JPH0472563U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0472563U JPH0472563U JP1990115992U JP11599290U JPH0472563U JP H0472563 U JPH0472563 U JP H0472563U JP 1990115992 U JP1990115992 U JP 1990115992U JP 11599290 U JP11599290 U JP 11599290U JP H0472563 U JPH0472563 U JP H0472563U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- terminal
- hybrid integrated
- integrated circuit
- external connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案における混成集積回路装置斜視
図、第2図は本考案における混成集積回路装置上
面図、第3図は従来例における混成集積回路装置
説明図、第4図は従来例における端子リード検出
説明図である。 1……柱状部材、2……端子リード、3……回
路基板、4……外部接続端子、5……切欠、6…
…切欠、7……貫通孔、8……貫通孔、9……電
子部品。
図、第2図は本考案における混成集積回路装置上
面図、第3図は従来例における混成集積回路装置
説明図、第4図は従来例における端子リード検出
説明図である。 1……柱状部材、2……端子リード、3……回
路基板、4……外部接続端子、5……切欠、6…
…切欠、7……貫通孔、8……貫通孔、9……電
子部品。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 耐熱性絶縁体からなる柱状部材の側周面に沿つ
て相互に絶縁されて周回するように形成され、か
つ回路基板のランド電極と対応する位置に配置さ
れた複数個の端子リードを有する外部接続端子を
備えた混成集積回路装置において、 前記少なくとも一つの端子リード2の直線部分
が前記回路基板3の上方から視認できる領域を形
成したことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990115992U JPH073577Y2 (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990115992U JPH073577Y2 (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0472563U true JPH0472563U (ja) | 1992-06-25 |
JPH073577Y2 JPH073577Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=31863801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990115992U Expired - Lifetime JPH073577Y2 (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH073577Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06260736A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-16 | Nippon Cement Co Ltd | Icモジュ−ルの組立体及びicモジュ−ルの取付け方法 |
JPWO2006093155A1 (ja) * | 2005-03-01 | 2008-08-07 | 松下電器産業株式会社 | 基板間接続コネクタ及び基板間接続コネクタを用いた回路基板装置 |
-
1990
- 1990-11-06 JP JP1990115992U patent/JPH073577Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06260736A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-16 | Nippon Cement Co Ltd | Icモジュ−ルの組立体及びicモジュ−ルの取付け方法 |
JPWO2006093155A1 (ja) * | 2005-03-01 | 2008-08-07 | 松下電器産業株式会社 | 基板間接続コネクタ及び基板間接続コネクタを用いた回路基板装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH073577Y2 (ja) | 1995-01-30 |