JPH0992965A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0992965A JPH0992965A JP24567395A JP24567395A JPH0992965A JP H0992965 A JPH0992965 A JP H0992965A JP 24567395 A JP24567395 A JP 24567395A JP 24567395 A JP24567395 A JP 24567395A JP H0992965 A JPH0992965 A JP H0992965A
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- plating
- treatment
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 電解銅めっきによるパターンめっき法におけ
るプリント配線板の製造方法において、銅めっき用の酸
性脱脂剤処理後の水洗工程で使用する水の温度が３０℃
以上７０℃以下であることを特徴とする、プリント配線
板の製造方法。 【効果】 本方法により、めっき時におけるピットの発
生を抑え、かつめっきもぐり等の無い良好な配線ライン
の製造が可能である。
るプリント配線板の製造方法において、銅めっき用の酸
性脱脂剤処理後の水洗工程で使用する水の温度が３０℃
以上７０℃以下であることを特徴とする、プリント配線
板の製造方法。 【効果】 本方法により、めっき時におけるピットの発
生を抑え、かつめっきもぐり等の無い良好な配線ライン
の製造が可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ドライフィルムレ
ジスト（以下、ＤＦＲという）を用いた、パターンめっ
き法によるプリント配線板の製造方法に関する。
ジスト（以下、ＤＦＲという）を用いた、パターンめっ
き法によるプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＤＦＲを用いたパターンめっき法
によるプリント回路板の製造方法としては、まず銅張り
積層板等の永久回路作成用基板上に、ラミネーター等を
用いて、保護層を剥離しながら光重合層を積層する。次
いで必要により支持層を剥離し、配線パターンマスクフ
ィルム等を通して露光を行う。露光後に支持層がある場
合には必要に応じて支持層を剥離し、現像液により未露
光部分を溶解もしくは分散除去し、基板上に硬化レジス
ト画像を作成する。現像液としては弱アルカリ水溶液を
用いるタイプと、有機溶剤を用いるタイプが知られてい
るが、近年環境問題ないし費用の点からアルカリ現像タ
イプが主流になりつつある。次いで硬化レジストに覆わ
れていない表面、多くの場合銅表面に、まず最初に電気
めっき、多くの場合電気銅めっきを行い、さらに耐エッ
チングめっき、例えば半田めっきや錫めっきを行う。硬
化レジストを剥離液で除去後、エッチングを行い、永久
回路を形成する。最初の銅めっきの前には、表面の汚れ
によるめっき剥がれ等の不良を防ぐために、脱脂、ソフ
トエッチング 酸処理を行うのが通常である。
によるプリント回路板の製造方法としては、まず銅張り
積層板等の永久回路作成用基板上に、ラミネーター等を
用いて、保護層を剥離しながら光重合層を積層する。次
いで必要により支持層を剥離し、配線パターンマスクフ
ィルム等を通して露光を行う。露光後に支持層がある場
合には必要に応じて支持層を剥離し、現像液により未露
光部分を溶解もしくは分散除去し、基板上に硬化レジス
ト画像を作成する。現像液としては弱アルカリ水溶液を
用いるタイプと、有機溶剤を用いるタイプが知られてい
るが、近年環境問題ないし費用の点からアルカリ現像タ
イプが主流になりつつある。次いで硬化レジストに覆わ
れていない表面、多くの場合銅表面に、まず最初に電気
めっき、多くの場合電気銅めっきを行い、さらに耐エッ
チングめっき、例えば半田めっきや錫めっきを行う。硬
化レジストを剥離液で除去後、エッチングを行い、永久
回路を形成する。最初の銅めっきの前には、表面の汚れ
によるめっき剥がれ等の不良を防ぐために、脱脂、ソフ
トエッチング 酸処理を行うのが通常である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、パターンめっ
き法によるプリント配線板の作成時において、電気銅め
っき表面に円形のくぼみができる、いわゆるピットが発
生することがあり、ピットによる不良は、歩留まり低下
につながり、特に、ファインラインで顕著に表れるた
め、その解決が望まれていた。このため、撹拌エアーを
細かくすることや、前処理液の選択、さらにＤＦＲの組
成改良などのさまざまな検討がなされてきたが、完全な
解決には至っていない。
き法によるプリント配線板の作成時において、電気銅め
っき表面に円形のくぼみができる、いわゆるピットが発
生することがあり、ピットによる不良は、歩留まり低下
につながり、特に、ファインラインで顕著に表れるた
め、その解決が望まれていた。このため、撹拌エアーを
細かくすることや、前処理液の選択、さらにＤＦＲの組
成改良などのさまざまな検討がなされてきたが、完全な
解決には至っていない。
【０００４】また、アルカリ現像型ＤＦＲを使用した場
合、使用するＤＦＲ、脱脂剤の種類等により、ＤＦＲの
耐化学薬品性が充分で無いため、めっきがもぐり、配線
がショートしたり、凹凸が発生し、いわゆる耐めっき性
が充分でないケースが有った。
合、使用するＤＦＲ、脱脂剤の種類等により、ＤＦＲの
耐化学薬品性が充分で無いため、めっきがもぐり、配線
がショートしたり、凹凸が発生し、いわゆる耐めっき性
が充分でないケースが有った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決すべく
鋭意検討を重ねた結果、極めて簡便な方法によりピット
の発生が著しく減少し、かつ耐めっき性が著しく向上す
ることを見いだし本発明を完成した。即ち、本発明は、
（１）絶縁基材の表面に導電性物質を張り合わせた基板
表面にアルカリ現像型ドライフィルムレジストを積層す
る工程、（２）露光、現像により硬化レジストを形成す
る工程、（３）電解銅めっき用の酸性脱脂剤による処理
を行い、その後水洗する工程、（４）露出した銅表面の
ソフトエッチング処理を行い、その後水洗する工程、
（５）（硫酸水溶液等の）酸性溶液処理を行う工程、
（その後水洗してもよい）（６）電解銅めっきを行う工
程、（７）エッチング液に耐性のあるめっきを行う工
程、（８）硬化レジストを剥離し、さらに露出した導電
性物質をエッチング液により除去する工程よりなるプリ
ント配線基板の製造方法において、工程（３）における
水洗において、使用する水の温度が３０℃以上、７０℃
以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法
に関する。
鋭意検討を重ねた結果、極めて簡便な方法によりピット
の発生が著しく減少し、かつ耐めっき性が著しく向上す
ることを見いだし本発明を完成した。即ち、本発明は、
（１）絶縁基材の表面に導電性物質を張り合わせた基板
表面にアルカリ現像型ドライフィルムレジストを積層す
る工程、（２）露光、現像により硬化レジストを形成す
る工程、（３）電解銅めっき用の酸性脱脂剤による処理
を行い、その後水洗する工程、（４）露出した銅表面の
ソフトエッチング処理を行い、その後水洗する工程、
（５）（硫酸水溶液等の）酸性溶液処理を行う工程、
（その後水洗してもよい）（６）電解銅めっきを行う工
程、（７）エッチング液に耐性のあるめっきを行う工
程、（８）硬化レジストを剥離し、さらに露出した導電
性物質をエッチング液により除去する工程よりなるプリ
ント配線基板の製造方法において、工程（３）における
水洗において、使用する水の温度が３０℃以上、７０℃
以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法
に関する。
【０００６】通常、プリント配線板の製造方法におい
て、酸性脱脂処理後に行う水洗は、単に処理液を除去す
ることのみが目的であるため、加温しない水を用いるこ
とがほとんどであり、また一般的にはめっき装置の水洗
槽には加温のための設備が設けられない。従来、冬期な
どに低温の水を２５℃程度に上げるために加温すること
はあったが、本発明のように３０℃以上に加温すること
は行われていなかった。
て、酸性脱脂処理後に行う水洗は、単に処理液を除去す
ることのみが目的であるため、加温しない水を用いるこ
とがほとんどであり、また一般的にはめっき装置の水洗
槽には加温のための設備が設けられない。従来、冬期な
どに低温の水を２５℃程度に上げるために加温すること
はあったが、本発明のように３０℃以上に加温すること
は行われていなかった。
【０００７】本発明において、脱脂処理後の水洗温度を
加温し、３０℃以上７０℃以下、好ましくは３５℃以上
５５℃以下にすることによって、ピットの発生が少なく
なり、かつ耐めっき性も著しく向上し、良好なパターン
のプリント配線板が容易に製造できる。温度が低い場合
は、水洗処理の時間を長くすれば良いが、３０℃未満で
は時間が長くかかるので実用的ではなく、また７０℃を
越えると水の蒸発が早くなるので実際的ではないし、ま
た効果も変わらない。
加温し、３０℃以上７０℃以下、好ましくは３５℃以上
５５℃以下にすることによって、ピットの発生が少なく
なり、かつ耐めっき性も著しく向上し、良好なパターン
のプリント配線板が容易に製造できる。温度が低い場合
は、水洗処理の時間を長くすれば良いが、３０℃未満で
は時間が長くかかるので実用的ではなく、また７０℃を
越えると水の蒸発が早くなるので実際的ではないし、ま
た効果も変わらない。
【０００８】工程（６）におけるめっきは、電解銅めっ
きが用いられ、さらに（７）における耐エッチングめっ
きとしては、半田めっき、または錫めっき等が行われ
る。工程（３）における脱脂処理としては表面の油分、
レジスト残渣等の除去を目的としており、通常は界面活
性剤を含有した、酸性溶液が用いられるが、各社から市
販されているものが使用可能である。例えばメルテック
ス（株）より入手可能なエンプレートＰＣ−４５５、Ｐ
Ｃ−９５０４、モートン・インターナショナル・インク
より入手可能なＬＡＣ−４１、アトテックジャパン
（株）より入手可能な酸性クリーナーＦＲ、ＦＲＸ、シ
ップレイファーイースト（株）より入手可能な酸性クリ
ーナー１０２２、などがある。この中でも特に酸成分と
して硫酸を用いるものが効果が大きい。
きが用いられ、さらに（７）における耐エッチングめっ
きとしては、半田めっき、または錫めっき等が行われ
る。工程（３）における脱脂処理としては表面の油分、
レジスト残渣等の除去を目的としており、通常は界面活
性剤を含有した、酸性溶液が用いられるが、各社から市
販されているものが使用可能である。例えばメルテック
ス（株）より入手可能なエンプレートＰＣ−４５５、Ｐ
Ｃ−９５０４、モートン・インターナショナル・インク
より入手可能なＬＡＣ−４１、アトテックジャパン
（株）より入手可能な酸性クリーナーＦＲ、ＦＲＸ、シ
ップレイファーイースト（株）より入手可能な酸性クリ
ーナー１０２２、などがある。この中でも特に酸成分と
して硫酸を用いるものが効果が大きい。
【０００９】処理の方法としては、浸漬でもスプレーで
もロールにより濡らすなど、あらゆる方法が可能であ
る。本発明で使用可能なＤＦＲとしては、アルカリ現像
型でありパターンめっき法に用いられるＤＦＲの光重合
性樹脂層の厚みとしては、通常３０μｍ以上８０μｍ以
下のものが選ばれる。
もロールにより濡らすなど、あらゆる方法が可能であ
る。本発明で使用可能なＤＦＲとしては、アルカリ現像
型でありパターンめっき法に用いられるＤＦＲの光重合
性樹脂層の厚みとしては、通常３０μｍ以上８０μｍ以
下のものが選ばれる。
【００１０】
【００１１】
【実施例１】 （１）ＤＦＲの調製 次の化合物を均一に溶解した。 メタクリル酸メチル ６７重量％、メタクリル酸 ２３重量％、 メタクリル酸ブチル １０重量％の三元共重合体のメチルエチルケト ン溶液（固形分濃度 ３２％、重量平均分子量８．５万） ８０．０ｇ トリメチロールプロパントリアクリレート １５．０ｇ テトラエチレングリコールジメタクリレート ５．０ｇ ベンゾフェノン ３．０ｇ ４、４´−ジメチルアミノベンゾフェノン ０．１ｇ ロイコクリスタルバイオレット ０．２ｇ トリブロモメチルフェニルスルホン ０．２ｇ マラカイトグリーン ０．０４ｇ この混合溶液を厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレ
ートフィルムにバーコーターを用いて均一に塗布し、９
０℃の乾燥機中で５分乾燥して光重合層の厚さ５０μｍ
の光重合性樹脂積層体を得た。
ートフィルムにバーコーターを用いて均一に塗布し、９
０℃の乾燥機中で５分乾燥して光重合層の厚さ５０μｍ
の光重合性樹脂積層体を得た。
【００１２】その後、光重合層のポリエチレンテレフタ
レートフィルムを積層していない表面上に３０μｍのポ
リエチレンフィルムを張り合わせてＤＦＲを得た。 （２）ピット評価用基板の作成 ３５μｍ圧延銅箔を積層した銅張積層板を湿式バフロー
ル研磨（スリーエム社製、商品名スコッチブライト＃６
００、２連）した表面に［１］で得たＤＦＲのポリエチ
レンフィルムを剥しながら光重合層をホットロールラミ
ネーターにより１０５℃でラミネートして積層体を得
た。１０ｃｍ×７ｃｍの基板の１０ｃｍ側から２ｃｍの
部分に、１２５μライン／スペース１０本の、長さ７．
５ｃｍのポシパターンを２組つくるように、マスクフィ
ルムを通して、超高圧水銀ランプ（オーク製作所、ＨＭ
Ｗ−２０１ＫＢ）により８０ｍＪ／ｃｍ2で光重合層を
露光した。続いてポリエチレンテレフタレートフィルム
を剥離した後、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液
を７０秒間スプレーして、未露光部分を分散除去したと
ころ、良好な硬化画像を得て、ピット評価用テスト基板
を得た。 ［３］ピットの評価方法 硫酸銅めっき用ハルセル容器に、硫酸銅めっき液（添加
剤；カッパーグリームＰＣＭ、メルテックス社より入手
可能）を所定量入れ、［２］で得た基板を表１記載の処
理を行った後、陰極側にセットし、含リン銅板を陽極側
にセットして、それぞれを直流電源に接続して、３００
０ｍｌ／分のエアーバブリングをしながら、０．６Ａの
電流で３０分通電した。光学顕微鏡によりピットの個数
を計量した。結果を表１に示す。
レートフィルムを積層していない表面上に３０μｍのポ
リエチレンフィルムを張り合わせてＤＦＲを得た。 （２）ピット評価用基板の作成 ３５μｍ圧延銅箔を積層した銅張積層板を湿式バフロー
ル研磨（スリーエム社製、商品名スコッチブライト＃６
００、２連）した表面に［１］で得たＤＦＲのポリエチ
レンフィルムを剥しながら光重合層をホットロールラミ
ネーターにより１０５℃でラミネートして積層体を得
た。１０ｃｍ×７ｃｍの基板の１０ｃｍ側から２ｃｍの
部分に、１２５μライン／スペース１０本の、長さ７．
５ｃｍのポシパターンを２組つくるように、マスクフィ
ルムを通して、超高圧水銀ランプ（オーク製作所、ＨＭ
Ｗ−２０１ＫＢ）により８０ｍＪ／ｃｍ2で光重合層を
露光した。続いてポリエチレンテレフタレートフィルム
を剥離した後、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液
を７０秒間スプレーして、未露光部分を分散除去したと
ころ、良好な硬化画像を得て、ピット評価用テスト基板
を得た。 ［３］ピットの評価方法 硫酸銅めっき用ハルセル容器に、硫酸銅めっき液（添加
剤；カッパーグリームＰＣＭ、メルテックス社より入手
可能）を所定量入れ、［２］で得た基板を表１記載の処
理を行った後、陰極側にセットし、含リン銅板を陽極側
にセットして、それぞれを直流電源に接続して、３００
０ｍｌ／分のエアーバブリングをしながら、０．６Ａの
電流で３０分通電した。光学顕微鏡によりピットの個数
を計量した。結果を表１に示す。
【００１３】前処理は脱脂、水洗Ａ、ＡＰＳ、水洗Ｂ、
酸洗いの順に行う。 ［４］耐めっき性評価 半田めっき用ハルセル容器に、半田めっき液を所定量入
れ、［３］でピット評価した基板を陰極側にセットし、
半田板を陽極にセットし、［３］と同様の方法により
０．４Ａの電流で１０分通電した。その後硬化レジスト
を３％水酸化ナトリウム溶液処理により剥離し、光学顕
微鏡によりめっきもぐりの有無を観察した。結果を表１
に示す。
酸洗いの順に行う。 ［４］耐めっき性評価 半田めっき用ハルセル容器に、半田めっき液を所定量入
れ、［３］でピット評価した基板を陰極側にセットし、
半田板を陽極にセットし、［３］と同様の方法により
０．４Ａの電流で１０分通電した。その後硬化レジスト
を３％水酸化ナトリウム溶液処理により剥離し、光学顕
微鏡によりめっきもぐりの有無を観察した。結果を表１
に示す。
【００１４】
【実施例２〜４、比較例１〜３】実施例２〜４、比較例
１〜３についても表１記載のめっき前処理の他は実施例
１と同様に行った。結果を表１に示す。
１〜３についても表１記載のめっき前処理の他は実施例
１と同様に行った。結果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】以上述べた様に、本発明によれば極めて
簡便な方法において、パターンめっき法におけるプリン
ト配線板製造の問題点であったピットの発生を抑え、か
つもぐり等の無い良好な配線ラインの製造が可能であ
る。
簡便な方法において、パターンめっき法におけるプリン
ト配線板製造の問題点であったピットの発生を抑え、か
つもぐり等の無い良好な配線ラインの製造が可能であ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 （１）絶縁基材の表面に導電性物質を張
り合わせた基板表面にアルカリ現像型ドライフィルムレ
ジストを積層する工程、（２）露光、現像により硬化レ
ジストを形成する工程、（３）電解銅めっき用の酸性脱
脂剤による処理を行い、その後水洗する工程、（４）露
出した銅表面のソフトエッチング処理を行い、その後水
洗する工程、（５）酸性溶液処理を行う工程、（６）電
解銅めっきを行う工程、（７）エッチング液に耐性のあ
るめっきを行う工程、（８）硬化レジストを剥離し、さ
らに露出した導電性物質をエッチング液により除去する
工程よりなるプリント配線基板の製造方法において、
（３）における工程の水洗において、使用する水の温度
が３０℃以上、７０℃以下であることを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24567395A JPH0992965A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24567395A JPH0992965A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992965A true JPH0992965A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17137119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24567395A Pending JPH0992965A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0992965A (ja) |
-
1995
- 1995-09-25 JP JP24567395A patent/JPH0992965A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021001 |