CN101626666A - 蚀刻线路后树脂塞孔工艺流程 - Google Patents

蚀刻线路后树脂塞孔工艺流程 Download PDF

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赵传生
马新学
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蚀刻线路后树脂塞孔工艺是为满足某些印制线路板的特殊要求而发明的一种制作工艺，其技术实施方案为：首先是利用行正片碱性蚀刻流程将线路制作出来，再利用树脂进行塞孔(饱满度100－120％)，然后将凸出来的树脂利用砂带打磨掉，再利用除胶、高压水洗及火山灰磨板之方式将砂带打磨后残留板面及孔边的树脂、铜粉清除干净，最后再进行正常制作阻焊及后工序流程以达到此种印制线路板的品质要求。

Description

蚀刻线路后树脂塞孔工艺流程
所属技术领域：
蚀刻线路后树脂塞孔工艺流程属于印制线路板特殊流程制造技术。
背景技术：
由于某些印制线路板对Fine Pitch Pad的大小要求特别严格，行负片酸蚀流程Fine Pitch Pad的大小不能满足客户要求，同时客户对Via孔要求塞孔后孔内不可有裂缝、气泡包括线路、孔边藏铜粉会导致高压测试不过等问题，行正常正片碱性蚀刻流程再采用绿油塞孔虽可解决线路、孔边藏铜粉问题但不可解决塞孔品质问题。为了解决以上问题，我们研究了一种新工艺(先制作线路→阻焊树脂塞孔→烤板①→砂带打磨树脂→除胶→高压水洗→火山灰磨板→蚀检AOI→烤板②→正常制作阻焊→后工序)可完全满足客户品质要求。
发明内容：
通过走正片碱蚀流程先将线路制作出来，再利用树脂塞孔(饱满度100-120％)，然后将凸出来得树脂利用砂带打磨掉，再利用除胶、高压水洗及火山灰磨板之方式将板面及孔边的树脂、铜粉清除干净，最后再进行正常制作阻焊及后工序流程，即可达到此种印制线路板的品质要求。
具体实施方式
1、流程步骤
前工序→蚀刻线路→阻焊树脂塞孔→烤板①→砂带打磨树脂→除胶→高压水洗→火山灰磨板→蚀检AOI→烤板②→阻焊→后工序
2、制作说明及要求
①、蚀刻线路：利用正片碱性蚀刻流程先将线路制作出来，解决行负片酸性蚀刻流程而达不到Fine Pitch Pad要求。
②、树脂塞孔：采用PHP900IR-6P树脂代替绿油塞孔，以解决绿油塞孔孔内存在裂缝及气泡问题，采用树脂塞孔时塞孔压力4-6kg/cm2，塞孔速度0.5格，采取专用塞孔机一刀塞孔方式作业，塞孔饱满度控制在100％-120％。
③、烤板：采用155℃×60min将树脂进行固化。
④、砂带打磨：采用1000#砂带、0.25A电流、420-450m/min的转速进行砂带打磨(3-4次)，以便将孔上冒出的多余树脂磨去。
⑤、除胶、高压水洗及火山灰磨板：利用除胶、高压水洗及火山灰磨板将孔边及线路间的铜粉、树脂进行清除。除胶时间：高锰酸甲除胶12min，高压水洗压力：40-60kg/cm2，火山灰磨板速度：1.0m/min。
⑥、AOI：采用AOI设备对印制线路板品质进行检查。
⑦、烤板：采用135℃×30min、155℃×30min将树脂进行完全固化，避免树脂固化程度不够而导致喷锡后出现孔边绿油发白。

Claims (1)

  1. 一种印制线路板制作工艺流程方法，其特征在于：先利用行正片碱性蚀刻流程将线路制作出来，再利用树脂对做过线路的印制线路板进行塞孔，然后将凸出来的树脂利用砂带打磨掉，再利用除胶、高压水洗及火山灰磨板之方式将砂带打磨后残留板面及孔边的树脂、铜粉清除干净，最后再进行正常制作阻焊及后工序流程以达到此种印制线路板的品质要求。
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