実情に鑑み、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔を迅速にかつ高精度に穿孔することができるとともに、このインプラント用孔にインプラント用金属材料を迅速にかつ高精度に埋設することが可能で、生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置およびインプラント方法ならびに電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置は、ピンが配設されたインプラント金型を備え、
前記インプラント金型を用いて、インプラント金型のピンによって、パンチングにて、フィルムキャリアテープのインプラント用孔を穿設するように構成されるとともに、
前記インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向に移動して、この金型のピンを利用して、穿設したインプラント用孔に、インプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設するように構成したことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法および、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、ピンが配設されたインプラント金型を用いて、
片面または両面に金属層が形成されたフィルムキャリアテープに対して、前記インプラント金型のピンによって、インプラント用孔をパンチングにて穿設し、前記インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向に移動して、この金型のピンを利用して、穿設したインプラント用孔に、インプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設することを特徴とする。
【００１６】
このように、ピンが配設されたインプラント金型を用いて、インプラント用孔をパンチングにて穿設した後、インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向に移動して、この金型のピンを利用して、穿設したインプラント用孔に、インプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設するようにしている。
【００１７】
従って、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、１つのインプラント金型を用いて、例えば、ＮＣ制御によって、迅速にかつ高精度に実施することができ、生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００１８】
また、このように構成することによって、インプラント金型には、インプラント孔穿設用とインプラント用に共用できるピンのみを配置するだけでよいので、金型製作費用が半分で済み、コストを低減でき、少量、中生産規模の生産に好適である。
また、本発明では、前記インプラント金型のピンが、１個配設されており、
前記インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うように構成したことを特徴とする。
【００１９】
このように構成することによって、多数のピンを金型に配置することがないので、金型費用が高価となることがなく、しかも、たとえ、ピンが破損したとしても、一つのピンを交換するだけでよいので効率的である。
また、このようにインプラント金型のピンが、１個配設されて、インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うので、様々な配線パターンの電子部品実装部に対応して、インプラントを行うことが可能である。
【００２０】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置は、前記インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に一列に配設されていることを特徴とする。
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、前記インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に一列に配設されており、列単位でインプラント孔穿設とインプラントを行うことを特徴とする。
【００２１】
このようにインプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に一列に配設されているので、一度のパンチングで、列単位でインプラント孔穿設とインプラントを同時に行うことができる。
従って、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、列単位で、迅速にかつ高精度に実施することができ、さらに生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００２２】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置は、前記インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装部単位で配設されていることを特徴とする。
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、前記インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装部単位で配設されており、電子部品実装部単位でインプラント孔穿設とインプラントを行うことを特徴とする。
【００２３】
このようにインプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装部単位で配設されているので、一度のパンチングで、電子部品実装部単位のインプラント孔穿設とインプラントを同時に行うことができる。
従って、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、電子部品実装部単位で、迅速にかつ高精度に実施することができ、さらに生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００２４】
さらに、本発明では、複数のスプロケット孔が穿設されたフィルムキャリアテープが、パイロット装置にガイドされた状態で、前記インプラント金型を通過するように構成されており、
前記パイロット装置が、フィルムキャリアテープに穿設されたスプロケット孔を利用して、パイロット装置に設けた位置決めピンをスプロケット孔内に嵌入させることによって、ベースフィルムテープを正確な位置に位置決めできるように構成されていることを特徴とする。
【００２５】
このように、パイロット装置の位置決めピンによって、フィルムキャリアテープに穿設されたスプロケット孔を利用して、フィルムキャリアテープを正確な位置に位置決めして、インプラント金型に供給できるので、インプラント金型におけるインプラント用孔の穿設、インプラント金属材のパンチングによる埋設を、電子部品実装部単位で、迅速にかつ高精度に実施することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本発明の対象とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例として、「ＣＯＦ（チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ））」等の両面配線タイプのフィルムキャリアテープを示す平面図である。なお、この実施例では、両面配線タイプのフィルムキャリアテープを示したが、片面配線タイプのフィルムキャリアテープに適用することももちろん可能である。
【００２７】
電子部品実装用フィルムキャリアテープ１は、ポリイミドなどの合成樹脂からなる絶縁性フィルムであるベースフィルムテープ２から構成されており、このベースフィルムテープ２の表裏面に例えば、電解銅箔からなる導電性金属層３が貼着されている。
なお、この電子部品実装用フィルムキャリアテープ１としては、ポリイミドフィルムにスパッタリングや無電解メッキによって、ポリイミドフィルムの表裏両面に金属薄膜を形成した後に、この金属薄膜の表面に銅メッキを施したものであってもよい。
【００２８】
ベースフィルムテープ２の寸法としては、特に限定されるものではないが、製品規格、生産性を考慮すれば、好ましくは、テープ幅が３５〜１５６ｍｍとするのが望ましく、例えば、厚さが５０μｍ、テープ幅が４８ｍｍ、テープ長さが１０５ｍであり、長尺状に形成されている。
なお、ベースフィルムテープ２を構成する合成樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリビニリデンクロリド、エバールなどが使用可能である。
【００２９】
また、導電性金属層３としては、電解銅箔などが使用でき、その厚さとしては、特に限定されるものではないが、ファインパターンを形成するためには、３〜７０μｍ、好ましくは、９〜１２μｍとするのが望ましい。
このベースフィルムテープ２には、その両側縁部にそれぞれ、長手方向（長尺方向）に所定のピッチで離間して、複数のスプロケット孔４が形成されている。
【００３０】
これらの両側縁部のスプロケット孔４に挟まれた部分（テープの中央部分）に、矩形状の電子部品実装部６が、一定間隔離間して、長手方向及び幅方向にマトリックス状に連続して形成されている。なお、この電子部品実装部６は、常法に従って、感光性フォトレジストの塗布、回路パターンの露光、現像及び銅エッチングを行い、銅回路パターンが形成されている。
【００３１】
また、電子部品実装部６はそれぞれ、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１に実装する電子部品１セット分に相当しており、これにより、この電子部品実装部６に、電子部品を実装することができるようになっている。
また、図１に示したように、電子部品実装部６の内部にはそれぞれ、表裏面の配線の導通をとるためのビアホールとなるインプラント部７からなるインプラント群８が形成されている。
【００３２】
なお、インプラント部７の直径は、特に限定されるものではなく、例えば、４０μｍφ〜３００μｍφのものが用いられる。
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を製造するには、下記のような本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置を用いて作製する。
【００３３】
図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第１の実施例の概略平面図、図３はその概略側面図である。
図２に示したように、１０は全体で、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置（以下、単に「インプラント装置１０」と言う）を示している。
【００３４】
インプラント装置１０は、図２および図３に示したように、図示しない送り出しロールなどから送給されたベースフィルムテープ２に、その両側縁部にそれぞれ、長手方向（長尺方向）に所定のピッチで離間して、複数のスプロケット孔４を穿設するためのスプロケットホール穿設部１２を備えている。
このスプロケットホール穿設部１２は、スプロケットホール穿設ピン１４を備えた上金型１６と、このスプロケットホール穿設ピン１４に対応するダイス孔（図示せず）を備えた下金型１８とから構成されている。そして、これらの上金型１６と下金型１８を離接することによって、複数のスプロケット孔４を穿設するように構成されている。
【００３５】
このようにスプロケットホール穿設部１２で、複数のスプロケット孔４が穿設されたベースフィルムテープ２は、続いてパイロット部２０、２２を通過するようになっている。このパイロット部２０、２２は、スプロケットホール穿設部１２で穿設されたスプロケット孔４を利用して、パイロット部２０に設けた位置決めピン２４、２６をこのスプロケット孔４内に嵌入させることによって、ベースフィルムテープ２を正確な位置に位置決めできるように構成されている。
【００３６】
そして、パイロット部２０、２２の間で、正確に位置決めされたベースフィルムテープ２は、インプラント部３０にて、インプラントが実施されるようになっている。
インプラント部３０は、図２に示したように、インプラント金型３２を備えている。このインプラント金型３２は、インプラント孔穿設部分３４ａが配置されている。
【００３７】
また、このインプラント金型３２は、上下一対の上金型３４と下金型３６とから構成されている。
上金型３４のインプラント孔穿設部分３４ａには、ベースフィルムテープ２にインプラント用孔４０を、パンチングにて穿設するインプラント用孔穿設ピン３８が配設されている。
【００３８】
この場合、後述するように、フィルムキャリアテープの搬送方向Ｘに移動して、このインプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３２ａのインプラント用孔穿設ピン３８を利用して、インプラント孔穿設部分３２ａで穿設したインプラント用孔４０に、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８をパンチングによって埋設するように構成されている。
【００３９】
この場合、図２に示したように、インプラント用孔穿設ピン３８は、インプラント孔穿設部分３４ａに、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の電子部品実装部６のインプラント群８に対応する位置に複数のインプラント用孔穿設ピン３８が配置されている。なお、図２の実施例の場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に２個の電子部品実装部６を設けた例を示しているが、この電子部品実装部６の数は特に限定されるものではない。
【００４０】
このインプラント用孔穿設ピン３８の直径は、後述するインプラント用孔４０の直径に対応して設定すればよい。また、これらのインプラント用孔穿設ピン３８の材質としては、例えば、超硬合金、高速度鋼、１２％クロム工具鋼などの金属を用いればよい。
このインプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３４ａは、図４の断面図に示したように構成されている。
【００４１】
すなわち、上金型３４に押圧板４６が設けられており、この押圧板４６は、スプリング５０を介して可動板５２に支持されている。そして、ガイド棒５４に案内されて、可動板５２に対して押圧板４６が離接可能になっている。
また、可動板５２には、ポンチ部として、ストッパ部材５６を介して、ポンチプレート５８が固着されており、このポンチプレート５８に、インプラント用孔穿設ピン３８が装着されている。そして、押圧板４６のポンチ部当接用開口部６０に形成されたピン孔６２を介して、インプラント用孔穿設ピン３８が突出可能に構成されている。
【００４２】
さらに、押圧板４６の下端には、ベースフィルムテープ２を押さえるフィルム押さえ凹部６３が形成されている。
一方、下金型３６には、インプラント用孔穿設ピン３８が嵌入するダイス孔３６ａが形成されている。
なお、インプラントを行う際には、例えば、図示しない自動調整機構によって、ストッパ部材５６の高さｈを、インプラント孔を穿設する場合よりも低く調整することによって、インプラント用孔４０内に後述するインプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８をパンチングによって埋設するようにしている。
【００４３】
また、インプラント位置３４ｂには、下金型３６が配置されているが、インプラント用孔穿設ピン３８が嵌入するダイス孔が形成されていない点が、図４とは相違している。
さらに、図２に示したように、インプラント位置３４ｂには、ベースフィルムテープ２の搬送方向と交差する方向に、好ましくは、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向に、すなわち、ベースフィルムテープ２の幅方向に、ベースフィルムテープ２の上面にインプラント用金属シート材６４を供給するインプラント用金属シート材供給部６６が設けられている。
【００４４】
なお、この場合、この実施例では、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向において、インプラント用金属シート材６４を、ベースフィルムテープ２の上面に対して、水平方向にベースフィルムテープ２の上面に供給したが、図示しないが、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向において、インプラント用金属シート材６４を、ベースフィルムテープ２の上面に対して、斜め上方、または斜め下方から、ベースフィルムテープ２の上面に供給することも可能である。また、この実施例では、インプラント用金属シート材６４を、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向に供給したが、図示しないが、インプラント用金属シート材６４を、ベースフィルムテープ２の搬送方向との交差角度を変更して、供給することももちろん可能である。
【００４５】
さらに、インプラント用金属シート材６４を供給する速度は、特に限定されるものではなく、上記のベースフィルムテープ２の搬送と同期して、インプラントを実施できるように、新しいインプラント用金属シート材６４を供給するようにすればよい。
なお、この場合、インプラント用金属シート材６４としては、導電性を有する金属材料であればよく、特に限定されるものではなく、例えば、鉛、スズ、銅、ニッケル、またはこれらの金属を主成分とする合金、インジウム、金、銀などの貴金属などからなるシート、または、これらの金属の表面にはんだめっき層が形成されたシートなどが使用可能である。その厚さとしては、特に限定されるものではないが、インプラント金型の加工特性、およびビアホールの導通特性を考慮すれば、１００μｍ〜１５０μｍとするのが望ましい。
【００４６】
さらに、インプラント部３０にて、インプラント用孔４０の穿設、およびインプラント用孔４０へのインプラント金属材６８の埋設が行われたベースフィルムテープ２は、パイロット部２２を通過して、インプラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６８の上下面をかしめるかしめ部７０に搬送されるようになっている。
【００４７】
かしめ部７０は、図２および図６に示したように、上下一対の上金型７２と下金型７４とから構成されている。これらの上金型７２と下金型７４とにはそれぞれ、インプラント用孔４０の位置に対応する箇所に、上金型突設部７６と下金型突設部７８とが突設されている。
なお、これらの突設部７６、７８は、放電加工で部分的に硬化処理させておくのが望ましい。このように、放電加工による硬化処理を行うことによって、ファインピッチ化されたかしめ領域に相当する突設部７６、７８のみを、例えば、ＮＣ制御することによって、高精度にスポット的に簡単に硬化処理することができる。
【００４８】
この場合、放電加工処理の加工処理条件としては、加工液をイオン水、ピーク電流値を５〜３００Ａ、放電間隔を１０〜１００μｓ、ワイヤーを負極とした直流波形のワイヤー放電加工を行えばよい。
なお、このようなかしめ部７０の構成については、以下の実施例においても同様に適用することができる。
【００４９】
また、これらの突設部７６、７８の突設距離としては、特に限定されるものではなく、ロールプレスでベースフィルムテープ２を押圧することによって、インプラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６８の上下面をかしめることができる距離とするのが望ましい。
このように構成されるインプラント部３０のインプラント金型３２は、下記のように作動する。
【００５０】
スプロケットホール穿設部１２で、複数のスプロケット孔４が穿設され、パイロット部２０を通過したベースフィルムテープ２は、インプラント金型３２の上金型３４と下金型３６との間に供給される。
この状態で、インプラント孔穿設部分３４ａでは、インプラント用孔４０の穿設が行われる。
【００５１】
すなわち、上金型３４が下降することによって、図７に示したように、可動板５２が下方に移動し、これにともなって、スプリング５０を介して、押圧板４６が下金型３６に当接する。これによって、下金型３６上のベースフィルムテープ２が、押圧板４６の下端に形成されたフィルム押さえ凹部６３内で所定の位置に押さえられる。
【００５２】
この状態で、さらに上金型３４が下降すると、スプリング５０に抗して、可動板５２がさらに下降して、ポンチプレート５８に装着されたインプラント用孔穿設ピン３８が、押圧板４６に形成されたピン孔６２を介して突出する。
これによって、インプラント用孔穿設ピン３８が、ベースフィルムテープ２およびベースフィルムテープ２の表裏面の導電性金属層３を貫通して、下金型３６のダイス孔３６ａに嵌入するパンチングによって、ベースフィルムテープ２にインプラント用孔４０が穿設されるようになっている。
【００５３】
なお、この場合、ストッパ部材５６の高さｈを、ポンチプレート５８が、押圧板４６に当接した状態で、インプラント用孔穿設ピン３８が、ダイス孔３６ａに嵌入する高さに調整されている。
また、インプラント用孔４０の直径としては、特に限定されるものではないが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターン設計を考慮すれば、好ましくは、４０μｍφ〜３００μｍφとするのが望ましい。
【００５４】
このようにインプラント孔穿設部分３４ａで、インプラント用孔４０が穿設されたベースフィルムテープ２は、インプラント位置３４ｂにおいて、インプラント用孔４０に、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８をパンチングによって埋設するようになっている。
すなわち、インプラント孔穿設部分３４ａで、インプラント用孔４０が穿設されたベースフィルムテープ２は、インプラント位置３４ｂに搬送される。同時に、図２に示したように、インプラント用金属シート材供給部６６において、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向に、すなわち、ベースフィルムテープ２の幅方向に、ベースフィルムテープ２の上面にインプラント用金属シート材６４が供給される。
【００５５】
また、同時に、図示しない制御装置の制御に基づいて、インプラント金型３２を、フィルムキャリアテープの搬送方向Ｘに移動する。
この状態で、インプラント孔穿設部分３４ａと同様にして、上金型３４が下降することによって、図８に示したように、インプラント用孔穿設ピン３８が押圧板４６のピン孔６２を介して突出する。
【００５６】
これによって、インプラント用孔穿設ピン３８が、インプラント用金属シート材６４を貫通するパンチングによって、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８が、インプラント用孔４０内に埋設されるようになっている。
これによって、図９に示したように、インプラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６８を介して、ベースフィルムテープ２の表裏面の導電性金属層３との導通が確保されることになる。
【００５７】
なお、インプラント用金属シート材６４の厚さは、ベースフィルムテープ２の表裏面の導電性金属層３の厚さと略同一の厚さか、若干厚くすることによって、後述するかしめ部７０におけるかしめ工程が容易に行えるようにするのが好ましい。
また、インプラント位置３４ｂでは、ストッパ部材５６の高さｈを、図示しない自動調整機構によって、インプラント孔穿設部分３４ａの場合よりも低く調整している。すなわち、インプラント用孔穿設ピン３８が、押圧板４６のピン孔６２を介して突出した状態で、インプラント金属材６８が、インプラント用孔４０内に埋設するような高さに設定している。
【００５８】
このようにインプラント用孔４０へのインプラント金属材６８の埋設が行われたベースフィルムテープ２は、パイロット部２２を通過して、インプラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６８の上下面をかしめるかしめ部７０に搬送されるようになっている。
かしめ部７０では、図１０に示したように、上金型７２を下金型７４に対して下降することによって、上金型突設部７６と下金型突設部７８との間で、ベースフィルムテープ２のインプラント用孔４０内に埋設されたインプラント金属材６８の上下面６８ａ、６８ｂが押圧される。
【００５９】
これによって、これらのインプラント金属材６８の上下面６８ａ、６８ｂの周縁部がかしめられて、ベースフィルムテープ２の表裏面の導電性金属層３のインプラント用孔４０の周囲にかしめ部６８ｃ、６８ｄが形成されて、インプラント部７が形成される。これによって、インプラント金属材６８のインプラント用孔４０からの抜け落ちが防止されるとともに、導通が確保されることになる。
【００６０】
ところで、かしめ金型を構成する上金型７２と下金型７４の表面に、インプラント位置３４ｂに対応する箇所に上金型突設部７６と下金型突設部７８が形成されているので、これらの突設部７６、７８によって、インプラント金属材６８の上下面６８ａ、６８ｂのみを確実にかしめ加工することができる。
従って、かしめ領域以外の他の部分にも押圧力が作用することがなく影響を及ぼすことがない。また、かしめ金型のかしめ領域がこのような突設部７６、７８であるので、インプラント金属材６８の寸法に誤差がある場合、斜めにインプラントされたような場合であっても、この突設部７６、７８によって押圧されるので、正確にかしめ加工ができることになり、かしめ不良が発生することがないようになっている。
【００６１】
なお、この実施例では、かしめ金型を構成する上金型７２と下金型７４の表面に、インプラント位置３４ｂに対応する箇所に上金型突設部７６と下金型突設部７８を形成したが、かしめ金型を構成する上金型７２と下金型７４の表面にこのような突設部７６、７８を設けることなく、平坦な表面として、これらのインプラント位置３４ｂに対応する箇所を放電加工処理によって硬化処理することもできる。
【００６２】
このように、放電加工による硬化処理を行うことによって、ファインピッチ化されたかしめ領域に相当する部分のみを、例えば、ＮＣ制御することによって、高精度にスポット的に簡単に硬化処理することができる。
この場合、放電加工処理の加工処理条件としては、加工液をイオン水、ピーク電流値を５〜３００Ａ、放電間隔を１０〜１００μｓ、ワイヤーを負極とした直流波形のワイヤー放電加工を行えばよい。
【００６３】
この場合には、かしめ金型を構成する上金型７２と下金型７４の表面を、インプラント位置３４ｂに対応する箇所を部分的に硬化処理によって硬化させてあるので、この硬化部分によって、インプラント金属材６８の上下面のみを確実にかしめ加工することができる。従って、かしめ領域以外の他の部分にも押圧力が作用することがなく影響を及ぼすことがない。また、かしめ金型のかしめ領域がこのような硬化部分であるので、大量にかしめ加工を行っても、かしめ領域が磨耗損傷して、かしめ不良が発生することがないようになっている。
【００６４】
なお、このようなかしめ部７０の構成については、以下の実施例においても同様に適用することができる。
このようにかしめ部７０でかしめ加工が行われたベースフィルムテープ２は、ファインパターンを形成するために、ファインパターン形成面の銅箔の表面全面をエッチング液を用いて溶解することによって、銅箔を、例えば、３μｍの厚さにハーフエッチングした後（ハーフエッチング工程）、接続信頼性向上のため全面を銅メッキを施した後（被せメッキ工程）、常法に従って、感光性フォトレジストの塗布、回路パターンの露光、現像及び銅エッチングを行い、銅回路パターンが形成される。
【００６５】
なお、この実施例の場合には、本発明のインプラント装置１０で、インプラントが行われた後に、銅回路パターンが形成したが、予めベースフィルムテープ２に銅回路パターンを形成することも可能である。
また、この実施例では、表裏面に導電性金属層３を有するベースフィルムテープ２を用いたが、図１１（Ａ）〜（Ｂ）に示したように、ベースフィルムテープ２として、ベースフィルムテープ２だけのもの、表面または裏面にのみ導電性金属層３を有するものを用いることも可能である。さらに、図示しないが、多層回路基板、または外部基板への接続用として、インプラント材を突出させてバンプを形成することも可能である。
【００６６】
このように、インプラント用孔穿設ピン３８を配設したインプラント金型３２を用いて、インプラント用孔４０をパンチングにて穿設した後、インプラント金型３２を、フィルムキャリアテープ２の搬送方向に移動して、このインプラント金型３２のインプラント用孔穿設ピン３８を利用して、穿設したインプラント用孔４０に、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８をパンチングによって埋設するようにしている。
【００６７】
従って、ベースフィルムテープ２に多数のインプラント用孔４０のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔４０への、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８のパンチングによる埋設を、１つのインプラント金型３２を用いて、例えば、ＮＣ制御によって、迅速にかつ高精度に実施することができ、生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００６８】
また、このように構成することによって、インプラント金型２には、インプラント孔穿設用とインプラント用に共用できるインプラント用孔穿設ピン３８のみを配置するだけでよいので、金型製作費用が半分で済み、コストを低減でき、少量、中生産規模の生産に好適である。
このように本発明のインプラント装置１０で、インプラントが行われた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１は、半導体ＩＣ、その他の必要な電子部品が搭載された後、必要に応じて、半導体デバイスの保護のためにエポキシ系樹脂等でポッティングやトランスファモールドにより樹脂封止される。
【００６９】
なお、図示しないが、本発明のインプラント部７が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１は、多層に積層することによって多層基板としても使用できる。
図１２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第２の実施例の概略平面図である。
【００７０】
この実施例のインプラント装置１０は、図２に示したインプラント装置１０と基本的な構成については同様であるので、同じ構成部材には同じ参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
この実施例のインプラント装置１０では、インプラント孔穿設部分３４ａに、１個のインプラント用孔穿設ピン３８が配設されているとともに、下金型３６には、インプラント用孔穿設ピン３８が嵌入する１個のダイス孔３６ａが形成されている。
【００７１】
そして、上記のインプラント孔穿設と、インプラントの際に、図示しない制御装置の制御に基づいて、図１２に示したように、インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向Ｘと、幅方向Ｙに移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うように構成している。
このように構成することによって、多数のピンを金型に配置することがないので、金型費用が高価となることがなく、しかも、たとえ、ピンが破損したとしても、一つのピン３８を交換するだけでよいので効率的である。
【００７２】
また、このようにインプラント用孔穿設ピン３８が、１個配設されて、インプラント金型３２を、フィルムキャリアテープの搬送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うので、様々な配線パターンの電子部品実装部に対応して、インプラントを行うことが可能である。
図１３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第３の実施例の概略平面図である。
【００７３】
この実施例のインプラント装置１０は、図２に示したインプラント装置１０と基本的な構成については同様であるので、同じ構成部材には同じ参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
この実施例のインプラント装置１０では、インプラント孔穿設部分３４ａに、インプラント用孔穿設ピン３８が電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に一列に配設されている。さらに、インプラント用孔穿設ピン３８に対応して、下金型３６には、インプラント用孔穿設ピン３８が嵌入するダイス孔３６ａが電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に一列に形成されている。
【００７４】
そして、上記のインプラント孔穿設と、インプラントの際に、図示しない制御装置の制御に基づいて、図１３に示したように、インプラント金型３２を、フィルムキャリアテープの搬送方向Ｘに移動しながら、列単位でインプラント孔穿設とインプラントを行うように構成している。
このようにインプラント用孔穿設ピン３８が、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の幅方向に一列に配設されているので、一度のパンチングで、列単位でインプラント孔穿設とインプラントを同時に行うことができる。
【００７５】
従って、ベースフィルムテープ２に多数のインプラント用孔４０のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔４０への、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８のパンチングによる埋設を、列単位で、迅速にかつ高精度に実施することができ、さらに生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００７６】
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、上記実施例では、一本の電子部品実装用フィルムキャリアテープを作成する場合について説明したが、複数本の電子部品実装用フィルムキャリアテープを同時に幅方向に並べて供給して、作製するようにすることも可能であるなど、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００７７】
【実施例】
【００７８】
【実施例１】
ベースフィルムテープ２として、テープ幅４８ｍｍ、ポリイミド厚さ５０μｍ、銅箔厚さ１２μｍの両面銅貼りポリイミドフィルム（商品名：「エスパネックス」新日鉄化学（株）製）を用いた。
このベースフィルムテープに、図２に示したようなインプラント装置１０を用いて、スプロケットホール穿設部１２で、スプロケット孔４をベースフィルムテープ２の両側の側縁部に形成した。
【００７９】
そして、インプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３４ａのインプラント用孔穿設ピン３８で、直径１００μｍのインプラント用孔４０を穿設した。
続いて、インプラント部分３４ｂにおいて、インプラント用金属シート材供給部６６から、テープ幅２０ｍｍ、厚さ１００μｍの圧延銅箔からなるインプラント用金属シート材６４を、ベースフィルムテープ２の搬送方向と垂直に交差する方向にベースフィルムテープ２の上面に供給するとともに、インプラント用孔穿設ピン３８にて、インプラント用金属シート材６４のインプラント金属材６８を、パンチングによりインプラント用孔４０内に埋設した。
【００８０】
そして、かしめ部７０において、ワイヤー放電加工を施した直径が３００μｍ以上で、５００μｍの突設距離を有する上金型突設部７６と、ワイヤー放電加工を施した直径が３００μｍ以上で、５００μｍの突設距離を有する下金型突設部７８によって、インプラント金属材６８の上下面６８ａ、６８ｂを押圧することによってかしめ加工を施して、インプラント部７を形成した。
【００８１】
また、上記のかしめ加工の代替として、かしめ部７０において、上金型突設部７６と下金型突設部７８が形成されていない平坦な上金型７２と下金型７４で、これらの金型の表面を、インプラント位置３４ｂに対応する箇所を部分的に硬化処理によって硬化させた金型を用いてかしめ加工を行った。
このようにかしめ部７０でかしめ加工が行われたベースフィルムテープ２は、ファインパターンを形成するために、ファインパターン形成面の銅箔の表面全面をエッチング液を用いて溶解することによって、銅箔を３μｍの厚さにハーフエッチングした後（ハーフエッチング工程）、この銅箔表面を接続信頼性向上のため全面を銅メッキして（被せメッキ工程）、常法に従って、感光性フォトレジストの塗布、回路パターンの露光につづいて、現像及び銅エッチングを行い、銅回路パターンを形成した。
【００８２】
次に、得られたテープをメッキ層に移行させ、テープのソルダーレジストが塗工されていない露出した銅箔表面部分に厚さ０．１μｍの金メッキを施し、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を作製した。
このようにして得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１について、導通試験を行ったが、いずれも導通不良は発生しなかった。
【００８３】
【実施例２】
実施例１と同様にして、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を作製した。但し、この実施例では、図１２のインプラント装置を用いた。
このようにして得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１について、導通試験を行ったが、導通不良は発生しなかった。
【００８４】
【実施例３】
実施例１と同様にして、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１を作製した。但し、この実施例では、図１３のインプラント装置を用いた。
このようにして得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１について、導通試験を行ったが、導通不良は発生しなかった。
【００８６】
いずれの場合にも、品質的に十分な電子部品実装用フィルムキャリアテープが得られた。
【００８７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ピンが配設されたインプラント金型を用いて、インプラント用孔をパンチングにて穿設した後、インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向に移動して、この金型のピンを利用して、穿設したインプラント用孔に、インプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設するようにしている。
【００８８】
従って、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、１つのインプラント金型を用いて、例えば、ＮＣ制御によって、迅速にかつ高精度に実施することができ、生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００８９】
また、このように構成することによって、インプラント金型には、インプラント孔穿設用とインプラント用に共用できるピンのみを配置するだけでよいので、金型製作費用が半分で済み、コストを低減でき、少量、中生産規模の生産に好適である。
また、本発明によれば、多数のピンを金型に配置することがないので、金型費用が高価となることがなく、しかも、たとえ、ピンが破損したとしても、一つのピンを交換するだけでよいので効率的である。
【００９０】
また、このようにインプラント金型のピンが、１個配設されて、インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うので、様々な配線パターンの電子部品実装部に対応して、インプラントを行うことが可能である。
また、本発明によれば、インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に一列に配設されているので、一度のパンチングで、列単位でインプラント孔穿設とインプラントを同時に行うことができる。
【００９１】
従って、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、列単位で、迅速にかつ高精度に実施することができ、さらに生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００９２】
また、本発明によれば、インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装部単位で配設されているので、一度のパンチングで、電子部品実装部単位のインプラント孔穿設とインプラントを同時に行うことができる。
従って、ベースフィルムテープに多数のインプラント用孔のパンチングによる穿設と、この穿設したインプラント用孔への、インプラント用金属シート材のインプラント金属材のパンチングによる埋設を、電子部品実装部単位で、迅速にかつ高精度に実施することができ、さらに生産効率良くしかも低コストで、インプラント法を実施できる。
【００９３】
また、本発明によれば、パイロット装置の位置きめピンによって、フィルムキャリアテープに穿設されたスプロケット孔を利用して、フィルムキャリアテープを正確な位置に位置決めして、インプラント金型に供給できるので、インプラント金型におけるインプラント用孔の穿設、インプラント金属材のパンチングによる埋設を、電子部品実装部単位で、迅速にかつ高精度に実施することができるなど幾多の顕著な作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の対象とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す要部平面図である。
【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第１の実施例の概略平面図である。
【図３】図３は、図２のその概略側面図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のインプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３４ａの断面図である。
【図５】図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のインプラント金型３２のインプラント部分３４ｂの断面図である。
【図６】図６は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のかしめ部７０の断面図である。
【図７】図７は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のインプラント金型３２のインプラント孔穿設部分３４ａの作動状態を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のインプラント金型３２のインプラント部分３４ｂの作動状態を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のインプラント金型３２のインプラント部分３４ｂの作動状態を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置のかしめ部７０の作動状態を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明で用いるベースフィルムテープ２の部分拡大断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第２の実施例の概略平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置の第３の実施例の概略平面図である。
【図１４】図１４は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を示す概略図である。
【図１５】図１５は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を示す概略図である。
【図１６】図１６は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を示す概略図である。
【図１７】図１７は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法を示す概略図である。
【符号の説明】
１ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
２ ベースフィルムテープ
３ 導電性金属層
４ スプロケット孔
６ 電子部品実装部
７ インプラント部
８ インプラント群
１０ インプラント装置
１２ スプロケットホール穿設部
１４ スプロケットホール穿設ピン
１６ 上金型
１８ 下金型
２０、２２ パイロット部
２４、２６ 位置決めピン
３０ インプラント部
３２ インプラント金型
３４ａ インプラント孔穿設部分
３４ｂ インプラント位置
３４ 上金型
３６ 下金型
３６ａ ダイス孔
３８ インプラント用孔穿設ピン
４０ インプラント用孔
４６ 押圧板
５０ スプリング
５２ 可動板
５４ ガイド棒
５６ ストッパ部材
５８ ポンチプレート
６０ ポンチ部当接用開口部
６２ ピン孔
６３ 押さえ凹部
６４ インプラント用金属シート材
６６ インプラント用金属シート材供給部
６８ インプラント金属材
６８ａ 上面
６８ｂ 下面
６８ｃ、６８ｄ かしめ部
７０ かしめ部
７２ 上金型
７４ 下金型
７６ 上金型突設部
７８ 下金型突設部
８０ 半導体装置
８２ 半導体デバイス
Ｘ 搬送方向
Ｙ 幅方向
Claims (15)
- ピンが配設されたインプラント金型を備え、
前記インプラント金型を用いて、インプラント金型のピンによって、パンチングにて、フィルムキャリアテープのインプラント用孔を穿設するように構成されるとともに、
前記インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向に移動して、この金型のピンを利用して、穿設したインプラント用孔に、インプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設するように構成したことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置。 - 前記インプラント金型のピンが、１個配設されており、
前記インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うように構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置。 - 前記インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に一列に配設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置。
- 前記インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装部単位で配設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置。
- 複数のスプロケット孔が穿設されたフィルムキャリアテープが、パイロット装置にガイドされた状態で、前記インプラント金型を通過するように構成されており、
前記パイロット装置が、フィルムキャリアテープに穿設されたスプロケット孔を利用して、パイロット装置に設けた位置決めピンをスプロケット孔内に嵌入させることによって、ベースフィルムテープを正確な位置に位置決めできるように構成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント装置。 - ピンが配設されたインプラント金型を用いて、
片面または両面に金属層が形成されたフィルムキャリアテープに対して、前記インプラント金型のピンによって、インプラント用孔をパンチングにて穿設し、前記インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向に移動して、この金型のピンを利用して、穿設したインプラント用孔に、インプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法。 - 前記インプラント金型のピンが、１個配設されており、
前記インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うことを特徴とする請求項６に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法。 - 前記インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に一列に配設されており、列単位でインプラント孔穿設とインプラントを行うことを特徴とする請求項６に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法。
- 前記インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装部単位で配設されており、電子部品実装部単位でインプラント孔穿設とインプラントを行うことを特徴とする請求項６に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法。
- 複数のスプロケット孔が穿設されたフィルムキャリアテープが、パイロット装置にガイドされた状態で、前記インプラント金型を通過するように構成されており、
前記パイロット装置が、フィルムキャリアテープに穿設されたスプロケット孔を利用して、パイロット装置に設けた位置決めピンをスプロケット孔内に嵌入させることによって、ベースフィルムテープを正確な位置に位置決めできるように構成されていることを特徴とする請求項６から９のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのインプラント方法。 - ピンが配設されたインプラント金型を用いて、
片面または両面に金属層が形成されたフィルムキャリアテープに対して、前記インプラント金型のピンによって、インプラント用孔をパンチングにて穿設し、前記インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向に移動して、この金型のピンを利用して、穿設したインプラント用孔に、インプラント用金属シート材のインプラント金属材をパンチングによって埋設することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。 - 前記インプラント金型のピンが、１個配設されており、前記インプラント金型を、フィルムキャリアテープの搬送方向と幅方向に移動しながらインプラント孔穿設とインプラントを行うことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 前記インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に一列に配設されており、列単位でインプラント孔穿設とインプラントを行うことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 前記インプラント金型のピンが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装部単位で配設されており、電子部品実装部単位でインプラント孔穿設とインプラントを行うことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 複数のスプロケット孔が穿設されたフィルムキャリアテープが、パイロット装置にガイドされた状態で、前記インプラント金型を通過するように構成されており、
前記パイロット装置が、フィルムキャリアテープに穿設されたスプロケット孔を利用して、パイロット装置に設けた位置決めピンをスプロケット孔内に嵌入させることによって、ベースフィルムテープを正確な位置に位置決めできるように構成されていることを特徴とする請求項１１から１４のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
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