NO141804B - Fotopolymeriserbart preparat. - Google Patents

Fotopolymeriserbart preparat. Download PDF

Info

Publication number
NO141804B
NO141804B NO177/72A NO17772A NO141804B NO 141804 B NO141804 B NO 141804B NO 177/72 A NO177/72 A NO 177/72A NO 17772 A NO17772 A NO 17772A NO 141804 B NO141804 B NO 141804B
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
composition according
binder
monomer
weight
carbon atoms
Prior art date
Application number
NO177/72A
Other languages
English (en)
Other versions
NO141804C (no
Inventor
Richard Edmund Beaupre
Michael Nicholas Gilano
Melvin Alan Lipson
Original Assignee
Dynachem Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dynachem Corp filed Critical Dynachem Corp
Publication of NO141804B publication Critical patent/NO141804B/no
Publication of NO141804C publication Critical patent/NO141804C/no

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0076Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12Using specific substances
    • H05K2203/122Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
    • H05K2203/124Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061Etching masks
    • H05K3/064Photoresists
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/389Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Description

Foreliggende oppfinnelse angår et nytt og forbedret fotpolymeriserbart preparat. Mer spesielt angår foreliggende oppfinnelse et lyssensitivt preparat som lett kan fremkalles
ved hjelp av en alkalisk vandig oppløsning slik at de gir et produkt som er brukbart til trykkplater og fotoresister.
Disse preparater er spesielt brukbare ved fremstilling av trykte kretser på grunn av at de derav dannede resister er overlegne vanlige plateringsoppløsninger.
Ønsket om tilgjengelige lyssensitive preparater som kan fremkalles uten behovet for de vanlige organiske oppløsnings - midler, er lenge erkjent. Organiske oppløsningsmidler er kost-bare, farlige med henblikk på toksisitet og brennbarhet, og de forurenser luft og vann.
Fordelene ved slike vandige systemer ble bemerket så langt tilbake som i 1956 i US-patent nr. 2.760.86 3; imidlertid ble det ikke beskrevet noe spesielt preparat, og det er nær-liggende å anta at søkeren ikke var i stand til å finne et til-fredsstillende preparat. Andre referanser til slike vannoppløse-lige preparater er nevnt i US-patent'nr. 2.927.022 og US-patent nr. 2.893.868. Hvilken fordel preparatene ifølge disse patenter enn kunne ha, ser det ut til at slike preparater, i den grad de kunne fremkalles med vandige alkaliske oppløsninger, enten ikke var tilstrekkelig uoppløselige i de eksponerte andeler, eller de var offer for angrep av de vanlige platerings- og etseopp-løsninger der fotoresistene ble brukt i en trykket krets.
Ifølge oppfinnelsen er det nå oppdaget at det kan frem-stilles fotopolymeriserbare preparater som kan fremkalles med vandige alkaliske oppløsninger, og der de eksponerte andeler har fremragende motstand overfor alkaliske oppløsninger, inkludert de alkaliske etseoppløsninger og alkaliske plateringsopp-løsninger som hyppig benyttes i fremstillingen av trykte kretser og kjemisk fremstilte deler.
Foreliggende oppfinnelse angår et fotopolymeriserbart preparat som inneholder
a) et addisjonspolymeriserbart materiale,
b) et fotoaktiverbart initieringssystem for addisjonspolymerisering,
c) en termisk addisjonspolymeriseringsinhibitor og
d) et polymert bindemiddel,
samt eventuelt opp til 1 vekt-% av et triazol, og preparatet er
karakterisert ved at det addisjonspolymeriserbare materiale a)
i det vesentlige består av 10-60 vektdeler av en eller flere ikke-gassformige forbindelser med et kokepunkt over 100°C ved atmosfærisk trykk.og inneholdende minst to etyleniske terminal-grupper; at det fotoaktiverbare initieringssystem for addisjonspolymerisering b) består av 0,001-10 vektdeler av et system som virker ved dannelse av frie radikaler, at inhibitoren c) anvendes i en mengde av 0,0 01-5 vektdeler og at det polymere bindemiddel
d) utgjøres av 40-90 vektdeler av et fordannet makromolekylært bindemiddel som er en polymer av et første monomermateriale som
inneholder en eller flere ikke-sure vinylforbindelser valgt blant de med formelen
eller
der R er hydrogen, en alkylgruppe med 1-6 karbonatomer eller et halogenatom, og der X er hydrogen og Y er OOCR^, OR^, OCR^,
COOR , CN, CH=CH2,
eller Cl, eller X er metyl og Y er COOR1, CN, CH=CH2, eller
eller både X og Y er Cl; og der R, er en alkylgruppe med 1-12 karbonatomer, en fenylgruppe eller en benzylgruppe, og R^ og R^ er like eller forskjellige og er hydrogen, en alkylgruppe med 1-12 karbonatomer eller en benzylgruppe; og et andre monomermateriale som i det vesentlige består av en eller flere alfa, beta-umettede karboksylholdige monomerer med 3-15 karbonatomer; der forholdet mellom det første og det andre monomermateriale er tilstrekkelig til å gjøre bindemidlet oppløselig i en 2%-ig vandig oppløsning av trinatriumfosfat.
Fordelene ifølge oppfinnelsen oppnås ved å velge et forfremstilt, forenelig makromolekylært polymerbindemiddel som er en kopolymer av (1) en styrentype- eller en ikke-sur vinylmonomer og (2) en umettet karboksylholdig monomer. Bruken av preparatet som heri definert, eliminerer helt behovet for organiske oppløsningsmidler og gir en motstand med høy motstands-dyktighet overfor oppløsningsmidler.
Preparatene kan også inneholde egnede fargestoffer og pigmenter og andre additiver, slik som myknere og adhesjonspro-motorer, slik disse kan være nødvendige for å forbedre de fysikalske og kjemiske egenskaper i det fotopolymeriserbare preparat.
Den etylenisk umettede forbindelse må inneholde minst
to endestående etyleniske grupper (CH2=CC), ha et kokepunkt på over 100°C ved atmosfærisk trykk og være i stand til å danne en høy polymer ved en fri-radikal fotoinitiert kjedefremmende addisjonspolymerisering. Slike forbindelser er beskrevet i US-patent nr. 2.760.863.
Egnede forbindelser som kan benyttes alene eller i kombinasjon, omfatter et alkylen- eller et polyalkylenglykol-diakrylat fremstilt fra alkylenglykolene, med fra 2 til 15 karbonatomer eller polyalkyleneterglykoler med 1-10 eterbindinger.
På grunn av deres vanligvis hurtigere uoppløseliggjør-ing ved eksponering, antagelig på grunn av en relativt hurtig etablering av en polymer nettverkstruktur, representerer de forbindelser en overlegen klasse addisjonspolymeriserbare be-standdeler med lav molekylvekt som har flere addisjonspolymeriserbare etyleniske bindinger, spesielt når disse foreligger som endestående bindinger, og spesielt hvor minst én og helst de fleste av disse bindingene er konjugert med et dobbeltbundet karbon, inkludert karbon som er dobbeltbundet til karbon og til slike heteroatomer som nitrogen, oksygen og svovel. De stoffer er overlegne hvori de etylenisk umettede grupper, spesielt vinylidengruppene, er konjugert med ester- eller amidstrukturer.
De følgende spesielle forbindelser er videre illustrerende for denne klasse: umettede estere av polyoler, spesielt slike estere av metylenkarboksylsyrene, f.eks. etylendiakrylat; dietylen-glykoldiakrylat; glyceroldiakrylat; glyceroltriakrylat; etylen-dimetakrylat; 1,3-propylendimetakrylat; 1,2,4-butantrioltrimet-akrylat ; 1,4-benzendioldimetakrylat; pentaerytritoltetrametakry-lat; 1,3-propandioldiakrylat; 1,5-pentandioldimetakrylat; bis-akrylåtene og metakrylåtene av polyetylenglykoler med molekylvekt på 200-500 o.l.; umettede amider, spesielt de av metylenkarboksylsyrene, og spesielt de av alfa, omega-diaminer og oksygenavbrutte omega-diaminer, slik som metylenbisakrylamid; metylenbismetakrylamid; 1,6-heksametylenbisakrylamid; dietylen-triamintrismetakrylamid; bis-(metakrylamidopropoksy)-etan; B-metakrylamidoetylmetakrylat; N-.(B-hydroksyetyl) -oksyetyl) -akryl-amid; vinylestere slik som divinylsuccinat, divinyladipat, divinyl-ftalat, divinyltereftalat, divinylbenzen-1,3-disulfonat og divinylbutan-1,4-disulfonat; og umettede aldehyder, slik som sorbaldehyd (heksadienal).
De foretrukne monomere forbindelser er di- eller poly-funksjonelle, men monofunksjonelle monomerer kan også benyttes. Mengden tilsatt monomer varierer med det spesielle termoplast-iske monomer.
Styrentypebestanddelen av det polymere bindemiddel kan
ha den generelle formel:
der R betyr hydrogen eller en alkylgruppe med fra 1 til 6 karbonatomer eller en halogengruppe. Benzenringen kan være ringsubstituert med fra 1 til 5 andre funksjonelle grupper,
slik som hitro, alkoksy, acyl, karboksyl, sulfo, hydroksyl
eller halogengrupper. Helst er substituenten en enkel alkylgruppe slik som en metyl eller t-butylgruppe. Mest foretrukket av disse forbindelser er styren, alfa-metylstyren, para-metylstyren og para-t-butylstyren.
Den ikke-sure vinylmonomerbestanddel av det polymere bindemiddel har den generelle formel:
der X er hydrogen og Y er OOCP^, OR^, OCR^ COOR^ CN, CH2=CH2,
CNR3R4 eller Cl, eller X er metyl og Y er COOR^ CN, CH2=CH2,
eller CNR^R^; eller både X og Y er Cl; og hvor R, er en alkylgruppe med fra 1 til 12 karbonatomer eller fenylgruppe eller en benzylgruppe, og R^ og R4 er like eller forskjellige og er hydrogen, en alkylgruppe med fra 1 til 12 karbonatomer eller en benzylgruppe.
Eksempler på disse vinylmonomerer er vinylacetat, vinyl-butyrat, vinylbenzoat, vinylklorid, vinylidenklorid, metylmeta-krylat og metylakrylat, akrylonitril og metakrylonitril, met-akrylamid og alkylsubstituerte akrylamider, vinylmetylketon, vinylpropylketon, vinylmetyleter, vinyletyleter og vinylheksyl-eter.
Den andre komonomer kan være en eller flere umettede karboksylholdige monomerer med fra 3 til 15 karbonatomer, helst fra 3 til 6. De meste foretrukne forbindelser er akrylsyre og metakrylsyre. Andre syrer som kan benyttes, er kanelsyre, kro-tonsyre, sorbinsyre, itakonsyre, propargylsyre, maleinsyre og fumarsyre, eller de tilsvarende halvestere eller, hvis mulig, det tilsvarende anhydrid.
Forholdet mellom styren eller vinylbestanddel og den sure komonomer velges slik at kopolymeren er oppløselig i det vandige alkaliske medium. Hvis mengden av styren eller vinylmonomer er for høy, ville den ikke-eksponerte andel ikke være tilstrekkelig oppløslig; hvis på den annen side mengden styren eller vinylmonomer er for lav, vil det eksponerte område være klebrig, svellet eller oppløst i den vandige alkaliske oppløsning. Som et hensiktsmessig kriterium, bør bindemiddelkopolymeren være slik at en 40%-ig oppløsning i ketoner eller alkoholer har en viskositet på fra 100-50.000 centipoise.
Representative komonomerforhold er 70:30 til 85:15 for styrenakrylsyre eller metakrylsyre; 35:65 til 70:30 for styren-monobutylmaleat og 70:30 til 95:5 for vinylacetatkrotonsyre. Polymeriseringsgraden for bindemiddelkopolymeren er slik at bindemidlet danner en ikke-klebrig kontinuerlig film etter eksponering og fremkalling. Vanligvis er molekylvekten fra 1000 til 500.000. Områdene for kopolymerforholdene og for polymeriseringsgraden for det spesielle bindemiddel kan lett undersøkes ved å prøve oppløseligheten i den fortynnede alkaliske oppløsning for representative polymerer. Disse representerer en molekylvekt på fra omkring 1000 til 500.000.
Som ovenfor nevnt, er dekkmidlene ifølge oppfinnelsen motstandsdyktige overfor vanlige pletterings og etseoppløsninger. Mest overraskende er motstandsevnen overfor kobberpyrofosfat
som brukes ved mønsterplettering og som har en ekstremt høy alkalitet. Andre oppløsninger som ikke påvirker dekkmidlene, omfatter jern(Ill)klorid, ammoniumpersulfat og krom-svovelsyre.
Fotoinitiatorene som benyttes i preparatene, er helst
de som aktiveres av aktinisk lys og som er termisk uaktive ved 185°C eller lavere. Disse omfatter substituerte eller ikke-substituerte polynukleære kinoner, 9,10-antrakinon; 1-klorantrakinon, 2-klorantrakinon, 2-metylantrakinon; 2-etylantrakinon; 2-tert.-butylantrakinon; oktametylantrakinon; 1,4-naftokinon; 9,10-fenantrenkinon; 1,2-benzantrakinon; 2,3-benzantrakinon; 2-metyl-1,4-naftokinon; 2,3-diklornaftokinon; 1,4-dimetylantrakinon; 2.3- dimetylantrakinon; 2-fenylantrakinon; 2,3-difenylantrakinon; natriumsaltet av antrakinon-alfa-sulfonsyre; 3-klor-2-metylantrakinon; retenkinon; 7,8,9,10-tetrahydronaftacenkinon; 1,2, 3.4- tetrahydrobenz(a)antracen-7,12-dion.
De følgende fotoinitiatorer, beskrevet i US-patent nr. 2.760.863, av hvilke noen kan være termisk aktive ved tempera-turer ned til 85°C, kan det også brukes: vicinale ketaldonyl-forbindelser slik som diacetyl og benzil; alfa-ketaldonylalko-holer slik som benzoin og pivaloin; acyloineter, f.eks. benzo-inmetyl og etyletere; og alfa-hydrokarbonsubstituerte aromatiske acyloiner slik som alfa-metylbenzoin; alfa-allylbenzoin; og alfa-fenylbenzoin.
Sølvpersulfat er også brukbar som en fri-radikaldannende initiator som kan aktiveres ved aktinisk stråling. Spesielle aromatiske ketoner, f.eks- benzofenon og 4,4<1->bis-dialkylamino-benzofenoner er også brukbare.
Termiske polymeriseringsinhibitorer er også tilstede i preparatene. Disse omfatter p-metoksyfenol, hydrokinon og alkyl og arylsubstituerte hydrokinoner og kinoner, tert.-butylkatekol, pyrrogallol, kobberresinat, naftylaminer, beta-naftol, kobber(I)-klorid, 2,6-di-tert.-butyl-p-kresol, 2,2-metylen-bis-(4-etyl-6-t-butylfenol), fenotiazin, pyridin, nitrobenzen, dinitrobenzen, p-tolukinon, kloranil, arylfosfitter og arylalkylfosfitter.
Hvis ønskelig kan preparatene inneholde fargestoffer og pigmenter. Egnede fargestoffer må kunne anvendes sammen med de fotosensitive preparater og ikke påvirke disse preparaters fotosensitivitet i vesentlig grad. Følgende spesielle forbindelser er illustrerende: "Fuchsine" (fargeindeks nr. 42510); "Auramin Base" (fargeindeks nr. 4100B); "Calcocid Green S"
(fargeindeks nr. 44090); "Para Magenta" (fargeindeks nr. 42500); "Tryparosan" (fargeindeks 42505); "New Magenta" (fargeindeks 42520); "Acid Violet RRH" (fargeindeks 42425); "Red Violet 5RS"
(fargeindeks 42690); "Nile Blue 2B" (fargeindeks 51185); "New Methylene Blue GG" (fargeindeks 51195); "Basic Blue 20" (fargeindeks 42585); "Iodone Green"(fargeindeks 42556) ; "Night Green B"
(fargeindeks 42115); "Direct Yellow 9" (fargeindeks 19540); "Acid Yellow 17" (fargeindeks 18965); "Acid Yellow 29" (fargeindeks 18900); "Tartrazine" (fargeindeks 19140); "Supramine Yellow G" (fargeindeks 193O0); Buffalo Black 10B" (fargeindeks nr. 27790); "Naphtalene Black 12"R" (fargeindeks nr. 20350); "Fast Black L" (fargeindeks nr. 51215); "Ethyl Violet" (fargeindeks nr. 42600) ; "Pontacyl Wool Blue BL" (fargeindeks nr. 50315); "Pontacyl Wood Blue GL" (fargeindeks nr. 523201. INxutimerne fra den andre utgave av Fargeindeksen) .
De fotopolymeriserbare elementer eksponeres til en
kilde for aktinisk stråling. Dette kan skje gjennom et halv-tonebilde eller en prosesstransparent, f.eks. en prosessnega-tiv eller -positiv, en stensil eller en maske. Eksponeringen kan også sitje gjennom et negativt eller et positivt bilde med kontinuerlig tone. Eksponeringen kan skje ved kontakt- eller projeksjonsmetoden, med eller uten et dekkark over det fotopolymeriserbare sjikt, eller ved projisering ved bruk av et dekkark. Disse fremgangsmåter er alle vel kjent for fagmannen.
Da fri-radikaldannende addisjonspolymeriseringsinitia-torer som kan aktiveres ved aktinisk stråling, vanligvis viser den maksimale følsomhet i det ultrafiolette område, bør strål-ingskilden gi en effektiv mengde av denne stråling. Både punkt-strålingskilder og brede strålingskilder er virksomme. Slike kilder omfatter karbonbuer, kvikksølvdampbuer, fluoriserende lamper med fosfor som utstråler ultrafiolett stråling, argon-glødelamper, elektroniske lynlysenheter og fotografiske belys-ningslamper. Av disse er kvikksølvdampbuene, spesielt "høyfjells-soler", mest egnet. Under spesielle omstendigheter kan det være fordelaktig å eksponere med synlig lys, ved bruk av en fotoinitiator som er følsom i det synlige område av spektret, f.eks. 9,10-fenantrenkinon. I slike tilfelle må strålings-kilden gi en effektiv mengde synlig stråling. Mange av de ovenfor angitte strålingskilder gir den ønskede mengde synlig lys.
De fotopolymeriserbare preparater kan fremkalles etter eksponering, f.eks. ved behandling med spraystråler, med skylling eller vasking ved agitert neddypping til oppnåelse av de ønskede bilder med vandige baser, dvs. vandige oppløsninger av vannoppløselige baser i konsentrasjoner vanligvis i området fra 0,01-10 vekt-%.
Egnede baser for fremkallingen omfatter alkalimetall-hydroksyder, f.eks. litium; natrium- og kaliumhydroksyd; de basisk reagerende alkalimetallsalter av svake syrer, f.eks. litium-, natrium- og kaliumkarbonater og -bikarbonater; aminer med en baseioniseringskonstant større enn omkring lx 10 ^, f.eks. primære aminer slik som benzyl-, butyl- og allylaminer; sekundære aminer, f.eks. dimetylamin og benzylmetylamin;
tertiære aminer, f.eks. trimetylamin og trietylamin; primære, sekundære og tertiære hydroksyaminer, f.eks. propanol-, dieta-nol- og trietanolaminer, og 2-amino-2-hydroksymetyl-l,3-propan-diol; cykliske aminer, f.eks. morfolin, piperidin, piperazin og pyridin; polyaminer slik som hydrazin, etylen og heksametyi-enaminer; vannoppløselige basiske salter, f.eks. karbonater og bikarbonater av de ovenfor nevnte aminer; ammoniumhydroksyd og tetrasubstituerte ammoniumhydroksyder,. f.eks. tetrametyl-, tetraetyl-, trimetylbenzyl- og trimetylfenylammoniumhydroksyder, sulfoniumhydroksyder, f.eks. trimetyl-, dietylmetyl-, dimetyl-
benzylsulfoniumhydroksyder og de basiske oppløselige salter derav, f.eks. karbonatene, bikarbonatene og sulfidene; alkalimetall-fosfater og -pyrofosfater, f.eks. natrium- og kaliumtrifosfater og natrium- og kaliumpyrofosfater; tetra-substituert (helst ute-lukkende alkyl) fosfonium-, arsonium- og stiboniumhydroksyd, f.eks. tetrametylfosfoniumhydroksyd.
De fotopolymeriserte preparater kan vanligvis fjernes
ved neddypping i oppvarmede vandige oppløsninger av sterke alkalier eller, hvis ønskelig, i kommersielt oppnåelige fjern-ingspreparater, vel kjent i teknikkens stand.
For videre å illustrere oppfinnelsen henvendes oppmerk-somheten på de følgende eksempler.
Eksempel 1
Den følgende oppløsning ble belagt på en 0,025 mm tykk polyesterfilm og tørket i luft. Tørrtykkelsen av det følsomme sjikt var omkring 0,025 mm. Det tørkede sjikt ble dekket med en 0,025 mm tykk polyetylenfilm.
Et stykke kobberbelagt, epoksyfiberglass ble renset
ved skrubbing med et slipemiddel, pussing og grundig skylling i vann. Den ble deretter gitt en 20 sekunders neddypping i en fortynnet HCl-oppløsning (2 volumdeler vann + 1 volumdel konsen-tert HC1), en andre skylling med vann og deretter tørket med luftstråler.
Polyetylendekkfilmen ble fjernet fra en del av det polymeriserbare element. Det blottede dekkmiddelbelegg med polyesterbæreren ble laminert på det rene kobber med overflaten av det polymeriserbare sjikt i kontakt med kobberoverflaten.
Lamineringen ble utført ved hjelp av gummikledde valser som arbeidet ved 120°C med et trykk på 535,7 g/lineær cm i gapet
og med en hastighet på 0,6 m/min. Den resulterende følsomgjorte kobberkledte plate kunne, hvis nødvendig, lagres for senere bruk slik den var beskyttet av polyesterfilmen. I dette tilfelle ble den eksponert til lys gjennom et høykontrast transparent bilde
hvori det ledende mønster viste seg som transparente områder på en lys ugjennomskinnelig bakgrunn. Eksponeringen ble utført ved å anbringe den følsomgjorte kobberbelagte plate (med polyesterfilmen fremdeles intakt) og transparenten i en fotografisk trykkramme. Eksponeringen skjedde i et tidsrom på 45 sekunder til en 400 watts 50 ampere's kvikksølvdamplampe i en avstand på 0,3 meter. Polyetylentereftalatbærefilmen ble trukket av og det eksponerte dekkmiddelsjiktet fremkalt ved agitering av platen i et kar som inneholdt 2% natriumkarbonat i vann i 3^ min, fulgt av vannskyIling. Den resulterende plate hadde et farget dekk-sjiktmønster fra de klare områder av eksponeringstransparenten.
Platen ble nå etset méd en 45° Baume-oppløsning av jern(III)klorid, deretter skylt og tørket. Dekkmidlet ble fjernet fra det gjenværende kobber ved dypping i to min i en 3%-ig oppløsning av natriumhydroksyd i vann av 70°C. Resultatet var en trykket kretsplate av høy kvalitet.
Eksempel 2
Den følgende oppløsning ble belagt på 0,025 mm tykt polyesterfilm og ble tillatt å tørke under omgivelsesbetingelser i 30 min.
Tørrtykkelsen av det følsomgjorte sjikt var omkring 0T033 mm. Det belagte stoff ble deretter laminert på en renset kobberbelagt plate slik som i eks. 1. Eksponeringen skjedde gjennom en transparent som hadde et ugjennomskinnelig mønster av et kjent areal i 1^ min med en eksponeringsenhet slik som beskrevet i eks. 1. Polyesterbærefilmen ble trukket av og det eksponerte dekkmiddelsjikt fremkalt ved agitering av platen i et kar som inneholdt 2% trinatriumfosfat i vann i 2 min, fulgt av vannskylling.
Overflaten av det eksponerte kobber ble videre renset etter utvikling ved dypping av platen i et 20%-ig ammoniumper-sulfatbad i 30 sekunder, rikelig vasking med vann, dypping i 30 sekunder i en 20%-ig oppløsning av HC1 i vann, skylling med vann og deretter tørking av platene i luftstrømmer. Denne rensede plate ble deretter plettert i 45 min ved 322,8 ampere pr. m<2>
i et kobberpyrofosfat-pletteringsbad av 55°C.
Eksempel 3
Et kobberbelagt stykke av en epoksyfiberglassplate ble renset slik som beskrevet i eks. 1. Den rensede, tørkede plate ble gjort følsom.ved helling av den følgende oppløsning over platens overflate:
Den overskytende oppløsning ble helt av platen ved rom-temperatur i 2 min. Belegget ble ytterligere tørket ved opp-varming i en luftstrømsovn ved 60°C i 5 min. Etter avkjøling ble den belagte plate eksponert slik som beskrevet i eks. 1. Resisten ble fremkalt ved agitering av platen i en oppløsning
av 2% trinatriumfosfat i vann i 1 min, fulgt av en vannskylling. Platen ble nå etset i jern(III)klorid slik som beskrevet i eks. 1. Etter etsing ble den eksponerte resist fjernet fra det beskyttede
kobber ved å dyppe platen i en 3%-ig oppløsning av natriumhydroksyd i vann av 50°C i 2 min. Resultatet er en trykket kretsplate med høy kvalitet.
Eksempel 4
Den følgende oppløsning ble belagt på en 0,025 mm tykk polyesterfilm og tørket i luft.
Tørrtykkelsen av det følsommgjorte sjikt var omkring 0,025 mm. Det ble preparert en kobberbelagt plate, resistbeleg-get laminert på denne og det resulterende element eksponert nøyaktig slik som i eks. 1. Bærerfilmen ble trukket av og det eksponerte resistsjikt fremkalt ved agitering av platen i et kar inneholdende 2% trinatriumfosfat i 2 min, fulgt av en vannskylling.
Platen ble nå etset slik som i eks. 1,slik at det ga
en tr 0ykket kretsplate av høy kvalitet.
Eksempel 5
Den fotosensitive oppløsning som er beskrevet i eks. 1, ble belagt på sink-, magnesium- og kobbertrykkplater. Etter tørking i varm luft til en tørrtykkelse på omkring 0,025 mm, ble det fotosensitive sjikt belagt med en fortynnet vandig opp-løsning av polyvinylalkohol og tørket igjen med varmluft. Den vannoppløselige polymer dannet et tynt beskyttende sjikt overfor oksygen. Disse forfølsomgjorte metallplater kan lagres i utstrakte perioder.
Ved eksponering til aktinisk lys gjennom et egnet fotografisk negativ, kan det ikke-eksponerte fotosensitive sjikt og det vannoppløselige toppsjikt fremkalles samtidig, og metall-platen er ferdig for etsing. Det fotopolymeriserte billedareal tjener deretter som et utmerket dekkmiddel for dypetsingspros-esser slik som vanlig i fremstilling av metalltrykkplater. Resultatene er mostandsdyktige overfor vanlige etsemidler, f.eks. jern(III)klorid og salpetersyre, filmdannende midler og midler som vanligvis tilsettes til etsingsblandingen for å regulere etsingens geometri.
Eksempel 6
Fremgangsmåten i eks. 5 ble fulgt, bortsett fra at det benyttes en 0,025 mm tykk film av polyester som beskyttende sjikt i stedet for en vannoppløselig polymer. Etter eksponeringen til aktinisk lys, trekkes det beskyttende sjikt av før fremkalling i en vandig alkalisk oppløsning. Som i eks. 5, tjener det fotopolymeriserte billedareal som en utmerket resist for dypetsing av trykkplater.
E ksempel 7
Den fotosensitive oppløsning som er beskrevet i eks. 1, belegges på en 0,025 mm tykk polyesterfilm, tørkes i luft og dekkes med en 0,025 mm tykk polyetylenfilm. Denne tresjikts-film kan lagres i ark eller ruller lyssikkert i ubegrenset tidsrom. Før bruk trekkes polyetylenfilmen av og det fotosensitive sjikt anbringes i kontakt med en metallisk plate av den type som er beskrevet i eks. 5 og festes ved laminering. Ved eksponering til aktinisk lys trekkes det beskyttende polyestersjikt av, og fremkallingen skjer i vandig alkalisk oppløsning. Slik som i eks. 5, er det fotopolymeriserte billedareal et utmerket dekksjikt for dypetsing av trykkplater.
Eksempel 8
Den fotosensitive oppløsning slik den er beskrevet i eks. 1, belegges på tynne aluminiumplater slik de vanligvis brukes ved offsetlitografi, ved fremgangsmåter beskrevet i eks. 5, 6 og 7. Etter eksponering til aktinisk lys og fremkalling i vandig alkalisk oppløsning, tjener det fotopolymeriserte billedareal som en utmerket trykksvertemottaker. Det har også overlegen slitasjonemotstandsdyktighet. De resulterende plater kan med utmerkede resultater benyttes til offsetlitografisk trykking.
Eksempel 9
Den fotosensitive oppløsning slik den er beskrevet i eks. 1, belegges på et vevet nettlignende substrat ved fremgangsmåter som er beskrevet i eks. 5, 6 og 7. Etter eksponering til aktinisk lys og fremkalling i vandig alkalisk oppløsning,
tjener det fotopolymeriserte billedareal som en utmerket maske.
Denne anvendelse har vist brukbarhet ved trykking av silketrykk-
typen.

Claims (9)

1. Fotopolymeriserbart preparat som inneholder
a) et addisjonspolymeriserbart materiale, b) et fotoaktiverbart initieringssystem for addisjonspolymerisering, c) en termisk addisjonspolymeriseringsinhibitor og d) et polymert bindemiddel, samt eventuelt opp til 1 vekt-% av et triazol, karakterisert ved at det addisjonspolymeriserbare materiale a) i det vesentlige består av 10-60 vektdeler av en eller flere ikke-gassformige forbindelser med et kokepunkt over 100°C ved atmosfærisk trykk og inneholdende minst to etyleniske terminal-grupper; at det fotoaktiverbare initieringssystem for addisjonspolymerisering b) består av 0,001-10 vektdeler av et system som virker ved dannelse av frie radikaler, at inhibitoren c) anvendes i en mengde av 0,001-5 vektdeler og at det polymere bindemiddel d) utgjøres av 40-90 vektdeler av et fordannet makromolekylært bindemiddel som er en polymer av et første monomermateriale som inneholder en eller flere ikke-sure vinylforbindelser valgt blant de med formelen eller der R er hydrogen, en alkylgruppe med 1-6 karbonatomer eller et halogenatom, og der X er hydrogen og Y er OOCR^, OR^, OCR^, COORlf CN, CH=CH2, eller Cl, eller X er metyl og Y er COOR^ CN, CH=CH2, eller eller både X og Y er Cl; og der R^ er en alkylgruppe med 1-12 karbonatomer, en fenylgruppe eller en benzylgruppe, og R^ og R^ er like eller forskjellige og er hydrogen, en alkylgruppe med 1-12 karbonatomer eller en benzylgruppe; og et andre monomermateriale som i det vesentlige består av en eller flere alfa, beta-umettede karboksylholdige monomerer med 3-15 karbonatomer; der forholdet mellom det første og det andre monomermateriale er tilstrekkelig til å gjøre bindemidlet oppløselig i en 2%-ig vandig oppløsning av trinatriumfosfat.
2. Sammensetning ifølge krav 1, karakterisert ved at bindemidlet er en kopolymer av styren og en umettet karboksylholdig monomer av angitt slag.
3. Sammensetning ifølge krav 1, karakterisert ved at bindemidlet er en kopolymer av vinylacetat og en umettet karboksylholdig monomer av angitt slag.
4. Sammensetning ifølge et hvilket som helst av de foregå-ende krav, karakterisert ved at den umettede karboksylholdige monomer er metakrylsyre eller akrylsyre.
5. Sammensetning ifølge et hvilket som helst av kravene l-3,karaterisert ved. at den umettede karboksylholdige monomer er maleinsyreanhydrid, maleinsyre, en halv-ester av maleinsyre eller en blanding av to eller flere av disse forbindelser.
6. Sammensetning ifølge et hvilket som helst av de foregå-ende krav, karakterisert ved at det addisjonspolymeriserbare materiale er en blanding av trimetylprop-antriakrylat og tetraetylenglykoldiakrylat.
7. Sammenetning ifølge et hvilket som helst av kravene 1-5, karakterisert ved at det addisjonspolymeriserbare materiale er en blandet akrylatester av pentaerytritol.
8. Sammensetning ifølge et hvilket som helst av kravene 1-5, karakterisert ved at det addisjonspolymeriserbare materiale er en blanding av blandede akrylatestere av pentaerytritol og tetraetylenglykoldiakrylat.
9. Sammensetning ifølge et hvilket som helst av de foregå-ende krav, karakterisert "ved at det fri-radikal-dannende addisjonspolymeriseringsinitieringssystem b) inneholder benzofenon, 4,4<1->bis-(dimetylamino)-benzofenon eller en blanding derav.
NO177/72A 1971-02-04 1972-01-25 Fotopolymeriserbart preparat NO141804C (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11279771A 1971-02-04 1971-02-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
NO141804B true NO141804B (no) 1980-02-04
NO141804C NO141804C (no) 1980-05-14

Family

ID=22345895

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO177/72A NO141804C (no) 1971-02-04 1972-01-25 Fotopolymeriserbart preparat

Country Status (23)

Country Link
JP (2) JPS5538961B1 (no)
AU (1) AU461461B2 (no)
BE (1) BE778729A (no)
BG (1) BG26673A3 (no)
CA (1) CA965291A (no)
CH (1) CH592322A5 (no)
DD (1) DD101035A5 (no)
DE (1) DE2205146C2 (no)
DK (2) DK142623B (no)
ES (1) ES399317A1 (no)
FI (1) FI57429C (no)
FR (1) FR2124974A5 (no)
GB (1) GB1361298A (no)
HK (1) HK28382A (no)
IL (1) IL38677A (no)
IT (1) IT949005B (no)
LU (1) LU64712A1 (no)
NL (1) NL176021C (no)
NO (1) NO141804C (no)
PL (1) PL83391B1 (no)
RO (1) RO64896A (no)
SE (1) SE390218B (no)
ZA (1) ZA72345B (no)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1507704A (en) * 1974-04-23 1978-04-19 Du Pont Photopolymerisable compositions
ZA757984B (en) * 1974-10-04 1976-12-29 Dynachem Corp Polymers for aqueous processed photoresists
JPS5917414B2 (ja) * 1975-10-07 1984-04-21 村上スクリ−ン (株) スクリ−ン版用感光性組成物及び感光膜
JPS5944615B2 (ja) * 1976-02-16 1984-10-31 富士写真フイルム株式会社 感光性樹脂組成物及びそれを用いた金属画像形成材料
SU941918A1 (ru) * 1976-08-10 1982-07-07 Предприятие П/Я Г-4444 Сухой пленочный фоторезист
US4239849A (en) 1978-06-19 1980-12-16 Dynachem Corporation Polymers for aqueous processed photoresists
GB2047909B (en) * 1978-12-25 1982-10-06 Karpov V D Dry film photoresist
DE3034343A1 (de) * 1979-02-21 1981-04-09 Panelgraphic Corp Radiation curable cellulosic polyacrylic abrasion resistant coating
JPS5619752A (en) * 1979-07-27 1981-02-24 Hitachi Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition laminate
DE3560654D1 (en) * 1984-02-18 1987-10-22 Basf Ag Photosensitive recording material
DD250593A1 (de) * 1984-04-03 1987-10-14 Wolfen Filmfab Veb Fotopolymerisierbares material
DE3504254A1 (de) 1985-02-08 1986-08-14 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Lichtempfindliches aufzeichnungselement
DE3619129A1 (de) * 1986-06-06 1987-12-10 Basf Ag Lichtempfindliches aufzeichnungselement
DE3841025A1 (de) * 1988-12-06 1990-06-07 Hoechst Ag Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes aufzeichnungsmaterial
JP2613462B2 (ja) * 1988-12-28 1997-05-28 コニカ株式会社 画像形成材料及び画像形成方法
JP2515885Y2 (ja) * 1990-09-28 1996-10-30 アンリツ株式会社 測定装置の表示部
DE19638032A1 (de) * 1996-09-18 1998-03-19 Du Pont Deutschland Photopolymerisierbares Gemisch mit geringerer Sauerstoffempfindlichkeit zur Herstellung von Farbprüfdrucken
US7052824B2 (en) 2000-06-30 2006-05-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for thick film circuit patterning
US20100209843A1 (en) 2009-02-16 2010-08-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for thick film circuit patterning

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA614181A (en) * 1961-02-07 J. Mcgraw William Photopolymerizable compositions, elements and processes
US2893868A (en) * 1955-08-22 1959-07-07 Du Pont Polymerizable compositions
NL218803A (no) * 1956-07-09
GB835849A (en) * 1957-04-26 1960-05-25 Du Pont Photopolymerisable compositions and uses thereof
US3458311A (en) * 1966-06-27 1969-07-29 Du Pont Photopolymerizable elements with solvent removable protective layers
US3469982A (en) * 1968-09-11 1969-09-30 Jack Richard Celeste Process for making photoresists

Also Published As

Publication number Publication date
BE778729A (fr) 1972-07-31
DE2205146C2 (de) 1990-03-08
IT949005B (it) 1973-06-11
DK144184C (da) 1982-06-14
CA965291A (en) 1975-04-01
NL7201460A (no) 1972-08-08
CH592322A5 (no) 1977-10-31
DK142623C (no) 1981-08-03
IL38677A (en) 1974-12-31
ES399317A1 (es) 1974-12-16
JPH0136924B2 (no) 1989-08-03
IL38677A0 (en) 1972-03-28
AU3839272A (en) 1973-08-02
RO64896A (ro) 1980-01-15
BG26673A3 (no) 1979-05-15
NL176021C (nl) 1987-07-16
JPS5538961B1 (no) 1980-10-07
NL176021B (nl) 1984-09-03
SE390218B (sv) 1976-12-06
PL83391B1 (no) 1975-12-31
LU64712A1 (no) 1973-09-04
DK142623B (da) 1980-12-01
ZA72345B (en) 1973-03-28
FR2124974A5 (no) 1972-09-22
DK144184B (da) 1982-01-04
HK28382A (en) 1982-07-02
FI57429C (fi) 1980-08-11
DD101035A5 (no) 1973-10-12
GB1361298A (en) 1974-07-24
FI57429B (fi) 1980-04-30
DE2205146A1 (de) 1972-11-23
NO141804C (no) 1980-05-14
AU461461B2 (en) 1975-05-12
JPS58144824A (ja) 1983-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3953309A (en) Polymerization compositions and processes having polymeric binding agents
US4239849A (en) Polymers for aqueous processed photoresists
EP0128014B1 (en) Photopolymerizable composition, products made therefrom and processes for preparing such products
US4003877A (en) Photopolymerizable screen printing inks for permanent coatings prepared from aryloxyalkyl compositions
NO141804B (no) Fotopolymeriserbart preparat.
US3804631A (en) Photopolymerizable copying composition
DE2602410C2 (de) Photopolymerisierbares Material
US3833384A (en) Photopolymerizable compositions and elements and uses thereof
US4273857A (en) Polymeric binders for aqueous processable photopolymer compositions
US4632897A (en) Photopolymerizable recording material suitable for the production of photoresist layers
JPH0219941B2 (no)
US3718473A (en) Photopolymerizable elements containing hydro philic colloids and polymerizable monomers for making gravure printing plate resists
US4705740A (en) Radiation-polymerizable mixture, copolymer contained therein, and a process for the preparation of the copolymer
US4610951A (en) Process of using a flexible, fast processing photopolymerizable composition
JPS60208748A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた積層体
US3787213A (en) Process for modifying surfaces using photopolymerizable elements comprising hydrophilic colloids and polymerizable monomers
JPS645691B2 (no)
US5077175A (en) Plasticized polyvinyl alcohol release layer for a flexographic printing plate
US4230790A (en) Photopolymerizable compositions useful in dry film photoresist
US4339527A (en) Process for using photopolymerizable compositions
JPH02161442A (ja) 光重合性組成物
US3146106A (en) Preparation of printing plates
JPS60240715A (ja) 感光性樹脂組成物
EP0665468B1 (en) Staining inhibitor for photopolymerizable compositions containing a tetrazole
JP3980132B2 (ja) 光重合性樹脂組成物