JP3398410B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ドライフィルムレジス
ト（以下、ＤＦＲ）を用いた、パターンめっき法による
プリント配線板の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、ＤＦＲを用いたパターンめっき法
によるプリント回路板の製造方法としては、まず銅張り
積層板等の永久回路作成用基板上に、ラミネーター等を
用いて、保護層を剥離しながら光重合層を積層する。次
いで必要により支持層を剥離し、配線パターンマスクフ
ィルム等を通して露光を行う。露光後に支持層がある場
合には必要に応じて支持層を剥離し、現像液により未露
光部分を溶解もしくは分散除去し、基板上に硬化レジス
ト画像を作成する。 【０００３】現像液としては弱アルカリ水溶液を用いる
タイプと、有機溶剤を用いるタイプが知られているが、
近年環境問題ないし費用の点からアルカリ現像タイプが
主流になりつつある。次いで硬化レジストに覆われてい
ない表面、多くの場合銅表面に、まず最初に電気めっ
き、多くの場合電気銅めっきを行い、さらに耐エッチン
グめっき、例えば半田めっきや錫めっきを行う。硬化レ
ジストを剥離液で除去後、エッチングを行い、永久回路
を形成する。最初の銅めっきの前には、表面の汚れによ
るめっき剥がれ等の不良を防ぐために、脱脂、ソフトエ
ッチング酸処理を行うのが通常である。 【０００４】しかし、パターンめっき法によるプリント
配線板の作成時において、電気銅めっき表面に円形のく
ぼみができる。いわゆるピットが発生することがあり、
ピットによる不良は、歩留まり低下につながり、特に、
ファインラインで顕著に表れる。このため、撹拌エアー
を細かくすることや、前処理液の選択、さらにＤＦＲの
組成改良などのさまざまな検討がなされてきたが、十分
な解決には至っていない。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】パターンめっき法によ
るプリント配線板の作成時において、ピットの発生が著
しく減少する製造方法を提供するものである。 【０００６】 【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
（１）絶縁基材に導電性物質を張り合わせた基板表面に
アルカリ現像型ドライフィルムレジストを積層し、
（２）露光、現像により硬化レジストを形成し、（３）
電解銅めっきの酸性前処理を行い、（４）電解銅めっき
を行い、（５）エッチング液に耐性のあるめっきを行
い、（６）硬化レジストを剥離し、さらに露出した導電
性物質をエッチング液により除去する、工程を順次行う
ことからなるプリント配線基板の製造方法において、
（３）における電解銅めっきの酸性前処理の前に、基板
に硬化レジストを形成した後、次いで、ｐＨ５以上１０
以下の水性溶液で浸漬処理され、かつ、該処理後の表面
が乾燥しないうちに、（３）における電解銅めっきの酸
性前処理を行うことを特徴とするプリント配線板の製造
方法である。 【０００７】（１）における絶縁基材に導電性物質を張
り合わせた基板としては、一般にプリント用積層基板と
いわれるもので、具体例としてはガラスエポキシ基板に
銅箔を張り合わせたものが挙げられる。 （２）における露光は、具体的にはパターンマスクを通
じ、超高圧水銀灯等の紫外線露光機により行われる。現
像はドライフィルムの支持フィルムを剥離した後、例え
ば炭酸ソーダー水溶液で未露光部分を洗い流す。 【０００８】（３）電解銅めっきの酸性前処理として
は、脱脂処理、ソフトエッチング処理、硫酸水溶液処理
の順に行われる。脱脂処理は基板上の油脂分（手垢、残
存レジストなど）の除去を目的とし、脱脂処理溶液とし
ては、硫酸溶液、塩酸溶液、硝酸溶液等が用いられる
が、ｐＨとしては３以下が望ましい。更に、脱脂剤とし
て、通常は界面活性剤を含有した酸性溶液が用いられ
る。各社から市販されているものが使用可能である。例
えばメルテックス社製のＰＣ−４５５、ダイナケム社製
のＬＡＣ−４１、シェーリング社製のＦＲ、ＦＲＸなど
がある。 【０００９】これらの処理の方法としては、浸漬でもス
プレーでもロールにより濡らす方法等が挙げられる。ソ
フトエッチング処理は、銅表面を軽く溶かし、清浄な銅
表面を出すことである。具体的には、過硫酸ソーダー、
過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩の水溶液、あるいは硫
酸・過酸化水素水溶液が用いられ、次いで、硫酸水溶液
処理する。いずれの場合にも酸性前処理液、または酸性
溶液による処理は、水性溶液処理後表面が乾燥しないう
ちに行う必要がある。 【００１０】（４）の電解銅めっきは、通常硫酸銅めっ
きする。 （５）におけるエッチング液に耐性のあるめっきとして
は、半田めっき、錫めっき等が挙げられる。 （６）における硬化レジストを剥離、エッチングはＤＦ
Ｒに通常用いられている方法で行われる。 【００１１】（３）における電解銅めっきの酸性前処理
の前に、基板に硬化レジストを形成した後、次いで、ｐ
Ｈ５以上１０以下の水性溶液で処理するのに用いる水性
媒体としては特に制限は無いが、好ましくは水である。
水性溶液のｐＨが５未満であるとピット発生を低減する
効果が無く、ｐＨが１０を越えると、硬化レジストへの
ダメージが大きくなるため不適である。この液体中には
水に溶解する有機物を、６０重量％を越えない範囲で含
有することは可能である。有機物の例としては、メタノ
ール、エタノール、イソプロパノールなどの水溶性アル
コールや、ポリエーテル系の界面活性剤などがある。 【００１２】本発明で使用可能なＤＦＲとしては、アル
カリ現像型でありパターンめっき法に用いられる。ＤＦ
Ｒの光重合性樹脂層の厚みとしては、通常２０μｍ以上
８０μｍ以下のものが好ましい。 【００１３】 【実施例】［１］ドライフィルムレジストの調製 メタクリル酸メチル５７重量％、メタクリル酸２３重量
％、メタクリル酸ブチル２０重量％の三元共重合体の
メチルエチルケトン溶液（固形分濃度３２％、重量平均
分子量８．５万）８０．０ｇ、トリメチロールプロパン
トリアクリレート１５．０ｇ、テトラエチレングリコー
ルジアクリレート５．０ｇ、ベンゾフェノン３．０ｇ、
４、４´−ジメチルアミノベンゾフェノン０．１ｇ、ロ
イコクリスタルバイオレット０．２ｇ、トリブロモメチ
ルフェニルスルホン０．２ｇ、マラカイトグリーン０．
０４ｇを均一に溶解した。この混合溶液を厚さ２５μｍ
のポリエチレンテレフタレートフィルムにバーコーター
を用いて均一に塗布し、９０℃の乾燥機中で５分乾燥
して光重合層の厚さ５０μｍの光重合性樹脂積層体を得
た。更に、光重合層の上に３０μｍのポリエチレンフィ
ルムを張り合わせてドライフィルムレジストを得た。 【００１４】［２］ピット評価用基板の作成 ３５μｍ圧延銅箔を積層した銅張積層板を湿式バフロー
ル研磨（スリーエム社製、商品名スコッチブライト＃６
００、２連）した表面に［１］で得たドライフィルムレ
ジストのポリエチレンフィルムを剥しながら光重合層を
ホットロールラミネーターにより１０５℃で銅箔上にラ
ミネートして積層体を得た。 【００１５】この積層体に１０ｃｍ×７ｃｍの基板の１
０ｃｍ側から２ｃｍの部分に、１２５μライン／スペー
ス１０本の、長さ７．５ｃｍのパターンを２組つくるよ
うに、マスクフィルムを通して、超高圧水銀ランプ（オ
ーク製作所、ＨＭＷ−２０１ＫＢ）により８０ｍｊ／ｃ
ｍ2で光重合層を露光した。続いてポリエチレンテレフ
タレートフィルムを剥離した後、３０℃の１重量％炭酸
ナトリウム水溶液を７０秒スプレーして、未露光部分を
分散除去し、ピット評価用テスト基板を得た。 【００１６】［３］ピットの評価方法 硫酸銅めっき用ハルセル容器に、硫酸銅めっき液（添加
剤；カッパークリームＰＣＭ、メルテックス社より入手
可能）を２６７ｃｃ入れ、［２］で得た基板を表１記載
の処理を行った後、陰極側にセットし、含リン銅板を陽
極側にセットして 、それぞれを直流電源に接続して、
３０００ｍｌ／分のエアーバブリングをしながら、０．
６Ａの電流で３０分通電した。光学顕微鏡により８０倍
でピットの個数を数えた。 【００１７】 【実施例１〜４および比較例１〜３】表１記載の処理し
たものについて評価した。表１中Ａは（３）電解銅めっ
きの酸性前処理の処理に相当するもので、本願発明の特
徴となる処理である。Ｂ、Ｃ、Ｄはそれぞれ（３）電解
銅めっきの酸性前処理の脱脂処理、ソフトエッチング処
理、硫酸水溶液処理に相当する。 【００１８】なお、Ａ液処理は浸漬２０秒である。Ａ−
１は水、Ａ−２はｐＨ５．５の硫酸水溶液、Ａ−３はｐ
Ｈ９．０の水酸化ナトリウム水溶液、Ａ−４はｐＨ１．
０の硫酸水溶液である。Ｂ液処理は浸漬２分である。Ｂ
−１はＦＲ（シェーリング社、１０％、硫酸２０％）４
０℃、Ｂ−２はＰＣ−４５５（メルテックス社、１０
％）４０℃、Ｂ−３；硫酸水溶液（２０％）室温であ
る。 【００１９】Ｃ液処理は過硫酸アンモニウム水溶液２０
０ｇ／ｌ室温、浸漬２分である。Ｄ液処理は硫酸水溶液
（１０％）室温、浸漬１分である。 【００２０】 【表１】【００２１】 【発明の効果】 めっき時のピットの発生を著しく減少
させ、歩留まり良く、精度の良いプリント配線板を製造
方法することができる。
ト（以下、ＤＦＲ）を用いた、パターンめっき法による
プリント配線板の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、ＤＦＲを用いたパターンめっき法
によるプリント回路板の製造方法としては、まず銅張り
積層板等の永久回路作成用基板上に、ラミネーター等を
用いて、保護層を剥離しながら光重合層を積層する。次
いで必要により支持層を剥離し、配線パターンマスクフ
ィルム等を通して露光を行う。露光後に支持層がある場
合には必要に応じて支持層を剥離し、現像液により未露
光部分を溶解もしくは分散除去し、基板上に硬化レジス
ト画像を作成する。 【０００３】現像液としては弱アルカリ水溶液を用いる
タイプと、有機溶剤を用いるタイプが知られているが、
近年環境問題ないし費用の点からアルカリ現像タイプが
主流になりつつある。次いで硬化レジストに覆われてい
ない表面、多くの場合銅表面に、まず最初に電気めっ
き、多くの場合電気銅めっきを行い、さらに耐エッチン
グめっき、例えば半田めっきや錫めっきを行う。硬化レ
ジストを剥離液で除去後、エッチングを行い、永久回路
を形成する。最初の銅めっきの前には、表面の汚れによ
るめっき剥がれ等の不良を防ぐために、脱脂、ソフトエ
ッチング酸処理を行うのが通常である。 【０００４】しかし、パターンめっき法によるプリント
配線板の作成時において、電気銅めっき表面に円形のく
ぼみができる。いわゆるピットが発生することがあり、
ピットによる不良は、歩留まり低下につながり、特に、
ファインラインで顕著に表れる。このため、撹拌エアー
を細かくすることや、前処理液の選択、さらにＤＦＲの
組成改良などのさまざまな検討がなされてきたが、十分
な解決には至っていない。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】パターンめっき法によ
るプリント配線板の作成時において、ピットの発生が著
しく減少する製造方法を提供するものである。 【０００６】 【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
（１）絶縁基材に導電性物質を張り合わせた基板表面に
アルカリ現像型ドライフィルムレジストを積層し、
（２）露光、現像により硬化レジストを形成し、（３）
電解銅めっきの酸性前処理を行い、（４）電解銅めっき
を行い、（５）エッチング液に耐性のあるめっきを行
い、（６）硬化レジストを剥離し、さらに露出した導電
性物質をエッチング液により除去する、工程を順次行う
ことからなるプリント配線基板の製造方法において、
（３）における電解銅めっきの酸性前処理の前に、基板
に硬化レジストを形成した後、次いで、ｐＨ５以上１０
以下の水性溶液で浸漬処理され、かつ、該処理後の表面
が乾燥しないうちに、（３）における電解銅めっきの酸
性前処理を行うことを特徴とするプリント配線板の製造
方法である。 【０００７】（１）における絶縁基材に導電性物質を張
り合わせた基板としては、一般にプリント用積層基板と
いわれるもので、具体例としてはガラスエポキシ基板に
銅箔を張り合わせたものが挙げられる。 （２）における露光は、具体的にはパターンマスクを通
じ、超高圧水銀灯等の紫外線露光機により行われる。現
像はドライフィルムの支持フィルムを剥離した後、例え
ば炭酸ソーダー水溶液で未露光部分を洗い流す。 【０００８】（３）電解銅めっきの酸性前処理として
は、脱脂処理、ソフトエッチング処理、硫酸水溶液処理
の順に行われる。脱脂処理は基板上の油脂分（手垢、残
存レジストなど）の除去を目的とし、脱脂処理溶液とし
ては、硫酸溶液、塩酸溶液、硝酸溶液等が用いられる
が、ｐＨとしては３以下が望ましい。更に、脱脂剤とし
て、通常は界面活性剤を含有した酸性溶液が用いられ
る。各社から市販されているものが使用可能である。例
えばメルテックス社製のＰＣ−４５５、ダイナケム社製
のＬＡＣ−４１、シェーリング社製のＦＲ、ＦＲＸなど
がある。 【０００９】これらの処理の方法としては、浸漬でもス
プレーでもロールにより濡らす方法等が挙げられる。ソ
フトエッチング処理は、銅表面を軽く溶かし、清浄な銅
表面を出すことである。具体的には、過硫酸ソーダー、
過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩の水溶液、あるいは硫
酸・過酸化水素水溶液が用いられ、次いで、硫酸水溶液
処理する。いずれの場合にも酸性前処理液、または酸性
溶液による処理は、水性溶液処理後表面が乾燥しないう
ちに行う必要がある。 【００１０】（４）の電解銅めっきは、通常硫酸銅めっ
きする。 （５）におけるエッチング液に耐性のあるめっきとして
は、半田めっき、錫めっき等が挙げられる。 （６）における硬化レジストを剥離、エッチングはＤＦ
Ｒに通常用いられている方法で行われる。 【００１１】（３）における電解銅めっきの酸性前処理
の前に、基板に硬化レジストを形成した後、次いで、ｐ
Ｈ５以上１０以下の水性溶液で処理するのに用いる水性
媒体としては特に制限は無いが、好ましくは水である。
水性溶液のｐＨが５未満であるとピット発生を低減する
効果が無く、ｐＨが１０を越えると、硬化レジストへの
ダメージが大きくなるため不適である。この液体中には
水に溶解する有機物を、６０重量％を越えない範囲で含
有することは可能である。有機物の例としては、メタノ
ール、エタノール、イソプロパノールなどの水溶性アル
コールや、ポリエーテル系の界面活性剤などがある。 【００１２】本発明で使用可能なＤＦＲとしては、アル
カリ現像型でありパターンめっき法に用いられる。ＤＦ
Ｒの光重合性樹脂層の厚みとしては、通常２０μｍ以上
８０μｍ以下のものが好ましい。 【００１３】 【実施例】［１］ドライフィルムレジストの調製 メタクリル酸メチル５７重量％、メタクリル酸２３重量
％、メタクリル酸ブチル２０重量％の三元共重合体の
メチルエチルケトン溶液（固形分濃度３２％、重量平均
分子量８．５万）８０．０ｇ、トリメチロールプロパン
トリアクリレート１５．０ｇ、テトラエチレングリコー
ルジアクリレート５．０ｇ、ベンゾフェノン３．０ｇ、
４、４´−ジメチルアミノベンゾフェノン０．１ｇ、ロ
イコクリスタルバイオレット０．２ｇ、トリブロモメチ
ルフェニルスルホン０．２ｇ、マラカイトグリーン０．
０４ｇを均一に溶解した。この混合溶液を厚さ２５μｍ
のポリエチレンテレフタレートフィルムにバーコーター
を用いて均一に塗布し、９０℃の乾燥機中で５分乾燥
して光重合層の厚さ５０μｍの光重合性樹脂積層体を得
た。更に、光重合層の上に３０μｍのポリエチレンフィ
ルムを張り合わせてドライフィルムレジストを得た。 【００１４】［２］ピット評価用基板の作成 ３５μｍ圧延銅箔を積層した銅張積層板を湿式バフロー
ル研磨（スリーエム社製、商品名スコッチブライト＃６
００、２連）した表面に［１］で得たドライフィルムレ
ジストのポリエチレンフィルムを剥しながら光重合層を
ホットロールラミネーターにより１０５℃で銅箔上にラ
ミネートして積層体を得た。 【００１５】この積層体に１０ｃｍ×７ｃｍの基板の１
０ｃｍ側から２ｃｍの部分に、１２５μライン／スペー
ス１０本の、長さ７．５ｃｍのパターンを２組つくるよ
うに、マスクフィルムを通して、超高圧水銀ランプ（オ
ーク製作所、ＨＭＷ−２０１ＫＢ）により８０ｍｊ／ｃ
ｍ2で光重合層を露光した。続いてポリエチレンテレフ
タレートフィルムを剥離した後、３０℃の１重量％炭酸
ナトリウム水溶液を７０秒スプレーして、未露光部分を
分散除去し、ピット評価用テスト基板を得た。 【００１６】［３］ピットの評価方法 硫酸銅めっき用ハルセル容器に、硫酸銅めっき液（添加
剤；カッパークリームＰＣＭ、メルテックス社より入手
可能）を２６７ｃｃ入れ、［２］で得た基板を表１記載
の処理を行った後、陰極側にセットし、含リン銅板を陽
極側にセットして 、それぞれを直流電源に接続して、
３０００ｍｌ／分のエアーバブリングをしながら、０．
６Ａの電流で３０分通電した。光学顕微鏡により８０倍
でピットの個数を数えた。 【００１７】 【実施例１〜４および比較例１〜３】表１記載の処理し
たものについて評価した。表１中Ａは（３）電解銅めっ
きの酸性前処理の処理に相当するもので、本願発明の特
徴となる処理である。Ｂ、Ｃ、Ｄはそれぞれ（３）電解
銅めっきの酸性前処理の脱脂処理、ソフトエッチング処
理、硫酸水溶液処理に相当する。 【００１８】なお、Ａ液処理は浸漬２０秒である。Ａ−
１は水、Ａ−２はｐＨ５．５の硫酸水溶液、Ａ−３はｐ
Ｈ９．０の水酸化ナトリウム水溶液、Ａ−４はｐＨ１．
０の硫酸水溶液である。Ｂ液処理は浸漬２分である。Ｂ
−１はＦＲ（シェーリング社、１０％、硫酸２０％）４
０℃、Ｂ−２はＰＣ−４５５（メルテックス社、１０
％）４０℃、Ｂ−３；硫酸水溶液（２０％）室温であ
る。 【００１９】Ｃ液処理は過硫酸アンモニウム水溶液２０
０ｇ／ｌ室温、浸漬２分である。Ｄ液処理は硫酸水溶液
（１０％）室温、浸漬１分である。 【００２０】 【表１】【００２１】 【発明の効果】 めっき時のピットの発生を著しく減少
させ、歩留まり良く、精度の良いプリント配線板を製造
方法することができる。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 （１）絶縁基材に導電性物質を張り合わ
せた基板表面にアルカリ現像型ドライフィルムレジスト
を積層し、（２）露光、現像により硬化レジストを形成
し、（３）電解銅めっきの酸性前処理を行い、（４）電
解銅めっきを行い、（５）エッチング液に耐性のあるめ
っきを行い、（６）硬化レジストを剥離し、さらに露出
した導電性物質をエッチング液により除去する、工程を
順次行うことからなるプリント配線基板の製造方法にお
いて、（３）における電解銅めっきの酸性前処理の前
に、基板に硬化レジストを形成した後、次いで、ｐＨ５
以上１０以下の水性溶液で浸漬処理され、かつ、該処理
後の表面が乾燥しないうちに、（３）における電解銅め
っきの酸性前処理を行うことを特徴とするプリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3638393A JP3398410B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3638393A JP3398410B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252535A JPH06252535A (ja) | 1994-09-09 |
| JP3398410B2 true JP3398410B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=12468329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3638393A Expired - Fee Related JP3398410B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3398410B2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-25 JP JP3638393A patent/JP3398410B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06252535A (ja) | 1994-09-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021001 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030204 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |