DE3013130A1 - Verfahren zum herstellen eines basismaterials fuer gedruckte schaltungen - Google Patents

Verfahren zum herstellen eines basismaterials fuer gedruckte schaltungen

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Description

PFENNING ■ MAAS · MEINIG · SPOTT Patentanwälte - Kurfürstendamm 170, D 1000 Berlin 15
PC-198/A
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PATENTANWÄLTE BERLIN · MÜNCHEN
J. Pfenning, DIpI.-Ing. Berlin Dr. I. Maas, Dlpl.-Chem. München K. H. MeInIg, Dlpl.-Phys. Berlin Dr. G. Spott, Dlpl.-Chem. München
Zugelassene Vertreter beim
Europäischen Patentamt
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Me/St
2. April 1980
KOLLMORGEN TECHNOLOGIES CORPORATION Republic National Bank Building Dallas, Texas 75201, V.St.A.
Verfahren zum Herstellen eines Basismaterials für gedruckte Schaltungen
030045/0844
Verfahren zum Herstellen eines Basismaterials für gedruckte Schaltungen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Basismaterials , das insbesondere für die Herstellung von gedruckten Schaltungen geeignet ist.
Genauer gesagt, betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Basismaterials, das mindestens auf einer Seite mit einer hitzebeständigen thermoplastischen Folie versehen ist.
Im allgemeinen bestehen gedruckte Schaltungen aus einem elektrisch isolierenden Basismaterial mit einem oder mehreren darauf angebrachten elektrisch leitenden Schaltungsmuster(n). Das verwendete Basismaterial besteht in der Regel aus einem faserverstärkten Hartpapier. Das elektrisch leitende Schaltungsmuster besteht aus einem Metall wie Kupfer, Nickel, Kobalt, Silber oder Gold oder einem anderen geeigneten Metall. Die Herstellung gedruckter Schaltungen vermittels stromloser Metallabscheidung auf isolierstoffunterlagen ist allgemein bekannt. Zur Verbesserung der Haftfestigkeit der Metallschicht auf der Isolierstoffunterlage sind verschiedene Vorbehandlungsschritte wie Quellen und Ätzen des Unterlagematerials bekannt geworden; ebenfalls ist es bekannt, die zu metallisierende Oberfläche vor der Metallabscheidung mit einem Gummipartikel enthaltenden Kunstharzfilm zu versehen. Die Gummipartikel sind durch geeignete Chemikalien oxidier- bzw.. abbaubar. Derartige Verfahren werden seit Jahren in der Herstellung gedruckter
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Schaltungen erfolgreich angewendet. Ein Nachteil so hergestellter ■ Schaltungen besteht aber in deren außerordentlich geringem Oberflächenwiderstand, der sich insbesondere in modernen Schaltungen mit größeren Anforderungen und höherer Leiterzugdichte nicht mehr als ausreichend erwiesen hat.
Die bisher benutzten Verfahren zur Verbesserung der Haftfähigkeit von Metallniederschlägen auf Isolierstoffunterlagen werden noch deutlicher bei genauer Betrachtung der verwendeten Basismaterialien. Zur Herstellung gedruckter Schaltungen mit ausreichender Haftfestigkeit auf der Unterlage werden im allgemeinen zwei Gruppen von Haftvermittlern verwendet: Die erste Gruppejbesteht aus einem Gemisch von Phenol- und Epoxid. harzen, die fein verteilte Kunstgummipartikel enthalten wie Butadiene und Akrylobutadiene. Diese Kunstgummis werden von oxidierenden Chemikalien, wie beispielsweise Chromsäure oder Permanganat, leicht angegriffen, im Gegensatz zu den genannten Harzen. Nach einer solchen oxidierenden Behandlung ist deshalb die Oberfläche des Substrates mikroporös und zur stromlosen Abscheidung von Metallschichten auf dieser mit oder ohne nachfolgende Elektroplattierung geeignet.
Eine zweite Gruppe von allgemein geeigneten Haftvermittlern auf harzimprägnierten Hartpapierunterlagen besteht aus bestimmten Epoxypolysulfonharzen; diese Haftverrciittlergruppe wird auch als Einphasenmaterial bezeichnet. Bei Verwendung derartiger Materialien muß vor dem Ätzschritt mit oxidierenden Chemikalien vorbehandelt werden, um in der Materialoberfläche Bezirke oder Zentren zu schaffen, die durch die oxidierenden Reagenzien besonders leicht angegriffen werden, was in der Regel durch Behandeln der Oberfläche mit geeigneten organischen
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Lösungsmitteln geschieht. Dieses Verfahren ist allgemein als Quell- und Ätztechnik bekannt gewordene
Bei Verwendung dieser Quell- und Ätztechnik wird die Oberfläche beispielsweise eines glasfaserverstärkten Hartpapiers zunächst mit einem organischen Lösungsmittel und anschließend mit einem starken Oxidationsmittel wie Chromsäure behandelt; da durch die Behandlung mit dem Lösungsmittel in der Oberfläche Bezirke geschaffen werden, die durch die Säure besonders leicht angreifbar sind, wird auf diese Weise eine mikroporöse, hydrophile Oberfläche geschaffen, die für die Verankerung der nachfolgend stromlos abgeschiedenen Metallschicht geeignet ist. Bei ausschließlicher Verwendung dieser Technik erhält man keinen ausreichenden Oberflächenwiderstand, da während des ÄtzSchrittes die Säure so tief in das Hartpapier eindringt, daß die Glasfasern freigelegt werden können und eine gewisse Leitfähigkeit auf deren Oberfläche oder in den entstehenden Hohlräumen ausgebildet wird. Um diesem Mangel zu begegnen, wurde vorgeschlagen, Hartpapiere mit besonders dicken Harzschichten zu verwenden, mit denen Oberflächenwiderstände bis zu 100 000 Megohm erzielt wurden. Die gleichmäßige Aushärtung derartiger Materialien hat sich aber in der Praxis als recht schwierig erwiesen und verlangt vom Hersteller eine ständige überwachung des Aushärtevorgangs, was die Massenherstellung unwirtschaftlich macht. Ein weiterer Nachteil derartiger Basismaterialien besteht auch darin, daß beim Lötvorgang in verhältnismäßig großen metallisierten Bezirken das Metall eine nicht ausreichende Haftfestigkeit auf der Unterlage aufweist.
030046/004
Es ist weiterhin bekannt, bestimmte Kunststoffmaterialien für Dekorationszwecke mit einer Metalloberfläche nach vorheriger Behandlung der Oberfläche mit einem starken Oxidationsmittel zu versehen. Zu den Kunststoffen, die bisher erfolgreich mit Metallüberzügen versehen wurden, gehören Akrylnitrilbutadienstyrene, Polyphenylenoxide, Polysulfone, Polycarbonate und Nylon. Akrylnitrilbutadienstyrene wurden bereits als Filmmaterial für die Herstellung von gedruckten Schaltungen vorgeschlagen, haben sich aber als ungeeignet erwiesen, da die Haftfestigkeit der Metallschicht auf der Unterlage nur etwa 1 Newton/mm betrug und derartige Schaltungsplatten den beim Lötvorgang auftretenden Temperaturen nicht widerstehen.
Gegossene Polysulfone wurden nur in sehr beschränktem Umfang als Basismaterial zur Herstellung von gedruckten Schaltungen verwendet und können bisher nur im Hochfrequenzbereich angewendet werden, da dort die niedrige Dielektrizitätskonstante sowie der Verlustfaktor von großem Vorteil sind. Außerdem beschränken erhebliche Herstellungsschwierigkeiten und der hohe Preis den Anwendungsbereich dieser Materialien sehr.
Schließlich sind gegossene Polysulfone auch deshalb als Basismaterial für gedruckte Schaltungen ungeeignet, weil sie während der Herstellung der Schaltplatte mindestens zweimal, vorzugsweise aber viermal oder noch öfter entspannt werden müssen, und jeder einzelne dieser Vorgänge 2 bis 4 Stunden dauert. Außerdem muß dieser Entspannungsvorgang sehr sorgfältig durchgeführt werden, da das Material bei "Uber-Entspannung" brüchig wird.
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren, nach welchem Basismaterialien für gedruckte Schaltungen hergestellt werden können, die nicht nur eine gute Haftfestigkeit der auf ihnen abgeschiedenen Metallschichten bewirken, sindern deren Oberfläche auch für die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern sensibilisiert werden kann, die außerdem große Widerstandsfähigkeit aufweisen und sich auch für die Herstellung von Vielebenen-Schaltungen mit leitfähigen Verbindungen eignen.
Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Schaltungsplatten haben einen großen Oberflächenwiderstand, ausgezeichnete Haftfestigkeit des Metallniederschlages auf der Kunststoffträgerplatte und sind sehr hitzebeständig, so daß sie ohne Schwierigkeiten einem Massenlötvorgang ausgesetzt werden können. Das Verfahren zu ihrer Herstellung ist einfach und erforderliche Reparaturen können auch im Gebrauch sehr einfach durchgeführt werden.
Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Schaltungsplatten sind ebenfalls als Vielebenen-Schaltungen mit gesteuerter Impedanz für schnelle Schaltungen zu verwenden.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung von Basismaterialien eignet sich sowohl für die Herstellung von gedruckten Schaltungen als auch von metallisierten Gegenständen und wird im weiteren Verlauf der Beschreibung und der Beschreibung der Figuren noch deutlicher.
Das nach dem Verfahren der vorliegenden Erfindung hergestellte Basismaterial besteht aus einer Unterlage und
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einer mindestens auf einer Oberfläche des Unterlagematerials befestigten vorgeformten thermoplastischen Folie, aus einem temperaturbeständigen, hochpolymeren, organischen Material aus der Reihe der aromatischen Polymere. Das Material wiedersteht den gewöhnlich beim Massenlötverfahren auftretenden Temperaturen und verändert sich beim Lötvorgang nicht.
Die erfindungsgemäßen Basismaterialplatten werden entsprechend den folgenden Verfahrensschritten hergestellt: Mindestens eine Oberfläche des Unterlagematerials aus Metall oder Kunststoff wird mit einer vorgeformten Folie aus einem thermoplastischen
versehen
Material aus der Reihe der aromatischen Polymere/und ist weitgehend hitzebeständig, so daß es bei den Temperaturen,wie sie im allgemeinen bei Massenlötungen auftreten, nicht angegriff-en wird. Der Schichtkörper wird unter Anwendung von Druck und Temperatur verfestigt.
Derartige Trägerplatten weisen weder bei der Herstellung noch im Gebrauch Brüchigkeit auf, und die aus ihnen gefertigten Schaltungen zeichnen sich durch einen sehr großen Oberflächenwiderstand aus.
Es ist ein weiterer erfindungsgemäßer Verfahrensschritt, die auf mindestens einer oder mehreren Oberfläche(n) mit der vorgeformten Folie versehene Platte einer Oberflächenbehandlung zu unterziehen, die aus einem "Quell-Schritt" mit einem organischen Lösungsmittel und einem Oxidierungsschritt mit beispielsweise Chromsäure besteht.
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Auf der so vorbehandelten Oberfläche wird nach bekannten Verfahren stromlos Metall niedergeschlagen; die stromlos abgeschiedene Metallschicht kann, falls erwünscht, durch Elektroplattierung verstärkt werden.
Die erfindungsgeitiäße Trägerplatte eignet sich weiterhin, ausgezeichnet für die Herstellung gedruckter Mehrebenenschaltungen. Auf die zuvor beschriebene fertiggestellte Schaltungsplatte wird in diesem Fall .die vorgeformte erfindungsgemäße Folie aufgebracht, und zwar entweder auf der gesamten Oberfläche oder nur auf den Bezirken, die mit Leiterzügen versehen sind. Die Oberfläche der aufgebrachten Folie wird, wie zuvor beschrieben, durch einen Quellschritt und einen Oxydationsschritt vorbehandelt, und anschließend wird auf die so vorbehandelte Oberfläche ein weiteres Schaltungsmuster durch stromlose Metallabscheidung nach bekannten Verfahren aufgebracht, das, falls erwünscht, galvanisch verstärkt werden kann. Dieser Vorgang kann beliebig oft wiederholt werden, bis die gewünschte Anzahl von Leiterzugebenen erreicht ist. Falls erwünscht, können die einzelnen Leiterzugebenen durch Löcher verbunden werden, die die Leiterzüge durchdringen und deren Innenwandung nach bekanntem Verfahren metallisiert ist.
Eine weitere Möglichkeit der Verbindung der einzelnen Leiterzugebenen besteht darin, daß die Leiterzüge an den Verbindungspunkten entweder nicht mit Folie überzogen werden oder diese nachträglich entfernt wird.
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Weitere Ausführungsformen werden durch die weitere Beschreibung noch erläutert.
Der Ausdruck "B-Zustand" in dieser Beschreibung bezeichnet den Zustand der Wärmehärtung, in dem die Vernetzung der aktiven Moleküle bereits begonnen hat, aber noch nicht alle Moleküle in den Vernetzungsprozeß eingetreten sind. In,diesem Zustand kann das Harz durch Wärmeeinwirkung noch erweicht werden.
Der Ausdruck "C-Zustand" bezeichnet den Zustand, in dem alle zur Verfügung stehenden Moleküle vernetzt s,ind, das Harz voll ausgehärtet und weitgehend unlößlich und unschmelzbar ist.
Die erfindungsgemäßen Basismaterialien bedeuten gegenüber den derzeit verwendeten einen großen Fortschritt. Die auf die Unterlage aufzubringende Folie besteht aus einem thermoplastischen, organischen, aromatischen Polymer und hat eine Schichtdicke von vorzugsweise nicht weniger als 10 um, beispielsweise über 25 μπι, und vorzugsweise über 50 (im; im allgemeinen liegt die Schichtdicke unter 500 um, beispielsweise unter 125 um, und vorzugsweise unter 75 μΐη.
Auf die im "B-Zustand" befindliche Unterlage aus einem glasfaserverstärkten Hartpapier werden eine oder mehrere Kunststofffolien auflaminiert, und unter Druck und Hitze ausgehärtet, so daß ein widerstandfähiges Unterlagematerial für die Herstellung einer gedruckten Schaltung entsteht.
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Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren werden Basismaterialplatten hergestellt, deren Oberfläche weitgehend eben und zur Aufnahme einer gedruckten Schaltung vorbereitet ist.
Die erfindungsgemäßen vorgeformten thermoplastischen Folien sind von weitgehend einheitlicher Schichtdicke, die zwischen 10 und 500 μπι liegen kann. Das verwendete thermoplastische Material gehört zu den aromatischen Polymeren und widersteht einer Temperatur von 245° C für mindestens 5 Sekunden. Die Unterlage kann aus glasfaserverstärkten,ausgehärteten Harzen bestehen.
Mindestens eine der Oberflächen der Unterlage ist mit der erfindungsgemäßen Folie versehen; die Aushärtung erfolgt vorzugsweise zwischen ebenen Druckplatten unter Anwendung von Druck und Hitze.
Derartige, aus Unterlage und aufgebrachter Folie bestehende Schichtplatten sind zur Herstellung gedruckter Schaltungen ausgezeichnet geeignet.
In einer weiteren Ausgestaltungsform der Erfindung wird das erfindungsgemäße Schichtmaterial bestehend aus Unterlage und Folie mit einer auf der polymeren, plastischen Folie liegenden Metallschicht versehen und mit dieser fest verbunden. Die Oberfläche der thermoplastischen Folie dient in diesem Fall als Haftvermittler zwischen Unterlage und Metallschicht. So kann eine Metallfolie unter Anwendung von Druck und Hitze mit der mit der thermoplastischen Folie versehenen Unterlage verpresst werden.
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Ein anderer Weg, die Oberfläche mit einer Metallschicht zu versehen, besteht darin, sie mit einem Quell- und einem Oxidations-Schritt entsprechend vorzubehandeln, in bekannter Weise für die stromlose Metallabscheidung zu sensibilisieren und anschließend auf ihr stromlos Metall abzuscheiden.
Als weitere Ausgestaltungsform der Erfindung wurde bereits die Verwendung der erfindungsgemäßen Träger für Mehrebenen-Schaltungen erwähnt. In diesem Fall wird eine auf mindestens einer Oberfläche mit einer Schaltung versehene Platte mit einer beispielsweise aus einem Polysulfon bestehenden Kunststoff-Folie überzogen; die Oberfläche der die Schaltung bedeckenden PoIysulfonfolie wird mit einem organischen Lösungsmittel behandelt und anschließend einem Oxidationsmittel ausgesetzt, wodurch ihre Oberfläche hydrophil und mikroporös gemacht wird. Anschließend wird nach bekanntem Verfahren stromlos Metall aufgebracht.
Zur Herstellung des erfindungsgemäßen Basismaterials ist jedes wärmeaushärtbares Harz geeignet, vorausgesetzt, daß es bei Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens die gewünschten Basismaterial-Eigenschaften aufweist. Zum Beispiel sind folgende wärmeaushärtbare Harze geeignet: Allylphtalate, Furane, Allylharze, Glyzerylphtalate, Silikone, Polyakrylsäureester, Phenolformaldehyde und Phenolfurfurale allein oder in. Verbindung mit Akrylnitrilbutadienstyren, Copolymeren, Ureaformaldehyd, MeIaminformaldehyd, modifizierten Methakrylaten,Polyester und Epoxidharzen.
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Phenolformaldehyde können verwendet werden, wenn die Anforderungen nicht sehr hoch sind, während Epoxidharze bei hohen Anforderungen bevorzugt werden. Die Imprägnierung des Fasermaterials oder des Hartfasergewebes kann nach bekannten Verfahren durchgeführt werden. Die Harze können in jeder Form verwendet werden, aber in der Regel eignet sich am besten ein Lack, in welchem die Harze durch ein entsprechendes Lösungsmittel verdünnt vorliegen. Der Harzanteil im Lack ist im allgemeinen nicht kritisch; er liegt im allgemeinen zwischen 35 und 70 Gew.%, vorzugsweise zwischen 35 und 55 Gew.%.
Der Isolierstoffträger für das erfindungsgemäße Verfahren muß nicht aus organische Material bestehen. Anorganische Isolierstoffkörper wie Tone, Keramik, Ferrite, !Carborundum, Glas und Steatite sind ebenfalls geeignet.
Weiterhin können auch metallische Träger verwendet werden, die mit der erfindungsgemäßen Folie versehen werden, und zwar mit oder ohne Zwischenschicht aus einem thermoplastischem Harz oder einem harzimprägnierten Material.
Für die thermoplastischen Folien eignen sich" nur die hitzebeständigen thermoplastischen Polymere aus der aromatischen Reihe, die sich selbst beim Massenlöten bei Temperaturen von 245° C für die Dauer von 5 Sekunden weder zersetzen noch verändern.
Hierzu eigenen sich besonders Polykarbonate und Polysulfon-Polymerisate, die aus den folgenden Molekülen bestehen:
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oder der Polyäthersulfon-Polymerisate aus den folgenden Molekülen:
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und Polyphenylsulfone.
Wie die oben aufgeführte Formel zeigt, ist in den Polysulfonen jeder aromatische Ring einem SO- verbunden. (Diese Bindung wird auch als Sulfonbindung bezeichnet). Die gleiche Sulfonbindung liegt auch in den Polyäthersulfonen vor.
Einige dieser thermoplastischen Materialien in Blatt-, Staboder Folienform können durch eine geeignete Behandlung in ihren Oberflächeneigenschaften so verändert werden, daß eine stromlos aufgebrachte Metallschicht fest verankert wird. Derart'mit einer metallischen Oberfläche versehene thermoplastische Materialien haben in der Industrie weite Anwendung gefunden, beispielsweise im Automobilbau und für elektronische Bauteile, medizinische Geräte und dergleichen. Die Polysulfone werden allgemein in verschiedene Klassen eingeteilt, die sich durch Festigkeit, Formstabilität und Stabilität gebenüber Temperatur- und Feuchtigkeitseinflüssen unterscheiden.
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Gewisse Polysulfone bleiben über Jahre selbst bei Einwirkung von kochendem Wasser oder Dampf unverändert und verändern ihre Eigenschaften in Temperaturbereichen von-100° bis + 150° C nicht. Sie können bei einer Belastung von 1,8 MPa Temperaturen bis zu 174 C ausgesetzt werden. Langfristiges Altern bei Temperaturen von 150 - 200°C hat wenig Einfluß auf die physikalischen und elektrischen Eigenschaften der Polysulfone.
Die Polysulfone werden in der Regel durch eine Kernsubstitutions-Reaktion zwischen Natrium 2,2-bis (4-Hydroxyphenyl)propan und 4,4'-Dichlordiphenylsulfon hergestellt. Zum Stoppen des Polymerisationseffektes werden die Natriumphenoxidgruppen mit Methylchlorid zur Reaktion gebracht, wodurch nicht nur das gewünschte Molekular.gewicht erzielt, sondern gleichzeitig auch die thermische Stabilität verbessert wird.
Die chemische Struktur der Polysulfone ist durch die Diarylgruppe charakterisiert mit einer typischen Resonanz struktur, in der die Sulfone versuchen, aus den PhenyIringen Elektronen abzuziehen. Die Resonanz wird durch die in ParaStellung befindlichen Sauerstoffatome noch verstärkt. Aus der Resonanzstruktur, in der die Elektronen durch Resonanz gebunden sind, ergibt sich die große Oxidationsbeständigkeit der Polysulfone, die dadurch, daß der Schwefel in seiner höchsten Oxidationsstufe vorliegt, noch verstärkt wird.
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Die hohe Resonanz hat noch zwei weitere Vorteile: sie erhöht die Bindungsfestigkeit zwischen den einzelnen Gruppen und hat eine ebene Konfiguration zur Folge, wodurch selbst bei hohen Temperaturen die Steifigkeit des Materials gewährleistet wird.
Die Ätherbindung verleiht der Polymerkette eine gewisse Flexibilität und damit dem Material große Widerstandsfähigkeit.'Die die Benzolringe verbindenden Sulfon- und Ätherbindungen sind nicht hydrolysierbar, was sich in der hohen Stabilität der Polysulfone gegenüber wässrigen Säuren und· Alkalien zeigt.
Für die vorliegende Erfindung sind beispielsweise Polysulfone mit mittlerem und höherem Molekurlargewicht brauchbar sowie solche mit noch höherem Molekurlargewicht, die Mineralien-Einschlüsse enthalten; diese eignen sich insbesondere zur Verwendung bei der Herstellung von Gegenständen mit metallbeschichteten Oberflächen.
Polykarbonate sind lineare, fein-kristalline Polymere mit hohem Molekulargewicht (ca. 18.000) und Karbonatradikalen als Verbindungsglieder. Polykarbonate weisen eine Reihe sehr wünschenswerter Eigenschaften auf:
(1) sehr hohe Schlag/Biegefestigkeit, verbunden mit großer Duktilität;
(2) ausgezeichnete Dimensions-Stabilität mit gleichzeitig sehr geringem Wasseraufnahmevermögen (0,35 % bei Wasser von Zimmertemperatur; kochendes Wasser verursacht ebenfalls keine größeren Veränderungen als 1/1000);
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(3) die Erweichungstemperatur liegt bei ca. 135° C;
(4) hervorragende Temperaturbeständigkeit, insbesondere auch bei oxidativem Abbau bei hohen Temperaturen; und
(5) hohen elektrischen Widerstand.
Polyphenylenoxide können durch oxidative Kupplung von Phenolen hergestellt werden, worunter verstanden werden soll, daß man Sauerstoff mit aktiven Wasserstoffen zur Reaktion bringt und die Verbindung der einzelnen Monomeren unter Wasserabspaltung erfolgt. Hat das Monomer einen aktiven Wasserstoff,· so entstehen Dimere, hat es zwei oder mehrere Wasserstoffe, so setzt sich die Polymerisation fort. Polyphenylenoxid ist durch seine symmetrische Struktur, schwache polare Gruppen, ein widerstandsfähiges Phenylenoxid-Rückgrat, hohe Glastransformations-Temperatur von 21° C charakterisiert. (Zwischen - 273°C bis + 2100C treten keine weiteren Transformationen auf). Polyphenylenoxide weisen eine Reihe positiver Eigenschaften auf wie z.B.:
(1) Temperaturbeständigkeit von - 180° bis + 18O°C;
(2) ausgezeichnete Hydrolyse-Beständigkeit;
(3) hohe Dimensions-Stabilität bei sehr geringer Wasseraufnahme, geringer Kriechdehnung und hohem Elastizitätsmodul; und
(4) ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften im Temperaturbereich zwischen - 180° bis + 180°C.
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Die erfindungsgemäßen auflaminierten thermoplastischen Polymer-FJlme haben sich für die Herstellung gedruckter Schaltungen als ausgezeichnete Unterlage bewährt; die erfindungsgemäßen Basismaterialien sind nicht nur zuverlässiger, sondern auch den bisher verwendeten harzreichen, Gummipartikel enthaltenden Haft-Vermittlern weit überlegen. Die Oberflächen der erfindungsgemäßen Folienmaterialien können nach den in der Technik bekannten Verfahren vor dem Aufbringen der Metallschicht chemisch vorbehandelt werden, wodurch eine sehr gute Haftfestigkeit der Metallschicht auf der Oberfläche erzielt wird. Die Schichtdicke der Folien ist weitgehend gleichmäßig.
Es ist allgemein bekannt, daß die hitzebeständigen Polymere und insbesondere die Polysulfone eine verhältnismäßig lange, zweite Ausheizzeit erfordern, um keine Spannungsrisse aufzuweisen. Empfehlenswert ist eine Ausheizzeit von 2-4, vorzugsweise sogar von 9 Stunden bei 17O°C, vor der Weiterverarbeitung. Ein weiteres Ausheizen wird vor der chemischen Vorbehandlung der Oberfläche erforderlich. Wie später noch beschrieben wird, werden erfindungsgemäß das Auflaminieren des Films und das Ausheizen im gleichen Verfahrensschritt vorgenommen. Es wurde festgestellt, daß das erfindungsgemäße Folienmaterial beim Auflaminieren, insbesondere, wenn es aus Polysulfonen besteht, entspannt wird, was den oben beschriebenen zweiten Ausheizvorgang überflüssig macht.
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Nach einer erfindungsgemäßen Ausgestaltungsform werden die imprägnierten Platten der Isolierstoffunterlage auf die entsprechend vorgeformten Folienabschnitte gebracht und mit diesen unter Hitze und Druckeinwirkung verpresst, beispielsweise bei einer Temperatur von 160°C, einem Druck von 1,4 MPa für eine Zeit von bis zu 60 Minuten. Die Laminierung kann in einer der üblichen Pressen vorgenommen werden, wie sie auch zur Herstellung harzimgrägnierter Hartpapiere dienen, mit möglichst plangeschliffenen Pressplatten. Der Vorgang dauert vorzugsweise zwischen 10 und 60 Minuten bei Temperaturen zwischen 120 und 180°C und einem Druck zwischen 1,5 und 10 MPa.
Die erfindungsgemäßen Basismaterialien mit auflaminierter Folie können auch hergestellt werden, indem beispielsweise die Unterlage in einen Polysulfonkleber getaucht und anschließend mit der vorbereiteten Folie bedeckt wird. Ein derartiger Polysulfonkleber kann beispielsweise aus einer Lösung von 2-5% Polysulfon in Methylenchlorid bestehen. Die Haftfestigkeit der Folien auf der Unterlage bei Verwendung derartiger Kleber ist sehr gut. Des weiteren kann eine Polysulfonkleberschicht auch auf der Unterlage und die Polysulfonfolie aufgebracht werden; nach einer Trocknungszeit von etwa 15 Minuten kann die Laminierung unter Druck von 500 psi für 5 Minuten erfolgen.
Die nach den oben beschriebenen Verfahren hergestellten Basismaterialien können beispielsweise für die Herstellung gedruckter Schaltungen verwendet werden.
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Nach einer weiteren Ausgestaltungsform kann auf eine oder mehrere der Folienoberflächen ein dünner Metallfilm aufgebracht/ mit dieser fest verbunden und so ein Laminat gebildet werden. Die erfindungsgemäßen Basismaterialien können für Ein-, Zwei- oder Mehrebenen-Schaltungen verwendet werden, mit oder ohne durchplattierte Löcher, wie Im folgenden noch beschrieben wird.
Zur Herstellung von gedruckten Schaltungen nach dem sogenannten "Semi-Additiv"-Verfahren wird das erf'indungsgemäße Basismaterial zugeschnitten und durch Bohren oder Stanzen mit Löchern versehen. Anschließend wird die Oberfläche vorgeätzt oder geschmirgelt. Es wird angenommen, daß eine solche Vorbehandlung vor dem eigentlichen Ätzschritt in manchen Fällen der Vorbehandlung mit einem Lösungsmittel vorzuziehen ist. Ein solches Schmirgeln kann beispielsweise mit einem geeigneten Schleifmittel wie Quarzsand, !Carborundum oder Aluminiumoxid durchgeführt werden. Die so vorbehandelte Oberfläche wird dann einem Oxidationsmittel ausgesetzt, wodurch eine Aktivierung der Oberfläche erzielt wird.
Eines der üblichen stromlos Metall abschneidenden Bäder wird zum Herstellen eines dünnen leitenden Kupferniederschlages auf der aktivierten Oberfläche und gegebenenfalls gleichzeitig auf den Lochwandungen verwendet. Im Seidensiebdruckverfahren wird eine Resistschicht aufgebracht, die ein Negativbild des erwünschten Schaltbildes darstellt und die leiterzugfre±e.n Bezirke abdeckt.
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Die Resistschicht wird ausgehärtet und die Leiterzüge in den nichtabgedeckten Bezirken werden galvanisch aufgebaut. Anschließend wird die Abdeckmaske entfernt und die dünne, darunter liegende Kupferschicht weggeätzt. Als Abdeckmaske kann auch ein Photoresist verwendet werden.
Ein anderes bekanntes Verfahren zur Herstellung von Metallschichten auf Isolierstoffunterlagen ist das sogenannte "Voll-Additiv "-Verfahr en. Hierbei wird das erfindungsgemäße Basismaterial, das beispielsweise aus einem mit Epoxidharz imprägnierten Hartpapier und einer Polysulfon-,· Polysulfonäther- oder Polykarbonatfolie bestehen kann, mit Löchern versehen; die Oberfläche des Materials sowie die Lochwandungen werden, wie vorstehend beschrieben, vorbehandelt. Anschließend wird die Oberfläche mit einer wässrigen Lösung einer reduzierbaren Kupferverbinrdung behandelt und getrocknet.
Ein Abbild der gewünschten Schaltung wird vermittels UV-Bestrahlung, entweder durch Projektion oder Kontaktdruck auf der sensibilisierten Unterlage hergestellt; anschließend wird eine Metallschicht, beispielsweise Kupfer, stromlos in den durch die UV-Bestrahlung aktivierten Eezirken sowie auf den Lochwandungen abgeschieden. Die stromlose Metallabscheidung wird solange forgesetzt, bis die Leiterzüge die gewünschte Schichtdicke erreicht haben.
Im allgemeinen ist es ratsam, die Oberfläche des thermoplastischen Filmes mit einem Lösungsmittel vor oder während des Ätz-
Schrittes vorzubehandeln wie beispielsweise Dimethylformamid, Azetophenon, Chloroform,Cyclohexanon, Chlorbenzol, Dioxan, Methylenchlorid und Tetrahydrofuran.
Je nach Art des verwendeten Filmmaterials kann es erforderlich sein, zur vorübergehenden Polarisation der Oberfläche weitere Lösungsmittel zu verwenden, wie beispielsweise saures Natriumfluor id, Chlor- oder Fluorwasserstoffsäure, Chromsäure,' Borate, Fluoborate und Soda oder Mischungen davon.
Die üblicherweise zum Ätzen von Kunststoffen wie Akrylnitrilbutadienstyren verwendeten Lösungen eignen sich ebenfalls für Polysulfone; eine typische Chromsäure-Ätzlösung besteht aus 60% H2SO4; 10% H3PO4; 1% Cr O3 und 29 % H3O. Während des XtζVorganges wird das Cr+ zu Cr+ reduziert.
Wenn der größte Teil des Chroms reduziert ist, ist die Lösung unbrauchbar, weshalb die Lösung möglichst viel Chrom enthalten sollte. Wird jedoch Dimethylformamid zur Vorbehandlung verwendet, bewirken Lösungen mit einem Gehalt von Chromsäure über 3% eine sichtbare Rissigkeit der Oberfläche und schlechte Haftfestigkeit des Metalls auf dieser. Vorzugsweise wird deshalb zur Ätzbehandlung von Polysulfonen die folgende Mischung vorgeschlagen (Angaben in Gewichtsprozent):
55,9 % Schwefelsäure (96 %)
10,4 % Phosphorsäure (85 - 87 %)
3,0 % CrO3
30,7 % Wasser
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In einem weiteren "Voll-Additiv"-Verfahren wird wie folgt vorgegangen: nachdem die Oberfläche durch entsprechende Vorbehandlung polar und mikroporös gemacht wurde, wird sie nach einem der üblichen Verfahren mit Zinn(II)chlorid und Palladium (II)chlorid für die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern sensibilisiert. Dann wird eine permanente Abdeckmaske aufgedrückt, die die zu metallisierenden Bezirke frei läßt. Die Maske wird ausgehärtet und anschließend werden die von der Maske nicht bedeckten Bezirke sowie die Lochwandungen stromlos verkupfert.
Die erfindungsgemäßen Basismaterialien können auch durch katalytisch wirkende Beimischungen sensibilis'ierend auf die stromlose Metallabscheidung wirken, was einen besonderen Katalysierungsschritt erübrigt.
Bei der Verwendung des erfindungsgemäßen Basismaterials für gedruckte Schaltungen wird vorzugsweise von einer harzimprägnierten, faserverstärkten Hartpapierplatte ausgegangen.
Neben den beschriebenen Isolierstoffen eignen sich aber auch Metallplatten als Unterlage für das erfindungsgemäße Basismaterial, beispielsweise Aluminium- oder Stahlplatten, die entsprechend der Erfindung mit einer Isolierstoffschicht aus der vorgeformten thermoplastischen Polymer-Folie überzogen werden. Soll eine solche Platte mit Löchern versehen werden, so ist es zweckmäßig, zunächst die Löcher zu bohren und anschlies· send die Kunststoffschicht aufzubringen.
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Unter anderem sieht die vorliegende Erfindung Schaltungsplatten aus Metall vor, auf denen die stromlos abgeschiedenen Metallschichten wie beispielsweise Kupfer, Nickel, Gold galvanisch verstärkt werden, und zwar entweder mit dem gleichen Metall oder mit Kupfer, Nickel, Silber, Gold, Zinn und Rhodium oder auch Legierungen den genannten Metallen . Die galvanischen Verfahren zur Aufbringung solcher Schichten sind dem Fachmann bekannt.
Die Erfindung wird durch die Beschreibung der Zeichnungen noch deutlicher.
Die Figuren 1-3 stellen Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen entsprechend der erfindungsgemäßen Lehre auf Unterlagen aus Isolierstoffbasis dar.
Fig. 4 stellt eine Vorrichtung dar .zur Herstellung des erfindungsgemäßen Materials.
Fig. 5 stellt die Vorrichtung zur Herstellung des erfindungsgemäßen Basismaterials unter Verwendung von Polysulfonfolien dar.
Fig. 1A zeigt eine erfindungsgemäße Basismaterialplatte 10 aus einem Kern 12 aus warmeaushartbarem Harz und einer Deckschicht aus vorgeformter Polysulfonfolie 14. Das Kernmaterial 12 enthält eine Beimischung, die katalytisch auf die Abscheidung von Metall aus stromlos arbeitenden Bädern wirkt; die Deckfolie enthält ebenfalls eine solche Beimischung. In Figur 1B die Platte 10 bereits mit den Löchern 16 und 18 versehen.
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Die Platte 10 wird einer Vorbehandlung in einem Lösungsmittel unterzogen und anschließend einer Xtzlösung ausgesetzt, die aus 20g/l CrO37350 mg/1 H2S04iund 50 g/l NaF bei einer Temperatur zwischen 45 und 65°C besteht.
Der Ätzschritt dient der Freilegung der katalytisch wirksamen Partikel sowie der Aktivierung und wird in Fig. 1C dargestellt. In Fig. 1D wird die Platte 10nach dem Aufbringen des Photoresists 24 gezeigt, das zum Abdecken der nicht zu metallisierenden Bezirke dient. Anschließend wird in den nicht abgedeckten Bezirken sowie auf den Wandungen der Lochungen 16 und 18 der Platte 10 stromlos Kupfer abgeschieden und so die Leiterzüge 22 hergestellt, deren Schichtdicke etwa 35 um beträgt. (Vgl. Fig. 1E). In Figur 1 F ist die Platte 10 nach dem Entfernen der Abdeckmaske 24 gezeigt. Auf die soweit fertiggestellten Platte 10 kann eine Lötmaske 30 aufgedruckt werden, die die Löcher 16 und 18 frei läßt. . (Fig. 1G).
In Figur 2 wird das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung von Vielebenenschaltungen nach der "Additiv"-Technik dargestellt.
In Figur 2 A wird das Schaltungsmuster 102 auf der Basismaterialplatte 100 festhaftend angebracht.
Eine vorgeformte Polysulfonfolie 104 wird auf die gedruckte Schaltung 102 auflaminiert (Fig. 2B), anschließend wird ein Loch 106 durch die Polysulfonfolie 104, die gedruckte Schaltung 102 und das Basismaterial 100 gebohrt (Fig.2C).
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Die Oberfläche der Polysulfonfolie 104 wird dann, wie zuvor beschrieben, einer Vorbehandlung zur Haftverbesserung unterzogen und für die stromlose Metallabscheidung nach bekannten Verfahren mit einer Lösung aus Sn (II)-Pd (II) chlor id sensibilisiert. Fig. 2D zeigt die so vorbereitete Platte nach dem Aufbringen einer Abdeckmaske aus Photoresist 110. Die von der Maske freigelassenen Bezirke 104 sowie die Lochwandungen 106 werden stromlos verkupfert; die Dicke der Kupferschicht 112 beträgt 35 Um (Fig. 2E). Figur 2F zeigt die fertige Mehrebenenschaltung nach dem Entfernen der Abdeckmaske 110.
In Figur 3 wird das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung von Vielebenen-Schaltungen nach der sogenannten "Semi-Additiv"-Methode dargestellt. Das erfindungsgemäße Basismaterial 200 ist zweiseitig mit einer Kupferschicht 201 versehen. (Fig.3A). Nach allgemein bekannten Druck- und Ä'tz-Verfahren wird eine erste oder innere Schaltung 202 hergestellt und mit einer vorgeformten Polysulfonfolie 204 abgedeckt. (Fig. 3B). In die Platte 200 wird ein Loch 216 gebohrt und diese anschließend einer Vorbehandlung zur Haftverbesserung unterzogen und für die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern katalytisch sensibilisiert. Ein Kupferfilm 211 wird stromlos auf der Oberfläche 204 und der Lochwandung 216 abgeschieden, wobei die Kupferschichtdicke etwa 2 um beträgt (Fig. 3C). Eine Photoresist-Abdeckmaske wird aufgedruckt,und in den den Leiterzügen entsprechenden unmaskierten Bezirken wird galvanisch eine Kupferschicht 212 in einer Schichtdicke von 35 um abgeschieden (Fig. 3D) ."
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In Fig. 3E ist die Abdeckmaske entfernt und der 2 \im Kupferfilm 211 unter der Abdeckmaske mit einem geeigneten Ätzmittel weggeätzt.
Figur 4 zeigt die Herstellung einer erfindungsgemäßen Basismaterialplatte 10. Es sind die Einspeiswalzen 100, 1o2 und 104 dargestellt. Auf der Walze 100 ist ein flexibles Trägermaterial 106 von ca. 1,6 mm Dicke aufgespult. Der Träger kann ein Glasfasergewebe, ein nicht-gewebtes Glas, Dacron, Rayon oder Zellulosepapier sein, das mit Harz , vorzugsweise mit einem wärmeaushärtbaren Harz wie Epoxidharz, imprägniert ist. Es können aber auch andere thermoplastische Materialien wie Polyimide und Polykarbonate verwendet werden. Auf der Walze 102 ist eine 1 - 5 mm dicke thermoplastische Folie 108 aufgespult. Auf der Walze 104 ist ebenfalls eine thermoplastische Folie in einer Stärke von 1 - 5 mm aufgespult. Die thermoplastische Folie kann beispielsweise aus einem Polysulfon, einem Polyäthersulfon oder aus Polykarbonat bestehen.
Ebenfalls werden die Iaminierungswalzen 110 gezeigt, die das Laminiergut mit Druck und Hitze beaufschlagen. Die Laminiertemperatur liegt zwischen 16O-2OO°C, der Druck bei 30-400 N/mm. Nach Durchlaufen der Walzen 110 ist das erfindungsgemäße flexible Basismaterial fertiggestellt.
In Fig. 5 wird die Herstellung einer erfindungsgemäßen Platte aus einem nicht flexiblen Trägermaterial 12, beispielsweise einem 8 mm dicken faserverstärkten Epoxylaminat gezeigt.
Die Einspeiswalzen 100, 102 und 104 sind dargestellt, wobei auf den Walzen 102 und 104 die thermoplastische Folie 108 in einer Stärke von 1 - 5 mm aufgespult ist. Ebenfalls gezeigt sind die Laminierungswalzen 110, die das Laminiergut mit Wärme und Druck beaufschlagen. Die Laminiertemperatur liegt zwischen 160 und 2000C und der Druck zwischen 30.-N/mm. Das Isolierstoffunterlagematerial 12 wird durch die Walzen 110 geführt und die thermoplatische Folie 108 auf die gegenüberliegenden Seiten des Trägers 12 auflaminiert; so entsteht das erfindungsgemäße Basismaterial 10. Falls erwünscht, kann das Trägermaterial 12 vor dem Auflaminieren der thermoplatischen Folie mit einem Polysulfonkleber beschichtet werden.
Die nachfolgenden Beispiele zeigen, so weit bisher bekannt, einige der vorteilhaftesten Ausführungsformen zur Herstellung des erfindungsgemäßen Basismaterials.
Beispiel 1
Ein 8-schichtiges und mit 45-55% Epoxyharz imprägniertes Glasfasergewebe wird in einer Laminierungspresse beidseitig mit einer vorgeformten 50 μm dicken Polysulfonfolie versehen und mit dieser fest verbunden. Die Polysulfonfolie wurde aus Udel P-1700 Polysulfonharz hergestellt. Die Laminierungstemperatur betrug 175°C und der Druck 600 p.s.i. (4,1 MPa); die Verweildauer in der heißen Presse betrug 15 Minuten. Danach wurde die Presse abgekühlt und die Basismaterialplatte herausgenommen.
In den folgenden Verfahrensschritten wurde auf diesem Ba-
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sismaterial eine gedruckte Schaltung hergestellt:
(1) In die Platte werden Löcher gebohrt;
(2) Die Bohrrückstände werden durch Bürsten entfernt
(nach dem Bohren war weder ein Entspannungs- noch Ausbackvorgang erforderlich);
(3) Die Platte wird für 3 bis 6 Minuten in eine wässrige Dimethylformamid-Lösung getaucht (Dichte der Lösung 0,955 bis 0,965);
(4) Die Platte wird 45 Sekunden in heißem Wasser gespült;
(5) Die Plattenoberfläche wird zur Verbesserung der Haftfestigkeit mit der folgenden Lösung bei 55°C
für 7 Minuten behandelt; 20 g/i
CrO3 100 ml/l
H-3PO4 600 ml/1
H2SO4 0,5 g/i
FC-98+
PC-98 ist ein anionischer Perfluoroalkylsulfonat-Benetzer
(6) Die Platte wird in Wasser gespült;
(7) Das 6-wertige Chrom wird mit einer Lösung"aus 10% H3O2 und 15% H3SO4 neutralisiert;
(8)-(11) Die Platte wird in Wasser gespült und mit einer der üblichen Sensibilisierungslösungen aus Zinn (II)- und Palladium(II)chlorid behandelt; als Beschleuniger dient eine 5%-ige HBF4~Lösung;
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(12) Kupfer wird stromlos bis zu einer Stärke von 2,5 μΐη abgeschieden;
(13)-(14) Die mit der Kupferschicht versehene Platte wird ' in Wasser gespült und bei 125° C für 10 Minuten getrocknet.
Das so hergestellte Basismaterial wird zum Herstellen einer gedruckten Schaltungsplatte nach einem der bekannten Ver-* fahren verwendet; beispielsweise wird eine Abdeckmaske aufgedruckt und das Schaltbild durch galvanische Verkupferung hergestellt; die Abdeckmaske wird anschließend entfernt und die darunter befindliche dünne Kupferschicht weggeätzt.
Die so hergestellte Schaltung weist eine Haftfestigkeit (Abzugsfestigkeit) von 1,7 N/mm auf der Unterlage auf. Beim Löt-Test wurde die Schaltung für 10 Sek. mit geschmolzenem Lötzinn von 260 "c in Kontakt gebracht. Bei der anschließenden genauen Untersuchung konnte festgestellt werden, daß weder Blasenbildung noch ein Ablösen der Schicht von der Unterlage eingetreten war; die Schaltung war von einwandfreier Beschaffenheit.
Beispiel 2
Das Beispiel 1 wird mit verringertem Druck in der Lamlnierungspresse (nur 400 p.s.i (2,8MPa)) und längerer Verweilzeit (1 Stunde) unter sonst gleichen Bedingungen wiederholt. Die Abzugsfestigkeit (Haftfestigkeit) beträgt 2,4 N/mm, das Ergebnis der Lötprobe war, bei mehr als 10 Sek., ebenso einwandfrei wie bei der nach Beispiel 1 hergestellten Schaltplatte.
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Seispiel 3
Das Beispiel 1 wird mit nochmals verringertem Druck von nur 200 p.s.i. (1,4 MPa) und einer Verweilzeit in der Laminierüngspresse von 5 Minuten durchgeführt; anschließend wurde die Platte für eine Stunde in einem Heißluftofen getempert. Die Abzugsfestigkeit (Haftfestigkeit) auf der Unterlage betrug in diesem Fall 1,9 N/mm.
Beispiel' 4
Ein glasfaserverstärktes Epoxidhartpapier mit einer beidseitig aufkaschierten Kupferfolie von 35 μπι Dicke wird zum Herstellen einer gedruckten Schaltung nach konventionellem Druck- und Ätzverfahren verwendet.
Auf das so hergestellte Schaltbild wird ein Polysulfonkleber aufgebracht und luftgetrocknet; anschließend wird die Oberfläche mit einer vorgeformten 75 um dicken Polysulfonfolie beidseitig abgedeckt und die Folie in einer Laminierungspresse unter Einwirkung von Druck (200 p.s.i.)(1,4 MPa) bei 175°C und einer Verweilzeit in der Presse von 10 Min.auflaminiert. In die so vorbereitete Platte werden Löcher gebohrt und der Bohrstaub abgebürstet. Auf den mit der Polysulfonfolie abgedeckten Oberflächen werden gemäß dem in Beispiel 1 beschriebenen Verfahren Vielebenen-Schaltungen hergestellt.
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■ Seispiel 5
Auf ein mit Epoxidharz imprägniertes Glasfasergewebe wird beidseitig eine 25 um dicke Polysulfonfolie in einer Laminierungspresse bei 400 p.s.i. (2,8 MPa) und 175°C und einer Verweilzeit in der Presse von 10 Minuten auflaminiert. Das so hergestellte flexible Basismaterial eignet sich ausgezeichnet für die Herstellung flexibler gedruckter Schaltungen.
Zusammenfassung
Ein Basismaterial, beispielsweise aus einem glasfaserverstärkten Hartpapier und einer hitzebeständigen thermoplastischen Folie, welche mindestens eine Oberfläche des Unterlagematerials bedeckt und deren Dicke zwischen 10 und 500 μΐη liegt, und die weiterhin so beschaffen, ist, daß sie chemisch behandelt und für die stromlose Metallabscheidung aktiviert werden kann. Die auf der vorbehandelten Oberfläche abgeschiedenen Metallniederschläge zeichnen sich durch besonders gute Haftfestigkeit auf der Unterlage aus.
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Claims (15)

  1. PC-198 A
    Patentansprüche:
    { 1. J Verfahren zum Herstellen eines Basismaterials für gedruckte Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens auf eine der Oberflächen der Unterlage aus Metall oder Isolierstoffmaterial eine thermoplastische Folie festhaftend aufgebracht wird, und daß diese Folie aus einem aromatischen Polymer besteht, das soweit temperaturbeständig ist, daß es sich bei den im Massenlötverfahren auftretenden Temperaturen weder zersetzt noch verformt.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die aufgebrachte und festhaftende Folie eine Schichtdicke zwischen 10 und 500 μΐη und vorzugsweise unter 125 μπι aufweist.
  3. 3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Unterlagematerial aus einem faserverstärkten harzimprägnierten Hartpapier besteht.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Aushärtung des Unterlagematerials gleichzeitig mit der Verbindung der thermoplastischen Folie mit der Unterlage erfolgt.
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  5. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Aushärtung des Unterlagematerials und die Verbindung der thermoplastischen Folie mit der Unterlage bei einer Temperatur von 120 bis 180° C und einem Druck von 1,5 bis 10 MPa erfolgt.
  6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche der mit der Unterlage fest verbundenen Folie zum Quellen mit einem polaren Lösungsmittel behandelt wird; daß die so behandelte Oberfläche einem starken Oxydationsmittel ausgesetzt wird; und daß, zumindest in
    bestimmten Bezirken, die so vorbehandelte Oberfläche für die stromlose Metallabscheidung aus geeigneten Bädern sensibilisiert wird; und daß auf den sensibilisierten Bezirken stromlos Metall abgeschieden wird.
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß als Quellmittel Dimethylformamid und als Oxydationsmittel Chromsäure verwendet wird.
  8. 8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf mindestens eine Seite der mit der thermoplastischen Folie versehenen Unterlage nach bekannten Verfahren ein erstes elektrisches Schaltungsmuster aufgebracht wird, und daß dieses mit einer weiteren, thermoplastischen Folie abgedeckt und auf dieser Folie ein zweites elektrisches Schaltungsmuster nach bekannten Verfahren aufgebracht wird, und daß dieser Vorgang beliebig oft wiederholt wird.
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  9. 9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterzüge der verschiedenen Ebenen durch Lochungen miteinander verbunden werden, deren Wandungen metallisiert sind.
  10. 10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterzüge der verschiedenen Ebenen miteinander verbunden werden, indem an den Verbindungsstellen die thermoplastische Folie so vorgeformt ist, daß die Kontaktstellen frei bleiben.
  11. 11. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterzüge der verschiedenen Ebenen durch stromlose Metallabscheidung auf der hierfür sensibilisierten thermoplastischen Folie hergestellt werden.
  12. 12. Verfahren nach Anspruch 8 und 11, dadurch gekennzeichnet, daß die stromlos aufgebrachten Leiterzüge galvanisch verstärkt werden.
  13. 13. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der thermoplastischen Folie eine Metallschicht nach bekannten Verfahren aufgebracht wird, und daß Leiterzüge nach der ebenfalls bekannten Druck- und Ätz-Technik hergestellt werden, indem die Leiterzüge durch Aufdrucken einer Abdeckmaske vor dem Ätzmittel geschützt werden.
  14. 14. Verfahren nach den Ansprüchen 10 und 11, dadurch gekennzeichnet, daß die thermoplastische Folie einen Stoff ent-
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    hält, der katalytisch auf die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern wirkt.
  15. 15. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Unterlagematerial einen Stoff enthält, der katalytisch auf die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern wirkt.
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DE3013130A 1979-04-30 1980-04-02 Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials für gedruckte Schaltungen Expired DE3013130C2 (de)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
US3481179A 1979-04-30 1979-04-30

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