JP2010512524A - 厚さ測定のための方法及び装置 - Google Patents

厚さ測定のための方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010512524A
JP2010512524A JP2009540631A JP2009540631A JP2010512524A JP 2010512524 A JP2010512524 A JP 2010512524A JP 2009540631 A JP2009540631 A JP 2009540631A JP 2009540631 A JP2009540631 A JP 2009540631A JP 2010512524 A JP2010512524 A JP 2010512524A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measuring
distance
measurement
main
optical slit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009540631A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5707041B2 (ja
Inventor
ギュンター コストカ
ペーター シュミット
Original Assignee
フラウンホッファー−ゲゼルシャフト ツァ フェルダールング デァ アンゲヴァンテン フォアシュンク エー.ファオ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to DE102006059415.0 priority Critical
Priority to DE200610059415 priority patent/DE102006059415A1/de
Application filed by フラウンホッファー−ゲゼルシャフト ツァ フェルダールング デァ アンゲヴァンテン フォアシュンク エー.ファオ filed Critical フラウンホッファー−ゲゼルシャフト ツァ フェルダールング デァ アンゲヴァンテン フォアシュンク エー.ファオ
Priority to PCT/EP2007/010612 priority patent/WO2008071337A1/de
Publication of JP2010512524A publication Critical patent/JP2010512524A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5707041B2 publication Critical patent/JP5707041B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical means
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical means for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06Measuring arrangements characterised by the use of optical means for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0691Measuring arrangements characterised by the use of optical means for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of objects while moving
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical means
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical means for measuring contours or curvatures
    • G01B11/245Measuring arrangements characterised by the use of optical means for measuring contours or curvatures using a plurality of fixed, simultaneously operating transducers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B15/00Measuring arrangements characterised by the use of wave or particle radiation
    • G01B15/02Measuring arrangements characterised by the use of wave or particle radiation for measuring thickness
    • G01B15/025Measuring arrangements characterised by the use of wave or particle radiation for measuring thickness by measuring absorption

Abstract

広範囲に及ぶ対象物の材料強度は、第1の距離測定装置が対象物の第1の主表面までの距離を決定し、第2の距離測定装置が第1の主表面に対向する対象物の第2の主表面前の距離を決定する、2つの距離測定手段を使用することによって効率的に決定することができる。X線によって参照手段に基づいて第1の距離測定手段と第2の距離測定手段の間の参照距離を決定することによって、規模が大きいことによる潜在的な測定誤差が回避されるならば、第1の主表面と第2の主表面の間の対象物の厚みは、高い精度と速度をもって決定することができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、幾何学的に広範囲に及ぶ対象物の厚さ測定に関連し、とりわけどのようにすればシートメタル、ファイル又は紙等のウエブで製造される素材の厚みが効率的に決定されるかに関連する。
幾何学的に広範囲に及ぶ対象物の厚さ測定においては、中でも工業的に前処理されたシートにおいてのように、テストされる対象物の厚みが0.01mmから数cmまでと非常に広い幅で変動する可能性がある場合は、数々の課題が生じる。
対象物の厚みに関する幾何学的伸張が大きい場合、あるいはローラー状に巻かれた箔、紙又はシートメタルのような素材においてのように1方向に向けてほぼ無限大ですらある場合、全体の測定時間を受入れ可能なレベルに保つためには、1回の測定で対象物の広い範囲の厚みを決定しなければならないという問題がある。
さらに、とりわけウエブの形状で製造される素材においては、ウエブの厚みの公差に対する要求は、概して非常に高いという問題が生じる。例えば自動車工学においては、シートメタルの強度を維持することは完成した車両の衝突動作において重要であるため、シートメタルの強度は部分的に極めて低い公差で指定されている。
さらに、シートメタルの厚みを制御する際には、シートメタルは、一般的に圧延機で高い速度で製造されていることを考慮して、時間単位毎にシートメタルの広い領域がテストされなければならなくなるようにしなければならない。なかでも、幅3mまでのシートメタルを作り出すことができる工業用圧延機械が用いられている。
さらに、シートメタルは従来の光学放射に対して不透性の素材からなっていて、そのことによってシートメタルの強度の測定がさらに妨げられる。シートメタルの表面に直接接触することによって空間分解法でシートメタルの厚みを決定することができる触角的方法は、このような目的ではほとんど使用することはできない。というのも、この方法では複数の測定ポイントを機械的に検出しなければならず、労力が増すことになり、ひいては品質管理のためのコストも大幅に上昇するからである。
工業的な生産方法においては、しばしばシートメタルの生産速度は非常に速く、圧延装置の押出し口から出る速度があまりにも速く、シートメタルの表面に直角をなす方向に振動するほどである。このような場合においては、触覚的方法の使用は原則として、不可能である。シートメタル以外でも、箔、紙、ガラス又は類似の成分など、高い正確性で特定の材料強度制御が必要とされる他の数々の平面状素材にも、同様の考慮が適用される。
上述の課題により、生産時の壁体強度の監視は極めて高価であり、シートメタルの場合は通常、放射計測により、すなわちX線を発生させるための放射能源またはX線管、及びそれぞれ放射線またはX線を検出する検出器を使用して行われる。これによって、テストされる材料はX線またはガンマ線で検査され、検査された材料の壁体強度は、テストされる材料の放射吸収によって引き起こされる光線の減衰によって決定される。従って、光線輝度及び原光線輝度がそれぞれ既知でなければならず、また材料を検査したあとに残存する光線輝度が適切な検出器によって検出されなければならない。
放射線高感度検出器は、一般に、非常に高価な装置である。例えば現状では通常計数管、つまりガスが充填され高電圧が与えられているチューブが使用されている。比較的長期間安定し、ドリフト(例えば温度によって誘発される)をほとんど示さないためである。幅広のシートメタルを測定する際には、幅が最大3mのシートメタルの全幅にわたって、必要とする厚さ測定の空間解像度または感度をそれぞれ得るためには、時にはこのような検出器を最大100台、さらにはいくつかのX線源を使用しなければならない。
このとき、現実的に得ることができる計測精度は肉厚の約0.1%、つまり10mmのシートメタルについては約10μmである。このような測定装置によってもたらされる高コストは明らかな不利益である。例えば、電子処理信号の高電位供給における高電位チャネル、及び読み出し又は評価チャネルがそれぞれ、全ての計数管について供給されなければならない。
更なる不利益は、得ることが可能な測定精度が、X線放射の統計値(ポワソン統計)によって決定されるという点である。従って、信号雑音比は検出されたX線量子の平方根によって決定される。所定の利用可能な測定時間では、空間解像度または厚み感度はそれぞれ、限られている。基本的に測定精度は、測定期間または積分時間のそれぞれを延長することによって向上させることができるが、工業規模においては、生産ラインから出てくる材料は限られた時間の中でテストされなければならないので、恣意的には不可能であると考える。基本的には実行可能な、使用されるX線源の活動増加もまた放射能事故のリスクを高め、ひいては測定速度の向上または得られる測定精度には、それぞれ限られた方法でしか貢献することはできない。
さらに、シートメタルのロールなど大きな材料と関連した使用に関しては、X線方法は、部分的にしか適さない。というのも、典型的な商業用検出器(計数管)はわずか数cmしか延長できないため、既に上記したようにこのような検出器を複数使用しなければならないからである。加えて、1つの計数管では、この計数管がカバーする領域内のガンマ量子の存在を検出することしかできず、計数管の中のガンマ量子の配置の更なる分化が不可能なため、得られる空間解像度は計数管の伸長が有限であることによって著しく限定されている。
従来のX線方法は限られた空間解像度しか得られない、また取得と操作が極めて複雑で高価な検出器を使用するという不都合を有する。
従って、本発明は、対象物の材料強度を、これまでより可能な限り高い空間解像度をもって、より効率的に決定することができる装置及び方法を提供することを目的とする。
この目的は請求項1にかかる装置及び請求項13にかかる方法によって解決される。
本発明は、第1の距離測定手段が対象物の第1の主表面までの距離を決定し、第2の距離測定手段が第1の主表面に対向する対象物の第2の主表面までの距離を決定する、2つの距離測定手段を使用することによって、広範囲に及ぶ対象物の材料強度は、効率的に決定することが可能であるという知識に基づいている。
参照手段が第1の距離測定手段と第2の距離測定手段の間の参照距離を決定することによって、幾何学的大きさを理由とする潜在的な測定誤差が回避されれば、第1の主表面と第2の主表面の間の対象物の厚みは高い精度と速度をもって決定することができる。
このことによって、好ましくは、1回の測定で対象物の表面の広い領域までの距離を決定することが可能な検出器または距離測定手段が使用される。これは例えば、スリット投光法を適用すれば可能である。
言い換えれば、ウエブ材料の上側及び下側から、ウエブ材料のそれぞれ上部と下部に配置された、例えば距離の直線的測定を可能にする検出器までの距離を決定することによって、ウエブ材料の厚みを決定することが、本発明の基本的考えである。これに適しているのが、例えばスリット投光法である。
広範囲に及ぶ対象物の表面を測定する際の問題とは、概して、大きさ(例えばウエブ材料の幅の広さ)が理由となって、対象物(ウエブ材料)の上部と下部に検出器を吊下げるための機械構造が必要とされることである。数マイクロメートル内の高精度測定が実施されなければならないため、特に幾何学的大きさによって、振動または熱変形が測定結果に間違いを起すことがないとは言えない。
このような振動または熱変形は、このように、通常要求される公差を超えた測定誤差を引き起こす可能性がある。本発明によれば、この課題は第1の距離測定手段と第2の距離測定手段の間の参照距離を決定するための参照手段を使用することによって解決することができる。これによって、ウエブ材料のそれぞれ上部及び下部の2つの検出手段の距離の可能な変更、及びさらには測定方向に垂直な1つ以上の測定ヘッドの任意に可能な傾斜が避けられる。例えば、ウエブ材料が測定されれば、生産されたウエブ材料の送り方向へのこのような傾斜は更なる測定誤差を引き起こす可能性があるが、本発明によってこれを修正することができる。
このように、本発明の一実施例においては、第1の光スリット測定手段と測定されるウエブ材料の第1の主表面の間の第1の距離を決定するために、第1の光スリット測定手段が使用される。第2の光スリット測定手段からウエブ材料の第1の主表面に対向するウエブ材料の第2の主表面までの第2の距離を決定するために、第2の光スリット測定手段が使用される。第1の光スリット測定手段から測定方向の第2の光スリット測定手段までの距離が、さらに参照距離として、参照手段によって決定される。ここでは、測定方向とは対象物の厚みと平行、すなわち主表面に垂直に走る方向である。
本発明の一実施例によれば、測定手段はプレス機によって生産されるシートメタルの厚みを生産直後に検査するために使用される。従って、シートメタルは第1の光スリット測定手段と第2の光スリット測定手段の間で送り方向に動かされている。
ここで、接触のない光スリット測定手段を使用する大きな利点は、ウエブ材料またはシートメタルウエブから測定ヘッドまでの距離が、1回の測定で1m以上の幅にわたって直線的に検出することができることである。これはつまり、1回の測定だけで、材料幅の1m以上について説明する、送り方向に垂直な高さ分布が得られるということである。
さらにここでは、送り方向の解像度を限定する映写された光ストリップの幾何学的規模が、原則として送り方向に望むだけ小さくすることができる点において、空間解像度は放射線検出器と比べると、極めて大きくなっている。プレス機から出されるシートメタルの送り速度を変化させることにより、トポグラフィ情報の空間解像度、つまりテストされる材料の表面の高さ情報または厚さ分布はそれぞれ、どのようにも変化させることができる。
本発明の一実施例においては、第1及び第2の光スリット測定手段の間、もしくは第1及び第2の距離測定手段の間の参照距離をそれぞれ決定するための参照手段として、放射線検出器が使用されている。このことによって、放射線検出器は、テストされる対象物の表面上のある位置について、吸収によって失われた放射線強度を測定することによって、その材料強度を測定する。
本発明によれば、表面領域から光スリット測定手段までの距離測定は、第1及び第2の光スリット測定手段によって同じ表面領域で実施されている。放射線計測によって決定された、小さい幾何学的領域におけるテストされる対象物の厚み、及び光スリット測定手段から厳密な意味でのこの領域までの距離の測定に基づき、第1及び第2の光スリット測定手段の正確な距離は高い精度で、参照距離として決定することができる。従って、熱的または機械的にもたらされるいかなる距離の変動も、高精度で補正することができる。
ここで、従来の技術とは異なり、複雑で高価な放射計距離測定法はそれぞれ、テストされる対象物の表面の限られた領域、もしくは距離測定手段1つ毎に1回しか使用しないでいいということは、本発明の上述の実施例の大きな利点である。このことによって、コストは大幅に削減することができる。これとは別個に、上記の理由から、測定される厚み分布の入手可能な空間解像度は、スリット投光法によって大幅に上昇した。
本発明の更なる実施例においては、X線手段が第1の光スリット測定手段及び第2の光スリット測定手段に接続されているX線手段によって第2の放射計測定を実施することによって、得られる厚み方向の測定精度はさらに向上する。第2のX線手段による測定が第1のX線手段とは別のX線方向に沿って、例えばテストされる対象物の表面に対して異なる角度で行われた場合、光スリット測定手段の可能な傾斜または可能な幾何学的不均衡がそれぞれ想定される。従って、好都合には、2つの光スリット測定手段の距離に加えて、2つの光スリット測定手段の更なる次元における互いの誤った相対配向の修正を実施することによって、測定精度はさらに向上させることができる。
本発明の更なる実施例においては、測定されるウエブ材料または測定される対象物の片側または両側にそれぞれ予め定められた既知の厚みの参照対象物が搭載されており、これが両方の光スリット測定手段により、測定される対象物の表面と併せて追加して測定されるようになっている。光スリット測定手段は、光スリット測定手段によって対象物の表面に発生される測定光ストリップの一部が、光スリット測定手段に対向する参照対象物の表面に写像されるように配置されなければならない。
こうして、参照距離の決定は、第1及び第2の光スリット測定手段からこれに対向する参照対象物の表面までの距離を、測定される対象物までの距離と同時に決定することによって、実施することができる。参照対象物の厚みは正確に判明しているため、第1の光スリット測定手段と第2の光スリット測定手段の間の距離は、参照距離として容易に計算することができる。このように、本発明によれば、好ましくは、低熱膨張し易い材料が参照対象物として使用される。
コスト効果的な参照対象物を単に挿入するだけで光スリット測定手段によってテストされる対象物と同時にそれぞれの参照対象物を検出することが幾何学的に可能である限りにおいて、測定精度の維持を保証することができる。従って、高価なX線検知機の使用を完全に省くことができる。
本発明の別の実施例においては、テストされるウエブ材料の両側に参照対象物を搭載することで、得ることのできる測定精度をさらに向上させている。
要するに、発明の方法または発明の装置は、それぞれ、より高い空間解像度を得る可能性と、測定速度を全体的に向上させ、同時に従来技術と比べると使用される検出器のコストを大幅に削減することができる可能性を有すると言える。これは放射分析検出器を、スリット投光法などの直線上または大きな幾何学的領域において距離を検出することができる他の測定システムによって、部分的または全面的に補完することによって達成することができる。
本発明の好ましい実施例を、添付図面を参照しながら下記に示す。
参照距離の放射分析測定を行う本発明の実施例 参照処理を決定するための参照対象物を備えた比較例 複数の光スリット測定手段を備えた更なる比較例 複数の光スリット測定手段を備えた更なる比較例 対象物の材料強度を決定するための方法の実施例 光スリット測定方法の比較例
下記では発明概念が光スリット測定手段を用いて論じられるため、単純な例に基づき図5を参照して光スリット測定方法について簡単に説明する。
図5は測定される対象物2の表面、対象物2の表面に測定光ストリップ8が発生されるように光面6に光を放射する測定光プロジェクタ4を示している。図5に示される完全に平坦な表面2の場合には、測定光ストリップ8は、図5に示される直線である。
測定光ストリップ8は、適切なセンサ10によって記録される。図5に示される例においては、センサ10はCCDやCMOSセンサのような、二次元マトリクスセンサである。概して、発明概念の実施様態においてはセンサの正確な種別は重要ではなく、他のタイプのセンサも同様に使用することができる。
測定光線8が対象物の表面2に直線として発生された場合には、図5に示されるように直線の像がセンサ10に写像される。高さ情報は構造全体の配置、とりわけセンサ10と測定光プロジェクタ4の相互位置から生じる。例えば、対象物の表面2が方向12に移動された場合、光面6は空間的に変動しないため、測定光ストリップは対象物の表面2の別の位置に発生される。センサ10も同様に固定されているため、測定光線の像(黒いブロックで表される)はセンサ上で、方向14において変化する。光面6とセンサ10の配置が判明していれば、上述の通り、対象物の表面2の方向12においての位置を推測することができる。
同様の考察は、対象物の表面が平坦でない場合にも適用される。図5に示されるスリット投光法によれば、表面2の全幅にわたり、トポグラフィ情報または高さ情報がそれぞれ、センサ10を1回ピックアップすることによって決定することができる。
測定結果として、例えばセンサ10の最も明るく照射されるピクセルに関する情報だけを提供するように、高速で信号処理を自身で行うことが可能な、光スリット測定方法に特化したセンサ10が使用されている。このような極めて特化されたセンサは、例えば従来のCCDでは必要とされていた甚大な信号後処理を省くことができるため、このように高速測定に特に適している。
要するに、光スリット測定方法は空間的に大規模な測定ライン8に沿った高さ情報が、高い速度で得ることができるという非常に大きな利点を有している。
表面2が測定光線8に垂直な方向、及び光面の下で方向16に移動された場合、またセンサ10によってピックアップが連続的に行われている場合、テストされる装置の表面2のトポグラフィ全体を短い時間内で決定することができ、そのことによって空間的に大規模な表面の測定における光スリット測定法の使用が決定付けられている。
後述する本発明の実施例においては、発明概念を例証するために光スリット測定方法が使用されている。しかし、この適用に関しては、発明概念は決して使用されている光スリット測定方法に限定されるものではない。むしろ、表面のトポグラフィを距離測定によって測定することができる他のあらゆる測定方法を、本発明に準じて使用することができる。
図1は、参照距離が放射定量によって決定されている、本発明の実施例を示している。図1は、材料強度22(d)が決定されなければならない、測定される対象物20の断面図である。対象物20は、第1の距離測定手段26と第2の距離測定手段28の間で、方向24に移動することができる。
図1は、さらに、X線源30aとX線検出器30bを含み、X線源30aは第1の距離
測定手段26に対して、またはX線検出器30bは第2の距離測定手段28に対して、既知の幾何学的位置に配置されている、参照手段を示している。これはまた、例えばこれが機械的方法で接続されていることを意味することもある。
発明概念の作動様態については、X線源30aが2つの距離測定手段のどちらに接続されているかは問題ではなく、発明によれば、鏡像構成もまた可能である。
第1及び第2の距離測定手段26または28は、それぞれ、X線源30a及びX線検出器30bとして、図1では単に概略的にしか示されていない。距離測定手段26または28の正確な作動原理は、それぞれ、発明概念の適用においては重要ではない。
距離測定手段26及び28が1回の測定で、測定される対象物20の表面上の、これと組み合わされている広い幾何学的領域までの距離を決定することができれば、好都合である。例えば、図5に関連して記載されている光スリット測定手段における低廉な方法がこれにあたる。
本発明によれば、第1の測定手段26と関連付けられている対象物20の第1の主表面と第1の測定手段26との間の第1の距離32aが決定される。第2の距離測定手段28と、第2の測定手段28に対向する対象物20の第2の主表面との間の第2の距離32bは第2の距離測定手段28によって決定される。
第1及び第2の距離測定手段26及び28の間の距離は、X線源30a及びX線検出器30bによって参照距離として決定することができる。あるいは、対象物の選択された幾何学領域における対象物の厚さを参照距離として決定することができる。従って、X線検出器30bはX線源30aから放出され、測定される対象物20の材料強度によって軽減されたX線強度を決定する。対象物20の材料の吸収挙動を知ることによって、対象物20の厚み22を推測することができる。
本発明によれば、X線源30a及びX線検出器30bはそれぞれ1つの距離測定手段に接続されており、対象物20の厚み22は、対象物20の表面上のある位置にあるX線測定手段によって決定されるが、この位置は同時に距離測定手段26及び28の距離測定によっても検出される。本発明によれば、第1及び第2の距離測定手段の間の距離は、距離32a、32b及び厚み22の合計によって、参照距離として計算することができる。
このことは、2つの距離測定装置の互いの距離を測定する、あるいはそれぞれ時間的にこれを追跡するためには、高価なX線技術を対象物20の表面の幾何学的に極めて限られた部分で使用するだけでいいという多大な利点を有する。本発明の対象物の材料強度の高い測定精度はこのように、熱的または機械的に変動が誘発された2つの距離測定手段26及び28の距離の熱的または機械的に誘発された変動においても、維持することができる。
図2は参照距離が光学測定によって決定される比較例を示している。
図2及び続く4つの図においては、個々の構成要素の説明が異なる図面に対しても相互に適用することができるように、それぞれ機能的に類似あるいは機能的に同一の構成要素はそれぞれ、同じ符号で規定されている。さらに、同じ参照符号が与えられている対象物は、後述の個々の実施例において代替的に使用することができる。
図2は、第1の距離測定手段26として、図5について既述の通り、光スリット測定手段を示している。第2の距離測定手段28としても、光スリット測定手段が同様に使用されている。さらに、図2は、測定される対象物20を、第1の参照対象物40a及び第2の参照対象物40bと同じく、斜視図で示している。
参照対象物40a及び40bは、それぞれ、第1の距離測定手段26または第1の光スリット測定手段26にそれぞれ対向する、第1の参照主面を備えている。参照対象物40a及び40bの第2の主面は、第2の距離測定手段28または第2の光スリット測定手段28にそれぞれ対向している。参照対象物40a及び40bは、また、これらが参照主面の間に予め定められた正確な厚みを有している事実によっても区別される。好ましくは、参照対象物40a及び40bは低熱膨張になり易い材料によって製造されるものとする。
図2において見て取れるように、光スリット測定手段26及び28、あるいは参照対象物40a及び40bの幾何学的配置は、それぞれ、第1の光スリット測定手段26によって発生される測定光ストリップの部分42a及び42bが参照対象物40a及び40b上に発生されるように選択される。
同じことが光スリット測定手段28にも適用されるが、図2の斜視図は部分的であるため、参照対象物40a及び40bの第2の主表面に発生される光測定ストリップは図2では目視することができない。
図2に示される比較例においては、第1の光スリット測定手段26及び第2の光スリット測定手段28の間の参照距離を決定するための参照手段もまた、2つの参照対象物40a及び40bを含んでいる。
参照対象物40a及び40bの厚みが正確に判明しているため、また、参照対象物40a及び40bまでの距離がそれぞれ、たとえば図2の測定手段の作動中に決定されているため、第1の光スリット測定手段26と第2の光スリット測定手段28の間の距離は、光スリット測定手段26から参照対象物40a及び40bの第1の主表面までの距離、参照対象物40a及び40bの厚み、並びに、第2の光スリット測定手段28から参照対象物40a及び40bの第2の主表面までの距離を関連付けることによって、参照距離として決定することができる。
あるいは、参照対象物の実際の厚みと光スリット測定手段によって決定される厚みとの差異を、参照値として使用することもできる。この差異によって、光スリット測定手段によって決定された厚みの値を測定光ストリップの幅全体にわたって修正することができる。
図2に示される実施例における2つの参照対象物40a及び40bの使用は、追加して1つの参照対象物を使用した場合と比べて、得られる測定精度を向上させるが、更なる実施例においては、参照距離を決定するために1つの参照対象物だけを使用することもできる。
言い換えれば、図2はウエブ幅もしくは測定される対象物20の幅がそれぞれ、使用されている光スリット装置の検出幅よりも小さい場合に生じる参照測定を得るための更なる可能性を示している。この場合、参照対象物40a及び40bはウエブ材料20の右側と左側に、例えば既知の角度(好ましくは図2で示されるように、水平)で既知の厚みのシートメタル片の形状で配置することができる。
光スリット測定ヘッドによる測定によって決定されるこれらのシートメタル片の厚みを比較することによって、ウエブ材料の測定データの修正のために使用される修正値を決定することができる。また、参照対象物を測定することによって、それぞれ送り方向44に垂直な方向への光スリット26または28の可能な傾斜を決定、修正することもできる。
一実施例においては、例えばレーザーによって発生される光など、単色光の光ストリップが、測定光ストリップとして使用されている。統計にもとづく参照対象物40a及び40bの表面上のスペックルパターンの形成を避けるため、参照対象物(シートメタル)は、それぞれ、一般的に、数百マイクロ秒持続する1回の光スリット測定の間にスペックルが平均化されるほど速く、垂直(または水平)方向に移動または振動されることがある。
厚みをそれぞれ評価または検討するため、そして参照距離を計算するためには、ウエブ材料の上側及び下側からそれぞれの光スリット測定手段、もしくは、それぞれの測定ヘッドまでの距離の差異だけがそれぞれ使用されるため、比較のシートメタルの垂直位置には意味がない。
シートメタルが好ましい様態の通り、全ての位置で厚みが同じであれば、同じことが水平位置にも該当し、そのことによって本発明にかかる単純な方法によってスペックルパターンを抑制することができる。このことは、開きの小ささによって「より細い」測定光ストリップの形成を可能にする、レーザー光が使用可能であるという大きな利点を持つ。このことは本方法で得られる空間解像度をさらに向上させる。
レーザー光を使用する代わりに、光線を映写するために白色光源を使用することもでき、参照対象物は、その場合、静的に配置することができる。
光スリット測定手段が使用されている場合、光スリット測定手段は高い測定周波数を可能にするため、対象物20の送り方向44への送り速度は極めて高く選択することもできる。そのことによって、処理能力が著しく向上する。
さらに、送り方向44への送り速度が速ければ、光スリット測定手段の測定位相における測定時間中にスペックルパターンは平均化されるため、対象物の表面上でのスペックルパターンの形成が回避される。光スリット測定方法が高い測定周波数が可能であることによって、光測定ストリップをレーザーで映写し、その結果、生じる空間解像度の向上を利用することが可能になる。
さらに、センサの軌跡のいくつかにわたる測定信号を平均化し、測定データを時間的にフィルタリングすることによって、光スリット測定装置が使用されている場合には、厚さ決定の精度の更なる向上が得られる。光スリットセンサは、光スリット測定ストリップの幅が1.5mであっても、送り方向に垂直方向に1mmの解像度を可能とし、また、光スリットセンサの測定周波数は一般的に要求される時間解像度よりも遥かに高いため、これが可能となっている。
図3A及び3Bは、対象物の全幅にわたっての距離情報を決定するために、対象物の側面毎に2つの光スリット測定手段が必要とされるように、対象物20が空間的に伸張されている、更なる比較例を示している。
このように、対象物20の第1の主表面46に対向する光スリット測定手段26及び対象物20の第2の主表面48と関連する第2の光スリット測定手段28に加え、第3の光スリット測定手段50(2a)及び第4の光スリット測定手段52(2b)が設けられている。ここで、第3の光スリット測定手段50は、第1の主表面46に対向し、第4の光スリット測定手段52は、第2の主表面48に対向している。第1の光スリット測定手段26及び第3の光スリット測定手段50の光面は、幾何学的配置によって、これらが中央重なり領域54で交差するように決定されている。
さらに、第1の光スリット測定手段26は、第1の参照対象物40aの表面上に測定光ストリップを発生させ、第3の光スリット測定手段50は第2の参照対象物40bの表面上に測定光ストリップを発生させる。同じことが第2の光スリット測定手段28及び第4の光スリット測定手段52にも面対称で適用される。第2の光スリット測定手段28及び第4の光スリット測定手段52の光面もまた中央領域54内で重なり、第2の光スリット測定手段28は、第1の参照対象物40a上に測定光ストリップを発生させ、第4の光スリット測定手段52は、第2の参照対象物40b上に測定光ストリップを発生させる。
2つの光スリット測定手段によって同時に監視されている、重なり領域内の異なる測定光ストリップを区別するためには、例えば対応する波長フィルタを備えた異なる光波長を使用することができる。基本的には、例えば測定光ストリップをある程度の間隔で遮断して、このパターンによって識別が得られるようにすることによって、例えば異なる測定光ストリップの微細構造化など他の方法も使用可能である。
改めて後述するとおり、この構想を用いることによって、1つの光スリット測定手段によって得ることができる最大幅を超える幾何学的規模を持つ対象物の厚みを決定することが可能になる。図3Bに基づくと、どのようにすれば、図3Aに示される4つの光スリット測定手段のデータから対象物20の厚みを全幅にわたって決定することができるのかが例証的に図示されている。
ここで、まず、図3Bでは、表面が完全に平坦である単純化されたケースについては、光スリット測定手段26、28、50及び52のセンサによって得られた光測定ストリップのピックアップが図示されている。
ここで、第1の光スリットピックアップ部分60a及び60bが第1の光スリット測定手段26と関連付けられており、光スリットピックアップ部分62a及び62bが第3の光スリット測定手段50と、光スリットピックアップ部分64a及び64bが第2の光スリット測定手段28と、そして光スリット記録部分66a及び66bが第4の光スリット測定手段52と関連付けられている。
このように、光スリットピックアップ部分60a、62a、64a及び66aは、対象物20の表面に発生される測定光ストリップの一部分である。光スリットピックアップ部分60b、62b、64b及び66bは参照対象物40a及び40bに発生される測定光ストリップの一部分を象徴する。
図3Bに示されるケースでは、個々の光スリット測定手段の可能な傾斜または非平行の結果生じうる偏差が、方法または概念をそれぞれより明確にするため、誇張して示されている。
図3Bに図示される個々の測定光ストリップの測定光ピックアップから、対象物20の全幅にわたって厚みを決定することができるようにするためには、先ず、個々の測定光手段26、28、50、または52の可能な傾斜が修正されるが、これは図2で論じられているケースと同様に参照対象物によって可能となっている。
次に、第1の光スリット測定手段26の結果が第3の光スリット測定手段50の結果と合成される、すなわち、測定光ピックアップ部分60aと測定光ピックアップ部分62aの間の角度が、測定光ピックアップ60aと62aの双方が、重なり領域54において実質的に同一の値を供給するまで変化させられる。
これは、第1の光スリット測定手段に関連付けられている光面と、第3の光スリット測定手段に関連付けられている光面の可能な非平行が修正されたことを意味する。これは例えば、重なり領域54における適合によって得られる光スリットピックアップ値に対する個々の測定の平方誤差を最小化する、最小二乗法によって行うことができる。
同じ方法が、第2の光スリット測定手段28及び第4の光スリット測定手段52によって、異なる測定ヘッドの適合後は、図3Bに示される像が生じるように実施される。参照対象物40a及び40bまでの測定された距離を使用して個々の光スリット測定手段の間の参照距離を決定することによって、測定される対象物20の厚みを全幅にわたって決定することができる。
図3A及び3Bには、測定される対象物の側面毎に2つの光スリット測定手段だけを使用して前記概念が示されているが、測定手段の実施例では、1表面あたり2以上の光スリット測定手段を有することもできる。対象物20の全幅をカバーするのにこれが必要とされる場合には、図3A及び3Bに概略されるのと同様のステップを取ることができる。
この場合、第1のステップにおいて、送り方向に垂直な測定ヘッドの角度誤差が、それぞれが水平に(または既知の角度で)配置された参照対象物を検出する、両方の外のり寸法配置について決定される。
さらに、内側に配置されている測定配置については、傾斜は測定曲線を適合させるための重なり領域を使用して、外側から内側に連続的に決定される。その結果、対象物20の全幅にわたる厚みが参照対象物40a及び40bの既知の厚みを用いて、上記の方法によって同様に導き出される。
要約すれば、ウエブ幅が、それぞれウエブ材料または対象物20の上及び下に配置される1つの距離測定手段または1つの光スリット検出器の配置がカバーできる幅よりも大きくても、このような配置のいくつかを隣同士に配置してより大きな幅をカバーすることができる、ということが言える。この場合、それぞれ外側の測定手段または距離測定手段だけが、それぞれ各自1個の参照部分または参照対象物を検出する。
配置の測定領域が充分に重なれば、送り方向に垂直な測定ヘッドの相対運動及び可能な傾斜を修正することができる。光スリット測定ヘッドは距離しか検出しないため、測定ヘッドの傾斜を修正しなければ、不正確な厚み値へとつながる。
既述の通り、この課題の略図が例えば図3Bに示されている。左側の測定配置(光スリット測定手段26及び28)は、左側の参照部分(参照対象物40a)を検出し、右側の測定配置(光スリット測定手段50及び52)は、右側の参照部分または右側の参照対象物40bを、それぞれ検出する。
図3Aに示されるケースでは図面に垂直に走る送り方向に垂直な個々の測定ヘッドの可能な傾斜は、水平に搭載された参照対象物の助けをもって決定、修正される。角度誤差が修正された後は、測定ヘッド1a及び2a、または1b及び2bの結果が、双方のヘッドが重なり領域でほとんど同一の値を提供するように(すなわち最小二乗法によって)、それぞれ互いに適合される。このことによって、連続的な測定結果、測定配置の上と下のそれぞれついて、もたらされる。
最後のステップでは、結果は既知の参照対象物の厚みとの比較によって適合される。このステップの後には、全ての測定ポイントについてウエブ材料の厚み値が存在することになる。簡略化した図にすると、図3A及び3Bに示されるケースについては、テストされる対象物20またはウエブ素材はそれぞれ、表面が平坦であると仮定されている。
発明概念の適応を限定しなければ、本発明によれば、送り方向に曲げられたシートメタルや、三角形または正方形、あるいは炬形の断面を有することがあるシートメタル等、平坦でない対象物もそれぞれ測定することができる。
図3は測定される対象物20の側面あたり1つ以上の光スリット測定手段を使用し、参照距離が参照対象物によって決定される実施例を示しているが、図1に示される、参照距離を決定するための放射計のセンサに関連した本発明の更なる実施例では、複数の光スリット測定手段を用いた概念も可能である。
ここでは、このような放射計による参照測定のためには、対向する光スリット測定手段1つあたり、つまり光スリット測定手段26と28の1対または光スリット測定手段50及び52の1対あたり、それぞれ1つの放射計のセンサが必要となる。この場合、参照対象物40a及び40bは省略することができる。
図1に基づいて既に論じたとおり、それぞれ対象物20またはウエブ材料の上と下に配置された2つの光スリット測定ヘッドの間の、厚さ測定の誤差を生じさせる距離の変化を決定するためには、1つの放射線検出器しか必要とならない。
図1に基づいて既に論じられたとおり、このような放射分析法(放射源及び放射線検出器)を使用した場合、対向する光スリット測定手段の全ての1対について、さらに第2の放射計測定手段が使用されれば、光スリット測定ヘッドの可能な傾斜も修正することができる。
図3Aに示されるケースのように、参照距離を決定するために放射計検出器を使用する場合、1つの側面あたり2つ以上の光スリット測定手段を使用することもでき、その場合各光スリット測定手段は少なくとも、これに組み合わされている参照距離を決定するための放射計測定手段を少なくとも1つ有する。
図4に基づき、対象物の材料強度を決定するための発明の方法の実施例が、ブロック図の形状で図示されている。材料強度を決定するためには、第1の距離測定ステップ80において、距離測定手段と対象物の第1の主表面の間の第1の距離がまず決定される。
第2の距離測定ステップ84においては、第2の距離測定手段と第1の主表面に対向する対象物の第2の主表面との距離が決定される。
第3のステップ84では、第1の距離測定手段26と第2の距離測定手段28の実際距離の定められた値からの偏差の決定を可能にする参照距離の情報が供給される。
評価ステップ86においては、対象物の材料強度が第1の距離、第2の距離及び参照距離から決定される。
実施例に記載されている光スリット測定方法以外の測定手段も距離測定手段として使用することができる。例えばここでは、正確な距離情報を得るために、例えば反響され放射された信号の混信を利用することができる超音波反射法またはレーダー反射法などのランタイム法を考慮することができる。
図2及び3Aまたは3Bには、立方形状の参照対象物が示されているが、本発明によれば、他のいかなる形状の参照対象物も使用することができる。更なる比較例においては、回転円形板の形状をした参照対象物が使用されている。
このように、一方では、測定精度を減少させるスペックルパターンがレーザーを使用する場合には形成されないという結果が生じる。他方では、製造中に生じる可能性のある円形対象物の表面上の可能な非平坦が回転によって平均化され、最終的には、測定精度がさらに向上するようになる。

Claims (14)

  1. 対象物の材料強度を決定するための測定装置であって、
    対向する前記対象物(20)の第1の主表面(46)との間の第1の距離(32a)を測定方向において決定するための第1の距離測定手段(26)、
    前記第1の主表面(46)の反対方向の前記対象物(20)の第2の主表面(46)との間の第2の距離(32b)を測定方向において決定するための第2の距離測定手段(28)、
    前記対象物(20)によってX線方向に沿って引き起こされるX線の減衰により、前記対象物(20)の第1の材料強度をX線方向に沿って推測するための、前記第1(26)及び前記第2の距離測定手段(28)に対して空間的に静止された方位で配置されたX線手段(30a、30b)、および
    前記第1の距離(32a)、前記第2の距離(32b)及び前記第1の材料強度を使用して前記第1の主表面(46)と前記第2の主表面(48)との間の前記対象物(20)の材料強度(22)を決定するための評価手段を含む、測定装置。
  2. 前記第1の距離測定手段及び前記第2の距離測定手段は、前記第1の距離及び前記第2の距離を無接触で決定するように実施される、請求項1に記載の測定装置。
  3. 前記測定方向が前記対象物(20)の前記第1の主表面(46)に垂直である、請求項1または請求項2に記載の測定装置。
  4. 前記第1の距離測定手段及び前記第2の距離測定手段が、測定方向に延伸された前記対象物の表面領域までの距離を決定するように実施され、前記X線手段(30a、30b)が前記測定方向により少なく延伸された表面領域についての前記第1の材料強度を決定するように実施される、請求項1〜請求項3のいずれかに記載の測定装置。
  5. 前記X線手段が前記第1(26)及び前記第2の距離測定手段に対して、X線方向が測定方向と平行となるように配置されている、請求項1〜請求項4のいずれかに記載の測定装置。
  6. 前記第1(26)及び前記第2の距離測定手段(28)に対してさらに空間的に静止された方位で配置された、前記対象物によって第2のX線方向に沿って引き起こされるX線の減衰から前記対象物(20)の第2の材料強度を前記第2のX線方向に沿って推測するための第2のX線手段をさらに含み、
    前記第1及び前記第2の材料強度から前記第1(26)及び前記第2の距離測定手段(28)の間の相互空間配置を推測するように、前記評価手段が実施されている、請求項1〜請求項5のいずれかに記載の測定装置。
  7. 前記第1の距離測定手段が前記対象物(20)の前記第1の主表面(46)上に第1の測定光ストリップ(42a、42b、42c)を発生させるための第1の手段を備える第1の光スリット測定手段を含み、前記第2の距離測定手段(28)が前記対象物(20)の前記第2の主表面上に第2の測定光ストリップを発生させるための第2の手段を備える第2の光スリット測定手段を含む、請求項1〜請求項6のいずれかに記載の測定装置。
  8. 第1の測定光ストリップを発生させるための前記第1の手段及び第2の測定光ストリップを発生させるための前記第2の手段は、それぞれ、1つのレーザーを含む、請求項7に記載の測定装置。
  9. 前記第1の測定光ストリップを発生させるための前記第1の手段及び前記第2の測定光ストリップを発生させるための前記第2の手段は、それぞれ、1つの白色光源を含む、請求項7に記載の測定装置。
  10. 第1の測定光ストリップを発生させるための前記第1の手段及び第2の測定光ストリップを発生させるための前記第2の手段が、第1の測定光ストリップ(42a、42b、42c)と第2の測定光ストリップが前記対象物(20)の対向する主表面において対向するように配置される、請求項7〜請求項9のいずれかに記載の測定装置。
  11. 前記第1の距離測定手段(26)が前記対象物(20)の前記第1の主表面上に第3の測定光ストリップを発生させるための第3の手段を備える第3の光スリット測定手段(50)を含み、
    前記第2の距離測定手段(28)が前記対象物(20)の前記第2の主表面上に第4の測定光ストリップを発生させるための第4の手段を備える第4の光スリット測定手段(52)を含み、
    前記対象物の表面上に測定光ストリップを発生させるための前記第1の手段及び第3の測定光ストリップを発生させるための前記第3の手段によって発生される測定光ストリップが前記対象物の表面上の重なり領域において空間的に重なり、前記対象物(20)の前記第2の主表面上に、前記第2の測定光ストリップを発生させるための前記第2の手段及び前記第4の測定光ストリップを発生させるための前記第4の手段によって発生された測定光ストリップが、前記対象物(20)の前記第2の主表面上の重なり領域で空間的に重なる、請求項7〜請求項10のいずれかに記載の測定装置。
  12. 前記評価手段が適合した距離情報を得るために、前記第1及び前記第3の光スリット測定手段が予め定められた公差範囲内の重なり領域内における適合された距離情報からの偏差を示すように、前記第1及び前記第3の光スリット測定手段の重なり領域における互いの距離情報を適合させるように実施される、請求項11に記載の測定装置。
  13. 対象物の材料強度を決定するための方法であって、
    対向する前記対象物の第1の主表面との間の第1の距離を測定方向において決定するステップ、
    前記第1の主表面の反対方向の前記対象物の第2の主表面との間の第2の距離を測定方向において決定するステップ、
    前記対象物によってX線方向に沿って引き起こされるX線のX線方向における減衰による、前記対象物の第1の材料強度を決定するステップ、
    前記第1の距離、前記第2の距離及び前記第1の材料強度を使用して前記第1の主表面と前記第2の主表面との間の測定方向における前記対象物の前記材料強度を決定するステップを含む、方法。
  14. 前記第1の距離、前記第2の距離が無接触で決定される、請求項13に記載の方法。
JP2009540631A 2006-12-15 2007-12-06 厚さ測定のための方法及び装置 Expired - Fee Related JP5707041B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102006059415.0 2006-12-15
DE200610059415 DE102006059415A1 (de) 2006-12-15 2006-12-15 Verfahren und Vorrichtung zur Dickenmessung
PCT/EP2007/010612 WO2008071337A1 (de) 2006-12-15 2007-12-06 Verfahren und vorrichtung zur dickenmessung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010512524A true JP2010512524A (ja) 2010-04-22
JP5707041B2 JP5707041B2 (ja) 2015-04-22

Family

ID=39092116

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009540631A Expired - Fee Related JP5707041B2 (ja) 2006-12-15 2007-12-06 厚さ測定のための方法及び装置
JP2009540632A Expired - Fee Related JP5334861B2 (ja) 2006-12-15 2007-12-06 厚さ測定のための方法及び装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009540632A Expired - Fee Related JP5334861B2 (ja) 2006-12-15 2007-12-06 厚さ測定のための方法及び装置

Country Status (7)

Country Link
US (2) US8064072B2 (ja)
EP (2) EP2089670B1 (ja)
JP (2) JP5707041B2 (ja)
AT (2) AT472091T (ja)
CA (2) CA2672679C (ja)
DE (2) DE502007004215D1 (ja)
WO (2) WO2008071337A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160049124A (ko) * 2014-10-24 2016-05-09 주식회사 포스코 금속 포일의 두께/성분 측정 장치 및 방법

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8681345B2 (en) * 2010-03-25 2014-03-25 First Solar, Inc. System and method for measuring photovoltaic module thickness
JP2012242138A (ja) * 2011-05-16 2012-12-10 Kobe Steel Ltd 形状計測装置
JP2012251816A (ja) * 2011-06-01 2012-12-20 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp 形状測定装置
US9062964B1 (en) * 2012-05-07 2015-06-23 Clearwater Paper Corporation Laser caliper measurement of paper material
US8570537B1 (en) 2012-10-26 2013-10-29 Nissan North America, Inc. Method for bore chamfer measurement
JP6111495B2 (ja) * 2012-12-13 2017-04-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 光学式計測装置
DE102013111761B4 (de) * 2013-10-25 2018-02-15 Gerhard Schubert Gmbh Verfahren und Scanner zum berührungslosen Ermitteln der Position und dreidimensionalen Form von Produkten auf einer laufenden Fläche
US9575008B2 (en) * 2014-02-12 2017-02-21 ASA Corporation Apparatus and method for photographing glass in multiple layers
US10260865B1 (en) * 2016-09-13 2019-04-16 National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc High resolution, non-contact removal rate module for serial sectioning
JP6805078B2 (ja) * 2017-05-25 2020-12-23 株式会社神戸製鋼所 ゴムシート監視装置およびゴムシート監視方法
CN110319795A (zh) * 2018-03-29 2019-10-11 宝山钢铁股份有限公司 一种钢板涂层厚度的测量方法和系统

Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2046900A (en) * 1979-04-06 1980-11-19 Frieseke & Hoepfner Gmbh Method of controlling the thickness of a moving web
JPS60164202A (en) * 1984-02-06 1985-08-27 Sumitomo Metal Ind Ltd Thickness measuring method of double layered materials
JPS6371610A (en) * 1986-09-16 1988-04-01 Furukawa Alum Co Ltd Plate thickness measuring instrument for rolling machine
JPS63206602A (en) * 1987-02-23 1988-08-25 Japan Sensor Corp:Kk Shape measuring apparatus
JPH04160304A (en) * 1990-10-23 1992-06-03 Nippon Steel Corp Detecting apparatus of warp in widthwise direction of plate
JPH04273010A (en) * 1991-02-28 1992-09-29 Kawasaki Steel Corp Measurement of plate thickness of thick plate
JPH05502720A (ja) * 1989-12-05 1993-05-13
JPH074931A (ja) * 1993-06-15 1995-01-10 Fujitsu Ltd 光切断法を使用してなすピーク検出法
JPH07260429A (ja) * 1994-03-17 1995-10-13 Nippon Steel Corp 物体の寸法の計測方法及び装置
JPH08178643A (ja) * 1994-12-22 1996-07-12 Nkk Corp 鋼板の板厚計測方法およびその装置
JPH09101129A (ja) * 1995-10-05 1997-04-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 路面計測装置
JP2000258146A (ja) * 1999-03-05 2000-09-22 Toshiba Corp 放射線厚さ測定装置
JP2000292132A (ja) * 1999-04-08 2000-10-20 Sumikin Wakayama Plant Kk ワーク品質検査方法および装置
JP2001004350A (ja) * 1999-05-28 2001-01-12 Ims Messsysteme Gmbh 材料ウエブの平面性を決定するための方法及び装置
JP2001147116A (ja) * 1999-11-22 2001-05-29 Toshiba Corp 板厚測定装置
JP2003035530A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Nkk Corp 熱間圧延鋼板の板厚測定方法、板厚測定装置および板厚制御方法
JP2004037253A (ja) * 2002-07-03 2004-02-05 Nippon Steel Corp 金属板の厚さ計測方法
JP2004184397A (ja) * 2002-10-08 2004-07-02 Nippon Steel Corp 帯状体の形状不良検査方法およびその装置
JP2005049247A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Graphtec Corp 白色光源を用いた投光器ならびにこれを用いた三次元形状測定装置
JP2005083820A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Toshiba Corp 板厚測定装置及びチャタマーク検出装置
JP2006189389A (ja) * 2005-01-07 2006-07-20 Jfe Steel Kk 光学式厚さ測定方法および装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1312164A (fr) 1960-12-22 1962-12-14 United States Steel Corp Method and apparatus for determining the profile of a surface
US3187185A (en) 1960-12-22 1965-06-01 United States Steel Corp Apparatus for determining surface contour
JPS5815041B2 (ja) * 1977-12-24 1983-03-23 Hajime Sangyo
JPS5759107A (en) 1980-09-26 1982-04-09 Hitachi Ltd Method and device for measuring plate thickness
FI83911C (fi) 1986-05-14 1992-01-10 Tapio Technologies Oy Foerfarande och anordning foer maetning av ett hinnartat eller skivlikt bands tjocklek.
US4803371A (en) 1987-09-30 1989-02-07 The Coe Manufacturing Company Optical scanning method and apparatus useful for determining the configuration of an object
US5485082A (en) 1990-04-11 1996-01-16 Micro-Epsilon Messtechnik Gmbh & Co. Kg Method of calibrating a thickness measuring device and device for measuring or monitoring the thickness of layers, tapes, foils, and the like
JPH04184203A (en) * 1990-11-20 1992-07-01 Komatsu Ltd Controller for position measuring apparatus
JPH04332537A (en) * 1991-05-03 1992-11-19 Horiba Ltd Method for measuring osteosalt
DE4220501A1 (de) 1992-06-23 1994-01-05 Robert Prof Dr Ing Massen Optische Dickenmessung an bahnförmigen Materialien
JPH09257446A (ja) * 1996-03-19 1997-10-03 Shimizu Corp X線を使った厚み計測方法及び装置
JP3799708B2 (ja) 1996-12-24 2006-07-19 松下電工株式会社 光学式変位測定システム
DE19733297C2 (de) 1997-08-01 1999-12-09 Marcus Gut Berührungslose optische Dickenmessung
US6281679B1 (en) 1998-12-21 2001-08-28 Honeywell - Measurex Web thickness measurement system
DE10060144A1 (de) 2000-12-04 2002-06-13 Dillinger Huettenwerke Ag Vorrichtung zur Dickenmessung an bahn- oder plattenförmigen Meßobjekten
US6757069B2 (en) * 2001-03-05 2004-06-29 Northrop Grumman Corporation Laser non-contact thickness measurement system
JP2004170363A (ja) * 2002-11-22 2004-06-17 Sumitomo Metal Ind Ltd 長尺材のエッジ位置計測方法及びこれを用いた形状計測方法並びにエッジ位置計測装置及びこれを用いた形状計測装置
US8067072B2 (en) * 2003-08-19 2011-11-29 Daniel Brian Tan Self opening bag stack and method of making same
US6967726B2 (en) 2003-10-03 2005-11-22 Honeywell International Inc. Means for in-place automated calibration of optically-based thickness sensor
US20070280415A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-06 Keith Waterson Method of and apparatus for measuring the thickness of moving metal sheet articles

Patent Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2046900A (en) * 1979-04-06 1980-11-19 Frieseke & Hoepfner Gmbh Method of controlling the thickness of a moving web
JPS60164202A (en) * 1984-02-06 1985-08-27 Sumitomo Metal Ind Ltd Thickness measuring method of double layered materials
JPS6371610A (en) * 1986-09-16 1988-04-01 Furukawa Alum Co Ltd Plate thickness measuring instrument for rolling machine
JPS63206602A (en) * 1987-02-23 1988-08-25 Japan Sensor Corp:Kk Shape measuring apparatus
JPH05502720A (ja) * 1989-12-05 1993-05-13
JPH04160304A (en) * 1990-10-23 1992-06-03 Nippon Steel Corp Detecting apparatus of warp in widthwise direction of plate
JPH04273010A (en) * 1991-02-28 1992-09-29 Kawasaki Steel Corp Measurement of plate thickness of thick plate
JPH074931A (ja) * 1993-06-15 1995-01-10 Fujitsu Ltd 光切断法を使用してなすピーク検出法
JPH07260429A (ja) * 1994-03-17 1995-10-13 Nippon Steel Corp 物体の寸法の計測方法及び装置
JPH08178643A (ja) * 1994-12-22 1996-07-12 Nkk Corp 鋼板の板厚計測方法およびその装置
JPH09101129A (ja) * 1995-10-05 1997-04-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 路面計測装置
JP2000258146A (ja) * 1999-03-05 2000-09-22 Toshiba Corp 放射線厚さ測定装置
JP2000292132A (ja) * 1999-04-08 2000-10-20 Sumikin Wakayama Plant Kk ワーク品質検査方法および装置
JP2001004350A (ja) * 1999-05-28 2001-01-12 Ims Messsysteme Gmbh 材料ウエブの平面性を決定するための方法及び装置
JP2001147116A (ja) * 1999-11-22 2001-05-29 Toshiba Corp 板厚測定装置
JP2003035530A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Nkk Corp 熱間圧延鋼板の板厚測定方法、板厚測定装置および板厚制御方法
JP2004037253A (ja) * 2002-07-03 2004-02-05 Nippon Steel Corp 金属板の厚さ計測方法
JP2004184397A (ja) * 2002-10-08 2004-07-02 Nippon Steel Corp 帯状体の形状不良検査方法およびその装置
JP2005049247A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Graphtec Corp 白色光源を用いた投光器ならびにこれを用いた三次元形状測定装置
JP2005083820A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Toshiba Corp 板厚測定装置及びチャタマーク検出装置
JP2006189389A (ja) * 2005-01-07 2006-07-20 Jfe Steel Kk 光学式厚さ測定方法および装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160049124A (ko) * 2014-10-24 2016-05-09 주식회사 포스코 금속 포일의 두께/성분 측정 장치 및 방법
KR101639882B1 (ko) 2014-10-24 2016-07-25 주식회사 포스코 금속 포일의 두께/성분 측정 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP5707041B2 (ja) 2015-04-22
EP2089670B1 (de) 2010-06-23
DE502007004215D1 (de) 2010-08-05
CA2672685A1 (en) 2008-06-19
WO2008071338A1 (de) 2008-06-19
JP2010512525A (ja) 2010-04-22
EP2100092A1 (de) 2009-09-16
US20100073689A1 (en) 2010-03-25
CA2672679A1 (en) 2008-06-19
EP2089670A1 (de) 2009-08-19
CA2672679C (en) 2013-10-01
CA2672685C (en) 2011-07-12
AT472090T (de) 2010-07-15
EP2100092B1 (de) 2010-06-23
DE502007004226D1 (de) 2010-08-05
AT472091T (de) 2010-07-15
US8228488B2 (en) 2012-07-24
US20100214555A1 (en) 2010-08-26
US8064072B2 (en) 2011-11-22
WO2008071337A1 (de) 2008-06-19
JP5334861B2 (ja) 2013-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10308464B2 (en) Apparatus and method for determining a distance measure on wound-up materials
CA2702823C (en) Measuring head system for a coordinate measuring machine and method for the optical measurement of displacements of a scanning element of the measuring head system
JP6256380B2 (ja) 歪センサー及び歪量測定方法
US5125741A (en) Method and apparatus for inspecting surface conditions
CN101120230B (zh) 薄膜厚度的测量方法和设备
EP1517550B1 (en) Projector with tilt angle measuring device
US6441905B1 (en) Sheet thickness and swell measurement method and apparatus therefor
US4773760A (en) Procedure and means for measuring the thickness of a film-like or sheet-like web
JP5041303B2 (ja) 形状測定装置及び形状測定方法
US5054918A (en) Light scanning system for measurement of orientation and physical features of a workpiece
JP2712772B2 (ja) パターン位置測定方法及び装置
US6067165A (en) Position calibrating method for optical measuring apparatus
AU2005268667B2 (en) Method and apparatus for studying surface vibrations by moving speckle interferometer
CN104897140A (zh) 反射器装置及其校准方法和用途
US5155363A (en) Method for direct phase measurement of radiation, particularly light radiation, and apparatus for performing the method
EP2435783B1 (en) Hybrid sensor
JP5405477B2 (ja) 車両タイヤの圧力とプロファイル深さを決定する方法
US6937350B2 (en) Apparatus and methods for optically monitoring thickness
US20060012582A1 (en) Transparent film measurements
JP2008536127A (ja) ガラス検査装置及びその使用方法
US20070024861A1 (en) Laser tracking interferometer
DE102009011122B4 (de) Verfahren zum Kalibrieren einer Dickenmesseinrichtung
US8353628B1 (en) Method and system for tomographic projection correction
JP4776473B2 (ja) 光軸偏向型レーザ干渉計、その校正方法、補正方法、及び、測定方法
US6400451B1 (en) Non-contact wheel alignment measuring method and system

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110616

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110621

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110920

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110928

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121030

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130123

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130130

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130430

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130709

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20131003

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20131010

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140109

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140527

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140826

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150210

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150302

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5707041

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees