JP2571952B2 - スルーホールを有するセラミック配線基板の製造方法 - Google Patents
スルーホールを有するセラミック配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JP2571952B2 JP2571952B2 JP15558888A JP15558888A JP2571952B2 JP 2571952 B2 JP2571952 B2 JP 2571952B2 JP 15558888 A JP15558888 A JP 15558888A JP 15558888 A JP15558888 A JP 15558888A JP 2571952 B2 JP2571952 B2 JP 2571952B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- conductive paste
- green sheet
- mixture
- metal powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、大型コンピュータ本体の主要部を構成する
ため等に使用されるセラミック配線基板の製造方法に関
し、特にこのセラミック配線基板がメタライズ化された
スルーホールを有するものである場合の製造方法に関す
るものである。
ため等に使用されるセラミック配線基板の製造方法に関
し、特にこのセラミック配線基板がメタライズ化された
スルーホールを有するものである場合の製造方法に関す
るものである。
(従来の技術) セラミックを材料とする配線基板は、高い強度、耐熱
性、耐腐食性等を有することから、近年大いに使用され
てきているものである。そして、このセラミック配線基
板に形成されるべき導体パターン等に対しても、搭載さ
れるべき電子部品の高密度化に伴った高密度化が要求さ
れてきている。この要求を満たすために、セラミック配
線基板にメタライズ化されたスルーホールを形成するこ
とが行なわれている。
性、耐腐食性等を有することから、近年大いに使用され
てきているものである。そして、このセラミック配線基
板に形成されるべき導体パターン等に対しても、搭載さ
れるべき電子部品の高密度化に伴った高密度化が要求さ
れてきている。この要求を満たすために、セラミック配
線基板にメタライズ化されたスルーホールを形成するこ
とが行なわれている。
従来のセラミック配線基板におけるスルーホールは、
第4図〜第7図に示すようにして形成されていた。すな
わち、このスルーホールは、第4図に示したように、仮
焼成されたグリーンシート(10)の貫通孔(11)内に導
体となるメタライズインク(以下導体ペーストという)
をスキージあるいはローラ(14)によって充填し、これ
を本焼成することによって形成されていたのであるが、
次のような問題があったのである。
第4図〜第7図に示すようにして形成されていた。すな
わち、このスルーホールは、第4図に示したように、仮
焼成されたグリーンシート(10)の貫通孔(11)内に導
体となるメタライズインク(以下導体ペーストという)
をスキージあるいはローラ(14)によって充填し、これ
を本焼成することによって形成されていたのであるが、
次のような問題があったのである。
導体ペーストは、導体を構成するための金属粉と、所
定のバインダーとを所定の溶剤によって混練したもので
あって、所定の流動性を有するようにしたものである。
ところが、この導体ペースト中の溶剤は、第5図の矢印
にて示すように、グリーンシート(10)の貫通孔(11)
内に充填される間に貫通孔(11)の周囲に位置するグリ
ーンシート(10)側に吸収されてしまい、当該導体ペー
ストは特に貫通孔(11)内の先端部において所定の流動
性がなくなってしまうのである。このため、グリーンシ
ート(10)の貫通孔(11)内に導体ペーストを完全に充
填できなくなるという現象が生じる。この現象は、高密
度化を達成するために各貫通孔(11)の径がどんどん小
さくなる現状においては、顕著に現われるようになって
きたものである。
定のバインダーとを所定の溶剤によって混練したもので
あって、所定の流動性を有するようにしたものである。
ところが、この導体ペースト中の溶剤は、第5図の矢印
にて示すように、グリーンシート(10)の貫通孔(11)
内に充填される間に貫通孔(11)の周囲に位置するグリ
ーンシート(10)側に吸収されてしまい、当該導体ペー
ストは特に貫通孔(11)内の先端部において所定の流動
性がなくなってしまうのである。このため、グリーンシ
ート(10)の貫通孔(11)内に導体ペーストを完全に充
填できなくなるという現象が生じる。この現象は、高密
度化を達成するために各貫通孔(11)の径がどんどん小
さくなる現状においては、顕著に現われるようになって
きたものである。
この導体ペーストを十分に充填する方法として、第6
図に示したように、貫通孔(11)の両側から導体ペース
トを充填する方法が考えられる。しかしながら、この方
法によっても、上記で述べた現象が完全になくなるも
のではない。また、両導体ペースト間に空気溜りができ
ることを防止することは非常に困難であり、結果とし
て、導体ペーストは第6図に示したような中途半端な状
態でしか充填できないことになる。第6図のようなグリ
ーンシート(10)を焼成すると、第7図にて示したよう
に、各導体ペースト間の空胃内にセラミックがせりだし
てきて結合してしまい、上下の導体ペーストによって形
成されるべき導体の導通が取れなくなってしまうのであ
る。
図に示したように、貫通孔(11)の両側から導体ペース
トを充填する方法が考えられる。しかしながら、この方
法によっても、上記で述べた現象が完全になくなるも
のではない。また、両導体ペースト間に空気溜りができ
ることを防止することは非常に困難であり、結果とし
て、導体ペーストは第6図に示したような中途半端な状
態でしか充填できないことになる。第6図のようなグリ
ーンシート(10)を焼成すると、第7図にて示したよう
に、各導体ペースト間の空胃内にセラミックがせりだし
てきて結合してしまい、上下の導体ペーストによって形
成されるべき導体の導通が取れなくなってしまうのであ
る。
そこで、発明者は、上述したような問題を解決するた
めにはどうしたら良いかを鋭意研究した結果、要するに
グリーンシート(10)の貫通孔(11)内に導体ペースト
が充填される際に、この導体ペースト中の溶剤がグリー
ンシート(10)側に吸収されてしまうことに原因がある
ことに気付き、次に二つの発明を完成したのである。
めにはどうしたら良いかを鋭意研究した結果、要するに
グリーンシート(10)の貫通孔(11)内に導体ペースト
が充填される際に、この導体ペースト中の溶剤がグリー
ンシート(10)側に吸収されてしまうことに原因がある
ことに気付き、次に二つの発明を完成したのである。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもの
で、その解決しようとする課題は、スルーホールを形成
するための導体ペーストの貫通孔(11)内への充填の不
完全さである。
で、その解決しようとする課題は、スルーホールを形成
するための導体ペーストの貫通孔(11)内への充填の不
完全さである。
そして、本発明の目的とするところは、要するにグリ
ーンシート(10)側に導体ペーストの溶剤を十分浸透さ
せておくことにより、貫通孔(11)内が導体ペーストで
完全に充填されるようにし、これによって導通の確実と
なったスルーホールを有するセラミック配線基板を製造
する方法を提供することにある。
ーンシート(10)側に導体ペーストの溶剤を十分浸透さ
せておくことにより、貫通孔(11)内が導体ペーストで
完全に充填されるようにし、これによって導通の確実と
なったスルーホールを有するセラミック配線基板を製造
する方法を提供することにある。
(課題を解決するための手段及び作用) 以上の課題を解決するための各発明を、その作用とと
もに以下に詳述する。
もに以下に詳述する。
・第一請求項に係る製造方法について 第一請求項に係る発明の手段は、第1図及び第2図を
参照して説明すると、 「仮焼成したグリーンシートのスルーホール(10)と
なる貫通孔(11)内に、次の工程によって下記の組成を
有する導体ペーストA及びBを充填し、その後このグリ
ーンシート(10)を焼成することにより、スルーホール
を有するセラミック配線基板を製造する方法。
参照して説明すると、 「仮焼成したグリーンシートのスルーホール(10)と
なる貫通孔(11)内に、次の工程によって下記の組成を
有する導体ペーストA及びBを充填し、その後このグリ
ーンシート(10)を焼成することにより、スルーホール
を有するセラミック配線基板を製造する方法。
(イ)貫通孔(11)内に比較的濃度の低い導体ペースト
Aを充填する工程; (ロ)導体ペーストAを構成している溶剤を貫通孔(1
1)の周囲のグリーンシート(10)内に浸透させて、貫
通孔(11)内の導体ペーストA中に通孔(13)を形成す
る工程; (ハ)この通孔(13)内に比較的濃度の高い導体ペース
トBを充填する工程。
Aを充填する工程; (ロ)導体ペーストAを構成している溶剤を貫通孔(1
1)の周囲のグリーンシート(10)内に浸透させて、貫
通孔(11)内の導体ペーストA中に通孔(13)を形成す
る工程; (ハ)この通孔(13)内に比較的濃度の高い導体ペース
トBを充填する工程。
導体ペーストA;テレピネオール、ブチルカルビトール等
の溶剤と、エチルセルロース、ポリメタクリル酸メチル
等のバインダーとにより混合物を構成し、この混合物に
次の比率によって、W、Wo、Mn等の金属粉を添加したも
の。
の溶剤と、エチルセルロース、ポリメタクリル酸メチル
等のバインダーとにより混合物を構成し、この混合物に
次の比率によって、W、Wo、Mn等の金属粉を添加したも
の。
混合物:金属粉≒1:1〜1:4 導体ペーストB;上記の混合物に、上記の金属粉を次の比
率によって添加したもの。
率によって添加したもの。
混合物:金属粉≒1:5〜1:10」 である。
すなわち、この発明のキーポイントは、比較的濃度の
低い導体ペーストAと、比較的濃度の高い導体ペースト
Bとの二種類のものを使用することにあり、導体ペース
トAを先に使用することによって、貫通孔(11)の周囲
に位置するグリーンシート(10)に導体ペーストAを構
成している溶剤を略飽和状態にまで浸透させておき、そ
の後に導体ペーストBを充填することによって、この導
体ペーストBの貫通孔(11)に対する充填を円滑に行な
うようにしたものなのである。
低い導体ペーストAと、比較的濃度の高い導体ペースト
Bとの二種類のものを使用することにあり、導体ペース
トAを先に使用することによって、貫通孔(11)の周囲
に位置するグリーンシート(10)に導体ペーストAを構
成している溶剤を略飽和状態にまで浸透させておき、そ
の後に導体ペーストBを充填することによって、この導
体ペーストBの貫通孔(11)に対する充填を円滑に行な
うようにしたものなのである。
従って、この第一請求項に係る発明において使用され
る導体ペーストAは、テレピネオール、ブチルカルビト
ール等の溶剤と、エチルセルロース、ポリメタクリル酸
メチル等のバインダーとにより混合物を構成し、この混
合物に、混合物:金属粉≒1:1〜1:4の比率によって、
W、Wo、Mn等の金属粉を添加したものである必要がある
のである。すなわち、この導体ペーストAは従来一般に
使用されているものよりも多くの溶剤を含むものであ
り、これによりこの導体ペーストAは従来の導体ペース
トよりも高い流動性を有しているものとなっているので
ある。
る導体ペーストAは、テレピネオール、ブチルカルビト
ール等の溶剤と、エチルセルロース、ポリメタクリル酸
メチル等のバインダーとにより混合物を構成し、この混
合物に、混合物:金属粉≒1:1〜1:4の比率によって、
W、Wo、Mn等の金属粉を添加したものである必要がある
のである。すなわち、この導体ペーストAは従来一般に
使用されているものよりも多くの溶剤を含むものであ
り、これによりこの導体ペーストAは従来の導体ペース
トよりも高い流動性を有しているものとなっているので
ある。
この導体ペーストAの溶剤としては、テレピネオー
ル、ブチルカルビトール等の外に、トルエン、キシレン
等も使用することができるものであり、要するにグリー
ンシート(10)の材料に合ったもの、すなわちグリーン
シート(10)に浸透し易いものを採用すればよい。これ
と同様に、導体ペーストAを構成するバインダーとして
は、各種アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル
類、セルロース誘導体等も採用できるものであり、金属
粉としても他の材料を使用して実施してもよいものであ
る。
ル、ブチルカルビトール等の外に、トルエン、キシレン
等も使用することができるものであり、要するにグリー
ンシート(10)の材料に合ったもの、すなわちグリーン
シート(10)に浸透し易いものを採用すればよい。これ
と同様に、導体ペーストAを構成するバインダーとして
は、各種アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル
類、セルロース誘導体等も採用できるものであり、金属
粉としても他の材料を使用して実施してもよいものであ
る。
この導体ペーストAを、第2図の(イ)にて示したよ
うに、グリーンシート(10)の各貫通孔(11)内に、ス
キージあるいはローラ(14)によって充填するのである
が、このとき、導体ペーストA内の溶剤は貫通孔(11)
の周囲のグリーンシート(10)側に順次浸透していくの
である。しかし、この導体ペーストA内の溶剤は十分存
在しているから、この導体ペーストAが各貫通孔(11)
内に完全に充填される間にはこの導体ペーストAの流動
性はなくならないのである。しかも、導体ペーストA中
の金属粉は貫通孔(11)の内面に均一に付着して、貫通
孔(11)の内面に次の導体ペーストBを案内する被膜
(12)を形成し得るのである。
うに、グリーンシート(10)の各貫通孔(11)内に、ス
キージあるいはローラ(14)によって充填するのである
が、このとき、導体ペーストA内の溶剤は貫通孔(11)
の周囲のグリーンシート(10)側に順次浸透していくの
である。しかし、この導体ペーストA内の溶剤は十分存
在しているから、この導体ペーストAが各貫通孔(11)
内に完全に充填される間にはこの導体ペーストAの流動
性はなくならないのである。しかも、導体ペーストA中
の金属粉は貫通孔(11)の内面に均一に付着して、貫通
孔(11)の内面に次の導体ペーストBを案内する被膜
(12)を形成し得るのである。
また、この貫通孔(11)内に充填された導体ペースト
Aを、第2図の(ロ)にて示すように、所定時間放置す
る等して、貫通孔(11)内の導体ペーストA中に通孔
(13)を形成するのである。つまり、導体ペーストAは
十分な溶剤を有しているものであるから、この溶剤が貫
通孔(11)の周囲のグリーンシート(10)内に浸透する
かあるいは揮発することにより、導体ペーストA内のバ
インダー及び金属粉は貫通孔(11)の内面に順に積み重
なって行き、後工程の導体ペーストBを通過させ得る通
孔(13)が形成されるのである。
Aを、第2図の(ロ)にて示すように、所定時間放置す
る等して、貫通孔(11)内の導体ペーストA中に通孔
(13)を形成するのである。つまり、導体ペーストAは
十分な溶剤を有しているものであるから、この溶剤が貫
通孔(11)の周囲のグリーンシート(10)内に浸透する
かあるいは揮発することにより、導体ペーストA内のバ
インダー及び金属粉は貫通孔(11)の内面に順に積み重
なって行き、後工程の導体ペーストBを通過させ得る通
孔(13)が形成されるのである。
そして、第2図の(ハ)にて示したように、この通孔
(13)内に導体ペーストBを充填するのであるが、この
充填は次の理由によって円滑かつ確実になされるのであ
る。つまり、第2図の(ロ)までの工程において、貫通
孔(11)の周囲のグリーンシート(10)には溶剤が十分
浸透しており、導体ペーストB内の溶剤がグリーンシー
ト(10)側に吸収されることはないのである。しかも、
貫通孔(11)の内面には、導体ペーストAによって、導
体ペーストBの流動をしやすくするための言わば道であ
る被膜(12)が既に形成されているから、スキージある
いはローラ(14)による導体ペーストBの貫通孔(11)
に対する充填は円滑かつ確実に行なわれるのである。
(13)内に導体ペーストBを充填するのであるが、この
充填は次の理由によって円滑かつ確実になされるのであ
る。つまり、第2図の(ロ)までの工程において、貫通
孔(11)の周囲のグリーンシート(10)には溶剤が十分
浸透しており、導体ペーストB内の溶剤がグリーンシー
ト(10)側に吸収されることはないのである。しかも、
貫通孔(11)の内面には、導体ペーストAによって、導
体ペーストBの流動をしやすくするための言わば道であ
る被膜(12)が既に形成されているから、スキージある
いはローラ(14)による導体ペーストBの貫通孔(11)
に対する充填は円滑かつ確実に行なわれるのである。
従って、この導体ペーストBとしては、テレピネオー
ル、ブチルカルビトール等の溶剤と、エチルセルロー
ス、ポリメタクリル酸メチル等のバインダーとにより混
合物を構成し、この混合物にW、Wo、Mn等の金属粉を混
合物:金属粉≒1:5〜1:10の比率によって添加したもの
であり、これは一般に使用されているものに比較して濃
度の高いものとなっているのである。
ル、ブチルカルビトール等の溶剤と、エチルセルロー
ス、ポリメタクリル酸メチル等のバインダーとにより混
合物を構成し、この混合物にW、Wo、Mn等の金属粉を混
合物:金属粉≒1:5〜1:10の比率によって添加したもの
であり、これは一般に使用されているものに比較して濃
度の高いものとなっているのである。
以上のようにして、各貫通孔(11)内に導体ペースト
Bを充填したグリーンシート(10)をそのまま焼成すれ
ば、溶剤及びバインダーは消失して、各貫通孔(11)は
その中の導体ペーストBが確実に導体化したスルーホー
ルとなるのであり、高密度化に適したセラミック配線基
板となるのである。
Bを充填したグリーンシート(10)をそのまま焼成すれ
ば、溶剤及びバインダーは消失して、各貫通孔(11)は
その中の導体ペーストBが確実に導体化したスルーホー
ルとなるのであり、高密度化に適したセラミック配線基
板となるのである。
・第二請求項に係る製造方法について。
第二請求項に係る発明の手段は、第1図及び第3図を
参照して説明すると、 「次の各工程を経て、スルーホールを有するセラミッ
ク配線基板を製造する方法。
参照して説明すると、 「次の各工程を経て、スルーホールを有するセラミッ
ク配線基板を製造する方法。
(イ)スルーホールとなる貫通孔(11)を有するグリー
ンシート(10)を仮焼成した後、これにテレピネオー
ル、ブチルカルビトール等の溶剤を浸透させる工程; (ロ)前記溶剤と、エチルセルロース、ポリメタクリル
酸メチル等のパインダーとにより混合物を構成し、この
混合物にW、Wo、Mn等の金属粉を、混合物:金属粉≒1:
5〜1:10の比率によって添加することにより形成した導
体ペーストBを、貫通孔(11)内に充填する工程; (ハ)この導体ペーストBを貫通孔(11)内に充填した
グリーンシートを焼成する工程。」 である。
ンシート(10)を仮焼成した後、これにテレピネオー
ル、ブチルカルビトール等の溶剤を浸透させる工程; (ロ)前記溶剤と、エチルセルロース、ポリメタクリル
酸メチル等のパインダーとにより混合物を構成し、この
混合物にW、Wo、Mn等の金属粉を、混合物:金属粉≒1:
5〜1:10の比率によって添加することにより形成した導
体ペーストBを、貫通孔(11)内に充填する工程; (ハ)この導体ペーストBを貫通孔(11)内に充填した
グリーンシートを焼成する工程。」 である。
すなわち、この発明のキーポイントは、仮焼成したグ
リーンシート(10)に対して、次の工程で使用される導
体ペーストBを構成している溶剤を直接浸透させること
にある。すなわち、テレピネオール、ブチルカルビトー
ル、トルエンあるいはキシレン等の溶剤をグリーンシー
ト(10)に噴霧・塗布するか、あるいは第3図の(イ)
にて示すように、これらの溶剤中にグリーンシート(1
0)を浸漬することによって、特にグリーンシート(1
0)の貫通孔(11)周辺部に溶剤を滲透させるのであ
る。このようにするのは、次の工程で導体ペーストBを
グリーンシート(10)の貫通孔(11)内に充填する最
に、この導体ペーストB中の溶剤がグリーンシート(1
1)側に浸透しないようにしておくためであり、導体ペ
ーストBの貫通孔(11)内への充填を円滑に行なうため
である。その意味では、グリーンシート(10)に浸透さ
れるべき溶剤は、導体ペーストBを構成している溶剤と
同一か同類のものが好ましい。
リーンシート(10)に対して、次の工程で使用される導
体ペーストBを構成している溶剤を直接浸透させること
にある。すなわち、テレピネオール、ブチルカルビトー
ル、トルエンあるいはキシレン等の溶剤をグリーンシー
ト(10)に噴霧・塗布するか、あるいは第3図の(イ)
にて示すように、これらの溶剤中にグリーンシート(1
0)を浸漬することによって、特にグリーンシート(1
0)の貫通孔(11)周辺部に溶剤を滲透させるのであ
る。このようにするのは、次の工程で導体ペーストBを
グリーンシート(10)の貫通孔(11)内に充填する最
に、この導体ペーストB中の溶剤がグリーンシート(1
1)側に浸透しないようにしておくためであり、導体ペ
ーストBの貫通孔(11)内への充填を円滑に行なうため
である。その意味では、グリーンシート(10)に浸透さ
れるべき溶剤は、導体ペーストBを構成している溶剤と
同一か同類のものが好ましい。
以上のようにして溶剤を浸透させたクリーンシート
(10)の各貫通孔(11)内に、第3図の(ロ)にて示す
ように、導体ペーストBをスキージあるいはローラ(1
4)によって充填するのである。この導体ペーストB
は、テレピネオール、ブチルカルビトール等の溶剤と、
エチルセルロース、ポリメタクリル酸メチル等のバイン
ダーとにより混合物を構成し、この混合物にW、Wo、Mn
等の金属粉を混合物:金属粉≒1:5〜1:10の比率によっ
て添加したものである。これにより、この導体ペースト
Bは、従来一般に使用されている導体ペーストに比較し
て濃度の高いものとなっているが、グリーンシート(1
0)の各貫通孔(11)内への充填は円滑になされる。す
なわち、グリーンシート(10)の各貫通孔(11)の周辺
部分にはこの導体ペーストBを構成している溶剤が既に
浸透した状態にあるから、この導体ペーストBが貫通孔
(11)内に充填される際に、この導体ペーストB中の溶
剤がグリーンシート(10)側に移動することはなく、導
体ペーストBはその流動特性が変合することなく貫通孔
(11)内に充填されていくのである。
(10)の各貫通孔(11)内に、第3図の(ロ)にて示す
ように、導体ペーストBをスキージあるいはローラ(1
4)によって充填するのである。この導体ペーストB
は、テレピネオール、ブチルカルビトール等の溶剤と、
エチルセルロース、ポリメタクリル酸メチル等のバイン
ダーとにより混合物を構成し、この混合物にW、Wo、Mn
等の金属粉を混合物:金属粉≒1:5〜1:10の比率によっ
て添加したものである。これにより、この導体ペースト
Bは、従来一般に使用されている導体ペーストに比較し
て濃度の高いものとなっているが、グリーンシート(1
0)の各貫通孔(11)内への充填は円滑になされる。す
なわち、グリーンシート(10)の各貫通孔(11)の周辺
部分にはこの導体ペーストBを構成している溶剤が既に
浸透した状態にあるから、この導体ペーストBが貫通孔
(11)内に充填される際に、この導体ペーストB中の溶
剤がグリーンシート(10)側に移動することはなく、導
体ペーストBはその流動特性が変合することなく貫通孔
(11)内に充填されていくのである。
そして、このように、各貫通孔(11)内に導体ペース
トBを充填したグリーンシート(10)を焼成することに
よって、溶剤及びバインダーが消失し、導体ペーストB
中の金属粉による所望の導体が形成されたセラミック配
線基板が完成するのである。
トBを充填したグリーンシート(10)を焼成することに
よって、溶剤及びバインダーが消失し、導体ペーストB
中の金属粉による所望の導体が形成されたセラミック配
線基板が完成するのである。
なお、第一請求項に係る方法においても、また第二請
求項に係る方法においても、スキージあるいはローラ
(14)によって導体ペーストBを各貫通孔(11)内に充
填する場合に、このスキージあるいはローラ(14)の移
動を複数回行なうか、あるいはグリーンシート(10)の
スキージあるいはローラ(14)とは反対側から吸引する
ことによって、各貫通孔(11)内への導体ペーストBの
充填をより確実に行なえるものである。このような付加
的手段は、グリーンシート(10)の厚さが大きい場合に
有効である。
求項に係る方法においても、スキージあるいはローラ
(14)によって導体ペーストBを各貫通孔(11)内に充
填する場合に、このスキージあるいはローラ(14)の移
動を複数回行なうか、あるいはグリーンシート(10)の
スキージあるいはローラ(14)とは反対側から吸引する
ことによって、各貫通孔(11)内への導体ペーストBの
充填をより確実に行なえるものである。このような付加
的手段は、グリーンシート(10)の厚さが大きい場合に
有効である。
(発明の効果) 以上詳述したように、第一請求項に係る発明において
は、 「仮焼成したグリーンシート(10)のスルーホール
(10)となる貫通孔(11)内に、次の工程によって下記
の組成を有する導体ペーストA及びBを充填し、その後
このグリーンシート(10)を焼成することにより、スル
ーホールを有するセラミック配線基板を製造する方法。
は、 「仮焼成したグリーンシート(10)のスルーホール
(10)となる貫通孔(11)内に、次の工程によって下記
の組成を有する導体ペーストA及びBを充填し、その後
このグリーンシート(10)を焼成することにより、スル
ーホールを有するセラミック配線基板を製造する方法。
(イ)貫通孔(11)内に比較的濃度の低い導体ペースト
Aを充填する工程; (ロ)導体ペーストAを構成している溶剤を貫通孔(1
1)の周囲のグリーンシート(10)内に浸透させて、貫
通孔(11)内の導体ペーストA中に通孔(13)を形成す
る工程; (ハ)この通孔(13)内に比較的濃度の高い導体ペース
トBを充填する工程。
Aを充填する工程; (ロ)導体ペーストAを構成している溶剤を貫通孔(1
1)の周囲のグリーンシート(10)内に浸透させて、貫
通孔(11)内の導体ペーストA中に通孔(13)を形成す
る工程; (ハ)この通孔(13)内に比較的濃度の高い導体ペース
トBを充填する工程。
導体ペーストA;テレピネオール、ブチルカルビトール等
の溶剤と、エチルセルロース、ポリメタクリル酸メチル
等のバインダーとにより混合物を構成し、この混合物に
次の比率によって、W、Wo、Mn等の金属粉を添加したも
の。
の溶剤と、エチルセルロース、ポリメタクリル酸メチル
等のバインダーとにより混合物を構成し、この混合物に
次の比率によって、W、Wo、Mn等の金属粉を添加したも
の。
混合物:金属粉≒1:1〜1:4 導体ペーストB;上記の混合物に、上記の金属粉を次の比
率によって添加したもの。
率によって添加したもの。
混合物:金属粉≒1:5〜1:10」に特徴があり、また第二
請求項に係る発明においては、 「次の各工程を経て、スルーホールを有するセラミッ
ク配線基板を製造する方法。
請求項に係る発明においては、 「次の各工程を経て、スルーホールを有するセラミッ
ク配線基板を製造する方法。
(イ)スルーホールとなる貫通孔(11)を有するグリー
ンシート(10)を仮焼成した後、これにテレピネオー
ル、ブチルカルビトール等の溶剤を浸透させる工程; (ロ)前記溶剤と、エチルセルロース、ポリメタクリル
酸メチル等のパインダーとにより混合物を構成し、この
混合物にW、Wo、Mn等の金属粉を、混合物:金属粉≒1:
5〜1:10の比率によって添加することにより形成した導
体ペーストBを、貫通孔(11)内に充填する工程; (ハ)この導体ペーストBを貫通孔(11)内に充填した
グリーンシートを焼成する工程。」 にそれぞれ特徴があり、これにより、各発明に係る方法
を採用すれば、貫通孔(11)内が導体ペーストで完全に
充填されるようにし、これによって導通の確実となった
スルーホールを有するセラミック配線基板を製造する方
法を提供することができるのである。その他の効果を、
各請求項毎に詳述すると次の通りである。
ンシート(10)を仮焼成した後、これにテレピネオー
ル、ブチルカルビトール等の溶剤を浸透させる工程; (ロ)前記溶剤と、エチルセルロース、ポリメタクリル
酸メチル等のパインダーとにより混合物を構成し、この
混合物にW、Wo、Mn等の金属粉を、混合物:金属粉≒1:
5〜1:10の比率によって添加することにより形成した導
体ペーストBを、貫通孔(11)内に充填する工程; (ハ)この導体ペーストBを貫通孔(11)内に充填した
グリーンシートを焼成する工程。」 にそれぞれ特徴があり、これにより、各発明に係る方法
を採用すれば、貫通孔(11)内が導体ペーストで完全に
充填されるようにし、これによって導通の確実となった
スルーホールを有するセラミック配線基板を製造する方
法を提供することができるのである。その他の効果を、
各請求項毎に詳述すると次の通りである。
・第一請求項の発明の効果について 二種類の導体ペーストA及び導体ペーストBを用意し
ておけば、各貫通孔(11)内に対する導体ペーストの充
填はスキージあるいはローラ(14)の操作によってのみ
行なうことができ、その製造工程を簡略化でき、しかも
従来の装置をそのまま使用できるものである。
ておけば、各貫通孔(11)内に対する導体ペーストの充
填はスキージあるいはローラ(14)の操作によってのみ
行なうことができ、その製造工程を簡略化でき、しかも
従来の装置をそのまま使用できるものである。
また、導体ペーストAを貫通孔(11)内に先に充填し
ておくことにより、後の導体ペーストBの充填を円滑に
行なうために行なわれた溶剤のグリーンシート(10)に
対する浸透を必要最小限にとどめることができるから、
グリーンシート(10)を焼成する際の溶剤の抜き取りを
短時間内で行なうことができるのである。
ておくことにより、後の導体ペーストBの充填を円滑に
行なうために行なわれた溶剤のグリーンシート(10)に
対する浸透を必要最小限にとどめることができるから、
グリーンシート(10)を焼成する際の溶剤の抜き取りを
短時間内で行なうことができるのである。
・第二請求項の発明の効果について 各貫通孔(11)に対する導体ペーストBの流動特性を
変化させないようにするために行なわれる溶剤のグリー
ンシート(10)に対する浸透を、言わば直接的に行なう
ものであるから、グリーンシート(10)に対する溶剤の
浸透及び貫通孔(11)への導体ペーストBの充填を確実
に行なうことができるのである。
変化させないようにするために行なわれる溶剤のグリー
ンシート(10)に対する浸透を、言わば直接的に行なう
ものであるから、グリーンシート(10)に対する溶剤の
浸透及び貫通孔(11)への導体ペーストBの充填を確実
に行なうことができるのである。
・共通の効果について 両方法においては、最終的に、一般に使用されている
導体ペーストより比較的濃度の高い、すなわち導体とな
るべき金属粉の多い導体ペーストBを使用することがで
きるから、グリーンシート(10)の焼成によって導体ペ
ーストBを導体化した場合、この導体を緻密なものとす
ることができるのである。従って、スルーホール内の導
体において断線することは全くないのである。
導体ペーストより比較的濃度の高い、すなわち導体とな
るべき金属粉の多い導体ペーストBを使用することがで
きるから、グリーンシート(10)の焼成によって導体ペ
ーストBを導体化した場合、この導体を緻密なものとす
ることができるのである。従って、スルーホール内の導
体において断線することは全くないのである。
第1図はグリーンシートの斜視図、第2図の(イ)〜
(ハ)は第一請求項に係る製造方法によって導体ペース
トA及び導体ペーストBを順に充填する工程を示すグリ
ーンシートの部分断面図、第3図の(イ)及び(ロ)は
第二請求項に係る製造方法によって導体ペーストBを充
填する工程を示すグリーンシートの部分断面図、第4図
は従来の導体ペーストを充填方法を示す部分断面図、第
5図及び第6図のそれぞれは従来の方法によって導体ペ
ーストを充填する際の現象を示す部分拡大断面図、第7
図は従来の方法によって導体ペーストを充填して焼成し
たグリーンシートの部分拡大断面図である。 符号の説明 10……グリーンシート、11……貫通孔、12……被膜、13
……通孔、14……スキージあるいはローラ。
(ハ)は第一請求項に係る製造方法によって導体ペース
トA及び導体ペーストBを順に充填する工程を示すグリ
ーンシートの部分断面図、第3図の(イ)及び(ロ)は
第二請求項に係る製造方法によって導体ペーストBを充
填する工程を示すグリーンシートの部分断面図、第4図
は従来の導体ペーストを充填方法を示す部分断面図、第
5図及び第6図のそれぞれは従来の方法によって導体ペ
ーストを充填する際の現象を示す部分拡大断面図、第7
図は従来の方法によって導体ペーストを充填して焼成し
たグリーンシートの部分拡大断面図である。 符号の説明 10……グリーンシート、11……貫通孔、12……被膜、13
……通孔、14……スキージあるいはローラ。
Claims (2)
- 【請求項1】仮焼成したグリーンシートのスルーホール
となる貫通孔内に、次の工程によって下記の組成を有す
る導体ペーストA及びBを充填し、その後このグリーン
シートを焼成することにより、スルーホールを有するセ
ラミック配線基板を製造する方法。 (イ)前記貫通孔内に比較的濃度の低い導体ペーストA
を充填する工程; (ロ)前記導体ペーストAを構成している溶剤を前記貫
通孔の周囲のグリーンシート内に滲透させて、前記貫通
孔内の導体ペーストA中に通孔を形成する工程; (ハ)この通孔内に比較的濃度の高い導体ペーストBを
充填する工程。 導体ペーストA;テレピネオール、ブチルカルビトール等
の溶剤と、エチルセルロース、ポリメタクリル酸メチル
等のバインダーとにより混合物を構成し、この混合物に
次の比率によって、W、Wo、Mn等の金属粉を添加したも
の。 混合物:金属粉≒1:1〜1:4 導体ペーストB;上記の混合物に、上記の金属粉を次の比
率によって添加したもの。 混合物:金属粉≒1:5〜1:10 - 【請求項2】次の各工程を経て、スルーホールを有する
セラミック配線基板を製造する方法。 (イ)スルーホールとなる貫通孔を有するグリーンシー
トを仮焼成した後、これにテレピネオール、ブチルカル
ビトール等の溶剤を滲透させる工程; (ロ)前記溶剤と、エチルセルロース、ポリメタクリル
酸メチル等のパインダーとにより混合物を構成し、この
混合物にW、Wo、Mn等の金属粉を、混合物:金属粉≒1:
5〜1:10の比率によって添加することにより形成した導
体ペーストBを、前記貫通孔内に充填する工程; (ハ)この導体ペーストBを貫通孔内に充填したグリー
ンシートを焼成する工程。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15558888A JP2571952B2 (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | スルーホールを有するセラミック配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15558888A JP2571952B2 (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | スルーホールを有するセラミック配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01321688A JPH01321688A (ja) | 1989-12-27 |
JP2571952B2 true JP2571952B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=15609319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15558888A Expired - Lifetime JP2571952B2 (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | スルーホールを有するセラミック配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2571952B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2756223B2 (ja) * | 1993-07-02 | 1998-05-25 | 株式会社三協精機製作所 | 基板の貫通電極 |
KR100616061B1 (ko) * | 2004-09-03 | 2006-08-28 | 주식회사 아모텍 | 엘티씨씨 비아 연결 단자 제조방법 |
-
1988
- 1988-06-23 JP JP15558888A patent/JP2571952B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01321688A (ja) | 1989-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2558361A1 (de) | Verfahren zum herstellen von durchgehend metallisierten bohrungen in mehrschichtigen keramischen moduln | |
JP3419244B2 (ja) | 導電ペースト及びセラミック基板の製造方法 | |
DE2538454A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines mehrschichtigen keramischen substrataufbaus | |
DE3623093A1 (de) | Verfahren zur herstellung von durchverbindungen in leiterplatten oder multilayern mit anorganischen oder organisch-anorganischen isolierschichten | |
JP2571952B2 (ja) | スルーホールを有するセラミック配線基板の製造方法 | |
JP3422233B2 (ja) | バイアホール用導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミック基板の製造方法 | |
JPH04199696A (ja) | ランドレス高密度バイア充填方法 | |
JP3498197B2 (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
DE3245458C2 (ja) | ||
JPH0239595A (ja) | スルーホールを有するセラミック配線基板の製造方法 | |
JPH0258888A (ja) | 厚膜配線基板 | |
JPS62145896A (ja) | セラミツク銅多層配線基板の製造方法 | |
JP2001320151A (ja) | セラミック回路基板の製造方法 | |
JPH0574167B2 (ja) | ||
JPH0362989A (ja) | 厚膜回路基板及びその製造方法 | |
JPH0239495A (ja) | スルーホールを有するセラミック配線基板の製造方法 | |
DE3853917T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Zweischicht-Schaltungsplatte. | |
JPS6123392A (ja) | スル−ホ−ル導体形成方法 | |
JPH07162146A (ja) | プリント配線板の製造方法及び製造装置 | |
JP3630459B2 (ja) | 多層配線基板用ペースト | |
JP2007141978A (ja) | 導電性ペーストの製造方法および配線基板の製造方法 | |
JPH0385793A (ja) | 厚膜配線板の外部端子形成方法 | |
JPH0272690A (ja) | 厚膜回路印刷基板 | |
JP2002110452A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法および導電性ペースト | |
JPH071823B2 (ja) | 厚膜配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081024 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081024 |