CN102438407B - 机插电子元器件的pcb板封装设计方法及pcb板 - Google Patents
机插电子元器件的pcb板封装设计方法及pcb板 Download PDFInfo
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Abstract
一种机插电子元器件的PCB板封装设计方法，在PCB板的上表面丝印若干同心的第一圆形标识和第二圆形标识，第一圆形标识的直径大于第二圆形标识的直径，两相邻第一圆形标识之间存在间隙，第一圆形标识的直径大于机插电子元器件在公差范围内的最大直径，第二圆形标识的直径与所述机插电子元器件的标准直径相同。该封装设计方法保证了尺寸在公差范围内的机插电子元器件不会超出第一圆形标识的范围，从而解决了现有技术因机插电子元器件超出圆形标识的范围而导致机插电子元器件在PCB板上布局过于密集，进而造成两相邻机插电子元器件的引脚进行弯脚处理时会彼此触而造成短路故障的问题。本发明还提供了一种采用上述封装设计方法制成的PCB板。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB板封装设计方法，尤其涉及一种机插电子元器件的PCB板封装设计方法以及采用该封装设计方法制成的PCB板。
背景技术
随着电子产品制造业的不断发展，PCBA（电路板元件组装）过程中原有的人工插件模式已满足不了现代化生产效率的需求，为了提高效率，机器插件方式替代了人工插件方式，由于成本低、效率高，机插方式被广泛运用。但是机插方式也有其不足之处，主要问题是机插过程中机插电子元器件在PCB板（电子线路板）上布局过于密集，在波峰焊完成后对机插电子元器件的引脚进行弯脚处理时，由于机插电子元器件的引脚过长，导致两相邻机插电子元器件的引脚会彼此接触，从而造成短路故障。
通过分析可知，机插电子元器件在PCB板上布局过于密集的原因为：本领域中，机插电子元器件的PCB板封装设计均是以机插电子元器件的产品规格书标注的标准尺寸为准的。如图1所示，是单个机插电子元器件（如电解电容）的PCB板封装设计图，该封装设计图通过丝印工艺印刷于PCB板（未示出）上，该封装设计图包括用于标识机插电子元器件种类的位号“Ref”，用于安装机插电子元器件的圆形标识91（该圆形标识91的直径和机插电子元器件的标准直径相同，均为d），以及分别用于插接机插电子元器件的两引脚的引脚标识92、93。由于圆形标识91的直径和机插电子元器件的标准直径相同，当机插电子元器件在公差范围的实际直径比标准直径大时，机插电子元器件安装于圆形标识91位置处后，机插电子元器件就会超出圆形标识91的范围，导致两相邻机插电子元器件之间的间隙变小甚至两相邻机插电子元器件相接触，进而导致机插电子元器件在PCB板上布局过于密集，甚至出现两相邻机插电子元器件的引脚在进行弯脚处理时会彼此接触而造成短路故障的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种机插电子元器件的PCB板封装设计方法，旨在解决现有的机插电子元器件的引脚在进行弯脚处理时因彼此接触而造成短路故障的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种机插电子元器件的PCB板封装设计方法，其特征在于包括如下步骤，
（1）首先，在PCB板的上表面丝印若干同心的第一圆形标识和第二圆形标识，所述第一圆形标识的直径大于所述第二圆形标识的直径，所述两相邻第一圆形标识之间存在间隙，所述第一圆形标识的直径大于机插电子元器件在公差范围内的最大直径，所述第二圆形标识的直径与所述机插电子元器件的标准直径相同；
（2）然后，分别在所述第二圆形标识的两相对端部丝印两引脚标识；
（3）接着，分别在所述两引脚标识处对所述PCB板进行通孔处理，所述机插电子元器件的两引脚分别插接于所述两引脚标识处的通孔内。
进一步地，在步骤（3）之后，还包括防错步骤：分别在所述PCB板的下表面且于所述两通孔位置处分别丝印两弯折标识，所述两弯折标识背离于所述第一圆形标识，所述两相邻第一圆形标识邻近的两弯折标识之间存在间隙，所述机插电子元器件两引脚沿着所述两弯折标识弯折，所述机插电子元器件两引脚的弯折长度小于所述两弯折标识的长度。
具体地，所述弯折标识的长度为0.2~2mm。
具体地，所述弯折标识的形状为三角形或扇形。
具体地，所述步骤（1）中，所述第一圆形标识的直径比所述机插电子元器件的标准直径大2~4mm。
本发明还提供了一种PCB板，其上表面设有若干机插电子元器件，所述PCB板的上表面丝印有若干同心的第一圆形标识和第二圆形标识，所述第一圆形标识的直径大于所述第二圆形标识的直径，所述两相邻第一圆形标识之间存在间隙，所述第一圆形标识的直径大于所述机插电子元器件在公差范围内的最大直径，所述第二圆形标识的直径与所述机插电子元器件的标准直径相同；所述第二圆形标识的两相对端部丝印有两引脚标识；所述PCB板的两引脚标识处开设有通孔，所述机插电子元器件的两引脚分别插接于所述两引脚标识处的通孔内。
进一步地，在所述PCB板的下表面且于所述两通孔位置处分别丝印有两弯折标识，所述两弯折标识背离于所述第一圆形标识，所述两相邻第一圆形标识邻近的两弯折标识之间存在间隙，所述机插电子元器件两引脚沿着所述两弯折标识弯折，所述机插电子元器件两引脚的弯折长度小于所述两弯折标识的长度。
具体地，所述弯折标识的长度为0.2~2mm。
具体地，所述弯折标识的形状为三角形或扇形。
具体地，所述第一圆形标识的直径比所述机插电子元器件的标准直径大2~4mm。
由于第一圆形标识的直径大于机插电子元器件在公差范围内的最大直径，第二圆形标识的直径与机插电子元器件的标准直径相同，这样，当机插电子元器件安装于第二圆形标识位置处后，可以保证尺寸在公差范围内的机插电子元器件不会超出第一圆形标识的范围，从而解决了现有技术因机插电子元器件超出第一圆形标识的范围而导致机插电子元器件在PCB板上布局过于密集，进而造成两相邻机插电子元器件的引脚进行弯脚处理时会彼此触而造成短路故障的问题。
另外，本发明在PCB板的下表面丝印两弯折标识，两弯折标识背离于第一圆形标识，且两相邻弯折标识之间存在间隙，机插电子元器件两引脚分别沿着两弯折标识的指示方向弯折且弯折长度小于两弯折标识的长度，进一步保证了两相邻机插电子元器件的引脚进行弯脚处理时不会彼此触，彻底解决了因两相邻机插电子元器件的引脚相接触而造成短路故障的问题，起到了很好的防错作用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术提供的单个机插电子元器件的PCB板封装设计图。
图2是本发明实施例提供的单个机插电子元器件的PCB板封装设计图。
图3是本发明实施例提供的两个机插电子元器件的PCB板封装设计图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图2和图3所示，本发明实施例提供的一种机插电子元器件的PCB板封装设计方法，包括如下步骤：
（1）首先，在PCB板（未示出）的上表面丝印若干同心的第一圆形标识11和第二圆形标识12，第一圆形标识11的直径大于第二圆形标识12的直径，两相邻第一圆形标识11之间存在间隙，即根据机插电子元器件（未示出）的种类和大小而间隔一定距离，此距离和现有设计的两圆形标识间隔的距离相同；第一圆形标识11的直径D’大于机插电子元器件在公差范围内的最大直径，第二圆形标识12的直径与机插电子元器件的标准直径相同。这样，当机插电子元器件安装于第二圆形标识12位置处后，可以保证尺寸在公差范围内的机插电子元器件不会超出第一圆形标识11的范围，从而解决了现有技术因机插电子元器件超出圆形标识的范围而导致机插电子元器件在PCB板上布局过于密集，进而造成两相邻机插电子元器件的引脚进行弯脚处理时会彼此触而造成短路故障的问题。
（2）然后，分别在第二圆形标识12的两相对端部丝印两引脚标识13、14，两引脚标识13、14用于安装机插电子元器件的两引脚。
（3）接着，分别在两引脚标识13、14处对PCB板进行通孔处理，形成通孔15、16，机插电子元器件的两引脚分别插接于通孔15、16内。
（4）最后，分别在所述PCB板的下表面且于两通孔通孔15、16位置处丝印两弯折标识17、18，两弯折标识17、18背离于第一圆形标识11，两相邻第一圆形标识11邻近的两弯折标识17、18之间存在间隙（如图3所示），机插电子元器件两引脚沿着两弯折标识17、18弯折，且机插电子元器件两引脚的弯折长度小于两弯折标识17、18的长度M。这样，当机插电子元器件两引脚沿着两弯折标识17、18折，机插电子元器件两引脚必然位于两弯折标识17、18范围内，进一步保证了两相邻机插电子元器件的引脚进行弯脚处理时不会彼此触，彻底解决了因两相邻机插电子元器件的引脚相接触而造成短路故障的问题，起到了很好的防错作用。
本实施例中，上述步骤（1）中，圆形标识11的直径D’比机插电子元器件的标准直径D大2~4mm，即：D’= D+2~4mm。之所以这样设置圆形标识11的直径D’的尺寸，一方面是因为机插电子元器件的最大公差都小于2mm，而本发明将圆形标识11的直径D’ 设为比机插电子元器件的标准直径D大2mm，保证了尺寸在公差范围内的机插电子元器件不会超出圆形标识11的范围；另一方面，如果圆形标识11的直径比机插电子元器件的标准直径大4mm以上，又会浪费PCB板的空间，不利于PCB板的集成设计。因此，本发明选择第一圆形标识11的直径D’比机插电子元器件的标准直径D大2~4mm，既保证了尺寸在公差范围内的机插电子元器件不会超出第一圆形标识11的范围，又合理利用PCB板的空间，实现PCB板的集成设计。
本实施例中，上述步骤（4）中，弯折标识17、18的长度M为0.2~2mm，这是因为机插电子机插元器件的引脚的弯折长度一般也在0.2~2mm。当机插电子机插元器件的引脚的弯折长度小于弯折标识17、18的长度M时，即可保证两相邻机插电子元器件的引脚进行弯脚处理时不会彼此接触，解决了两相邻机插电子元器件的引脚进行弯脚处理时因彼此接触而造成短路故障的问题。另外，弯折标识17、18的形状为三角形或扇形等形状，起到便于清楚指示机插电子元器件两引脚的弯折方向。
如图2和图3所示，本发明还提供了一种PCB板，其上表面设有若干机插电子元器件，PCB板的上表面丝印有若干同心的第一圆形标识11和第二圆形标识12，第一圆形标识11的直径大于第二圆形标识12的直径，两相邻第一圆形标识11之间存在间隙，即根据机插电子元器件（未示出）的种类和大小而间隔一定距离，此距离和现有设计的两圆形标识间隔的距离相同；第一圆形标识11的直径D’大于机插电子元器件在公差范围内的最大直径，第二圆形标识12的直径与机插电子元器件的标准直径相同；第二圆形标识12的两相对端部丝印有两引脚标识13、14；PCB板的两引脚标识13、14处开设有通孔15、16，机插电子元器件的两引脚分别插接于两引脚标识13、14处的通孔15、16内。
当机插电子元器件安装于第二圆形标识12位置处后，可以保证尺寸在公差范围内的机插电子元器件不会超出第一圆形标识11的范围，从而解决了现有技术因机插电子元器件超出圆形标识的范围而导致机插电子元器件在PCB板上布局过于密集，进而造成两相邻机插电子元器件的引脚进行弯脚处理时会彼此触而造成短路故障的问题。
进一步地，在PCB板的下表面且于两通孔位置处分别丝印有两弯折标识17、18，两弯折标识17、18背离于第一圆形标识11，两相邻第一圆形标识11邻近的两弯折标识17、18之间存在间隙，机插电子元器件两引脚沿着两弯折标识17、18弯折，机插电子元器件两引脚的弯折长度小于两弯折标识17、18的长度M。这样，当机插电子元器件两引脚沿着两弯折标识17、18折，机插电子元器件两引脚必然位于两弯折标识17、18范围内，进一步保证了两相邻机插电子元器件的引脚进行弯脚处理时不会彼此触，彻底解决了因两相邻机插电子元器件的引脚相接触而造成短路故障的问题，起到了很好的防错作用。
本实施例中，圆形标识11的直径D’比机插电子元器件的标准直径D大2~4mm，即：D’= D+2~4mm。之所以这样设置圆形标识11的直径D’的尺寸，一方面是因为机插电子元器件的最大公差都小于2mm，而本发明将圆形标识11的直径D’ 设为比机插电子元器件的标准直径D大2mm，保证了尺寸在公差范围内的机插电子元器件不会超出圆形标识11的范围；另一方面，如果圆形标识11的直径比机插电子元器件的标准直径大4mm以上，又会浪费PCB板的空间，不利于PCB板的集成设计。因此，本发明选择第一圆形标识11的直径D’比机插电子元器件的标准直径D大2~4mm，既保证了尺寸在公差范围内的机插电子元器件不会超出第一圆形标识11的范围，又合理利用PCB板的空间，实现PCB板的集成设计。
本实施例中，弯折标识17、18的长度M为0.2~2mm，这是因为机插电子机插元器件的引脚的弯折长度一般也在0.2~2mm。当机插电子机插元器件的引脚的弯折长度小于弯折标识17、18的长度M时，即可保证两相邻机插电子元器件的引脚进行弯脚处理时不会彼此接触，解决了两相邻机插电子元器件的引脚进行弯脚处理时因彼此接触而造成短路故障的问题。另外，弯折标识17、18的形状为三角形或扇形等形状，起到便于清楚指示机插电子元器件两引脚的弯折方向。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种机插电子元器件的PCB板封装设计方法，其特征在于包括如下步骤，
(1)首先，在PCB板的上表面丝印若干同心的第一圆形标识和第二圆形标识，所述第一圆形标识的直径大于所述第二圆形标识的直径，两相邻第一圆形标识之间存在间隙，所述第一圆形标识的直径大于机插电子元器件在公差范围内的最大直径，所述第二圆形标识的直径与所述机插电子元器件的标准直径相同；
(2)然后，分别在所述第二圆形标识的两相对端部丝印两引脚标识；
(3)接着，分别在所述两引脚标识处对所述PCB板进行通孔处理，所述机插电子元器件的两引脚分别插接于所述两引脚标识处的通孔内
(4)最后，分别在所述PCB板的下表面且于两通孔位置处分别丝印两弯折标识，所述两弯折标识背离于所述第一圆形标识，所述两相邻第一圆形标识邻近的两弯折标识之间存在间隙，所述机插电子元器件两引脚沿着所述两弯折标识弯折，所述机插电子元器件两引脚的弯折长度小于所述两弯折标识的长度。
2.根据权利要求1所述的机插电子元器件的PCB板封装设计方法，其特征在于，所述弯折标识的长度为0.2～2mm。
3.根据权利要求1所述的机插电子元器件的PCB板封装设计方法，其特征在于，所述弯折标识的形状为三角形或扇形。
4.根据权利要求1～3任一项所述的机插电子元器件的PCB板封装设计方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述第一圆形标识的直径比所述机插电子元器件的标准直径大2～4mm。
5.一种PCB板，其上表面设有若干机插电子元器件，其特征在于，所述PCB板的上表面丝印有若干同心的第一圆形标识和第二圆形标识，所述第一圆形标识的直径大于所述第二圆形标识的直径，两相邻第一圆形标识之间存在间隙，所述第一圆形标识的直径大于所述机插电子元器件在公差范围内的最大直径，所述第二圆形标识的直径与所述机插电子元器件的标准直径相同；所述第二圆形标识的两相对端部丝印有两引脚标识；所述PCB板的两引脚标识处开设有通孔，所述机插电子元器件的两引脚分别插接于所述两引脚标识处的通孔内，在所述PCB板的下表面且于两通孔位置处分别丝印有两弯折标识，所述两弯折标识背离于所述第一圆形标识，所述两相邻第一圆形标识邻近的两弯折标识之间存在间隙，所述机插电子元器件两引脚沿着所述两弯折标识弯折，所述机插电子元器件两引脚的弯折长度小于所述两弯折标识的长度。
6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述弯折标识的长度为0.2～2mm。
7.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述弯折标识的形状为三角形或扇形。
8.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述第一圆形标识的直径比所述机插电子元器件的标准直径大2～4mm。
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