CN107548239A - 一种提升正片外层aoi检修效率的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种提升正片外层AOI检修效率的方法，包括以下步骤：以正片工艺在生产板上制作外层线路中，在退锡后，用火山灰磨板；磨板后，对生产板进行微蚀处理，控制微蚀量为0.05‑0.15μm；对生产板进行AOI双面扫描；最后对生产板进行外层AOI检修。本发明方法可显著减少线路板上假点的出现，减少对AOI检修机操作员的影响，提高检修工作效率。

Description

一种提升正片外层AOI检修效率的方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种提升正片外层AOI检修效率的方法。

背景技术

印制线路板的生产加工中需采用不同的手段对其进行跟踪检测，以便及早检查出有缺陷的线路板，便于分析产生缺陷的原因，改善制程，以此提高线路板的质量，减少报废。尤其是通过正片工艺制作外层线路之后的线路板，需经AOI，检测线路板上的线路是否与设计相符。所述AOI是指自动光学检测(Automatic Optic Inspection)，是基于光学原理来对线路板生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当进行自动光学检测时，机器通过摄像头自动扫描线路板，采集图像，将测试的焊点与数据库中的合格参数进行比较，经过图像处理，检查出线路板上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。在实际生产中发现，制作了外层线路的线路板进行AOI时，由于孔口发亮、基材反光、局部被氧化及脏点等原因，会出现较多假点，影响AOI检修机操作员的工作效率。

行业内，一般正片外层AOI检修流程有两种方法：第一种是退膜—碱性蚀刻—退锡—外层AOI单面扫描(与蚀刻线分离)—外层AOI检修；第二种是退膜—碱性蚀刻—退锡—砂带磨板—AOI双面扫描(与蚀刻线相连)—外层AOI检修；上述两种方法均存在有缺点:第一种方法外层AOI单面扫描与蚀刻线分离，需要人工进行操作，增加了人工成本，且直接进行AOI单面扫描，未对线路板进行处理，在线路板上的假点率高，影响AOI检修效率；第二种方法虽然在AOI双面扫描前增加了砂带磨板工序，但砂带磨板对减少线路板上假点的效果不明显，线路板上假点率还是很高，影响AOI检修效率，且在砂带磨板过程中还有磨断线的隐患，降低了线路板的成品率。

发明内容

本发明针对制作了外层线路的线路板在进行AOI检测时会出现较多假点，从而影响检修工作效率和砂带磨板过程有断线隐患的问题，提供一种提升正片外层AOI检修效率的方法，该方法可显著减少线路板上假点的出现，减少对AOI检修机操作员的影响，提高检修工作效率，并可避免磨板断线的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种提升正片外层AOI检修效率的方法，包括以下步骤：

S1、以正片工艺在生产板上制作外层线路中，在退锡后，用火山灰磨板。

优选地，步骤S1中，所述生产板为已经过沉铜和全板电镀工序的生产板。

优选地，步骤S1中，火山灰的浓度为15-25wt％。

优选地，步骤S1中，火山灰的浓度为20wt％。

S2、磨板后，对生产板进行微蚀处理，控制微蚀量为0.05-0.15μm。

优选地，步骤S2中，微蚀处理控制微蚀量为0.1μm。

优选地，步骤S2中，微蚀处理用的微蚀液含5-15g/L的Na₂S₂O₈、1-2％(v/v)的H₂SO₄和0-25g/L的Cu²⁺。

优选地，步骤S2中，微蚀处理用的微蚀液含10g/L的Na₂S₂O₈、1.5％(v/v)的H₂SO₄。

S3、对生产板进行AOI双面扫描。

优选地，步骤S3中，AOI双面扫描所用的AOI扫描仪与微蚀处理中的蚀刻线相连。

S4、最后对生产板进行外层AOI检修。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明在线路板上用正片工艺制作外层线路后，用火山灰进行磨板，能有效减少板上的假点，并可避免磨板造成断线的问题，火山灰磨板后，在对线路板进行微蚀处理，进一步减少板上的假点，最终假点率能有效减少85％以上，减少对AOI检修机操作员的影响，提高了检修工作效率。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

本实施例所示的一种线路板的制作方法，尤其是其中的提升正片外层AOI检修效率的方法，依次包括以下处理工序：开料→制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路→阻焊→丝印字符→表面处理→成型→电气性能测试→终检，具体步骤如下：

(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.5mm，芯板外层铜箔厚度为0.5OZ。

(2)、制作内层线路(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，叠板后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。

(4)、钻孔：利用钻孔资料在生产板上进行钻孔加工。

(5)、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(6)、全板电镀：以1.8ASD的电流密度全板电镀20min，在内层线路2上形成一层5-10μm厚的板电铜层3。

(7)、制作外层线路(正片工艺)：采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜参数的电镀参数:1.8ASD×60min，镀锡的电镀参数：1.2ASD×10min，锡厚为3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路。

一种提升正片外层AOI检修效率的方法，包括以下步骤：

S1、退锡后的生产板，用火山灰(浑浊液)进行磨板处理，火山灰浑浊液中火山灰成分的浓度为15wt％，这样可有效减少假点的同时又不会因磨板的火山灰的浓度太大而磨断线；

S2、磨板处理后，对生产板进行微蚀处理，控制微蚀量为0.05μm；微蚀处理用的微蚀液含10g/L的Na₂S₂O₈、1％(v/v)的H₂SO₄和5g/L的Cu²⁺；

S3、然后对生产板进行AOI双面扫描；AOI双面扫描所用的AOI扫描仪与微蚀处理中的蚀刻线相连，实现在线扫描，减少了人工操作，降低了人工成本。

S4、最后对生产板进行外层AOI检修，检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

经验证，通过上述方法处理后的生产板假点率减少了88％，能有效减少对AOI检修机操作员的影响，提高了检修工作效率。

(8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。

(9)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理。

(10)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得线路板。

(11)、电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；

(12)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。

实施例2

本实施例提供一种提升正片外层AOI检修效率的方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于：将步骤S1中火山灰的浓度改为20wt％，将步骤S2微蚀处理中的微蚀液调整为含10g/L的Na₂S₂O₈、1.5％(v/v)的H₂SO₄。

经验证，通过上述实施例2方法处理后的生产板假点率减少了90％以上，能有效减少对AOI检修机操作员的影响，提高了检修工作效率。

实施例3

本实施例提供一种提升正片外层AOI检修效率的方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于：将步骤S1中火山灰的浓度改为25wt％，将步骤S2微蚀处理中的微蚀液调整为含15g/L的Na₂S₂O₈、2％(v/v)的H₂SO₄和25g/L的Cu²⁺。

经验证，通过上述实施例3方法处理后的生产板假点率减少了85％，能有效减少对AOI检修机操作员的影响，提高了检修工作效率。

本发明中，生产板在进行微蚀处理时，所用微蚀缸中的微蚀液在持续使用时，随着微蚀的生产板越多，微蚀液中所含的Cu²⁺会越来越多，这时应注意微蚀液中所含的Cu²⁺不可超过25g/L，一旦Cu²⁺超过了25g/L时，需要更换微蚀缸中的微蚀液。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种提升正片外层AOI检修效率的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、以正片工艺在生产板上制作外层线路中，在退锡后，用火山灰磨板；

S2、磨板后，对生产板进行微蚀处理，控制微蚀量为0.05-0.15μm；

S3、对生产板进行AOI双面扫描；

S4、最后对生产板进行外层AOI检修。

2.根据权利要求1所述的提升正片外层AOI检修效率的方法，其特征在于，步骤S1中，火山灰的浓度为15-25wt％。

3.根据权利要求2所述的提升正片外层AOI检修效率的方法，其特征在于，步骤S1中，火山灰的浓度为20wt％。

4.根据权利要求1所述的提升正片外层AOI检修效率的方法，其特征在于，步骤S2中，微蚀处理控制微蚀量为0.1μm。

5.根据权利要求1所述的提升正片外层AOI检修效率的方法，其特征在于，步骤S2中，微蚀处理用的微蚀液含5-15g/L的Na₂S₂O₈、1-2％(v/v)的H₂SO₄和0-25g/L的Cu²⁺。

6.根据权利要求5所述的提升正片外层AOI检修效率的方法，其特征在于，步骤S2中，微蚀处理用的微蚀液含10g/L的Na₂S₂O₈、1.5％(v/v)的H₂SO₄。

7.根据权利要求1所述的提升正片外层AOI检修效率的方法，其特征在于，步骤S3中，AOI双面扫描所用的AOI扫描仪与微蚀处理中的蚀刻线相连。

8.根据权利要求1所述的提升正片外层AOI检修效率的方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板为已经过沉铜和全板电镀工序的生产板。