DK154919B - Fotopolymeriserbar skabelontryksvaerte - Google Patents
Fotopolymeriserbar skabelontryksvaerte Download PDFInfo
- Publication number
- DK154919B DK154919B DK227875AA DK227875A DK154919B DK 154919 B DK154919 B DK 154919B DK 227875A A DK227875A A DK 227875AA DK 227875 A DK227875 A DK 227875A DK 154919 B DK154919 B DK 154919B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- template
- photopolymerizable
- substrate
- ink
- diluent
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 43
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 18
- -1 aryloxyalkyl acrylate Chemical compound 0.000 claims description 13
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 9
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 claims description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical group C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 claims description 5
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 claims description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 2
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- XCHLRFRZJLYDOF-UHFFFAOYSA-N CCC.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C Chemical compound CCC.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C XCHLRFRZJLYDOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 35
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 32
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 19
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 10
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 5
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- VLCCKNLIFIJYOQ-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] 2,2,3,3-tetrakis(sulfanyl)propanoate Chemical compound OCC(CO)(CO)COC(=O)C(S)(S)C(S)S VLCCKNLIFIJYOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 4
- 229940096522 trimethylolpropane triacrylate Drugs 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N Menadione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(C)=CC(=O)C2=C1 MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,6,7,8-octamethylanthracene-9,10-dione Chemical compound CC1=C(C)C(C)=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C3C(=O)C2=C1C XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZESNEXPGASJRZ-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrahydrobenzo[a]anthracene-7,12-dione Chemical compound C1CCCC2=CC=C3C(=O)C4=CC=CC=C4C(=O)C3=C21 AZESNEXPGASJRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDCYWAQPCXBPJA-UHFFFAOYSA-N 1,3-dinitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 WDCYWAQPCXBPJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005208 1,4-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- DVFAVJDEPNXAME-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(C)=CC=C2C DVFAVJDEPNXAME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical group BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVOVXOXRXQFTAS-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-7-propan-2-ylphenanthrene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=C(C(C)C)C=C3C(=O)C(=O)C2=C1C WVOVXOXRXQFTAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVPKNMBRVBMTLB-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichloronaphthalene-1,4-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(Cl)=C(Cl)C(=O)C2=C1 SVPKNMBRVBMTLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIJPZYXCIHZVGP-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C(C)C(C)=C2 KIJPZYXCIHZVGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 2-acetyloxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOC(C)=O JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQZHOBBQNFBTJE-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-3-methylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C(C)C(Cl)=C2 YQZHOBBQNFBTJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2,2-triphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZCDMINQJLGWEP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-diphenylpent-4-en-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(CC=C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 RZCDMINQJLGWEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIVXVZXROTWKIH-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-diphenylpropan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 DIVXVZXROTWKIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTWDKFNVVLAELH-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=CC(=O)C=CC1=O VTWDKFNVVLAELH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTZCFGZBDDCNHI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 NTZCFGZBDDCNHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMRDPCUYKKPMFC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2,2,5,5-tetramethylhexan-3-one Chemical compound CC(C)(C)C(O)C(=O)C(C)(C)C YMRDPCUYKKPMFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 9,10-anthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940076442 9,10-anthraquinone Drugs 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Chemical group 0.000 description 1
- 239000001888 Peptone Substances 0.000 description 1
- 108010080698 Peptones Proteins 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229920001800 Shellac Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical class 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N benzo[a]anthracene-7,12-dione Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012628 flowing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002529 flux (metallurgy) Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000007603 infrared drying Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- RVPVRDXYQKGNMQ-UHFFFAOYSA-N lead(2+) Chemical compound [Pb+2] RVPVRDXYQKGNMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019319 peptone Nutrition 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004208 shellac Substances 0.000 description 1
- ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N shellac Chemical compound OCCCCCC(O)C(O)CCCCCCCC(O)=O.C1C23[C@H](C(O)=O)CCC2[C@](C)(CO)[C@@H]1C(C(O)=O)=C[C@@H]3O ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N 0.000 description 1
- 229940113147 shellac Drugs 0.000 description 1
- 235000013874 shellac Nutrition 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- SYDJVRWZOWPNNO-UHFFFAOYSA-N sucrose-benzoate Natural products OCC1OC(OC2(COC(=O)c3ccccc3)OC(CO)C(O)C2O)C(O)C(O)C1O SYDJVRWZOWPNNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
- C08F20/10—Esters
- C08F20/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F20/30—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing aromatic rings in the alcohol moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
- C08L63/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/443—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from vinylhalogenides or other halogenoethylenic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/447—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from acrylic compounds
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4981—Utilizing transitory attached element or associated separate material
- Y10T29/49812—Temporary protective coating, impregnation, or cast layer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
i
DK 154919 B
Den foreliggende opfindelse angår en hidtil ukendt fotopolymeriserbar skabelontryksværte, der kan anvendes til fremstilling af beskyttelsesovertræk, såsom loddemaskeovertræk, eller til fremstilling af trykte kredsløb o.lign.
5 Mere specifikt angår den foreliggende opfindelse flydende, fotopolymeriserbare skabelontryksværter, der let kan påføres ved skabelontrykning på et underlag, og som omdannes til tørre, yderst resistente overtræk uden at kræve afdampning af opløningsmidler og termisk hærdning.
10 Ved fremstillingen af såkaldte trykte kredsløb er det til mange anvendelser nødvendigt at overtrække underlaget med et hårdført, resistent overtræk. For eksempel anvendes overtræk, der beskrives som loddemasker, almindeligvis på karakter trykte kredsløbsplader, hvor der anvendes smeltet 15 loddemiddel til sikring af gode indbyrdes forbindelser mellem komponenterne og kredsløbsføringen. Til disse anvendelser skal loddemaskerne være. yderst resistente over for varme, uigennemtrængelige for en lang række opløsningsmidler, stærkt adhærerende til en bred mangfoldighed af metalliske og ikke-20 -metalliske underlag og kemisk resistente over for de gængs anvendte kolophorium-baserede flusmidler. Eftersom loddemasker almindeligvis efterlades på kredsløbsføringen som et beskyttelsesovertræk, skal de også have lang tids holdbarhed og fremragende egenskaber til elektrisk isolering.
25 Konventionelle loddemaskeovertræk lider af mange ulemper. Eftersom de alle indeholder betydelige mængder opløsningsmidler, bruger tørring af de frisk trykte overtræk for det første megen tid, kræver betydelig varmeenergi og frembringer opløsningsmiddeldampe, der forurener atmosfæren.
30 Dernæst indeholder de traditionelle loddemaskeovertræk termisk hærdnelige polymersystemer, såsom epoxyer eller mel-aminalkyder. Disse materialer skal bages ved temperaturer på fra 120 til 175°C i 30-60 minutter for at fremkalde den hærdning eller tværbinding, der kræves til frembringelse af 35 et resistent overtræk. Der bruges ikke alene energi og tid, 2
DK 154919 B
men bagningsprocessen frigør ofte irriterende og toksiske gasarter.
Ved fremstillingen af trykte kredsløb er der også en hel del interesse for den såkaldte "additive fremgangsmåde".
5 Ved denne fremgangsmåde bygges et ledende kredsløb op udelukkende fra et plastunderlag ved, at der først anvendes elektrofri plettering til frembringelse af det ledende mønster. Modstandsovertrækket på underlaget skal holde til elektrofri kobberpletteringsbetingelser, dvs. fra 30 minutter 10 til 6 timer ved en pH-værdi på fra 13 til 14 ved temperaturer på fra 25 til 55°C. Meget få overtræksmaterialer er i stand til at stå for en sådan behandling, og de overtræk, der gør det, kræver almindeligvis langvarige bagningstidsrum forud for pletteringen. Eftersom det hyppigt er ønskeligt at ef-15 ter lade sådanne overtræk på den trykte kredsløbsplade, kræves endvidere en all-round holdbarhed og en god elektrisk modstandsevne .
Silke trykning er blevet anvendt kommercielt i over 60 år. Dybest set involverer teknikken presning af sværte 20 gennem de åbne masker i et strakt stykke tøj, oprindeligt fremstillet af silke, ned på et trykbart underlag. Til dannelse af mønsteret på overfladen er tøjskabelonen forsynet med billede, dvs. delvis dækket eller blokeret med et maskeringsmateriale. Maskeringsmaterialet kan simpelt hen 25 være en stencil eller en tørret lak, shellak eller lim. Når først skabelonen er blevet forsynet med billede, holdes den spændt ud på en ramme og anbringes over underlaget. Sværte hældes ud på skabelonen og presses gennem de åbne områder med en visker med gummiblad. Derefter fjernes rammen, og 30 det trykte underlag tørres.
Konventionelle silketryksværter kan ikke anvendes ved udøvelsen af den foreliggende opfindelse. Disse indeholder fra 40 til 50% opløsningsmiddel, en helt negativ faktor.
På den ene side skal tab af opløsningsmiddel undgås under 35 trykkeprocessen, fordi dette fører til en drastisk stigning i viskositet og en tilstopning af porerne på skabelonen. På
DK 154919 B
3 den anden side kræves der megen energi og tid til tørring, når først sværten er påført underlaget. Således står blanderen over for det dilemma at finde frem til et opløsningsmiddelsystem, der ikke tørrer før påføringen, men som let 5 tørrer efter påføringen. Endnu andre problemer opstår på grund af tilstedeværelsen af opløsningsmidler, nemlig lugt, toksicitet, brændbarhed, eksplisivitet, opløselighed, omkostninger og tilgængelighed. Disse problemer forværres nu på grund af regeringsregulativer, der pålægger strenge be-10 grænsninger for udtømning af opløsningsmidler i atmosfæren.
På grund af omkostningerne til opløsningsmidlerne kræves der endvidere dyrt genvindingsapparatur.
På grund af ovennævnte ulemper ved tilstedeværelsen af et opløsningsmiddel i sværter i almindelighed er det i 15 USA-patentskrift nr. 3.673.135 og nr. 3.510.340 blevet foreslået at anvende polymeriserbare materialer som tryksvær ter. Sådanne polymeriserbare materialer er opløsningsmiddelfrie og behøver blot hærdnes for at størkne. Uheldigvis har sådanne materialer, som er beskrevet i ovennævnte pa-20 tentskrifter, ikke fundet anvendelse som beskyttelsesovertræk, der kan anvendes til trykte kredsløb o.lign., fordi sådanne materialer ikke kan anvendes til skabelontrykning, og fordi de overtræk, der dannes derudfra heller ikke er tilstrækkeligt holdbare. Til polymerisering af de i oven-25 nævnte patentskrifter anvendte sværter er det endvidere nødvendigt at bringe tryksværten i kontakt med en katalysator på et separat fremgangsmådetrin. Ikke blot komplicerer dette trin fremgangsmåden, men fordi katalysatoren skal være opløst, kræves opløsningsmiddeltørring og genvinding.
30 Disse ulemper ved den kendte teknik overvindes med den her omhandlede, fotopolymeriserbare skabelontryksværte, som er ejendommelig ved, at den indeholder a) 35-70 vægtprocent af et aryloxyalkylacrylat med den almene formel
DK 154919B
4 Α-[Υ]-0 Α-[Υ]-0 5 1 d>
k)-m-Q
10 hvor X betyder en methylengruppe, en alkylsubstitueret eller dialkylsubstitueret methy lengruppe, hvor hver alkylgruppe indeholder 1-8 carbonatomer, Y betyder en alkyl- eller hy-droxyalkylgruppe med 1-8 carbonatomer, og A betyder en umæt- 15 tet acyloxygruppe med 3-5 carbonatomer, b) 15-45 vægtprocent af et fotopolymeriserbart fortyndingsmiddel med to eller flere endestillede ethylengrupper, hvorhos fortyndingsmidlet kan være di- eller tetra-ethylenglycoldiacrylat eller trimethylolpropan- eller pen- 20 taerythritoltriacrylat, c) 0,1-10 vægtprocent af et system, der igangsætter additionspolymerisation ved hjælp af frie radikaler, hvorhos * det fotopolymeriserbare materiale har en viskositet på fra 5.000 til 200.000 cP og en thixotrop indeks på fra 1,00 til 25 6,00.
Den her omhandlede skabelontryksværte kan anvendes ved en fremgangsmåde, som kan skitseres som følger: a) Skabelontrykning på overfladen af et underlag med den her omhandlede flydende fotopolymeriserbare tryksværte, 30 hvorved der på overfladen af underlaget efterlades en med billede forsynet fotopolymeriserbar film med en tykkelse på mindst 0,01 mm.
b) Eksponering af den fotopolymeriserbare film på underlaget med aktinisk bestråling til dannelse af et re- 35 sistent overtræk derpå.
c) Permanent modificering af de tilstødende områder på underlaget, der er ubeskyttet af modstandsbilledet, ved ætsning af disse områder eller afsætning af materiale derpå.
o 5
DK 154919 B
d) Efterladelse af modstandsovertrækket på overfladen af underlaget som et varigt beskyttelsesovertræk eller eventuel afrivning af modstanden fra underlagets overflade.
Denne fremgangsmåde overvinder også ulemperne ved 5 konventionel fotomodstandsteknologi. Ved udøvelsen af USA--patentskrift nr. 3.469.982 er f.eks. hele underlagets overflade overtrukket med fotopolymeriserbart materiale. Efter eksponering fremkaldes modstanden ved behandling med et opløsningsmiddel til opløsning af den ueksponerede del.
10 Dette er spild af det fotopolymeriserbare materiale og særlig ufordelagtigt i de tilfælde, hvor underlaget skal behandles forud for overtrækningen med det fotopolymeriserbare materiale. Ved anvendelse af elektrofri plettering er det f.eks. nødvendigt at aktivere underlaget forud for overtrækningen 15 med det fotopolymeriserbare materiale, fordi modstanden, der selv er en polymer, ellers ville blive aktiveret til modtagelse af den elektrofrie kobberafsætning. Ved den konventionelle fremgangsmåde kan aktiveringen påvirkes i ugunstig retning af den varme, der kræves til laminering af det 20 fotopolymeriserbare lag, og af nedsænkningen i fremkalderopløsningsmidlet. I kontrast hertil påføres det fotopolymeriserbare lag ved anvendelsen af den her omhandlede skabelontryksværte kun på udvalgte dele af underlaget. Intet materiale går til spilde. Skabelontrykningsoperationen finder 25 sted ved stuetemperatur, og der er overhovedet ingen kontakt med de dele af underlaget, der skal behandles. For det andet kræves der ingen fremkaldelse, fordi intet af det fotopolymeriserbare materiale forbliver uhærdnet. Følgelig undgås denne anden kilde til eventuel skade på det forbehandlede 30 underlag.
Endvidere har de konventionelle fotomodstande, hvad enten de er flydende eller tørre film, ikke holdbarhed til at virke som loddemasker og dækovertræk.
En særlig fordel ved anvendelse af den her omhandlede 35 skabelontryksværte i modsætning til de flygtige opløsnings-middelholdige skabelontryksværter fra den kendte teknik er,
DK 154919B
6 at de fremkomne overtræk er 100%f s faststoffer (ikke-flygtige forbindelser) forud for hærdningen. Derfor kan finere maskestørrelser anvendes til at få tunge overtræk, hvorved opløsningsevnen forøges. Et pålideligt arbejde med streger 5 og mellemtum på under 0,254 mm er muligt. Fordi sværterne kan efterlades på skabelonen uendeligt uden nogen størkning eller fortykning, er det endvidere unødvendigt at rengøre skabelonerne i korte tidsrum med inaktivitet. Der spares ligeledes tid og energi, fordi materialets hærdning kan 10 gennemføres på eksponeringstider på under 5 sekunder. Eliminering af tørretiderne sparer til op 90% af den elektriske energi, eftersom ultraviolet hærdning erstatter den infrarøde tørring.
I skabelontryksværte ifølge den foreliggende opfin-15 delse er der indeholdt nedenstående mængder af de essentielle komponenter:
Tabel A
I almindelighed Fortrinsvis 20 Komponent vægtprocent vægtprocent *»
Aryloxyalkylacrylat 35-70 45-55
Fotopolymeriserbart 25 fortyndingsmiddel 15-45 30-40
Initiator 0,1-10,0 0,5-5,0
De aryloxyalkylacrylatmonomere og -præpolymere ifølge opfindelsen er reaktionsprodukterne af epoxyforbindelser 30 eller omega-hydroxyethere og umættede carboxylsyrer. Carb-oxylsyrerne kan være mono- eller dicarboxylsyrer indeholdende 3-5 carbonatomer. α,β-Umættede carboxylsyrer, såsom acryl-og methacrylsyrer, foretrækkes.
Monomere og præpolymere af ovennævnte type er kom-35 mercielt tilgængelige under handelsnavnene ’’Epocryl” (Shell Chemical Company), "Derakane " (Dow Chemical Company), "Nupol” (Freeman Chemical Company) og "SR-348U og "SR-349" (Sartomer Resins Company).
7
DK 154919 B
Anvendelsen af aryloxyalkylacrylatmonomere og -præ-polymere i tørfilm-fotomodstande, der er egnede til fremstilling af graverede dele, er beskrevet i USA-patentskrift nr. 3.661.576. I dette patentskrift iagttages forbedringer 5 i adhæsionen til forskellige underlag ved anvendelse af acryloxyalkylacrylater, men det erkender ikke anvendelsen af sådanne materialer til skabelontryksværter.
De fotopolymeriserbare fortyndingsmidler i skabelontryksværten ifølge opfindelsen er ethylenisk umættede for-10 bindeiser, der har et kogepunkt på mindst 100°C ved atmosfærisk tryk og er i stand til at danne en højpolymer ved af frie radikaler fotoigangsat kædeformerende additionspolyme-risation. Disse materialer indbefatter di- og tetraethylen-glycoldiacrylat, trimethylolpropantriacrylat og pentaery-15 thritoltriacrylat.
De fotoinitiatorer, der anvendes i skabelontryksværterne, er fortrinsvis sådanne, der kan aktiveres af aktinisk lys og er inaktive ved 185°C og derunder. Den mængde, der anvendes, varierer i stort omfang afhængigt af den valgte 20 initiator. Den optimale mængde kan imidlertid let bestemmes ved simpel eksperimentering. De mest foretrukne initiatorer er acyloinetherne, såsom benzoinetherne, især benzoinisobu-tylether, alkylsubstituerede anthraquinoner, såsom 2-tert.-butylanthraquinon, og α,α-diethoxyacetophenon. Andre ini-25 tiatorer, der kan anvendes, indbefatter de substituerede eller usubstituterede polynukleære quinoner, såsom 9,10-an-thraquinon, 1-chloranthraquinon, 2-chloranthraquinon, 2-me-thylanthraquinon, 2-ethylanthraquinon, octamethylanthra-quinon, 1,4-naphthoquinon, 9,10-phenanthraquinon, 1,2-benz-30 anthraquinon, 2,3-benzanthraquinon, 2-methyl-l,4-naphtho-quinon, 2,3-dichlornaphthoquinon, 1,4-di-methylanthraquinon, 2,3 -dimethylanthraquinon, 2-phenylanthraquinon, 2,3-diphe-nylanthraquinon, natriumsaltet af anthraquinon-a-sulfonsyre, 3-chlor-2-methylanthraquinon, retenquinon, 7,8,9,10-tetra-3 5 hydronaphthacenquinon og 1,2,3,4-tetrahydrobenz(a)anthracen--7,12-dion.
DK 154919 B
8
Nedenstående fotoinitiatorer, der er beskrevet i USA-patentskrift nr. 2.760.863, og af hvilke nogle kan være termisk aktive ved så lave temperaturer som 85eC, kan også anvendes: vicinale ketaldonylforbindelser, såsom diacetyl 5 og benzil, α-ketaldonylalkoholer, såsom benzoin og pivaloin, α-carbonhydridsubstituerede aromatiske acyloiner, a-methyl-benzoin, a-allylbenzoin og a-phenylbenzoin.
Sølvpersulfat er også anvendeligt som initiator, der frembringer frie radikaler og kan aktiveres af aktinisk be-10 stråling. Visse aromatiske ketoner, såsom benzophenon og 4,41-bis-dialkylaminobenzophenoner, kan også anvendes.
Foruden de tre ovenfor angivne komponenter i der her omhandlede skabelontryksværte tilsættes yderligere materialer til opnåelse af de nødvendige egenskaber til en skabelon-15 sværte og de fremkomne polymere. Disse materialer er angivet i nedenstående tabel B.
Ved udøvelsen af den foreliggende opfindelse kan de f otopolymeriserbare materialer indeholde nedenstående mængder af forskellige forbindelser udover de i tabel A angivne: o 9
DK 154919 B
Tabel B
I almindelighed Fortrinsvis
Komponent vægtprocent vægtprocent 5 _
Inhibitor 0,01-1,0 0,02-0,1
Fyldstof 10-30 15-25
Thixotropt middel 0,1-2,0 0,5-1,5 10 Nivelleringsmiddel 0,5-2,5 0,75-1,25
Adhæsionsfremmende middel 0,1-0,5 0,15-0,3
Pigment 0,1-2,0 0,5-1,5
Blødgøringsmiddel 1,0-5,0 2,0-4,0
Valget af disse materialer og den anvendte mængde kan let 15 bestemmes af en fagmand.
Overtræk fremstillet ud fra de her omhandlede skabelontryksværter er resistente over for høje temperaturer, forbliver fleksible efter udsættelse for høj temperatur, 20 har gode dielektriske egenskaber, nemlig en isoleringsmod-standsevne på 1 x 10 ohm eller derover, lav gennemtræn-gelighed for både luft og fugt, og adhærerer til et bredt udsnit af materialer, såsom forskellige metaller og plastsammensætninger. Modstandsevnen mod høje temperaturer gør 25 overtrækket særlig anvendeligt til at bringe lavtsmeltende (225-350°C) metaller til at strømme igen til nivellering og til legering af bimetaller, der f.eks. er afsat ved tin--bly-elektroplettering.
De fremstillede overtræks opløsningsmiddelmodstands-30 evne er fremragende. De er f.eks. i stand til at holde til nedsænkning i 3%'s kaliumhydroxid eller methylenchlorid i 4 timer ved stuetemperatur. Endvidere fører højtemperaturnedsænkning ved 55°C i 3%’s kaliumhydroxid i over 1 time ikke til forringelse. Overtrækket kan kun fjernes af de stærkest 35 virkende opløsningsmiddelblandinger, f.eks. de, der anvendes til fjernelse af bagte epoxider.
Der er almindeligvis også inhibitorer mod termisk polymerisation til stede i de foretrukne skabelontryksværter.
DK 154919 B
10
Disse inhibitorer virker som antioxidanter og stabilisatorer og indbefatter p-methoxyphenol, hydroquinon og alkyl- og arylsubs ti tuerede hydroquinoner og quinoner, tert.butyl- . o catechol, pyrogallol, kobberresmat, naphthylammer, B-naph-5 thol, cuprochlorid, 2,6-di-tert.butyl-p-cresol, 2,2-methy-lenbis(4-ethyl-6-t-butylphenyl), phenothiazin, pyridin, nitrobenzen, dinitrobenzen, p-toluquinon, chloranil, aryl-phosphiter og arylalkylphosphiter.
Til opnåelse af et nyttigt skabelontrykovertrade er 10 det essentielt, at den her omhandlede skabelontryksværte har den hensigtsmæssige viskositet og de hensigtsmæssige thixotrope egenskaber. Selv om man kan opnå anvendelige overtræk ved valget af de anvendte epoxy-aerylater og de fotopolymeriserbare fortyndingsmidler i forholdsmæssige 15 mængder dertil, er det almindeligvis ønskeligt at tilsætte thixotrope midler, nivelleringsmidler og skumforhindrende midler, således at der opnås en viskositet på fra 5.000 til 200.000 cP og en thixotrop indeks på fra 1,00 til 6,00.
De thixotrope midler, der kan anvendes, er velkendte 20 for en fagmand. Eksempler pa disse materialer er "Bentone " (varemærke for et organisk basesalt af et lermineral, f.eks. montmorillonit, fra National Lead Company) og andre materialer af silicattypen. Andre thixotrope midler er aluminium-, calcium- og zinksaltene af fedtsyrer, såsom laurinsyre eller 25 stearinsyre, f.eks. "Zinc Soap #26" (handelsnavn for Witco
Chemical Co., Inc.), og røgbejdsede silicaer, såsom "Cab-o- ®
Sil " og "Santocel" (varemærke og handelsnavn for hhv.
Cabot Corporation og Monsanto Corporation).
De nivelleringsmidler og de skumforhindrende midler, ® ® 30 der kan anvendes, indbefatter "Modaflow " og "Multiflow ".
Dette er Monsanto Company’s varemærker for harpiksmodificeringsmidler. Andre nivellerings- og udflydningsmidler indbefatter aluminiumstearat, calciumstearat, saccharosebenzoat og ikke-ioniske overfladeaktive midler med høj molekylvægt.
35 Andre bestanddele kan også sættes til de her omhand lede skabelontryksværter. Disse indbefatter blødgøringsmid- 7*
f DK 154919B
l 11 ler, pigmenter eller farvende midler, fyldstoffer og adhæsionsfremmende midler. En fagmand kan let bestemme den ønskelige mængde af sådanne materialer.
Gængs anvendte fyldstoffer er bariumsulfat, talkum, 5 calciumcarbonat, zinkoxid og silicaer og silicater. Egnede blødgøringsmidler, der anvendes til forøgelse af filmens fleksibilitet, indbefatter de polyfunktionelle estere, såsom dioctylphthalat, tricresylphosphat, polyethylenglycoldiacetat og pentaerythritoltetramercaptopropionat.
10 Ved anvendelsen af den her omhandlede skabelontryk sværte kan man anvende en hvilken som helst af de velkendte skabelontrykningsteknikformer. Den fotopolymeriserbare sværte påføres ved udhældning af en udmålt mngde på skabelonen, viskeren trækkes ensartet og med jævnt tryk for at skrabe 15 sværten hen over hele skabelonens overflade, hvorved sværten overføres til underlaget nedenunder. Derefter løftes skabelonen, og underlaget fjernes. Ved denne fremgangsmåde påføres filmtykkelser i området fra 0,006 mm til 0,130 mm. Filmtykkelsen kan måles med et sådant organ som et mikrometer eller 20 ved B-stråletilbagekastning.
Efter at trykningen er afsluttet, løftes skabelonen, og det våde underlag fjernes og føres til den ultraviolette bestrålingskilde. Sådanne kilder indbefatter kulbuer, kviksølvdamplamper, fluorescenslamper med phosphorer, der ud-25 sender ultraviolet bestråling, argonglødelamper, elektroniske blitzenheder og fotografiske projektørlamper. Af disse er mediumtrykskviksølvdamplamperne de mest egnede. Som det let vil forstås af en fagmand, er eksponeringstiden afhængig af filmtykkelsen, lysintensiteten, afstanden mellem lyskilden .
30 og sværten og driftstemperaturen. En typisk eksponeringstid ved anvendelse af en medium trykskviksølvdamplampe med 80 watt pr. lineær cm i en afstand af 10 cm er ca. 5 sekunder.
Efter eksponeringen er sværten fuldstændig hærdnet og kan føres direkte til det næste behandlingstrin til modificering 35 af den ueksponerede del af underlaget.
S* / .t
DK 154919 B
12
De her omhandlede, fotopolymeriserbare skabelontryksværter muliggør behandlingssekvenser, der hidtil ikke har været lønnende. Hvis den fotomodstand, der anvendes i USA--patentskrift nr. 3.460.982, skulle anvendes til konstruering 5 af et additivt kredsløb på en kredsløbsplade, ville sekvensen ved denne fotomodstand f.eks. være a) aktivering af underlaget, b) dannelse af den elektrofrie kobberafsætning, c) påføring af den fotopolymeriserbare film over det elektrofrie kobberlag, d) eksponering af filmen via et negativ, e) frem-10 kaldelse ved bortvaskning af de upolymeriserede områder, f) elektroplettering af de eksponerede områder, g) fjernelse af modstanden og h) opløsning af det uovertrukne elektrofrie kobber. Kontraster dette med den her omhandlede skabelontryksværte. Underlaget, f.eks. en epoxyfiberglasplade, ak-15 tiveres først, den fotopolymeriserbare sværte påføres bil-ledvis via en skabelontrykningsproces, den våde sværte hærd-nes øjeblikkeligt uden at kræve fremkaldelse, og dernæst afsættes det elektrofrie kobberlag efterfulgt af elektropletteringen. Denne trinsekvens eluminerer fremkaldelses-20 trinet, fjernelsen af modstanden og behovet for at opløse det overflødige elektrofrie kobber. Det er nødvendigt at opløse det elektrofrie kobberovertræk ved den kendte fremgangsmåde, fordi denne ledende overflade tydeligt ville ødelægge anvendeligheden af den trykte kredsløbsplade. Ud 25 fra et materialesynspunkt kræves der ikke mere fotopolymer end den mængde, der er nødvendig til dannelse af modstanden, og der anvendes ikke mere elektrofrit kobber end nødvendigt til overtrækning af det område, der tilsigtes pletteret.
Der spares ikke blot materialer og elimineres frem-30 gangsmådetrin, men der kan opnås et produkt af højere kvalitet. Ved den kendte fremgangsmåde resulterede nødvendigheden af fjernelsen af modstanden i et behandlingstrin, der påvirkede underlaget. Det var også nødvendigt at adhærere den fotopolymeriserbare film til den med elektrofrit kobber 35 overtrukne overflade fremfor direkte til underlaget. Dette
OK 154919B
13 yderligere lag mellem underlaget og fotomodstanden forøger adhæsionsproblemerne under fremstillingen.
Til nærmere beskrivelse af den foreliggende opfindelse henledes opmærksomheden på nedenstående eksempler.
5
Eksempel 1
Der fremstilles et f o topolymer iserbart, askabelontryk-bart sværtemateriale, der er egnet til loddemaskeanvendelser, og som har nedenstående sammensætning: 10
Tabel 1
Komponent Vægtprocent 15 Epoxyacrylat ("Epocryl 12"*) 40,21
Trimethylolpropantriacrylat 37,66 2-t-Butylanthraquinon 0,48
Fyldstof (bariumsulfat) 16,10 "Paliofast Green 9360" (BASF) 1,97 ® 20 "Modaflow " (et harpiksagtigt modificerings- middel, der er fremstillet af Monsanto Co.) 0,97
Pentaerythritoltetramercaptopropionat 2,40 ft
Handelsnavn for en epoxy-præpolymer med formlen 25
0 CH, O
1 aJVi I
CH2=CC0CH2CHCH20-| \J-C-1 jl-OCH2CHCH2OCC=CH2 ch3 oh ch3 oh ch3 fra Shell Chemical Company.
35
Det fremkomne materiale har en viskositet på 8.000 cP og en thixotrop indeks på 1,00.
Der anvendes en trykt kredsløbsplade åf kobberover-trukket epoxyfiberglas med et graveret ledende mønster som 40 prøveplade. Pladen anbringes under en silketrykramme med en
DK 154919 B
14 mønstret skabelon udspændt stramt indeni. En afmålt mængde af det fotopolymeriserbare materiale hældes ud på skabelonen, og materialet skabelontrykkes ensartet på prøvepladen med en visker under anvendelse af metoder, der er velkendte for 5 en fagmand. Iagttagelse af påføringen viser, at det polyme-riserbare materiale dækker overfladen ensartet, endog selv om pladeoverfladen ikke er plan, idet der dannes et lag på ca. 0,025 mm’s tykkelse. Efter påføringen af det fotopolymeriserbare lag fjernes skabelonen fra underlaget. Der er 10 ingen maskemærker på det trykte underlag, og skabelonens motiv reproduceres med fremragende integritet. Underlaget indeholdende det våde fotopolymeriserbare overtræk eksponeres i 5 sekunder med en mediumtrykskviksølvdamplampe med 80 watt pr. cm i en afstand af 10 cm. Efter eksponeringen er 15 det trykte overtræk fuldstændigt størknet til dannelse af en loddemiddelmaskemodstand. Det hærdnede overtræk er et hårdført termohærdnet-agtigt materiale, der ikke kan ridses eller snittes manuelt. Det hærdnede overtræk har en isole- 12 ringsmodstandsevne på 1,2 x 10 ohm, bestemt ifølge MIL-I-20 46058C, en værdi, der anses for at være fremragende ifølge kendte standarder.
Dernæst underkastes pladen bølgelodning ved 260eC. Teknikken til bølgelodning er velkendt for en fagmand, idet den udføres på en maskine, f.eks. "Gale AA-11", der er frem-25 stillet af Excellon Industries. Pladen passerer gennem maskinen på en transportør og behandles på tre trin: (1) skum-flusmiddelbehandling til præparering af det eksponerede kobber til god loddemiddeladhæsion, (2) forvarmning til afdrivning af flusmiddelopløsningsmidlerne, til aktivering 30 af flusmidlet og til reducering af det termiske chok, når pladen kommer i kontakt med det smeltede loddemiddel, og (3) bølgelodning, hvor den omvendte plade ledes over en 7,5 cm bred bølge af smeltet loddemiddel ved en transporthastighed på 46 cm pr. minut til afsætning af et ensartet lag 35 af loddemiddel på de eksponerede kobberoverflader og i alle forbindelser gennem huller. Pladen afkøles dernæst med luft
DK 154919 B
15 eller en vandsprøjte og behandles med flusmixLdelfjernende opløsningsmiddel, såsom methylenchlorid, og tørres. En undersøgelse af pladen viser, at overtrækket har beskyttet de dækkede områder fuldstændigt mod loddemiddel. Overtrækket 5 forbliver hårdt og holdbart, idet det således „giver de dækkede området en permanent beskyttelse for kiseds løbspladens levetid.
Eksempel 2 10 Der fremstilles et fotopolymeriserbart skabelontryk bart sværtemateriale, der er egnet til anvendelser til loddemasker og additiv kredsløbsføring, og som har nedenstående sammensætning:
15 Tabel II
Komponent Vægtprocent
Epoxyacrylat ("Epocryl 12") 39,66 20 Trimethylolpropantriacrylat 37,07 2-t-Butylanthraquinon 0,47
Bariumsulfat 15,80 "Paliofast Green 9360" 2,02 "Modaflow @" 0,96 25 "Bentone ®38" 1,46
Pentaerythritoltetramercaptopropionat 2,35
En plade af et sammensat epoxyfiberglasmateriale palladiumaktiveres med en opløsning, der er beskrevet i 30 USA-patentskrift nr. 3.011.920. Den sensibiliserede plade skabelontrykkes med ovenstående præparat som beskrevet i eksempel 1. Sværte har en viskositet på 100.000 cP og en thixotrop indeks på 3,31. Det fotopolymeriserbare materiale dækker overfladen ensartet, og der fremkommer ingen mas-35 kemærker på underlaget. Skabelonens motiv reproduceres med fremragende integritet. Den våde fotopolymeriserbare sværte hærdnes ved eksponering som beskrevet i eksempel 1. Efter
DK 154919B
16 eksponering er det trykte overtræk fuldstændigt størknet.
Den på denne måde fremstillede plade behandles i rækkefølge med det elektrofrie kobberpletteringsbad, kobbersulfatelek-tropletteringsbadet og tin-bly-fluoboratelektropletterings-5 badet. Disse tre behandlingstrin kan beskrives som følger: Elektrofrit kobberpletter ingsbad: Dette bad indeholder 9,25 g/liter kobbersulfat, 16 g/liter natriumhydroxid, 5 g/liter natriumcarbonat, 30 g/liter 37%’s formaldehyd og 33 g/liter chelateringsmiddel. Det har en pH-værdi på 13,3.
10 Pladen underkastes nedsænkning i dette bad i 10 minutter ved 25°C. Anvendelsen af dette bad er nærmere beskrevet i USA-patentskrift nr. 3.790.392.
Kobbersulfatelektropletterinqsbad: Dette bad indeholder 120 g/liter kobbersulfat, 215 g/liter svovlsyre og 15 40 g/liter klaringsmiddel, og det har en pH-værdi på 0,2.
Pladen underkastes nedsænkning i dette bad i 30 minutter ved 25°C med en påført strøm på ca. 325 ampere pr. m .
Tin-bly-(60/40)-fluoboratelektropletteringsbad: Dette bad indeholder 52 g/liter stanno-ioner, 30 g/liter blyion, 20 100 g/liter fluoborsyre, 25 g/liter borsyre og 5 g/liter pepton. pH-Værdien er 0,2. Pladen underkastes nedsænkning i dette bad i 15 minutter ved 25°C med en påført strøm på ca.
2 160 ampere pr. m .
Efter at underlaget er blevet fjernet fra det sidste 25 bad, undersøges modstanden omhyggeligt. Undersøgelsen viser, at modstanden er intakt og stadig har praktisk taget samme udseende som modstanden forud for behandlingsoperationerne. Modstanden har en isolationsmodstandsevne på 1,2 x 10 ohm.
Det hærdnede præparat ifølge dette eksempel kan bøl-30 geloddes som beskrevet i eksempel 1 uden skade.
Eksempel 3
Der fremstilles et fotopolymeriserbart skabelontrykbart sværtemateriale, der er egnet til anvendeler til lod-35 demasker og additiv kredsløbsføring, og som har nedenstående sammensætning:
DK 154919B
17
Tabel III
Komponent Vægtprocent 5 '
Bis-2,2-[4-(β-hydroxyethyl}-phenyl]-propan- diacrylat 57,13
Tetraethylenglycoldiacrylat 16,32 "Epon 1007" 24,49 10 2-t-Butylanthraquinon 0,59 "Paliofast Green 9360" 1,97 "Modaflow @" 0,98
Handelsnavn for en epoxyharpiks med en epoxyækvivalens på 15 2000-2500 fra Shell Chemical Company.
Nedenstående beskrivelse viser anvendelsen af teknikken til at få loddemiddel til at strømme igen på de her omhandlede materialer.
20 En trykt kredsløbsplade af kobberovertrukket epoxy fiberglas over trækkes med en fotomodstand, eksponeres gennem et fotografisk negativ og fremkaldes i overensstemmelse med den i USA-patentskrift nr. 3.469.982 beskrevne metode. Den ubeskyttede kobber over flade mønsterpletteres dernæst succes-25 sivt i kobbersulfatelektropletteringsbadet og et tin-bly-fluoboratelektropletteringsbad beskrevet i eksempel 2. Afsætninger på ca. 0,025 mm hver af elektropletteret kobber og tin-bly bygges op over de eksponerede dele af kobberfolien. Fotomodstanden fjernes, og pladen udsættes for be-30 sprøjtning med "Alkaline Etchant A System" (fremstillet af Southern California Chemical Company) i 3-5 minutter ved 55°C (jvf. USA-patentskrift nr. 3.705.061). Det elektroplet-terede tin-bly-lag virker som en ætsningsmodstand, og den ubeskyttede kobberfolie opløses. Efter denne ætsningsproces 35 er der et kredsløbsmønster tilbage, der er sammensat af 3 lag, dvs. kobberfolie, elektropletteret kobber og elektro-pletteret tin-bly.
DK 154919 B
18
Pladen underkastes dernæst en proces, der betegnes "genstrømning af loddemiddel". Ved denne proces smeltes den elektropletterede tin-bly-bimetalliske afsætning til dannelse af loddemiddellegeringen. Dette forbedrer tin-bly-afsætnin-5 gens ledningsevne, fysiske egenskaber og korrosionsmodstandsevne. Materialet fra tabel III påføres og hærdnes som beskrevet i eksempel 1 til selektiv maskering og beskyttelse af pladen. Sværten har en viskositet på 6500 cP og et thi-xotrop på 6500 cP og en thixotrop indeks på 1,30. Pladen 10 nedsænkes dernæst i opvarmet olie ved en temperatur på 245-275°C i 10-20 sekunder. I dette korte tidsrum finder genstrømningsprocessen sted, og legeringen danner sig. Pladen afkøles, renses med chloreret opløsningsmiddel til fjernelse af olien og tørres. En undersøgelse af pladen viser, at det 15 hærdnede overtræk er intakt. Overtrækket forbliver på pladen som en permanent beskyttelse for kredsløbspladens levetid.
Dette overtræk har en isolerende modstandsevne på 1,8 x 1012 ohm.
Det hærdnede præparat ifølge dette eksempel kan bøl-20 geloddes som beskrevet i eksempel 1 uden skade.
Eksempel 4
Der fremstilles et fotopolymeriserbart skabelontryk-sværtemateriale, der kan anvendes til anvendelser til lod-25 demasker og additiv kredsløbsføring, og som har nedenstående sammensætning:
DK 154919 B
19
Tabel IV
Komponent - 'Vægtprocent 5 Epoxyacrylat ("Epocryl DRH-330" ) 47,24
Trimethylolpropantriacrylat 28,34 2-t-Butylanthraquinon 0,57
Bariumsulfat 18,90 "Phthallo Green"-pigment 0,94 10 "Modaflow 0,94
Pentaerythritoltetramercaptopropionat 2,83
Benzotriazol 0,24
Handelsnavn for en epoxy-præpolymer med formlen 15
0 CH-, O
1 1 CH2=CH0CH2CHCH20-T (J-c-1 (j-OCH2CHCH2OCC=CH2
OH CH3 OH
fra Shell Chemical Company.
25
Denne sværte har en viskositet på 35...000 cP og en thixotrop indeks på 1,52. Modstanden har en isoleringsmod-standsevne på 1,8 x 10 ohm og virker tilfredsstillende ved de i eksempel 1 og 2 angivne anvendelser.
Claims (5)
1. Fotopolymeriserbar skabelontryksværte, kendetegnet ved, at den indeholder 5 a) 35-70 vægtprocent af et aryloxyalkylacrylat med den almene formel (I) A-[Y]-0 A-[Y]-0 10 (I) r^S γΆ —|~tx]--I
15 SS S/ hvor X betyder en methylengruppe, en alkylsubstitueret eller dialkylsubstitueret methy lengruppe, hvor hver alkylgruppe indeholder 1-8 carbonatomer, Y betyder en alkyl- eller hy- 20 droxyalkylgruppe med 1-8 carbonatomer, og A betyder en umættet acyloxygruppe med 3-5 carbonatomer, b) 15-45 vægtprocent af et fotopolymeriserbart fortyndingsmiddel med to eller flere endestillede ethylengrup-per, hvorhos fortyndingsmidlet kan være di- eller tetraethy- 25 lenglycoldiacrylat eller trimethylolpropan- eller pentaery-thritoltriacrylat, c) 0,1-10 vægtprocent af et system, der igangsætter additionspolymerisation ved hjælp af frie radikaler, hvorhos det fotopolymeriserbare materiale har en viskositet på fra 30 5.000 til 200.000 cP og en thixotrop indeks på fra 1,00 til 6,00.
2. Skabelontryksværte ifølge krav 1, kendete g-n e t ved, at aryloxyalkylacrylatet er bis-2,2-[4-(fi-hydro- 35 xyethyl)-phenyl]-propandiacrylat eller -dimethacrylat. DK 154919 B
3. Skabelontryksværte ifølge krav 1 eller 2, kendetegnet ved, at det fotopolymeriserbare fortyndingsmiddel er tetraethylenglycoldiacrylat.
4. Skabelontryksværte ifølge krav 1 eller 2, ken detegnet ved, at det f otopolymeriserbare fortyndings -middel er trimethylolpropantriacrylat.
5. Skabelontryksværte ifølge et hvilket .som helst af 10 kravene 1-4, kendetegnet ved, at igairgsætningssy-sternet indeholder 2-tert.butylanthraquinon.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/473,180 US4003877A (en) | 1974-05-24 | 1974-05-24 | Photopolymerizable screen printing inks for permanent coatings prepared from aryloxyalkyl compositions |
| US47318074 | 1974-05-24 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK227875A DK227875A (da) | 1975-11-25 |
| DK154919B true DK154919B (da) | 1989-01-02 |
| DK154919C DK154919C (da) | 1989-05-29 |
Family
ID=23878521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK227875A DK154919C (da) | 1974-05-24 | 1975-05-23 | Fotopolymeriserbar skabelontryksvaerte |
Country Status (24)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4003877A (da) |
| JP (1) | JPS515388A (da) |
| AR (1) | AR217039A1 (da) |
| AT (1) | AT339928B (da) |
| BE (1) | BE829437A (da) |
| BG (1) | BG26402A3 (da) |
| BR (1) | BR7503276A (da) |
| CA (1) | CA1049691A (da) |
| CH (1) | CH608825A5 (da) |
| DD (2) | DD120662A5 (da) |
| DE (1) | DE2522811C2 (da) |
| DK (1) | DK154919C (da) |
| ES (1) | ES437825A1 (da) |
| FI (1) | FI59112C (da) |
| FR (1) | FR2274652A1 (da) |
| GB (1) | GB1507842A (da) |
| IL (1) | IL47310A (da) |
| IN (1) | IN142791B (da) |
| IT (1) | IT1035820B (da) |
| NL (1) | NL173178B (da) |
| NO (1) | NO146676C (da) |
| RO (1) | RO67457A (da) |
| SE (1) | SE431879B (da) |
| ZA (1) | ZA753049B (da) |
Families Citing this family (69)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5296690A (en) * | 1976-02-10 | 1977-08-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | Rapidly curable photo-setting resin composition |
| US4234676A (en) * | 1978-01-23 | 1980-11-18 | W. R. Grace & Co. | Polythiol effect curable polymeric composition |
| EP0002040B1 (de) * | 1977-11-21 | 1981-12-30 | Ciba-Geigy Ag | Verfahren zur Herstellung von Lötstoppmasken auf gedruckten Schaltungen mit Druckkontaktierungsbohrungen |
| US4169732A (en) * | 1978-01-09 | 1979-10-02 | International Business Machines Corporation | Photosensitive coating composition and use thereof |
| US4381951A (en) * | 1978-01-25 | 1983-05-03 | Western Electric Co. Inc. | Method of removing contaminants from a surface |
| US4322457A (en) * | 1978-01-25 | 1982-03-30 | Western Electric Co., Inc. | Method of selectively depositing a metal on a surface |
| JPS54105774A (en) * | 1978-02-08 | 1979-08-20 | Hitachi Ltd | Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit |
| JPS5953164B2 (ja) * | 1978-04-13 | 1984-12-24 | 日本文化精工株式会社 | 印刷とメツキとによるプラスチツク製品の加飾方法 |
| JPS54158661A (en) * | 1978-06-01 | 1979-12-14 | Tokyo Purinto Kougiyou Kk | Printed circuit board |
| GB2030584B (en) * | 1978-10-03 | 1983-03-23 | Lankro Chem Ltd | Photopolymerisable solder resist compositions |
| NO159729C (no) * | 1978-11-01 | 1989-02-01 | Coates Brothers & Co | Fremgangsmaate for fremstilling av et moenster av loddemetall paa et lag elektrisk ledende metall baaret av et ikke-ledende underlag. |
| US4486466A (en) * | 1979-01-12 | 1984-12-04 | Kollmorgen Technologies Corporation | High resolution screen printable resists |
| US4240945A (en) * | 1979-01-31 | 1980-12-23 | Albert Gabrick | Solder mask composition |
| US4345371A (en) * | 1979-03-14 | 1982-08-24 | Sony Corporation | Method and apparatus for manufacturing hybrid integrated circuits |
| JPS55127097A (en) * | 1979-03-20 | 1980-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Photocurable resin composition and solder resist |
| GB2050946B (en) * | 1979-05-30 | 1983-02-16 | Tdk Electronics Co Ltd | Hot melt screen printing machine and process for producing a screen printing plate |
| US4376815A (en) * | 1979-10-22 | 1983-03-15 | Oddi Michael J | Method of applying photoresist by screening in the formation of printed circuits |
| US4390615A (en) * | 1979-11-05 | 1983-06-28 | Courtney Robert W | Coating compositions |
| US4416974A (en) * | 1979-12-05 | 1983-11-22 | Hercules Incorporated | Radiation curable ceramic pigment composition |
| US4306012A (en) * | 1979-12-05 | 1981-12-15 | Hercules Incorporated | Process of radiation and heat treatment of printing medium |
| US4252888A (en) * | 1980-02-26 | 1981-02-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Solder mask composition |
| JPS6045665B2 (ja) * | 1980-04-21 | 1985-10-11 | 日立化成工業株式会社 | 実装回路板用防湿絶縁塗料組成物 |
| JPS573875A (en) * | 1980-06-11 | 1982-01-09 | Tamura Kaken Kk | Photopolymerizable ink composition |
| US4490457A (en) * | 1980-11-28 | 1984-12-25 | Honeywell Inc. | Cold/dry substrate treatment technique which improves photolithographic limits of resolution and exposure tolerance |
| JPS5888741A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物積層体 |
| JPS58177492A (ja) * | 1982-04-12 | 1983-10-18 | Tadao Mutou | プラスチツク成形品に部分的な金属メツキを施す方法 |
| US4522914A (en) * | 1982-10-22 | 1985-06-11 | Wabash College | Imaging method of making a raised line facsimile of a photographic image |
| JPS59204036A (ja) * | 1983-05-06 | 1984-11-19 | Dainippon Ink & Chem Inc | レジストパタ−ンの形成法 |
| US4533445A (en) * | 1983-07-06 | 1985-08-06 | Shipley Company Inc. | U.V. Curable composition |
| US4775611A (en) * | 1983-11-10 | 1988-10-04 | Sullivan Donald F | Additive printed circuit boards with flat surface and indented primary wiring conductors |
| US4640719A (en) * | 1985-07-01 | 1987-02-03 | Petroleum Fermentations N.V. | Method for printed circuit board and/or printed wiring board cleaning |
| AT389793B (de) * | 1986-03-25 | 1990-01-25 | Philips Nv | Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen und verfahren zur herstellung solcher leiterplatten |
| US4690833A (en) * | 1986-03-28 | 1987-09-01 | International Business Machines Corporation | Providing circuit lines on a substrate |
| EP0313580B1 (en) * | 1986-07-02 | 1992-06-03 | Loctite Corporation | Radiation curable temporary solder mask |
| US4826705A (en) * | 1986-07-02 | 1989-05-02 | Loctite Corporation | Radiation curable temporary solder mask |
| JPS6462375A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Arakawa Chem Ind | Liquid photosolder resist ink composition of alkali development type |
| US5630869A (en) * | 1988-01-12 | 1997-05-20 | Sicipa Holding S.A. | Reversibly photochromic printing inks |
| EP0346522A3 (en) * | 1988-06-16 | 1991-04-03 | Nippon CMK Corp. | Printed wiring board |
| US5667934A (en) * | 1990-10-09 | 1997-09-16 | International Business Machines Corporation | Thermally stable photoimaging composition |
| US5206116A (en) * | 1991-03-04 | 1993-04-27 | Shipley Company Inc. | Light-sensitive composition for use as a soldermask and process |
| DE4316087A1 (de) * | 1993-05-13 | 1994-11-17 | Morton Int Inc | Verfahren zum bildmäßigen Metallisieren von strukturierten Leiterplatten |
| US5458921A (en) | 1994-10-11 | 1995-10-17 | Morton International, Inc. | Solvent system for forming films of photoimageable compositions |
| US5545440A (en) * | 1994-12-05 | 1996-08-13 | At&T Global Information Solutions Company (Aka Ncr Corporation) | Method and apparatus for polymer coating of substrates |
| US5802713A (en) * | 1995-01-20 | 1998-09-08 | Fairchild Space And Defense Corportion | Circuit board manufacturing method |
| US5939239A (en) * | 1997-12-01 | 1999-08-17 | Nichigo-Morton Co., Ltd. | Photoimageable compositions containing photopolymerizable urethane oligomers and dibenzoate plasticizers |
| US5952153A (en) * | 1997-12-01 | 1999-09-14 | Morton International, Inc. | Photoimageable composition having improved flexibility, adhesion and stripping characteristics |
| US5939238A (en) * | 1998-06-02 | 1999-08-17 | Morton International, Inc. | Photoimageable composition having improved photoinitiator system |
| US5952154A (en) * | 1998-05-29 | 1999-09-14 | Morton International, Inc. | Photoimageable composition having improved flexibility |
| DE19842276A1 (de) * | 1998-09-16 | 2000-03-30 | Bosch Gmbh Robert | Paste zum Verschweißen von Keramiken mit Metallen und Verfahren zur Herstellung einer Schweißverbindung |
| JP2000118113A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-25 | Riso Kagaku Corp | 孔版印刷方法及び装置 |
| MXPA03007105A (es) * | 2001-02-08 | 2004-10-15 | Mbt Holding Ag | Membrana polimercia de soporte estructural. |
| US20030119955A1 (en) * | 2001-02-08 | 2003-06-26 | Mbt Holding Ag | Polymeric structural support membrane |
| US6855480B2 (en) | 2001-04-19 | 2005-02-15 | Shipley Company, L.L.C. | Photoresist composition |
| TW511423B (en) * | 2001-09-25 | 2002-11-21 | Benq Corp | Soft circuit board for recognition and the manufacturing method thereof |
| US20060154180A1 (en) | 2005-01-07 | 2006-07-13 | Kannurpatti Anandkumar R | Imaging element for use as a recording element and process of using the imaging element |
| JP5270914B2 (ja) * | 2005-02-04 | 2013-08-21 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂組成物及びそれを用いた硬化物ならびにシート |
| US7579134B2 (en) * | 2005-03-15 | 2009-08-25 | E. I. Dupont De Nemours And Company | Polyimide composite coverlays and methods and compositions relating thereto |
| US7618766B2 (en) * | 2005-12-21 | 2009-11-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flame retardant photoimagable coverlay compositions and methods relating thereto |
| US7527915B2 (en) * | 2006-07-19 | 2009-05-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flame retardant multi-layer photoimagable coverlay compositions and methods relating thereto |
| EP2256167B1 (en) | 2008-03-03 | 2018-08-22 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Flame-retardant resin composition |
| TWI353808B (en) * | 2008-04-28 | 2011-12-01 | Ind Tech Res Inst | Method for fabricating conductive pattern on flexi |
| WO2010068488A1 (en) * | 2008-11-25 | 2010-06-17 | Lord Corporation | Methods for protecting a die surface with photocurable materials |
| US9093448B2 (en) | 2008-11-25 | 2015-07-28 | Lord Corporation | Methods for protecting a die surface with photocurable materials |
| EP2556124A1 (de) * | 2010-04-09 | 2013-02-13 | Basf Se | Druckfarbe, enthaltend einen divinylester |
| US8344172B2 (en) * | 2011-03-25 | 2013-01-01 | Stepan Company | Preparation of antiplasticizers for thermoplastic polyesters |
| US10256493B2 (en) | 2011-12-28 | 2019-04-09 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Redox flow secondary battery and electrolyte membrane for redox flow secondary battery |
| GB201223064D0 (en) * | 2012-12-20 | 2013-02-06 | Rainbow Technology Systems Ltd | Curable coatings for photoimaging |
| US20160230014A1 (en) * | 2013-09-13 | 2016-08-11 | Basf Se | Scratch-resistant radiation-cured coatings |
| DE102014106230A1 (de) * | 2014-05-05 | 2015-11-05 | Preh Gmbh | Galvanisierverfahren für Inselstrukturen |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3772062A (en) * | 1971-11-16 | 1973-11-13 | Inmont Corp | Ultra-violet curable coating compositions |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3066112A (en) * | 1959-01-30 | 1962-11-27 | Rafael L Bowen | Dental filling material comprising vinyl silane treated fused silica and a binder consisting of the reaction product of bis phenol and glycidyl acrylate |
| US3539533A (en) * | 1968-06-14 | 1970-11-10 | Johnson & Johnson | Dental filling material |
| US3661576A (en) * | 1970-02-09 | 1972-05-09 | Brady Co W H | Photopolymerizable compositions and articles |
| JPS5414605B2 (da) * | 1972-07-05 | 1979-06-08 | ||
| JPS5625441B2 (da) * | 1972-09-04 | 1981-06-12 | ||
| JPS535712B2 (da) * | 1973-01-24 | 1978-03-01 | ||
| DE2349979A1 (de) * | 1973-10-04 | 1975-04-17 | Bayer Ag | Uv-licht-haertende massen hoher reaktivitaet |
-
1974
- 1974-05-24 US US05/473,180 patent/US4003877A/en not_active Expired - Lifetime
-
1975
- 1975-05-12 ZA ZA00753049A patent/ZA753049B/xx unknown
- 1975-05-14 GB GB20460/75A patent/GB1507842A/en not_active Expired
- 1975-05-14 IN IN963/CAL/75A patent/IN142791B/en unknown
- 1975-05-18 IL IL47310A patent/IL47310A/xx unknown
- 1975-05-20 FI FI751475A patent/FI59112C/fi not_active IP Right Cessation
- 1975-05-21 ES ES437825A patent/ES437825A1/es not_active Expired
- 1975-05-21 IT IT49715/75A patent/IT1035820B/it active
- 1975-05-22 SE SE7505838A patent/SE431879B/xx unknown
- 1975-05-22 DD DD186195A patent/DD120662A5/xx unknown
- 1975-05-22 DD DD191378A patent/DD124390A5/xx unknown
- 1975-05-23 FR FR7516148A patent/FR2274652A1/fr active Granted
- 1975-05-23 CH CH756624A patent/CH608825A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-05-23 BE BE156665A patent/BE829437A/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-05-23 BR BR4189/75A patent/BR7503276A/pt unknown
- 1975-05-23 RO RO7582318A patent/RO67457A/ro unknown
- 1975-05-23 CA CA227,687A patent/CA1049691A/en not_active Expired
- 1975-05-23 NO NO751830A patent/NO146676C/no unknown
- 1975-05-23 AR AR258934A patent/AR217039A1/es active
- 1975-05-23 DK DK227875A patent/DK154919C/da not_active IP Right Cessation
- 1975-05-23 DE DE2522811A patent/DE2522811C2/de not_active Expired
- 1975-05-23 NL NLAANVRAGE7506080,A patent/NL173178B/xx not_active Application Discontinuation
- 1975-05-23 BG BG7530068A patent/BG26402A3/xx unknown
- 1975-05-24 JP JP50062416A patent/JPS515388A/ja active Pending
- 1975-05-26 AT AT400775A patent/AT339928B/de not_active IP Right Cessation
-
1976
- 1976-06-01 US US05/691,922 patent/US4064287A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3772062A (en) * | 1971-11-16 | 1973-11-13 | Inmont Corp | Ultra-violet curable coating compositions |
Also Published As
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DK154919B (da) | Fotopolymeriserbar skabelontryksvaerte | |
| DK145620B (da) | Fotopolymeriserbar silketryksvaerte til dannelse af et beskyttelseslag paa et underlag | |
| CA1136472A (en) | Photoresist formulations containing a n-substituted benzotriazole adhesion promoter | |
| CA1213092A (en) | Flexible, fast processing, photopolymerizable composition | |
| US4270985A (en) | Screen printing of photopolymerizable inks | |
| US4280888A (en) | Screen printable, UV curable opaque legend ink composition | |
| CA1185387A (en) | Radiation-polymerizable mixture including a compound having terminal unsaturated groups and a compound having two epoxy groups | |
| CN109836885B (zh) | 一种液态感光油墨、pcb板及pcb内层板的制备方法 | |
| NO141804B (no) | Fotopolymeriserbart preparat. | |
| US4610951A (en) | Process of using a flexible, fast processing photopolymerizable composition | |
| JP2963772B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| EP0047252A4 (en) | COMPOSITION FOR SOLDER MASK. | |
| KR900003848B1 (ko) | 인쇄 회로 기판의 제조방법 | |
| GB2032939A (en) | Coating Compositions | |
| CN112859520A (zh) | 一种低能量固化的光刻胶、抗蚀剂图案及其制备方法 | |
| JPH0561791B2 (da) | ||
| SE445647B (sv) | Sett att utbilda ett monster av lodmetall pa ett skikt av en elektriskt ledande metall | |
| KR960002240B1 (ko) | 감광성 경화조성물 | |
| JPS58199341A (ja) | 耐熱性感光性樹脂組成物 | |
| KR950012544B1 (ko) | 광 경화성 수지 조성물 | |
| JP3398410B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS59113432A (ja) | 光重合性組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PBP | Patent lapsed |