CN206727103U - 一种新型多层线路板led模组结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型多层线路板LED模组结构，包括高导热线路板基板和LED晶片，所述高导热线路板基板上设有高导热线路板，所述高导热线路板上设有低导热线路板基板，所述低导热线路板基板上设有低导热线路板，所述低导热线路板与低导热线路板基板上设有相互连通的上下线路板电连接孔，且在上下线路板电连接孔中填充有导电材料；所述低导热线路板基板和低导热线路板上设有相互连通的LED晶片安装孔，所述LED晶片设置在LED晶片安装孔的内部，所述LED晶片与高导热线路板线路上的线路电连接。本实用新型可使光源在不降低导热效果的前提下增加可焊性；同时在保持总高度和结构强度不变的情况下，减小了LED模组的热阻。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种新型多层线路板LED模组结构。
背景技术
随着LED的集成度和功率越来越高，LED的发热问题就越来越突出，LED基板材质的导热率也越来越高；但由于基板的导热迅速，在灯具组装时焊线变得十分困难。当烙铁与LED基板接触时，烙铁头温度急剧下降，焊线位置温度无法聚集，导致共金不良，易形成虚焊，从而给灯具埋下质量隐患。而同时LED基板快速升温，造成LED光源损坏增加灯具成本。
为此，我们提出一种新型多层线路板LED模组结构来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型多层线路板LED模组结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种新型多层线路板LED模组结构，包括高导热线路板基板和LED晶片，所述高导热线路板基板上设有高导热线路板，所述高导热线路板上设有低导热线路板基板，所述低导热线路板基板上设有低导热线路板，所述低导热线路板与低导热线路板基板上设有相互连通的上下线路板电连接孔，且在上下线路板电连接孔中填充有导电材料；所述低导热线路板基板和低导热线路板上设有相互连通的LED晶片安装孔，所述LED晶片设置在LED晶片安装孔的内部，所述LED晶片与高导热线路板上的线路电连接。
优选的，所述低导热线路板与低导热线路板基板上的两个上下线路板电连接孔竖直且同轴设置。
优选的，所述LED晶片通过两个导电焊脚与高导热线路板上的线路电连接。
优选的，所述LED晶片的高度低于LED晶片安装孔的高度。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：在高导热线路板基板上复上一层低导热线路板，各线路板上下之间通过设置的上下线路板电连接孔填充导电材料实现电连接，使光源在不降低导热效果的前提下增加可焊性；双层线路板能减小导热线路板和基板的厚度，在保持总高度和结构强度不变的情况下，减小LED模组的热阻；通过在低导热线路板基板和低导热线路板上挖孔出光，保持LED模组的平面结构，同时还保证了模组结构的强度。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种新型多层线路板LED模组结构的横向剖面图。
图中：1低导热线路板、2低导热线路板基板、3 LED晶片、4上下线路板电连接孔、5高导热线路板、6 LED晶片安装孔、7高导热线路板基板、8导电焊脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1，一种新型多层线路板LED模组结构，包括高导热线路板基板7和LED晶片3，高导热线路板基板7上设有高导热线路板5，高导热线路板5上设有低导热线路板基板2，低导热线路板基板2上设有低导热线路板1，双层线路板能减小导热线路板和基板的厚度，在保持总高度和结构强度不变的情况下，从而减小LED模组的热阻。
低导热线路板1与低导热线路板基板2上设有相互连通的上下线路板电连接孔4，且需要说明的是，低导热线路板1与低导热线路板基板2上的两个上下线路板电连接孔4竖直且同轴设置，上下线路板电连接孔4中填充有导电材料，导电材料可以为铜丝，此结构可使得LED模组上光源在不降低导热效果的前提下增加可焊性。
低导热线路板基板2和低导热线路板1上设有相互连通的LED晶片安装孔6，LED晶片3设置在LED晶片安装孔6的内部，LED晶片3与高导热线路板5上的线路电连接，具体的，LED晶片3通过两个导电焊脚8与高导热线路板5上的线路电连接，且LED晶片3的高度低于LED晶片安装孔6的高度，使得LED模组结构为平板结构。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种新型多层线路板LED模组结构，包括高导热线路板基板（7）和LED晶片（3），其特征在于，所述高导热线路板基板（7）上设有高导热线路板（5），所述高导热线路板（5）上设有低导热线路板基板（2），所述低导热线路板基板（2）上设有低导热线路板（1），所述低导热线路板（1）与低导热线路板基板（2）上设有相互连通的上下线路板电连接孔（4），且在上下线路板电连接孔（4）中填充有导电材料；所述低导热线路板基板（2）和低导热线路板（1）上设有相互连通的LED晶片安装孔（6），所述LED晶片（3）设置在LED晶片安装孔（6）的内部，所述LED晶片（3）与高导热线路板（5）上的线路电连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型多层线路板LED模组结构，其特征在于，所述低导热线路板（1）与低导热线路板基板（2）上的两个上下线路板电连接孔（4）竖直且同轴设置。
3.根据权利要求1所述的一种新型多层线路板LED模组结构，其特征在于，所述LED晶片（3）通过两个导电焊脚（8）与高导热线路板（5）上的线路电连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型多层线路板LED模组结构，其特征在于，所述LED晶片（3）的高度低于LED晶片安装孔（6）的高度。
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