JP2013512562A - プリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、(a)シード層が形成された絶縁層上に回路パターンを形成するステップと、(b)回路パターンをプレス方式により絶縁層の内部に埋め込むステップと、(c)シード層を除去するステップと、を含んでなる。本発明によると、絶縁層上に回路パターンを直接形成することによりアラインメント問題を回避して微細回路を形成でき、突出した回路を絶縁層の内部に埋め込むことにより、形成された微細回路の信頼性を高めることができる。さらに、シード層を除去するエッチング工程において、回路パターンが絶縁層の表面より低く形成されるように、オーバーエッチングを行うことにより、隣接回路間のイオンの移動による回路の不良を低減することができるという効果が得られる。
【選択図】図6
Description
具体的には、(a)絶縁層1上に金属層2を形成し、(b)金属層2上に感光性材料を塗布した後、露光及び現像により感光性材料のパターン3を形成し、(c)エッチングを行った後、(d)感光性材料3を除去して回路パターン4を形成する工程からなる。
具体的には、(a)絶縁層11上にシード層12を形成し、(b)シード層12上に感光性材料13を塗布してパターニングをした後、(c)無電解銅メッキ14を行う。その後、(d)感光性材料13を除去し、(e)シード層12を除去する工程からなる。セミアディティブ法は、図3から分かるようにアラインメント(目合わせ)に関しては所望の位置に回路パターン14を形成することができる。
(a)シード層22を含んだキャリア基板21を形成し、(b)感光性材料23を塗布してパターニングを行った後、(c)金属材料を充填して回路パターン24を形成する。その後、(d)感光性材料23を除去し、(e)回路パターン24が絶縁層25と対向するように位置合わせし、(f)これをプレスした後、(g)キャリア基板21を除去し、(h)シード層22を除去する工程からなる。
以下、添付の図面を参照して本発明の望ましい実施例について詳細に説明する。但し、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。明細書全体に亘って同一の構成要素に対しては同一の符号を付す。
本発明は、(a)シード層が形成された絶縁層上に回路パターンを形成するステップと、(b)回路パターンをプレス方式により絶縁層の内部に埋め込むステップと、(c)シード層を除去するステップと、を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法及び、回路パターンの形成を所望の絶縁層上に直接形成することにより、アラインメント問題を起こさず微細回路を形成することができ、突出した回路を絶縁層の内部に埋め込む工程を含むことにより、微細回路の信頼性を高めることができるプリント回路基板を提供する。
Claims (19)
- (a)シード層が形成された絶縁層上に回路パターンを形成するステップと、
(b)前記回路パターンをプレス方式により前記絶縁層の内部に埋め込むステップと、
(c)前記シード層を除去するステップと、
を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。 - 前記ステップ(a)は、
(a−1)絶縁層上にシード層を形成するステップと、
(a−2)前記シード層上に感光性材料を塗布して露光及び現像によりパターニングするステップと、
(a−3)前記のパターニングされた感光性材料層に金属材料を充填して回路パターンを形成するステップと、
(a−4)前記のパターニングされた感光性材料を除去するステップと、
を含む、請求項1に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記ステップ(a−1)のシード層は、銅(Cu)、金(Au)、ニッケル(Ni)、パラジウム(Pd)、インジウム(In)、チタン(Ti)、及び錫(Sn)のうち少なくとも1つ以上を含む金属層である、請求項2に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記ステップ(a−1)のシード層は、アニリン、ピロール、チオフェン、アセチレンなどのアルケン及びその誘導体を単量体として用いる導電性高分子である、請求項2に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記ステップ(a−1)のシード層は、金属性粒子及びイオンを含む高分子複合体である、請求項2に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記ステップ(a−1)のシード層は、グラファイト、カーボンナノチューブ、カーボンブラックなどのカーボン系と、インジウム、錫、二酸化チタン(TiO2)などの無機材料のうち少なくとも1つ以上を含む、請求項2に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記ステップ(a−3)は、前記金属材料の充填方法であって、無電解メッキ、電解メッキ、スクリーン印刷法、ディスフェンシング法、インク噴射法、及びドライ方式のうち少なくともいずれか1つである、請求項2に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記ステップ(a−3)の金属材料は、銅、銀、錫、金、ニッケル、パラジウムのうち少なくとも1つ以上を含む、請求項2に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記ステップ(b)のプレス方式は、熱と圧力を同時に加えるプレス方式、超音波を用いたプレス方式、及びサーマルレーザーを用いたプレス方式のうちいずれか1つである、請求項2に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記ステップ(c)以後に、
(d)前記の埋め込まれた回路の高さが絶縁層の表面より低く形成されるように、オーバーエッチングを行うステップ、
をさらに含む、請求項1乃至8のいずれか一項に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 絶縁層の内部に埋め込まれる回路パターンを備え、
前記回路パターンの表面は前記絶縁層の表面以下の高さに露出する構造で形成される、
ことを特徴とするプリント回路基板。 - 前記回路パターンの表面の露出面の直径(T1)は、前記回路パターンの下部面の直径(T2)より大きい、請求項11に記載のプリント回路基板。
- 前記回路パターンは、上部面から下部面に行くほど狭くなるテーパー状に形成される、請求項12に記載のプリント回路基板。
- 前記回路パターンは、銅、銀、錫、金、ニッケル、パラジウムのうちいずれか1つ、もしくは少なくとも2以上の材料からなる、請求項13に記載のプリント回路基板。
- 前記回路パターンの下部面には薄膜のシード層が形成され、
前記シード層は前記回路パターンと同一の材料層、または、異なる材料層で形成される、請求項13に記載のプリント回路基板。 - 前記シード層は、銅、金、ニッケル、パラジウム、インジウム、チタン、錫のうち少なくとも1つ以上を含む金属層である、請求項15に記載のプリント回路基板。
- 前記回路パターンの下部面には薄膜のシード層が形成され、
前記シード層は、アニリン、ピロール、チオフェン、アセチレンなどのアルケン及びその誘導体を単量体として用いる導電性高分子である、請求項15に記載のプリント回路基板。 - 前記回路パターンの下部面には薄膜のシード層が形成され、
前記シード層は、金属性粒子及びイオンを含む高分子複合体である、請求項15に記載のプリント回路基板。 - 前記回路パターンの下部面には薄膜のシード層が形成され、
前記シード層は、グラファイト、カーボンナノチューブ、カーボンブラックなどのカーボン系と、インジウム、錫、二酸化チタンなどの無機材料のうち少なくとも1つ以上を含む材料で形成される、請求項15に記載のプリント回路基板。
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