CN201986264U - 一种低热阻射频功放复合基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公布了一种低热阻射频功放复合基板，包括铝基板（1）与铜基板（2），铝基板（1）与铜基板（2）无缝连接成为整体，所述铝基板（1）的上表面向下凹陷形成与所述铜基板（2）外形相匹配的安装槽，铜基板（2）安装在安装槽内，铜基板（2）的下表面至少设置有一个卡柱（4），铝基板（1）的安装槽向下凹陷形成与卡柱（4）相匹配的卡孔。本实用新型采用铝基板和铜基板配合的方式作为大功率功放模块的基板，通过将印刷焊锡膏的铜基板（2）设置在铝基板（1）的安装槽内，该结构形式的复合基板既能满足产品性能指标，又能降低发热器件的传热途径的热阻，有利于模块发热器件散热，从而提升产品的可靠性和稳定性，延伸产品寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种复合基板，具体是指一种低热阻射频功放复合基板。
背景技术
大功率射频功放模块的热耗值大，模块工作时产生的热能需要迅速的传递散发出去，而模块关键的散热途径为金属基板，因此在功放模块的设计时通常选用导热系数高的金属基板。金属基板通常采用的是紫铜板或黄铜板，所谓紫铜就是纯铜即铜单质，黄铜就是铜锌合金，紫铜的延展性能较好，通常用做导电材料即电线，线圈绕组等，黄铜由于有锌等其他成分，其延展性差，通常用做铸件、锻造等工艺制作型材、零件等目前行业内一般选择铝合金和紫铜相互配合一起做功放模块的复合金属基板。目前行业内一般选择铝合金和紫铜或黄铜贴合在一起做功放模块的复合金属基板，这样做，一方面利用铝合金密度小成本低优势，另一方面利用紫铜的导热系数大优势，两者结合在一起成为一整体为功放模块使用。但是铜板和铝板接触后，因两者的结构不一样，其材料内部连续一致的结构被破坏，同时，在材料加工过程中，使材料表面存在微突起和近表面一层的材料内部结构发生位移、氧化等。当有微突起的表面接触时，两者表面之间是存在实际接触部分和间隙部分，这样导致两者的接触面之间将产生接触热阻，热流途径集中，不利于散热，该热阻的存在就容易成为影响产品发热器件有效工作的不确定因素。因此，既要保证良好的导电性，又要降低接触热阻，同时兼顾成本和工程实施等因素，一直是技术人员想要解决但一直未能解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服目前射频功放基板的铜板和铝板接触后，因两者的结构不一样，铜板和铝板之间发生位移、氧化等问题，提供一种低热阻射频功放复合基板。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：
一种低热阻射频功放复合基板，包括铝基板与铜基板，铝基板与铜基板无缝连接成为整体，所述铝基板的上表面向下凹陷形成与所述铜基板外形相匹配的安装槽，铜基板安装在安装槽内，在所述铜基板的下表面至少设置有一个卡柱，所述铝基板的安装槽向下凹陷形成与卡柱向匹配的卡孔。通过将铜基板安装在铝基板的安装槽内，由于安装槽的外形与铜基板的外形相同，使得铜基板在铝基板的安装槽内相对稳定，避免了发生相对位移的可能，在铜基板的下表面设置有卡柱，在铝基板的安装槽内设置卡孔，卡柱与卡孔相匹配，通过卡柱与卡孔的配合连接，可以进一步固定铜基板与铝基板之间的位置关系，避免铜基板因边缘圆滑而产生的转动性位移。
在所述的铝基板与铜基板之间填充有焊锡层。作为本实用新型的进一步改进，为了消除铝基板与铜基板之间的空隙，在铜基板背面印刷焊锡膏，将印刷焊锡膏的铜基板放置在铝基板的安装槽后，用工装压紧，再经过焊锡炉，熔化后的焊锡将铝基板和铜基板焊接成整体，焊锡膏熔化后排挤出间隙中的空气，在铝基板与铜基板之间形成锡层，填充满铝基板与铜基板的接触界面，让热流途径扩散，有利于散热。
在所述铜基板上设计有工艺透气孔。作为本实用新型的进一步改进，铜基板上的透气孔可以保证高温焊接时，安装槽内的热膨胀空气以及焊锡膏中的助焊剂挥发气体通过透气孔排出。
所述铝基板上设有焊锡收集孔。作为本实用新型的进一步改进，铝基板上的焊锡收集孔能保证多余的熔化焊锡流到该孔内，即可避免焊锡从铜基板四周溢出，又可以保证铜基板和铝基板之间的焊锡层填充饱满。
所述的卡柱为两个。作为本实用新型的进一步改进，铜基板的下表面上有两个卡柱，两个卡柱均匀分布在铜基板的下表面，在安装槽的底部设置有两个分别与卡柱对应且相匹配的卡孔，铜基板安装在铝基板的安装槽内部后，卡柱位于卡孔内，如此可以从多个方向上固定铜基板的位置。
本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1本实用新型一种低热阻射频功放复合基板采用铝基板和铜基板配合的方式作为大功率功放模块的基板，一方面利用铝合金密度小成本低优势，另一方面利用紫铜或黄铜的导热系数大优势，两者结合在一起成为整体在功放模块使用；
2本实用新型一种低热阻射频功放复合基板，采用在铝基板上设置与铜基板外形、厚度相匹配安装槽，并在安装槽内安装铜基板的方式，有效克服了因两种材料的物理性质差异带来的铝基板与铜基板之间发生相对位移的问题，在基板的下表面设置有卡柱，克服了因铜基板的圆滑边缘带来的转动性位移；
3本实用新型一种低热阻射频功放复合基板，在铜基板上的工艺透气孔可以保证高温焊接时，安装槽内的热膨胀空气以及焊锡膏中的助焊剂挥发气体通过工艺透气孔排出；
4本实用新型一种低热阻射频功放复合基板，在铝基板上的焊锡收集孔能保证多余的熔化焊锡流到该孔内，即可避免焊锡从铜基板四周溢出，又可以保证铜基板和铝基板之间的焊锡层填充饱满。
附图说明
图1为本实用新型俯视图；
图2为本实用新型主视图方向横截面结构示意图。
附图中标记及相应的零部件名称：
1-铝基板，2-铜基板，3-工艺透气孔，4-卡柱，5-焊锡收集孔，6-焊锡层。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例
如图1至2所示，本实用新型包括基铝板1，在铝基板1的上表面设置有安装槽，在该安装槽内放置有铜基板2，铜基板2的下表面设置有若干个卡柱4，在铝基板1的安装槽内设置有与卡柱4相匹配的卡孔，在铜基板2上设置有工艺透气孔3，在铝基板上设置有焊锡收集孔5，铜基板2背面印刷焊锡膏，将印刷焊锡膏的铜基板2放置在铝基板1的安装槽内，使得卡柱4与卡孔的位置关系对应，用工装压紧，再经过焊锡炉，安装槽内的热膨胀空气以及焊锡膏中的助焊剂挥发气体通过工艺透气孔3排出，焊锡熔化后填充满铝基板1与铜基板2之间的空隙，形成焊锡层6，焊锡层6将铝基板1和铜基板2焊接成整体。
如上所述，便可以很好地实现本实用新型。
Claims (5)
1.一种低热阻射频功放复合基板，包括铝基板（1）与铜基板（2），铝基板（1）与铜基板（2）无缝连接成为整体，其特征在于：所述铝基板（1）的上表面向下凹陷形成与所述铜基板（2）外形相匹配的安装槽，铜基板（2）安装在安装槽内，在所述铜基板（2）的下表面至少设置有一个卡柱（4），所述铝基板（1）的安装槽向下凹陷形成与卡柱（4）相匹配的卡孔。
2.根据权利要求1所述的一种低热阻射频功放复合基板，其特征在于：在所述的铝基板（1）与铜基板（2）之间填充有焊锡层（6）。
3.根据权利要求1或2所述的一种低热阻射频功放复合基板，其特征在于：在所述铜基板（2）上设计有工艺透气孔（3）。
4.根据权利要求3所述的一种低热阻射频功放复合基板，其特征在于：所述铝基板（1）上设有焊锡收集孔（5）。
5.根据权利要求1所述的一种低热阻射频功放复合基板，其特征在于：所述的卡柱（4）为两个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201120130114XU CN201986264U (zh) | 2011-04-28 | 2011-04-28 | 一种低热阻射频功放复合基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201120130114XU CN201986264U (zh) | 2011-04-28 | 2011-04-28 | 一种低热阻射频功放复合基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201986264U true CN201986264U (zh) | 2011-09-21 |
Family
ID=44613713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201120130114XU Expired - Fee Related CN201986264U (zh) | 2011-04-28 | 2011-04-28 | 一种低热阻射频功放复合基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201986264U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT512525B1 (de) * | 2012-05-04 | 2013-09-15 | Mikroelektronik Ges Mit Beschraenkter Haftung Ab | Leiterplatte, insbesondere für ein Leistungselektronikmodul, umfassend ein elektrisch leitfähiges Substrat |
| CN105682360A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-06-15 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 高频模块和移动终端 |
| CN109219307A (zh) * | 2017-06-30 | 2019-01-15 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 散热结构及具有该散热结构的电子装置 |
-
2011
- 2011-04-28 CN CN201120130114XU patent/CN201986264U/zh not_active Expired - Fee Related
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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|
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