JP2515885Y2 - 測定装置の表示部 - Google Patents

測定装置の表示部

Info

Publication number
JP2515885Y2
JP2515885Y2 JP1990101048U JP10104890U JP2515885Y2 JP 2515885 Y2 JP2515885 Y2 JP 2515885Y2 JP 1990101048 U JP1990101048 U JP 1990101048U JP 10104890 U JP10104890 U JP 10104890U JP 2515885 Y2 JP2515885 Y2 JP 2515885Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measured
display
light
measuring device
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1990101048U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0459411U (ja
Inventor
憲司 松丸
信明 武田
敦郎 田沼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anritsu Corp
Original Assignee
Anritsu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anritsu Corp filed Critical Anritsu Corp
Priority to JP1990101048U priority Critical patent/JP2515885Y2/ja
Publication of JPH0459411U publication Critical patent/JPH0459411U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2515885Y2 publication Critical patent/JP2515885Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Indicating Measured Values (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、例えば被測定物における高さ,段差,幅,
厚み等の寸法測定、反り,うねり等の形状測定、回転,
振れ,振動の振幅等の振動測定や機構部品の動特性を非
接触で測定するレーザ変位測定装置に組込まれ、個々の
センサから出力される変位量を演算して求めた測定値を
表示する測定装置の表示部に関するものである。
[従来の技術] 例えばレーザ厚み測定装置を例にとって説明すると、
この装置は一対の変位測定装置と厚みを演算する厚み表
示部で構成される、変位測定装置は光学系を内蔵して被
測定物の変位量を非接触で検出するセンサヘッドと、セ
ンサヘッドからの光電信号を処理するセンサ処理回路
と、測定値及びセンサヘッドの基準位置(センサヘッド
により測定可能な測定範囲の中央位置)からの距離を表
示する表示部とを備えて構成されている。さらに説明す
ると、センサヘッドは、半導体レーザ、投光レンズ、結
像レンズ、ポジションセンサを内蔵している。このセン
サヘッドでは、まず、半導体レーザより放射された光を
投光レンズで細く絞って被測定物の測定面に照射し、被
測定物の測定面に光スポットをつくり、このスポットか
ら反射又は散乱した光を結像レンズにより集光してポジ
ションセンサ上に光スポットの像をつくる。その際、光
スポットの像は被測定物の移動に伴ってポジションセン
サ上を動く。そして、このポジションセンサから像の動
きに対応した電気信号を演算・補正することにより被測
定物の位置を検出している。レーザ厚み測定装置では、
一対の変位計を測定対象をはさみ対向させて設置し、各
変位計の出力から厚み表示部に演算して厚みを求めてい
る。このように、レーザ厚みを測定装置では、生産ライ
ン上を搬送する被測定物の厚み,段差,傾き等を複数台
のセンサヘッドにより非接触で検出して良品・不良品の
評価を行なっている。
ところで、上述した装置により被測定物の厚みを測定
する場合には、測定対象となる被測定物に応じて2台の
センサヘッドの位置設定が行なわれる。すなわち、被測
定物の測定面がセンサの測定範囲に入るよう設置するた
めに、表示部に表示される距離値を目視しながら各セン
サヘッド毎にチャンネルを切替えて位置設定を行なって
いた。
また、この位置設定は搬送される被測定物の種類によ
って厚みの異なるものもあるので、その都度行なう必要
があった。
[考案が解決しようとする課題] しかしながら、上述した従来の装置では、各センサヘ
ッドの位置設定を行なう場合、測定値と共通して基準位
置からの距離を表示する1つの表示部を目視しながらチ
ャンネルを切替えて各センサヘッド毎に位置合わせを行
なっていたので、装置扱者は表示部に表示された結果を
記憶しておいて次のセンサヘッドの位置設定を行なう必
要があり、その操作が煩雑で面倒であるという問題があ
った。また、この装置ではセンサヘッドによる測定が開
始されると、表示部には2台のセンサヘッドの検出に基
づく測定値のみが表示されるだけなので、測定中に基準
位置に対する各センサヘッドの位置情報を得るために
は、測定値の表示を中断してチャンネルの切替えを行な
わなければならなかった。
そこで、本考案は上述した問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的は、各センサの位置設定を容易に
行なえるとともに、測定中でも測定値の表示を中断する
ことなく被測定物の測定面に対するセンサの位置情報を
表示により簡易的に得ることができる測定装置の表示部
を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するため、本考案による測定装置の表
示部は、レーザ光源から出力されるレーザ光を被測定物
Wの測定面に照射する投光部11と、前記レーザ光の照射
方向とは異なる方向に設けられ前記測定面からの反射光
を受光する受光部とを備え、該受光部に組込まれた位置
検出素子13上に形成された光点の位置から前記被測定物
の位置を求める変位測定装置1を複数台用いて厚み、段
差を測定する測定装置の表示部において、 厚み、段差を表示する表示部6と、 前記位置検出素子で測定できる測定範囲をn分割した
発光素子17が前記変位測定装置の数だけ設けられ、前記
位置検出素子の測定面に対する位置出力に合わせてn個
の発光素子のうちの所定の発光素子を点灯する位置出力
表示器7とを備えたことを特徴としている。
また、前記位置出力表示器7を、指針を備えたメータ
で構成したことを特徴としている。
[作用] 被測定物Wの測定面に対して投光部11よりレーザ光が
照射されると、測定面からの反射光は受光部によって受
光され、受光部に組込まれた位置検出素子13上に形成さ
れた光点の位置から被測定物の位置を求められる。位置
検出素子13で測定可能な測定範囲をn分割した発光素子
17を備えた位置出力表示器7では、位置検出素子13の測
定面に対する位置出力に合わせてn個の発光素子のうち
の所定の発光素子が点灯する。そして、被測定物Wの測
定面に対する各変位測定装置1の位置設定を行なう際に
は、位置出力表示器7において点灯する発光素子17を目
視しながら変位測定装置1の位置を調整する。そして、
所望の発光素子17、例えば中央に位置する発光素子が点
灯した位置で変位測定装置1の調整が完了する。この状
態で被測定物Wの測定が開始されると、各変位測定装置
1からの検出信号に基づいて被測定物Wの位置又は複数
台の変位測定装置1の演算値が演算値表示器6に表示さ
れる。
[実施例] 第1図は本考案による測定装置の表示部が適用される
厚み測定装置のブロック構成図、第2図は同測定装置の
表示部の一実施例を示す図である。
この実施例による測定装置の表示器は、例えば被測定
物における高さ,段差,幅,厚み等の寸法測定、反り,
うねり等の形状測定、回転,振れ,振動の振幅等の振動
測定や機構部品の動特性を非接触で測定する厚み測定装
置1に組込まれるものである。
厚み測定装置1はセンサヘッド(センサ)2、操作部
3、センサ処理部4、演算制御回路5、測定表示部6、
位置表示部7、表示切替回路8、駆動回路9を備えて構
成されている。
センサヘッド2は第1のセンサヘッド2aと第2のセン
サヘッド2bが被測定物Wを境にして厚さ方向の両側に対
向配置されており、各センサヘッド2a,2bは所定波長の
光を出射する半導体レーザ10と、半導体レーザ10からの
光を被測定物W側に投光する投光レンズ11と、投光レン
ズ11からの光の照射により被測定物Wから反射された光
を結像する結像レンズ12、結像レンズ12により結像され
た光を検出するポジションセンサ13から構成される光学
系を内蔵している。
そして、このセンサヘッド2では、[従来の技術]の
項でも説明したように、被測定物Wの変位量を非接触で
検出し、この検出による光電信号(ポジションセンサ13
から像の動きに対応した電気信号)をセンサ処理部4に
出力している。
操作部3は筐体14前面の下部に配置された複数のスイ
ッチ3aによって構成され、これらのスイッチ3aの押動操
作により測定条件、数値入力、レンジ切替え、チャンネ
ル切替え、処理機能の選択等の各種処理設定を行なって
おり、この時の設定信号はセンサ処理部4に出力され
る。
センサ処理部4は各センサヘッド2a,2bに対応して第
1のセンサ処理部4aと第2のセンサ処理部4bを備えて構
成されており、各センサ処理部4a,4bは各々対応するセ
ンサヘッド2a,2bからの光電信号に基づいて被測定物W
の測定面の変位量を演算してそのデータを演算制御回路
5に出力している。
演算制御回路5は各センサ処理部4a,4bからのデータ
に基づいて被測定物Wの例えば厚みを演算し、その演算
結果を測定表示部6に表示するべく表示信号を表示切替
回路8に出力している。また、この演算制御回路5は後
に詳述する位置表示部7における表示バー15の所定位置
のLED17を点灯制御するための駆動信号を出力してい
る。
測定表示部6は操作部3とともに筐体14前面の上部左
側に配置されており、被測定物Wの測定面の変位量の数
値表示を行なうとともに、各センサヘッド2a,2bの検出
によって得られた被測定物Wの変位量を表示バー15によ
って表示している。
位置表示部7は操作部3とともに筐体14前面の上部中
央に配置されており、センサヘッド2のチャンネル数に
対応した数(実施例では2本)の表示バー15が設けられ
ている。この表示バー15は5分割された各エリア16(16
a〜16e)にLED17(17a〜17e)が埋設されたもので、セ
ンサヘッド2の測定範囲の中央に対する測定面までの距
離の度合いに応じて何れかのLED17が点灯するようにな
っている。つまり、被測定物Wの測定面がセンサヘッド
2の測定範囲の中央にあれば、中央のLED17cが点灯し、
また、被測定物Wの測定面がセンサヘッド2に近づくに
連れて右側のLED17d,17eが点灯し、さらに、被測定物W
の測定面がセンサヘッド2より遠ざかるに連れて左側の
LED17b,17aが点灯するようになっている。
また、この各表示バー15の両側にはセンサヘッド2の
検出範囲の上限位置が測定範囲から外れた場合に点灯す
るアラーム表示器18が設けられている。なお、このアラ
ーム表示器18が点灯した時は警報音が鳴るように構成さ
れている。
表示切替回路8は操作部3からの設定信号に基づいて
測定表示部5に各センサヘッド2a,2bの測定値やセンサ
ヘッド2a,2bの測定値から演算して得られた被測定物W
の測定値等を表示するべく表示の切替えを制御してい
る。
駆動回路9は演算制御回路5からの駆動信号に基づい
て各センサヘッド2a,2bの位置に対応した表示バー15のL
ED17を点灯させるべく位置表示部7に表示信号を出力し
ている。
以上説明した構成において、センサヘッド2の位置設
定を行なう際には、各センサヘッド2a,2bに対応して設
けられた表示バー15の表示状態を目視しながら、各表示
バー15,15の中央のLED17cが点灯するように各センサヘ
ッド2a,2bを移動させて位置合わせを行なう。
これにより、被測定物Wの厚み測定が可能になる。ま
た、生産ライン上を搬送する被測定物Wの種類が変わっ
てその形状が変化した場合でも、同様に表示バー15の目
視により各センサヘッド2a,2bの位置設定を行なう。
従って、上述した実施例の測定装置の表示部によれ
ば、従来のようにチャンネルの切替えにより何れか1つ
のセンサヘッドの測定値を表示して各センサヘッド毎に
位置合わせを行なうことなく、各センサヘッド2a,2bに
対応して設けられた表示バー15,15を目視することで簡
易的に被測定物Wの測定面に対する各センサヘッド2a,2
bの位置状態を認識することができ、被測定物Wの形状
に応じて各センサヘッド2a,2bの位置設定を容易かつ迅
速に行なうことができる。また、被測定物Wの測定中で
も測定値の表示を中断することなく被測定物Wの測定面
に対するセンサヘッド2の位置情報をLED17の点灯によ
り得ることができるので、各センサヘッド2a,2bが検出
可能な範囲にあるか否かの判断ができるとともに、各セ
ンサヘッド2a,2bの測定範囲が被測定物Wの測定面から
外れそうな場合でも、このことを事前に知り、アラーム
時の処理に迅速に対処することができる。
なお、各センサヘッド2a,2bの位置調整中に、各セン
サヘッド2a,2bにおける被測定物Wの測定面までの距離
を知りたい場合は、操作部3のスイッチ3aの押動操作に
よりセンサヘッド2のチャンネルを指定して測定表示部
5に数値表示させればよい。
ところで、上述した実施例では、センサヘッド2が2
台で、位置表示部7における表示バー15は5分割された
構成について説明したが、センサヘッド2は測定状態に
応じて複数台設けてもよく、この場合、表示バー15はセ
ンサヘッド2と同数設けられる。また、表示バー15の分
割エリア16の数は幾つでもよく、このエリア16の数を増
加させれば、さらに分解能を向上させて被測定物Wの測
定面に対する各センサヘッド2の位置情報を得ることが
できる。
また、表示バー15に代えて指針の設けられたメータを
配設してもよく、この場合には、指針の振れ具合によっ
て各センサ2の被測定物Wの測定面に対する位置情報を
得ることができる。
[考案の効果] 以上説明したように、本考案の測定装置の表示部によ
れば、従来のようにチャンネルの切替えが不要で、位置
出力表示器の点灯する発光素子(または指針の振れ具
合)を目視するだけで被測定物の測定面に対する変位測
定装置の位置情報を簡易的に認識しながら簡単に各変位
測定装置の位置設定を行なうことができる。また、測定
中でも測定値の表示を中断することなく被測定物の測定
面に対する変位測定装置の位置情報を表示により得ら
れ、各変位測定装置が検出可能な範囲にあるか否かの判
断ができるとともに、アラームを事前に知ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案による測定装置の表示部が適用される変
位測定装置のブロック構成図、第2図は同測定装置の表
示部の一実施例を示す図である。 2……センサヘッド(センサ)、4……センサ処理部、
5……演算制御回路、6……測定表示部、7……位置表
示部、15……表示バー、16……エリア、17……LED。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−105504(JP,A) 特開 昭56−128404(JP,A) 実開 昭60−51410(JP,U)

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】レーザ光源から出力されるレーザ光を被測
    定物(W)の測定面に照射する投光部(11)と、前記レ
    ーザ光の照射方向とは異なる方向に設けられ前記測定面
    からの反射光を受光する受光部とを備え、該受光部に組
    込まれた位置検出素子(13)上に形成された光点の位置
    から前記被測定物の位置を求める変位測定装置(1)を
    複数台用いて厚み、段差を測定する測定装置の表示部に
    おいて、 厚み、段差を表示する表示器(6)と、 前記位置検出素子で測定できる測定範囲をn分割した発
    光素子(17)が前記変位測定装置の数だけ設けられ、前
    記位置検出素子の測定面に対する位置出力に合わせてn
    個の発光素子のうちの所定の発光素子を点灯する位置出
    力表示器(7)とを備えたことを特徴とする測定装置の
    表示部。
  2. 【請求項2】前記位置出力表示器(7)は指針を備えた
    メータからなる請求項1記載の測定装置の表示部。
JP1990101048U 1990-09-28 1990-09-28 測定装置の表示部 Expired - Lifetime JP2515885Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1990101048U JP2515885Y2 (ja) 1990-09-28 1990-09-28 測定装置の表示部

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1990101048U JP2515885Y2 (ja) 1990-09-28 1990-09-28 測定装置の表示部

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0459411U JPH0459411U (ja) 1992-05-21
JP2515885Y2 true JP2515885Y2 (ja) 1996-10-30

Family

ID=31844175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1990101048U Expired - Lifetime JP2515885Y2 (ja) 1990-09-28 1990-09-28 測定装置の表示部

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2515885Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008304215A (ja) * 2007-06-05 2008-12-18 Anritsu Corp センサヘッド及び変位測定器

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ZA72345B (en) * 1971-02-04 1973-03-28 Dynachem Corp Polymerization compositions and processes
JPS56128404A (en) * 1980-03-13 1981-10-07 Sumitomo Metal Ind Ltd Measuring device for scarfed quantity
JPS59105504A (ja) * 1982-12-08 1984-06-18 Ntn Toyo Bearing Co Ltd 位置表示方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0459411U (ja) 1992-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4761072A (en) Electro-optical sensors for manual control
US6417839B1 (en) System for position and orientation determination of a point in space using scanning laser beams
US4498776A (en) Electro-optical method and apparatus for measuring the fit of adjacent surfaces
US7456941B2 (en) Measuring device for measuring the refraction properties of optical lenses
KR20020066378A (ko) 안경 렌즈 또는 콘택트 렌즈의 특성 측정용 렌즈 미터
JP2515885Y2 (ja) 測定装置の表示部
JP3715377B2 (ja) 物体形状測定装置
KR100295477B1 (ko) 물체의치수를측정하는장치
JPH01187403A (ja) ガラスエッジ検出装置
JP3149570B2 (ja) 非接触式形状測定装置
JP4222680B2 (ja) レンズメータ
JPH0632605Y2 (ja) 平行光束の平行度測定装置
JPH03118407A (ja) レーザ厚み計
JPH03118408A (ja) レーザ厚み計
JPH0735515A (ja) 対象物の直径測定装置
JPH06258040A (ja) レーザー変位計
JP3025787B2 (ja) レンズメータ
JP3040323B2 (ja) 放射温度計
JPH03118406A (ja) レーザ厚み計
JP3499076B2 (ja) 非接触寸法測定装置
JPH02203216A (ja) 基板の中心位置検出方法及び基板の中心打抜き装置
JP2000018914A (ja) 光学式丸孔測定方法
JPH06129822A (ja) 非接触式形状測定用基準原器及び非接触式形状測定装置
JP2553352Y2 (ja) 自動寸法測定装置
JPH07270127A (ja) 被検査物の欠陥高さ測定装置