JPS6043228B2 - はんだ付け用フラツクス残渣塗膜の硬化方法 - Google Patents
はんだ付け用フラツクス残渣塗膜の硬化方法Info
- Publication number
- JPS6043228B2 JPS6043228B2 JP6749980A JP6749980A JPS6043228B2 JP S6043228 B2 JPS6043228 B2 JP S6043228B2 JP 6749980 A JP6749980 A JP 6749980A JP 6749980 A JP6749980 A JP 6749980A JP S6043228 B2 JPS6043228 B2 JP S6043228B2
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- Japan
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- photopolymerizable
- coating film
- resin
- soldering
- flux residue
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板や電子部品のはんだ付け後に残
つた樹脂系フラックス塗膜の残渣に塗布してこれを溝化
させるはんだ付け用フラックス残渣塗膜の硬化方法に関
する。
つた樹脂系フラックス塗膜の残渣に塗布してこれを溝化
させるはんだ付け用フラックス残渣塗膜の硬化方法に関
する。
従来、一般のプリント配線板、スルホール基板及び電子
部品リード等の電子機器のはんだ付けに使用される樹脂
系のフラックスはロジン、フェノール変性ロジン、マレ
イン酸変性ロジン、フェノール樹脂等の熱可塑性樹脂或
は熱硬化性樹脂を基本として、これにはんだ付け性を助
長するために各種のアミンのハロゲン塩や有機酸等の活
性成分が添加され、さらにこれらのフラックスは固形で
あると塗布力化難い、量産性に欠ける等の作業上の理由
から一般にはアルコール系、芳香族系、及びケトン系溶
剤等に溶解して液状にして使用される。
部品リード等の電子機器のはんだ付けに使用される樹脂
系のフラックスはロジン、フェノール変性ロジン、マレ
イン酸変性ロジン、フェノール樹脂等の熱可塑性樹脂或
は熱硬化性樹脂を基本として、これにはんだ付け性を助
長するために各種のアミンのハロゲン塩や有機酸等の活
性成分が添加され、さらにこれらのフラックスは固形で
あると塗布力化難い、量産性に欠ける等の作業上の理由
から一般にはアルコール系、芳香族系、及びケトン系溶
剤等に溶解して液状にして使用される。
しカルこれらの従来のフラックスには次のような種々の
欠点がある。
欠点がある。
例えば熱可塑性樹脂を基本としたフラックスは樹脂の軟
化温度（通常６０℃）付近になるとフラックス残渣塗膜
は粘着性を帯び銅細線等の金属を腐食させる。その反応
機構は樹脂酸や有機酸の場合は、水・ ＣＯＯＨ＋Ｃｕ
Ｏ→ ＲＩＣＯＯ、ＣＵ・ ＣＯＯＲ となり又アミンのハロゲン塩はアニリンの塩酸塩を例に
とると次のようになる。
化温度（通常６０℃）付近になるとフラックス残渣塗膜
は粘着性を帯び銅細線等の金属を腐食させる。その反応
機構は樹脂酸や有機酸の場合は、水・ ＣＯＯＨ＋Ｃｕ
Ｏ→ ＲＩＣＯＯ、ＣＵ・ ＣＯＯＲ となり又アミンのハロゲン塩はアニリンの塩酸塩を例に
とると次のようになる。
ＮＨ２・ ＨＣＩＮＨ２
Ｃｕ＋２尚→ＣｕＣｌ２＋２尚ｆＨ２
／ ＼
ＮＨ２・ＨＣｌ
尚
ＣｕＣｌ２＋２尚−→Ｃｕ
＼ ／
同時にゴミ等の付着も起り、絶縁不良を招く場合も非常
に多い。
に多い。
これらの理由からフラックス残渣塗膜の信頼性の低下は
避けられないものであつた。従つて産業機器等の高信頼
性が要求される場合やはんだ付けされた機器の耐用年数
が約７年位の長い場合やそれ以下の耐用年数であつても
高温、高温下の悪環境に置かれる場合に於いては樹脂系
の高信頼性フラックスであつてもはんだ付け後のフラッ
クス塗膜は完全に除去する必要がある。又プリント配線
板や電子部品にはフラックス残渣を洗浄除去した後にコ
ーティング剤が塗布される場合もあるが、この場合フラ
ックス残渣があるとコーティング剤の硬化が不十分にな
り密着が不良になるためフラックス残渣は完全に除去す
る必要があつた。本発明は上記問題に鑑み、樹脂系フラ
ックス残渣塗膜を洗浄除去することなくフラックス残渣
塗膜に塗布してこれを光照射することによりフラックス
残渣塗膜を硬化させてその欠点を解消するために、光重
合性官能基を有する樹脂、光重合性オリゴマー、光重合
性モノマーの内の少くとも一種と、光重合開始剤よりな
る光重合硬化剤をはんだ付け後のフラックス残渣塗膜に
塗布することにより光重合作用によつてフラックス残渣
及び光重合硬化剤の塗膜をともに硬化させようとするも
のである。
避けられないものであつた。従つて産業機器等の高信頼
性が要求される場合やはんだ付けされた機器の耐用年数
が約７年位の長い場合やそれ以下の耐用年数であつても
高温、高温下の悪環境に置かれる場合に於いては樹脂系
の高信頼性フラックスであつてもはんだ付け後のフラッ
クス塗膜は完全に除去する必要がある。又プリント配線
板や電子部品にはフラックス残渣を洗浄除去した後にコ
ーティング剤が塗布される場合もあるが、この場合フラ
ックス残渣があるとコーティング剤の硬化が不十分にな
り密着が不良になるためフラックス残渣は完全に除去す
る必要があつた。本発明は上記問題に鑑み、樹脂系フラ
ックス残渣塗膜を洗浄除去することなくフラックス残渣
塗膜に塗布してこれを光照射することによりフラックス
残渣塗膜を硬化させてその欠点を解消するために、光重
合性官能基を有する樹脂、光重合性オリゴマー、光重合
性モノマーの内の少くとも一種と、光重合開始剤よりな
る光重合硬化剤をはんだ付け後のフラックス残渣塗膜に
塗布することにより光重合作用によつてフラックス残渣
及び光重合硬化剤の塗膜をともに硬化させようとするも
のである。
次に本発明の構成を詳述する。
本発明の方法に用いられる光重合硬化剤の基本的な成分
としては、、光重合性官能基を有する樹脂、光重合性オ
リゴマー、光重合性モノマー、光重合開始剤（増惑剤）
があり、その他の添加物としては、はんだ付け作用を助
長する活性剤やロジン等の樹脂酸、塗布作業を容易にす
るための溶剤、塗膜の特性を改善するための改質剤、熱
重合禁止剤、着色剤等かある。
としては、、光重合性官能基を有する樹脂、光重合性オ
リゴマー、光重合性モノマー、光重合開始剤（増惑剤）
があり、その他の添加物としては、はんだ付け作用を助
長する活性剤やロジン等の樹脂酸、塗布作業を容易にす
るための溶剤、塗膜の特性を改善するための改質剤、熱
重合禁止剤、着色剤等かある。
（１）光重合性官能基を有する樹脂
アクリル変性又はメタクリル変性不飽和ポリエステル、
エポキシアクリレート、ポリウレタンアクリレート、ロ
ジン変性アクリレート、ロジン変性エポキシアクリレー
ト、ロジン変性エポキシメタクリレート、ウレタン変性
アクリレート、ウレタン変性メタクリレート。
エポキシアクリレート、ポリウレタンアクリレート、ロ
ジン変性アクリレート、ロジン変性エポキシアクリレー
ト、ロジン変性エポキシメタクリレート、ウレタン変性
アクリレート、ウレタン変性メタクリレート。
（２）光重合性オリゴマ−
ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロー
ルプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパント
リアクリレート、ペンタエリスリツトトリアクリレート
、プタジオールアクリレート、ネオペンチルグリコール
ジアクリレート、その他東亜合成化学工業（株）製の各
種オリゴエステルアクリレート（商品名：アロニツクス
）（３）光重合性モノマー アリルアルコール、２ヒドロキシエチルアクリレート、
２ヒドロキシプロピルアクリレート、２エチルアクリル
アミド、メタクリル酸、２アミノエチルメタクリルアミ
ド。
ルプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパント
リアクリレート、ペンタエリスリツトトリアクリレート
、プタジオールアクリレート、ネオペンチルグリコール
ジアクリレート、その他東亜合成化学工業（株）製の各
種オリゴエステルアクリレート（商品名：アロニツクス
）（３）光重合性モノマー アリルアルコール、２ヒドロキシエチルアクリレート、
２ヒドロキシプロピルアクリレート、２エチルアクリル
アミド、メタクリル酸、２アミノエチルメタクリルアミ
ド。
（４）光重合開始剤
ジベンゾイル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル
、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエー
テル、αメチルベンゾイン、ビアセチルアセトフエノン
、ベンゾフェノン、シクロヘキサン、２メチルアントラ
キノン、２エチルアントラキノン等のカルボニル化合物
、ヘキサクロー）Ｌ／１−３ブタジエン、ヘキサクロー
ルペンタジエン、ヘキサクロールアセトン、１クロール
アントラキノン、四塩化炭素、四臭化炭素、フェニルヒ
ドラジン塩酸塩等のハロゲン化合物、フェニルナフチル
チオエーテル、フエニルアゾアミルスルホン、１−１ア
ゾビスフェニルメタン、ジメチルαα５アゾジイソブチ
ルジアルキルアゾスルホン酸、２−２アゾビスブチロニ
トリル、２−２アゾビスプロパン等のアゾ化合物、ジフ
ェニルモノスルフィド、ジフェニルジスルフィド、ジベ
ンジルモノスルフイド、ジベンゾイルチアゾイルジスル
フイド、テトラメチルチウラムジスルフイド、ジエチル
キサントゲン、メチルジエチルチオカルバメート等の硫
黄化合物。
、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエー
テル、αメチルベンゾイン、ビアセチルアセトフエノン
、ベンゾフェノン、シクロヘキサン、２メチルアントラ
キノン、２エチルアントラキノン等のカルボニル化合物
、ヘキサクロー）Ｌ／１−３ブタジエン、ヘキサクロー
ルペンタジエン、ヘキサクロールアセトン、１クロール
アントラキノン、四塩化炭素、四臭化炭素、フェニルヒ
ドラジン塩酸塩等のハロゲン化合物、フェニルナフチル
チオエーテル、フエニルアゾアミルスルホン、１−１ア
ゾビスフェニルメタン、ジメチルαα５アゾジイソブチ
ルジアルキルアゾスルホン酸、２−２アゾビスブチロニ
トリル、２−２アゾビスプロパン等のアゾ化合物、ジフ
ェニルモノスルフィド、ジフェニルジスルフィド、ジベ
ンジルモノスルフイド、ジベンゾイルチアゾイルジスル
フイド、テトラメチルチウラムジスルフイド、ジエチル
キサントゲン、メチルジエチルチオカルバメート等の硫
黄化合物。
（５）活性剤
メチルアミン塩酸塩、ジメチルアミン臭化水素酸塩、ト
リエタノールアミンアジピン酸塩、コハク酸、ロジン。
リエタノールアミンアジピン酸塩、コハク酸、ロジン。
（６）溶剤エチルアルコール、イソプロピルアルコール
、酢酸エチル、ブチルカルビノール、トルエン、メチル
エチルケトン。
、酢酸エチル、ブチルカルビノール、トルエン、メチル
エチルケトン。
（７）改質剤
モダフロー（三菱モンサント製消泡剤）、ヂオクチルフ
タレート、不飽和ポリエステル、キシレン樹脂、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂等の不飽和結合を有する樹脂、
流動パラフィン、ワックス、塩化パラフィン等の表面硬
化性改質剤。
タレート、不飽和ポリエステル、キシレン樹脂、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂等の不飽和結合を有する樹脂、
流動パラフィン、ワックス、塩化パラフィン等の表面硬
化性改質剤。
（８）熱重合禁止剤
ハイドロキノン、バラメトキシフェノール。
（９）着色剤メチルバイオレット、チモールブルー、銅
フタコシヤニン、メチルオレンジ。
フタコシヤニン、メチルオレンジ。
上記基本成分と添加物を配合した光重合硬化剤をはんだ
付け終了後の樹脂フラックスの残渣塗膜上に２μ〜１０
０μの厚さに塗布して光重合性塗膜を形成し、この光重
合性塗膜に対して光照射をしはんだ付け用樹脂フラック
スの残渣塗膜並に光重合性塗膜を硬化させる。
付け終了後の樹脂フラックスの残渣塗膜上に２μ〜１０
０μの厚さに塗布して光重合性塗膜を形成し、この光重
合性塗膜に対して光照射をしはんだ付け用樹脂フラック
スの残渣塗膜並に光重合性塗膜を硬化させる。
光照射の光源として紫外線が適しており、その光源灯と
しては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセ
ノンランプ、メタルハライドランプ等一般に５００ｒ１
ｍ以下の波長における照射エネルギー分布を有するもの
が用いられる。
しては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセ
ノンランプ、メタルハライドランプ等一般に５００ｒ１
ｍ以下の波長における照射エネルギー分布を有するもの
が用いられる。
硬化に要する照射時間は、光源の強さ、光源からの塗膜
の距離、塗膜の厚さによつて異なるが、塗膜の厚さが２
μ〜１００μ、市販の光重合装置を用い照射距離が５ｃ
ｍ〜１０ｃ１ｎの場合は２秒〜６囲２である。本発明の
硬化の機構は、照射された光のエネルギーによつて光重
合開始剤が分解を起し活性ラジカルとなり、これが樹脂
フラックス残渣塗膜の不飽和結合を有する樹脂成分や光
重合性モノマール、光重合性オリゴマー、光重合性官能
基を有する樹脂の光重合性物質に作用して高分子化（重
合及び架橋）が起り塗膜を硬化させる。又完全に硬化し
ない場合も塗膜の軟化温度が上昇する。本発明によれは
光重合性官能基を有する樹脂、光重合性オリゴマー、光
重合性モノマーの内の少くとも一種と、光重合開始剤よ
りなる光重合硬化剤をはんだ付け後のフラックス残渣塗
膜に塗布した後光照射を行うことにより光のエネルギー
によつて光重合開始剤が分解して活性ラジカルとなりこ
れがフラックス残渣塗膜を硬化し更に残渣塗膜に塗布さ
れた光重合硬化剤を硬化させ樹脂性フラックス残渣塗膜
の欠点てある粘着性腐食性を解消しかつ電気絶縁性を向
上させることが出来又これらの塗膜が硬化しないまでも
軟化温度が上昇して欠点を改良することが出来、樹脂系
フラックス残渣塗膜を洗浄して除去する手数を省くこと
が出来る。次に本発明を実施例について説明する。
の距離、塗膜の厚さによつて異なるが、塗膜の厚さが２
μ〜１００μ、市販の光重合装置を用い照射距離が５ｃ
ｍ〜１０ｃ１ｎの場合は２秒〜６囲２である。本発明の
硬化の機構は、照射された光のエネルギーによつて光重
合開始剤が分解を起し活性ラジカルとなり、これが樹脂
フラックス残渣塗膜の不飽和結合を有する樹脂成分や光
重合性モノマール、光重合性オリゴマー、光重合性官能
基を有する樹脂の光重合性物質に作用して高分子化（重
合及び架橋）が起り塗膜を硬化させる。又完全に硬化し
ない場合も塗膜の軟化温度が上昇する。本発明によれは
光重合性官能基を有する樹脂、光重合性オリゴマー、光
重合性モノマーの内の少くとも一種と、光重合開始剤よ
りなる光重合硬化剤をはんだ付け後のフラックス残渣塗
膜に塗布した後光照射を行うことにより光のエネルギー
によつて光重合開始剤が分解して活性ラジカルとなりこ
れがフラックス残渣塗膜を硬化し更に残渣塗膜に塗布さ
れた光重合硬化剤を硬化させ樹脂性フラックス残渣塗膜
の欠点てある粘着性腐食性を解消しかつ電気絶縁性を向
上させることが出来又これらの塗膜が硬化しないまでも
軟化温度が上昇して欠点を改良することが出来、樹脂系
フラックス残渣塗膜を洗浄して除去する手数を省くこと
が出来る。次に本発明を実施例について説明する。
実施例１
トリメチロールプロパントリアクリレート９鍾量部、に
ロジン変性エポキシアクリレート５重量部及び光重合開
始剤としてベンゾインエチルエーテル５重量部を完全に
溶解させた光重合硬化剤を、後述の光重合性のない樹脂
フラックスＡの塗膜上に塗布して厚さ１０μ〜２０μの
光重合性塗膜を形成する。
ロジン変性エポキシアクリレート５重量部及び光重合開
始剤としてベンゾインエチルエーテル５重量部を完全に
溶解させた光重合硬化剤を、後述の光重合性のない樹脂
フラックスＡの塗膜上に塗布して厚さ１０μ〜２０μの
光重合性塗膜を形成する。
次にこの光重合性塗膜に対し岩崎電気（株）製紫外線照
射炉を用い、高圧水銀灯１２０Ｗ／Ｃｒｆｌ３灯で集光
反射傘からの紫外線照射距離１０Ｃ！ｎ１照射時間ｗ秒
で照射しフラックスＡの塗膜並に光重合性塗膜を硬化さ
せた。
射炉を用い、高圧水銀灯１２０Ｗ／Ｃｒｆｌ３灯で集光
反射傘からの紫外線照射距離１０Ｃ！ｎ１照射時間ｗ秒
で照射しフラックスＡの塗膜並に光重合性塗膜を硬化さ
せた。
比較例１
３ガムロジン ２５（重量％）メチルア
ミン塩酸塩 ７．５（重量％）ジフェニルグアニ
ジン塩酸塩 ２（重量％）９９％エチルアルコール
７２．５（重量％）上記配合よりなる組成物を光重合
性のない樹脂フラックスＡとする。
ミン塩酸塩 ７．５（重量％）ジフェニルグアニ
ジン塩酸塩 ２（重量％）９９％エチルアルコール
７２．５（重量％）上記配合よりなる組成物を光重合
性のない樹脂フラックスＡとする。
実施例２
メタクリル酸１重量部、２ヒドロキシプロピルアクリレ
ート９唾量部、光重合開始剤としてベンゾインイソブチ
ルエーテル５重量部を均一に混合した光重合硬化剤を後
述の光重合性のない樹脂フラックスＢの塗膜上に塗布し
て実施例１と同様に光重合性塗膜を形成し更に実施例１
と同様に光照射して硬化させる。
ート９唾量部、光重合開始剤としてベンゾインイソブチ
ルエーテル５重量部を均一に混合した光重合硬化剤を後
述の光重合性のない樹脂フラックスＢの塗膜上に塗布し
て実施例１と同様に光重合性塗膜を形成し更に実施例１
と同様に光照射して硬化させる。
比較例２
？ガムロジン ２５（重量％）エチルアミ
ン臭化水素酸 １（重量％）イソプロピルアルコー
ル ７４（重量％）上記配合よりなる組成物を光重
合性のないフラックスＢとする。
ン臭化水素酸 １（重量％）イソプロピルアルコー
ル ７４（重量％）上記配合よりなる組成物を光重
合性のないフラックスＢとする。
次に以上の実施例と比較例を下記の試験項目によつて試
験しその結果を比較した。
験しその結果を比較した。
試験項目
（１）不粘着性試験：試験方法はＪＩＳＺ３ｌ９７４．
２によ る。
２によ る。
（２）乾燥度試験；試験方法ＪＩＳＺ３ｌ９７４．２に
よる。
よる。
（３）絶縁抵抗試験；試験方法ＪＩＳＺ３ｌ９７４．ｌ
Ｏによ る。（４）銅板腐食性：試験方
法ＪＩＳＺ３ｌ９７４．８．ｌによ る
。
Ｏによ る。（４）銅板腐食性：試験方
法ＪＩＳＺ３ｌ９７４．８．ｌによ る
。
Claims (1)
- １ 光重合性官能基を有する樹脂、光重合性オリゴマー
、光重合性モノマーの内の少くとも一種と光重合開始剤
よりなる光重合硬化剤をはんだ付け後の樹脂系フラック
ス残渣塗膜に塗布した後光照射を行うことを特徴とする
はんだ付け用フラックス残渣塗膜の硬化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6749980A JPS6043228B2 (ja) | 1980-05-20 | 1980-05-20 | はんだ付け用フラツクス残渣塗膜の硬化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6749980A JPS6043228B2 (ja) | 1980-05-20 | 1980-05-20 | はんだ付け用フラツクス残渣塗膜の硬化方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56163072A JPS56163072A (en) | 1981-12-15 |
| JPS6043228B2 true JPS6043228B2 (ja) | 1985-09-27 |
Family
ID=13346734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6749980A Expired JPS6043228B2 (ja) | 1980-05-20 | 1980-05-20 | はんだ付け用フラツクス残渣塗膜の硬化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6043228B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104772581B (zh) * | 2015-04-28 | 2016-07-06 | 苏州永创达电子有限公司 | 一种助焊剂 |
-
1980
- 1980-05-20 JP JP6749980A patent/JPS6043228B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56163072A (en) | 1981-12-15 |
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