DE3249736C2

DE3249736C2 -

Info

Publication number: DE3249736C2
Application number: DE3249736A
Authority: DE
Inventors: David Craig Baldwin N.Y. Us Frisch; Wilhelm Hicksville N.Y. Us Weber
Original assignee: Kollmorgen Technologies Corp
Current assignee: AMP Akzo Corp
Priority date: 1981-01-12
Filing date: 1982-01-05
Publication date: 1989-04-27
Also published as: AT384992B; JPS57117540A; IL64754A0; SE8703514L; AU546467B2; BE891753A; SE8200038L; IT8150031A0; ATA5482A; DE3200301A1; ES509563A0; GB2094320B; FR2497813B1; FR2497813A1; ES8302401A1; ES508632A0; AU7742881A; DE3200301C2; IL64754A; US4339303A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagenschaltung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs.

Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-OS 30 13 130 bekannt. Die Verwendung thermoplastischer Kunststoffe, wie beispielsweise Acrylnitrilbutadienstyren (ABS) Copolymeren, Polyphenylenoxiden (PPO), Polysulfonen, Polyäthersulfonen, Polykarbonaten und Polyamiden für gedruckte Schaltungen war bisher auf wenige Anwendungsgebiete beschränkt, da diese Materialien gegen die notwendige chemische Vorbehandlung sowie hinsichtlich der Plattierungsbäder aber auch der strengen Anforderungen im Lötvorgang sowie der nachträglichen Entfernung des Flußmittels keine ausreichende Widerstandsfähigkeit aufweisen.

Wegen dieser erheblichen Verarbeitungsschwierigkeiten wurden Polysulfone bisher nur in sehr geringem Umfang, und zwar überwiegend im Hochfrequenzbereich für gedruckte Leiterplatten verwendet.

Die nachfolgende Tabelle zeigt einen Vergleich der elektrischen Eigenschaften von für gedruckte Schaltungen verwendeten Basismaterialien:

Aus der eingangs genannten DE-OS 30 13 130 ist es bekannt, Mehrlagenschaltungen, von einer sogenannten Kernlage ausgehend, dadurch herzustellen, daß ein glasfaserverstärktes Expoxidhartpapier mit einer beidseitig aufkaschierten Kupferfolie von 35 µm Dicke zunächst nach konventionellen Druck- und Ätzverfahren bearbeitet wird.

Auf das hierdurch erhaltene Schaltbild wird ein Polysulfonkleber aufgebracht und luftgetrocknet, anschließend wird die Oberfläche mit einer vorgeformten 75 µm dicken Polysulfonfolie beidseitig abgedeckt und die Folie in einer Laminierungspresse unter Einwirkung eines Druckes von ca. 1,4 MPa bei 175°C und einer Verweilzeit in der Presse von 10 Minuten auflaminiert. In die so vorbereitete Platte werden Löcher gebohrt und der Bohrstaub abgebürstet. Auf den mit der Polysulfonfolie abgedeckten Oberflächen werden nachfolgend die Vielebenen-Schaltungen hergestellt.

Durch die DE-OS 19 39 053 ist ein Verfahren zur Verbesserung der Gebrauchseigenschaften von Gegenständen aus synthetischem polymerem Material, z. B. der Wasserdampfdurchlässigkeit, der Dauerhaftigkeit und/oder der Festigkeit bekannt. Hierbei wird das synthetische polymere Material in Bahn- oder Blockform vor dem Verformen zu dem Gegenstand bei einer Temperatur von mindestens 60°C, vorzugsweise im Bereich von 100 bis 160°C, getempert, und zwar über einen Zeitraum, der ausreicht, um die von der ursprünglichen Synthese herrührenden, im synthetischen polymeren Material zurückgebliebenen Spannungen auszugleichen.

Es ist allgemein bekannt, daß die hochtemperaturbeständigen Sulfonpolymere verhältnismäßig lange im Wärmeofen bleiben müssen, um Spannungsrisse zu vermeiden. Polysulfonfilme mit einer Dicke von mehr als 180 µm müssen vor jedem mechanischen Verarbeitungsschritt wie Bohren, Stanzen und vor dem stromlosen Abscheiden von Metall einem Entspannungsprozeß unterzogen werden. Allgemein wird eine Temperzeit von zwei bis vier Stunden empfohlen; sie kann jedoch bis zu neun Stunden verlängert werden bei Temperaturen zwischen 170 bis 205°C. Das Material wird während des Temperns zwischen Platten eingespannt, damit es sich nicht wirft oder verformt. Nicht ausreichend entspanntes Material kann bei der Weiterverarbeitung brüchig und rissig werden. Die Vorteile des Sulfonpolymer-Materials sind andererseits sehr groß, insbesondere wenn strenge Anforderungen an die elektrischen Eigenschaften des Materials gestellt werden.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist somit ein einfacheres und besseres Verfahren zur Herstellung von Mehrlagenschaltungen unter Verwendung von Polysulfon-Basismaterial vorzugeben, bei dem auf die bisher erforderliche Temperaturbehandlung und das Einspannen zwischen zwei Stützplatten verzichtet werden soll, bei gleichzeitig optimalem Oberflächenwiderstand und sehr guter Haftfestigkeit des abgeschiedenen Metalls auf der Oberfläche der hergestellten Schaltung.

Diese Aufgabe wird bei dem gattungsgemäßen Verfahren zur Herstellung von Mehrlagenschaltungen erfindungsgemäß gelöst durch die im Kennzeichen des Patentanspruchs angegebenen Verfahrensschritte.

Das vorliegende Verfahren enthält somit einen Schritt zur Entspannung von auf eine Kernlage aufgebrachten Polysulfonüberzügen. Der bzw. die zu entspannende(n) Überzug(e) wird (werden) elektromagnetischer Strahlung mit gezielt selektiven Frequenzspektren für einen Zeitraum ausgesetzt, der ausreicht, um die zur vollkommenden Entspannung erforderliche Energiemenge zu absorbieren. Dabei kann die Strahlung in einem oder mehreren Frequenzbereichen liegen.

Bei der Entspannung des Polysulfon-Materials durch diese elektromagnetische Strahlung zeigt sich keine merkliche Erwärmung desselben und die Entspannung erfolgt auch unabhängig davon. Aus diesem Grund tritt auch kein Verformen oder gar Erweichen des Materials ein, weshalb auch keine besondere Vorrichtung erforderlich ist, um das Material, z. B. zwischen zwei Stahlplatten, zu halten.

Das als Folie verwendete Polysulfonmaterial sollte eine Schichtdicke von mindestens 75 µm aufweisen und vorzugsweise sogar von mehr als 775 µm bzw. eine Schichtdicke, die nicht unter 1500 µm liegt.

Die Bestrahlung wird aus dem Infrarot-, UV- oder Mikrowellen-Bereich ausgewählt. Nach dem Bohren oder Stanzen der Löcher wird das Polysulfon ein weiteres Mal der elektromagnetischen Strahlung ausgesetzt und entspannt. Zur Verbesserung der Haftfestigkeit der später abzuscheidenden Metallschicht wird das Polysulfon dann mit einem polaren Lösungsmittel behandelt, was die Oberfläche zum Quellen bringt; anschließend folgt eine oxidierende Ätzbehandlung beispielsweise mit Chromschwefelsäure.

Statt der oben beschriebenen Behandlungsschritte kann die Polysulfonoberfläche auch einer Plasma- Entladung ausgesetzt werden, die solange fortgesetzt wird, bis die Oberfläche hydrophil ist und Zentren aufweist, in welchen eine chemische und/oder mechanische Verbindung des Polysulfons mit dem abgeschiedenen Metall und so eine feste Verankerung der Metallschicht auf der Polysulfonoberfläche erfolgt.

Bei der Herstellung einer Mehrlagenschaltung geht man von einer Platte aus, die auf mindestens einer Seite ein Muster einer gedruckten Schaltung aufweist. Auf die mit dem Schaltungsmuster versehene Seite wird eine Polysulfonfolie mit einer durchschnittlichen Stärke von mindestens 75 µm auflaminiert und das Laminat mit einem oder mehreren Löchern durch Bohren oder Stanzen versehen. Die mit der Polysulfonfolie versehene Oberfläche wird mit UV oder IR in einem oder mehreren Frequenzbereichen bestrahlt, die so gewählt sind, daß sie vom Polysulfonmaterial absorbiert werden und dieses entspannen, ohne daß es zu einem durch Wärme bedingten Erweichen oder Verformen des Materials kommt. Die Bestrahlung wird solange fortgesetzt, bis das Material vollkommen entspannt und/oder gegen Spannungsrisse stabilisiert ist.

Anschließend wird die Oberfläche der Polysulfonfolie mit einem Lösungsmittel und einem Oxidationsmittel behandelt, um sie mikroporös und benetzbar zu machen. Danach wird die zuvor beschriebene elektromagnetische Bestrahlung mit UV oder IR wiederholt, und nach entsprechender Sensibilisierung wird die Oberfläche entweder stromlos oder stromlos in Verbindung mit galvanischer Abscheidung metallisiert.

Die Oberflächen dieser Sulfonpolymere in Form von gegossenen Folien und/oder Filmen können so behandelt werden, daß auf ihnen festhaftende Metallniederschläge abgeschieden werden. Es ist bekannt, daß sich Polysulfone durch hohe Stabilität, niedrige Wärmedehnung und langfristige Temperatur- und Wasserbeständigkeit auszeichnen, so daß sie beispielsweise über Jahre in kochendem Wasser, Dampf, heißer Luft von über 150°C verwendet werden können, ohne wesentliche Veränderungen zu erfahren. Polysulfone behalten ihre Eigenschaften im Temperatur- Bereich von -100 bis +150°C; die Wärmeverformung setzt bei 174°C und einem Druck von ca. 1,8 MPa ein bzw. bei 181°C und ca. 41 KPa. Langzeit-Wärmealterung bei 150 bis 200°C hat wenig Einfluß auf die physikalischen und elektrischen Eigenschaften der Sulfonpolymere.

Die entsprechend dem vorliegenden Verfahren entspannten Polysulfonfilme sind von weitgehend gleichmäßiger Stärke und können nach allgemein bekannten Techniken bei der Herstellung von gedruckten Mehrlagenschaltungen chemisch vorbehandelt werden, um eine ausgezeichnete Haftfestigkeit der anschließend auf diesen Oberflächen stromlos abgeschiedenen Metallschichten zu gewährleisten.

Es wurde festgestellt, daß Sulfonpolymer-Filme, -Folien und -Laminate entspannt bzw. gegen Spannungsrißbildung stabilisiert werden können, wenn sie für nur einige Minuten der gezielt selektiven elektromagnetischen Strahlung in geeigneten Frequenzbereichen ausgesetzt werden.

In einer Ausgestaltungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Sulfonpolymere enthaltendes Laminat mit Mikrowellen einer Frequenz von über 2400 Megahertz, vorzugsweise zwischen 10⁸ bis 10⁶ Hz, in einem Mikrowellenofen bestrahlt, um es völlig zu entspannen. Dieser Erfolg ist um so überraschender als bisher angenommen wurden, daß Polysulfone durch eine derartige Strahlung nicht wesentlich beeinflußt werden. Abweichend von den bisher verwendeten Entspannungsverfahren sind bei der Mikrowellen- Bestrahlung die auftretenden Verformungen außerordentlich gering, so daß ein Einspannen zwischen Metallplatten, wie es bei den bisher bekannten Temperprozessen erforderlich ist, sich als überflüssig erwiesen hat. Die Bestrahlungsdauer mit Mikrowellen ist vergleichsweise sehr kurz und liegt zwischen 1 und 60 Minuten, je nach Dicke des Materials. Für Material von 1,5 mm Stärke beträgt sie im Durchschnitt 30 Minuten. Nach der Behandlung im Mikrowellenofen können die entspannten Polysulfon- Materialien weiter verarbeitet werden; das heißt das Material wird anschließend mit Löchern versehen und dann chemisch weiterbehandelt.

Für das Verfahren nach der vorliegenden Erfindung können für einen zweiten Entspannungsprozeß im Anschluß an die mechanische Bearbeitung des Materials ebenfalls Mikrowellen verwendet werden, was sogar empfohlen wird. Das Material wird zur Entspannung erneut einer Mikrowellen-Bestrahlung beispielsweise für die Zeitdauer von 30 Minuten (bei einer Schichtdicke von 1,5 mm) ausgesetzt. Die Verfahrensschritte nach der vorliegenden Erfindung machen die bisher erforderlichen Temperzyklen entbehrlich.

Nach einer anderen Ausgestaltungsform der vorliegenden Erfindung wird statt der Mikrowellen eine Bestrahlung mit Wellenlängen im Infrarot-Bereich durchgeführt, wozu eine Apparatur verwendet werden kann, wie sie sonst zum Aushärten von Abdeckmasken bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen dient. Das Ergebnis einer solchen Behandlung ist ebenfalls ein entspanntes Polysulfonmaterial.

Die Infrarot-Bestrahlung kann in einem mit Laufbändern versehenen Bestrahlungsofen durchgeführt werden. Abweichend von den bisher bekannten Temperverfahren tritt bei der IR-Behandlung keine oder nur eine sehr geringe Verformung des Materials aufgrund der Wärmeentwickung auf, so daß auf ein Einspannen zwischen Metallplatten verzichtet werden kann. Die IR-Bestrahlung erfolgt bei einer Wellenlänge von zwischen 2,5 und 50 µm, vorzugsweise bei einer solchen zwischen 6 und 20 µm, für etwa 35 Sekunden bei einem Material mit einer Dicke von 1,5 mm. Bei stärkerem Material sind längere Bestrahlungszeiten erforderlich und umgekehrt. Für jeden während der Verarbeitung von Polysulfon-Material erforderlichen Entspannungsschritt eignet sich die Bestrahlung mit IR anstelle des bisher üblichen Tempers bei hohen Temperaturen.

In einer weiteren Ausgestaltungsform der Erfindung kann das Polysulfonmaterial mit UV bestrahlt werden. Polysulfone absorbieren die UV-Strahlen beispielsweise im Wellenlängenbereich von 0,2 bis 0,38 um vollständig. Es wurde jedoch festgestellt, daß eine Entspannung bzw. Stabilisierung des Polysulfonmaterials nur in dem schmalen UV-Bereich zwischen 0,23 und 0,28 µm Wellenlänge erfolgt, wobei sich die Bestrahlungsdauer auch hier nach der Materialstärke richtet. Andere UV-Wellenlängen außerhalb des genannten Bereiches, wie beispielsweise 0,32 µm, haben keine oder keine ausreichende Entspannung bzw. Stabilisierung des Materials zur Folge. Die im oben angegebenem UV-Bereich bestrahlten Sulfonpolymere können problemlos weiterverarbeitet werden.

In einer Ausgestaltungsform der vorliegenden Erfindung wird ein geeignetes Trägermaterial mit einem Polysulfonfilm beschichtet. Als Trägermaterialien eignen sich z. B. glasfaserverstärkte Hartpapiere sowie andere, anorganische und organische Stoffe wie Glas, Keramik, Porzellan, Harze und ähnliche. Für gedruckte Schaltungen werden zum Auflaminieren geeignete Isolierstoffträgerplatten aus wärmehärtbaren und thermoplastischen Kunstharzen oder Mischungen davon einschließlich faserverstärkter Kunstharzplatten, verwendet. Das Trägermaterial der erfindungsgemäßen Laminate kann aus jeglichem Isolierstoff oder Metall bestehen, das mit einem Polysulfonüberzug versehen ist, wobei sowohl die Plattenstärke als auch deren Form beliebig gewählt werden kann. Zum Metallisieren der aktivierten Polysulfonoberflächen dienen die allgemein bekannten, stromlos Metall abscheidenden Bäder, die aus einer wäßrigen Lösung eines wasserlöslichen Salzes des oder der abzuscheidenden Metalls oder Metalle, einem Reduktionsmittel, einem Komplexer für die Metallionen sowie einem Benetzungsmittel und anderen Zusätzen bestehen. Derartige Bäder dienen zum stromlosen Abscheiden von Kupfer, Nickel, Kobalt, Silber und Gold und sind in der Fachwelt bekannt und weit verbreitet; mit ihrer Hilfe wird das entsprechende Metall autokatalytisch und ohne äußere Stromzufuhr auf geeigneten Oberflächen abgeschieden.

Weitere Vorteile der Erfindung werden in den nachfolgenden Beispielen beschrieben.

Beispiel 1

Auf einem beidseitig mit einer 35 µm starken Kupferfolie kaschierten, glasfaserverstärkten Epoxylaminat wird auf beiden Seiten zunächst ein Schaltungsmuster hergestellt durch Auflaminieren eines 15 µm (0,6 mol) starken Trockenfilmphotopolymers (RISTON^RTM 1206) auf die Kupferfolie; dann wird die Oberfläche durch ein Negativ des Schaltungsmusters mit UV-Licht bestrahlt, die abgedeckte, also nicht dem UV-Licht ausgesetzte Schicht aus RISTON^RTM 1206 mit 1,1,1-Trichloräthan entwickelt, die nunmehr freiliegende Kupferoberfläche mit einer ammoniakalischen Kupferchloridlösung abgeätzt und die verbleibende Photopolymerschicht mit Methylenchlorid entfernt.

Ein Polysulfon-Haftvermittler wird durch Auflösen von Polysulfonstückchen in Methylenchlorid hergestellt. Die beidseitig mit einem Schaltungsmuster versehene Platte wird in die Polysulfonlösung getaucht und an der Luft getrocknet. Eine 75 µm starke Polysulfonfolie wird auf beide Seiten der mit Polysulfon- Haftvermittler überzogenen Platte bei 175°C und einem Druck von 200 psi (1,4 MPa) für 10 Minuten auflaminiert. Löcher werden entsprechend dem gewünschten Lochmuster gebohrt und die Überreste abgebürstet. Vor und nach dem Bohren der Löcher wird die Platte durch IR-Bestrahlung in einem Frequenzbereich von 2,5 bis 40 mm für einen Zeitraum von 35 Sekunden in einem IR-Ofen entspannt. Anschließend wird die Platte entsprechend den folgenden Verfahrensschritten zu einer Vielebenen- Schaltung weiterverarbeitet: Die Platte wird für 2 bis 6 Minuten in eine Dimethylformamid-Lösung (spez. Gew. 0,955-0,965) getaucht; jede Polysulfonfolie wird für 45 Sekunden in heißem Wasser gespült; die Oberflächen beider Folien werden zur Verbesserung der Haftfestigkeit einer später auf diesen abzuscheidenden Metallschicht für 2 Minuten in eine wäßrige Lösung aus

20 g/l CrO₃,
100 ml/l H₃PO₄,
600 ml/l H₂SO₄,
0,5 g/l eines anionischen Perfluoralkylsulfonats

getaucht;
die Folien werden in Wasser gespült;
noch verbliebenes Cr (IV) wird mit einer Lösung von 10% H₂O₂ und 15% H₂SO₄ neutralisiert;
die Folien werden in Wasser gespült und nacheinander mit einer 2,5 M Salzsäurelösung, einer Sensibilisierungslösung aus PdCl₂, SnCl₂ und HCl, die geeignet ist, mit ihr behandelte Oberflächen katalytisch für die stromlose Metallabscheidung zu machen, sowie noch mit einem sogenannten Beschleuniger, einer 5%igen HBF₄-Lösung, behandelt;
auf den Oberflächen und den Lochwandungen wird stromlos Kupfer abgeschieden aus einem der bekannten, stromlos arbeitenden Verkupferungsbäder und bis zu einer gewünschten Schichtdicke von 2,5 Mikron;
die mit einer Kupferschicht versehenen Folien werden in Wasser gespült und bei 125°C für 10 Minuten getrocknet.

Das Ergebnis ist ein kupferkaschiertes Polysulfonmaterial, das sich zur Herstellung von gedruckten Schaltungen eignet. Anschließend werden aus dem so hergestellten Basismaterial gedruckte Schaltungen nach bekannten Verfahren produziert, beispielsweise durch Aufdrucken einer Maske aus ätzfestem Material, welche die dem Schaltungsmuster entsprechenden Bezirke freiläßt, anschließendem galvanischen Verkupfern, Ablösen der Maske, Abätzen der ursprünglichen dünnen Kupferschicht.

Beispiel 2

Eine beidseitig mit 35 µm Kupfer kaschierte Polysulfonplatte wird, wie bisher üblich, für 4 Stunden bei 170°C getempert; während des Temperns wird die Platte zwischen Stahlplatten eingespannt, um ein Verwerfen zu verhindern. Nach dem seit langer Zeit in die Technik eingeführten Druck- und Ätzverfahren werden, wie in Beispiel 1 beschrieben, Kupferschaltbilder auf beiden Seiten der Platte hergestellt. Ein ebenfalls wie in Beispiel 1 hergestellter Polysulfon-Haftvermittler wird auf die mit dem Schaltungsbild versehenen Oberflächen aufgebracht. Anschließend werden zwei, im Bedarfsfall zuvor durch Behandlung mit Mikrowellen entspannte Polysulfonfolien von 75 µm Stärke auf beide Plattensetien bei einer Temperatur von 175°C und einem Druck von 1,4 MPa für 10 Minuten auflaminiert.

In die Platte werden Löcher gebohrt und die Überreste abgebürstet. Nach dem Anbringen der Löcher wird die Platte erneut durch Bestrahlung mit Infrarot, wie in Beispiel 1, entspannt. (Hier hätte man auch UV-Strahlen verwenden können.) Die so hergestellte Platte wird zu einer Mehrschichtplatte entsprechend Beispiel 1 weiterverarbeitet.

Beispiel 3

Eine Platte aus glasfaserverstärktem Epoxylaminat wird auf beiden Seiten mit einer 70 µm starken Polysulfonfolie versehen und anschließend auf die gewünschte Plattengröße zugeschnitten. Ein Lochmuster wird gebohrt oder gestanzt und das Material anschließend mit UV von einer Wellenlänge zwischen 0,23 und 0,28 µm oder mit Infrarot von einer Wellenlänge zwischen 6 und 20 µm oder mit Mikrowellen von einer Frequenz, die vorzugsweise zwischen 10⁸ und 10¹⁶ Hertz liegt, bestrahlt.

Beispiel 4

Eine Platte aus glasfaserverstärktem Epoxylaminat von 1 mm Stärke wird beidseitig mit einer 75 µm starken Polysulfonfolie versehen und auf die entsprechende Größe zugeschnitten;
die Platte wird mit Löchern entsprechend dem gewünschten Lochmuster versehen;
anschließend wird mit UV einer Wellenlänge von 0,23 bis 0,28 µm bestrahlt;
oder es wird mit IR einer Wellenlänge von 6 bis 20µm bestrahlt;
schließlich kann das Material auch durch eine Bestrahlung mit Mikrowellen im Frequenzbereich von 10⁸ bis 10¹⁶ Hertz für eine ausreichende Zeitdauer entspannt werden;
auf der so vorbehandelten Platte wird ein Metallniederschlag in Form des gewünschten Schaltungsmusters nach einem der bekannten Semi- oder Volladditiv- Verfahren abgeschieden.

Beispiel 5

Statt des glasfaserverstärkten Epoxylaminats aus Beispiel 4 wird ein papierverstärktes Phenolharzlaminat verwendet; im übrigen wird wie im Beispiel 4 verfahren.

Beispiel 6

Eine Platte aus papierverstärktem Epoxylaminat wird auf beiden Seiten mit einer 90 µm starken Polysulfonfolie versehen und auf die gewünschte Größe zugeschnitten;
die Platte wird mit IR bestrahlt und so entspannt;
die Plattenoberflächen werden zur Verbesserung der Haftfestigkeit der auf dieser später abgeschiedenen Metallschicht zunächst mit einer Dimethylformamid- und anschließend mit einer Chromschwefelsäure- Lösung behandelt;
auf den so vorbehandelten Oberflächen wird eine festhaftende Kupferschicht in gewünschter Schichtdicke entweder stromlos oder stromlos und galvanisch abgeschieden;
zur erneuten Entspannung wird die Platte mit IR bestrahlt;
das so hergestellte kupferkaschierte Laminat eignet sich zum Herstellen von gedruckten Schaltungen.

Claims

Verfahren zur Herstellung von Mehrlagenschaltungen mit einer kupferkaschierten Kernlage und darauf angeordneten weiteren Schaltungsebenen, deren Träger aus einer Polysulfonfolie von mindestens 75 µm Stärke besteht, die auf die Oberfläche der Kernlage auflaminiert werden, sowie weiteren zur Fertigstellung der Schaltung an sich bekannten Verfahrensschritten, dadurch gekennzeichnet, daß nach jeder mechanischen und/oder chemischen Beanspruchung des Materials eine vollständige Entspannung der vorhandenen Polysulfonträgerlagen mittels elektromagnetischer Strahlung im IR-Bereich zwischen 2,5 und 40 µm und/oder UV-Bereich zwischen 0,23 bis 0,28 µm für eine Zeit von weniger als 1 Minute vorgenommen wird.