FI59112B - Fotopolymeriserbar screen-trycksvaerta - Google Patents
Fotopolymeriserbar screen-trycksvaerta Download PDFInfo
- Publication number
- FI59112B FI59112B FI751475A FI751475A FI59112B FI 59112 B FI59112 B FI 59112B FI 751475 A FI751475 A FI 751475A FI 751475 A FI751475 A FI 751475A FI 59112 B FI59112 B FI 59112B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- light
- polymerizable
- wire
- substrate
- coating
- Prior art date
Links
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 23
- -1 aryloxyalkyl acrylate Chemical compound 0.000 claims description 17
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 11
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 9
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 claims description 9
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 3
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 3
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 39
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 35
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 32
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 description 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 11
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 7
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 7
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 2-(cyclohexen-1-yl)cyclohexan-1-one Chemical compound O=C1CCCCC1C1=CCCCC1 GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NARVIWMVBMUEOG-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-propylene Chemical class CC(O)=C NARVIWMVBMUEOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 101150065749 Churc1 gene Proteins 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100038239 Protein Churchill Human genes 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLCCKNLIFIJYOQ-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] 2,2,3,3-tetrakis(sulfanyl)propanoate Chemical compound OCC(CO)(CO)COC(=O)C(S)(S)C(S)S VLCCKNLIFIJYOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 2
- 239000003570 air Substances 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N methyl undecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 2-acetyloxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOC(C)=O JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2,2-triphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-M 2-sulfanylpropanoate Chemical compound CC(S)C([O-])=O PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GXAZFDDOJOCXLO-UHFFFAOYSA-N 3,3-dibromopropyl prop-2-enoate Chemical compound BrC(Br)CCOC(=O)C=C GXAZFDDOJOCXLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMRDPCUYKKPMFC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2,2,5,5-tetramethylhexan-3-one Chemical compound CC(C)(C)C(O)C(=O)C(C)(C)C YMRDPCUYKKPMFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical class C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001888 Peptone Substances 0.000 description 1
- 108010080698 Peptones Proteins 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical class CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001800 Shellac Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical class [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001279 adipic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003416 augmentation Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007844 bleaching agent Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical class [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012628 flowing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 239000003349 gelling agent Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 229960002050 hydrofluoric acid Drugs 0.000 description 1
- 238000007603 infrared drying Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002689 maleic acids Chemical class 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019319 peptone Nutrition 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003022 phthalic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004208 shellac Substances 0.000 description 1
- ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N shellac Chemical compound OCCCCCC(O)C(O)CCCCCCCC(O)=O.C1C23[C@H](C(O)=O)CCC2[C@](C)(CO)[C@@H]1C(C(O)=O)=C[C@@H]3O ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N 0.000 description 1
- 229940113147 shellac Drugs 0.000 description 1
- 235000013874 shellac Nutrition 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- SYDJVRWZOWPNNO-UHFFFAOYSA-N sucrose-benzoate Natural products OCC1OC(OC2(COC(=O)c3ccccc3)OC(CO)C(O)C2O)C(O)C(O)C1O SYDJVRWZOWPNNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- JSPLKZUTYZBBKA-UHFFFAOYSA-N trioxidane Chemical class OOO JSPLKZUTYZBBKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
- C08F20/10—Esters
- C08F20/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F20/30—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing aromatic rings in the alcohol moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
- C08L63/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/443—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from vinylhalogenides or other halogenoethylenic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/447—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from acrylic compounds
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4981—Utilizing transitory attached element or associated separate material
- Y10T29/49812—Temporary protective coating, impregnation, or cast layer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
ΓβΙ /,«* KUULUTUSJULKAISU rQ119
jSTA lBJ (11)utlAggningsskrift 591 1Z
C .... Po tentti .Työnnetty 10 06 1001 Patent neddelat ^ ^ (51) K».ik?/ir*t.ci.3 C 08 F 220/10, 2/48, 0 08 L 33/06, C 09 D 11/10 SUOMI —FINLAND (21) Puenttlhtktmu* — PK«ntu»eknlnt 751^75 (22) H»k*ml*j>«lvl — An*eknlnpd«| 20.05.75 ' ' (13) Alkuptlvt —Glltl|h«t*d»| 20.05.75 (41) Tulkit |ulkls«k*l — Bllvlt offentllj 25.11.75 reki»tf<hallltu« (44) Nlhtivik*lp*iio·» |· kuuLjulkttain pvm. —
Patent· odt ragUtentyraltan ' An*ek»n uttafd och utUkrift«n puMic«rad 27.02.81 (32)(33)(31) Pyydetty «uoikuut—β«|ΙΗ fxioritat 2U. 05 · 7*+ USA (US) 1+73180 (71) Pynachem Corporation, Santa Ana, California, USA(US) (72) Melvin A. Lipson, Fullerton, California, Dale W. Knoth, Norwalk,
California, Walter D. Custer, Garden Grove, California, Michael N. Gilano, Fullerton, California, USA(US) (7I+) Berggren Oy Ab (5!+) Valon avulla polymeroitava viirapainomuste - Fotopolymeriserbar screen-trycksvarta
Esillä oleva keksintö koskee valon avulla polymeroitavaa viirapai-nomustetta, jossa on A. 35-70 paino-# akryylioksialkyyliakrylaatteja, joilla on kaava
A-(Y)-0 0-(Y)-A
(3-(x) —+0 jossa kaavassa X on metyleeni, alkyyli-substituoitu metyleeniryhmä tai dialkyyli-substituoitu metyleeniryhmä, jolloin kussakin alkyy-liryhmässä on 1-8 hiiliatomia, Y on alkyyli- tai hydroksialkyyli-ryhmä, jossa on 1-8 hiiliatomia, A on tyydyttämätön asyylioksiryh-mä, jossa on 3~5 hiiliatomia, B. 15-Jt5 paino-# valon avulla polymeroitavaa laimennusainetta, jossa on kaksi tai useampia pääteasemassa olevia etyleenirynmiä, jotka voivat olla dietyleeniglykolidiakrylaatti, tetraetyleenigly-kolidiakrylaatti, trimetylolipropaanitriakrylaatti tai pentaery-tritolitriakrylaatti, ja C. 0,1-10 paino-# vapaan radikaalin aikaansaava additiopolyme- 2 59112 roinnin katalysoiva järjestelmä, jolloin mainitun valon avulla polymeroituvan seoksen viskositeetti 5000-200 000 cP ja tikso-trooppinen indeksi 1,00-6,00.
Niin sanottuja "painettuja piirejä" valmistettaessa on välttämätöntä päällystää substraatti sitkeällä, vastustuskykyisellä päällysteellä useita käyttötarkoituksia varten. Esimerkiksi päällysteet, joita sanotaan juotteen päällysteiksi, ovat yleisesti käytettyjä hyvälaatuisilla, painettuja piirejä sisältävillä levyillä tai alustoilla, joissa sulaa juotetta käytetään hyvän kosketuksen takaamiseksi komponenttien ja virtapiirien välillä. Tällaisissa käyttötarkoituksissa tulee juotteen peiteaineen olla erittäin lämmönkestävä, hyvin erilaisia liuottimia läpäisemätön lujasti kiinnittyvä hyvin 3 5911 2 erilaisiin metalli- ja ei-metallisubstraatteihin ja kemiallisesti kestävä tavallisesti käytettyihin hartsiperusteisiin juoksutusaine i :· ii n nähden. Koska juotteen päällysteet jätetään tavallisesti virtapiireihin suojapäällysteiksi, tulee niillä olla pitkä kestoaika ja erinomaiset sähköiset eristysominaisuudet.
Tavanomaisilla juotteen päällysteillä on erilaisia haittoja. Koska ne ensinnäkin sisältävät kaikki huomattavan määrän liuottimia, vaatii juuri painetun päällysteen kuivuminen pitkän ajan ja huomattavasti lämpöenergiaa ja se kehittää liuotinhoyryjä, jotka pilaavat ilmakehän. Lisäksi sisältävät tavanomaiset juotteen peitepäällysteet lämmössä kovettuvia polymeerijärjestelmiä, kuten epokseja tai melamiinialky-dejä. Näitä materiaaleja on kuumennettava lämpötilassa 120-175°C 30-60 min sellaisen kovettumisen tai ristikytkeytymisen aikaansaamiseksi, joka tarvitaan kestävän päällysteen muodostamiseksi. Tällöin ei kulu ainoastaan energiaa ja aikaa, vaan kuumennuskäsittely vapauttaa usein ärsyttäviä ja myrkyllisiä höyryjä.
Painettuja piirejä valmistettaessa on olemassa myös voimakas mielenkiinto niin sanottuihin "lisääviin menetelmiin". Tällaisessa menetelmässä muodostetaan johtava virtapiiri pelkästään muovisubstraatis-ta käyttämällä ensin ei-sähköistä galvanointia sähköä johtavan kuvion aikaansaamiseksi. Substraatilla olevan kestävän päällysteen tulee sietää ei-sähköisesti suoritetun kuparin päällystämisen olosuhteet, so. 30 minuutista aina 6 tuntiin pH-arvossa 13“lä ja lämpötilassa 25_55°C. Hyvin harvat päällystysmateriaalit kestävät tällaista käsittelyä, ja sellaiset, jotka kestävät tämän, vaativat yleensä pitkiä kuumennusaikoja ennen päällystämistä. Koska edelleen on usein toivottavaa jättää tällaiset päällysteet painettuja virtapiirejä sisältävälle levylle, ovat yleinen hyvä kestävyys ja hyvä sähkön eristyskyky välttämättömät.
Esillä olevan keksinnön mukaisesti on nyt todettu, että mainitut haitat voidaan välttää käyttämällä keksinnön mukaisia, viirapainannas-sa käyttökelpoisia, valon avulla polymeroitavia seoksia, joita nimitetään jäljempänä "musteiksi" menetelmässä, joka muodostaa myös erään keksinnön toteuttamismuodon.
Silkkiviirapainantaa on käytetty kaupallisesti yli 60 vuotta. Periaatteessa tämä tekniikka käsittää musteen puristamisen kankaan, joka 4 5911 2 alunperin valmistettiin silkistä, pingotetun kappaleen avointen silmukoiden lävitse painettavalle substraatille. Kuvion muodostamiseksi pinnalle on viira kuvioitettu, so. peitetty osittain peite-materiaalilla. Peitemateriaali voi yksinkertaisesti olla monistusvaha tai kuivattu lakka, shellakka tai liima. Kun viiraan on aikaansaatu kuvio, pidetään sitä tiiviisti pingotettuna kehyksessä ja se sovitetaan substraatin päälle. Mustetta kaadetaan viiralle,ja se puristetaan siinä olevien avointen osien lävitse kumisella puristuslaitteella. Tämän jälkeen kehys poistetaan, ja painettu substraatti kuivataan.
Tavanomaiset viirapainomusteet eivät ole käyttökelpoisia keksintöä toteutettaessa. Ne sisältävät 40-50 % liuotinta, mikä on erittäin negatiivinen tekijä. Toiselta puolen on painamiskäsittelyn aikana vältettävä liuotinhäviöitä, koska tämä aiheuttaa viskositeetin voimakkaan lisääntymisen ja viiran huokosten tukkeutumisen. Toiselta puolen kun muste on lisätty substraatille, vaaditaan paljon energiaa ja aikaa sen kuivaamiseksi. Täten musteen valmistajalla on vaikeutena löytää sellainen liuotinjärjestelmä, joka ei kuivu ennen lisäämistä, mutta kuivuu nopeasti tämän jälkeen. Myös muita vaikeuksia aiheutuu liuotinten läsnäolosta, nimittäin paha haju, myrkyllisyys, helppo syttyvyys, räjähtävyys, liukoisuus, kustannuksia ja liuotinten hankin-tavaikeudet. Nämä vaikeudet ovat lisääntyneet johtuen niistä määräyksistä, jotka nykyisin asettavat useita rajoituksia liuotinten päästämisestä ulkoilmaan. Liuottimien aiheuttamien kustannusten johdosta tarvitaan lisäksi myös kalliita talteenttolaitteistoja.
Johtuen edellä mainituista haitoista, nimittäin liuottimen esiintymisestä musteissa, on US-patenttijulkaisuissa 3 673 135 ja 3 510 340 ehdotettu käyttää polymeroituvia seoksia painomusteina. Tällaiset polymeroituvat materiaalit eivät sisällä liuottimia ja ne on ainoastaan kovetettava. Ikävä kyllä ei edellä mainituissa patenteissa kuvattuja seoksia ole voitu käyttää suojapäällysteinä painetuissa piireissä yms. koska ne eivät ole käyttökelpoisia viirapainannassa eivätkä niistä valmistetut päällysteet ole riittävän kestäviä. Lisäksi on niissä esitettyjen musteiden polymeroimiseksi välttämätöntä saattaa painomuste kosketuksiin katalyytin kanssa erillisessä käsittelyvaiheessa. Tämä vaihe ei ainoastaan tee menetelmää monimutkaisemmaksi, koska katalyytti on liuotettava, vaan myös liuottimen kuivaus ja talteenotto ovat välttämättömiä.
5 59112
Keksinnön mukainen menetelmä voidaan esittää seuraavasti: 1. Substraatin pinnalle painetaan viirapainannan avulla nestemäinen, valossa polymeroituva muste, jolloin tämän substraatin pinnalle jää kuvioitettu, valon avulla polymeroitava kalvo, jonka paksuus on vähintään 0,01 mm.
2. Substraatilla olevaan, valon avulla polymeroitavaan kalvoon kohdistetaan aktiininen säteily kestävän kerroksen muodostamiseksi sille.
3. Substraatin ne alueet, joita jäännös ei peitä, modifioidaan pysyvästi syövyttämällä nämä alueet tai saostamalla niille materiaalia .
Jäännöksen muodostama päällyste jätetään substraatin pinnalle pysyvänä suojakerroksena tai jäännös mahdollisesti poistetaan substraatin pinnalta.
Tämän menetelmän avulla vältetään myös tavanomaisen käsittelyjäännöksen aiheuttamat vaikeudet. Esim. US-patenttijulkaisun 3 469 982 mukaista menetelmää toteutettaessa päällystetään substraatin koko pinta valon avulla polymeroitavalla materiaalilla. Valottamisen jälkeen jäännös kehitetään käsittelemällä liuottimena valottamatto-man osan liuottamiseksi. Tällöin valon avulla polymeroituvaa seosta menee hukkaan ja menetelmä on erittäin haitallinen mikäli substraattia on käsiteltävä ennen päällystämistä valon avulla polymeroituvalla materiaalilla. Ei-sähköisen päällystämisen tai galvanoimisen kysymyksessä ollessa on esim. välttämätöntä aktivoida substraatti ennen päällystämistä valon avulla polymeroituvalla materiaalilla, sillä muussa tapauksessa jäännös, joka itse on polymeeri, aktivoituisi ja vastaanottaisi ei-sähköisen kuparipäällysteen. Tavanomaisessa menetelmässä voi aktivoitumiseen vaikuttaa haitallisesti se lämpö, joka tarvitaan valon avulla polymeroidun kerroksen laminoimiseksi ja liuottamiseksi kehitysliuottimeen. Esillä olevaa keksintöä toteutettaessa taas valon avulla polymeroitava kerros lisätään ainoastaan substraatin valittuihin kohtiin. Mitään materiaalia ei mene hukkaan. Viirapaina-miskäsittely tapahtuu huoneen lämpötilassa eikä tapahdu minkäänlaista kosketusta substraatin niiden osien kanssa, joita on käsiteltävä.
6 591 1 2
Toiseksi, koska valossa polymeroituvaa materiaalia ei jää kovettumatta, ei tarvita mitään kehitystä. Tämän johdosta vältetään tämä toinen esikäsitellyn substraatin vaurioitumisen syy.
Lisäksi ei tavanomaisella valotusjäännöksellä, olipa se sitten nestemäinen tai kuiva kalvo, ole riittävää kestävyyttä niin, että se voisi toimia juotteen peiteaineena ja peittää päällystyskalvoja.
Keksinnön mukaiset viirapainannan avulla lisättävät, valossa poly-meroituvat päällysteet sisältävät seuraavat pääaineosat: A. Valossa polymeroituvaa materiaalia, jossa on aryylioksialkyyli-akrylaattimonomeeri tai esipolymeeri (nimitetään joskus tässä yhteydessä "epoksi-akrylaateiksi"), B. nestemäistä valon avulla polymeroituvaa laimennusainetta, joka sisältää vähintään yhden pääteasemassa olevan etyleenisen ryhmän, ja C. vapaan radikaalin aikaansaavaa additio-polymeroitumisen katalysoivaa järjestelmää, joka voidaan aktivoida aktiinisen säteilyn avulla.
Eräänä erikoisetuna käytettäessä keksinnön mukaisia seoksia verrattuna haihtuviin liuotinpitoisiin, aikaisemmin tunnettuihin viirapai-nantaseoksiin, on se, että päällysteet ovat 100 %:sesti kiinteitä (ei haihtuvia) ennen kovettamista. Hienompia viirakokoja voidaan tämän johdosta käyttää raskaiden päällysteiden aikaansaamiseksi mikä lisää erotuskykyä. Luotettava työskentely käyttäen viivoja ja tiloja, joiden koko on alle 0,25 mm, on mahdollinen. Koska lisäksi musteet voidaan jättää viiralle vaikka kuinka pitkäksi ajaksi niiden kovettumatta tai sakeutumatta, ei ole tarpeellista puhdistaa viiroja niiden lyhyiden seisontajaksojen aikana. Myös aikaa ja energiaa säästetään, koska materiaalin kovettaminen voidaan toteuttaa käyttäen lyhyempiä valotusaikoja kuin 5 sek. Kuivausajan eliminoiminen säästää aina 90 % sähköenergiaa koska ultraviolettikovetus korvaa infrapunakuivauksen .
Keksintöä toteutettaessa sisältävät valon avulla polymeroitavat seokset seuraavat määrät pääaineosia: 59112 7
Taulukko A
Aineosa Yleinen alue Edullisin alue paino-% paino-/?
Aryylioksialkyyli- akrylaattia 35~70 45-53
Valon avulla polymeroita- vaa laimennusainetta 15-45 30-40
Initiaattoria 0,1-10,0 0,5-5,0
Keksinnön mukaiset aryylioksialkyyliakrylaatti-monomeerit ja esipoly-meerit ovat epoksiyhdisteiden tai omega-hydroksieettereiden tyydyttämättömien karboksyylihappojen reaktiotuotteita. Karboksyylihapot voivat olla mono- tai dikarboksyylihappoja, joissa on 3-lö hiiliatomia. Alfa, beta-tyydyttämättömät karboksyylihapot, kuten akryylina metakryylihapot ovat edullisimpia.
Edellä mainittua laatua olevia monomeerejä ja esipolymeerejä myydään tavaramerkeillä "Epocryl" (Shell Chemical Company), "Derakane" (Dow Chemical Company), "Nupol" (Freeman Chemical Company) ja "SR-348" ja ''SR-349" (Sartomer Resins Company).
Aryylioksialkyyliakrylaattimonomeerien ja esipolymeerien käyttö kuivina kalvomaisina jäännöksinä, jotka ovat sopivia valmistettaessa syövytettyjä osia, on esitetty US-patenttijulkaisussa 3 66l 576.
Tässä on todettu parannuksia kiinnittymisessä erilaisiin substraat-teihin aryylioksialkyyliakrylaattia käytettäessä, mutta ei ole esitetty tällaisten materiaalien käyttöä viirapainomusteina.
Aryylioksialkyyliakrylaateilla voidaan katsoa olevan seuraava yleinen kaava:
Kaava A
A-(Y)p-0 ~ A-(Y) -0~ 0-(Y)p-A
<*>»-i — _ n jossa kaavassa X voi olla metyleeni, alkyyli-substituoitu metyleeni-ryhmä, dialkyyli-substituoitu metyleeniryhmä, karbonyyliryhmä, sulfidi, sulfoksidi, sulfoni, amiini, alkyylisubstituoitu amiini, etyleenieet-teri, propyleenieetteri, 2-hydroksipropyleenieetteri, jolloin kussakin 8 591 1 2 alkyyliryhmässä voi olla 1-8 hiiliatomia, tai mikä hyvänsä näiden yhdistelmä, Y voi olla etyyli, propyyli, 2-hydroksipropyyli tai jokin muu alempi alkyyli- tai hydroksialkyyliryhmä, jossa on aina 8 hiiliatomia, A voi olla tyydyttämätäön asyylioksiryhmä, jossa on 3-18 hiiliatomia, edullisesti akryylioksi tai metakryylioksi, ja n voi olla 0,20, m voi olla 0 tai 1 ja p voi olla 0 tai 1.
Lisäksi kaavassa esitetyt aromaattiset renkaat voivat olla rengas-substituoituja 1-^ lisäsubstituentilla, kuten kloorilla tai bromilla.
Keksinnön mukaiset valon avulla polymeroitavat laimennusaineet ovat etyleenisesti tyydyttämättömiä yhdistetä, jotka sisältävät vähintään kaksi pääteasemassa olevaa etyleeniryhmää.Laimennusaineen kiehumispisteen tulee olla vähintään 100°C ilmakehän paineessa ja sen täytyy kyetä muodostamaan polymeeri valon avulla suoritetun, vapaan radikaa-liketjun muodostavan additiopolymeroinnin avulla. Tällaisia materiaaleja ovat polyolien tyydyttämättömät esterit, erikoisesti metyleeni-karboksyylihappojen tällaiset esterit, kuten dietyleeniglykolidiak-rylaatti, tetraetyleeniglykolidiakrylaatti, trimetylolipropaanitri-akrylaatti tai pentaerytritolitriakrylaatti.
Monofunktionaalisia monomeerejä voidaan myös käyttää polymeroituvina laimennusaineina, mutta nämä ovat yleensä vähemmän tyydyttäviä johtuen niiden suuremmasta haihtuvuudesta ja koska niillä on taipumus muodostaa vähemmän kestäviä polymeerejä. Tällaisiin materiaaleihin sisältyvät hydroksialkyyliakrylaatit ja -metakrylaatit, dibromipropyy-liakrylaatti ja -metakrylaatti ja hydroksialkyyliakrylaattien ja -metakrylaattien puoliesterit sellaisten dikarboksyylihappojen kuin maleiini-, adipiini- ja ftaalihapon kanssa.
Tällaisissa seoksissa käytetyt fotoinitiaattorit ovat edullisesti sei" laisia, jotka on aktivoitu aktiinisella valolla ja jotka ovat termises" ti epäaktiiveja lämpötilassa 185°C ja sen alapuolella. Seoksessa käytetty määrä vaihtelee suuresti riippuen valitusta initiaattorista. Optimimää-rä voidaan kuitenkin määrätä helposti yksinkertaisella kokeella. Esimerkkinä fotoinitiaattoreista mainittakoon 2-t-butyyliantrakinoni.
Seuraavat fotoinitiaattorit,, jotka on kuvattu US-patenttijulkaisussa 2 76Ο 863 ja joista muutamat ovat termisesti aktiivisia niinkin alhaisissa lämpötiloissa kuin 8ö°C, ovat myös käyt, tökelpoisia: vierusase-messa olevat ketoaldonyy1iyhdisteet, kuten diasetyyli tai bentsiili alfa-ketaldonyylialkoholit, kuten bentsoiini ja pivaloiini, alfa- 9 59112 hiilivety-substituoidut aromaattiset asyloiinit, alfametyyiibentso-iini, alfa-allyylibentsoiini ja alfafenyy1ibentsoiini.
Hopeapersulfaatti on myös käyttökelpoinen vapaan radikaalin aikaansaavana initiaattorina, joka voidaan aktivoida aktiinisella säteilyllä. Määrätyt, aromaattiset ketonit, esim. bentsofenoni ja 4, H '-bis-dial-kyyliaminobentsofenonitj ovat myös käyttökelpoisia.
Niiden kolmen keksinnön mukaisen polymeroituvan seoksen komponentin lisäksi, jotka edellä on esitetty, lisätään siihen myös muita aineita tarkoituksella aikaansaada viiran musteelle ja muodostuneille polymeereille tarpeelliset ominaisuudet. Ne on lueteltu alla olevassa taulukossa B.
Keksintöä toteutettaessa voivat valon avulla polymeroitavat seokset sisältää taulukossa A esitettyjen komponenttien lisäksi useita muita komponentteja seuraavissa määrissä:
Taulukko B
Komponentti Yleinen alue Edullisin alue paino-? paino-?
Inhiboottoria 0,01-1,0 0,02-0,1 Täyteainetta 10-30 15-25
Tiksotrooppista ainetta 0,1-2,0 0,5-1,5
Tasoitusainetta 0,5-2,5 0,75-1,25
Kiinnittymistä edistävää ainetta 0,1-0,5 0,15-0,3
Pigmenttiä 0,1-2,0 0,5-1,5
Plastisoimisainetta 1,0-5,0 2,0-4,0
Alan asiantuntija voi helposti valita käytettävien aineiden laadun ja niiden määrät.
Keksinnön mukaiset materiaalit kestävät korkeita lämpötiloja, pysyvät joustavina korkeissakin lämpötiloissa, niillä on hyvät dielektriset ominaisuudet eli eristysvastus 1 x 10^ ohmia tai suurempi, ne läpäisevät huonosti ilmaa ja kosteutta ja tarttuvat hyvin erilaisiin materiaaleihin, kuten erilaisiin metalleihin ja muoviseoksiin. Suuri lämpötilan kestävyys tekee päällysteen erittäin käyttökelpoiseksi päällystysaineeksi alhaisessa lämpötilassa (225-350°C) sulavia metalleja varten ja bimetallien päällystämiseen, kuten suoritettaessa tina-lyijy-lejeeringin galvanoiminen.
10 591 1 2
Keksinnön mukaisten päällysteiden liuotinkestävyys on erinomainen. Niinpä ne kestävät esim. 4 tunnin pituisen upottamisen 3 %:seen ka-liumhydroksidin tai metyleenikloridin liuokseen huoneenlämpötilassa. Myöskään upottaminen lämpötilassa 55°C 3 öiseen kaliumhydroksidi-liuokseen tunnin ajaksi ei aikaansaa mitään vaurioita. Päällyste voidaan poistaa ainoastaan kaikkein voimakkaimpien liuotinseosten avulla, kuten sellaisten, joita käytetään kuumennettujen epoksidien poistamiseen.
Näissä edullisissa seoksissa on yleensä myös läsnä lämpöpolymeroinnin inhibiittoreita, jotka toimivat myös hapetuksenesto- ja stabiloimisaineina.
Tarkoituksella aikaansaada käyttökelpoinen viiranpainantapäällyste on tärkeätä, että keksinnön mukaisella seoksella on sopiva viskositeetti ja sopivat tiksotrooppiset ominaisuudet. Vaikkakin käyttökelpoisia seoksia voidaan saada valitsemalla epoksiakrylaatteja ja vastaavia määriä fotopolymeroitavia laimennusaineita, on yleensä edullista lisätä tiksotrooppisia aineita, tasoitusaineita ja vaahdon-estoaineita niin, että viskositeetiksi saadaan 5000-200 000 cP ja tiksotrooppiseksi indeksiksi 1,00-6,00.
Käyttökelpoiset tiksotrooppiset aineet ovat hyvin tunnettuja alan asiantuntijalle. Esimerkkejä näistä ovat "Bentone" (National Lead Company*n tavaramerkki savimineraalin, kuten montmorilloniitin, orgaanisen emäksen suolalle) ja muut silikaattityyppiset materiaalit. Muita tiksotrooppisia aineita ovat rasvahappojen, kuten lauriini- ja steariinihapon, aluminium-, kalsium- ja sinkkisuolat, kuten "Zinc Soap -N-26" (Witco Chemical Co., Inc.) ja hienojakoiset piidioksidit, kuten "Cab-o-Sil" ja "Santocel" (vast. Cabot Corporation ja Monsanto Corporation).
Käyttökelpoisia tasoitus- ja vaahdonestoaineita ovat mm. "Modaflow" ja "Multiflow". Näitä hartsin modifioimisaineita valmistaa Monsanto Company. Muita tasoitus- ja juoksutusaineita ovat aluminiumstearaat-ti, kalsiumstearaatti, sakkaroosibentsoaatti ja suuren molekyylipai-non omaavat ei-ioniset pinta-aktiiviset aineet.
Muita aineosia voidaan myös lisätä keksinnön mukaisiin päällysteisiin. Tällaisia ovat plastisoimisaineet, pigmentit tai väriaineet, 11 59112 täyteaineet ja kiinnittymistä edistävät aineet. Alan asiantuntija kykenee helposti määräämään tällaisten materiaalien sopivan määrän.
Yleisesti käytettyjä täyteaineita ovat bariumsulfaatti, talkki, kalsiumkarbonaatti, sinkkioksidi ja piidioksidit ja silikaatit. Sopivia plastisoimisaineita, joita käytetään kalvon joustavuuden lisäämiseksi, ovat polyfunktionaaliset esterit, kuten dioktyyliftalaatti, trikresyylifosfaatti, polyetyleeniglykolidiasetaatti ja pentaerytri-tolitetramerkaptopropionaatti.
Keksintöä toteutettaessa voidaan käyttää mitä hyvänsä tunnettua vii-rapainomenetelmää. Valossa polymeroituva muste lisätään kaatamalla sitä mitattu määrä viiralle. Puristustelalla puristetaan muste tasaisesti ja vakiopainetta käyttäen viiran koko pinnan lävitse, jolloin muste siirtyy sen alla olevalle substraatille. Tämän jälkeen viira poistetaan substraatilta. Täten aikaansaadaan mustekalvo, jonka paksuus on 0,006-0,130 mm. Kalvon paksuus voidaan mitata mikrometrillä tai beta-säteilyn heijastuksen avulla.
Painamisen päättymisen jälkeen poistetaan viira ja kostea substraatti johdetaan käsiteltäväksi ultraviolettisäteilyn avulla. Säteilylähteenä voidaan käyttää hiilikaarilamppua, elohopeahöyrylamppua, fluori-soivaa lamppua, jossa käytetään myös ultraviolettia säteilevää fosforia, argon-hehkulamppua, salamalamppua ja valokuvauksessa käytettyjä lamppuja. Näistä ovat keskipaineessa toimivat elohopeahöyrylamput sopivampia. Säteilyaika riippuu, kuten asiantuntijalle on itsestään selvää, kalvon paksuudesta, valon voimakkuudesta, valolähteen ja musteen välisestä etäisyydestä ja käsittelylämpötilasta. Tavallinen valotusaika, käytettäessä 80 wattia pituus-cm kohden keskipaineella toimivaa elohopeahöyrylamppua 10 cm:n etäisyydestä, on 5 sek. Valottamisen jälkeen on muste täysin kovettunut ja voidaan johtaa suoraan seuraavaan käsittelyvaiheeseen substraatin valottamattoman osan mo-difioimiseksi.
Keksinnön mukaiset valon avulla polymeroitavat seokset tekevät mahdollisiksi tähän asti saavuttamattomat käsittelyvaiheet. Esimerkiksi US-patenttijulkaisun 3 ^69 982 mukaisessa menetelmässä, mikäli valo-tusjäännöstä käytetään lisävirtapiirin aikaansaamiseksi virtapiirile-vyyn tai alustaan, on käsittelysarja seuraava: 1) substraatin akti voiminen, 2) ei-sähköinen kuparipäällysteen muodostaminen, 3) valon 12 591 1 2 avulla polymeroitavlssa olevan kalvon lisääminen kuparikerrokselle, 4) kalvon valottaminen negatiivin lävitse, 5) kehittäminen pesemällä pois polymeroitumattomat alueet, 6) valotettujen alueiden sähkö-galvanointi, 7) jäännöksen poistaminen ja 8) päällystämättömän ei-sähköisen kuparikerroksen liuottaminen. Keksinnön mukainen menetelmä on paljon yksinkertaisempi. Substraatti, kuten esim. epoksi-kuitulasi-levy, aktivoidaan ensin valossa, polymeroituva muste lisätään kuvion aikaansaamiseksi viirapainomenetelmää käyttäen, kostea muste kovetetaan nopeasti ilman, että tarvitsee käyttää kehitystä,ja kuparikerros saostetaan sitten ei-sähköisesti, jota seuraa sähkön avulla tapahtuva galvanointi. Tämä käsittelysarja eliminoi kehitysvaiheen jäännöksen poistamisen ja tarpeen liuottaa ylimääräinen ei-sähköisesti saos-tettu kupari. Aikaisemmin on ollut välttämätöntä liuottaa ei-sähköi-sesti lisätty kuparikerros, sillä on ilmeistä, että tämä johtava kerrcs vaurioittaisi painetun piirin sisältävää levyä. Käytetyn materiaalin kannalta ei tarvita enempää valotettavaa polymeeriä kuin mikä tarvitaan jäännöksen muodostamiseksi, eikä tarvitse käyttää enempää ei-sähköistä kuparikerrosta kuin se, joka tarvitaan päällystettävän alueen päällystämiseksi.
Tällöin ei ainoastaan säästetä materiaalia ja eliminoida käsittelyvaiheita, vaan saadaan myös korkeammanlaatuinen tuote. Aikaisemmin tunnetussa menetelmässä oli jäännöksen poistaminen suoritettava sellaista käsittelyvaihetta käyttäen, joka vaikutti substraattiin. Tällöin oli myös välttämätöntä kiinnittää valossa polymeroituva kalvo ei-sähköisesti lisättyyn kuparipintaan eikä suoraan substraattiin.
Tämä lisäkerros substraatin ja valoa kestävän jäännöksen välillä lisäsi kiinnitysprobleemeja valmistuksen aikana.
Esillä olevan keksinnön kuvaamiseksi viitataan seuraaviin esimerkkeihin :
Esimerkki I
Valmistettiin valon avulla polymeroitava, viirapainannassa käytettävä musteseos, jota voitiin käyttää juotteen peittämiseksi, ja tämän seoksen kokoomus oli seuraava: 13 591 1 2
Taulukko I
Komponentti Paino-%
Epoksi-akrylaattia ("Epocryl 12"X) 40,21
Trimetylolipropaanitriakrylaattia 37,66 2-t-butyyliantrakinonia 0,48 Täyteainetta (bariumsulfaattia) 16,10 "Paliofast Green 9360" (BASF) 1,97 "Modaflow" (hartsimainen modifioimisaine, jota valmistaa Monsanto Co.) 0,97
Pentaerytritolitetramerkaptopropionaatti 2,40
Shell Chemical Company'n tavaramerkki epoksi-esipolymeenlle, jolla on kaava: CH, n 0 | 3 0 CH =CC0CH?CHCH O-f Vc-/^V-0CH»CHCH„0CC = CHo I έ \ —/ I \ — / 21 2 I 2 CH, OH CH OH CH, ^33
Saadun seoksen viskositeetti oli 8000 cP ja tiksotrooppinen indeksi 1,00.
Koelevynä käytettiin kuparilla peitettyä, epoksi-kuitulasia olevaa, painettua virtapiiriä sisältävää levyä, jossa oli syövytetty johtava kuvio. Paneli sovitettiin silkkiviirakehyksen alapuolelle, jolle oli tiiviisti levitetty kuvion sisältämä viira. Mitattu määrä valossa polymeroituvaa seosta kaadettiin viiralle, ja seos painettiin viiran avulla koepanelille tasaisesti puristustelaa käyttäen ja käyttäen tältä alalta hyvin tunnettua menetelmää. Tutkimukset osoittivat, että polymeroituva seos peitti pinnan tasaisesti, vaikka levyn pinta ei ollut tasomainen, jolloin muodostui kerros, jonka paksuus oli noin 0,025 mm. Valossa polymeroituvan kerroksen lisäämisen jälkeen viira poistettiin substraatilta. Painetulla substraatilla tai alustalla ei ollut mitään silmukanmerkkej ä, ja viirakuvio oli jäljentynyt erittäin tarkasti ja selvästi. Valossa polymeroituvan päällysteen sisältävää alustaa valotettiin 5 sek käyttäen 80 wattia per pituus-cm tehoista, keskipaineessa toimivaa elohopeahöyrylamppua 10 cm:n etäisyydellä. Valottamisen jälkeen painettu päällyste kovetettiin täydellisesti juotteen peitekerroksen muodostamiseksi. Kovetettu päällyste on sitkeä, lämmönkestävä materiaali, jota ei voida käsin raaput- . . . . 12 taa tai irrottaa. Kovettuneen päällysteen eristysvakio oli 1,2 x 10 ohm määrättynä menetelmällä MIL-I-46058C, arvo, jotaon pidettävä erinomaisena tunnettuihin tuotteisiin verrattuna.
i4 59112
Alustaan kohdistettiin sitten aaltojuotos lämpötilassa 260°C. Tämä tekniikka on alalta hyvin tunnettu ja suoritetaan jollain laitteella, kuten Excellon Industries'in valmistamalla laitteella "Gale ΑΛ-11". Paneli kulkee koneen lävitse kuljetuslaitteella ja sitä käsitellään kolmessa vaiheessa; 1) vaahtojuoksutus kuparin esikäsittelemiseksi juotteen hyvää kiinnittymistä varten, 2) esikuumennus juotosaineen liuottimien poistamiseksi, juotoksen aktivoimiseksi ja levyn lämpö-iskun pienentämiseksi sen joutuessa kosketuksiin sulan juotteen kanssa, ja 3) aaltojuotos, jolloin ylösalaisin käännetty levy johdetaan 7,5 cm:n leveän sulan juoteaallon kautta kuljettimen nopeuden ollessa 45 cm/min, juotteen tasaisen kerroksen saostamiseksi käsiteltävälle kuparipinnalle ja kaikille sen läpi meneville rei'ille.
Levy jäähdytetään sitten ilman tai veden suihkun avulla ja käsitellään juoksutusaineen poistavalla liuottimena, kuten metyleenikloridilla, ja kuivataan. Tutkittaessa levy voitiin todeta, että päällys oli täysin suojannut peitetyt pinnat juotteelta. Päällys pysyi kovana ja kestävänä ja suojasi päällystettyjä pintoja pysyvästi koko virta-piirilevyn kestoajan.
Esimerkki II
Valmistettiin valon avulla polymeroitava, viirapainantaan sopiva mus-teseos, jota voitiin käyttää juotteen peittämiseksi ja lisävirtapii-rejä valmistettaessa, ja tällä oli seuraava kokoomus:
Taulukko II
Aineosa Paino-#
Epoksi-akrylaattia ("Epocryl 12") 39,66
Trimetylolipropaanitriakrylaattia 37,07 2-t-butyyliantrakinonia 0,47
Bariumsulfaattia 15,80 "Poliofast Green 9360" 2,02 "Modaflow" 0,96 "Bentone 38" 1,46
Pentaerytritoli-tetramerkaptopropionaattia 2,35
Epoksi-kuitulasiseoslevy aktivoidaan palladiumilla käyttäen liuosta, joka on kuvattu US-patenttijulkaisussa 3 011 920. Herkistetty levy viirapainetaan käyttäen edellä esitettyä seosta esimerkissä I kuvatulla tavalla. Musteen viskositeetti oli 100 000 cP ja tiksotrooppi-nen indeksi 3»31· Valossa polymeroituva seos peittää pinnan tasai- ^ 591 1 2 sesti, eikä substraatilla esiinny silmukkakuvioitusta. Viiralla oleva kuvio jäljentyi erittäin tarkasti. Märkä, valossa polymeroituva muste kovetetaan esimerkissä I kuvatulla tavalla. Valottamisen jälkeen kovetetaan painettu päällyste täydellisesti. Täten valmistettua levyä käsitellään peräkkäisesti ei-sähköisessä kuparipäällystyskylvyssä, kuparisulfaatti-galvanoimiskylvyssä jät ina-lyijy-fluoriboraatt i-gal-vanoimiskylvyssä. Näitä kolmea käsittelyvaihetta voidaan kuvata seuraavasti :
Ei-sähköinen kuparipäällystyskylpy: Tämä kylpy sisältää 9,25 g lit rassa kuparisulfaattia, 16 g litrassa natriumhydroksidia, 5 g litrassa natriumkarbonaattia, 30 g litrassa 37 $:sta formaldehydiä ja 33 g litrassa geelinmuodostusainetta. Sen pH-arvo on 13,3. Levyä kyllästetään tässä kylvyssä 10 min lämpötilassa 25°C. Tämän kylvyn käyttöä on kuvattu edelleen US-patentissa 3 790 392.
Kuparisulfaatti-galvanoimiskylpy: Tämä kylpy sisältää 120 g litrassa kuparisulfaattia, 215 g litrassa rikkihappoa ja 40 g litrassa valkaisuainetta ja sen pH on 0,2. Levyä kyllästetään tässä kylvyssä 30 min lämpötilassa 25°C virran voimakkuuden ollessa 3»2 ampeeria/din .
Tina-lyijy (60M0) fluoriboraatti-galvanoimiskylpy: Kylpy sisältää 52 g litrassa stannoioneja, 30 g litrassa lyijyioneja, 100 g litrassa fluorihappoa, 25 g litrassa boorihappoa ja 5 g litrassa peptonia.
Sen pH-arvo on 0,2. Levyä kyllästetään tässä kylvyssä 15 min lämpö- _ r\ tilassa 25°C virran voimakkuuden ollessa 1,6 ampeeria drrr kohden.
Kun substraatti on poistettu viimeisestä kylvystä, tarkastellaan jäännöstä huolellisesti. Tarkastus osoittaa, että jäännös on vaurioitu- maton ja silti oleellisesti samanlainen ulkonäöltään kuin jäännös en- . . 12 nen käsittelyä. Jäännöksen eristysvastus on 1,2 x 10 ohmia.
Tämän esimerkin mukaiset kovetetut seokset voidaan lisätä aaltojuo-toksen avulla, kuten esimerkissä I on kuvattu, ilman vaurioita.
Esimerkki III
Valossa polymeroitava viirapainantamusteseos, jota voidaan käyttää juotteen peittämiseksi ja lisävirtapiirien valmistamiseksi, valmistetaan siten, että sillä on seuraava kokoomus: 16 591 1 2
Taulukko III
Aineosa Paino-%
Bis-2 ,2-/7-(beta-hydroksietyylioksi)- fenyyliT-propaanidiakrylaatt ia 57,13
Tetraetyleeniglykolidiakrylaattia 16,32 "Epon 1007"* 24,49 2-t-butyyliantrakinonia 0,99 "Paliofast Green 9360" 1,97 "Modaflow" 0,98 *Shell Chemical Company'n tavaramerkki epoksihartsille, jonka epoksiekvivalentti on 2000-2500.
Seuraavassa on kuvattu keksinnön mukaisten aineiden käyttöä juote-uudelleenvirtaustekniikassa:
Kuparilla päällystetty epoksi-kuitulasia oleva painettu virtapiirilevy päällystetään valoa kestävällä aineella, valotetaan valokuvausnega-tiivin lävitse ja kehitetään menetelmällä, joka on kuvattu US-patent-tijulkaisussa 3 449 992. Suojaamaton kuparikerros päällystetään sitten kuviolla käyttäen peräkkäin kuparisulfaattigalvanoimiskylpyä ja tina-lyijy-fluoriboraattikylpyä esimerkin 2 mukaisesti. Kuparikaivon valotetuille osille muodostuu sekä galvanoidun kuparin että tina-lyijyn muodostamat noin 0,025 mm paksuiset kerrokset. Jäännös poistetaan ja levy suihkutetaan tuotteella "Alkaline Etchant A System" (valmistaa Southern California Chemical Company) 3~5 minuuttia lämpötilassa 55°C (katso US-patenttia 3 705 06l). Sähköllä päällystetty tina-lyijykerros toimii etsausjäännöksenä ja suojaamaton kuparipääl-lyste liuotetaan. Tämän syövytyskäsittelyn jälkeen jää jäljelle virtapiiri, jossa on kolme kerrosta, so. kuparikerros, galvaanisesti lisätty kupari ja galvaanisesti lisätty tina-lyijy.
Levyyn kohdistetaan sitten menetelmä, jota nimitetään "juote-uudelleen-virtaukseksi". Tässä menetelmässä sähkön avulla päällystetty tina-lyijy-bimetalliseos kovetetaan juotelejeeringin aikaansaamiseksi. Tämä parantaa johtavuutta, fysikaalisia ominaisuuksia ja tina-lyijy-saostuman korroosiokestävyyttä. Levyn selektiiviseksi peittämiseksi ja suojaamiseksi lisätään taulukon III mukaista seosta ja kovetetaan esimerkin I mukaisesti. Musteen viskositeetti on6500 cP ja tiksotroop-pinen arvo 1,30. Paneli upotetaan sitten kuumennettuun öljyyn lämpö- it 5 9112 tilassa 245-275°C 10-20 sekunniksi. Tämän lyhyen jakson aikana tapahtuu uudelleenvirtauskäsittely ja muodostuu lejeerinki. Levy jäähdytetään, puhdistetaan klooratulla liuottimena öljyn poistamiseksi ja kuivataan. Panelin tarkastus osoittaa, että kovetettu päällyste on vaurioitumaton. Päällyste pysyy panelilla pysyvänä suojana virtapiirin koko kestoajan. Tämän päällysteen eristysvastus on 1,8 x 10^ ohmia.
Tämän esimerkin mukainen kovetettu seos voidaan saattaa aaltojuotta-miskäsittelyyn esimerkissä I kuvatulla tavalla.
Esimerkki IV
Valossa polymeroituva viirapainantamusteseos, jota voidaan käyttää juotteen peittämiseksi ja lisävirtapiirien valmistamiseksi, valmistettiin siten, että sillä oli seuraava kokoomus:
Taulukko IV
Aineosa Paino-%
Epoksiakrylaattia ("Epocryl DRH-303"*) 47,24
Trimetylolipropaanitriakrylaattia 28,34 2-t-butyyliantrakinonia 0,57
Bariumsulfaattia 18,90 "Phthallo Green Pigment” 0,94 "Modaflow" 0,94
Pentaerytritolitetramerkaptopropionaattia 2,83
Bentsotriatsolia 0,24 xShell Chemical Company'n tavaramerkki epoksipolymeerille, jolla on kaava: 0 CHj 0 ch2=chcoch2chch2o-^J^)-c-^^-och2chch2occh=ch2 OH CH3 oh Tämän musteen viskositeetti on 35 000 cP ja tiksotrooppinen indeksi 12 1,52. Jäännöksen eristysvastus on 1,8 x 10 ohmia ja se toimii tyydyttävästi esimerkissä I ja II kuvatuissa käyttötarkoituksissa.
Claims (5)
- 591 1 2 18
- 1. Valon avulla polymeroitava viirapainomuste, tunnettu siitä, että se sisältää A. 35-70 paino-?? akryylioksialkyyliakrylaatteja, joilla on kaava A-(Y)-0 0-(Y)-A O-<x>-ό jossa kaavassa X on metyleeni, alkyyli-substituoitu metyleeniryhmä tai dialkyy1i-substituoitu metyleeniryhmä, jolloin kussakin alkyy-liryhmässä on 1-8 hiiliatomia, Y on alkyyli- tai hydroksialkyyli-ryhmä, jossa on 1-8 hiiliatomia, A on tyydyttämätön asyylioksiryh-mä, jossa on 3“5 hiiliatomia, B. 15-^5 paino-% valon avulla polymeroitavaa laimennusainetta, jossa on kaksi tai useampia pääteasemassa olevia etyleeniryhmiä, jotka voivat olla dietyleeniglykolidiakrylaatti, tetraetyleenigly-kolidiakrylaatti, trimetylolipropaanitriakrylaatti tai pentaery-tritolitriakrylaatti, ja C. 0,1-10 paino-$ vapaan radikaalin aikaansaava additiopoly-meroinnin katalysoiva järjestelmä, jolloin mainitun valon avulla polymeroituvan seoksen viskositeetti on 5000-200 000 cP ja tikso-trooppinen indeksi 1,00-6,00.
- 2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen viirapainomuste, tunnet-t u siitä, että aryylioksialkyyliakrylaatti on bis-2,2-/5-(beta-hydroksietyylioksi)-fenyyli7-propaanidiakrylaatti tai -dimetakry-laatt i.
- 3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen viirapainomuste, tunnet-t u siitä, että valon avulla polymeroitava laimennusaine on tet-raety].eeniglykolidiakrylaatti. H. Patenttivaatimuksen 1 mukainen viirapainomuste, tunnet-t u siitä, että valon avulla polymeroitava laimennusaine on tri-metylolipropaanitriakrylaatt i .
- 5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen viirapainomuste, tunnet-t u siitä, että katalysaattorijärjestelmä sisältää 2-t-butyyli-antrakinonia.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US47318074 | 1974-05-24 | ||
| US05/473,180 US4003877A (en) | 1974-05-24 | 1974-05-24 | Photopolymerizable screen printing inks for permanent coatings prepared from aryloxyalkyl compositions |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI751475A7 FI751475A7 (fi) | 1975-11-25 |
| FI59112B true FI59112B (fi) | 1981-02-27 |
| FI59112C FI59112C (fi) | 1981-06-10 |
Family
ID=23878521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI751475A FI59112C (fi) | 1974-05-24 | 1975-05-20 | Fotopolymeriserbar screen-trycksvaerta |
Country Status (24)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4003877A (fi) |
| JP (1) | JPS515388A (fi) |
| AR (1) | AR217039A1 (fi) |
| AT (1) | AT339928B (fi) |
| BE (1) | BE829437A (fi) |
| BG (1) | BG26402A3 (fi) |
| BR (1) | BR7503276A (fi) |
| CA (1) | CA1049691A (fi) |
| CH (1) | CH608825A5 (fi) |
| DD (2) | DD120662A5 (fi) |
| DE (1) | DE2522811C2 (fi) |
| DK (1) | DK154919C (fi) |
| ES (1) | ES437825A1 (fi) |
| FI (1) | FI59112C (fi) |
| FR (1) | FR2274652A1 (fi) |
| GB (1) | GB1507842A (fi) |
| IL (1) | IL47310A (fi) |
| IN (1) | IN142791B (fi) |
| IT (1) | IT1035820B (fi) |
| NL (1) | NL173178B (fi) |
| NO (1) | NO146676C (fi) |
| RO (1) | RO67457A (fi) |
| SE (1) | SE431879B (fi) |
| ZA (1) | ZA753049B (fi) |
Families Citing this family (69)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5296690A (en) * | 1976-02-10 | 1977-08-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | Rapidly curable photo-setting resin composition |
| US4234676A (en) * | 1978-01-23 | 1980-11-18 | W. R. Grace & Co. | Polythiol effect curable polymeric composition |
| EP0002040B1 (de) * | 1977-11-21 | 1981-12-30 | Ciba-Geigy Ag | Verfahren zur Herstellung von Lötstoppmasken auf gedruckten Schaltungen mit Druckkontaktierungsbohrungen |
| US4169732A (en) * | 1978-01-09 | 1979-10-02 | International Business Machines Corporation | Photosensitive coating composition and use thereof |
| US4381951A (en) * | 1978-01-25 | 1983-05-03 | Western Electric Co. Inc. | Method of removing contaminants from a surface |
| US4322457A (en) * | 1978-01-25 | 1982-03-30 | Western Electric Co., Inc. | Method of selectively depositing a metal on a surface |
| JPS54105774A (en) * | 1978-02-08 | 1979-08-20 | Hitachi Ltd | Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit |
| JPS5953164B2 (ja) * | 1978-04-13 | 1984-12-24 | 日本文化精工株式会社 | 印刷とメツキとによるプラスチツク製品の加飾方法 |
| JPS54158661A (en) * | 1978-06-01 | 1979-12-14 | Tokyo Purinto Kougiyou Kk | Printed circuit board |
| GB2030584B (en) * | 1978-10-03 | 1983-03-23 | Lankro Chem Ltd | Photopolymerisable solder resist compositions |
| NO159729C (no) * | 1978-11-01 | 1989-02-01 | Coates Brothers & Co | Fremgangsmaate for fremstilling av et moenster av loddemetall paa et lag elektrisk ledende metall baaret av et ikke-ledende underlag. |
| US4486466A (en) * | 1979-01-12 | 1984-12-04 | Kollmorgen Technologies Corporation | High resolution screen printable resists |
| US4240945A (en) * | 1979-01-31 | 1980-12-23 | Albert Gabrick | Solder mask composition |
| US4345371A (en) * | 1979-03-14 | 1982-08-24 | Sony Corporation | Method and apparatus for manufacturing hybrid integrated circuits |
| JPS55127097A (en) * | 1979-03-20 | 1980-10-01 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Photocurable resin composition and solder resist |
| GB2050946B (en) * | 1979-05-30 | 1983-02-16 | Tdk Electronics Co Ltd | Hot melt screen printing machine and process for producing a screen printing plate |
| US4376815A (en) * | 1979-10-22 | 1983-03-15 | Oddi Michael J | Method of applying photoresist by screening in the formation of printed circuits |
| US4390615A (en) * | 1979-11-05 | 1983-06-28 | Courtney Robert W | Coating compositions |
| US4306012A (en) * | 1979-12-05 | 1981-12-15 | Hercules Incorporated | Process of radiation and heat treatment of printing medium |
| US4416974A (en) * | 1979-12-05 | 1983-11-22 | Hercules Incorporated | Radiation curable ceramic pigment composition |
| US4252888A (en) * | 1980-02-26 | 1981-02-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Solder mask composition |
| JPS6045665B2 (ja) * | 1980-04-21 | 1985-10-11 | 日立化成工業株式会社 | 実装回路板用防湿絶縁塗料組成物 |
| JPS573875A (en) * | 1980-06-11 | 1982-01-09 | Tamura Kaken Kk | Photopolymerizable ink composition |
| US4490457A (en) * | 1980-11-28 | 1984-12-25 | Honeywell Inc. | Cold/dry substrate treatment technique which improves photolithographic limits of resolution and exposure tolerance |
| JPS5888741A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物積層体 |
| JPS58177492A (ja) * | 1982-04-12 | 1983-10-18 | Tadao Mutou | プラスチツク成形品に部分的な金属メツキを施す方法 |
| US4522914A (en) * | 1982-10-22 | 1985-06-11 | Wabash College | Imaging method of making a raised line facsimile of a photographic image |
| JPS59204036A (ja) * | 1983-05-06 | 1984-11-19 | Dainippon Ink & Chem Inc | レジストパタ−ンの形成法 |
| US4533445A (en) * | 1983-07-06 | 1985-08-06 | Shipley Company Inc. | U.V. Curable composition |
| US4775611A (en) * | 1983-11-10 | 1988-10-04 | Sullivan Donald F | Additive printed circuit boards with flat surface and indented primary wiring conductors |
| US4640719A (en) * | 1985-07-01 | 1987-02-03 | Petroleum Fermentations N.V. | Method for printed circuit board and/or printed wiring board cleaning |
| AT389793B (de) * | 1986-03-25 | 1990-01-25 | Philips Nv | Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen und verfahren zur herstellung solcher leiterplatten |
| US4690833A (en) * | 1986-03-28 | 1987-09-01 | International Business Machines Corporation | Providing circuit lines on a substrate |
| US4826705A (en) * | 1986-07-02 | 1989-05-02 | Loctite Corporation | Radiation curable temporary solder mask |
| JPH0688012B2 (ja) * | 1986-07-02 | 1994-11-09 | ロクタイト．コーポレーション | 放射線硬化性マスキング組成物 |
| JPS6462375A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Arakawa Chem Ind | Liquid photosolder resist ink composition of alkali development type |
| GB2214191B (en) * | 1988-01-12 | 1990-10-31 | Sicpa Holding Sa | Reversibly photochromic printing inks |
| EP0346522A3 (en) * | 1988-06-16 | 1991-04-03 | Nippon CMK Corp. | Printed wiring board |
| US5667934A (en) * | 1990-10-09 | 1997-09-16 | International Business Machines Corporation | Thermally stable photoimaging composition |
| US5206116A (en) * | 1991-03-04 | 1993-04-27 | Shipley Company Inc. | Light-sensitive composition for use as a soldermask and process |
| DE4316087A1 (de) * | 1993-05-13 | 1994-11-17 | Morton Int Inc | Verfahren zum bildmäßigen Metallisieren von strukturierten Leiterplatten |
| US5458921A (en) | 1994-10-11 | 1995-10-17 | Morton International, Inc. | Solvent system for forming films of photoimageable compositions |
| US5545440A (en) * | 1994-12-05 | 1996-08-13 | At&T Global Information Solutions Company (Aka Ncr Corporation) | Method and apparatus for polymer coating of substrates |
| US5802713A (en) * | 1995-01-20 | 1998-09-08 | Fairchild Space And Defense Corportion | Circuit board manufacturing method |
| US5952153A (en) * | 1997-12-01 | 1999-09-14 | Morton International, Inc. | Photoimageable composition having improved flexibility, adhesion and stripping characteristics |
| US5939238A (en) * | 1998-06-02 | 1999-08-17 | Morton International, Inc. | Photoimageable composition having improved photoinitiator system |
| US5939239A (en) * | 1997-12-01 | 1999-08-17 | Nichigo-Morton Co., Ltd. | Photoimageable compositions containing photopolymerizable urethane oligomers and dibenzoate plasticizers |
| US5952154A (en) * | 1998-05-29 | 1999-09-14 | Morton International, Inc. | Photoimageable composition having improved flexibility |
| DE19842276A1 (de) * | 1998-09-16 | 2000-03-30 | Bosch Gmbh Robert | Paste zum Verschweißen von Keramiken mit Metallen und Verfahren zur Herstellung einer Schweißverbindung |
| JP2000118113A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-25 | Riso Kagaku Corp | 孔版印刷方法及び装置 |
| US20030119955A1 (en) * | 2001-02-08 | 2003-06-26 | Mbt Holding Ag | Polymeric structural support membrane |
| MXPA03007105A (es) * | 2001-02-08 | 2004-10-15 | Mbt Holding Ag | Membrana polimercia de soporte estructural. |
| US6855480B2 (en) | 2001-04-19 | 2005-02-15 | Shipley Company, L.L.C. | Photoresist composition |
| TW511423B (en) * | 2001-09-25 | 2002-11-21 | Benq Corp | Soft circuit board for recognition and the manufacturing method thereof |
| US20060154180A1 (en) | 2005-01-07 | 2006-07-13 | Kannurpatti Anandkumar R | Imaging element for use as a recording element and process of using the imaging element |
| KR101202228B1 (ko) * | 2005-02-04 | 2012-11-16 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | 수지 조성물 및 그것을 이용한 경화물 그리고 시트 |
| US7579134B2 (en) * | 2005-03-15 | 2009-08-25 | E. I. Dupont De Nemours And Company | Polyimide composite coverlays and methods and compositions relating thereto |
| US7618766B2 (en) * | 2005-12-21 | 2009-11-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flame retardant photoimagable coverlay compositions and methods relating thereto |
| US7527915B2 (en) * | 2006-07-19 | 2009-05-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flame retardant multi-layer photoimagable coverlay compositions and methods relating thereto |
| JP5560185B2 (ja) | 2008-03-03 | 2014-07-23 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 難燃性樹脂組成物 |
| TWI353808B (en) * | 2008-04-28 | 2011-12-01 | Ind Tech Res Inst | Method for fabricating conductive pattern on flexi |
| US9093448B2 (en) | 2008-11-25 | 2015-07-28 | Lord Corporation | Methods for protecting a die surface with photocurable materials |
| KR101641608B1 (ko) * | 2008-11-25 | 2016-07-21 | 로오드 코포레이션 | 광경화성 재료를 이용한 다이 표면의 보호방법 |
| US20130029046A1 (en) * | 2010-04-09 | 2013-01-31 | Basf Se | Printing ink containing a divinyl ester |
| US8344172B2 (en) * | 2011-03-25 | 2013-01-01 | Stepan Company | Preparation of antiplasticizers for thermoplastic polyesters |
| WO2013100087A1 (ja) | 2011-12-28 | 2013-07-04 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | レドックスフロー二次電池及びレドックスフロー二次電池用電解質膜 |
| GB201223064D0 (en) * | 2012-12-20 | 2013-02-06 | Rainbow Technology Systems Ltd | Curable coatings for photoimaging |
| WO2015036421A1 (en) * | 2013-09-13 | 2015-03-19 | Basf Se | Scratch-resistant radiation-cured coatings |
| DE102014106230A1 (de) * | 2014-05-05 | 2015-11-05 | Preh Gmbh | Galvanisierverfahren für Inselstrukturen |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3066112A (en) * | 1959-01-30 | 1962-11-27 | Rafael L Bowen | Dental filling material comprising vinyl silane treated fused silica and a binder consisting of the reaction product of bis phenol and glycidyl acrylate |
| US3539533A (en) * | 1968-06-14 | 1970-11-10 | Johnson & Johnson | Dental filling material |
| US3661576A (en) * | 1970-02-09 | 1972-05-09 | Brady Co W H | Photopolymerizable compositions and articles |
| US3772062A (en) * | 1971-11-16 | 1973-11-13 | Inmont Corp | Ultra-violet curable coating compositions |
| JPS5414605B2 (fi) * | 1972-07-05 | 1979-06-08 | ||
| JPS5625441B2 (fi) * | 1972-09-04 | 1981-06-12 | ||
| JPS535712B2 (fi) * | 1973-01-24 | 1978-03-01 | ||
| DE2349979A1 (de) * | 1973-10-04 | 1975-04-17 | Bayer Ag | Uv-licht-haertende massen hoher reaktivitaet |
-
1974
- 1974-05-24 US US05/473,180 patent/US4003877A/en not_active Expired - Lifetime
-
1975
- 1975-05-12 ZA ZA00753049A patent/ZA753049B/xx unknown
- 1975-05-14 IN IN963/CAL/75A patent/IN142791B/en unknown
- 1975-05-14 GB GB20460/75A patent/GB1507842A/en not_active Expired
- 1975-05-18 IL IL47310A patent/IL47310A/xx unknown
- 1975-05-20 FI FI751475A patent/FI59112C/fi not_active IP Right Cessation
- 1975-05-21 ES ES437825A patent/ES437825A1/es not_active Expired
- 1975-05-21 IT IT49715/75A patent/IT1035820B/it active
- 1975-05-22 DD DD186195A patent/DD120662A5/xx unknown
- 1975-05-22 DD DD191378A patent/DD124390A5/xx unknown
- 1975-05-22 SE SE7505838A patent/SE431879B/xx unknown
- 1975-05-23 FR FR7516148A patent/FR2274652A1/fr active Granted
- 1975-05-23 NL NLAANVRAGE7506080,A patent/NL173178B/xx not_active Application Discontinuation
- 1975-05-23 RO RO7582318A patent/RO67457A/ro unknown
- 1975-05-23 NO NO751830A patent/NO146676C/no unknown
- 1975-05-23 BE BE156665A patent/BE829437A/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-05-23 BG BG030068A patent/BG26402A3/xx unknown
- 1975-05-23 DK DK227875A patent/DK154919C/da not_active IP Right Cessation
- 1975-05-23 DE DE2522811A patent/DE2522811C2/de not_active Expired
- 1975-05-23 CH CH756624A patent/CH608825A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-05-23 AR AR258934A patent/AR217039A1/es active
- 1975-05-23 BR BR4189/75A patent/BR7503276A/pt unknown
- 1975-05-23 CA CA227,687A patent/CA1049691A/en not_active Expired
- 1975-05-24 JP JP50062416A patent/JPS515388A/ja active Pending
- 1975-05-26 AT AT400775A patent/AT339928B/de not_active IP Right Cessation
-
1976
- 1976-06-01 US US05/691,922 patent/US4064287A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI59112B (fi) | Fotopolymeriserbar screen-trycksvaerta | |
| FI64014C (fi) | Fotopolymeriserbar speciellt i screentryckfaerger anvaendbar blandning och dess anvaendning | |
| US4270985A (en) | Screen printing of photopolymerizable inks | |
| GB2062647A (en) | Photo resist formulations | |
| US4280888A (en) | Screen printable, UV curable opaque legend ink composition | |
| US3753720A (en) | Solder resistant photopolymer compositions | |
| KR100199242B1 (ko) | 가교 경화형 수지 조성물, 가교 경화형 수지 조성물과 금속과의 적층체 및 가교 경화형 수지 조성물을 사용하는 금속 가공방법 | |
| WO2007123062A1 (ja) | 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| US4272607A (en) | Photosensitive resin composition | |
| US3996121A (en) | Radiation polymerizable esters | |
| US4629679A (en) | Tetrazole compound-containing photopolymerizable resin composition | |
| US4572888A (en) | Photopolymerizable composition with adhesion improving additive | |
| JP5126354B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板 | |
| KR101409030B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 인쇄 배선판의 제조 방법 | |
| US4252888A (en) | Solder mask composition | |
| EP0408629A1 (en) | Coating compositions | |
| JP2004341354A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP3859934B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| WO2023284643A1 (en) | Photosensitive composition, photosensitive element, and method of producing wiring board | |
| JP4134574B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP4259170B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JPS58199341A (ja) | 耐熱性感光性樹脂組成物 | |
| JP4172248B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JPS6263683A (ja) | 模様を有するメツキ層の形成法 | |
| JPH07247462A (ja) | アルカリ可溶型レジストインク用樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Patent lapsed |
Owner name: DYNACHEM CORPORATION |