NO141804B - Fotopolymeriserbart preparat. - Google Patents
Fotopolymeriserbart preparat. Download PDFInfo
- Publication number
- NO141804B NO141804B NO177/72A NO17772A NO141804B NO 141804 B NO141804 B NO 141804B NO 177/72 A NO177/72 A NO 177/72A NO 17772 A NO17772 A NO 17772A NO 141804 B NO141804 B NO 141804B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- composition according
- binder
- monomer
- weight
- carbon atoms
- Prior art date
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 25
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 22
- -1 acrylate ester Chemical class 0.000 claims description 20
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 claims description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 9
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 8
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 6
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 5
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 claims description 5
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 5
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 claims description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 claims description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- OYKPJMYWPYIXGG-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylbutane;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(C)(C)C OYKPJMYWPYIXGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical group O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 11
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical class OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L sodium carbonate Substances [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- BATOPAZDIZEVQF-MQQKCMAXSA-N (E,E)-2,4-hexadienal Chemical compound C\C=C\C=C\C=O BATOPAZDIZEVQF-MQQKCMAXSA-N 0.000 description 2
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical group OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N Menadione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(C)=CC(=O)C2=C1 MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical class CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Substances [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- BATOPAZDIZEVQF-UHFFFAOYSA-N sorbic aldehyde Natural products CC=CC=CC=O BATOPAZDIZEVQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 2
- LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(CO)COC(=O)C=C LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSKCCZIUZNTICH-ZPYUXNTASA-N (e)-but-2-enoic acid;ethenyl acetate Chemical compound C\C=C\C(O)=O.CC(=O)OC=C VSKCCZIUZNTICH-ZPYUXNTASA-N 0.000 description 1
- AAFCVNRTKWSHAI-MKWAYWHRSA-N (z)-4-butoxy-4-oxobut-2-enoic acid;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCCCOC(=O)\C=C/C(O)=O AAFCVNRTKWSHAI-MKWAYWHRSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,6,7,8-octamethylanthracene-9,10-dione Chemical compound CC1=C(C)C(C)=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C3C(=O)C2=C1C XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZESNEXPGASJRZ-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrahydrobenzo[a]anthracene-7,12-dione Chemical compound C1CCCC2=CC=C3C(=O)C4=CC=CC=C4C(=O)C3=C21 AZESNEXPGASJRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDCYWAQPCXBPJA-UHFFFAOYSA-N 1,3-dinitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 WDCYWAQPCXBPJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005208 1,4-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- DVFAVJDEPNXAME-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(C)=CC=C2C DVFAVJDEPNXAME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFQPRNVTVMCYEH-UHFFFAOYSA-N 1-amino-3-(4-methoxyphenoxy)propan-2-ol Chemical compound COC1=CC=C(OCC(O)CN)C=C1 KFQPRNVTVMCYEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAOJJEJGPZRYJF-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxyhexane Chemical class CCCCCCOC=C YAOJJEJGPZRYJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVOVXOXRXQFTAS-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-7-propan-2-ylphenanthrene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=C(C(C)C)C=C3C(=O)C(=O)C2=C1C WVOVXOXRXQFTAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(prop-2-enoyloxy)propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(OC(=O)C=C)COC(=O)C=C PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVPKNMBRVBMTLB-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichloronaphthalene-1,4-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(Cl)=C(Cl)C(=O)C2=C1 SVPKNMBRVBMTLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQZHOBBQNFBTJE-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-3-methylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C(C)C(Cl)=C2 YQZHOBBQNFBTJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2,2-triphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZCDMINQJLGWEP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-diphenylpent-4-en-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(CC=C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 RZCDMINQJLGWEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIVXVZXROTWKIH-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-diphenylpropan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 DIVXVZXROTWKIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TURITJIWSQEMDB-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n-[(2-methylprop-2-enoylamino)methyl]prop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCNC(=O)C(C)=C TURITJIWSQEMDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFFYQSOLZWNGSO-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n-[3-[1-[3-(2-methylprop-2-enoylamino)propoxy]ethoxy]propyl]prop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCCCOC(C)OCCCNC(=O)C(C)=C UFFYQSOLZWNGSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTWDKFNVVLAELH-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=CC(=O)C=CC1=O VTWDKFNVVLAELH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTZCFGZBDDCNHI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 NTZCFGZBDDCNHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-[(3-tert-butyl-5-ethyl-2-hydroxyphenyl)methyl]-4-ethylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CC)=CC(CC=2C(=C(C=C(CC)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGRBZHPJKWFAFZ-UHFFFAOYSA-N 3,4-bis(2-methylprop-2-enoyloxy)butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC(OC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C GGRBZHPJKWFAFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTWRFCRQSLVESJ-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCOC(=O)C(C)=C HTWRFCRQSLVESJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFLJTEHFZZNCTR-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCOC(=O)C=C GFLJTEHFZZNCTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical class CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXDJCCTWPBKUKL-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-(4-imino-3-methylcyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)methyl]aniline;hydron;chloride Chemical compound Cl.C1=CC(=N)C(C)=CC1=C(C=1C=CC(N)=CC=1)C1=CC=C(N)C=C1 AXDJCCTWPBKUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMRDPCUYKKPMFC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2,2,5,5-tetramethylhexan-3-one Chemical compound CC(C)(C)C(O)C(=O)C(C)(C)C YMRDPCUYKKPMFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKCRIUIBDUVZSP-UHFFFAOYSA-N 7,8,9,10-tetrahydrotetracene-1,2-dione Chemical compound C1CCCC2=C1C=C1C=C3C=CC(=O)C(=O)C3=CC1=C2 RKCRIUIBDUVZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 9,10-anthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940076442 9,10-anthraquinone Drugs 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUQPZRLQQYSMEQ-UHFFFAOYSA-N CI Basic red 9 Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC=C1C(C=1C=CC(N)=CC=1)=C1C=CC(=[NH2+])C=C1 JUQPZRLQQYSMEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical group ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical class OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDMKOESKPAVFJF-UHFFFAOYSA-N [4-(2-methylprop-2-enoyloxy)phenyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=C(OC(=O)C(C)=C)C=C1 MDMKOESKPAVFJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000318 alkali metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- VUEDNLCYHKSELL-UHFFFAOYSA-N arsonium Chemical compound [AsH4+] VUEDNLCYHKSELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSCQDDRPFHTIRL-UHFFFAOYSA-N auramine O Chemical compound [H+].[Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=N)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 KSCQDDRPFHTIRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N benzo[a]anthracene-7,12-dione Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- FAJDWNKDRFAWLS-UHFFFAOYSA-N benzyl-[9-(diethylamino)benzo[a]phenoxazin-5-ylidene]azanium;chloride Chemical compound [Cl-].O1C2=CC(N(CC)CC)=CC=C2N=C(C2=CC=CC=C22)C1=CC2=[NH+]CC1=CC=CC=C1 FAJDWNKDRFAWLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 description 1
- PIPBVABVQJZSAB-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC=C PIPBVABVQJZSAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLHKEWQKOHJIMH-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) benzene-1,3-disulfonate Chemical compound C=COS(=O)(=O)C1=CC=CC(S(=O)(=O)OC=C)=C1 FLHKEWQKOHJIMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHXBXGHGYCSRAP-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC=C)C=C1 IHXBXGHGYCSRAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZARYXGAVDEJAY-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) butane-1,4-disulfonate Chemical compound C=COS(=O)(=O)CCCCS(=O)(=O)OC=C SZARYXGAVDEJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJCHRUXIDGEWDK-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) butanedioate Chemical compound C=COC(=O)CCC(=O)OC=C AJCHRUXIDGEWDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZQAAQZDDMEFGZ-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl) hexanedioate Chemical compound C=COC(=O)CCCCC(=O)OC=C JZQAAQZDDMEFGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- FTZLWXQKVFFWLY-UHFFFAOYSA-L disodium;2,5-dichloro-4-[3-methyl-5-oxo-4-[(4-sulfonatophenyl)diazenyl]-4h-pyrazol-1-yl]benzenesulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].CC1=NN(C=2C(=CC(=C(Cl)C=2)S([O-])(=O)=O)Cl)C(=O)C1N=NC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 FTZLWXQKVFFWLY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FPVGTPBMTFTMRT-UHFFFAOYSA-L disodium;2-amino-5-[(4-sulfonatophenyl)diazenyl]benzenesulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].C1=C(S([O-])(=O)=O)C(N)=CC=C1N=NC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 FPVGTPBMTFTMRT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC=C MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclopentane Chemical compound C=CC1CCCC1 BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002573 ethenylidene group Chemical group [*]=C=C([H])[H] 0.000 description 1
- JVICFMRAVNKDOE-UHFFFAOYSA-M ethyl violet Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)N(CC)CC)=C1C=CC(=[N+](CC)CC)C=C1 JVICFMRAVNKDOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SQHOAFZGYFNDQX-UHFFFAOYSA-N ethyl-[7-(ethylamino)-2,8-dimethylphenothiazin-3-ylidene]azanium;chloride Chemical compound [Cl-].S1C2=CC(=[NH+]CC)C(C)=CC2=NC2=C1C=C(NCC)C(C)=C2 SQHOAFZGYFNDQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 235000019233 fast yellow AB Nutrition 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- PBZROIMXDZTJDF-UHFFFAOYSA-N hepta-1,6-dien-4-one Chemical class C=CCC(=O)CC=C PBZROIMXDZTJDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N hex-1-en-3-one Chemical class CCCC(=O)C=C JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004337 hydroquinone Drugs 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N linalool Chemical compound CC(C)=CCCC(C)(O)C=C CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- VVNXEADCOVSAER-UHFFFAOYSA-N lithium sodium Chemical compound [Li].[Na] VVNXEADCOVSAER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWCZIOOZPIDHAB-UHFFFAOYSA-L methyl green Chemical compound [Cl-].[Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)[N+](C)(C)C)=C1C=CC(=[N+](C)C)C=C1 DWCZIOOZPIDHAB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical class COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N n,n'-methylenebisacrylamide Chemical compound C=CC(=O)NCNC(=O)C=C ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQCFXPARMSSRRK-UHFFFAOYSA-N n-[6-(prop-2-enoylamino)hexyl]prop-2-enamide Chemical compound C=CC(=O)NCCCCCCNC(=O)C=C YQCFXPARMSSRRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N n-methyl-1-phenylmethanamine Chemical compound CNCC1=CC=CC=C1 RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005002 naphthylamines Chemical class 0.000 description 1
- IPSIPYMEZZPCPY-UHFFFAOYSA-N new fuchsin Chemical compound [Cl-].C1=CC(=[NH2+])C(C)=CC1=C(C=1C=C(C)C(N)=CC=1)C1=CC=C(N)C(C)=C1 IPSIPYMEZZPCPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical group COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATGAWOHQWWULNK-UHFFFAOYSA-I pentapotassium;[oxido(phosphonatooxy)phosphoryl] phosphate Chemical class [K+].[K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O ATGAWOHQWWULNK-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- GWSFVTOFDIMEJF-UHFFFAOYSA-N phenylmethanethiol hydrate Chemical class [OH-].C(C1=CC=CC=C1)[SH2+] GWSFVTOFDIMEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 1
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- HXHCOXPZCUFAJI-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;styrene Chemical compound OC(=O)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 HXHCOXPZCUFAJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UORVCLMRJXCDCP-UHFFFAOYSA-N propynoic acid Chemical compound OC(=O)C#C UORVCLMRJXCDCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011182 sodium carbonates Nutrition 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- AXMCIYLNKNGNOT-UHFFFAOYSA-N sodium;3-[[4-[(4-dimethylazaniumylidenecyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)-[4-[ethyl-[(3-sulfophenyl)methyl]amino]phenyl]methyl]-n-ethylanilino]methyl]benzenesulfonate Chemical compound [Na+].C=1C=C(C(=C2C=CC(C=C2)=[N+](C)C)C=2C=CC(=CC=2)N(CC)CC=2C=C(C=CC=2)S([O-])(=O)=O)C=CC=1N(CC)CC1=CC=CC(S(O)(=O)=O)=C1 AXMCIYLNKNGNOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 235000010199 sorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004334 sorbic acid Substances 0.000 description 1
- 229940075582 sorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- HISNRBVYBOVKMB-UHFFFAOYSA-N stibonium Chemical compound [SbH4+] HISNRBVYBOVKMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- LPSWFOCTMJQJIS-UHFFFAOYSA-N sulfanium;hydroxide Chemical class [OH-].[SH3+] LPSWFOCTMJQJIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- UJMBCXLDXJUMFB-GLCFPVLVSA-K tartrazine Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)C1=NN(C=2C=CC(=CC=2)S([O-])(=O)=O)C(=O)C1\N=N\C1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 UJMBCXLDXJUMFB-GLCFPVLVSA-K 0.000 description 1
- 239000004149 tartrazine Substances 0.000 description 1
- 235000012756 tartrazine Nutrition 0.000 description 1
- 229960000943 tartrazine Drugs 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N tetrachloro-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(Cl)=C(Cl)C1=O UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003698 tetramethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- CRUVUWATNULHFA-UHFFFAOYSA-M tetramethylphosphanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C[P+](C)(C)C CRUVUWATNULHFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical class [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- CZIRZNRQHFVCDZ-UHFFFAOYSA-L titan yellow Chemical compound [Na+].[Na+].C1=C(C)C(S([O-])(=O)=O)=C2SC(C3=CC=C(C=C3)/N=N/NC3=CC=C(C=C3)C3=NC4=CC=C(C(=C4S3)S([O-])(=O)=O)C)=NC2=C1 CZIRZNRQHFVCDZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HADKRTWCOYPCPH-UHFFFAOYSA-M trimethylphenylammonium hydroxide Chemical class [OH-].C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 HADKRTWCOYPCPH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- FUSUHKVFWTUUBE-UHFFFAOYSA-N vinyl methyl ketone Chemical class CC(=O)C=C FUSUHKVFWTUUBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
- H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
Foreliggende oppfinnelse angår et nytt og forbedret fotpolymeriserbart preparat. Mer spesielt angår foreliggende oppfinnelse et lyssensitivt preparat som lett kan fremkalles
ved hjelp av en alkalisk vandig oppløsning slik at de gir et produkt som er brukbart til trykkplater og fotoresister.
Disse preparater er spesielt brukbare ved fremstilling av trykte kretser på grunn av at de derav dannede resister er overlegne vanlige plateringsoppløsninger.
Ønsket om tilgjengelige lyssensitive preparater som kan fremkalles uten behovet for de vanlige organiske oppløsnings - midler, er lenge erkjent. Organiske oppløsningsmidler er kost-bare, farlige med henblikk på toksisitet og brennbarhet, og de forurenser luft og vann.
Fordelene ved slike vandige systemer ble bemerket så langt tilbake som i 1956 i US-patent nr. 2.760.86 3; imidlertid ble det ikke beskrevet noe spesielt preparat, og det er nær-liggende å anta at søkeren ikke var i stand til å finne et til-fredsstillende preparat. Andre referanser til slike vannoppløse-lige preparater er nevnt i US-patent'nr. 2.927.022 og US-patent nr. 2.893.868. Hvilken fordel preparatene ifølge disse patenter enn kunne ha, ser det ut til at slike preparater, i den grad de kunne fremkalles med vandige alkaliske oppløsninger, enten ikke var tilstrekkelig uoppløselige i de eksponerte andeler, eller de var offer for angrep av de vanlige platerings- og etseopp-løsninger der fotoresistene ble brukt i en trykket krets.
Ifølge oppfinnelsen er det nå oppdaget at det kan frem-stilles fotopolymeriserbare preparater som kan fremkalles med vandige alkaliske oppløsninger, og der de eksponerte andeler har fremragende motstand overfor alkaliske oppløsninger, inkludert de alkaliske etseoppløsninger og alkaliske plateringsopp-løsninger som hyppig benyttes i fremstillingen av trykte kretser og kjemisk fremstilte deler.
Foreliggende oppfinnelse angår et fotopolymeriserbart preparat som inneholder
a) et addisjonspolymeriserbart materiale,
b) et fotoaktiverbart initieringssystem for addisjonspolymerisering,
c) en termisk addisjonspolymeriseringsinhibitor og
d) et polymert bindemiddel,
samt eventuelt opp til 1 vekt-% av et triazol, og preparatet er
karakterisert ved at det addisjonspolymeriserbare materiale a)
i det vesentlige består av 10-60 vektdeler av en eller flere ikke-gassformige forbindelser med et kokepunkt over 100°C ved atmosfærisk trykk.og inneholdende minst to etyleniske terminal-grupper; at det fotoaktiverbare initieringssystem for addisjonspolymerisering b) består av 0,001-10 vektdeler av et system som virker ved dannelse av frie radikaler, at inhibitoren c) anvendes i en mengde av 0,0 01-5 vektdeler og at det polymere bindemiddel
d) utgjøres av 40-90 vektdeler av et fordannet makromolekylært bindemiddel som er en polymer av et første monomermateriale som
inneholder en eller flere ikke-sure vinylforbindelser valgt blant de med formelen
eller
der R er hydrogen, en alkylgruppe med 1-6 karbonatomer eller et halogenatom, og der X er hydrogen og Y er OOCR^, OR^, OCR^,
COOR , CN, CH=CH2,
eller Cl, eller X er metyl og Y er COOR1, CN, CH=CH2, eller
eller både X og Y er Cl; og der R, er en alkylgruppe med 1-12 karbonatomer, en fenylgruppe eller en benzylgruppe, og R^ og R^ er like eller forskjellige og er hydrogen, en alkylgruppe med 1-12 karbonatomer eller en benzylgruppe; og et andre monomermateriale som i det vesentlige består av en eller flere alfa, beta-umettede karboksylholdige monomerer med 3-15 karbonatomer; der forholdet mellom det første og det andre monomermateriale er tilstrekkelig til å gjøre bindemidlet oppløselig i en 2%-ig vandig oppløsning av trinatriumfosfat.
Fordelene ifølge oppfinnelsen oppnås ved å velge et forfremstilt, forenelig makromolekylært polymerbindemiddel som er en kopolymer av (1) en styrentype- eller en ikke-sur vinylmonomer og (2) en umettet karboksylholdig monomer. Bruken av preparatet som heri definert, eliminerer helt behovet for organiske oppløsningsmidler og gir en motstand med høy motstands-dyktighet overfor oppløsningsmidler.
Preparatene kan også inneholde egnede fargestoffer og pigmenter og andre additiver, slik som myknere og adhesjonspro-motorer, slik disse kan være nødvendige for å forbedre de fysikalske og kjemiske egenskaper i det fotopolymeriserbare preparat.
Den etylenisk umettede forbindelse må inneholde minst
to endestående etyleniske grupper (CH2=CC), ha et kokepunkt på over 100°C ved atmosfærisk trykk og være i stand til å danne en høy polymer ved en fri-radikal fotoinitiert kjedefremmende addisjonspolymerisering. Slike forbindelser er beskrevet i US-patent nr. 2.760.863.
Egnede forbindelser som kan benyttes alene eller i kombinasjon, omfatter et alkylen- eller et polyalkylenglykol-diakrylat fremstilt fra alkylenglykolene, med fra 2 til 15 karbonatomer eller polyalkyleneterglykoler med 1-10 eterbindinger.
På grunn av deres vanligvis hurtigere uoppløseliggjør-ing ved eksponering, antagelig på grunn av en relativt hurtig etablering av en polymer nettverkstruktur, representerer de forbindelser en overlegen klasse addisjonspolymeriserbare be-standdeler med lav molekylvekt som har flere addisjonspolymeriserbare etyleniske bindinger, spesielt når disse foreligger som endestående bindinger, og spesielt hvor minst én og helst de fleste av disse bindingene er konjugert med et dobbeltbundet karbon, inkludert karbon som er dobbeltbundet til karbon og til slike heteroatomer som nitrogen, oksygen og svovel. De stoffer er overlegne hvori de etylenisk umettede grupper, spesielt vinylidengruppene, er konjugert med ester- eller amidstrukturer.
De følgende spesielle forbindelser er videre illustrerende for denne klasse: umettede estere av polyoler, spesielt slike estere av metylenkarboksylsyrene, f.eks. etylendiakrylat; dietylen-glykoldiakrylat; glyceroldiakrylat; glyceroltriakrylat; etylen-dimetakrylat; 1,3-propylendimetakrylat; 1,2,4-butantrioltrimet-akrylat ; 1,4-benzendioldimetakrylat; pentaerytritoltetrametakry-lat; 1,3-propandioldiakrylat; 1,5-pentandioldimetakrylat; bis-akrylåtene og metakrylåtene av polyetylenglykoler med molekylvekt på 200-500 o.l.; umettede amider, spesielt de av metylenkarboksylsyrene, og spesielt de av alfa, omega-diaminer og oksygenavbrutte omega-diaminer, slik som metylenbisakrylamid; metylenbismetakrylamid; 1,6-heksametylenbisakrylamid; dietylen-triamintrismetakrylamid; bis-(metakrylamidopropoksy)-etan; B-metakrylamidoetylmetakrylat; N-.(B-hydroksyetyl) -oksyetyl) -akryl-amid; vinylestere slik som divinylsuccinat, divinyladipat, divinyl-ftalat, divinyltereftalat, divinylbenzen-1,3-disulfonat og divinylbutan-1,4-disulfonat; og umettede aldehyder, slik som sorbaldehyd (heksadienal).
De foretrukne monomere forbindelser er di- eller poly-funksjonelle, men monofunksjonelle monomerer kan også benyttes. Mengden tilsatt monomer varierer med det spesielle termoplast-iske monomer.
Styrentypebestanddelen av det polymere bindemiddel kan
ha den generelle formel:
der R betyr hydrogen eller en alkylgruppe med fra 1 til 6 karbonatomer eller en halogengruppe. Benzenringen kan være ringsubstituert med fra 1 til 5 andre funksjonelle grupper,
slik som hitro, alkoksy, acyl, karboksyl, sulfo, hydroksyl
eller halogengrupper. Helst er substituenten en enkel alkylgruppe slik som en metyl eller t-butylgruppe. Mest foretrukket av disse forbindelser er styren, alfa-metylstyren, para-metylstyren og para-t-butylstyren.
Den ikke-sure vinylmonomerbestanddel av det polymere bindemiddel har den generelle formel:
der X er hydrogen og Y er OOCP^, OR^, OCR^ COOR^ CN, CH2=CH2,
CNR3R4 eller Cl, eller X er metyl og Y er COOR^ CN, CH2=CH2,
eller CNR^R^; eller både X og Y er Cl; og hvor R, er en alkylgruppe med fra 1 til 12 karbonatomer eller fenylgruppe eller en benzylgruppe, og R^ og R4 er like eller forskjellige og er hydrogen, en alkylgruppe med fra 1 til 12 karbonatomer eller en benzylgruppe.
Eksempler på disse vinylmonomerer er vinylacetat, vinyl-butyrat, vinylbenzoat, vinylklorid, vinylidenklorid, metylmeta-krylat og metylakrylat, akrylonitril og metakrylonitril, met-akrylamid og alkylsubstituerte akrylamider, vinylmetylketon, vinylpropylketon, vinylmetyleter, vinyletyleter og vinylheksyl-eter.
Den andre komonomer kan være en eller flere umettede karboksylholdige monomerer med fra 3 til 15 karbonatomer, helst fra 3 til 6. De meste foretrukne forbindelser er akrylsyre og metakrylsyre. Andre syrer som kan benyttes, er kanelsyre, kro-tonsyre, sorbinsyre, itakonsyre, propargylsyre, maleinsyre og fumarsyre, eller de tilsvarende halvestere eller, hvis mulig, det tilsvarende anhydrid.
Forholdet mellom styren eller vinylbestanddel og den sure komonomer velges slik at kopolymeren er oppløselig i det vandige alkaliske medium. Hvis mengden av styren eller vinylmonomer er for høy, ville den ikke-eksponerte andel ikke være tilstrekkelig oppløslig; hvis på den annen side mengden styren eller vinylmonomer er for lav, vil det eksponerte område være klebrig, svellet eller oppløst i den vandige alkaliske oppløsning. Som et hensiktsmessig kriterium, bør bindemiddelkopolymeren være slik at en 40%-ig oppløsning i ketoner eller alkoholer har en viskositet på fra 100-50.000 centipoise.
Representative komonomerforhold er 70:30 til 85:15 for styrenakrylsyre eller metakrylsyre; 35:65 til 70:30 for styren-monobutylmaleat og 70:30 til 95:5 for vinylacetatkrotonsyre. Polymeriseringsgraden for bindemiddelkopolymeren er slik at bindemidlet danner en ikke-klebrig kontinuerlig film etter eksponering og fremkalling. Vanligvis er molekylvekten fra 1000 til 500.000. Områdene for kopolymerforholdene og for polymeriseringsgraden for det spesielle bindemiddel kan lett undersøkes ved å prøve oppløseligheten i den fortynnede alkaliske oppløsning for representative polymerer. Disse representerer en molekylvekt på fra omkring 1000 til 500.000.
Som ovenfor nevnt, er dekkmidlene ifølge oppfinnelsen motstandsdyktige overfor vanlige pletterings og etseoppløsninger. Mest overraskende er motstandsevnen overfor kobberpyrofosfat
som brukes ved mønsterplettering og som har en ekstremt høy alkalitet. Andre oppløsninger som ikke påvirker dekkmidlene, omfatter jern(Ill)klorid, ammoniumpersulfat og krom-svovelsyre.
Fotoinitiatorene som benyttes i preparatene, er helst
de som aktiveres av aktinisk lys og som er termisk uaktive ved 185°C eller lavere. Disse omfatter substituerte eller ikke-substituerte polynukleære kinoner, 9,10-antrakinon; 1-klorantrakinon, 2-klorantrakinon, 2-metylantrakinon; 2-etylantrakinon; 2-tert.-butylantrakinon; oktametylantrakinon; 1,4-naftokinon; 9,10-fenantrenkinon; 1,2-benzantrakinon; 2,3-benzantrakinon; 2-metyl-1,4-naftokinon; 2,3-diklornaftokinon; 1,4-dimetylantrakinon; 2.3- dimetylantrakinon; 2-fenylantrakinon; 2,3-difenylantrakinon; natriumsaltet av antrakinon-alfa-sulfonsyre; 3-klor-2-metylantrakinon; retenkinon; 7,8,9,10-tetrahydronaftacenkinon; 1,2, 3.4- tetrahydrobenz(a)antracen-7,12-dion.
De følgende fotoinitiatorer, beskrevet i US-patent nr. 2.760.863, av hvilke noen kan være termisk aktive ved tempera-turer ned til 85°C, kan det også brukes: vicinale ketaldonyl-forbindelser slik som diacetyl og benzil; alfa-ketaldonylalko-holer slik som benzoin og pivaloin; acyloineter, f.eks. benzo-inmetyl og etyletere; og alfa-hydrokarbonsubstituerte aromatiske acyloiner slik som alfa-metylbenzoin; alfa-allylbenzoin; og alfa-fenylbenzoin.
Sølvpersulfat er også brukbar som en fri-radikaldannende initiator som kan aktiveres ved aktinisk stråling. Spesielle aromatiske ketoner, f.eks- benzofenon og 4,4<1->bis-dialkylamino-benzofenoner er også brukbare.
Termiske polymeriseringsinhibitorer er også tilstede i preparatene. Disse omfatter p-metoksyfenol, hydrokinon og alkyl og arylsubstituerte hydrokinoner og kinoner, tert.-butylkatekol, pyrrogallol, kobberresinat, naftylaminer, beta-naftol, kobber(I)-klorid, 2,6-di-tert.-butyl-p-kresol, 2,2-metylen-bis-(4-etyl-6-t-butylfenol), fenotiazin, pyridin, nitrobenzen, dinitrobenzen, p-tolukinon, kloranil, arylfosfitter og arylalkylfosfitter.
Hvis ønskelig kan preparatene inneholde fargestoffer og pigmenter. Egnede fargestoffer må kunne anvendes sammen med de fotosensitive preparater og ikke påvirke disse preparaters fotosensitivitet i vesentlig grad. Følgende spesielle forbindelser er illustrerende: "Fuchsine" (fargeindeks nr. 42510); "Auramin Base" (fargeindeks nr. 4100B); "Calcocid Green S"
(fargeindeks nr. 44090); "Para Magenta" (fargeindeks nr. 42500); "Tryparosan" (fargeindeks 42505); "New Magenta" (fargeindeks 42520); "Acid Violet RRH" (fargeindeks 42425); "Red Violet 5RS"
(fargeindeks 42690); "Nile Blue 2B" (fargeindeks 51185); "New Methylene Blue GG" (fargeindeks 51195); "Basic Blue 20" (fargeindeks 42585); "Iodone Green"(fargeindeks 42556) ; "Night Green B"
(fargeindeks 42115); "Direct Yellow 9" (fargeindeks 19540); "Acid Yellow 17" (fargeindeks 18965); "Acid Yellow 29" (fargeindeks 18900); "Tartrazine" (fargeindeks 19140); "Supramine Yellow G" (fargeindeks 193O0); Buffalo Black 10B" (fargeindeks nr. 27790); "Naphtalene Black 12"R" (fargeindeks nr. 20350); "Fast Black L" (fargeindeks nr. 51215); "Ethyl Violet" (fargeindeks nr. 42600) ; "Pontacyl Wool Blue BL" (fargeindeks nr. 50315); "Pontacyl Wood Blue GL" (fargeindeks nr. 523201. INxutimerne fra den andre utgave av Fargeindeksen) .
De fotopolymeriserbare elementer eksponeres til en
kilde for aktinisk stråling. Dette kan skje gjennom et halv-tonebilde eller en prosesstransparent, f.eks. en prosessnega-tiv eller -positiv, en stensil eller en maske. Eksponeringen kan også sitje gjennom et negativt eller et positivt bilde med kontinuerlig tone. Eksponeringen kan skje ved kontakt- eller projeksjonsmetoden, med eller uten et dekkark over det fotopolymeriserbare sjikt, eller ved projisering ved bruk av et dekkark. Disse fremgangsmåter er alle vel kjent for fagmannen.
Da fri-radikaldannende addisjonspolymeriseringsinitia-torer som kan aktiveres ved aktinisk stråling, vanligvis viser den maksimale følsomhet i det ultrafiolette område, bør strål-ingskilden gi en effektiv mengde av denne stråling. Både punkt-strålingskilder og brede strålingskilder er virksomme. Slike kilder omfatter karbonbuer, kvikksølvdampbuer, fluoriserende lamper med fosfor som utstråler ultrafiolett stråling, argon-glødelamper, elektroniske lynlysenheter og fotografiske belys-ningslamper. Av disse er kvikksølvdampbuene, spesielt "høyfjells-soler", mest egnet. Under spesielle omstendigheter kan det være fordelaktig å eksponere med synlig lys, ved bruk av en fotoinitiator som er følsom i det synlige område av spektret, f.eks. 9,10-fenantrenkinon. I slike tilfelle må strålings-kilden gi en effektiv mengde synlig stråling. Mange av de ovenfor angitte strålingskilder gir den ønskede mengde synlig lys.
De fotopolymeriserbare preparater kan fremkalles etter eksponering, f.eks. ved behandling med spraystråler, med skylling eller vasking ved agitert neddypping til oppnåelse av de ønskede bilder med vandige baser, dvs. vandige oppløsninger av vannoppløselige baser i konsentrasjoner vanligvis i området fra 0,01-10 vekt-%.
Egnede baser for fremkallingen omfatter alkalimetall-hydroksyder, f.eks. litium; natrium- og kaliumhydroksyd; de basisk reagerende alkalimetallsalter av svake syrer, f.eks. litium-, natrium- og kaliumkarbonater og -bikarbonater; aminer med en baseioniseringskonstant større enn omkring lx 10 ^, f.eks. primære aminer slik som benzyl-, butyl- og allylaminer; sekundære aminer, f.eks. dimetylamin og benzylmetylamin;
tertiære aminer, f.eks. trimetylamin og trietylamin; primære, sekundære og tertiære hydroksyaminer, f.eks. propanol-, dieta-nol- og trietanolaminer, og 2-amino-2-hydroksymetyl-l,3-propan-diol; cykliske aminer, f.eks. morfolin, piperidin, piperazin og pyridin; polyaminer slik som hydrazin, etylen og heksametyi-enaminer; vannoppløselige basiske salter, f.eks. karbonater og bikarbonater av de ovenfor nevnte aminer; ammoniumhydroksyd og tetrasubstituerte ammoniumhydroksyder,. f.eks. tetrametyl-, tetraetyl-, trimetylbenzyl- og trimetylfenylammoniumhydroksyder, sulfoniumhydroksyder, f.eks. trimetyl-, dietylmetyl-, dimetyl-
benzylsulfoniumhydroksyder og de basiske oppløselige salter derav, f.eks. karbonatene, bikarbonatene og sulfidene; alkalimetall-fosfater og -pyrofosfater, f.eks. natrium- og kaliumtrifosfater og natrium- og kaliumpyrofosfater; tetra-substituert (helst ute-lukkende alkyl) fosfonium-, arsonium- og stiboniumhydroksyd, f.eks. tetrametylfosfoniumhydroksyd.
De fotopolymeriserte preparater kan vanligvis fjernes
ved neddypping i oppvarmede vandige oppløsninger av sterke alkalier eller, hvis ønskelig, i kommersielt oppnåelige fjern-ingspreparater, vel kjent i teknikkens stand.
For videre å illustrere oppfinnelsen henvendes oppmerk-somheten på de følgende eksempler.
Eksempel 1
Den følgende oppløsning ble belagt på en 0,025 mm tykk polyesterfilm og tørket i luft. Tørrtykkelsen av det følsomme sjikt var omkring 0,025 mm. Det tørkede sjikt ble dekket med en 0,025 mm tykk polyetylenfilm.
Et stykke kobberbelagt, epoksyfiberglass ble renset
ved skrubbing med et slipemiddel, pussing og grundig skylling i vann. Den ble deretter gitt en 20 sekunders neddypping i en fortynnet HCl-oppløsning (2 volumdeler vann + 1 volumdel konsen-tert HC1), en andre skylling med vann og deretter tørket med luftstråler.
Polyetylendekkfilmen ble fjernet fra en del av det polymeriserbare element. Det blottede dekkmiddelbelegg med polyesterbæreren ble laminert på det rene kobber med overflaten av det polymeriserbare sjikt i kontakt med kobberoverflaten.
Lamineringen ble utført ved hjelp av gummikledde valser som arbeidet ved 120°C med et trykk på 535,7 g/lineær cm i gapet
og med en hastighet på 0,6 m/min. Den resulterende følsomgjorte kobberkledte plate kunne, hvis nødvendig, lagres for senere bruk slik den var beskyttet av polyesterfilmen. I dette tilfelle ble den eksponert til lys gjennom et høykontrast transparent bilde
hvori det ledende mønster viste seg som transparente områder på en lys ugjennomskinnelig bakgrunn. Eksponeringen ble utført ved å anbringe den følsomgjorte kobberbelagte plate (med polyesterfilmen fremdeles intakt) og transparenten i en fotografisk trykkramme. Eksponeringen skjedde i et tidsrom på 45 sekunder til en 400 watts 50 ampere's kvikksølvdamplampe i en avstand på 0,3 meter. Polyetylentereftalatbærefilmen ble trukket av og det eksponerte dekkmiddelsjiktet fremkalt ved agitering av platen i et kar som inneholdt 2% natriumkarbonat i vann i 3^ min, fulgt av vannskyIling. Den resulterende plate hadde et farget dekk-sjiktmønster fra de klare områder av eksponeringstransparenten.
Platen ble nå etset méd en 45° Baume-oppløsning av jern(III)klorid, deretter skylt og tørket. Dekkmidlet ble fjernet fra det gjenværende kobber ved dypping i to min i en 3%-ig oppløsning av natriumhydroksyd i vann av 70°C. Resultatet var en trykket kretsplate av høy kvalitet.
Eksempel 2
Den følgende oppløsning ble belagt på 0,025 mm tykt polyesterfilm og ble tillatt å tørke under omgivelsesbetingelser i 30 min.
Tørrtykkelsen av det følsomgjorte sjikt var omkring 0T033 mm. Det belagte stoff ble deretter laminert på en renset kobberbelagt plate slik som i eks. 1. Eksponeringen skjedde gjennom en transparent som hadde et ugjennomskinnelig mønster av et kjent areal i 1^ min med en eksponeringsenhet slik som beskrevet i eks. 1. Polyesterbærefilmen ble trukket av og det eksponerte dekkmiddelsjikt fremkalt ved agitering av platen i et kar som inneholdt 2% trinatriumfosfat i vann i 2 min, fulgt av vannskylling.
Overflaten av det eksponerte kobber ble videre renset etter utvikling ved dypping av platen i et 20%-ig ammoniumper-sulfatbad i 30 sekunder, rikelig vasking med vann, dypping i 30 sekunder i en 20%-ig oppløsning av HC1 i vann, skylling med vann og deretter tørking av platene i luftstrømmer. Denne rensede plate ble deretter plettert i 45 min ved 322,8 ampere pr. m<2>
i et kobberpyrofosfat-pletteringsbad av 55°C.
Eksempel 3
Et kobberbelagt stykke av en epoksyfiberglassplate ble renset slik som beskrevet i eks. 1. Den rensede, tørkede plate ble gjort følsom.ved helling av den følgende oppløsning over platens overflate:
Den overskytende oppløsning ble helt av platen ved rom-temperatur i 2 min. Belegget ble ytterligere tørket ved opp-varming i en luftstrømsovn ved 60°C i 5 min. Etter avkjøling ble den belagte plate eksponert slik som beskrevet i eks. 1. Resisten ble fremkalt ved agitering av platen i en oppløsning
av 2% trinatriumfosfat i vann i 1 min, fulgt av en vannskylling. Platen ble nå etset i jern(III)klorid slik som beskrevet i eks. 1. Etter etsing ble den eksponerte resist fjernet fra det beskyttede
kobber ved å dyppe platen i en 3%-ig oppløsning av natriumhydroksyd i vann av 50°C i 2 min. Resultatet er en trykket kretsplate med høy kvalitet.
Eksempel 4
Den følgende oppløsning ble belagt på en 0,025 mm tykk polyesterfilm og tørket i luft.
Tørrtykkelsen av det følsommgjorte sjikt var omkring 0,025 mm. Det ble preparert en kobberbelagt plate, resistbeleg-get laminert på denne og det resulterende element eksponert nøyaktig slik som i eks. 1. Bærerfilmen ble trukket av og det eksponerte resistsjikt fremkalt ved agitering av platen i et kar inneholdende 2% trinatriumfosfat i 2 min, fulgt av en vannskylling.
Platen ble nå etset slik som i eks. 1,slik at det ga
en tr 0ykket kretsplate av høy kvalitet.
Eksempel 5
Den fotosensitive oppløsning som er beskrevet i eks. 1, ble belagt på sink-, magnesium- og kobbertrykkplater. Etter tørking i varm luft til en tørrtykkelse på omkring 0,025 mm, ble det fotosensitive sjikt belagt med en fortynnet vandig opp-løsning av polyvinylalkohol og tørket igjen med varmluft. Den vannoppløselige polymer dannet et tynt beskyttende sjikt overfor oksygen. Disse forfølsomgjorte metallplater kan lagres i utstrakte perioder.
Ved eksponering til aktinisk lys gjennom et egnet fotografisk negativ, kan det ikke-eksponerte fotosensitive sjikt og det vannoppløselige toppsjikt fremkalles samtidig, og metall-platen er ferdig for etsing. Det fotopolymeriserte billedareal tjener deretter som et utmerket dekkmiddel for dypetsingspros-esser slik som vanlig i fremstilling av metalltrykkplater. Resultatene er mostandsdyktige overfor vanlige etsemidler, f.eks. jern(III)klorid og salpetersyre, filmdannende midler og midler som vanligvis tilsettes til etsingsblandingen for å regulere etsingens geometri.
Eksempel 6
Fremgangsmåten i eks. 5 ble fulgt, bortsett fra at det benyttes en 0,025 mm tykk film av polyester som beskyttende sjikt i stedet for en vannoppløselig polymer. Etter eksponeringen til aktinisk lys, trekkes det beskyttende sjikt av før fremkalling i en vandig alkalisk oppløsning. Som i eks. 5, tjener det fotopolymeriserte billedareal som en utmerket resist for dypetsing av trykkplater.
E ksempel 7
Den fotosensitive oppløsning som er beskrevet i eks. 1, belegges på en 0,025 mm tykk polyesterfilm, tørkes i luft og dekkes med en 0,025 mm tykk polyetylenfilm. Denne tresjikts-film kan lagres i ark eller ruller lyssikkert i ubegrenset tidsrom. Før bruk trekkes polyetylenfilmen av og det fotosensitive sjikt anbringes i kontakt med en metallisk plate av den type som er beskrevet i eks. 5 og festes ved laminering. Ved eksponering til aktinisk lys trekkes det beskyttende polyestersjikt av, og fremkallingen skjer i vandig alkalisk oppløsning. Slik som i eks. 5, er det fotopolymeriserte billedareal et utmerket dekksjikt for dypetsing av trykkplater.
Eksempel 8
Den fotosensitive oppløsning slik den er beskrevet i eks. 1, belegges på tynne aluminiumplater slik de vanligvis brukes ved offsetlitografi, ved fremgangsmåter beskrevet i eks. 5, 6 og 7. Etter eksponering til aktinisk lys og fremkalling i vandig alkalisk oppløsning, tjener det fotopolymeriserte billedareal som en utmerket trykksvertemottaker. Det har også overlegen slitasjonemotstandsdyktighet. De resulterende plater kan med utmerkede resultater benyttes til offsetlitografisk trykking.
Eksempel 9
Den fotosensitive oppløsning slik den er beskrevet i eks. 1, belegges på et vevet nettlignende substrat ved fremgangsmåter som er beskrevet i eks. 5, 6 og 7. Etter eksponering til aktinisk lys og fremkalling i vandig alkalisk oppløsning,
tjener det fotopolymeriserte billedareal som en utmerket maske.
Denne anvendelse har vist brukbarhet ved trykking av silketrykk-
typen.
Claims (9)
1. Fotopolymeriserbart preparat som inneholder
a) et addisjonspolymeriserbart materiale, b) et fotoaktiverbart initieringssystem for addisjonspolymerisering, c) en termisk addisjonspolymeriseringsinhibitor og d) et polymert bindemiddel,
samt eventuelt opp til 1 vekt-% av et triazol, karakterisert ved at det addisjonspolymeriserbare materiale a) i det vesentlige består av 10-60 vektdeler av en eller flere ikke-gassformige forbindelser med et kokepunkt over 100°C ved atmosfærisk trykk og inneholdende minst to etyleniske terminal-grupper; at det fotoaktiverbare initieringssystem for addisjonspolymerisering b) består av 0,001-10 vektdeler av et system som virker ved dannelse av frie radikaler, at inhibitoren c) anvendes i en mengde av 0,001-5 vektdeler og at det polymere bindemiddel d) utgjøres av 40-90 vektdeler av et fordannet makromolekylært bindemiddel som er en polymer av et første monomermateriale som inneholder en eller flere ikke-sure vinylforbindelser valgt blant
de med formelen
eller
der R er hydrogen, en alkylgruppe med 1-6 karbonatomer eller et halogenatom, og der X er hydrogen og Y er OOCR^, OR^, OCR^,
COORlf CN, CH=CH2,
eller Cl, eller X er metyl og Y er COOR^ CN, CH=CH2, eller
eller både X og Y er Cl; og der R^ er en alkylgruppe med 1-12 karbonatomer, en fenylgruppe eller en benzylgruppe, og R^ og R^ er like eller forskjellige og er hydrogen, en alkylgruppe med 1-12 karbonatomer eller en benzylgruppe; og et andre monomermateriale som i det vesentlige består av en eller flere alfa, beta-umettede karboksylholdige monomerer med 3-15 karbonatomer; der forholdet mellom det første og det andre monomermateriale er tilstrekkelig til å gjøre bindemidlet oppløselig i en 2%-ig vandig oppløsning av trinatriumfosfat.
2. Sammensetning ifølge krav 1, karakterisert ved at bindemidlet er en kopolymer av styren og en umettet karboksylholdig monomer av angitt slag.
3. Sammensetning ifølge krav 1, karakterisert ved at bindemidlet er en kopolymer av vinylacetat og en umettet karboksylholdig monomer av angitt slag.
4. Sammensetning ifølge et hvilket som helst av de foregå-ende krav, karakterisert ved at den umettede karboksylholdige monomer er metakrylsyre eller akrylsyre.
5. Sammensetning ifølge et hvilket som helst av kravene l-3,karaterisert ved. at den umettede karboksylholdige monomer er maleinsyreanhydrid, maleinsyre, en halv-ester av maleinsyre eller en blanding av to eller flere av disse forbindelser.
6. Sammensetning ifølge et hvilket som helst av de foregå-ende krav, karakterisert ved at det addisjonspolymeriserbare materiale er en blanding av trimetylprop-antriakrylat og tetraetylenglykoldiakrylat.
7. Sammenetning ifølge et hvilket som helst av kravene 1-5, karakterisert ved at det addisjonspolymeriserbare materiale er en blandet akrylatester av pentaerytritol.
8. Sammensetning ifølge et hvilket som helst av kravene 1-5, karakterisert ved at det addisjonspolymeriserbare materiale er en blanding av blandede akrylatestere av pentaerytritol og tetraetylenglykoldiakrylat.
9. Sammensetning ifølge et hvilket som helst av de foregå-ende krav, karakterisert "ved at det fri-radikal-dannende addisjonspolymeriseringsinitieringssystem b) inneholder benzofenon, 4,4<1->bis-(dimetylamino)-benzofenon eller en blanding derav.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11279771A | 1971-02-04 | 1971-02-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO141804B true NO141804B (no) | 1980-02-04 |
NO141804C NO141804C (no) | 1980-05-14 |
Family
ID=22345895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO177/72A NO141804C (no) | 1971-02-04 | 1972-01-25 | Fotopolymeriserbart preparat |
Country Status (23)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JPS5538961B1 (no) |
AU (1) | AU461461B2 (no) |
BE (1) | BE778729A (no) |
BG (1) | BG26673A3 (no) |
CA (1) | CA965291A (no) |
CH (1) | CH592322A5 (no) |
DD (1) | DD101035A5 (no) |
DE (1) | DE2205146C2 (no) |
DK (2) | DK142623B (no) |
ES (1) | ES399317A1 (no) |
FI (1) | FI57429C (no) |
FR (1) | FR2124974A5 (no) |
GB (1) | GB1361298A (no) |
HK (1) | HK28382A (no) |
IL (1) | IL38677A (no) |
IT (1) | IT949005B (no) |
LU (1) | LU64712A1 (no) |
NL (1) | NL176021C (no) |
NO (1) | NO141804C (no) |
PL (1) | PL83391B1 (no) |
RO (1) | RO64896A (no) |
SE (1) | SE390218B (no) |
ZA (1) | ZA72345B (no) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1507704A (en) * | 1974-04-23 | 1978-04-19 | Du Pont | Photopolymerisable compositions |
ZA757984B (en) * | 1974-10-04 | 1976-12-29 | Dynachem Corp | Polymers for aqueous processed photoresists |
JPS5917414B2 (ja) * | 1975-10-07 | 1984-04-21 | 村上スクリ−ン (株) | スクリ−ン版用感光性組成物及び感光膜 |
JPS5944615B2 (ja) * | 1976-02-16 | 1984-10-31 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた金属画像形成材料 |
SU941918A1 (ru) * | 1976-08-10 | 1982-07-07 | Предприятие П/Я Г-4444 | Сухой пленочный фоторезист |
US4239849A (en) | 1978-06-19 | 1980-12-16 | Dynachem Corporation | Polymers for aqueous processed photoresists |
GB2047909B (en) * | 1978-12-25 | 1982-10-06 | Karpov V D | Dry film photoresist |
DE3034343A1 (de) * | 1979-02-21 | 1981-04-09 | Panelgraphic Corp | Radiation curable cellulosic polyacrylic abrasion resistant coating |
JPS5619752A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | Photosensitive resin composition laminate |
DE3560654D1 (en) * | 1984-02-18 | 1987-10-22 | Basf Ag | Photosensitive recording material |
DD250593A1 (de) * | 1984-04-03 | 1987-10-14 | Wolfen Filmfab Veb | Fotopolymerisierbares material |
DE3504254A1 (de) | 1985-02-08 | 1986-08-14 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Lichtempfindliches aufzeichnungselement |
DE3619129A1 (de) * | 1986-06-06 | 1987-12-10 | Basf Ag | Lichtempfindliches aufzeichnungselement |
DE3841025A1 (de) * | 1988-12-06 | 1990-06-07 | Hoechst Ag | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes aufzeichnungsmaterial |
JP2613462B2 (ja) * | 1988-12-28 | 1997-05-28 | コニカ株式会社 | 画像形成材料及び画像形成方法 |
JP2515885Y2 (ja) * | 1990-09-28 | 1996-10-30 | アンリツ株式会社 | 測定装置の表示部 |
DE19638032A1 (de) * | 1996-09-18 | 1998-03-19 | Du Pont Deutschland | Photopolymerisierbares Gemisch mit geringerer Sauerstoffempfindlichkeit zur Herstellung von Farbprüfdrucken |
US7052824B2 (en) | 2000-06-30 | 2006-05-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for thick film circuit patterning |
US20100209843A1 (en) | 2009-02-16 | 2010-08-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for thick film circuit patterning |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA614181A (en) * | 1961-02-07 | J. Mcgraw William | Photopolymerizable compositions, elements and processes | |
US2893868A (en) * | 1955-08-22 | 1959-07-07 | Du Pont | Polymerizable compositions |
NL218803A (no) * | 1956-07-09 | |||
GB835849A (en) * | 1957-04-26 | 1960-05-25 | Du Pont | Photopolymerisable compositions and uses thereof |
US3458311A (en) * | 1966-06-27 | 1969-07-29 | Du Pont | Photopolymerizable elements with solvent removable protective layers |
US3469982A (en) * | 1968-09-11 | 1969-09-30 | Jack Richard Celeste | Process for making photoresists |
-
1972
- 1972-01-18 ZA ZA720345A patent/ZA72345B/xx unknown
- 1972-01-25 NO NO177/72A patent/NO141804C/no unknown
- 1972-01-27 AU AU38392/72A patent/AU461461B2/en not_active Expired
- 1972-01-29 ES ES399317A patent/ES399317A1/es not_active Expired
- 1972-01-31 FR FR7203150A patent/FR2124974A5/fr not_active Expired
- 1972-01-31 IL IL38677A patent/IL38677A/xx unknown
- 1972-01-31 BE BE778729A patent/BE778729A/xx not_active IP Right Cessation
- 1972-02-01 CH CH142672A patent/CH592322A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1972-02-01 RO RO7269624A patent/RO64896A/ro unknown
- 1972-02-01 SE SE7201145A patent/SE390218B/xx unknown
- 1972-02-02 GB GB481472A patent/GB1361298A/en not_active Expired
- 1972-02-02 CA CA133,755A patent/CA965291A/en not_active Expired
- 1972-02-02 JP JP1214572A patent/JPS5538961B1/ja active Pending
- 1972-02-02 FI FI271/72A patent/FI57429C/fi active
- 1972-02-02 LU LU64712A patent/LU64712A1/xx unknown
- 1972-02-03 DK DK48172AA patent/DK142623B/da not_active IP Right Cessation
- 1972-02-03 DE DE2205146A patent/DE2205146C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1972-02-03 IT IT67324/72A patent/IT949005B/it active
- 1972-02-03 PL PL1972153265A patent/PL83391B1/pl unknown
- 1972-02-04 NL NLAANVRAGE7201460,A patent/NL176021C/xx not_active IP Right Cessation
- 1972-02-04 BG BG7219648A patent/BG26673A3/xx unknown
- 1972-12-08 DD DD167452A patent/DD101035A5/xx unknown
-
1973
- 1973-01-03 DK DK1773A patent/DK144184C/da active
-
1982
- 1982-06-24 HK HK283/82A patent/HK28382A/xx unknown
- 1982-11-26 JP JP57207462A patent/JPS58144824A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BE778729A (fr) | 1972-07-31 |
DE2205146C2 (de) | 1990-03-08 |
IT949005B (it) | 1973-06-11 |
DK144184C (da) | 1982-06-14 |
CA965291A (en) | 1975-04-01 |
NL7201460A (no) | 1972-08-08 |
CH592322A5 (no) | 1977-10-31 |
DK142623C (no) | 1981-08-03 |
IL38677A (en) | 1974-12-31 |
ES399317A1 (es) | 1974-12-16 |
JPH0136924B2 (no) | 1989-08-03 |
IL38677A0 (en) | 1972-03-28 |
AU3839272A (en) | 1973-08-02 |
RO64896A (ro) | 1980-01-15 |
BG26673A3 (no) | 1979-05-15 |
NL176021C (nl) | 1987-07-16 |
JPS5538961B1 (no) | 1980-10-07 |
NL176021B (nl) | 1984-09-03 |
SE390218B (sv) | 1976-12-06 |
PL83391B1 (no) | 1975-12-31 |
LU64712A1 (no) | 1973-09-04 |
DK142623B (da) | 1980-12-01 |
ZA72345B (en) | 1973-03-28 |
FR2124974A5 (no) | 1972-09-22 |
DK144184B (da) | 1982-01-04 |
HK28382A (en) | 1982-07-02 |
FI57429C (fi) | 1980-08-11 |
DD101035A5 (no) | 1973-10-12 |
GB1361298A (en) | 1974-07-24 |
FI57429B (fi) | 1980-04-30 |
DE2205146A1 (de) | 1972-11-23 |
NO141804C (no) | 1980-05-14 |
AU461461B2 (en) | 1975-05-12 |
JPS58144824A (ja) | 1983-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3953309A (en) | Polymerization compositions and processes having polymeric binding agents | |
US4239849A (en) | Polymers for aqueous processed photoresists | |
EP0128014B1 (en) | Photopolymerizable composition, products made therefrom and processes for preparing such products | |
US4003877A (en) | Photopolymerizable screen printing inks for permanent coatings prepared from aryloxyalkyl compositions | |
NO141804B (no) | Fotopolymeriserbart preparat. | |
US3804631A (en) | Photopolymerizable copying composition | |
DE2602410C2 (de) | Photopolymerisierbares Material | |
US3833384A (en) | Photopolymerizable compositions and elements and uses thereof | |
US4273857A (en) | Polymeric binders for aqueous processable photopolymer compositions | |
US4632897A (en) | Photopolymerizable recording material suitable for the production of photoresist layers | |
JPH0219941B2 (no) | ||
US3718473A (en) | Photopolymerizable elements containing hydro philic colloids and polymerizable monomers for making gravure printing plate resists | |
US4705740A (en) | Radiation-polymerizable mixture, copolymer contained therein, and a process for the preparation of the copolymer | |
US4610951A (en) | Process of using a flexible, fast processing photopolymerizable composition | |
JPS60208748A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた積層体 | |
US3787213A (en) | Process for modifying surfaces using photopolymerizable elements comprising hydrophilic colloids and polymerizable monomers | |
JPS645691B2 (no) | ||
US5077175A (en) | Plasticized polyvinyl alcohol release layer for a flexographic printing plate | |
US4230790A (en) | Photopolymerizable compositions useful in dry film photoresist | |
US4339527A (en) | Process for using photopolymerizable compositions | |
JPH02161442A (ja) | 光重合性組成物 | |
US3146106A (en) | Preparation of printing plates | |
JPS60240715A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
EP0665468B1 (en) | Staining inhibitor for photopolymerizable compositions containing a tetrazole | |
JP3980132B2 (ja) | 光重合性樹脂組成物 |