CN108323011B - 一种多层铁氟龙线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及线路板制造领域,具体为一种多层铁氟龙线路板的制作方法,本发明通过多阶段压合的方法重点控制压合工序,优化工艺整流程,解决了由于铁氟龙和玻纤材料物理性能的不同出现的爆版分层、翘曲等问题。通过在多层板底部垫垫板,表面盖酚醛树脂板,然后进行钻孔、锣槽孔工艺,使得通过表面酚醛树脂板的粉末与铁氟龙丝状残屑相混合,减少铁氟龙丝状残屑的黏性,防止产生大钉头的情况。再通过等离子清洗工序,清除钻孔时黏在孔壁上的残屑,通过等离子清洗工序使树脂残渣很容易清除,提高了多层铁氟龙线路板整体的品质以及成品率。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制造领域,尤其涉及一种多层铁氟龙线路板的制作方法。
背景技术
在高频通讯、高速传输和通讯保密性的趋势下,要求实现传输信号的低损耗、低延迟,必须选用低Dk、低Df、耐高温性的高频板材;满足这些要求的高频基材有很多,如聚苯醚、氰酸酯、聚丁二烯等,目前,其中较常用的是聚四氟乙烯(铁氟龙,PTFE)。基于特高频的要求,必须选取铁氟龙这种耐高低温性和耐老化性的超高频材料。超高频材料通常采用铁氟龙与玻纤混压方式制成,由于两种材料结构的不对称性和材料物理性能的不同,铁氟龙与玻纤之间的作用力非常弱,导致在加工及成品贴装过程中常出现爆板分层、板翘等问题。同时,还会导致玻纤不宜被切断形成铜瘤,或玻纤被折断形成空粗等问题。
同时,铁氟龙材料熔融温度(Tm)较低,材料较软,钻孔时易熔融黏在孔壁上,会在孔壁残留大量丝状残屑,而且由于其材料化学性能稳定(耐酸碱),使得树脂残渣难易清除,易产生大钉头。
发明内容
本发明针对上述问题,提供一种防止多层铁氟龙线路板压合、钻孔及电镀环节制作过程中出现的分层、板翘、钻孔残渣及铜瘤的制作方法。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种多层铁氟龙线路板的制作方法,包括以下步骤:
S1、将各生产板进行叠板并压合,制得多层板,其中压合方法为多阶段压合;
S2、在多层板底部垫垫板,表面盖酚醛树脂板,在多层板上钻孔和锣PTH槽,垫板和酚醛树脂板的板厚≤1.4mm;
S3、采用等离子清洗机清洗钻孔及锣PTH槽后的多层板;
S4、在等离子清洗机清洗后的4小时内将多层板进行沉铜工序,在沉铜工序中,不进行除胶工序;
S5、在沉铜后的4小时内完成板电工序,在板电工序的电镀工序后禁止对多层板进行减铜;
S6、在多层板上制作外层线路;
S7、在多层板上制作阻焊层,阻焊层制作完成后对多层板进行四阶段低温烤板;
S8、对多层板进行喷锡表面处理,喷锡表面处理后禁止再次喷锡;
S9、对多层板进行成型工序直至线路板制作完成。
进一步,在压合步骤S1之前,还包括以下步骤:
S101、按照所需尺寸将铁氟龙基板进行开料,得到开料板,烘烤开料板,烘烤温度为150℃,烘烤时间为4小时;
S102、粗化开料板的板面,粗化方法为除机械磨板以外的粗化方法;
S103、在开料板上制作内层线路,制得内层板;
S104、棕化内层板上的铜面,得到棕化板,其中棕化速率为3.0m/min;烘烤棕化板,烘烤温度为150℃,烘烤时间120min。
进一步,在步骤S1中,多阶段压合包括十个阶段,具体方法如下:第一阶段压合温度140℃,压合压力0psi,压合时间15min;第二阶段压合温度140℃,压合压力100psi,压合时间10min;第三阶段压合温度160℃,压合压力100psi,压合时间20min;第四阶段压合温度195℃,压合压力100psi,压合时间20min;第五阶段压合温度210℃,压合压力100psi,压合时间25min;第六阶段压合温度235℃,压合压力280psi,压合时间45min;第七阶段压合温度235℃,压合压力280psi,压合时间55min;第八阶段压合温度180℃,压合压力280psi,压合时间30min;第九阶段压合温度140℃,压合压力280psi,压合时间30min;第十阶段压合温度80℃,压合压力280psi,压合时间30min。
进一步,在完成S2步骤之后,S3步骤之前,烘烤钻孔及锣PTH槽后的多层板,烘烤温度为150℃,烘烤时间4小时。
进一步,在S3步骤中,等离子清洗机清洗步骤如下:
S111、采用CF4进行等离子清洗,清洗温度105℃,功率2300W,电浆时间20min;
S112、采用Ar进行等离子清洗,清洗温度105℃,功率2300W,电浆时间40min。
进一步,在S7步骤中,四阶段低温烤板的步骤如下:第一阶段烤板温度为75℃,烤板时间40min;第二阶段烤板温度为85℃,烤板时间40min;第三阶段烤板温度为110℃,烤板时间40min;第四阶段烤板温度为155℃,烤板时间60min。
进一步,在制作阻焊层的S7步骤中,还包括制作阻焊菲林,对工艺边没有盖油要求的线路板,阻焊菲林的制作方法如下:在单元边上的基材位上统一做阻焊开窗,对单元边上的铜面做盖油,盖油面积比铜面单边大0.2mm,其中铜面包括铜PAD位。
进一步,在制作阻焊层的S7步骤中,还包括制作阻焊菲林,对单元内基材需覆盖绿油的线路板,阻焊菲林的制作方法如下:在线路板上的V-CUT位和成型线位设置阻焊开窗,V-CUT位的阻焊开窗的尺寸比V-CUT线宽单边大0.5mm,成型线位的阻焊开窗尺寸比成型线位单边大0.1mm,锣置位外形的位置加挡光点,挡光点的尺寸比置位外形单边大0.1mm。
进一步,在步骤S8表面处理前还需烤板,烤板温度为150℃,烤板时间4小时。
进一步,在S5的步骤之后,采用化学超粗化的方法粗化沉铜板电后的多层板的表面;在S6的步骤中,对具有外层线路的多层板进行磨板,磨板方法为机械磨板以外的方法。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过多阶段压合的方法重点控制压合工序,优化工艺整流程,解决了由于铁氟龙和玻纤材料物理性能的不同出现的爆版分层、翘曲等问题。通过在多层板底部垫垫板,表面盖酚醛树脂板,然后进行钻孔、锣槽孔工艺,使得通过表面酚醛树脂板的粉末与铁氟龙丝状残屑相混合,减少铁氟龙丝状残屑的黏性,防止产生大钉头的情况。再通过等离子清洗工序,清除钻孔时黏在孔壁上的残屑,通过等离子清洗工序使树脂残渣很容易清除,提高了多层铁氟龙线路板整体的品质以及成品率。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容,下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本发明提供一种多层铁氟龙线路板的制作方法,包括以下步骤:
S1、按照所需尺寸将铁氟龙基板进行开料,得到开料板,烘烤开料板,烘烤温度为150℃,烘烤时间为4小时;
S2、粗化开料板的板面,粗化方法为除机械磨板以外的粗化方法;
S3、在开料板上制作内层线路,制得内层板;
S4、棕化内层板上的铜面,得到棕化板,其中棕化速率为3.0m/min;烤棕化板,烘烤温度为150℃,烘烤时间120min;
S5、将各板进行叠板并压合,制得多层板;多阶段压合包括十个阶段,具体方法如下:第一阶段压合温度140℃,压合压力0psi,压合时间15min;第二阶段压合温度140℃,压合压力100psi,压合时间10min;第三阶段压合温度160℃,压合压力100psi,压合时间20min;第四阶段压合温度195℃,压合压力100psi,压合时间20min;第五阶段压合温度210℃,压合压力100psi,压合时间25min;第六阶段压合温度235℃,压合压力280psi,压合时间45min;第七阶段压合温度235℃,压合压力280psi,压合时间55min;第八阶段压合温度180℃,压合压力280psi,压合时间30min;第九阶段压合温度140℃,压合压力280psi,压合时间30min;第十阶段压合温度80℃,压合压力280psi,压合时间30min;具体参数如下表:
S6、在多层板底部垫垫板,表面盖酚醛树脂板,采用新钻针在压合板上钻孔,垫板和酚醛树脂板的板厚≤1.4mm;
S7、在多层板上锣PTH槽,先粗锣再精锣,然后检查槽边是否有毛刺;
S8、烘烤钻孔及锣PTH槽后的多层板,烘烤温度为150℃,烘烤时间4小时;
S9、采用等离子清洗机清洗钻孔及锣PTH槽后的多层板;等离子清洗机清洗步骤如下:
先采用CF4进行等离子清洗,清洗温度105℃,功率2300W,电浆时间20min;
再采用Ar进行等离子清洗,清洗温度105℃,功率2300W,电浆时间40min。
清洗参数如下表所示:
S10、在等离子清洗机清洗后的4小时内将多层板进行沉铜工序,在沉铜工序中,不进行除胶工序,进行除油工序,沉铜两次,沉铜后需打背光切片确认沉铜品质;
S11、在沉铜后的4小时内完成板电工序,即多层板在养板槽放置的时间最多不可超过4小时,在板电工序的电镀工序后禁止对多层板进行减铜;
S12、采用化学超粗化的方法粗化沉铜板电后的多层板的表面;
S13、在多层板上制作外层线路;
S14、对具有外层线路的多层板进行磨板,磨板方法为机械磨板以外的方法;
S15、制作阻焊菲林,对工艺边没有盖油要求的线路板,阻焊菲林的制作方法如下:在单元边上的基材位上统一做阻焊开窗,对单元边上的铜面做盖油,盖油面积比铜面单边大0.2mm,其中铜面包括铜PAD位。对单元内基材需覆盖绿油的线路板,阻焊菲林的制作方法如下:在线路板上的V-CUT位和成型线位设置阻焊开窗,V-CUT位的阻焊开窗的尺寸比V-CUT线宽单边大0.5mm,成型线位的阻焊开窗尺寸比成型线位单边大0.1mm,锣置位外形的位置加挡光点,挡光点的尺寸比置位外形单边大0.1mm。
S16、在多层板上制作阻焊层,阻焊层制作后将多层板进行低温烤板,低温烤板由四阶段组成:第一阶段烤板温度为75℃,烤板时间40min;第二阶段烤板温度为85℃,烤板时间40min;第三阶段烤板温度为110℃,烤板时间40min;第四阶段烤板温度为155℃,烤板时间60min;
S17、表面处理:所有喷锡板禁止再次喷锡;表面处理前还需烤板,烤板温度为150℃,烤板时间4小时;
S18、成型时多层板不做斜边。
本发明通过多阶段压合的方法重点控制压合工序,优化工艺整流程,在各步骤之后增加了低温烤板工艺,使得铁氟龙和玻纤贴合力更强,解决了由于铁氟龙和玻纤材料物理性能的不同出现的爆版分层、翘曲等问题,使得铁氟龙与玻纤间作用力变强,玻纤在切断时不易形成铜瘤或被折断形成空粗,整体提高了多层铁氟龙线路板的品质。通过在在多层板底部垫垫板,表面盖酚醛树脂板,然后进行钻孔、锣槽孔工艺,使得通过表面酚醛树脂板的粉末与铁氟龙丝状残屑相混合,减少铁氟龙丝状残屑的黏性,防止产生大钉头的情况。再通过等离子清洗工序,清除钻孔时黏在孔壁上的残屑,通过等离子清洗工序使树脂残渣很容易清除,提高了铁氟龙线路板整体的品质以及成品率。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护。
Claims (10)
1.一种多层铁氟龙线路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将各生产板进行叠板并压合,制得多层板,其中压合方法为多阶段压合;
S2、在多层板底部垫垫板,表面盖酚醛树脂板,在多层板上钻孔和锣PTH槽,垫板和酚醛树脂板的板厚≤1.4mm;
S3、采用等离子清洗机清洗钻孔及锣PTH槽后的多层板;
S4、在等离子清洗机清洗后的4小时内将多层板进行沉铜工序,在沉铜工序中,不进行除胶工序;
S5、在沉铜后的4小时内完成板电工序,在板电工序的电镀工序后禁止对多层板进行减铜;
S6、在多层板上制作外层线路;
S7、在多层板上制作阻焊层,阻焊层制作完成后对多层板进行四阶段低温烤板;
S8、对多层板进行喷锡表面处理,喷锡表面处理后禁止再次喷锡;
S9、对多层板进行成型工序直至线路板制作完成。
2.根据权利要求1所述的多层铁氟龙线路板的制作方法,其特征在于,在压合步骤S1之前,还包括以下步骤:
S101、按照所需尺寸将铁氟龙基板进行开料,得到开料板,烘烤开料板,烘烤温度为150℃,烘烤时间为4小时;
S102、粗化开料板的板面,粗化方法为除机械磨板以外的粗化方法;
S103、在开料板上制作内层线路,制得内层板;
S104、棕化内层板上的铜面,得到棕化板,其中棕化速率为3.0m/min;烘烤棕化板,烘烤温度为150℃,烘烤时间120min。
3.根据权利要求1所述的多层铁氟龙线路板的制作方法,其特征在于,在步骤S1中,多阶段压合包括十个阶段,具体方法如下:第一阶段压合温度140℃,压合压力0psi,压合时间15min;第二阶段压合温度140℃,压合压力100psi,压合时间10min;第三阶段压合温度160℃,压合压力100psi,压合时间20min;第四阶段压合温度195℃,压合压力100psi,压合时间20min;第五阶段压合温度210℃,压合压力100psi,压合时间25min;第六阶段压合温度235℃,压合压力280psi,压合时间45min;第七阶段压合温度235℃,压合压力280psi,压合时间55min;第八阶段压合温度180℃,压合压力280psi,压合时间30min;第九阶段压合温度140℃,压合压力280psi,压合时间30min;第十阶段压合温度80℃,压合压力280psi,压合时间30min。
4.根据权利要求1所述的多层铁氟龙线路板的制作方法,其特征在于,在完成S2步骤之后,S3步骤之前,烘烤钻孔及锣PTH槽后的多层板,烘烤温度为150℃,烘烤时间4小时。
5.根据权利要求1所述的多层铁氟龙线路板的制作方法,其特征在于,在S3步骤中,等离子清洗机清洗步骤如下:
S111、采用CF4进行等离子清洗,清洗温度105℃,功率2300W,电浆时间20min;
S112、采用Ar进行等离子清洗,清洗温度105℃,功率2300W,电浆时间40min。
6.根据权利要求1所述的多层铁氟龙线路板的制作方法,其特征在于,在S7步骤中,四阶段低温烤板的步骤如下:第一阶段烤板温度为75℃,烤板时间40min;第二阶段烤板温度为85℃,烤板时间40min;第三阶段烤板温度为110℃,烤板时间40min;第四阶段烤板温度为155℃,烤板时间60min。
7.根据权利要求1所述的多层铁氟龙线路板的制作方法,其特征在于,在制作阻焊层的S7步骤中,还包括制作阻焊菲林,对工艺边没有盖油要求的线路板,阻焊菲林的制作方法如下:在单元边上的基材位上统一做阻焊开窗,对单元边上的铜面做盖油,盖油面积比铜面单边大0.2mm,其中铜面包括铜PAD位。
8.根据权利要求1所述的多层铁氟龙线路板的制作方法,其特征在于,在制作阻焊层的S7步骤中,还包括制作阻焊菲林,对单元内基材需覆盖绿油的线路板,阻焊菲林的制作方法如下:在线路板上的V-CUT位和成型线位设置阻焊开窗,V-CUT位的阻焊开窗的尺寸比V-CUT线宽单边大0.5mm,成型线位的阻焊开窗尺寸比成型线位单边大0.1mm,锣置位外形的位置加挡光点,挡光点的尺寸比置位外形单边大0.1mm。
9.根据权利要求1所述的多层铁氟龙线路板的制作方法,其特征在于:在步骤S8表面处理前还需烤板,烤板温度为150℃,烤板时间4小时。
10.根据权利要求1所述的多层铁氟龙线路板的制作方法,其特征在于:在S5的步骤之后,采用化学超粗化的方法粗化沉铜板电后的多层板的表面;在S6的步骤中,对具有外层线路的多层板进行磨板,磨板方法为机械磨板以外的方法。
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GR01 | Patent grant | ||
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