JPH023982B2 - - Google Patents
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- JPH023982B2 JPH023982B2 JP4888981A JP4888981A JPH023982B2 JP H023982 B2 JPH023982 B2 JP H023982B2 JP 4888981 A JP4888981 A JP 4888981A JP 4888981 A JP4888981 A JP 4888981A JP H023982 B2 JPH023982 B2 JP H023982B2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 14
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical group [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 10
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCOCCO COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 claims description 3
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 claims description 3
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- -1 sodium alkyl sulfate Chemical class 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000003651 drinking water Substances 0.000 description 1
- 235000020188 drinking water Nutrition 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
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Description
本発明は活性光線露光により硬化し基体に接着
した光重合性組成物の硬化膜用はく離液に関す
る。更に詳しくは、アルカリ現像型の光硬化性組
成物からの光硬化膜に対するはく離液に関する。 光重合性組成物を活性光線に露光して得られる
硬化膜はメツキ液やエツチング液に対して耐性が
あるので印刷配線板を製造する際のレジストとし
て使用されている。該光重合性組成物は、末露光
部がアルカリ水溶液で除去(現像)される所謂ア
ルカリ現像型と有機溶剤で除去(現像)される所
謂有機溶剤現像型に大別される。前記硬化膜は通
常、膜厚15〜70μmであり、印刷配線板用基板な
どの基体の上に強固に接着しており、レジストと
して使用された後は基板上からはく離除去される
ものである。はく離除去する際のはく離液は、ア
ルカリ現像型と有機溶剤現像型とでは異なる。ア
ルカリ現像型光重合性組成物は通常、希薄
NaOH水溶液、希薄KOH水溶液などのアルカリ
金属水酸化物の水溶液を用いてはく離を行なう。
はく離は一般的に硬化膜が接着した基体をはく離
液中に浸漬する方法、硬化膜が接着した基体には
く離液をスプレーする方法、硬化膜が接着した基
体をはく離液中に浸漬し、かつ揺動したり、超音
波を作用させたりする方法などによつて行なわれ
る。 しかしながら、アルカリ現像型光重合性組成物
の硬化膜を従来のはく離液ではく離する場合硬化
膜は殆んど、その形状がくずれないままはく離さ
れ、しかも、はく離液中に浮遊するという欠点が
あるため、はく離工程は非常にやつかいな工程に
なる。特に基体をはく離液中に浸漬するはく離方
法においては、基板にはく離片がまつわりついた
りして、はく離作業はそのはく離片を除去しなが
ら行なわなくてはならず、非常にやつかいであ
る。更に、はく離液の廃液は、これらはく離片で
充満され、廃液処理のためパイプ中を移送する場
合、パイプ詰りなどのトラブルが発生する。 本発明は、上記硬化膜のはく離における欠点を
是正したはく離を提供するものである。 すなわち、本発明はアルカリ現像型の光重合性
組成物に活性光線を照射して硬化させ、基体上に
形成された光硬化膜の基体上からのはく離に用い
られるはく離液であつて、 a 水 85〜98重量部 b アルカリ金属水酸化物 1〜10重量部 C ジエチレングリコールモノエチルエーテル、
ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ト
リエチレングリコールモノエチルエーテル及び
トリエチレングリコールモノブチルエーテルか
らなる群から選ばれる1種または2種以上の有
機溶剤 1〜10重量部 を含有する光硬化膜用はく離液に関する。 本発明によれば、はく離した硬化膜はその形状
は縮少し、かつ、はく離片は沈殿し、基板へのま
つわりは極度に軽減される。 本発明になる光硬化膜用はく離が適用される光
硬化膜は、1〜100μmの範囲の厚さのものが好
ましい。 本発明のはく離液が適用される光硬化膜は、ア
ルカリ現像型の光重合性組成物を塗被あるいはラ
ミネートして基体上に接着後活性光線により該組
成物を硬化させて、基体上に形成される。 本発明になるはく離液は水、アルカリ金属水酸
化物及び特定の有機溶剤を特定量で含有するもの
である。 水は、通常の水道水、飲料用水、イオン交換水
などが用いられ、その量は85〜98重量部好ましく
は、90〜95重量部である。85重量部より少ない場
合及び98重量部より多い場合は、はく離時間が延
長するとともに、はく離片は粗大となるからであ
る。 アルカリ金属水酸化物としては、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムなどがあ
り、水酸化カリウムが、はく離片を細かくするの
で好ましい。配合量は1〜10重量部、好ましくは
3〜7重量部である。1重量部より少ない場合、
及び10重量部より多い場合は、はく離時間が長く
なるからである。 有機溶剤としては、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル、トリエチレングリコールモノエチル
エーテル及びトリエチレングリコールモノブチル
エーテルからなる群から選ばれる1種または2種
以上の有機溶剤が用いられ、トリエチレングリコ
ールモノブチルエーテルが望ましい。有機溶剤の
配合量は1〜10重量部であり、好ましくは2〜8
重量部とされる。1重量部より少ない場合は、は
く離片は大きいままで細分化せず、10重量部より
多い場合は、はく離時間が延長されるからであ
る。 本発明になるはく離液は、上記の成分の他に必
要に応じて、メチルエチルケトン、メタノール、
エタノール、エチレングリコールモノブチルエー
テルアセテート等の有機溶剤、アルキル硫酸エス
テルナトリウム、ポリオキシエチレンソルビタン
脂肪酸エステル等の消泡剤、界面活性剤などを含
んでもよい。 はく離方法は、硬化膜を有する基体をはく離液
に単に浸漬する方法、はく離液を硬化膜上にスプ
レーする方法、硬化膜を有する基体をはく離液に
揺動浸漬する方法、浸漬して超音波を作用させる
方法など通常行なわれるはく離方法が用いられ、
特に制限はない。はく離液の使用温度は40〜60℃
で用いることが好ましいが、特に制限はない。40
℃より低い温度では、はく離時間が延長し、60℃
より高い温度では、作業時に身体などにはく離液
が触れた場合、皮ふなどを侵かしたり危険が高く
なり好ましくない。 本発明になるはく離液は、例えば特願昭54―
96570号に記載されている光重合性組成物からの
硬化膜をはく離するのに適している。 本発明を実施例により説明する。 実施例 銅面を研摩し、清浄化したタテ200mm、ヨコ100
mm、厚さ1mmの銅張積層板上にアルカリ現像型の
感光性フイルムフオテツク(Photec)―860AFT
(日立化成工業株式会社製商標、光硬化性層の膜
厚50μm)を保護フイルムを剥離して支持フイル
ムを上側にして160℃で積層し、超高圧水銀灯
(オーク製作所製商標、フエニツクス3000HMW
―6―N型、片面3KW)で露光量100mJ/cm2で
画像露光を行なつて試料を得た。次に35℃の2%
Na2CO3水溶液1を超音波洗浄機(ブランソン
社製 BRANSONIC 32)の中に入れ、これに
支持フイルムを剥離した試料を浸漬して、超音波
を発振させつつ約3分間処理することにより末露
光部を除去し現像を行なつた。このような試料を
2枚用意した。通常のはく離液である5%
NaOH(温度50℃)を上記のBRANSONIC 32超
音波洗浄機の中に1とり、その中に上記の1枚
の試料(No.1)を入れ、硬化膜のはく離時間及び
はく離片を観察した。また、次に、本発明の実施
例になるはく離液(組成、水/NaOH/トリエ
チレングリコールモノブチルエーテル=92重量
部/4重量部/4重量部温度50℃)を同様に
BRANSONIC32超音波洗浄機の中に1とり、
その中に上記の他の1枚の試料(No.2)を入れ同
様の実験を行なつた。結果を表に示す。表の
通り、本発明になるはく離液ではく離した場合、
そのはく離片は縮少し、かつ沈殿した。また、は
く離片の治具などへの付着性、まつわりつきなど
が著しく防がれる。
した光重合性組成物の硬化膜用はく離液に関す
る。更に詳しくは、アルカリ現像型の光硬化性組
成物からの光硬化膜に対するはく離液に関する。 光重合性組成物を活性光線に露光して得られる
硬化膜はメツキ液やエツチング液に対して耐性が
あるので印刷配線板を製造する際のレジストとし
て使用されている。該光重合性組成物は、末露光
部がアルカリ水溶液で除去(現像)される所謂ア
ルカリ現像型と有機溶剤で除去(現像)される所
謂有機溶剤現像型に大別される。前記硬化膜は通
常、膜厚15〜70μmであり、印刷配線板用基板な
どの基体の上に強固に接着しており、レジストと
して使用された後は基板上からはく離除去される
ものである。はく離除去する際のはく離液は、ア
ルカリ現像型と有機溶剤現像型とでは異なる。ア
ルカリ現像型光重合性組成物は通常、希薄
NaOH水溶液、希薄KOH水溶液などのアルカリ
金属水酸化物の水溶液を用いてはく離を行なう。
はく離は一般的に硬化膜が接着した基体をはく離
液中に浸漬する方法、硬化膜が接着した基体には
く離液をスプレーする方法、硬化膜が接着した基
体をはく離液中に浸漬し、かつ揺動したり、超音
波を作用させたりする方法などによつて行なわれ
る。 しかしながら、アルカリ現像型光重合性組成物
の硬化膜を従来のはく離液ではく離する場合硬化
膜は殆んど、その形状がくずれないままはく離さ
れ、しかも、はく離液中に浮遊するという欠点が
あるため、はく離工程は非常にやつかいな工程に
なる。特に基体をはく離液中に浸漬するはく離方
法においては、基板にはく離片がまつわりついた
りして、はく離作業はそのはく離片を除去しなが
ら行なわなくてはならず、非常にやつかいであ
る。更に、はく離液の廃液は、これらはく離片で
充満され、廃液処理のためパイプ中を移送する場
合、パイプ詰りなどのトラブルが発生する。 本発明は、上記硬化膜のはく離における欠点を
是正したはく離を提供するものである。 すなわち、本発明はアルカリ現像型の光重合性
組成物に活性光線を照射して硬化させ、基体上に
形成された光硬化膜の基体上からのはく離に用い
られるはく離液であつて、 a 水 85〜98重量部 b アルカリ金属水酸化物 1〜10重量部 C ジエチレングリコールモノエチルエーテル、
ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ト
リエチレングリコールモノエチルエーテル及び
トリエチレングリコールモノブチルエーテルか
らなる群から選ばれる1種または2種以上の有
機溶剤 1〜10重量部 を含有する光硬化膜用はく離液に関する。 本発明によれば、はく離した硬化膜はその形状
は縮少し、かつ、はく離片は沈殿し、基板へのま
つわりは極度に軽減される。 本発明になる光硬化膜用はく離が適用される光
硬化膜は、1〜100μmの範囲の厚さのものが好
ましい。 本発明のはく離液が適用される光硬化膜は、ア
ルカリ現像型の光重合性組成物を塗被あるいはラ
ミネートして基体上に接着後活性光線により該組
成物を硬化させて、基体上に形成される。 本発明になるはく離液は水、アルカリ金属水酸
化物及び特定の有機溶剤を特定量で含有するもの
である。 水は、通常の水道水、飲料用水、イオン交換水
などが用いられ、その量は85〜98重量部好ましく
は、90〜95重量部である。85重量部より少ない場
合及び98重量部より多い場合は、はく離時間が延
長するとともに、はく離片は粗大となるからであ
る。 アルカリ金属水酸化物としては、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムなどがあ
り、水酸化カリウムが、はく離片を細かくするの
で好ましい。配合量は1〜10重量部、好ましくは
3〜7重量部である。1重量部より少ない場合、
及び10重量部より多い場合は、はく離時間が長く
なるからである。 有機溶剤としては、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル、トリエチレングリコールモノエチル
エーテル及びトリエチレングリコールモノブチル
エーテルからなる群から選ばれる1種または2種
以上の有機溶剤が用いられ、トリエチレングリコ
ールモノブチルエーテルが望ましい。有機溶剤の
配合量は1〜10重量部であり、好ましくは2〜8
重量部とされる。1重量部より少ない場合は、は
く離片は大きいままで細分化せず、10重量部より
多い場合は、はく離時間が延長されるからであ
る。 本発明になるはく離液は、上記の成分の他に必
要に応じて、メチルエチルケトン、メタノール、
エタノール、エチレングリコールモノブチルエー
テルアセテート等の有機溶剤、アルキル硫酸エス
テルナトリウム、ポリオキシエチレンソルビタン
脂肪酸エステル等の消泡剤、界面活性剤などを含
んでもよい。 はく離方法は、硬化膜を有する基体をはく離液
に単に浸漬する方法、はく離液を硬化膜上にスプ
レーする方法、硬化膜を有する基体をはく離液に
揺動浸漬する方法、浸漬して超音波を作用させる
方法など通常行なわれるはく離方法が用いられ、
特に制限はない。はく離液の使用温度は40〜60℃
で用いることが好ましいが、特に制限はない。40
℃より低い温度では、はく離時間が延長し、60℃
より高い温度では、作業時に身体などにはく離液
が触れた場合、皮ふなどを侵かしたり危険が高く
なり好ましくない。 本発明になるはく離液は、例えば特願昭54―
96570号に記載されている光重合性組成物からの
硬化膜をはく離するのに適している。 本発明を実施例により説明する。 実施例 銅面を研摩し、清浄化したタテ200mm、ヨコ100
mm、厚さ1mmの銅張積層板上にアルカリ現像型の
感光性フイルムフオテツク(Photec)―860AFT
(日立化成工業株式会社製商標、光硬化性層の膜
厚50μm)を保護フイルムを剥離して支持フイル
ムを上側にして160℃で積層し、超高圧水銀灯
(オーク製作所製商標、フエニツクス3000HMW
―6―N型、片面3KW)で露光量100mJ/cm2で
画像露光を行なつて試料を得た。次に35℃の2%
Na2CO3水溶液1を超音波洗浄機(ブランソン
社製 BRANSONIC 32)の中に入れ、これに
支持フイルムを剥離した試料を浸漬して、超音波
を発振させつつ約3分間処理することにより末露
光部を除去し現像を行なつた。このような試料を
2枚用意した。通常のはく離液である5%
NaOH(温度50℃)を上記のBRANSONIC 32超
音波洗浄機の中に1とり、その中に上記の1枚
の試料(No.1)を入れ、硬化膜のはく離時間及び
はく離片を観察した。また、次に、本発明の実施
例になるはく離液(組成、水/NaOH/トリエ
チレングリコールモノブチルエーテル=92重量
部/4重量部/4重量部温度50℃)を同様に
BRANSONIC32超音波洗浄機の中に1とり、
その中に上記の他の1枚の試料(No.2)を入れ同
様の実験を行なつた。結果を表に示す。表の
通り、本発明になるはく離液ではく離した場合、
そのはく離片は縮少し、かつ沈殿した。また、は
く離片の治具などへの付着性、まつわりつきなど
が著しく防がれる。
【表】
以上の実施例で示したように本発明になる光硬
化膜用はく離液は、はく離片を縮少し沈降させ、
かつ治具への付着などが少ない点で、はく離作業
性を容易にするという利点を有している。
化膜用はく離液は、はく離片を縮少し沈降させ、
かつ治具への付着などが少ない点で、はく離作業
性を容易にするという利点を有している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 アルカリ現像型の光重合性組成物に活性光線
を照射して硬化させ、基体上に形成された光硬化
膜の基体上からのはく離に用いられるはく離液で
あつて、 a 水 85〜98重量部 b アルカリ金属水酸化物 1〜10重量部 c ジエチレングリコールモノエチルエーテル、
ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ト
リエチレングリコールモノエチルエーテル及び
トリエチレングリコールモノブチルエーテルか
らなる群から選ばれる1種または2種以上の有
機溶剤 1〜10重量部 を含有してなる光硬化膜用はく離液。 2 アルカリ金属水酸化物が水酸化カリウムであ
る特許請求の範囲第1項記載の光硬化膜用はく離
液。 3 有機溶剤がトリエチレングリコールモノブチ
ルエーテルである特許請求の範囲第1項又は第2
項記載の光硬化膜用はく離液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4888981A JPS57163236A (en) | 1981-03-31 | 1981-03-31 | Peeling solution for use in photocured film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4888981A JPS57163236A (en) | 1981-03-31 | 1981-03-31 | Peeling solution for use in photocured film |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57163236A JPS57163236A (en) | 1982-10-07 |
JPH023982B2 true JPH023982B2 (ja) | 1990-01-25 |
Family
ID=12815838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4888981A Granted JPS57163236A (en) | 1981-03-31 | 1981-03-31 | Peeling solution for use in photocured film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57163236A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6131478A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-13 | Mannen:Kk | 塗膜剥離剤 |
JP2599902B2 (ja) * | 1985-01-10 | 1997-04-16 | 三井石油化学工業株式会社 | 硬化被膜の除去方法 |
JPS61163342A (ja) * | 1985-01-14 | 1986-07-24 | Ricoh Co Ltd | フオトレジスト除去方法 |
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-
1981
- 1981-03-31 JP JP4888981A patent/JPS57163236A/ja active Granted
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Publication number | Publication date |
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JPS57163236A (en) | 1982-10-07 |
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