CN112739015B - 一种电路板阻焊半塞孔的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板阻焊半塞孔的制作方法，包括以下步骤：在蓝胶主剂中加入火山灰搅拌均匀后加入蓝胶助剂，搅拌均匀得到第一混合剂，在第一混合剂中加入用于丝印阻焊的阻焊油墨，进行再次充分搅拌混合得到第二混合剂，向第二混合剂加入稀释剂，再次充分搅拌混合，得到蓝胶；向电路板的第一铜面丝印蓝胶，并将蓝胶烤干；向电路板的第二铜面丝印阻焊油墨；对丝印阻焊油墨后的电路板进行预烘烤；预烘烤后，撕掉蓝胶，进行烘烤，使阻焊油墨彻底固化，形成所需的阻焊半塞孔的电路板。本发明能够确保孔内油墨深度，同时满足阻焊表面油墨厚度的要求，有效避免了孔内油墨深度和表面油墨厚度难以平衡的问题。

Description

一种电路板阻焊半塞孔的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板阻焊半塞孔的制作方法。

背景技术

印制电路板（PCB，Printed Circuit Board）是支撑其他电子元器件的基础电子部件，被广泛应用于各个电子领域。

某些印制电路板基于电性能需求，会在电路板上设计矩阵形式的密集孔，由于密集孔的分布密集，间距小，孔和孔之间容易产生电性能的相互影响，因此，某些密集孔需要进行阻焊半塞孔制作，利用阻焊半塞孔调节密集孔的电性能特性。

一般的阻焊半塞孔是将阻焊油墨塞入孔内30%～70%的饱满度，目前一般做法是采用直接一次丝印阻焊油墨或二次丝印阻焊油墨的方式。直接一次丝印阻焊油墨即直接向密集孔位置丝印阻焊油墨，使油墨进入孔内；二次丝印阻焊油墨即先一次丝印阻焊油墨，经过烘烤固化后，再第二次丝印阻焊油墨。

以上两种制作方式，容易产生以下问题：

1.直接一次丝印阻焊油墨，由于塞孔的油墨具有一定的深度要求，如果一次丝印阻焊保证了孔内油墨的深度要求，则表面油墨容易过薄或过厚，但如果保证了表面油墨的厚度，采用一次丝印组焊油墨，又难以保证孔内油墨的深度，因此一次丝印阻焊油墨难以满足孔内油墨深度和表面阻焊厚度二者的平衡。

2.若采用先丝印、再烘烤、再丝印的方式，容易产生孔口第一次丝印的阻焊油墨被“烤死”，第二次油墨难以进入孔内，或难以与表面阻焊油墨结合的问题，影响阻焊品质，且二次丝印组焊容易产生阻焊油墨颜色与标准颜色偏差过大的问题，影响外观品质。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种电路板阻焊半塞孔的制作方法，能够确保孔内油墨深度的同时，满足阻焊表面油墨厚度的要求，有效避免直接一次丝印阻焊油墨产生的孔内油墨深度和表面油墨厚度难以平衡以及丝印两次阻焊油墨产生的第二次丝印油墨难以入孔或色差过大的问题。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种电路板阻焊半塞孔的制作方法，电路板具有第一铜面和第二铜面，所述第一铜面为无需阻焊半塞孔的一面，所述第二铜面为需阻焊半塞孔的一面，包括以下步骤：

S1调配蓝胶：在蓝胶主剂中加入火山灰搅拌均匀后加入蓝胶助剂，搅拌均匀得到第一混合剂，在所述第一混合剂中加入用于丝印阻焊的阻焊油墨，进行再次充分搅拌混合得到第二混合剂，向第二混合剂加入稀释剂，再次充分搅拌混合，得到所述蓝胶；

S2丝印蓝胶：向电路板的第一铜面丝印所述蓝胶，并将所述蓝胶烤干；

S3丝印阻焊油墨：向电路板的第二铜面丝印阻焊油墨；

S4预烘烤：对丝印阻焊油墨后的电路板进行预烘烤；

S5烘烤：预烘烤后，撕掉所述蓝胶，进行烘烤，使所述阻焊油墨彻底固化，形成所需的阻焊半塞孔的电路板。

进一步的，步骤S1中的所述蓝胶主剂与所述火山灰的体积比为100:5-100:10。

进一步的，步骤S1中在所述第一混合剂中加入的用于丝印阻焊的阻焊油墨与所述第一混合剂体积比为1:10-1:8。

进一步的，步骤S1中还包括向所述第二混合剂加入所述稀释剂，再次充分搅拌混合至粘度为650-750dpa·s。

进一步的，步骤S3还包括丝印阻焊油墨前在所述蓝胶下面垫硬质平板。

进一步的，步骤S2中将所述蓝胶烤干的温度为120℃，时间为20-30min。

进一步的，步骤S4中所述预烘烤的温度为75℃，时间为30-40min。

进一步的，步骤S5中所述烘烤的温度为150℃，时间为55-65min。

采用上述技术方案，向电路板的第一铜面丝印蓝胶时，所述蓝胶可堵塞无需阻焊半塞孔的孔口，通过在所述蓝胶中加入火山灰，使孔处于“半透气”状态，因此在向电路板的第二铜面丝印阻焊油墨时，油墨可以有效的进入孔内，且能够防止丝印过量、油墨堆积等问题，再利用蓝胶的可剥离特性，将蓝胶剥离，经过烘烤，形成所需的阻焊油墨半塞孔的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的电路板阻焊半塞孔的制作方法的流程图；

图2为本发明实施例的电路板阻焊半塞孔的制作方法中丝印蓝胶后的示意图；

图3为本发明实施例的电路板阻焊半塞孔的制作方法中丝印阻焊油墨后的示意图；

图4为本发明实施例的电路板阻焊半塞孔的制作方法中形成所需的阻焊半塞孔的电路板的示意图。

图中，100-电路板、101-第一铜面、102-第二铜面、200-蓝胶、300-阻焊油墨、400-硬质平板。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示，本发明提供了一种电路板阻焊半塞孔的制作方法，电路板具有第一铜面和第二铜面，所述第一铜面为无需阻焊半塞孔的一面，所述第二铜面为需阻焊半塞孔的一面，包括以下步骤：

S1调配蓝胶：在蓝胶主剂中加入火山灰搅拌均匀后加入蓝胶助剂，搅拌均匀得到第一混合剂，在所述第一混合剂中加入用于丝印阻焊的阻焊油墨，进行再次充分搅拌混合得到第二混合剂，向第二混合剂加入稀释剂，再次充分搅拌混合，得到所述蓝胶；

S2丝印蓝胶：向电路板的第一铜面丝印所述蓝胶，并将所述蓝胶烤干；

S3丝印阻焊油墨：向电路板的第二铜面丝印阻焊油墨；

S4预烘烤：对丝印阻焊油墨后的电路板进行预烘烤；

S5烘烤：预烘烤后，撕掉所述蓝胶，进行烘烤，使所述阻焊油墨彻底固化，形成所需的阻焊半塞孔的电路板。

下面结合附图分别针对每一步骤进行详细说明：

如图2所示，电路板100具有第一铜面101和第二铜面102，所述第一铜面101为无需阻焊半塞孔的一面，所述第二铜面102为需阻焊半塞孔的一面。所述步骤S1中，调配蓝胶200的具体操作为往蓝胶主剂中加入火山灰搅拌均匀后加入蓝胶助剂，搅拌均匀得到第一混合剂，然后往所述第一混合剂中加入用于丝印阻焊的阻焊油墨，进行再次充分搅拌混合得到第二混合剂，然后向第二混合剂加入稀释剂，再次充分搅拌混合，得到所述蓝胶200。

在步骤S1中，往蓝胶主剂中加入火山灰的作用是使所述蓝胶200具备一定的透气性，防止在后续丝印所述蓝胶200时蓝胶堵死孔，导致孔内气体不能排出，同时又能防止没有所述蓝胶200防护直接丝印阻焊油墨，孔的透气性太强导致产生油墨丝印过量、油墨堆积等问题。另一方面，加入火山灰后会导致所述蓝胶200的粘附性能降低，因此采取加入用于丝印阻焊的阻焊油墨，有效弥补所述蓝胶200的粘附性能，保证所述蓝胶200不易自行脱落，且在使用完后又能够顺利剥离。

可选的，所述蓝胶主剂与所述火山灰的体积比为100:5-100:10，在所述第一混合剂中加入的用于丝印阻焊的阻焊油墨与所述第一混合剂体积比为1:10-1:8。

可选的，向第二混合剂加入稀释剂，充分搅拌混合至粘度为650-750dpa·s。

请继续参阅图2，所述步骤S2为丝印所述蓝胶200，将经过调配的所述蓝胶200丝印于电路板100的第一铜面101上，即无需阻焊半塞孔的一面上，并将所述蓝胶200烤干，此处的烤干操作可在120℃下进行烘烤20-30min。值得一提的是，现有技术中，一般调配蓝胶的粘度为780-880dpa·s，本实施例中将所述蓝胶200粘稠度调配至650-750dpa·s的较稀状态，有助于丝印所述蓝胶200时，所述蓝胶200挤入孔内一部分，确保所述蓝胶200能够有效堵孔。

如图3所示，所述步骤S3为丝印阻焊油墨300，向电路板100的第二铜面102丝印阻焊油墨300。丝印阻焊油墨300时，可适当加大丝印压力，有助于阻焊油墨300进入孔内，本实施例的丝印压力为5kg/cm²～7kg/cm²。

在进行步骤S3时，可先在所述蓝胶200下面垫硬质平板400，防止丝印时所述蓝胶200粘附在丝印机台面上，且给予电路板100更加平整的丝印环境，防止丝印不平整。所述硬质平板400可以是钢板或者亚克力板。

所述步骤S4为预烘烤，对丝印阻焊油墨300后的电路板100进行预烘烤。此处预烘烤可在75℃下进行烘烤30-40min。进行预烘烤主要有以下四方面作用：可以使阻焊油墨300初步固化，便于后续加工；由于所述蓝胶200里添加了阻焊油墨，预烘烤不至于将所述蓝胶200里的阻焊油墨烘烤过度，避免烘烤过度造成的油墨与板面黏连，导致所述蓝胶200不易剥离的问题；避免了直接采用高温烘烤，孔内的阻焊油墨300受热过大而产生爆油问题；预烘烤后孔内的阻焊油墨300已初步固化，后续撕掉所述蓝胶200，不会由于孔内负气压将孔内的阻焊油墨300从电路板100的第一铜面101一面吸出来。

如图4所示，所述步骤S5为烘烤，进行完步骤S4后，撕掉所述蓝胶200，进行烘烤，使所述阻焊油墨300彻底固化，形成所需的阻焊半塞孔的电路板100。此处烘烤可在150℃下进行烘烤55-65min。

综上所述，本发明提供了一种电路板阻焊半塞孔的制作方法，利用添加了火山灰的蓝胶，堵塞无需阻焊半塞孔的一面的孔口，使孔处于“半透气”状态，在另一面丝印阻焊油墨，油墨可以有效的进入孔内，且能够防止丝印过量、油墨堆积等问题，再利用蓝胶可剥离的特性，将蓝胶剥离，经过烘烤，形成所需的阻焊油墨半塞孔的效果。

本发明提供的电路板阻焊半塞孔的制作方法只需一次性调节好丝印的刮刀压力、刮刀角度、刮刀行进速度等关键参数，直接一次丝印阻焊油墨时，能够确保孔内油墨深度，同时满足阻焊表面油墨厚度的要求，有效避免了孔内油墨深度和表面油墨厚度难以平衡的问题，当采用二次丝印阻焊油墨时，能够避免丝印两次阻焊产生的第二次丝印油墨难以入孔或色差过大的问题。

以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。

在本发明专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明专利的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在发明专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明专利中的具体含义。

在本发明专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

Claims (5)

1.一种电路板阻焊半塞孔的制作方法，电路板具有第一铜面和第二铜面，所述第一铜面为无需阻焊半塞孔的一面，所述第二铜面为需阻焊半塞孔的一面，其特征在于，包括以下步骤：

S1调配蓝胶：在蓝胶主剂中加入火山灰搅拌均匀后加入蓝胶助剂，搅拌均匀得到第一混合剂，在所述第一混合剂中加入用于丝印阻焊的阻焊油墨，进行再次充分搅拌混合得到第二混合剂，向第二混合剂加入稀释剂，再次充分搅拌混合，得到所述蓝胶；

所述蓝胶主剂与所述火山灰的体积比为100:5-100:10；

所述第一混合剂中加入的用于丝印阻焊的阻焊油墨与所述第一混合剂体积比为1:10-1:8；

所述第二混合剂加入所述稀释剂，充分搅拌混合至粘度为650-750dpa·s；

S2丝印蓝胶：向电路板的第一铜面丝印所述蓝胶，并将所述蓝胶烤干；

S3丝印阻焊油墨：向电路板的第二铜面丝印阻焊油墨；

S4预烘烤：对丝印阻焊油墨后的电路板进行预烘烤；

S5烘烤：预烘烤后，撕掉所述蓝胶，进行烘烤，使所述阻焊油墨彻底固化，形成所需的阻焊半塞孔的电路板。

2.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊半塞孔的制作方法，其特征在于，步骤S3还包括丝印阻焊油墨前在所述蓝胶下面垫硬质平板。

3.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊半塞孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中将所述蓝胶烤干的温度为120℃，时间为20-30min。

4.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊半塞孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中所述预烘烤的温度为75℃，时间为30-40min。

5.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊半塞孔的制作方法，其特征在于，步骤S5中所述烘烤的温度为150℃，时间为55-65min。

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