TW201008429A - Double-sided flexible printed circuit and the processing method thereof - Google Patents

Description

201008429 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種軟性印刷電路板，尤指一種減少濕製 程而可加快整體製程時間、提高效率的軟性電路板製程方 法所製成的雙面軟性印刷電路板。 【先前技術】 • 一般製作雙面式軟性印刷電路板係主要經過鑽孔 (Drill)、孔壁鍍銅（piated Through Hole, PTH)、壓膜 _ (lamination)、曝光（Exposure)、顯影（Development)、 蚀刻（Etching)、壓合（Coverlay lamination)、表面處理 (Surface finish)…等步驟。 其中，孔壁鍵銅（ΡΤΗ)係使垂直於上下層電路之間的 通孔可形成導電途徑，以達到各層電路導通之目的；顯影 及姓刻則是利用化學藥水形成欲設計之電路；I面處理則 是於壓合後的銅裸露部分’利用電鍍或化學的方法依功能 Φ 所需在其銅面上鍍上錄金或錫㉞，則呆護端子及維護導電 性能，上述步驟皆屬於濕式製程。 由於製作軟性印刷電路板的漏式製程，如顯影、 須時間等待化學藥水反應，且須經 貝、生過μ洗烘乾，用來顯影、 餘刻的化學藥水若處理不當容易造成環保問題，故渴 程往往是拉長整體製程時間及降低效率的主要因素。 【發明内容】 係提供一種雙面軟性印 有蓉於此’本發明之主要目的 4 201008429 刷電路板之製程方法，甘、# I、s i & ^ 其減；濕式製程步驟，故可加快敕

體製程時間、提高效率。 I 欲達上述目的所你m , 斤使用之主要技術手段係令該製程方法 包含： 於一基板形成至少一通孔； 於基板上下表面及通孔的侧壁形成一接著層； Λ置’、有線路圖案的第一網板於該基板上表面，其 t該第一網板與通孔之間具有縫隙； ” 將導電膏塗佈於該第一網板以在該基板上表面形成所 需線路，纟中導電膏係經過通孔與第—網板之間的縫隙辨 壓延伸進入通孔，而附著於通孔側壁的接著層上； 設置一具有線路圖案的第二網板於該基板下表面，其 中該弟一網板與通孔之間具有縫隙； 將導電膏塗佈於該第二網板以在該基板下表面形成所 需線路，其中導電膏係經過通孔與第二網板之間的缝隙输 壓延伸進入通孔，而附著於通孔側壁的接著層上，並與來 自基板上表面延伸進入通孔的導電膏接合。 本發明之另一目的係提供一種依前述製程方法所製造 所製造的雙面軟性印刷電路板，係包含： 一基板； 至少一通孔，係穿透該基板； 一接著層’係形成於基板上下表面及通孔側壁； 一上導電線路’係形成於基板上表面的接著層上，教 部分延伸進入該通孔而附著於通孔側壁的接著層； 5 201008429 下導電線路’係形成於基板下表

部分延#推入士―、， ^ ^ JE μ通孔而附著於通孔側壁的 自餘上表面延伸進入通孔的上導電線路連接著層並與來 ::網板印刷可省去一般形成金屬線路的顯影姓刻等 j氣程’/在形成導通上下電路的導電通孔時，不經過 又’5的濕式製帛，而是藉由通孔與網板之間的縫隙，令導 電導電膏在印刷時可被擠壓進入通孔，而延長導電膏沿通 孔側壁延伸的距離，使得上下層導電膏在印刷過後可於通 孔内接合在-起而導通上下電路；形成於基板表面與通孔 側壁的接著層則可提高導電膏的附著力，避免導電膏因與 基板附著力不佳而輕易脫落。 【實施方式】 本發明之雙面軟性印刷電路板之製程方法，請參考第 一圖A〜Η所示，其中： 第一 Α〜Β圖：係視設計需求於一基板（i 〇 )上鑽 孔而形成至少一通孔（11)，於該通孔（ii)形成導 電結構之後可做為連接基板（1 〇 )上下層電路的導電途 徑’該基板（1 〇 )可為聚亞醯胺（PLPobmide)所構成， 其具有可撓性。 第一 C圖：係於基板（1 〇)上下表面及通孔（1 1) 的側壁形成一層接著層（1 2 )。 第一 D圖：係於基板（1 〇)上表面設置一第一網板 (2 〇 )’該第一網板（2 0 )係具有預先設計好的線路 6 201008429 之間係具 圖案’其中，第-網板（2 〇 )與通孔（i丄 有縫隙（2 1 )。 第一E圖：係塗佈導電膏（100)在該第—網板（2 0)，以在該基板（10) H志品〜 網板（2 υ)上表面形成所需的上導 (l〇a)及填充通孔（11)，所述導電奮（1〇〇) •可相膏或其料電性良好的金㈣材， 0)與通孔（11)之間具有縫 ，板（2 、，逯隙（2 1 )，故導電膏（1 00)會受擠壓而進入通孔（丄 、丄丄）而附者於通孔（1 1 ) v側壁的接著層（1 2 )上。 第一F圖：係開始進行基板（1〇)下表面的線路形 成作業，係於基板（1 0 )下表面設置-第二網板（3 〇 )， 該第二網板（3 0 )亦具有預先設計好的線路圖案，”， 第二網板（3 0 )與通孔（工！）之間亦具有縫隙、（η )。 第一〇圖：係將可導電的導電膏（1 ◦ 0 )塗佈於該 第二網板（30)，以在該基板（1〇)下表面形成所需 參的下導電線路（i 〇 b )及填充通孔（工工），同理，由 於第二網板（30)與通孔（11)之間具有縫隙（31)， 故導電膏（1 0 0 )會受擠愿而進入通孔（工丄），而附 著於通孔（11)側壁的接著層（12)±，並與來自基 板（10)上表面延伸進入通孔（1 的導電膏（1〇 0)接合，因此而構成上下導電線路（1〇a)(i〇b) 的導通途徑。 第一Η圖：移去第二網板（3 〇 )後即可大致形成軟 性印刷電路板，之後再如一般製程進行防焊層（又稱覆蓋 7 .201008429 層）（C〇verlay iaminati〇n)等後續作業。 其中第-網板（20)可於導電導電膏（工〇〇)構 成基板（1〇)上導電線路之後移去，或是待 下導電線路（l〇b)同樣形成後再與第二網板（3〇) 一同移去。 由於導電膏（1 〇 0 )與聚亞醯胺（PI，p〇lymide)所 構成之基板c 1 〇 )彼此之間附著力不佳，故利用基板（工 ❹I)表面與通孔（1丄）側壁的接著層（12)提高導電 胃（1 〇 0 )的附著力，避免導電膏（1 0 0 )#里易脫落。 由上述裝程方法所構成之雙面軟性印刷電路板即如第 弟一 Η圖所示，包含： 一基板（1 〇 ); 至）一通孔（1 1) ’係穿透該基板（1 〇); 一接著層（12) ’係形成於基板（1〇)上下表面 及通孔（11)側壁； • 上導電線路（1〇3)，係形成於基板（1〇)上 表面的接著層（12)上’並部分延伸進人該通孔（11) 而附著於通孔（1 1 )側壁的接著層（1 2 ); 下導電線路（10b)，係形成於基板（10)下 接著層上’並部分延伸進人該通孔（11) ❿附著於通孔（11)側壁的接著層（12)，並與來自 基板（1 Π、 u ± J上表面延伸進入通孔（1 1 )的上導電線路 (1 0 a )連接。 由上述可知’本發明藉由網板印刷取代了一般形成金 8 201008429 屬線路的顯影敍刻等濕式製程，且不需處理化學藥水所造 成的裒保門形成線路的製程時間相對快速；在形成導 通上下電路的導電通孔時，亦不經過電鑛銅的濕式製程， 而疋藉由通孔與網板之間的縫隙，令導電導電膏在印刷時 可焚擠壓進入通孔，從而延長導電膏沿通孔側壁延伸的距 離，使得上下層導電膏在印刷過後可於通孔内接合在一起 而導通上下電路，是以，本發明減少濕製程步驟而節省不 φ 少時間，故可提高整體製程效率。 【圖式簡單說明】 第~ Α〜Η圖：係本發明之流程圖。 【主要元件符號說明】 (1〇)基板 （10a)上導電線路 (l〇b)下導電線路（1〇〇)導電膏 (1 1 )通孔 （1 2 )接著層 φ ( 2 〇 )第一網板 （2 1 )縫隙 (3 〇 )第二網板 （3 1 )縫隙 9

Claims (1)

1. 201008429 十、申請專利範圍： 1 . 一種雙面軟性印刷電路板 列步驟： I耘方法，係包含下 於一基板形成至少一通孔； 下表面及通孔的側壁形成-接著層； 其 /又置一具有線路圖案的第一網板於該基板上表面 中6亥第一網板與通孔之間具有縫隙· ❹ ❹ 將導=塗佈於該第-網板以在該基板上表面形成所 广，肩電膏係經過通孔與第'網板之間的缝隙擠 壓延伸進入通孔，而附著於通孔側壁的接著層上· 設置一具有線路圖案的第二網板於該基板下表面，盆 中該第二網板與通孔之間具有縫隙； 八 將導電膏塗佈於該第-_虹，、，+ 弟一網板u在該基板下表面形成所 需線路4中導電膏係、經過通孔與第二網板之間的縫隙擠 壓延伸進入通孔，而附著於通孔側壁的接著層丨，並與來 自基板上表面延伸進入通孔的導電膏接合。 2如申„月專利範圍第丄項所述雙面軟性印刷電路板 之製程方法’豸第-網板係於導電膏塗佈於該第一網板之 後移去·’ 1¾帛二網板係於導電膏塗佈⑨該第二網板之後移 去0 3 .如申凊專利fe圍第丄項所述雙面軟性印刷電路板 之製程方法，該第一網板與第二網板係於導電膏塗佈於該 第二網板之後一同移去。 4 .如申凊專利fe圍第1、2或3項所述雙面軟性印 10 .201008429 刷電路板之製程方沐，+ ," τ乃在’該基板係為聚亞醯胺（PI，polymide) 所構成。 5如申明專利範圍第1 ' 2或3項所述雙面軟性印 刷電路板之製程方法，該導電膏係為銅膏。 6 .如申請專利範圍第4項所述雙面軟性印刷電路板 之製程方法，該導電膏係為銅膏。 7 · —種雙面軟性印刷電路板，係包含： 一基板； ❹ 1少-通孔’係穿透該基板； 一接著層’係形成於基板上下表面及通孔側壁； 一上導電線路，係形成於基板上表面的接著層上，並 部分延伸進入該通孔而附著於通孔側壁的接著層； 一下導電線路’係形成於基板下表面的接著層上，並 部分延伸進入該通孔而附著於通孔側壁的接著層，並與來 自基板上表面延伸進入通孔的上導電線路連接。 8 .如申請專利範圍第7項所述雙面軟性印刷電路 — 板’該基板係為聚亞醯胺（PI，Polymide)所構成。 Η*一、囷式： 如次頁 11