CN110136597A - 一种超薄矩阵背光模组及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超薄矩阵背光模组，包括PCB板、若干个LED、扩散板和膜片结构，所述PCB板为长方形结构，且若干个所述LED通过阵列方式并排焊接在所述PCB板上方，LED的间距更小，基板LED颗数多，分区多，可实现更多区域的区域调光，对比度更高，亮度更高，所述膜片结构包括棱镜片和扩散片，LED直接发光经过扩散板，将光线打散，透过棱镜片提亮，最后经过扩散片把光线均匀呈现出来，所述扩散板上方设置有棱镜片，所述棱镜片上方设置有扩散片。本发明的有益效果是：不用透镜直接将led固在基板上，OD高度可以做到10mm以下。LED间距更小，基板LED颗数多，分区多，可实现更多区域的区域调光，对比度更高，亮度更高。本产品使用的LED规格为2835PCT材质，成本更低。
Description
技术领域
本发明涉及一种背光模组，具体为一种超薄矩阵背光模组及其制作方法，属于背光模组应用技术领域。
背景技术
当前LED显示行业传统的直下式背光技术已经到达瓶颈，外观上OD(混光距离：Optical Distance)无法做到10mm以下，产品性能上对比度，亮度等都已经达到上线。现阶段各大厂商为了提升产品性能，推陈出新，都焦距于mini led显示技术。但是mini led技术目前困难点难以在于晶片的巨量转移以及COB上也需要升级，现阶段在没有实质性技术突破下产品的成本过于高昂。在介于传统直下式背光和mini led显示技术这两者之间的是小间距LED显示技术，性能能够优于传直下式背光，并且没有mini led的巨量转移等技术难题。当前行业里有厂家推出类似的方案，配上透镜，但是间距跟传统的直下式背光间距差不多，基板面积比较大。
现有技术的缺陷具体包括以下几点：
一、当前传统直下式背光技术整机OD无法做到10mm以下，甚至15mm都是比较困难的。
二、传统直下式背光可以实现区域调光，分区控制，但是分区数量有限，此类设计线路复杂并且如果搭配RGB三色LED提高色彩性成本更加之高。
三、当前直下式背光为了节能减耗，降本，减少LED颗数，减灯不可避免出现LED灯影，为了混光均匀还需要更改透镜设计。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决现有的直下式背光产品分区控制少，高亮雾化，可视角度小的问题，而提出一种超薄矩阵背光模组及其制作方法，本发明不用透镜直接将led固在基板上，OD高度可以做到10mm以下，本发明LED间距更小，基板LED颗数多，分区多，可实现更多区域的区域调光，对比度更高，亮度更高，本发明使用的LED规格为2835PCT材质，成本更低。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种超薄矩阵背光模组，包括PCB板、若干个LED、扩散板和膜片结构；
所述PCB板为长方形结构，且若干个所述LED通过阵列方式并排焊接在所述PCB板上方，LED的间距更小，基板LED颗数多，分区多，可实现更多区域的区域调光，对比度更高，亮度更高；
所述膜片结构包括棱镜片和扩散片，LED直接发光经过扩散板，将光线打散，透过棱镜片提亮，最后经过扩散片把光线均匀呈现出来；
所述PCB板上方设置有扩散板，且所述扩散板上方设置有棱镜片，所述棱镜片上方设置有扩散片。
本发明的进一步技术改进在于：若干个所述LED沿PCB板的X轴方向两两之间的间距为8.93mm，且若干个所述LED沿PCB板的Y轴方向两两之间的间距为6.28mm，保证焊接良好，电气性能完好。本发明的LED间距更小，且PCB板上的LED颗数多，分区多，可实现更多区域的区域调光，对比度更高，亮度更高。
本发明的进一步技术改进在于：所述PCB板与扩散板、棱镜片和扩散片的面积大小均相匹配。
本发明的进一步技术改进在于：所述扩散板用于将LED直接发出的光线打散，且棱镜片用于将打散后的光线提亮，通过扩散片用于将提亮后的光线均匀呈现出来。
本发明的进一步技术改进在于：所述PCB板、扩散板、棱镜片与扩散片两两之间均呈平行设置，保证本发明透光照亮的亮度更均匀，且棱镜片对光线的提亮效果更好。
本发明的进一步技术改进在于：若干个所述LED的规格均为PCT材质。
一种超薄矩阵背光模组的制作方法，该方法具体包括以下步骤：
步骤一：将PCB板放置在专用载具上，并且用高温胶带固定使用特制的钢网，在PCB板上均匀地刷上熔点220℃以上的无铅锡膏，将LED以8.93mm*6.28mm的阵列间距贴在PCB板上，经过220℃以上的回流焊炉，即可将高温锡膏熔化，蓝光LED就可以焊接在PCB板上；
步骤二：PCB经过回流焊炉后，需要进行冷却，可以将PCB板连同载具静止15至20min，待其充分冷却；也可以将载具直接放入冷凝机通过鼓风方式将其快速冷却；
步骤三：待PCB板充分冷却后，将其取下。平放在桌面，将扩散板水平的压合在PCB板上，需要保持水平；
步骤四：再将棱镜片压合在扩散板上，最后将扩散片压合在棱镜片上，最后切除该背光模组的边角料，即可完成该背面模组的制作。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、不用透镜直接将led固在基板上，OD高度可以做到10mm以下。
2、LED间距更小，基板LED颗数多，分区多，可实现更多区域的区域调光，对比度更高，亮度更高。
3、本产品使用的LED规格为2835PCT材质，成本更低。本发明具有良好的社会效益和经济效益，适合推广使用。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明整体结构俯视图。
图2为本发明结构分解示意图。
图3为本发明整体结构左视图
图4为本发明整体结构右视图。
图中：1、PCB板；2、LED；3、扩散板；4、棱镜片；5、扩散片。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4所示，一种超薄矩阵背光模组，包括PCB板1、若干个LED2、扩散板3和膜片结构；
PCB板1为长方形结构，且若干个LED2通过阵列方式并排焊接在PCB板1上方，LED2的间距更小，基板LED颗数多，分区多，可实现更多区域的区域调光，对比度更高，亮度更高；
膜片结构包括棱镜片4和扩散片5，LED2直接发光经过扩散板3，将光线打散，透过棱镜片4提亮，最后经过扩散片5把光线均匀呈现出来；
PCB板1上方设置有扩散板3，且扩散板3上方设置有棱镜片4，棱镜片4上方设置有扩散片5。
作为本发明较佳的实施例，若干个LED2沿PCB板1的X轴方向两两之间的间距为8.93mm，且若干个LED2沿PCB板1的Y轴方向两两之间的间距为6.28mm，本发明的LED2间距更小，且PCB板1上的LED2颗数多，分区多，可实现更多区域的区域调光，对比度更高，亮度更高。
作为本发明较佳的实施例，PCB板1与扩散板3、棱镜片4和扩散片5的面积大小均相匹配。
作为本发明较佳的实施例，扩散板3用于将LED2直接发出的光线打散，且棱镜片4用于将打散后的光线提亮，通过扩散片5用于将提亮后的光线均匀呈现出来。
作为本发明较佳的实施例，PCB板1、扩散板3、棱镜片4与扩散片5两两之间均呈平行设置，保证本发明透光照亮的亮度更均匀，且棱镜片4对光线的提亮效果更好。
作为本发明较佳的实施例，若干个LED的规格均为2835PCT材质。
一种超薄矩阵背光模组的制作方法，该方法具体包括以下步骤：
步骤一：将PCB板放置在专用载具上，并且用高温胶带固定使用特制的钢网，在PCB板上均匀地刷上熔点220℃以上的无铅锡膏，将LED2以8.93mm*6.28mm的阵列间距贴在PCB板上，经过220℃以上的回流焊炉，即可将高温锡膏熔化，蓝光LED就可以焊接在PCB板1上；
步骤二：PCB经过回流焊炉后，需要进行冷却，可以将PCB板连同载具静止15至20min，待其充分冷却；也可以将载具直接放入冷凝机通过鼓风方式将其快速冷却；
步骤三：待PCB板充分冷却后，将其取下。平放在桌面，将扩散板3水平的压合在PCB板1上，需要保持水平；
步骤四：再将棱镜片4压合在扩散板3上，最后将扩散片5压合在棱镜片4上，最后切除该背光模组的边角料，即可完成该背面模组的制作。
工作原理：本发明在使用时，首先，检查本发明各部件使用时的安全性，然后，PCB板1通电，若干个LED2同步发出光线亮起，该模组的膜片架构为一张棱镜片4，一张扩散片5，不使用透镜，LED2直接发光经过扩散板3，将光线打散，透过棱镜片4提亮，最后经过扩散片5把光线均匀呈现出来,本发明的LED2间距更小，且PCB板1上的LED2颗数多，分区多，可实现更多区域的区域调光，对比度更高，亮度更高，本产品使用的LED规格为2835PCT材质，成本更低。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (7)
1.一种超薄矩阵背光模组，其特征在于：包括PCB板(1)、若干个LED(2)、扩散板(3)和膜片结构；
所述PCB板(1)为长方形结构，且若干个所述LED(2)通过阵列方式并排焊接在所述PCB板(1)上方；
所述膜片结构包括棱镜片(4)和扩散片(5)；
所述PCB板(1)上方设置有扩散板(3)，且所述扩散板(3)上方设置有棱镜片(4)，所述棱镜片(4)上方设置有扩散片(5)。
2.根据权利要求1所述的一种超薄矩阵背光模组，其特征在于，若干个所述LED(2)沿PCB板(1)的X轴方向两两之间的间距为8.93mm，且若干个所述LED(2)沿PCB板(1)的Y轴方向两两之间的间距为6.28mm。
3.根据权利要求1所述的一种超薄矩阵背光模组，其特征在于，所述PCB板(1)与扩散板(3)、棱镜片(4)和扩散片(5)的面积大小均相匹配。
4.根据权利要求1所述的一种超薄矩阵背光模组，其特征在于，所述扩散板(3)用于将LED(2)直接发出的光线打散，且棱镜片(4)用于将打散后的光线提亮，通过扩散片(5)用于将提亮后的光线均匀呈现出来。
5.根据权利要求1所述的一种超薄矩阵背光模组，其特征在于，所述PCB板(1)、扩散板(3)、棱镜片(4)与扩散片(5)两两之间均呈平行设置。
6.根据权利要求1所述的一种超薄矩阵背光模组，其特征在于，若干个所述LED的规格均为2835PCT材质。
7.一种超薄矩阵背光模组的制作方法，其特征在于，该方法具体包括以下步骤：
步骤一：将PCB板(1)放置在专用载具上，并且用高温胶带固定，使用钢网，在PCB板(1)上均匀地刷上熔点220℃以上的无铅锡膏，将LED(2)以8.93mm*6.28mm的阵列间距贴在PCB板(1)上，经过220℃以上的回流焊炉，即可将高温锡膏熔化，蓝光LED就可以焊接在PCB板(1)上；
步骤二：PCB板(1)经过回流焊炉后，将PCB板(1)进行冷却，将PCB板(1)连同载具静止15-20min或将PCB板(1)连同载具直接放入冷凝机通过鼓风方式将其快速、充分冷却；
步骤三：待PCB板(1)充分冷却后，将其取下，平放在桌面，将扩散板(3)水平的压合在PCB板(1)上，保持水平；
步骤四：再将棱镜片(4)压合在扩散板(3)上，最后将扩散片(5)压合在棱镜片(4)上，最后切除该背光模组的边角料，即可完成该背面模组的制作。
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