CN103987203A - 一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法 - Google Patents
一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103987203A CN103987203A CN201410235064.XA CN201410235064A CN103987203A CN 103987203 A CN103987203 A CN 103987203A CN 201410235064 A CN201410235064 A CN 201410235064A CN 103987203 A CN103987203 A CN 103987203A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printed board
- silk screen
- ink
- processing method
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Methods (AREA)
Abstract
一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法，向油墨中添加稀释剂，使稀释后的油墨粘度范围在50-80Pa·s之间，利用稀释后的油墨对印制板进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求，且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为40-43T。本发明通过对油墨进行稀释，同时通过两次丝网漏印可有效改善印制板产品阻焊加工过程不良，便于满足产品批产化的品质需求。
Description
技术领域
本发明涉及一种印制板阻焊加工方法，具体涉及一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法。
现有技术
印制电路板制作从沉铜开始，经全板电镀、外层线路制作、图形电镀(二次镀)、蚀刻以及外层阻焊印刷完成的，印制板现有传统的阻焊加工方法是通过制作网版采用丝网漏印的工艺方式方法进行外层的阻焊印刷制作，对于下料铜厚≤35um.及孔铜厚度≤20um的普通类的印制板产品，应用此类现有的传统的工艺方法制作均可满足产品质量要求，
但对于高厚铜及网格类的印制板产品用现有传统的方法阻焊加工制作，由于镀覆铜厚较厚，再加上电镀的边缘效应、电镀均匀性及电镀贯孔能力等诸多因素的影响，在满足高可靠性的孔铜厚度的前提下，往往会造成印制板的表面及线条厚度过厚且面铜的均匀性较差，在后续阻焊丝网印刷加工过程中由于铜厚均匀性较差，将给阻焊丝网漏印加工造成极大难度，用传统阻焊加工工艺，则往往在丝印过程极易出现气泡，跳印，阻焊不均和进孔不良的现象，严重影响阻焊加工的产品的品质。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法，该加工方法能够在丝网漏印操作过程中有效改善阻焊微气泡,跳印,不均等不良，加工出的产品一次合格率由之前的60％提升至90％以上。
为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：向油墨中添加稀释剂，使稀释后的油墨粘度范围在50-80Pa·s，利用稀释后的油墨对印制板进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求，且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为40-43T。
所述的丝网漏印的次数为两次。
每次丝网漏印的过程为：将印制板除尘，然后进行丝网漏印，接着进行预烘；将预烘后的印制板进行阻焊对位曝光，然后经显影、阻焊固化后完成一次丝网漏印。
在进行第一次丝网漏印前对印制板进行板面前处理。
在阻焊固化前对显影后的印制板进行检验，剔除不符合要求的印制板。
所述的预烘温度为73-75℃，预烘时间为40-45min。
所述的阻焊对位曝光的能量为10-12级。
显影时所采用的显影液为碳酸钠水溶液，碳酸钠水溶液的质量浓度为0.9-1.2％，显影速度为0.6-1.5m/min，显影温度为28-32℃，显影压力为1.5-3.0kg/m2。
当印制板未经过孔塞孔处理时，阻焊固化温度为140-150℃，阻焊固化时间为60-80min。
当印制板经过塞孔处理时，阻焊固化的方法为：首先升温至70-80℃，保温50-70min，然后升温至100-110℃，保温30-40min，接着升温至120-130℃，保温20-40min，最后升温到140-150℃，保温60-80min。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
本发明在丝网漏印过程中所使用的油墨是经过稀释的，且稀释后的油墨粘度能够保证在后续丝网漏印过程中有效减少阻焊气泡、跳印、阻焊不均及阻焊入孔等不良现象的发生。另外，采用增加印刷次数来提高印刷厚度，使得到的高厚铜及网格类的印制板产品的阻焊加工一次合格率由原来的60％左右提升到90％以上。
具体实施方式
本发明高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法为：向油墨中添加稀释剂，使稀释后的油墨粘度在50-80Pa·s，利用稀释后的油墨对印制板多次进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求，且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为40-43T。
具体的，丝网漏印的次数为2次，其具体步骤为：丝网漏印板面前处理→丝网漏印前板面除尘→丝网漏印第一次→预烘→阻焊对位曝光→显影→检验→阻焊固化→喷砂处理→丝网漏印前板面的除尘→丝网漏印第二次→预烘→对位曝光→显影→检验。
下面结合实施例对本发明做进一步详细说明。
实施例1：
向油墨中添加稀释剂，使稀释后的油墨粘度在50Pa·s，利用稀释后的油墨对印制板反复进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求，且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为40T。
丝网漏印的次数为2次，其具体步骤为：
1)对印制板进行板面前处理；
2)对印制板进行除尘，接着进行第一次丝网漏印，再对丝网漏印后的印制板进行预烘，预烘温度为73℃，预烘时间为45min；其中，印制板未经过孔塞孔处理；
3)将预烘后的印制板进行阻焊对位曝光，阻焊对位曝光的能量为12级；
4)将阻焊对位曝光后的印制板进行显影，显影时所使用的显影剂为碳酸钠水溶液，碳酸钠水溶液的质量浓度为0.9％，显影速度为0.8m/min，显影温度为30℃，显影压力为2.2kg/m2；
5)对显影后的印制板进行检验，剔除不符合要求的印制板；将检验后符合要求的印制板在150℃阻焊固化处理60min；最后进行喷砂处理；
6)将喷砂处理后的印制板重复步骤2)至步骤5)一次。
实施例2：
向油墨中添加稀释剂，使稀释后的油墨粘度在80Pa·s，利用稀释后的油墨对印制板进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求，且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为42T。
丝网漏印的次数为2次，其具体步骤为：
1)对印制板进行板面前处理；
2)对印制板进行除尘，接着进行第一次丝网漏印，再对丝网漏印后的印制板进行预烘，预烘温度为75℃，预烘时间为40min；其中，印制板未经过孔塞孔处理；
3)将预烘后的印制板进行阻焊对位曝光，阻焊对位曝光的能量为10级；
4)将阻焊对位曝光后的印制板进行显影，显影时所使用的显影剂为碳酸钠水溶液，碳酸钠水溶液的质量浓度为1.0％，显影速度为0.6m/min，显影温度为28℃，显影压力为1.5kg/m2；
5)对显影后的印制板进行检验，剔除不符合要求的印制板；将检验后符合要求的印制板在140℃阻焊固化处理80min；最后进行喷砂处理；
6)将喷砂处理后的印制板重复步骤2)至步骤5)一次。
实施例3：
向油墨中添加稀释剂，使稀释后的油墨粘度在65Pa·s，利用稀释后的油墨对印制板进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求，且 丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为43T。
丝网漏印的次数为2次，其具体步骤为：
1)对印制板进行板面前处理；
2)对印制板进行除尘，接着进行第一次丝网漏印，再对丝网漏印后的印制板进行预烘，预烘温度为74℃，预烘时间为42min；其中，印制板未经过孔塞孔处理；
3)将预烘后的印制板进行阻焊对位曝光，阻焊对位曝光的能量为11级；
4)将阻焊对位曝光后的印制板进行显影，显影时所使用的显影剂为碳酸钠水溶液，碳酸钠水溶液的质量浓度为1.2％，显影速度为1.5m/min，显影温度为32℃，显影压力为3.0kg/m2；
5)对显影后的印制板进行检验，剔除不符合要求的印制板；将检验后符合要求的印制板在145℃阻焊固化处理70min；最后进行喷砂处理；
6)将喷砂处理后的印制板重复步骤2)至步骤5)一次。
实施例4：
向油墨中添加稀释剂，使稀释后的油墨粘度在70Pa·s，利用稀释后的油墨对印制板进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求，且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为41T。
丝网漏印的次数为2次，其具体步骤为：
1)对印制板进行板面前处理；
2)对印制板进行除尘，接着进行第一次丝网漏印，再对丝网漏印后的印制板进行预烘，预烘温度为74℃，预烘时间为41min；其中，印制板经过塞孔处理
3)将预烘后的印制板进行阻焊对位曝光，阻焊对位曝光的能量为10级；
4)将阻焊对位曝光后的印制板进行显影，显影时所使用的显影剂为碳酸钠水溶液，碳酸钠水溶液的质量浓度为1.1％，显影速度为0.8m/min，显影温度为32℃，显影压力为2.4kg/m2；
5)对显影后的印制板进行检验，剔除不符合要求的印制板；将检验后符合要求的印制板进行阻焊固化处理，最后进行喷砂处理；其中，阻焊固化的方法为：首先升温至80℃，保温50min，然后升温至100℃，保温40min，接着升温至120℃，保温30min，最后升温到140℃，保温80min。
6)将喷砂处理后的印制板重复步骤2)至步骤5)一次。
实施例5：其他条件与实施例4相同，步骤5)中阻焊固化的方法为：首先升温至70℃，保温70min，然后升温至110℃，保温30min，接着升温至130℃，保温20min，最后升温到150℃，保温60min。
实施例6：其他条件与实施例4相同，步骤5)中阻焊固化的方法为：首先升温至78℃，保温65min，然后升温至104℃，保温37min，接着升温至125℃，保温26min，最后升温到144℃，保温72min。
实施例7：其他条件与实施例4相同，步骤5)中阻焊固化的方法为：首先升温至78℃，保温65min，然后升温至104℃，保温37min，接着升温至125℃，保温40min，最后升温到144℃，保温72min。
上述实施例1～6中的稀释剂为阻焊油墨稀释剂或开油水。
本发明主要针对于高厚铜及网格类的特殊印制板产品的外层阻焊印刷加工,特征主要通过采用向油墨中添加一定量的稀释剂,调整阻焊油墨的黏度较稀范围大致在50-80Pa·s(即规格为1kg/罐的油墨稀释剂的添加量大致为80-100mL之间)，用调整后的油墨通过增加印刷次数的印刷加工工艺方法进行 外层阻焊的印刷加工,可有效避免现有传统加工工艺加工过程中产生的阻焊微气泡,跳印,不均等质量不良,可有效提升一次加工良品率。
Claims (10)
1.一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法，其特征在于：向油墨中添加稀释剂，使稀释后的油墨粘度范围在50-80Pa·s，利用稀释后的油墨对印制板进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求，且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格为40-43T。
2.根据权利要求1所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法，其特征在于：所述的丝网漏印的次数为两次。
3.根据权利要求1或2所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法，其特征在于：每次丝网漏印的过程为：将印制板除尘，然后进行丝网漏印，接着进行预烘；将预烘后的印制板进行阻焊对位曝光，然后经显影、阻焊固化后完成一次丝网漏印。
4.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法，其特征在于：在进行第一次丝网漏印前对印制板进行板面前处理。
5.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法，其特征在于：在阻焊固化前对显影后的印制板进行检验，剔除不符合要求的印制板。
6.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法，其特征在于：所述的预烘温度为73-75℃，预烘时间为40-45min。
7.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法，其特征在于：所述的阻焊对位曝光的能量为10-12级。
8.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法，其特征在于：显影时所采用的显影液为碳酸钠水溶液，碳酸钠水溶液的质量浓度为0.9-1.2％，显影速度为0.6-1.5m/min，显影温度为28-32℃，显影压力为1.5-3.0kg/m2。
9.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法，其特征在于：当印制板未经过孔塞孔处理时，阻焊固化温度为140-150℃，阻焊固化时间为60-80min。
10.根据权利要求3所述的高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法，其特征在于，当印制板经过塞孔处理时，阻焊固化的方法为：首先升温至70-80℃，保温50-70min，然后升温至100-110℃，保温30-40min，接着升温至120-130℃，保温20-40min，最后升温到140-150℃，保温60-80min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410235064.XA CN103987203A (zh) | 2014-05-29 | 2014-05-29 | 一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410235064.XA CN103987203A (zh) | 2014-05-29 | 2014-05-29 | 一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103987203A true CN103987203A (zh) | 2014-08-13 |
Family
ID=51278987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410235064.XA Pending CN103987203A (zh) | 2014-05-29 | 2014-05-29 | 一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103987203A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104582280A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-29 | 胜华电子（惠阳）有限公司 | 一种基于ptfe的pcb生产工艺 |
| CN108668460A (zh) * | 2017-03-29 | 2018-10-16 | 北大方正集团有限公司 | 线路板阻焊加工方法及线路板 |
| CN109413882A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-01 | 东莞市若美电子科技有限公司 | Led显示屏应用的pcb板防焊制造工艺 |
| CN109475046A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-03-15 | 汕头凯星印制板有限公司 | 一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法及其印制板 |
-
2014
- 2014-05-29 CN CN201410235064.XA patent/CN103987203A/zh active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104582280A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-29 | 胜华电子（惠阳）有限公司 | 一种基于ptfe的pcb生产工艺 |
| CN108668460A (zh) * | 2017-03-29 | 2018-10-16 | 北大方正集团有限公司 | 线路板阻焊加工方法及线路板 |
| CN108668460B (zh) * | 2017-03-29 | 2020-06-23 | 北大方正集团有限公司 | 线路板阻焊加工方法及线路板 |
| CN109413882A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-01 | 东莞市若美电子科技有限公司 | Led显示屏应用的pcb板防焊制造工艺 |
| CN109413882B (zh) * | 2018-12-12 | 2021-09-21 | 东莞市若美电子科技有限公司 | Led显示屏应用的pcb板防焊制造工艺 |
| CN109475046A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-03-15 | 汕头凯星印制板有限公司 | 一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法及其印制板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103987203A (zh) | 一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法 | |
| CN102378499B (zh) | Pcb板阻焊两面开窗塞孔的制作方法 | |
| CN102795006B (zh) | 印刷线路板的绿油丝印方法 | |
| CN102883546B (zh) | 一种厚铜板防焊工艺 | |
| CN103347368A (zh) | 外层12oz厚铜线路板及其防焊制作方法 | |
| CN101765298B (zh) | 印刷电路板加工工艺 | |
| CN105163502B (zh) | 厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法 | |
| CN103152992A (zh) | 一种厚铜板防焊印刷方法 | |
| CN105555043A (zh) | 一种超厚铜pcb的制作工艺 | |
| CN106982512A (zh) | 一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法 | |
| CN104883820A (zh) | 一种翘曲的结构不对称背板的外层线路制作方法 | |
| CN105101662A (zh) | 一种高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法 | |
| CN112638051B (zh) | 一种印制电路板镀铜加厚工艺 | |
| CN108966520B (zh) | 防抄袭遮蔽型pcb印刷工艺 | |
| CN104333979A (zh) | 一种在多层板上进行二次钻孔的方法 | |
| CN105323974A (zh) | 厚铜板阻焊层制作方法 | |
| CN104010453A (zh) | 一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构及其树脂塞孔的工艺 | |
| CN109475046A (zh) | 一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法及其印制板 | |
| CN106852033A (zh) | 高精密度局部超高电流印制电路板加工方法 | |
| CN106102332A (zh) | 一种线路板及其贴膜方法 | |
| CN105338744A (zh) | 具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的pcb的制作方法 | |
| CN108668440A (zh) | 一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法 | |
| CN105246264A (zh) | 一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法 | |
| CN105120600A (zh) | 一种镍表面处理方法 | |
| CN106852010A (zh) | 一种半孔印刷线路板的防焊制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140813 |