DE3200301A1

DE3200301A1 - Entspannung durch elektromagnetische strahlungseinwirkung fuer aus polysulfonen bestehende gegenstaende

Info

Publication number: DE3200301A1
Application number: DE19823200301
Authority: DE
Inventors: David Craig New York Frisch; Wilhelm 11801 New York Weber
Original assignee: Kollmorgen Technologies Corp
Current assignee: AMP Akzo Corp
Priority date: 1981-01-12
Filing date: 1982-01-05
Publication date: 1982-07-29
Also published as: ATA5482A; ES508632A0; CH656809A5; BE891753A; IL64754A0; SE8703514D0; AU7742881A; ES509563A0; SE8200038L; CA1189019A; NL8200082A; ES8302402A1; DE3249736C2; AU546467B2; DK7782A; GB2094320B; IT8150031A0; JPH0114858B2; IT1172200B; IL64754A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein ein Verfahren zur elektromagnetischen Strahlungsbehandlung von aus PoIysulfonen bestehenden Gegenständen. Durch diese Behandlung wird das Polysulfonmaterial entspannt und widerstandsfähi- · ger gegen Rißbildung unter Beanspruchung. Genauer gesagt betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum schnellen Entspannen von Gegenständen, die Polysulfon enthalten,bzw. es wird das Polysulfonmaterial durch die erfindurigsgemäße Behandlung zumindest widerstandsfähiger gegen Hißbildung unter Beanspruchung, wie sie beispielsweise beim Herstellen von gedruckten Schaltungen auftritt, gemacht. Es ist bekannt, Kunststoffe verschiedener Art, beispielsweise 'in der¹ Schmuckindustrie, mit einem metallischen Überzug zu versehen, wozu diese zunächst einer oxidierenden Behandlung mit beispielsweise Chromschwefelsäure ausgesetzt werden. Derartige Behandlungen wurden bisher erfolgreich mit Kunst~ stoffen wie beispielsweise Akrylnitrilbutadienstyren (ABS) Copolymeren, Polyphenylenoxiden (PPO), Polysulfonen, PoIyäthersulfönen, Polykarbonaten und Polyamiden wie Nylon durchgeführt. Einige dieser Materialien vertragen die beim Lötvorgang auftretenden Temperaturen von bis 2U 167° C.nicht, wie z.B. ABS, dessen Erweichungstemperatur zwischen 80 und 100° C liegt. So. kann beispielsweise eine gedruckte Schaltung auf ABS-Material den Löttemperaturen· nicht .widerstehen.

Die Verwendung thermoplastischer Kunststoffe für gedruckte Schaltungen mußte daher auf wenige· Anwendungsgebiete beschränkt bleiben, da die meisten preiswerten Materialien gegen die chemische Vorbehandlung sowie für die Plattierungsbäder keine ausreichende Widerstandsfähigkeit haben. Ein weiterer Teil thermoplastischer Kunststoffe verträgt zwar die Behandlung im Abscheidungsbad sowie die chemische Vorbehandlung, ■ kann aber den sehr strengen Anforderungen im Hinblick auf den Lötvorgang sowie der nachträglichen Entfernung des Flußmittels nicht genügen und fällt deshalb als Basismaterial für gedruckte Schaltungen aus. Als geeignete Materialien kommen nur solche Kunststoffe in Betracht, die widerstandsfähig gegen die bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen verwendeten

Chemikalien sind bzw. durch diese überhaupt nicht angegriffen werden, die der mechanischen Bearbeitung sowie den beim Lötvorgang auftretenden Temperaturen standhalten und die vor allem gute dielektrische Eigenschaften aufweisen. Wegen ihrer erheblichen Verarbeitungsschwierigkeiten wurden Polysulfone bisher nur in sehr geringem Umfang, und zwar überwiegend im Hochfrequenz-Bereich, verwendet, in welchem der geringe Verlustfaktor und die niedrige Dielektrizitätskonstante vorteilhaft sind.

Die nachfolgende Tabelle zeigt einen Vergleich der elektrischen Eigenschaften von für gedruckte Schaltungen verwendeten Basismaterialien:

	Dielektrizi- täts-Konstan- te _fi (10^b H₂)	Verlust faktor (106 H₂)	Temperatur (° C)
ABS	2,4 - 3,8	0,007-0,015	82
PPO	2,6	0,0007	104
Papierverstärktes Epoxy	4,0	0,018	121
Polykarbonat "	2,9	0,010	121 .
Glasfaserverstärktes Polyester	4,5	0,020	143
Glasfaser/Gewebe-ver stärkte s Epoxy	4,5	0,020	143
Polysulfon	3,1	0,003	174
Polyarylsulfon	3,7	0,013	260
Po Iy äthe r su 1 f on	3,5	0,006	201,5
Polyphenylsulfon	3,45	0,0076	201,5
Glasfaserverstärktes Epoxy-Polyimid	5, 1	0,017	218
Glasfaserverstärktes Teflon	2,5	8 χ 10~⁴	260

Gespritzte oder gegossene Polysulfon-Filme, -Folien oder anderes Polysulfonmaterial verlangen eine spezielle Behandlung, um Spannungsrisse nach chemischer oder mechanischer Behandlung zu vermeiden. So können beispielsweise Bearbeitungsvorgänge wie Bohren, Scheren, Schneiden, Pressen etc.

zu Blasen- und Rißbildung führen. Derzeit wird das Material bei einer Temperatur von 167° C für mindestens. 2 Stunden entspannt. Soll eine Polysulfon-Oberflache metallisiert werden, so muß ebenfalls ein solcher Temperaturbehandlungsschritt vorangehen.

Wegen ihrer komplizierten Verarbeitung haben Polysulfone zur Herstellung von gedruckten Schaltungen bisher nur einen sehr begrenzten Anwendungsbereich gefunden. Soll trotzdem Polysulfon als Basismaterial für gedruckte Schaltungen verwendet werden, so muß es mindestens einmal, besser jedoch mehrmals bei einer Temperatur von 167° C für mindestens 2 bis 4 Stunden getempert werden; vorzugsweise erfolgt die Temperaturbehandlung über einen Zeitraum von 6 bis 8 Stunden. Während des Temperns wird die Polysulfonplatte zwischen zwei.

Stahlplatten eingespannt, um sicherzustellen, daß sie sich während der Temperaturbehandlung nicht verwirft bzw. durch Erweichen ihre ursprüngliche Form verliert. Nicht entspanntes Material kann bei der Weiterverarbeitung brüchig und rissig werden.

Die vorliegende Erfindung beinhaltet einfachere und bessere Verfahren zur Entspannung von Polysulfonmaterial. Ferner ist es nach der vorliegenden Erfindung möglich, ganz auf die bisher erforderliche Temperaturbehandlung zu verzichten. Auch ist es.nach dem Verfahren der vorliegenden Erfindung nicht erforderlich, die Platten zum Entspannen zwischen zwei Trä-. gerplatten zu befestigen, um ein Verlaufen oder Verformen zu verhindern. Das erfindungsgemäße Verfahren beschränkt sich aber nicht nur auf aus Polysulfonmaterial hergestellte Gegenstände, sondern bezieht sich auch auf solche, die mit einem Polysulfonoberflächenfilm versehen sind, der auf einen Kunststroff träger auflaminiert ist.

Weiterhin ist es Gegenstand der vorliegenden Erfindung, ein Material herzustellen, mit dessen Hilfe gedruckte Schaltungen schneller· und besser hergestellt werden können; das Verfahren eignet sich ebenfalls zum Herstellen von Zwei- und Mehrebenen-Schaltungen. ' Die nach der vorliegenden Erfindung hergestellten Schaltungen weisen einen ausgezeichneten Ober-

t * 4

flächenwiderstand und eine sehr gute Haftfestigkeit des abgeschiedenen Metalls auf der Oberfläche der Basisplatte auf. Weiterhin ist die Lötfähigkeit der erfindungsgemäß hergestellten Leiterplatten sehr gut und deren Herstellung einfach und wirtschaftlich.

Es ist ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung, ein Basismaterial für gedruckte Schaltungen herzustellen, das mit einem Polysulfonfilm von wenigstens 75 μΐη Stärke überzogen ist.

Unter "Sulfonpolymer" soll in der vorliegenden Erfindung ein thermoplastisches Polymer verstanden werden, das eine DiaryI-sulfongruppe, O=S=O, enthält einschließlich der folgenden Polymere: Polysulfone, Polyäthersulfone, Polyarylsulfone und Polyphenylsulfone.

Die Lösung der oben beschriebenen erfindungsgemäßen Aufgaben erfolgt durch ein neues Verfahren zur Entspannung von Gegenständen aus Polysulfonmaterial oder von auf eine Unterlage aufgespritzten oder gegossenen Polysulfonüberzügen. Der zu entspannende Gegenstand wird elektromagnetischer Strahlung für einen Zeitraum ausgesetzt, der ausreicht, um die zur vollkommenen Entspannung erforderliche Energiemenge zu absorbieren. Dabei kann die Strahlung in einem oder mehreren Frequenzbereichen liegen; es muß jedoch ein Bereich gewählt werden, der vom Polysulfon absorbiert werden kann und durch den das Material entspannt wird, ohne es so weit zu erwärmen, daß es sich verformt oder gar verflüssigt. Die Ursachen für Spannungsrisse im Polysulfonpolymer können im Spritzen, Gießen oder Metallisieren liegen; die Risse können aber auch durch die mechanische und chemische Behandlung im Verlauf der Herstellung von gedruckten Schaltungen entstehen, wie nachfolgend noch beschrieben wird. Die elektromagnetische Strahlung wird aus dem Infrarot-, Ultraviolet- oder dem Mikrowellen-Bereich ausgewählt.
Wie bereits erwähnt, entsteht bei der Entspannung des. Materials durch elektromagnetische Strahlung keine Erwärmung desselben und die Entspannung erfolgt auch unabhängig davon. Aus diesem Grund tritt auch kein Verformen oder gar Erweichen des Materials ein, weshalb auch keine besondere Vorrichtung er-

forderlich ist, um den Gegenstand in Form zu halten, wie es z.B. in Form von zwei Stahlplatten bei den bisher bekann-r. ten Temperverfahren notwendig ist.

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auch auf verbesserte Verfahren zur Herstellung von.Basismaterial, metalibeschichtetem Basismaterial und gedruckten Schaltungen. Das Poly'sulfonmaterial, als Folie verwendet, sollte eine Schichtdicke von mindestens 75'μΐη aufweisen und vorzugsweise sogar von mehr als- 775 μΐη; am besten geeignet ist eine Schichtdicke, die nicht unter 1500 μΐη liegt. Der Durchmesser des Polysulfonbasismaterials sollte weniger als 6250 μΐη-und vorzugsweise weniger als 2300 μΐη betragen.

Die vorliegende Erfindung hat die einfache und kostensparende Herstellung eines Basismaterials aus einem Polysulfon zum . Gegenstand, auf dessen Oberfläche stromlos Metall in Form einer Schicht oder eines Leiterzugmusters abgeschieden werden kann. Die Herstellung eines geeigneten Trägermaterials auf Polysulfonbasis für gedruckte Schaltungen schließt die folgenden Verfahrensschritte ein:

'Eine Polysulfon-Folie oder ein Polysulfon-Film oder eine Polysulfon-Platte wird elektromagnetischer Strahlung ausge-■ setzt, und zwar in einem oder mehreren Frequenzbereichen, welche vom Material absorbiert werden und zu dessen Entspannung führen, ohne, daß eine wesentliche Wärmeentwicklung entsteht, unter deren Einfluß sich das Material verformt .und/ oder erweicht. Die Bestrahlung wird so lange fortgesetzt, bis das Material gegenüber chemischen und mechanischen Einflüssen stabil ist und nicht mehr zur Rißbildung neigt. Die. Strahlung wird aus dem Infrarot-, UV- oder Mikro.wellen-Bereich ausgewählt. Nach dem Bohren oder Stanzen der Löcher w.ird das Material ein weiteres Mal der elektromagnetischen Strahlung ausgesetzt und entspannt. Zur Verbesserung der Haftfestigkeit der später abzuscheidenden Metallschicht wird das Material dann mit einem polaren Lösungsmittel behandelt, was die Oberfläche zum Quellen bringt; anschließend folgt eine oxidierende Ätzbehandlung beispielsweise mit Chromschwefel— säure.'

Statt der oben beschriebenen Behandlungssehritte kann die Plattenoberfläche auch einer Plasma-Entladung ausgesetzt werden, die so lange fortgesetzt wird, bis die Oberfläche hydrophil ist und Zentren aufweist, in welchen eine chemisehe und/öder mechanische Verbindung des Polysulfone mit dem abgeschiedenen Metall und so eine feste Verankerung der Metallschicht auf der Polysulfonoberflache erfolgt. Die Erfindung betrifft ebenfalls ein Verfahren zur Herstellung von für gedruckte Schaltungen geeignetem Basismaterial mit den folgenden Verfahrensschritten:

Ein Film oder eine Folie aus Polysulfon von annähernd einheitlicher Dicke von mindestens 75 μηα wird auf ein geeignetes Unterlagematerial, vorzugsweise ein faserverstärktes, wärmeaushärtbares Material, unter Anwendung von Druck und Wärme auflaminiert.

Ein oder mehrere Löcher werden gebohrt oder gestanzt.. Das Laminat wird elektromagnetischer Strahlung ausgesetzt, wobei der oder die Frequenzbereich(e) so gewählt wird (werden) , daß die Strahlung vom Material absorbiert wird, wodurch sich das Polysulfonmaterial entspannt, ohne, daß es zu einem durch Wärme bedingten Erweichen oder Verformen des Materials kommt. Die Dauer der Bestrahlung wird so gewählt, um das Material zu entspannen und/oder gegen. Spannungsrisse zu stabilisieren.

Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren können, auch Mehrlagen-Schaltungsplatten hergestellt werden.

Hierzu geht man von einer Platte aus, die auf mindestens einer Seite ein Muster einer gedruckten Schaltung aufweist. Auf. die mit dem Schaltungsmuster versehene Seite wird eine Polysulfonfolie mit einer durchschnittlichen Stärke von mindestens 75 μΐη auf laminiert und das Laminat mit einem oder mehreren Löchern durch Bohren oder Stanzen versehen. Die mit der Polysulfonfolie versehene Oberfläche wird mit UV oder IR in einem oder mehreren Frequenzbereichen bestrahlt, die so gewählt sind, daß sie vom Polysulfonmaterial .absorbiert werden und dieses entspannen, ohne, daß es zu einem durch Wärme bedingten Erweichen oder Verformen des Materials kommt.. Die

- 1 θ" -

10

15 20 25 30 35

Bestrahlung wird so lange fortgesetzt, bis das Material vollkommen entspannt und/oder gegen Spannungsrisse stabilisiert ist.

Anschließend wird· die Oberfläche der Polysulfonfolie mit einem Lösungsmittel und einem Oxidationsmittel behandelt, um sie mikroporös und benetzbar zu machen. Danach wird die zuvor beschriebene elektromagnetische Bestrahlung mit UV oder IR wiederholt, .und - nach entsprechender Sensibilisierung. - wird die Oberfläche entweder stromlos oder stromlos in Verbindung mit galvanischer Abscheidung metallisiert. Polysulfone bestehen aus den hier gezeigten Einheiten:

Polyäthersulfone bestehen aus den folgenden Einheiten:

^ 0

Wie aus der oben dargestellten Strukturformel ersichtlich,

ist- jede aromatische Einheit im Polysulfon ι»

mit der Nachbare'inheit durch eine SO₂-Gruppe verbunden und als Sulfonbindung bezeichnet. Ähnlich ist bei Polyäthersulfönen jede aromatische Gruppe an einem Ende durch eine Etherbindung und am anderen Ende durch eine Sulfonbindung verbunden. Es ist ebenfalls ersichtlich, daß jede substituierte. Gruppe durch 4 Kohlenstoffatome im aromatischen Ring getrennt ist; es handelt sich demnach um eine Parasubstitution.

Die Oberflächen dieser Sulfonpolymere in Form von gegossenen Folien, Stäben und/oder Filmen können so behandelt werden, daß auf ihnen festhaftende Metallnieder schlage abge-? schieden werden können. Bisher wurden Polysulfone besonders auf dem Schmuck- und Automobil-Sektor sowie·in der elektro-

nischen Industrie verwendet; außerdem im medizinischen , Nahrungsmittel- und Molkerei-Bereich.

Es ist bekannt, daß sich Polysulfone durch hohe Stabilität, niedrige Wärmedehnung und langfristige Temperatur- und Wasserbeständigkeit auszeichnen, so daß sie beispielsweise über.Jahre in kochendem Wasser, Dampf, heißer Luft von über 150° C verwendet werden können, ohne wesentliche Veränderungen zu erfahren. Polysulfone behalten ihre Eigenschaften im Temperatur-Bereich von -100 bis +150⁰C; die Wärmeverformung setzt bei 174° C und einem Druck von 264 psi (1,8 MPa) ein bzw. bei 181° C und 6 psi (41 KPa). Langzeit-Wärmealterung bei 150 bis 200° C hat wenig Einfluß auf die physikalischen und elektrischen Eigenschaften der Sulfonpolymere. Polysulfone können durch Kernsubstitutions-Reaktion zwischen dem Natriumsalz von 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propan mit 4,4'-dichlorodiphenylsulfon hergestellt werden. Die Natriumphenoxid-Endgruppen reagieren mit Methylchlorid, um die Polymerisation abzubrechen. Hierdurch wird das Molekulargewicht des Polymers gesteuert und gleichzeitig ein Beitrag zu dessen thermischer Stabilität geleistet.

Die chemische Struktur der Polysulfone ist durch die Diarylsulfongruppe charakterisiert, bei der es sich um eine Struktur hoher Resonanz handelt, in welcher die Sulfongruppe versucht, den Phenylringen Elektronen zu entziehen. Durch die in Parastellung zu den Sulfongruppen befindlichen Sauerstoffatome wird die Resonanz noch verstärkt. Die derart Resonanz-gebundenen Elektronen bewirken eine hohe Stabilität der Polysulfone gegen Oxidationsmittel. Das Schwefelatombe findet sich in seiner höchsten Oxidationsstufe. Der hohe Resonanzgrad hat zwei zusätzliche Effekte: die infrage kommenden Bindungen werden verstärkt und die Gruppierung wird in einer Ebene fixiert. Das bewirkt die Widerstandsfähigkeit der Polymerkette, die sie. auch bei hohen Temperaturen beibehält.

Die Ätherbindung verleiht der Kette eine gewisse Flexibilität, was dem Material eine charakteristische Steifigkeit verleiht. Die die Benzolringe verbindenden Sulfon- und Ätherbindungen

gocjon Wasser stabil. Aus diesem Grund sind die Polysulfone - wie schon erwähnt - widerstandsfähig gegen Hydrolyse und gegen wässrige Säuren und Alkalien. Polysulfonfilme nach der vorliegenden Erfindung sind von weitgehend gleichmäßiger Stärke und können nach allgemein bekannten Techniken in der Herstellung von gedruckten Schaltungen chemisch vorbehandelt werden, um eine ausgezeichnete" Haftfestigkeit der anschließend auf diesen Oberflächen stromlos abgeschiedenen Metallschichten zu gewährleisten.

Es ist allgemein bekannt, daß diese hochtemperaturbeständigen Sulfonpolymere verhältnismäßig lange' im Wärmeofen bleiben müssen, um Spannungsrisse zu vermeiden. Beispielsweise ist es auch bekannt, das Polysulfonfilme von einer Stärke von mehr als 180 μηι vor jedem mechanischen Verarbeitungsschritt wie beispielsweise dem Bohren oder Stanzen von Löchern zur Herstellung von gedruckten Schaltungen entspannt werden müssen. Darüberhinaus muß auch nach der mechanischen Bearbeitung und vor dem stromlosen Abscheiden von Metall die Schaltungsplatte aus Polysulfon-Material einem Ent-Spannungsprozeß unterzogen werden, um die während der chemischen Behandlung mit einem Quell- und einem Oxidationsmittel auftretende Rißbildung zu vermeiden. Allgemein wird eine Temperzeit von 2 bis 4 Stunden empfohlen; sie kann jedoch bis zu 9 Stunden verlängert werden bei Temperaturen zwischen 170 bis 205° C. Das Material wird während des Temperns zwischen Platten eingespannt, damit es sich nicht verwirft oder verformt .

Die Vorteile des.SuIfonpolymer-Materials sind sehr groß, insbesondere, wenn strenge Anforderungen an die elektrischen Eigenschaften des Materials gestellt werden, wie z.B. im Hochfrequenzbereich. .Hierfür eignen sich Sulfonpolymere ganz besonders gut; bei ihrer Verarbeitung müssen aber, die strengen und aufwendigen Tempervorschriften unbedingt genau eingehalten werden.

Es konnte nun festgestellt werden, daß SuIfonpolymer-Filme, -Folien und -Laminate erfindungsgemäß .in wenigen Minuten entspannt bzw. gegen Spannungsrißbildung stabilisiert werden kön-

nen, wenn sie für einige Minuten einer elektromagnetischen Strahlung in geeigneten Frequenzbereichen ausgesetzt werden, und daß dies erreicht wird, ohne ein Verwerfen oder Verformen des Materials zu verursachen.

Hierzu wird das Sulfonpolymer-Material für einen verhältnismäßig kurzen Zeitraum mit Mikrowellen bestrahlt oder einer UV- oder IR-Bestrahlung ausgesetzt. Voraussetzung ist, daß der Frequenzbereich der Strahlung so gewählt wird, daß diese vom Sulfonpolymer absorbiert und das Material so entspannt wird, ohne daß es zu einer wesentlichen Erwärmung des Materials kommt, die zu dessen Verformung oder'Erweichung führen würde. Das mit Mikrowellen oder mit geeigneten Frequenzen im UV- oder IR-Bereich bestrahlte Material ist entspannt und gegen Spannungsrisse stabilisiert; es kann sowohl mechanisch als auch chemisch weiterbehandelt werden und ist beispielsweise widerstandsfähig gegen die zur Sensibilisierung verwendeten Quellmittel und oxidierenden Säuren. In einer Ausgestaltungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Sulfonpolymere enthaltendes Laminat mit Mikrowellen einer Frequenz von über 2400 Megahertz, vorzugsweise zwischen

8 16
10 bis 10 Hertz, in einem Mikrowellenofen bestrahlt, um es völlig zu entspannen. Diese Entdeckung ist umso über raschender, als der Literatur zu entnehmen ist, daß Polysulfone durch eine derartige Strahlung nicht wesentlich beeinflußt-werden. Abweichend von den bisher verwendeten Entspannung sverfahren sind bei der Mikrowellen-Bestrahlung die auftretenden Verformungen außerordentlich gering, so daß ein Einspannen zwischen Metallplatten, wie es bei den bisher bekannten Temperprozessen erforderlich ist, sich als überflüssig erwiesen hat. Die Bestrahlungsdauer mit Mikrowellen ist vergleichsweise sehr kurz und liegt zwischen 1 und 6 0 Minuten, je nach Dicke des Materials. Für Material von 1,5 mm Stärke beträgt sie im Durchschnitt 30 Minuten. Nach der Behandlung im Mikrowellenofen können die entspannten Polysulfonmaterialien weiter verarbeitet werden; im Fall der Weiterverarbeitung zu gedruckten Schaltungen wird das Material anschließend mit Löchern versehen und dann chemisch weiterbehandelt.

Für das Verfahren nach der vorliegenden Erfindung können für einen zweiten Entspannungsprozeß im Anschluß and die mechanische Bearbeitung des Materials'ebenfalls Mikrowellen verwendet ■ werden , was sogar empfohlen wird* Das Material wird zur Entspannung erneut einer Mikrowellen-Bestrahlung beispielsweise für die Zeitdauer von 30 Minuten (bei einer Schichtdicke von 1,5 mm) ausgesetzt. Die Verfahrensschritte nach der vorliegenden Erfindung machen, die bisher erforderlichen Temperzyklen entbehrlich.

Nach einer anderen Ausgestaltungsform der vorliegenden Erfindung wird statt der Mikrowellen eine Bestrahlung mit Wellenlängen im Infrarot-Bereich durchgeführt, wozu eine Apparatur verwendet werden kann, wie sie sonst zum Aushärten von Abdeckmasken bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen dient. Das Ergebnis einer solchen. Behandlung ist ebenfalls ein entspanntes Polysulfonmaterial.

Die Infrarot-Bestrahlung kann in einem mit Laufbändern versehenen Bestrahlungsofen durchgeführt werden. Abweichend von den bisher bekannten Temperverfahren tritt bei der IR-Behandlung keine oder nur einer sehr geringe Verformung des Materials aufgrund der Wärmeentwicklung auf, so daß auf ein -Einspannen zwischen Metallplatten verzichtet werden kann. Die IR-Bestrahlung erfolgt bei einer Wellenlänge von zwischen 2,5 und 5P μΐη, vorzugsweise bei einer solchen zwischen 6 und 20 μΐη, für etwa 35 Sekunden bei einem Material mit einer Dicke von 1,5 mm. Bei stärkerem Material sind längere Besttahlungszeiten erforderlich und umgekehrt. Für jeden, während der Verarbeitung von Polysulfon-Material erforderlichen Entspan-· nungsschritt eignet sich die Bestrahlung mit IR anstelle des bisher üblichen Temperas bei hohen Temperaturen.

in einer weiteren Ausgestaltungsform der Erfindung kann das Polysulfonmaterial mit UV bestrahlt werden. Polysulfone absorbieren die UV-Strahlen beispielsweise im Wellenlängenbereich von 0,2 bis 0,38 μπι vollständig. Die Erfinder der vorliegenden Anmeldung haben jedoch festgestellt, daß eine Entspannung bzw. Stabilisierung des Polysulfonmaterials nur in dem schmalen UV-Bereich zwischen 0,23 und 0,28 iam Wellenlänge erfolgt, wobei sich die Bestrahlungsdauer auch hier nach der

Materiälstärke richtet. Andere UV-Wellenlängen außerhalb des genannten Bereiches, wie beispielsweise 0,32 um, haben keine oder keine ausreichende Entspannung bzw. Stabilisierung des Materials zur Folge. Die im oben angegebenem UV-Bereich bestrahlten Sulfonpolymere können problemlos weiterverarbeitet werden.

Während Gegenstände aus Polysulfonen im allgemeinen sowohl mit UV- und IR-Strahlen oder Mikrowellen bestrahlt werden können, gibt es.hiervon doch Ausnahmen. So wurde beispielsweise festgestellt, daß kupferkaschiertes Polysulfon mit IR- und UV-Strahlung entspannt werden kann, nicht aber mit Mikrowellen. Mikrowellen bewirken eine außerordentliche Hitzeentwicklung in der Kupferschicht,so daß nicht nur Feldverzerrungen und Überspannungen auftreten, sondern auch das PoIysulfonmaterial zerstört wird.

Zur Herstellung gedruckter Schaltungen wird in einem. Fall die sogenannte "Semi-Additiv"-Technik angewandt, bei der zunächst das Material zugeschnitten und dann einer UV-, einer * IR- oder einer Mikrowellen-Bestrahlung ausgesetzt wird, und zwar in einem Wellenbereich, der vom Polysulfon absorbiert wird. Dann werden die Löcher durch Bohren oder Stanzen hergestellt. Nachfolgend wird die Platte ein weiteres Mal mit UV-, IR- oder Mikrowellen im geeigneten Wellenlängenbereich so lange bestrahlt, bis sie entspannt bzw. stabilisiert ist.

Wahlweise kann die Platte auch gleich mit Löchern versehen werden, so daß sich ein zweiter Entspannungsschritt erübrigt. Zur Verbesserung des Haftfestigkeit des später aufzubringenden Metallniederschlages wird eine Polysulfonplatte mit einem Quellmittel, wie. z.B. Dimethylformamid, behandelt und anschließend mit einer oxidierenden Säure bei einer Temperatur von 55 - 65° C für 6 Minuten geätzt; für den Ätzschritt kann z.B. eine Chromsäure-Lösung benutzt werden. Um die Oberfläche für die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern zu katalysieren, wird die so vorbehandelte Platte nun in eine Sensibilisierungslösung, beispielsweise in eine Zinn-Palladiumchlorid-Lösung getaucht. Dadurch wird die gesamte Oberfläche einschließlich der Lochwandungen katalysiert. Eine dünne Metallschicht wird auf der Oberfläche und den Lochwan-

■- te--.

düngen abgeschieden, worauf die Platte nach dem Photoresistverfahren mit dem gewünschten Schaltungsmuster bedruckt werden kann. Die photosensible Schicht kann aus .einer 'Substanz bestehen, die unter UV-Einwirkung entweder .polymerisiert oder depolymerisiert, wodurch ein Negativ' bzw. ein Positiv des Schaltungsmusters entsteht. Es kann auch eine Abdeckmaske aus einem Widerstandslack im Siebdruckverfahren aufgedruckt werden. Dann wird Kupfer urid.ein oder mehrere Metalle entsprechend dem Schaltungsmuster in der gewünschten Schichtdicke aufplattiert; anschließend wird die Abdeckmaske abgelöst und die darunter befindliche dünne Kupferschicht weggeätzt. Das Ablösen der -Maske erfolgt mit Dimethylformamid, zum Ätzen der dünnen Kupferschicht wird eine Lösung aus 55,9 % Schwefelsäure (96 %ig), bis'zu 10,4 % Phosphorsäure (-8.5-87 %ig) , 3 % CrO₃ und bis zu 30,7' % H₂O verwendet.

Zum Herstellen dedruckter Schaltungen kann auch die sogenannte ""Volladditiv"-Methode angewendet werden. Hierzu wird zunächst eine Isolierstoffρlatte aus Polysulßon, Polyäthersulfon oder Polyphenylsulfon zugeschnitten und diese mit

Löchern in einem Abstand von vorzugsweise 2,5 mm oder weniger, ' gemessen zwischen den Lochmittelpunkten, versehen. Vor dem . Bohren oder Stanzen der Löcher wird die Platte mit geeigneten UV-, IR- oder Mikrowellen bestrahlt, die von der Platte ab-

25' sorbiert werden und sie entspannen bzw. stabilisieren, ohne das Material wesentlich zu erwärmen. Nach dem Entspannen werden in den vorbezeichneten Punkten Löcher gebohrt oder gestanzt und nach der vorbeschriebenen Quell- und Ätzbehandlung werden die Plattenoberfläche und die Lochwandungen mit einer Lösung in Kontakt gebracht, die ein reduzierbares Kupfersalz enthält. Nach dem Trocknen wird die Oberfläche der Platte in den dem Schaltungsmuster entsprechenden Bezirken mit UV bestrahlt, wodurch ein Kupferkeimbild entsteht, das auf die Metallabscheidung aus stromlosen Bädern katalytisch wirkt.

3-5 Durch kurzes Tauchen in ein solches Bad wird das Keimbild durch die auf diesem abgeschiedene dünne Kupferschicht fixiert. Anschließend wird die unbelichtete Kupfersalzschicht durch ein-

- "ΐ

faches Waschen mit Wasser entfernt; in diesem Stadium kann die Platte geprüft und der Herstellungsprozeß unterbrochen werden. Dann wird das Schaltbild durch Abscheidung von Metall aus stromlosen Bädern bis zur gewünschten Schichtdicke aufgebaut, wobei gleichzeitig die Lochwandungen mit einer Metallschicht versehen werden. _;

Nach einer weiteren Variante des "Volladditiv"-Verfahrens zum Herstellen von gedruckten Schaltungen wird zunächst das Lochmuster hergestellt, wobei die Löcher im allgemeinen einen Abstand von 2,5 mm oder weniger - gemessen zwischen den Lochmittelpunkten - haben. Danach wird die Platte durch elektromagnetische Bestrahlung entspannt bzw« gegen das Auftreten von Spannungsrissen, wie zuvor beschrieben, stabilisiert. Dann werden die Plattenoberfläche und die Lochwandungen für die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern sensibilisiert.und eine Abdeckmaske, die die dem,Schaltungsmuster entsprechenden Bezirke freiläßt, wird aufgedruckt. Die Maske wird gehärtet und aus einem geeigneten Bad stromlos Kupfer auf den■Lochwandungen und den freiliegenden, dem Schaltungsmuster entsprechenden Bezirken abgeschieden.

Wahlweise kann das Plattenmaterial nach der vorliegenden Erfindung auch vollständig für die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern katalytisch sein, oder nur in der Oberflächenschicht einen katalytisch wirksamen Stoff fein verteilt enthalten. In einem solchen Fall entfällt der Sensibilisierungsschritt.

In einer Ausgestaltungsform der vorliegenden Erfindung wird ein geeignetes Trägermaterial mit einem Polysulfonfilm beschichtet. Als Trägermaterialien eignen sich z.B. glasfaserverstärkte Hartpapiere sowie andere, anorganische und organische Stoffe wie Glas, Keramik, Porzellan, Harze und ähnliche. Für gedruckte Schaltungen werden zum Auflaminieren geeignete Isolierstoffträgerplatten aus wärmehärtbaren und thermoplastischen Kunstharzen oder Mischungen davon einschließlieh faserverstärkter Kunstharzplatten, verwendet.

Das Trägermaterial der erfindungsgemäßen Laminate kann aus jeglichem Isolierstoff oder Metall bestehen, das mit einem

Polysulfonüberzug versehen ist, wobei sowohl die Plattenstärke als auch deren Form beliebig gewählt.werden, kann. Zum Metallisieren der aktivierten Polysulfonoberflächen . dienen die allgemein bekannten, stromlos Metall abschei-•5 denden Bäder, die aus einer wässrigen Lösung eines wasser- . löslichen Salzes des oder der abzuscheidenden Metalls oder · Metalle , einem Reduktionsmittel, einem Komplexer für die' Metallionen sowie einem Benetzungsmittel und· anderen Zusätzen bestehen. Derartige Bädern dienen zum stromlosen Abscheiden von Kupfer, Nickel, Kobalt, Silber und Gold und sind in der Fachwelt bekannt und weit verbreitet; mit ihrer Hilfe wird das entsprechende Metall autokatalytisch und ohne äußere Stromzufuhr auf geeigneten Oberflächen abgeschieden.

Weitere Vorteile der Erfindung werden in den nachfolgenden Beispielen und Ansprüchen beschrieben sowie„beim Arbeiten mit den erfindungsgemäßen Materialien offensichtlich. In den folgenden Beispielen zur Herstellung,von gedruckten Schaltungen wird die vorstehend beschriebene· Erfindung näher erläutert; die Erfindung soll aber durch diese Beispiele keinesfalls auf das Gebiet der gedruckten Schaltungen beschränkt werden. ·

•25 . ' BEISPIEL 1

.Ausgezogene Polysulfonfolien mit'einer Stärke von 775 bzw. 1150 um werden gemäß, den folgenden Verfahrensschritten zu einer gedruckten Schaltungsplatte verarbeitet:

(1) Die ausgezogenen Folien werden für 1 bis 2 Minuten einer Mikrowellenbestrahlung von 2450 MHz in einem Mikrowellen-Ofen ausgesetzt;

(2) Die Folien werden mit Löchern versehen; (3.)' Zum Entfernen der beim Herstellen der Löcher entstandenen Überreste werden die Folien gebürstet;

(4) Die Folien werden einer zweiten Mikrowellenbestrahlung, wie unter (2) beschrieben, unterzogen;

(5) Jede Folie wird für 2 bis 6 Minuten in eineDimethy1-formamid-Lösung (spez. Gew. 0,955 - 0,965).getaucht;

(6) Jede Folie wird für 45 Sekunden .in heißem Wasser gespült;

(7) Die Oberflächen beider Folien werden zur Verbesserung der Haftfestigkeit einer später auf diesen abzuscheidenden Metallschicht für 7.Minuten in eine wässrige Lösung aus

20 g/l CrO₃
100 ml/1 H₃PO₄ . 600 ml/1 H₂SO₄

0,5 g/l eines anionischen Perfluor-

alkylsulfonats getaucht j

(8) Die Folien werden in Wasser gespült;

(9) Noch verbliebenes Cr(IV) wir mit einer Lösung von 10 % H₂O₂ und 15 % H₂SO₄ neutralisiert;·

(10)-(12) Die Folien werden in Wasser gespült und nacheinander mit .einer 2,5 M Salzsäurelösung, einer Sensibilisierungslösung aus PdCl₂, SnCl₂ und HCl, die geeignet ist, mit ihr behandelte Oberflächen katalytisch für die stromlose Metallabscheidung zu machen, sowie noch mit einem sogenannten Beschleuniger, einer 5 %igen HBF₄-Lösung, behandelt;

(13) Auf den Oberflächen und den Lochwandungen wird stromlos Kupfer abgeschieden aus einem der bekannten, stromlos arbeitenden Verkupferungsbäder und bis zu einer gewünschten Schichtdicke von 2,5 Mikron;

(14)-(15) Die mit einer Kupferschicht versehenen Folien werden in Wasser gespült und bei 125°C für 10 Minuten 0 getrocknet.

Das Ergebnis ist ein kupferkaschiertes Polysulfonmaterial, das sich zur Herstellung von gedruckten Schaltungen eignet. Anschließend werden aus dem so hergestellten .Basismaterial gedruckte Schaltungen nach bekannten Verfahren produziert, beispielsweise durch Aufdrucken einer Maske aus ätzfestem Material, welche die dem Schaltungsmuster entsprechenden Bezirke freiläßt, anschließendem galvanischen Verkupfern, Ablösen der Maske Abätzen.der ursprünglichen dünnen Kupferschicht.

Das Messen der Haftfestigkeit der Metallschicht auf der Unterlage ergab einen Wert von 1,7 N/mm. Ein .Lötbadtest wurde ebenfalls durchgeführt. Hierzu wurde ein nach Beispiel 1 hergestelltes Plattenstück von 2,5 χ 2,5 cm Kantenlänge für 5 Sekunden mit einem Lötbad von 245° C in Kontakt gebracht. Eine anschließende Prüfung des Musters ergab keinerlei nachteilige Veränderungen wie Blasenbildung oder Auflösen des Laminats.

· ·

BEISPIEL 2 . ■

Auf einem beidseitig mit einer .35 μΐη starken Kupferfolie kaschierten, glasfaserverstärkten. Epoxylaminat wird auf beiden Seiten zunächst ein Schaltungsmuster hergestellt durch Auflaminieren eines 0,6 mil starken TrockenfIlmphotopolymers (RISTON^R™ 1206) auf die Kupferfolie; dann wird die Oberfläche durch ein Negativ des Schaltungsmusters mit UV-Licht bestrahlt, die abgedeckte, also nicht dem UV-Licht ausgesetzte Schicht aus RISTON ^u 1206 mit 1,1,1,-Trichloräthan entwickelt, die nunmehr freiliegende Kupferoberfläche mit einer ammoniakalischen Kupferchloridlösung abgeätzt und die verbleibende Photopolymerschicht mit Methylenchl'orid entfernt.

. Ein Polysulfon-Haftv.ermittler wird durch Auflösen von PoIy-.sulforistückchen in Methylenchlorid hergestellt. Die beidseitig mit einem Schaltungsmuster versehene' Platte wird in die Polysulfonlösung getaucht und an der Luft getrocknet. Eine 75 μπι starke Polysulfonfolie wird auf beide Seiten der mit .

Polysulfon-Haftvermittler überzogenen Platte bei 175° C und einem Druck von 200 psi (1,4 MPa) für 10 Minuten auflaminiert. 'Löcher werden entsprechend dem gewünschten Lochmuster gebohrt und die Überreste abgebürstet. Vor und nach dem Bohren der Löcher wird die Platte durch IR-Bestrahlung in einem Fre-. quenzbereich von 2,5 bis 40 mm für einen Zeitraum von 35 Sekunden in einem IR-Ofen entspannt.
'Anschließend wird die Platte entsprechend den Verfahrens-

schritten (5) und folgenden aus Beispiel 1 zu einer Mehrschicht-Schaltungsplatte weiterverarbeitet;₍ die Behandlung zur Verbesserung der Haftfestigkeit der Metallschicht auf. der Plattenoberfläche beträgt im Beispiel 2 nur 2 Minuten. 5

BEISPIEL 3

Eine beidseitig mit 35 μΐη Kupfer kaschierte Polysulfonplatte wird, wie bisher üblich, für 4 Stunden bei 170° C getempert; während des Temperns wird die Platte zwischen Stahlplatten eingespannt, um ein Verwerfen zu verhindern. Nach dem seit langer Zeit in die Technik eingeführten Druck- und Ätzverfahren werden, wie in Beispiel 2 beschrieben, Kupferschaltbilder auf beiden Seiten der Platte hergestellt. Ein ebenfalls wie in Beispiel 2 hergestellter Polysulfon-Haftvermittler wird auf die mit dem Schaltungsbild versehenen Oberflächen aufgebracht. Anschließend werden zwei, im Bedarfsfall zuvor durch Behandlung mit Mikrowellen entsprechend Beispiel 1 entspannte Pölysulfonfolien. von 75 μια Stärke auf beide Platten-r Seiten bei einer Temperatur von 175° C und einem Druck von 1,4 MPa für 10 Minuten auflaminiert.

In die Platte werden Löcher gebohrt und die Überreste abgebürstet. Nach dem Anbringen der Löcher wird die Platte erneut durch Bestrahlung mit Infrarot, wie in Beispiel 2, entspannt. (Hier hätte man auch UV-Strahlen verwenden können). Die so hergestellte Platte wird zu einer Mehrschichtplatte entsprechend Beispiel 2 weiterverarbeitet.

BEISPIEL 4

Ein Zuschnitt aus einem Polysulfonpolymer mit einem auf die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern katalytisch wirkenden Stoff wird einer Mikrowellenbestrahlung mit einer Frequenz von mehr als 1,96 GHz für 30 Minuten ausgesetzt,· um das Material gegen Spannungsrißbildung zu stabilisieren. Die Platte wird mit dem gewünschten Lochmuster versehen und an-

schließend wieder einer MikrdwellenbestrahJ^ng ausgesetzt. Sodann wird die Platte mit einem Lösungsmittel, beispielsweise Dimethylformamid, behandelt, und anschließend die Oberfläche mit einer Lösung von CrO₃ in wässriger Schwefelsäure bei einer Temperatur von zwischen 45 und 65^r C geätzt, wodurch sie katalytisch für die Abscheidung von Me'tall aus stromlos arbeitenden Bädern wird. Auf beiden Plattenoberflächen wird eine permanente Maske aus einem Photowiderstands-• lack aufgebracht und mit dieser die Bezirke'abgedeckt, die nicht verkupfert werden sollen. Nach in der Technik bekannten Verfahren wird sodann auf allen nicht von der Maske abgedeckten Oberflächenbezirken, also auch auf den Lochwandungen, stromlos Kupfer in einer Schichtdicke von 35 μπι abgeschieden.

BEISPIEL 5 ■ '

Das vorliegende Beispiel beinhaltet ein"weiteres Volladditiv-Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen. Eine Isolierstoffρlatte aus Polysulfon wird mit den entsprechenden Löchern versehen. Vor und nach dem Bohren oder Stanzen der Löcher wird die Platte mit Mikrowellen bestrahlt, die eine Entspannung des Materials bewirken, ohne es jedoch wesentlich zu erwärmen. Die Oberfläche der Platte sowie die Lochwandungen werden, wie oben beschrieben, vorbehandelt. Anschließend werden Oberfläche und Lochwandungen mit einer Lösung eines durch UV-Bestrahlung reduzierbaren Kupfersalzes behandelt ' und getrocknet. Die Bestrahlung mit UV durch ein. Negativ des gewünschten Schaltungsmusters erzeugt ein auf die stromlose Metallabscheidung katalytisch wirkendes Abbild desselben. Die unbelichteten Bereiche der Kupfersalzschicht werden durch einfaches Abwaschen entfernt und das Schaltungsmuster durch kurzen Eintauchen in ein stromlos Kupfer abscheidendes Bad verstärkt und fixiert. Anschließend wird die Schaltung durch galvanische Kupferabscheidung bis zur gewünschten Schichtdicke verstärkt.

BEISPIEL 6 .

Dieses Beispiel stellt ein anderes Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen unter Benutzung von Infrarot-Strahlen dar. Als Basismaterial dient eine Platte aus Polysulfonäther. Sowohl vor als auch nach dem Anbringen des Lochmusters wird die Platte einer IR-Bestrahlung im Frequenzbereich zwischen 2,5 und 40 um und für eine Zeitdauer von 1 Minute oder weniger, je nach Plattenstärke, ausgesetzt.

Ohne eine wesentliche Erwärmung, die ein Verwerfen oder Verformen der Platte durch Erweichen des Materials zur Folge hätte, wird das Material entspannt bzw. stabilisiert. Anschließend wird die Platte für die Abscheidung von Metall aus stromlos arbeitenden Bädern vorbehandelt, wie zuvor beschrieben.

Auf der aktivierten Oberfläche und den Lochwandungen wird eine Metallschicht aus einem stromlos arbeitenden Metallisierungsbad abgeschieden; die Abscheidung erfolgt üblicherweise bei Raumtemperatur und in etwa 8 Minuten. Um die Oberfläche der Platte elektrisch leitend zu machen, wird die metallisierte Oberfläche mit einer Abdeckmaske versehen, die' dem Negativ des gewünschten Schaltungsmusters entspricht. Auf den frei liegenden Oberflächenbezirken einschließlich den Lochwandungen wird Kupfer elektrolytisch abgeschieden, die Abdeckmaske wird abgelöst und die darunter liegende Kupferschicht weggeätzt.

BEISPIEL 7

Eine Platte aus glasfaserverstärktem· Epoxylaminat wird auf beiden Seiten mit. einer 70 μΐη starken Polsulfonfolie versehen und anschließend auf die gewünschte. Plattengröße, zugeschnitten. Ein Lochmuster wird gebohrt oder gestanzt und das Material anschließend mit UV von einer Wellenlänge zwischen 0,23 und 0,28 (im oder mit Infrarot von einer Wellenlänge zwischen 6 und [im oder mit Mikrowellen von einer Frequenz, die vorzugsweise zwischen 10 und 10 Hertz liegt, bestrahlt.

BEISPIEL 8

(1) Eine Platte aus glasfaserverstärktem Epoxylaminat von

1 mm. Stärke wir beidseitig mit einer 75 (xm starken Polysulfonfolie versehen und auf die entsprechende Größe zugeschnitten';

(2) Die Platte· wird mit Löchern entsprechend dem gewünschten Lochmuster versehen;

(3) Anschließend wird mit UV einer Wellenlänge von 0,23 bis .10 0,28 um bestrahlt;

oder es wird mit IR einer Wellenlänge von· 6 bis 20 μΐη bestrahlt;

schließlich kann das Material auch durch eine Bestrah-

8 16 lung mit Mikrowellen im Frequenzbereich von 10 bis 10 Hertz für eine ausreichende Zeitdauer entspannt werden;

(4) Auf der so vorbehandelten Platte wird ein Metallnieder-r schlag in Form des gewünschten Schaltungsmusters nach einem ' der bekannten Semi- oder Volladditiv-Verfahren abgeschieden

BEISPIEL 9

(1) Statt des glasfaserverstärkten Epoxylaminats aus Beispiel 8 wird ein papierverstärktes Phenolharzlaminat verwendet; im ■ übrigen wird wie im Beispiel 8 verfahren.

BEISPIEL. 10

. (1) Eine Platte aus papierverstärktem Epoxylaminat wird auf beiden Seiten mit einer 90 μπι starken Polysulfonfolie versehen und auf die gewünschte Größe zugeschnitten;

(2) Die Platte wird mit IR bestrahlt und so entspannt;

(3) Die Plattenoberflächen werden zur Verbesserung der Haftfestigkeit der auf dieser später abgeschiedenen Metallschicht zunächst mit einer Dimethylformamid- und anschließend mit einer Chromschwefelsäure-Lösung behandelt;

(4) Auf den so. vorbehandelten Oberflächen wird eine festhaftende Kupferschicht in gewünschter Schichtdicke entweder stromlos oder stromlos und galvanisch abgeschieden;

(5) Zur erneuten Entspannung wird die Platte mit IR bestrahlt*

(6) Das so hergestellte kupferkaschierte Laminat eignet sich zum Herstellen von gedruckten Schaltungen.

Claims

» * D - B ft

PC-200

KOLLMORGEN TECHNOLOGIES CORPORATION 1O^- Dallas, Texas, V.St.v.A.

Entspannung- durch elektromagnetische Strahlungseinwirkung für aus Polysulfonen bestehende Gegenstände

Patentansprüche:

Verfahren zum Entspannen eines aus Polysulfonpolymeren bestehenden Gegenstandes in Form eines gegossenen oder gezogenen Formkörpers, dadurch gekennzeichnet, daß dieser einer elektromagnetischen Strahlung aus dem Mikrowellen-, UV- oder Infrarot-Bereich in einer oder mehreren Frequenzen ausgesetzt wird, die von dem zu entspannenden Gegegenstand absorbiert wird bzw. werden und zu dessen Entspannung und/oder Stabilisierung gegen Spannungsrisse führt bzw. führen, ohne daß bei dieser Bestrahlung eine wesentliche Erwärmung des Materials und damit ein Erweichen bzw. eine Verformung des Polysulfonpolymers eintritt. ·
2. · . Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Polysulfonpolymer-Material vor und/oder nach einer mechanischen oder chemischen Behandlung der Bestrahlung ausgesetzt'wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2 zur 'Herstellung einer Basismaterialplatte für gedruckte Schaltungen, dadurch ge-

kennzeichnet, daß nach den folgenden Verfahrensschritten vorgegangen wird:

- ein Polysulfon-Film, eine -Folie oder -Platte wird

.einer elektromagnetischen Strahlung in einem oder mehreren Frequenzbereich(en) ausgesetzt, weiche vom Polysulfon-Material absorbiert werden und die eine Entspannung und/oder eine Stabilisierung des Materials gegen Spannungsrisse bewirkt, ohne daß bei dieser Bestrahlung eine wesentliche Erwärmung und damit ein Erweichen oder Verformen des PoIy-.10 sulfonmaterials eintritt, wobei die Strahlung aus dem Mikrowellen-, dem UV oder dem IR-Bereich ausgewählt werden kann; "

- die Löcher werden hergestellt;

- es folgt eine weitere Bestrahlungsbehandlung;

- die Oberfläche wird nach bekannten Verfahren -zur Verbesserung der Haftfestigkeit chemisch behandelt;

- die Oberfläche wird für die stromlose oder stromlose • und chemische Metallabscheidurig sensibilisiert.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2 zum Herstellen eines Trägermaterials für gedruckte Schaltungen, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte:

- Bestrahlung des Polysulfon-Filmes oder der Polysulfon-Folie von fast gleichmäßiger Schichtdicke von mehr als 75 μΐη;

• - Auflaminieren 'des bestrahlten Polysulfon-Filmes oder .25 der Polysulfon-Folie auf eine Unterlage aus verstärktem, wärmeaushärtbarem Material durch Druck und Wärme;

- mechanische Behandlung des Laminates durch Bohren oder Stanzen eines oder mehrerer Löcher; .und -. Durchführen einer zweiten Strahlenbehandlung. ."
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4_f dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenschicht aus PoIysulfonpolymer entweder mechanisch und/oder chemisch oder durch eine Plasmaentladung vorbehandelt wird, wodurch eine hydrophile Oberfläche für die nachfolgende Metallisierung hergestellt wird, und eine Wiederholung der Strahlenbehandlung.

_ 3·— -■
6. Verfahren zum Herstellen einer Vielebenen-Schaltung, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte:

- eine Trägerplatte wird mindestens auf einer Seite mit einer gedruckten Schaltung versehen;

- eine Polysulfon-Folie von mindestens 75 μπι Stärke wird auf die Oberfläche der Schaltungsplatte auflaminiert;

- das so hergestellte Laminat· wird mit Löchern versehen;

- Die Polysulfon-Oberfläche wird UV- oder IR-Strahlen in eine.m oder mehreren Frequenzbereichen ausgesetzt, die von dem Material absorbiert werden und eine Entspannung desselben bewirken, ohne daß es zu einer wesentlichen Erwärmung und damit Verformung oder Erweichung des Materials kommt; die Behandlung wird so lange fortgesetzt, bis das Material völlig entspannt und/oder gegen Spannungsrisse stabilisiert ist; - die Polysulfon-Oberfläche wird mit einem Lösungsmittel und einem Oxydationsmittel chemisch vorbehandelt, um die Oberfläche hydrophil und mikroporös zu machen;

- Die Strahlenbehandlung mit UV- oder IR-Strahlen wird wiederholt;

- auf der so vorbehandelten Oberfläche wird stromlos Metall abgeschieden, gegebenenfalls gefolgt von galvanischer Metallabscheidung.
7. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch

gekennzeichnet, daß die Bestrahlung eine Infrarot-Bestrahlung ist und die Zeitdauer der Bestrahlung 1 Minute nicht überschreitet und der Frequenzbereich zwischen 2,5 und 40 μΐη liegt.
8. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Bestrahlung eine Mikrowellenbestrahlung ist mit einer Frequenz von mehr als 1860 Megahertz.
9. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Bestrahlung eine Ultraviolett-Bestrah-, lung ist und die Wellenlänge zwischen 0,23 und 0,28 μπι liegt.