CH656809A5

CH656809A5 - Verfahren zum entspannen und/oder stabilisieren eines gegenstandes auf basis von polysulfonpolymeren.

Info

Publication number: CH656809A5
Application number: CH130/82A
Authority: CH
Inventors: David Craig Frisch; Wilhelm Weber
Original assignee: Kollmorgen Tech Corp
Priority date: 1981-01-12
Filing date: 1982-01-11
Publication date: 1986-07-31
Also published as: ES508632A0; ES8302402A1; JPH0114858B2; DE3249736C2; BE891753A; GB2094320A; ZA815415B; SE8200038L; ATA5482A; AU7742881A; DE3200301A1; JPS57117540A; AT384992B; SE8703514D0; SE453582B; NL8200082A; ES8302401A1; ES509563A0; IT1172200B; DK7782A

Description

6o Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Entspannen und/oder Stabilisieren eines Gegenstandes auf Basis von Polysulfonpolymeren in Form eines gegossenen oder gezogenen Formkörpers gegen Spannungsrisse. Durch diese Behandlung wird das Polysulfonmaterial entspannt 65 und widerstandsfähiger gegen Rissbildung unter Beanspruchung. Das Verfahren der vorliegenden Erfindung bewirkt ein schnelles Entspannen von Gegenständen, die Polysulfon-polymere enthalten, bzw. das Polysulfonpolymermaterial

wird durch die erfindungsgemässe Behandlung zumindest widerstandsfähiger gegen Rissbildung unter Beanspruchung, wie sie beispielsweise beim Herstellen von gedruckten Schaltungen auftritt, gemacht.

Es ist bekannt, Kunststoffe verschiedener Art, beispielsweise in der Schmuckindustrie, mit einem metallischen Überzug zu versehen, wozu diese zunächst einer oxidieren-den Behandlung mit beispielsweise Chromschwefelsäure ausgesetzt werden. Derartige Behandlungen wurden bisher erfolgreich mit Kunststoffen wie beispielsweise Akrylnitrilbu-tadienstyren (ABS) Copolymeren, Polyphenylenoxiden (PPO), Polysulfonen, Polyäthersulfonen, Polykarbonaten und Polyamiden wie Nylon durchgeführt. Einige dieser Materialien vertragen die beim Lötvorgang auftretenden Temperaturen von bis zu 167 °C nicht, wie z. B. ABS, dessen Erweichungstemperatur zwischen 80 und 100 °C liegt. So kann beispielsweise eine gedruckte Schaltung auf ABS-Material den Löttemperaturen nicht widerstehen. Die Verwendung thermoplastischer Kunststoffe für gedruckte Schaltungen musste daher auf wenige Anwendungsgebiete beschränkt bleiben, da die meisten preiswerten Materialien gegen die chemische Vorbehandlung sowie für die Plattierungsbäder

3 656 809

keine ausreichende Widerstandsfähigkeit haben. Ein weiterer Teil thermoplastischer Kunststoffe verträgt zwar die Behandlung im Abscheidungsbad sowie die chemische Vorbehandlung, kann aber den sehr strengen Anforderungen im s Hinblick auf den Lötvorgang sowie der nachträglichen Entfernung des Flussmittels nicht genügen und fallt deshalb als Basismaterial für gedruckte Schaltungen aus. Als geeignete Materialien kommen nur solche Kunststoffe in Betracht, die widerstandsfähig gegen die bei der Herstellung von gedruck-lo ten Schaltungen verwendeten Chemikalien sind bzw. durch diese überhaupt nicht angegriffen werden, die der mechanischen Bearbeitung sowie den beim Lötvorgang auftretenden Temperaturen standhalten und die vor allem gute dielektrische Eigenschaften aufweisen.

i5 Wegen ihrer erheblichen Verarbeitungsschwierigkeiten wurden Polysulfone bisher nur in sehr geringem Umfang, und zwar überwiegend im Hochfrequenz-Bereich, verwendet, in welchem der geringe Verlustfaktor und die niedrige Dielektrizitätskonstante vorteilhaft sind.

2o Die nachfolgende Tabelle zeigt einen Vergleich der elektrischen Eigenschaften von für gedruckte Schaltungen verwendeten Basismaterialien:

Dielektrizitäts- Verlustfaktor Temperatur

Konstante (IO6 Hz)

(106 Hz)

(°c)

ABS

2,4-3,8

0,007-0,015

82

PPO

2,6

0,0007

104

Papierverstärktes Epoxy

4,0

0,018

121

Polykarbonat

2,9

0,010

121

Glasfaserverstärktes Polyester

4,5

0,020

143

Glasfaser/Gewebe-verstärktes Epoxy

4,5

0,020

143

Polysulfon

3,1

0,003

174

Polyarylsulfon

3,7

0,013

260

Polyäthersulfon

3,5

0,006

201,5

Polyphenylsulfon

3,45

0,0076

201,5

Glasfaserverstärktes Epoxy-Polyimid

5,1

0,017

218

Glasfaserverstärktes Teflon

2,5

8 x 10"4

260

Gespritzte oder gegossene Polysulfon-Filme, -Folien oder anderes Polysulfonmaterial verlangen eine spezielle Behandlung, um Spannungsrisse nach chemischer oder mechanischer Behandlung zu vermeiden. So können beispielsweise Bearbeitungsvorgänge wie Bohren, Scheren, Schneiden, Pressen etc. zu Blasen- und Rissbildung führen. Derzeit wird das Material bei einer Temperatur von 167 °C für mindestens 2 Stunden entspannt. Soll eine Polysulfon-Oberfläche metallisiert werden, so muss ebenfalls ein solcher Temperaturbehandlungsschritt vorangehen.

Wegen ihrer komplizierten Verarbeitung haben Polysul-fonpolymere zur Herstellung von gedruckten Schaltungen bisher nur einen sehr begrenzten Anwendungsbereich gefunden. Soll trotzdem ein Polysulfonpolymer als Basismaterial für gedruckte Schaltungen verwendet werden, so muss es mindestens einmal, besser jedoch mehrmals bei einer Temperatur von 167 °C für mindestens 2 bis 4 Stunden getempert werden; vorzugsweise erfolgt die Temperaturbehandlung über einen Zeitraum von 6 bis 8 Stunden. Während des Temperas wird die Polysulfonpolymerplatte zwischen zwei Stahlplatten eingespannt, um sicherzustellen, dass sie sich während der Temperaturbehandlung nicht verwirft bzw. durch Erweichen ihre ursprüngliche Form verliert. Nicht entspanntes Material kann bei der Weiterverarbeitung brüchig und rissig werden.

Die vorliegende Erfindung ermöglicht einfachere und bessere Verfahren zur Entspannung von Polysulfonmaterial.

Ferner ist es nach der vorliegenden Erfindung möglich, ganz auf die bisher erforderliche Temperaturbehandlung zu verzichten. Auch ist es nach dem Verfahren der vorliegenden 45 Erfindung nicht erforderlich, die Platten zum Entspannen zwischen zwei Trägerplatten zu befestigen, um ein Verlaufen oder Verformen zu verhindern. Das erfindungsgemässe Verfahren beschränkt sich aber nicht nur auf aus Polysulfonmaterial hergestellte Gegenstände, sondern bezieht sich auch so auf solche, die mit einem Polysulfonoberflächenfilm versehen sind, der auf einen Kunststoffträger auflaminiert ist.

Weiterhin ermöglicht die vorliegende Erfindung, ein Material herzustellen, mit dessen Hilfe gedruckte Schaltungen schneller und besser hergestellt werden können; das Verfah-55 ren eignet sich ebenfalls zum Herstellen von Zwei- und Mehrebenen-Schaltungen. Die nach der vorliegenden Erfindung hergestellten Schaltungen weisen einen ausgezeichneten Oberflächenwiderstand und eine sehr gute Haftfestigkeit des abgeschiedenen Metalls auf der Oberfläche der Basis-60 platte auf. Weiterhin ist die Lötfahigkeit der erhaltenen Leiterplatten sehr gut und deren Herstellung einfach und wirtschaftlich.

Es ist ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung, ein Basismaterial für gedruckte Schaltungen herzustel-65 len, das mit einem Polysulfonfilm von wenigstens 75 um Stärke überzogen ist.

Unter «Sulfonpolymer» soll in der vorliegenden Erfindung ein thermoplastisches Polymer verstanden werden, das

656 809

4

eine Diarylsulfongruppe, O=S=O, enthält einschliesslich der folgenden Polymere: Polysulfone, Polyäthersulfone, Po-lyarylsulfone und Polyphenylsulfone.

Die Lösung der oben beschriebenen Aufgaben erfolgt durch ein neues in Patentanspruch 1 definierten Verfahren zur Entspannung und/oder Stabilisierung von Gegenständen aus Polysulfonpolymermaterial oder von auf eine Unterlage aufgespritzten oder gegossenen Polysulfonüberzügen. Der zu behandelnde Gegenstand wird vorzugsweise elektromagnetischer Strahlung für einen Zeitraum ausgesetzt, der ausreicht, um die zur vollkommenen Entspannung erforderliche Energiemenge zu absorbieren. Dabei kann die Strahlung in einem oder mehreren Frequenzbereichen liegen; es muss jedoch ein Bereich gewählt werden, der vom Polysulfon absorbiert werden kann und durch den das Material entspannt wird, ohne es so weit zu erwärmen, dass es sich verformt oder gar verflüssigt. Die Ursachen für Spannungsrisse im Polysulfonpo-lymer können im Spritzen, Giessen oder Metallisieren liegen; die Risse können aber auch durch die mechanische und chemische Behandlung im Verlauf der Herstellung von gedruckten Schaltungen entstehen, wie nachfolgend noch beschrieben wird. Die elektromagnetische Strahlung wird aus dem Infrarot-, Ultraviolet- oder dem Mikrowellen-Bereich ausgewählt.

Wie bereits erwähnt, entsteht bei der Entspannung des Materials durch elektromagnetische Strahlung keine Erwärmung desselben und die Entspannung erfolgt auch unabhängig davon. Aus diesem Grund tritt auch kein Verformen oder gar Erweichen des Materials ein, weshalb auch keine besondere Vorrichtung erforderlich ist, um den Gegenstand in Form zu halten, wie es z.B. in Form von zwei Stahlplatten bei den bisher bekannten Temperverfahren notwendig ist.

Die vorliegende Erfindung ermöglicht auch die Herstellung von Basismaterial, metallbeschichtetem Basismaterial und gedruckten Schaltungen.

Das Polysulfonmaterial, als Folie verwendet, sollte eine Schichtdicke von mindestens 75 [im aufweisen und vorzugsweise sogar von mehr als 775 (im; am besten geeignet ist eine Schichtdicke, die nicht unter 1500 jim liegt. Die Dicke des Polysulfonbasismaterials sollte weniger als 6250 um und vorzugsweise weniger als 2300 (im betragen.

Die vorliegende Erfindung ermöglicht die einfache und kostensparende Herstellung eines Basismaterials aus einem Polysulfonpolymer Gegenstand, auf dessen Oberfläche stromlos Metall in Form einer Schicht oder eines Leiterzugmusters abgeschieden werden kann. Die Herstellung eines geeigneten Trägermaterials auf Polysulfonbasis für gedruckte Schaltungen schliesst z. B. die folgenden Verfahrensschritte ein:

Eine Polysulfon-Folie oder eine Polysulfon-Platte wird elektromagnetischer Strahlung ausgesetzt, und zwar in einem oder mehreren Frequenzbereichen, welche vom Material absorbiert werden und zu dessen Entspannung führen, ohne, dass eine wesentliche Wärmeentwicklung entsteht, unter deren Einfluss sich das Material verformt und/oder erweicht. Die Bestrahlung wird so lange fortgesetzt, bis das Material gegenüber chemischen und mechanischen Einflüssen stabil ist und nicht mehr zur Rissbildung neigt. Die

Strahlung wird aus dem Infrarot-, UV- oder Mikrowellen-Bereich ausgewählt. Nach dem Bohren oder Stanzen der Löcher wird das Material ein weiteres Mal der elektromagnetischen Strahlung ausgesetzt und entspannt. Zur Verbesserung s der Haftfestigkeit der später abzuscheidenden Metallschicht wird das Material dann mit einem polaren Lösungsmittel behandelt, was die Oberfläche zum Quellen bringt; anschliessend folgt eine oxidierende Ätzbehandlung beispielsweise mit Chromschwefelsäure.

io Statt der oben beschriebenen Behandlungsschritte kann die Plattenoberfläche auch einer Plasma-Entladung ausgesetzt werden, die so lange fortgesetzt wird, bis die Oberfläche hydrophil ist und Zentren aufweist, in welchen eine chemische und/oder mechanische Verbindung des Polysulfons mit 15 dem abgeschiedenen Metall und so eine feste Verankerung der Metallschicht auf der Polysulfonoberfläche erfolgt.

Ein Verfahren zur Herstellung von für gedruckte Schaltungen geeignetem Basismaterial umfasst z.B. folgende Verfahrensschritte:

20 Ein Film oder eine Folie aus Polysulfon von annähernd einheitlicher Dicke von mindestens 75 (im wird auf ein geeignetes Unterlagematerial, vorzugsweise ein faserverstärktes, wärmeaushärtbares Material, unter Anwendung von Druck und Wärme auflaminiert.

25 Ein oder mehrere Löcher werden gebohrt oder gestanzt. Das Laminat wird elektromagnetischer Strahlung ausgesetzt, wobei der oder die Frequenzbereich(e) so gewählt wird (werden), dass die Strahlung vom Material absorbiert wird, wodurch sich das Polysulfonmaterial entspannt, ohne, dass 30 es zu einem durch Wärme bedingten Erweichen oder Verformen des Materials kommt. Die Dauer der Bestrahlung wird so gewählt, um das Material zu entspannen und/oder gegen Spannungsrisse zu stabilisieren.

Nach dem Verfahren können auch Mehrlagen-Schal-35 tungsplatten hergestellt werden.

Hierzu geht man im allgemeinen von einer Platte aus, die auf mindestens einer Seite ein Muster einer gedruckten Schaltung aufweist. Auf die mit dem Schaltungsmuster versehene Seite wird eine Polysulfonfolie mit einer durchschnitt-40 liehen Stärke von mindestens 75 (im auflaminiert und das Laminat mit einem oder mehreren Löchern durch Bohren oder Stanzen versehen. Die mit der Polysulfonfolie versehene Oberfläche wird mit UV oder IR in einem oder mehreren Frequenzbereichen bestrahlt, die so gewählt sind, dass sie 45 vom Polysulfonmaterial absorbiert werden und dieses entspannen, ohne, dass es zu einem durch Wärme bedingten Erweichen oder Verformen des Materials kommt. Die Bestrahlung wird so lange fortgesetzt, bis das Material vollkommen entspannt und/oder gegen Spannungsrisse stabilisiert ist. so Anschliessend wird die Oberfläche der Polysulfonfolie mit einem Lösungsmittel und einem Oxidationsmittel behandelt, um sie mikroporös und benetzbar zu machen. Danach wird die zuvor beschriebene elektromagnetische Bestrahlung mit UV oder IR wiederholt, und — nach entsprechender 55 Sensibilisierung — wird die Oberfläche entweder stromlos oder stromlos in Verbindung mit galvanischer Abscheidung metallisiert. Polysulfone bestehen aus den hier gezeigten Einheiten:

5

Polyäthersulfone bestehen aus den folgenden Einheiten:

656809

Wie aus der oben dargestellten Strukturformel ersichtlich, ist jede aromatische Einheit im Polysulfon

—o—

mit der Nachbareinheit durch eine S02-Gruppe verbunden und als Sulfonbindung bezeichnet. Ähnlich ist bei Polyäther-sulfonen jede aromatische Gruppe an einem Ende durch eine Ätherbindung und am anderen Ende durch eine Sulfonbindung verbunden. Es ist ebenfalls ersichtlich, dass jede substituierte Gruppe durch 4 Kohlenstoffatome im aromatischen Ring getrennt ist; es handelt sich demnach um eine Parasub-stitution.

Die Oberflächen dieser Sulfonpolymere in Form von gegossenen Folien, Stäben und/oder Filmen können so behandelt werden, dass auf ihnen festhaftende Metallniederschläge abgeschieden werden können. Bisher wurden Polysulfonpo-lymere besonders auf dem Schmuck- und Automobil-Sektor sowie in der elektronischen Industrie verwendet; ausserdem im medizinischen, Nahrungsmittel- und Molkerei-Bereich.

Es ist bekannt, dass sich Polysulfonpolymere durch hohe Stabilität, niedrige Wärmedehnung und langfristige Temperatur- und Wasserbeständigkeit auszeichnen, so dass sie beispielsweise über Jahre in kochendem Wasser, Dampf, heisser Luft von über 150 °C verwendet werden können, ohne wesentliche Veränderungen zu erfahren. Polysulfonpolymere behalten ihre Eigenschaften im Temperatur-Bereich von —100 bis +150 °C; die Wärmeverformung setzt bei 174 °C und einem Druck von 1,8 MPa ein bzw. bei 181 °C und 41 KPa. Langzeit-Wärmealterung bei 150 bis 200 °C hat wenig Einfluss auf die physikalischen und elektrischen Eigenschaften der Sulfonpolymere. Polysulfone können durch Kernsubstitutions-Reaktion zwischen dem Natriumsalz von 2,2-bis (4-hydroxyphenyl)propan mit 4,4'-dichlorodiphenyl-sulfon hergestellt werden. Die Natriumphenoxid-Endgrup-pen reagieren mit Methylchlorid, um die Polymerisation abzubrechen. Hierdurch wird das Molekulargewicht des Polymers gesteuert und gleichzeitig ein Beitrag zu dessen thermischer Stabilität geleistet.

Die chemische Struktur der Polysulfone ist durch die Diarylsulfongruppe charakterisiert, bei der es sich um eine Struktur hoher Resonanz handelt, in welcher die Sulfon-gruppe versucht, den Phenylringen Elektronen zu entziehen. Durch die in Parastellung zu den Sulfongruppen befindlichen Sauerstoffatome wird die Resonanz noch verstärkt. Die derart Resonanz-gebundenen Elektronen bewirken eine hohe Stabilität der Polysulfone gegen Oxidationsmittel. Das Schwefelatom befindet sich in seiner höchsten Oxidations-stufe. Der hohe Resonanzgrad hat zwei zusätzliche Effekte: die infrage kommenden Bindungen werden verstärkt und die Gruppierung wird in einer Ebene fixiert. Das bewirkt die Widerstandsfähigkeit der Polymerkette, die sie auch bei hohen Temperaturen beibehält.

Die Ätherbindung verleiht der Kette eine gewisse Flexibilität, was dem Material eine charakteristische Steifigkeit verleiht. Die die Benzolringe verbindenden Sulfon- und Ätherbindungen sind gegen Wasser stabil. Aus diesem Grund sind

J

die Polysulfonpolymere wie schon erwähnt — widerstandsfähig gegen Hydrolyse und gegen wässrige Säuren und Alkalien.

i5 Polysulfonfolien sind von weitgehend gleichmässiger Stärke und können nach allgemein bekannten Techniken in der Herstellung von gedruckten Schaltungen chemisch vorbehandelt werden, um eine ausgezeichnete Haftfestigkeit der anschliessend auf diesen Oberflächen stromlos abgeschiede-20 nen Metallschichten zu gewährleisten.

Es ist allgemein bekannt, dass diese hochtemperaturbeständigen Sulfonpolymere verhältnismässig lange im Wärmeofen bleiben müssen, um Spannungsrisse zu vermeiden. Beispielsweise ist es auch bekannt, das Polysulfonfolien mit 25 einer Stärke von mehr als 180|im vor jedem mechanischen Verarbeitungsschritt wie beispielsweise dem Bohren oder Stanzen von Löchern zur Herstellung von gedruckten Schaltungen entspannt werden müssen. Darüberhinaus muss auch nach der mechanischen Bearbeitung und vor dem stromlo-30 sen Abscheiden von Metall die Schaltungsplatte aus Polysul-fon-Material einem Entspannungsprozess unterzogen werden, um die während der chemischen Behandlung mit einem Quell- und einem Oxidationsmittel auftretende Rissbildung zu vermeiden. Allgemein wird eine Temperzeit von 2 bis 4 35 Stunden empfohlen; sie kann jedoch bis zu 9 Stunden verlängert werden bei Temperaturen zwischen 170 bis 205 °C. Das Material wird während des Temperns zwischen Platten eingespannt, damit es sich nicht verwirft oder verformt.

Die Vorteile des Sulfonpolymer-Materials sind sehr 40 gross, insbesondere, wenn strenge Anforderungen an die elektrischen Eigenschaften des Materials gestellt werden, wie z. B. im Hochfrequenzbereich. Hierfür eignen sich Sulfonpolymere ganz besonders gut; bei ihrer Verarbeitung müssen aber die strengen und aufwendigen Tempervorschriften un-45 bedingt genau eingehalten werden.

Es konnte nun festgestellt werden, dass Sulfonpolymer-folien und -laminate erfindungsgemäss in wenigen Minuten entspannt bzw. gegen Spannungsrissbildung stabilisiert werden können, wenn sie für einige Minuten einer elektroma-50 gnetischen Strahlung in geeigneten Frequenzbereichen ausgesetzt werden, und dass dies erreicht wird, ohne ein Verwerfen oder Verformen des Materials zu verursachen.

Hierzu wird das Sulfonpolymer-Material für einen verhältnismässig kurzen Zeitraum mit Mikrowellen bestrahlt 55 oder einer UV- oder IR-Bestrahlung ausgesetzt. Voraussetzung ist, dass der Frequenzbereich der Strahlung so gewählt wird, dass diese vom Sulfonpolymer absorbiert und das Material so entspannt wird, ohne dass es zu einer wesentlichen Erwärmung des Materials kommt, die zu dessen Verfor-60-mung oder Erweichung führen würde. Das mit Mikrowellen oder mit geeigneten Frequenzen im UV- oder IR-Bereich bestrahlte Material ist entspannt und gegen Spannungsrisse stabilisiert; es kann sowohl mechanisch als auch chemisch weiterbehandelt werden und ist beispielsweise widerstandsfä-65 hig gegen die zur Sensibilisierung verwendeten Quellmittel und oxidierenden Säuren.

In einer Ausgestaltungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Sulfonpolymere enthaltendes Laminat mit Mikro

656 809

6

wellen einer Frequenz von über 2400 Megahertz, vorzugsweise zwischen IO8 bis 1016 Hertz, in einem Mikrowellenofen bestrahlt, um es völlig zu entspannen. Diese Entdeckung ist umso überraschender, als der Literatur zu entnehmen ist,

dass Polysulfone durch eine derartige Strahlung nicht wesentlich beeinflusst werden. Abweichend von den bisher verwendeten Entspannungsverfahren sind bei der Mikrowellen-Bestrahlung die auftretenden Verformungen ausserordentlich gering, so dass ein Einspannen zwischen Metallplatten, wie es bei den bisher bekannten Temperprozessen erforderlich ist, sich als überflüssig erwiesen hat. Die Bestrahlungsdauer mit Mikrowellen ist vergleichsweise sehr kurz und liegt zwischen 1 und 60 Minuten, je nach Dicke des Materials. Für Material von 1,5 mm Stärke beträgt sie im Durchschnitt 30 Minuten. Nach der Behandlung im Mikrowellenofen können die entspannten Polysulfonmaterialien weiter verarbeitet werden; im Fall der Weiterverarbeitung zu gedruckten Schaltungen wird das Material anschliessend mit Löchern versehen und dann chemisch weiterbehandelt.

Für das Verfahren nach der vorliegenden Erfindung können für einen zweiten Entspannungsprozess im Anschluss an die mechanische Bearbeitung des Materials ebenfalls Mikrowellen verwendet werden, was sogar empfohlen wird. Das Material wird zur Entspannung erneut einer Mikrowellen-Bestrahlung beispielsweise für die Zeitdauer von 30 Minuten (bei einer Schichtdicke von 1,5 mm) ausgesetzt. Die Verfahrensschritte nach der vorliegenden Erfindung machen die bisher erforderlichen Temperzyklen entbehrlich.

Nach einer anderen Ausgestaltungsform der vorliegenden Erfindung wird statt der Mikrowellen eine Bestrahlung mit Wellenlängen im Infrarot-Bereich durchgeführt, wozu eine Apparatur verwendet werden kann, wie sie sonst zum Aushärten von Abdeckmasken bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen dient. Das Ergebnis einer solchen Behandlung ist ebenfalls ein entspanntes Polysulfonmaterial.

Die Infrarot-Bestrahlung kann in einem mit Laufbändern versehenen Bestrahlungsofen durchgeführt werden. Abweichend von den bisher bekannten Temperverfahren tritt bei der IR-Behandlung keine oder nur einer sehr geringe Verformung des Materials aufgrund der Wärmeentwicklung auf, so dass auf ein Einspannen zwischen Metallplatten verzichtet werden kann. Die IR-Bestrahlung erfolgt bei einer Wellenlänge von zwischen 2,5 und 50 (im, vorzugsweise bei einer solchen zwischen 6 und 20 um, für etwa 35 Sekunden bei einem Material mit einer Dicke von 1,5 mm. Bei stärkerem Material sind längere Bestrahlungszeiten erforderlich und umgekehrt. Für jeden, während der Verarbeitung von Polysulfon-Material erforderlichen Entspannungsschritt eignet sich die Bestrahlung mit IR anstelle des bisher üblichen Temperas bei hohen Temperaturen.

In einer weiteren Ausgestaltungsform der Erfindung kann das Polysulfonmaterial mit UV bestrahlt werden. Polysulfone absorbieren die UV-Strahlen beispielsweise im Wellenlängenbereich von 0,2 bis 0,38 (im vollständig. Die Erfinder der vorliegenden Erfindung haben jedoch festgestellt, dass eine Entspannung bzw. Stabilisierung des Polysulfon-materials nur in dem schmalen UV-Bereich zwischen 0,23 und 0,28 (im Wellenlänge erfolgt, wobei sich die Bestrahlungsdauer auch hier nach der Materialstärke richtet. Andere UV-Wellenlängen ausserhalb des genannten Bereiches, wie beispielsweise 0,32 (im, haben keine oder keine ausreichende Entspannung bzw. Stabilisierung des Materials zur Folge. Die im oben angegebenem UV-Bereich bestrahlten Sulfonpolymere können problemlos weiterverarbeitet werden.

Während Gegenstände auf der Basis von Polysulfonpolymeren im allgemeinen sowohl mit UV- und IR-Strahlen oder Mikrowellen bestrahlt werden können, gibt es hiervon doch

Ausnahmen. So wurde beispielsweise festgestellt, dass kupferkaschiertes Polysulfon mit IR- und UV-Strahlung entspannt werden kann, nicht aber mit Mikrowellen. Mikrowellen bewirken eine ausserordentliche Hitzeentwicklung in der s Kupferschicht, so dass nicht nur Feldverzerrungen und Überspannungen auftreten, sondern auch das Polysulfonmaterial zerstört wird.

Zur Herstellunggedruckter Schaltungen wird in einem Fall die sogenannte «Semi-Additiv»-Technik angewandt, bei io der zunächst das Material zugeschnitten und dann einer UV-, einer IR- oder einer Mikrowellen-Bestrahlung ausgesetzt wird, und zwar in einem Wellenbereich, der vom Polysulfon absorbiert wird. Dann werden die Löcher durch Bohren oder Stanzen hergestellt. Nachfolgend wird die Platte ein i5 weiteres Mal mit UV-, IR- oder Mikrowellen im geeigneten Wellenlängenbereich so lange bestrahlt, bis sie entspannt bzw. stabilisiert ist. Wahlweise kann die Platte auch gleich mit Löchern versehen werden, so dass sich ein zweiter Entspannungsschritt erübrigt. Zur Verbesserung der Haftfestig-20 keit des später aufzubringenden Metallniederschlages kann eine Polysulfonplatte mit einem Quellmittel, wie z.B. Dimethylformamid, behandelt und anschliessend mit einer oxidierenden Säure bei einer Temperatur von 55—65 °C für 6 Minuten geätzt werden; für den Ätzschritt kann z.B. eine 25 Chromsäure-Lösung benutzt werden. Um die Oberfläche für die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern zu katalysieren, wird die so vorbehandelte Platte nun in eine Sensibilisierungslösung, m-tensweise in eine Zinn-Palladiumchlorid-Lösung getaucht. Dadurch wird die gesamte 30 Oberfläche einschliesslich der Lochwandungen katalysiert. Eine dünne Metallschicht wird auf der Oberfläche und den Lochwandungen abgeschieden, worauf die Platte nach dem Photoresistverfahren mit dem gewünschten Schaltungsmuster bedruckt werden kann. Die photosensible Schicht kann 35 aus einer Substanz bestehen, die unter UV-Einwirkung entweder polymerisiert oder depolymerisiert, wodurch ein Negativ bzw. ein Positiv des Schaltungsmusters entsteht. Es kann auch eine Abdeckmaske aus einem Widerstandslack im Siebdruckverfahren aufgedruckt werden. Dann wird Kupfer 40 und ein oder mehrere Metalle entsprechend dem Schaltungsmuster in der gewünschten Schichtdicke aufplattiert; anschliessend wird die Abdeckmaske abgelöst und die darunter befindliche dünne Kupferschicht weggeätzt. Das Ablösen der Maske erfolgt mit Dimethylformamid, zum Ätzen der 45 dünnen Kupferschicht wird eine Lösung aus 55,9% Schwefelsäure (96%ig), bis zu 10,4% Phosphorsäure (85 — 87%ig), 3% CrC03 und bis zu 30,7% H20 verwendet.

Zum Herstellen gedruckter Schaltungen kann auch die sogenannte «Volladditiv»-Methode angewendet werden, so Hierzu wird zunächst eine Isolierstoffplatte aus Polysulfon, Polyäthersulfon oder Polyphenylsulfon zugeschnitten und diese mit Löchern in einem Abstand von vorzugsweise 2,5 mm oder weniger, gemessen zwischen den Lochmittelpunkten, versehen. Vor dem Bohren oder Stanzen der Lö-55 eher wird die Platte mit geeigneten UV-, IR- oder Mikrowellen bestrahlt, die von der Platte absorbiert werden und sie entspannen bzw. stabilisieren, ohne das Material wesentlich zu erwärmen. Nach dem Entspannen werden in den vorbezeichneten Punkten Löcher gebohrt oder gestanzt und nach 60 der vorbeschriebenen Quell- und Ätzbehandlung werden die Plattenoberfläche und die Lochwandungen mit einer Lösung in Kontakt gebracht, die ein reduzierbares Kupfersalz enthält. Nach dem Trocknen wird die Oberfläche der Platte in den dem Schaltungsmuster entsprechenden Bezirken mit UV 65 bestrahlt, wodurch ein Kupferkeimbild entsteht, das auf die Metallabscheidung aus stromlosen Bädern katalytisch wirkt. Durch kurzes Tauchen in ein solches Bad wird das Keimbild durch die auf diesem abgeschiedene dünne Kupferschicht fi-

7

656 809

xiert. Anschliessend wird die unbelichtete Kupfersalzschicht durch einfaches Waschen mit Wasser entfernt; in diesem Stadium kann die Platte geprüft und der Herstellungsprozess unterbrochen werden. Dann wird das Schaltbild durch Ab-scheidung von Metall aus stromlosen Bädern bis zur gewünschten Schichtdicke aufgebaut, wobei gleichzeitig die Lochwandungen mit einer Metallschicht versehen werden.

Nach einer weiteren Variante des «Volladditiv»-Verfah-rens zum Herstellen von gedruckten Schaltungen wird zunächst das Lochmuster hergestellt, wobei die Löcher im allgemeinen einen Abstand von 2,5 mm oder weniger — gemessen zwischen den Lochmittelpunkten — haben. Danach wird die Platte durch elektromagnetische Bestrahlung entspannt bzw. gegen das Auftreten von Spannungsrissen, wie zuvor beschrieben, stabilisiert. Dann werden die Plattenoberfläche und die Lochwandungen für die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern sensibilisiert und eine Abdeckmaske, die die dem Schaltungsmuster entsprechenden Bezirke freilässt, wird aufgedruckt. Die Maske wird gehärtet und aus einem geeigneten Bad stromlos Kupfer auf den Lochwandungen und den freiliegenden, dem Schaltungsmuster entsprechenden Bezirken abgeschieden.

Wahlweise kann das Plattenmaterial auch vollständig für die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern ka-talytisch sein, oder nur in der Oberflächenschicht einen kata-lytisch wirksamen Stoff fein verteilt enthalten. In einem solchen Fall entfällt der Sensibilisierungsschritt.

In einer Ausgestaltungsform der vorliegenden Erfindung wird ein geeignetes Trägermaterial mit einer Polysulfonfolie beschichtet. Als Trägermaterialien eignen sich z.B. glasfaserverstärkte Hartpapiere sowie andere, anorganische und organische Stoffe wie Glas, Keramik, Porzellan, Harze und ähnliche. Für gedruckte Schaltungen werden zum Auflami-nieren geeignete Isolierstoffträgerplatten aus wärmehärtbaren und thermoplastischen Kunstharzen oder Mischungen davon einschliesslich faserverstärkter Kunstharzplatten verwendet.

Das Trägermaterial der erfindungsgemäss erhaltenen Laminate kann aus jeglichem Isolierstoff oder Metall bestehen, das mit einem Polysulfonüberzug versehen ist, wobei sowohl die Plattenstärke als auch deren Form beliebig gewählt werden kann. Zum Metallisieren der aktivierten Polysulfonober-flächen dienen die allgemein bekannten, stromlos Metall abscheidenden Bäder, die aus einer wässrigen Lösung eines wasserlöslichen Salzes des oder der abzuscheidenden Metalls oder Metalle, einem Reduktionsmittel, einem Komplexer für die Metallionen sowie einem Benetzungsmittel und anderen Zusätzen bestehen. Derartige Bäder dienen zum stromlosen Abscheiden von Kupfer, Nickel, Kobalt, Silber und Gold und sind in der Fachwelt bekannt und weit verbreitet; mit ihrer Hilfe wird das entsprechende Metall autokatalytisch und ohne äussere Stromzufuhr auf geeigneten Oberflächen abgeschieden.

Weitere Vorteile der Erfindung werden in den nachfolgenden Beispielen beschrieben.

Beispiel 1

Ausgezogene Polysulfonfolien mit einer Stärke von 775 bzw. 1150 Jim werden gemäss den folgenden Verfahrensschritten zu einer gedruckten Schaltungsplatte verarbeitet:

(1) Die ausgezogenen Folien werden für 1 bis 2 Minuten einer Mikrowellenbestrahlung von 2450 MHz in einem Mi-krowellen-Ofen ausgesetzt;

(2) Die Folien werden mit Löchern versehen;

(3) Zum Entfernen der beim Herstellen der Löcher entstandenen Überreste werden die Folien gebürstet;

(4) Die Folien werden einer zweiten Mikrowellenbestrahlung, wie unter (2) beschrieben, unterzogen;

(5) Jede Folie wird für 2 bis 6 Minuten in eine Dimethylformamid-Lösung (spez. Gew. 0,955 — 0,965) getaucht;

(6) Jede Folie wird für 45 Sekunden in heissem Wasser gespült;

s (7) Die Oberflächen beider Folien werden zur Verbesserung der Haftfestigkeit einer später auf diesen abzuscheidenden Metallschicht für 7 Minuten in eine wässrige Lösung aus 20 g/1 CrOB 100 ml/1 H3PO4 10 600 ml/1 H2S04

0,5 g/1 eines anionischen Perfluoralkylsulfonats getaucht;

(8) Die Folien werden in Wasser gespült;

(9) Noch verbliebenes Cr(IV) wird mit einer Lösung von is 10% H2O2 und 15% H2S04 neutralisiert;

(10)—(12) Die Folien werden in Wasser gespült und nacheinander mit einer 2,5 M Salzsäurelösung, einer Sensibi-lisierungslösung aus PdCl2, SnCl2 und HCl, die geeignet ist, mit ihr behandelte Oberflächen katalytisch für die stromlose

20 Metallabscheidung zu machen, sowie noch mit einem sogenannten Beschleuniger, einer 5%igen HBF4-Lösung, behandelt;

(13) Auf den Oberflächen und den Lochwandungen wird stromlos Kupfer abgeschieden aus einem der bekannten,

25 stromlos arbeitenden Verkupferungsbäder und bis zu einer gewünschten Schichtdicke von 2,5 Mikron;

(14)—(15) Die mit einer Kupferschicht versehenen Folien werden in Wasser gespült und bei 125 °C für 10 Minuten getrocknet.

30 Das Ergebnis ist ein kupferkaschiertes Polysulfonmaterial, das sich zur Herstellung von gedruckten Schaltungen eignet. Anschliessend werden aus dem so hergestellten Basismaterial gedruckte Schaltungen nach bekannten Verfahren produziert, m-tensweise durch Aufdrucken einer Maske aus 35 ätzfestem Material, welche die dem Schaltungsmuster entsprechenden Bezirke freilässt, anschliessendem galvanischen Verkupfern, Ablösen der Maske, Abätzen der ursprünglichen dünnen Kupferschicht.

Das Messen der Haftfestigkeit der Metallschicht auf der 40 Unterlage ergab einen Wert von 1,7 N/mm. Ein Lötbadtest wurde ebenfalls durchgeführt. Hierzu wurde ein nach Beispiel 1 hergestelltes Plattenstück von 2,5 x 2,5 cm Kantenlänge für 5 Sekunden mit einem Lötbad von 245 °C in Kontakt gebracht. Eine anschliessende Prüfung des Musters er-45 gab keinerlei nachteilige Veränderungen wie Blasenbildung oder Auflösen des Laminats.

Beispiel 2

Auf einem beidseitig mit einer 35 (im starken Kupferfolie so kaschierten, glasfaserverstärkten Epoxylaminat wird auf beiden Seiten zunächst ein Schaltungsmuster hergestellt durch Auflaminieren eines 0,6 mil starken Trockenfilmphotopoly-mers («RISTON» 1206) auf die Kupferfolie; dann wird die Oberfläche durch ein Negativ des Schaltungsmusters mit 55 UV-Licht bestrahlt, die abgedeckte, also nicht dem UV-Licht ausgesetzte Schicht aus «RISTON» 1206 mit 1,1,1,-Trichloräthan entwickelt, die nunmehr freiliegende Kupfer-oberfläche mit einer ammoniakalischen Kupferchloridlösung abgeätzt und die verbleibende Photopolymerschicht 60 mit Methylenchlorid entfernt.

Ein Polysulfon-Haftvermittler wird durch Auflösen von Polysulfonstückchen in Methylenchlorid hergestellt. Die beidseitig mit einem Schaltungsmuster versehene Platte wird in die Polysulfonlösung getaucht und an der Luft getrock-65 net. Eine 75 (im starke Polysulfonfolie wird auf beide Seiten der mit Polysulfon-Haftvermittler überzogenen Platte bei 175 C und einem Druck von 1,4 MPa für 10 Minuten auflaminiert. Löcher werden entsprechend dem gewünschten

656 809

8

Lochmuster gebohrt und die Überreste abgebürstet. Vor und nach dem Bohren der Löcher wird die Platte durch IR-Bestrahlung in einem Frequenzbereich von 2,5 bis 40 mm für einen Zeitraum von 35 Sekunden in einem IR-Ofen entspannt.

Anschliessend wird die Platte entsprechend den Verfahrensschritten (5) und folgenden aus Beispiel 1 zu einer Mehr-schicht-Schaltungsplatte weiterverarbeitet; die Behandlung zur Verbesserung der Haftfestigkeit der Metallschicht auf der Plattenoberfläche beträgt im Beispiel 2 nur 2 Minuten.

Beispiel 3

Eine beidseitig mit 35 um Kupfer kaschierte Polysulfon-platte wird, wie bisher üblich, für 4 Stunden bei 170 °C getempert; während des Temperas wird die Platte zwischen Stahlplatten eingespannt, um ein Verwerfen zu verhindern. Nach dem seit langer Zeit in die Technik eingeführten Druck- und Ätzverfahren werden, wie in Beispiel 2 beschrieben, Kupferschaltbilder auf beiden Seiten der Platte hergestellt. Ein ebenfalls wie in Beispiel 2 hergestellter Polysulfon-Haftvermittler wird auf die mit dem Schaltungsbild versehenen Oberflächen aufgebracht. Anschliessend werden zwei, im Bedarfsfall zuvor durch Behandlung mit Mikrowellen entsprechend Beispiel 1 entspannte Polysulfonfolien von 75 Jim Stärke auf beide Plattenseiten bei einer Temperatur von 175 °C und einem Druck von 1,4 MPa für 10 Minuten auflaminiert.

In die Platte werden Löcher gebohrt und die Überreste abgebürstet. Nach dem Anbringen der Löcher wird die Platte erneut durch Bestrahlung mit Infrarot, wie in Beispiel 2, entspannt. (Hier hätte man auch UV-Strahlen verwenden können). Die so hergestellte Platte wird zu einer Mehrschichtplatte entsprechend Beispiel 2 weiterverarbeitet.

Beispiel 4

Ein Zuschnitt aus einem Polysulfonpolymer mit einem auf die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern katalytisch wirkenden Stoff wird einer Mikrowellenbestrahlung mit einer Frequenz von mehr als 1,96 GHz für 30 Minuten ausgesetzt, um das Material gegen Spannungsrissbildung zu stabilisieren. Die Platte wird mit dem gewünschten Lochmuster versehen und anschliessend wieder einer Mikrowellenbestrahlung ausgesetzt. Sodann wird die Platte mit einem Lösungsmittel, m-tensweise Dimethylformamid, behandelt, und anschliessend die Oberfläche mit einer Lösung von Cr03 in wässriger Schwefelsäure bei einer Temperatur von zwischen 45 und 65 °C geätzt, wodurch sie katalytisch für die Abscheidung von Metall aus stromlos arbeitenden Bädern wird. Auf beiden Plattenoberflächen wird eine permanente Maske aus einem Photowiderstandslack aufgebracht und mit dieser die Bezirke abgedeckt, die nicht verkupfert werden sollen. Nach in der Technik bekannten Verfahren wird sodann auf allen nicht von der Maske abgedeckten Oberflächenbezirken, also auch auf den Lochwandungen, stromlos Kupfer in einer Schichtdicke von 35 (im abgeschieden.

Beispiel 5

Das vorliegende Beispiel beinhaltet ein weiteres Volladdi-tiv-Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen. Eine Isolierstoffplatte aus Polysulfon wird mit den entsprechenden Löchern versehen. Vor und nach dem Bohren oder Stanzen der Löcher wird die Platte mit Mikrowellen bestrahlt, die eine Entspannung des Materials bewirken, ohne es jedoch wesentlich zu erwärmen. Die Oberfläche der Platte sowie die Lochwandungen werden, wie oben beschrieben, vorbehandelt. Anschliessend werden Oberfläche und Lochwandungen mit einer Lösung eines durch UV-Bestrahlung reduzierbaren Kupfersalzes behandelt und getrocknet. Die

Bestrahlung mit UV durch ein Negativ des gewünschten Schaltungsmusters erzeugt ein auf die stromlose Metallabscheidung katalytisch wirkendes Abbild desselben. Die un-belichteten Bereiche der Kupfersalzschicht werden durch s einfaches Abwaschen entfernt und das Schaltungsmuster durch kurzes Eintauchen in ein stromlos Kupfer abscheidendes Bad verstärkt und fixiert. Anschliessend wird die Schaltung durch galvanische Kupferabscheidung bis zur gewünschten Schichtdicke verstärkt.

Beispiel 6

Dieses Beispiel stellt ein anderes Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen unter Benutzung von Infra-is rot-Strahlen dar. Als Basismaterial dient eine Platte aus Po-lysulfonäther. Sowohl vor als auch nach dem Anbringen des Lochmusters wird die Platte einer IR-Bestrahlung im Frequenzbereich zwischen 2,5 und 40 [im und für eine Zeitdauer von 1 Minute oder weniger, je nach Plattenstärke, ausge-20 setzt. Ohne eine wesentliche Erwärmung, die ein Verwerfen oder Verformen der Platte durch Erweichen des Materials zur Folge hätte, wird das Material entspannt bzw. stabilisiert. Anschliessend wird die Platte für die Abscheidung von Metall aus stromlos arbeitenden Bädern vorbehandelt, wie 25 zuvor beschrieben.

Auf der aktivierten Oberfläche und den Lochwandungen wird eine Metallschicht aus einem stromlos arbeitenden Metallisierungsbad abgeschieden; die Abscheidung erfolgt üblicherweise bei Raumtemperatur und in etwa 8 Minuten. Um 30 die Oberfläche der Platte elektrisch leitend zu machen, wird die metallisierte Oberfläche mit einer Abdeckmaske versehen, die dem Negativ des gewünschten Schaltungsmusters entspricht. Auf den frei liegenden Oberflächenbezirken einschliesslich den Lochwandungen wird Kupfer elektrolytisch 35 abgeschieden, die Abdeckmaske wird abgelöst und die darunter liegende Kupferschicht weggeätzt.

Beispiel 7

40 Eine Platte aus glasfaserverstärktem Epoxylaminat wird auf beiden Seiten mit einer 70 (xm starken Polysulfonfolie versehen und anschliessend auf die gewünschte Plattengrösse zugeschnitten. Ein Lochmuster wird gebohrt oder gestanzt und das Material anschliessend mit UV von einer Wellenlän-

45 ge zwischen 0,23 und 0,28 (im oder mit Infrarot von einer Wellenlänge zwischen 6 und 20 (im oder mit Mikrowellen von einer Frequenz, die vorzugsweise zwischen 108 und 1016 Hertz liegt, bestrahlt.

50

Beispiel 8

(1) Eine Platte aus glasfaserverstärktem Epoxylaminat von 1 mm Stärke wird beidseitig mit einer 75 (im starken Polysulfonfolie versehen und auf die entsprechende Grösse

55 zugeschnitten;

(2) Die Platte wird mit Löchern entsprechend dem gewünschten Lochmuster versehen;

(3) Anschliessend wird mit UV einer Wellenlänge von 0,23 bis 0,28 (im bestrahlt;

so oder es wird mit IR einer Wellenlänge von 6 bis 20 (im bestrahlt;

schliesslich kann das Material auch durch eine Bestrahlung mit Mikrowellen im Frequenzbereich von IO8 bis 1016 Hertz für eine ausreichende Zeitdauer entspannt werden;

65 (4) Auf der so vorbehandelten Platte wird ein Metallniederschlag in Form des gewünschten Schaltungsmusters nach einem der bekannten Semi- oder Volladditiv-Verfahren abgeschieden.

Beispiel 9

(1) Statt des glasfaserverstärkten Epoxylaminats aus Beispiel 8 wird ein papierverstärktes Phenolharzlaminat verwendet; im übrigen wird wie im Beispiel 8 verfahren.

Beispiel 10

(1) Eine Platte aus papierverstärktem Epoxylaminat wird auf beiden Seiten mit einer 90 (im starken Polysulfonfolie versehen und auf die gewünschte Grösse zugeschnitten;

(2) Die Platte wird mit IR bestrahlt und so entspannt;

9 656 809

(3) Die Plattenoberflächen werden zur Verbesserung der Haftfestigkeit der auf dieser später abgeschiedenen Metallschicht zunächst mit einer Dimethylformamid- und anschliessend mit einer Chromschwefelsäure-Lösung behan-

s delt;

(4) Auf den so vorbehandelten Oberflächen wird eine festhaftende Kupferschicht in gewünschter Schichtdicke entweder stromlos oder stromlos und galvanisch abgeschieden;

(5) Zur erneuten Entspannung wird die Platte mit IR be-

10 strahlt;

(6) Das so hergestellte kupferkaschierte Laminat eignet sich zum Herstellen von gedruckten Schaltungen.

15

20

30

35

40

45

50

55

60

65

Claims

656809

1. Verfahren zum Entspannen und/oder Stabilisieren eines Gegenstandes auf Basis von Polysulfonpolymeren in Form eines gegossenen oder gezogenen Formkörpers gegen Spannungsrisse, dadurch gekennzeichnet, dass dieser einer elektromagnetischen Strahlung aus dem Mikrowellen-, UV-oder Infrarot-Bereich in einer oder mehreren Frequenzen ausgesetzt wird, die von dem zu entspannenden Gegenstand absorbiert wird bzw. werden und zu dessen Entspannung und/oder Stabilisierung gegen Spannungsrisse führt bzw. führen, ohne dass bei dieser Bestrahlung eine wesentliche Erwärmung des Materials und damit ein Erweichen bzw. eine Verformung des Polysulfonpolymers eintritt.

2. Verfahren nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der auf der Basis von Polysulfonpolymeren vorliegende Gegenstand vor und/oder nach einer mechanischen oder chemischen Behandlung der Bestrahlung ausgesetzt wird.

2

PATENTANSPRÜCHE

3. Verfahren zur Herstellung einer Basismaterialplatte für gedruckte Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, dass nach den folgenden Verfahrensschritten vorgegangen wird:

— eine Polysulfonfolie oder -platte wird einer elektromagnetischen Strahlung in einem oder mehreren Frequenzbereichen) ausgesetzt, welche vom Polysulfonmaterial absorbiert werden und die eine Entspannung und/oder eine Stabilisierung des Materials gegen Spannungsrisse bewirkt, ohne dass bei dieser Bestrahlung eine wesentliche Erwärmung und damit ein Erweichen oder Verformen des Polysulfonma-terials eintritt, wobei die Strahlung aus dem Mikrowellen-, dem UV- oder dem IR-Bereich ausgewählt wird;

— die Löcher werden hergestellt;

— es folgt eine weitere Bestrahlungsbehandlung;

— die Oberfläche wird zur Verbesserung der Haftfestigkeit chemisch behandelt, wodurch die Oberfläche für die stromlose oder stromlose und chemische Metallabscheidung sensibilisiert wird.

4. Verfahren zur Herstellung eines Trägermaterials für gedruckte Schaltungen, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte:

— eine Polysulfonfolie von annähernd gleichmässiger Schichtdicke von mehr als 75 Jim wird einer elektromagnetischen Strahlung in einem oder mehreren Frequenzbereichen) ausgesetzt, welche vom Polysulfonmaterial absorbiert werden und die eine Entspannung und/oder eine Stabilisierung des Materials gegen Spannungsrisse bewirkt, ohne dass bei dieser Bestrahlung eine wesentliche Erwärmung und damit ein Erweichen oder Verformen des Polysulfonmaterials eintritt, wobei die Strahlung aus dem Mikrowellen-, dem UV- oder dem IR-Bereich ausgewählt wird,

— die bestrahlte Polysulfonfolie wird auf eine Unterlage aus verstärktem, wärmeaushärtbarem Material durch Druck und Wärme auflaminiert;

— das Laminat wird durch Bohren oder Stanzen mit einem oder mehreren Löchern versehen und einer zweiten Strahlenbehandlung unterworfen.

5. Verfahren zur Herstellung eines Trägermaterials für gedruckte Schaltungen, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte:

— eine Polysulfonfolie von annähernd gleichmässiger Schichtdicke von mehr als 75 um wird vor und/oder nach einer mechanischen oder chemischen Behandlung einer elektromagnetischen Strahlung in einem oder mehreren Frequenzbereichen) ausgesetzt, welche vom Polysulfonmaterial absorbiert werden und die eine Entspannung und/oder eine Stabilisierung des Materials gegen Spannungsrisse bewirkt, ohne dass bei dieser Bestrahlung eine wesentliche Erwärmung und damit ein Erweichen oder Verformen des Polysulfonmaterials eintritt, wobei die Strahlung aus dem Mikrowellen-, dem UV- oder dem IR-Bereich ausgewählt wird;

— die bestrahlte Polysulfonfolie wird auf eine Unterlage aus verstärktem, wärmeaushärtbarem Material durch Druck s und Wärme auflaminiert;

6. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 5, da-lo durch gekennzeichnet, dass die Oberflächenschicht des auf

Basis von Polysulfonpolymeren vorliegenden Gegenstandes vor der Bestrahlung entweder mechanisch und/oder chemisch oder durch eine Plasmaentladung behandelt wird, wodurch eine hydrophile Oberfläche für eine gegebenenfalls 15 nachfolgend zu erfolgende Metallisierung hergestellt wird, und anschliessend die Strahlenbehandlung durchgeführt wird.

7. Verfahren zur Herstellung einer Vielebenen-Schaltung, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte:

20 — eine Trägerplatte wird mindestens auf einer Seite mit einer gedruckten Schaltung versehen;

— eine Polysulfonfolie von mindestens 75 [im Stärke wird auf die Oberfläche der Schaltungsplatte auflaminiert;

— das so hergestellte Laminat wird mit Löchern verse-25 hen;

— die Polysulfonoberfläche wird Mikrowellen-UV- oder IR-Strahlen in einem oder mehreren Frequenzbereichen ausgesetzt, die von der Polysulfonfolie absorbiert werden und eine Entspannung derselben bewirken, ohne dass es zu einer

30 wesentlichen Erwärmung und damit Verformung oder Erweichung der Folie kommt; die Behandlung wird so lange fortgesetzt, bis die Folie völlig entspannt und/oder gegen Spannungsrisse stabilisiert ist;

—die Polysulfonoberfläche wird mit einem Lösungsmit-35 tel und einem Oxidationsmittel chemisch vorbehandelt, um die Oberfläche hydrophil und mikroporös zu machen;

— die Strahlenbehandlung und Mikrowellen-UV- oder IR-Strahlen wird wiederholt;

— auf der so vorbehandelten Oberfläche wird stromlos 40 Metall abgeschieden.

8. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestrahlung eine Infrarotbestrahlung ist und die Zeitdauer der Bestrahlung 1 Minute nicht überschreitet und der Frequenzbereich zwischen 2,5

45 und 40 [im liegt.

9. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestrahlung eine Mikrowellenbestrahlung ist mit einer Frequenz von mehr als 1860 Megahertz.

so

10. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestrahlung eine Ultraviolettbestrahlung ist und die Wellenlänge zwischen 0,23 und 0,28 Jim liegt.