KR102375032B1 - 인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법 및 제조된 방열필름 - Google Patents
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Abstract
열방사 특성이 우수한 방열필름을 제조할 수 있는 인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법 및 제조된 방열필름이 제안된다. 본 발명에 따른인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법은 금속기판 상에 금속페이스트를 이용하여 금속패턴층을 형성하는 단계; 금속패턴층 상에 카본방열입자를 코팅하여 금속패턴 사이의 공간을 채우는 단계; 고온 및 고압을 적용하는 단계; 및 카본방열입자를 포함하는 수지페이스트를 코팅하는 단계;를 포함한다.
Description
본 발명은 인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법 및 제조된 방열필름에 관한 것으로, 상세하게는 열방사 특성이 우수한 방열필름을 제조할 수 있는 인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법 및 제조된 방열필름에 관한 것이다.
일반적으로 방열시트는 각종 전자기기 내지 전자소자에서 열을 확산 및 방출시키기 위한 열 전달 매체로 활용되는 부품이다. 일반적으로 모바일 전자기기제품에 사용되는 방열시트는 한정된 크기에서 열 방출을 원활히 하기 위하여 두께방향에 비해 면방향의 열전도율이 큰 재료(열이방성 재료)를 사용하여 제조하는 것이 일반적이었으며, 이러한 재료의 대표적인 예로는 흑연이 있다.
흑연을 이용한 방열시트는 천연흑연을 필름형태로 제작한 천연 방열시트, 유기물 필름을 태운 인조 흑연 방열시트 등이 있다. 이와 같은 흑연시트로 방열체를 제조하면, 시트의 두께방향의 열전도율에 비해 면방향의 열전도율이 상대적으로 크기 때문에 열의 확산이동이 효율적이다.
그런데 한정된 크기의 모바일 폰의 경우 구동칩 부분에서 상당한 열이 발생하므로 이러한 열을 제거하기 위하여 면방향의 열전도율뿐만 아니라 수직방향의 열전도율과 열 방사특성을 향상시키기를 요구받고 있으므로, 수평 및 수직 방향의 열전도율이 우수하고, 열 방사특성이 우수한 방열체를 제조하고자 하는 시도가 많이 이루어지고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, 열방사 특성이 우수한 방열필름을 제조할 수 있는 인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법 및 제조된 방열필름을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법은 금속기판 상에 금속페이스트를 이용하여 금속패턴층을 형성하는 단계; 금속패턴층 상에 카본방열입자를 코팅하여 금속패턴 사이의 공간을 채우는 단계; 고온 및 고압을 적용하는 단계; 및 카본방열입자를 포함하는 수지페이스트를 코팅하는 단계;를 포함한다.
금속기판은, Cu시트, Al시트 및 Cu와 Al 복합시트 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
수지페이스트는 아크릴 수지 및 우레탄 수지 중 어느 하나를 포함하고, 카본방열입자는 그래핀 및 그라파이트 중 어느 하나일 수 있다.
수지페이스트는 수지의 전체 중량을 기준으로 하여 카본방열입자를 30wt% 내지 150wt%로 포함할 수 있다.
금속패턴의 금속은 Cu 및 Al 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
금속패턴은 폐곡선으로 구성된 섬(island) 형상이고, 각각의 금속패턴은 대각선 길이가 0.1mm 내지 3㎜일 수 있다.
금속패턴층의 전체 면적은 금속기판의 전체 면적을 기준으로 하여 20 내지 50%일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 금속기판; 금속기판 상에 서로 이격되도록 형성된 섬 형상의 금속패턴을 포함하는 금속패턴층; 카본방열입자를 코팅하여 금속패턴 사이의 공간을 채워 형성된 카본방열입자층; 및 카본방열입자층 상에 카본방열입자를 포함하는 수지페이스트를 코팅하여 형성한 보호막;을 포함하는 방열필름이 제공된다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 인쇄방식을 이용하여 폐곡선 형태의 섬형상의 금속패턴을 형성하고, 금속패턴 사이 공간을 카본계 방열입자로 충전하여 방열층을 형성하고, 방열층과 금속 패턴 상부에 방열 및 열 방사 특성이 우수한 수지 용액을 코팅하므로 열 방사 특성을 가진 얇은 형태의 방열필름을 간단한 공정과 저비용으로 제조할 수 있는 효과가 있다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법의 설명에 제공되는 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 특정 패턴을 갖도록 도시되거나 소정두께를 갖는 구성요소가 있을 수 있으나, 이는 설명 또는 구별의 편의를 위한 것이므로 특정패턴 및 소정두께를 갖는다고 하여도 본 발명이 도시된 구성요소에 대한 특징만으로 한정되는 것은 아니다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법의 설명에 제공되는 도면들이다. 본 발명에 따르면, 금속기판(110) 상에 금속페이스트를 이용하여 금속패턴층(120)을 형성하는 단계; 금속패턴층(120) 상에 카본방열입자를 코팅하여 금속패턴 사이의 공간을 채우는 단계; 고온 및 고압을 적용하는 단계; 및 카본방열입자를 포함하는 수지페이스트를 코팅하는 단계;를 포함하는 인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법에 따라 방열필름을 제조한다.
본 발명의 제조방법에 따라 제조된 방열필름(100)은, 금속기판(110); 금속기판(110) 상에 서로 이격되도록 형성된 섬 형상의 금속패턴을 포함하는 금속패턴층(120); 카본방열입자를 코팅하여 금속패턴 사이의 공간을 채워 형성된 카본방열입자층(130); 및 카본방열입자층(130) 상에 카본방열입자를 포함하는 수지페이스트를 코팅하여 형성한 보호막(140);을 포함한다.
본 발명에 따르면, 방열필름 제조시 인쇄방식을 사용하는데, 먼저, 금속기판 상에 금속페이스트를 이용하여 금속패턴층(120)을 형성한다(도 1).
금속기판(110)으로는, Cu시트, Al시트 및 Cu와 Al 복합시트 중 어느 하나인 기판을 사용할 수 있는데, 금속기판(110)의 두께는 50 ㎛이하인 것이 바람직하다.
금속기판(110) 상에는 금속페이스트를 이용하여 금속패턴층(120)이 형성된다. 금속패턴은 금속페이스트를 이용하여 인쇄방식으로 폐곡선으로 구성된 섬(island) 형상의 패턴으로 구현된다. 도 2를 참조하면, 금속패턴은 각각의 금속 섬이 서로 연결되지 않고 이격되어 완전히 분리되어 있다.
금속패턴층(120)은 Cu 및 Al 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Cu 및 Al은 열전도율이 높고, 전자파 차폐성능이 우수하므로, 본 발명에 따른 방열필름(100)에 사용하면 열을 빠르게 전도하여 외부로 배출할 통로를 제공할 수 있다. 또한, 방열필름(100)에 금속에 의한 전자파 자폐기능을 추가할 수 있다.
도 1에서는 금속패턴의 단면 형상이 사각형이나, 이와 달리 단면이 원형, 타원형, 육각형, 또는 팔각형 등 여러 형상일 수 있는데 이는 한정되지 않는다. 금속패턴의 단면의 대각선 길이는 0.1mm 내지 3㎜일 수 있다. 금속패턴의 높이, 즉, 금속패턴층(120)의 두께는 20㎛ 이하일 수 있다.
금속패턴은 하부너비보다 상부너비가 작은 단면을 가질 수 있다. 도 1을 참조하면, 금속패턴은 단면이 사다리꼴 형상으로서, 금속패턴의 형상은 잘린 사각뿔 또는 잘린 원뿔형상일 수 있다.
금속패턴층(120)의 전체 면적은 금속기판(110)의 전체 면적을 기준으로 하여 20 내지 50%일 수 있다.
금속패턴층(120) 상에는 카본방열입자를 코팅하여 금속패턴 사이의 공간을 채운다(도 2). 카본방열입자층(130)을 구성하는 카본방열입자는 그래핀 입자 또는 그라파이트 입자가 사용될 수 있다. 그래핀 입자 또는 그라파이트 입자와 같은 카본입자는 열을 방사하는 특성과 열을 전달하는 특성이 우수하므로 본 발명에 따른 방열필름(100)에 사용될 수 있다. 카본방열입자층(130)에는 그래핀 입자 및 그라파이트 입자와 같은 카본방열입자 이외에 Cu, Ag, 또는 Al 입자가 더 포함될 수 있다.
카본방열입자는 파우더형태인데, 금속패턴 사이의 빈 공간을 채우게 되면, 파우더 형태의 카본방열입자 내부에 공간이 발생할 수 있다. 카본방열입자를 순수한 파우더상태로 사용하는 경우, 바인더 등과 같이 다른 성분을 사용하는 경우와 비교하여 카본방열입자의 열전달효율이 높아질 수 있다. 그러나, 파우더 형태의 카본방열입자는 코팅후에도 내부에 빈공간이 생성될 수 있으므로, 빈공간의 생성에 따른 열전달효율 손실이 예상된다. 또는, 인쇄의 용이성을 위하여, 파우더형태의 카본방열입자를 휘발성 용매와 혼합하여 코팅할 수 있다. 카본방열입자층(130)을 코팅한 후, 휘발성 용매가 휘발되면, 카본방열입자의 밀착성이 낮아질 수 있다.
이에 따라, 도 2에서와 같이 카본방열입자층(130)의 높이를 금속패턴층(120)의 높이보다 낮게 형성하고, 압력을 가하게 되면, 금속패턴층(120)의 상부가 카본방열입자층(130)측으로 퍼지게 되고, 카본방열입자층(130)에 밀착하게 되어 열전달효율을 높일 수 있다(도 3). 따라서, 카본방열입자를 금속패턴 사이에 채우고, 고온 및 고압을 적용하여, 카본방열입자층(130)을 완성한다.
이후, 카본방열입자를 포함하는 수지페이스트를 코팅하여 보호막(140)을 형성하여 유연한 초박형 방열필름(100)을 얻는다(도 4).
보호막(140)은 수지와 카본방열입자를 혼합하여 제조된 수지페이스트를 코팅하여 형성한다. 수지는 아크릴 수지 또는 우레탄 수지일 수 있다.
수지페이스트는 수지의 전체 중량을 기준으로 하여 카본방열입자를 30wt% 내지 150wt%로 포함할 수 있다. 보호막(140)에는 그래핀 입자 및 그라파이트 입자와 같은 카본방열입자 이외에 Cu, Ag, 또는 Al 입자가 더 포함될 수 있다.
고온은 100℃이상일 수 있다.
이렇게 제조된 방열필름(100)은 보호막(140)을 방열대상물품에 부착하거나, 금속기판(110)을 부착하여 사용할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 방열필름은 금속패턴층, 카본방열입자층 및 보호막 모두 페이스트 인쇄방식에 따라 형성될 수 있어서 간단한 공정으로 우수한 유연 특성과 열 방사특성을 갖는다. 또한, 금속패턴 사이를 열방사특성을 갖는 카본방열입자를 파우더형태로 채움으로써, 입자를 통하여 열방사 특성을 개선할 수 있다. 열전달층으로 금속패턴을 사용하여 열전달 특성과 전자파 차폐 특성을 모두 갖는 방열필름을 얻을 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 방열필름
110: 금속기판
120: 금속패턴층
130: 카본방열입자층
140: 보호막
110: 금속기판
120: 금속패턴층
130: 카본방열입자층
140: 보호막
Claims (8)
- 금속기판 상에 금속페이스트를 이용하여 금속패턴층을 형성하는 단계;
금속패턴층 상에 파우더형태의 카본방열입자를 코팅하여 금속패턴 사이의 공간을 채우는 단계;
고온 및 고압을 적용하는 단계; 및
카본방열입자를 포함하는 수지페이스트를 코팅하는 단계;를 포함하는 인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,
금속기판은, Cu시트, Al시트 및 Cu와 Al 복합시트 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,
수지페이스트는 아크릴 수지 및 우레탄 수지 중 어느 하나를 포함하고,
카본방열입자는 그래핀 및 그라파이트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,
수지페이스트는 수지의 전체 중량을 기준으로 하여 카본방열입자를 30wt% 내지 150wt%로 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,
금속은 Cu 및 Al 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,
금속패턴은 폐곡선으로 구성된 섬(island) 형상이고,
각각의 금속패턴은 대각선 길이가 0.1mm 내지 3㎜인 것을 특징으로 하는 인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법.
- 청구항 1에 있어서,
금속패턴층의 전체 면적은 금속기판의 전체 면적을 기준으로 하여 20 내지 50%인 것을 특징으로 하는 인쇄방식을 이용한 방열필름 제조방법.
- 금속기판;
금속기판 상에 서로 이격되도록 형성된 섬 형상의 금속패턴을 포함하는 금속패턴층;
파우더형태의 카본방열입자를 코팅하여 금속패턴 사이의 공간을 채워 형성된 카본방열입자층; 및
카본방열입자층 상에 카본방열입자를 포함하는 수지페이스트를 코팅하여 형성한 보호막;을 포함하는 방열필름.
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