CN110582170B - 应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺 - Google Patents

应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺，它包括以下步骤：铜箔表面粗化、防焊印刷、防焊曝光、防焊显影、防焊烘烤、防焊紫外照射、电镀处理、文字热压与文字冷压步骤。采用本发明的方法生产PCB板，油墨脱落率降低到0%，降低了由于油墨脱落而造成的PCB板（印刷线路板）的报废率。

Description

应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板生产工艺技术领域，具体地说是一种应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺。
背景技术
随着工业技术的进步发展，黑色油墨的使用越来越多，黑色油墨本身的一些特性，且有些客户要求使用光泽度小于6的黑色油墨，如此低的光泽度油墨业内寥寥无几，且这款油墨耐化金能力极差，使用3M胶带测试，则油墨脱落。常规方法生产1500平方米PCB板，油墨脱落达到1300平方米左右，脱落率为87%左右。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以降低由于油墨脱落而造成印刷线路板报废的应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺。
按照本发明提供的技术方案，所述应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺包括以下步骤：
a、对铜箔表面进行粗化，使得铜箔的比表面积S/A为2.7~4.5，粗糙度Ra为0.3~0.5μm；
b、在已经粗化的铜箔表面进行光泽度小于6的黑色油墨的防焊印刷，印刷速度控制在2~4m/min，印刷网板的目数控制在90~110目，印刷刮刀的角度控制在10~20°，印刷刮刀的压力控制在0.2~0.3Mpa，油墨粘度控制在150~180dpa·s，印刷后油墨膜的厚度控制在25~35um；
c、对防焊印刷后的油墨膜进行防焊曝光，光反应率控制在60%~90%；
d、对防焊曝光后的油墨膜进行防焊显影，防焊显影时显影槽的长度控制在3~4m，显影线速控制在4.0~4.5m/min，侧蚀2.54~12.7μm；
e、对防焊显影后的油墨膜进行防焊烘烤，烘烤温度控制在150~160℃，烘烤时间控制在65~75min，热反应率控制在80%~90%；
f、对防焊烘烤后的油墨膜进行防焊紫外照射，紫外照射灯的能量控制在1000~1600mj/cm2，光反应率控制在80%~90%；
g、对防焊紫外照射后的油墨膜进行电镀处理，电镀液成分为硫酸镍，硫酸镍的浓度控制在240~330g/l，电镀液的温度控制在51~56℃，电镀时间控制在25~35分钟；
h、对电镀处理后的油墨膜进行文字热压，热压温度控制在142~148℃，热压压力控制在0.3~0.5Mpa，热压时间控制在145~155min；
i、对文字热压后的油墨膜进行文字冷压，冷压压力控制在0.3~0.5Mpa，冷压时间控制在85~95min，使得油墨膜由142~148℃匀速降温至20~25℃。
作为优选：步骤b中，印刷网板的目数控制在95~105目，印刷刮刀的角度控制在13~16°，油墨粘度控制在160~170dpa·s，印刷后油墨膜的厚度控制在28~32um。
作为优选：步骤c中，对防焊印刷后的油墨膜进行防焊曝光，光反应率控制在72%~78%。
作为优选：步骤d中，侧蚀5.08~10.16μm。
作为优选：步骤e中，烘烤温度控制在153~156℃，热反应率控制在83%~87%。
作为优选：步骤f中，紫外照射灯的能量控制在1300~1400mj/cm2，光反应率控制在83%~86%。
作为优选：步骤g中，硫酸镍的浓度控制在270~300g/l，电镀液的温度控制在52.5~54.5℃。
作为优选：步骤h中，热压温度控制在144~147℃，热压压力控制在0.4~0.45Mpa，热压时间控制在148~151min。
作为优选：步骤h中，对电镀处理后的油墨膜进行文字热压，热压温度控制在144~146℃，热压压力控制在0.4~0.45Mpa，热压时间控制在148~151min。
作为优选：步骤i中，对文字热压后的油墨膜进行文字冷压，冷压压力控制在0.4~0.45Mpa，冷压时间控制在88~91min，使得油墨膜由144~146℃匀速降温至22~23℃。
采用本发明的方法生产PCB板，油墨脱落率降低到0%，降低了由于油墨脱落而造成的PCB板（印刷线路板）的报废率。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
以下实施例使用的光泽度小于6的黑色油墨为永胜泰公司生产的商品名称为MKL的黑色油墨。
实施例1
一种应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺包括以下步骤：
a、对铜箔表面进行粗化，使得铜箔的比表面积S/A为2.7，粗糙度Ra为0.3μm；
b、在已经粗化的铜箔表面进行光泽度小于6的黑色油墨的防焊印刷，印刷速度控制在2m/min，印刷网板的目数控制在90目，印刷刮刀的角度控制在10°，印刷刮刀的压力控制在0.2Mpa，油墨粘度控制在150dpa·s，印刷后油墨膜的厚度控制在25um；
c、对防焊印刷后的油墨膜进行防焊曝光，光反应率控制在60%；
d、对防焊曝光后的油墨膜进行防焊显影，防焊显影时显影槽的长度控制在3m，显影线速控制在4.0m/min，侧蚀2.54μm；
e、对防焊显影后的油墨膜进行防焊烘烤，烘烤温度控制在150℃，烘烤时间控制在65min，热反应率控制在80%；
f、对防焊烘烤后的油墨膜进行防焊紫外照射，紫外照射灯的能量控制在1000mj/cm2，光反应率控制在80%；
g、对防焊紫外照射后的油墨膜进行电镀处理，电镀液成分为硫酸镍，硫酸镍的浓度控制在240g/l，电镀液的温度控制在51℃，电镀时间控制在25分钟；
h、对电镀处理后的油墨膜进行文字热压，热压温度控制在142℃，热压压力控制在0.3Mpa，热压时间控制在145min；
i、对文字热压后的油墨膜进行文字冷压，冷压压力控制在0.3Mpa，冷压时间控制在85min，使得油墨膜由142℃匀速降温至20℃。
采用实施例1的方法生产1500平方米PCB板，油墨脱落为0平方米，油墨脱落率降低到0%。
实施例2
一种应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺包括以下步骤：
a、对铜箔表面进行粗化，使得铜箔的比表面积S/A为4.5，粗糙度Ra为0.5μm；
b、在已经粗化的铜箔表面进行光泽度小于6的黑色油墨的防焊印刷，印刷速度控制在4m/min，印刷网板的目数控制在110目，印刷刮刀的角度控制在20°，印刷刮刀的压力控制在0.3Mpa，油墨粘度控制在180dpa·s，印刷后油墨膜的厚度控制在35um；
c、对防焊印刷后的油墨膜进行防焊曝光，光反应率控制在90%；
d、对防焊曝光后的油墨膜进行防焊显影，防焊显影时显影槽的长度控制在4m，显影线速控制在4.5m/min，侧蚀12.7μm；
e、对防焊显影后的油墨膜进行防焊烘烤，烘烤温度控制在160℃，烘烤时间控制在75min，热反应率控制在90%；
f、对防焊烘烤后的油墨膜进行防焊紫外照射，紫外照射灯的能量控制在1600mj/cm2，光反应率控制在90%；
g、对防焊紫外照射后的油墨膜进行电镀处理，电镀液成分为硫酸镍，硫酸镍的浓度控制在330g/l，电镀液的温度控制在56℃，电镀时间控制在35分钟；
h、对电镀处理后的油墨膜进行文字热压，热压温度控制在148℃，热压压力控制在0.5Mpa，热压时间控制在155min；
i、对文字热压后的油墨膜进行文字冷压，冷压压力控制在0.5Mpa，冷压时间控制在95min，使得油墨膜由148℃匀速降温至25℃。
采用实施例2的方法生产1500平方米PCB板，油墨脱落为0平方米，油墨脱落率降低到0%。
实施例3
一种应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺包括以下步骤：
a、对铜箔表面进行粗化，使得铜箔的比表面积S/A为3.6，粗糙度Ra为0.4μm；
b、在已经粗化的铜箔表面进行光泽度小于6的黑色油墨的防焊印刷，印刷速度控制在3m/min，印刷网板的目数控制在100目，印刷刮刀的角度控制在15°，印刷刮刀的压力控制在0.25Mpa，油墨粘度控制在165dpa·s，印刷后油墨膜的厚度控制在30um；
c、对防焊印刷后的油墨膜进行防焊曝光，光反应率控制在75%；
d、对防焊曝光后的油墨膜进行防焊显影，防焊显影时显影槽的长度控制在3.5m，显影线速控制在4.3m/min，侧蚀7.62μm；
e、对防焊显影后的油墨膜进行防焊烘烤，烘烤温度控制在150℃~160℃，烘烤时间控制在70min，热反应率控制在85%；
f、对防焊烘烤后的油墨膜进行防焊紫外照射，紫外照射灯的能量控制在1300mj/cm2，光反应率控制在85%；
g、对防焊紫外照射后的油墨膜进行电镀处理，电镀液成分为硫酸镍，硫酸镍的浓度控制在280g/l，电镀液的温度控制在53℃，电镀时间控制在30分钟；
h、对电镀处理后的油墨膜进行文字热压，热压温度控制在146℃，热压压力控制在0.4Mpa，热压时间控制在150min；
i、对文字热压后的油墨膜进行文字冷压，冷压压力控制在0.4Mpa，冷压时间控制在90min，使得油墨膜由145℃匀速降温至23℃。
采用实施例3的方法生产1500平方米PCB板，油墨脱落为0平方米，油墨脱落率降低到0%。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：
a、对铜箔表面进行粗化，使得铜箔的比表面积S/A为2.7~4.5，粗糙度Ra为0.3~0.5μm；
b、在已经粗化的铜箔表面进行光泽度小于6的黑色油墨的防焊印刷，印刷速度控制在2~4m/min，印刷网板的目数控制在90~110目，印刷刮刀的角度控制在10~20°，印刷刮刀的压力控制在0.2~0.3Mpa，油墨粘度控制在150~180dpa·s，印刷后油墨膜的厚度控制在25~35um；
c、对防焊印刷后的油墨膜进行防焊曝光，光反应率控制在60%~90%；
d、对防焊曝光后的油墨膜进行防焊显影，防焊显影时显影槽的长度控制在3~4m，显影线速控制在4.0~4.5m/min，侧蚀2.54~12.7μm；
e、对防焊显影后的油墨膜进行防焊烘烤，烘烤温度控制在150~160℃，烘烤时间控制在65~75min，热反应率控制在80%~90%；
f、对防焊烘烤后的油墨膜进行防焊紫外照射，紫外照射灯的能量控制在1000~1600mj/cm2，光反应率控制在80%~90%；
g、对防焊紫外照射后的油墨膜进行电镀处理，电镀液成分为硫酸镍，硫酸镍的浓度控制在240~330g/l，电镀液的温度控制在51~56℃，电镀时间控制在25~35分钟；
h、对电镀处理后的油墨膜进行文字热压，热压温度控制在142~148℃，热压压力控制在0.3~0.5Mpa，热压时间控制在145~155min；
i、对文字热压后的油墨膜进行文字冷压，冷压压力控制在0.3~0.5Mpa，冷压时间控制在85~95min，使得油墨膜由142~148℃匀速降温至20~25℃。
2.如权利要求1所述的应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺，其特征是：步骤b中，印刷网板的目数控制在95~105目，印刷刮刀的角度控制在13~16°，油墨粘度控制在160~170dpa·s，印刷后油墨膜的厚度控制在28~32um。
3.如权利要求1所述的应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺，其特征是：步骤c中，对防焊印刷后的油墨膜进行防焊曝光，光反应率控制在72%~78%。
4.如权利要求1所述的应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺，其特征是：步骤d中，侧蚀5.08~10.16μm。
5.如权利要求1所述的应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺，其特征是：步骤e中，烘烤温度控制在153~156℃，热反应率控制在83%~87%。
6.如权利要求1所述的应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺，其特征是：步骤f中，紫外照射灯的能量控制在1300~1400mj/cm2，光反应率控制在83%~86%。
7.如权利要求1所述的应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺，其特征是：步骤g中，硫酸镍的浓度控制在270~300g/l，电镀液的温度控制在52.5~54.5℃。
8.如权利要求1所述的应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺，其特征是：步骤h中，热压温度控制在144~147℃，热压压力控制在0.4~0.45Mpa，热压时间控制在148~151min。
9.如权利要求1所述的应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺，其特征是：步骤h中，对电镀处理后的油墨膜进行文字热压，热压温度控制在144~146℃，热压压力控制在0.4~0.45Mpa，热压时间控制在148~151min。
10.如权利要求1所述的应用于光泽度小于6的黑色油墨防脱落改善工艺，其特征是：步骤i中，对文字热压后的油墨膜进行文字冷压，冷压压力控制在0.4~0.45Mpa，冷压时间控制在88~91min，使得油墨膜由144~146℃匀速降温至22~23℃。
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