JPH045672U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH045672U JPH045672U JP4575290U JP4575290U JPH045672U JP H045672 U JPH045672 U JP H045672U JP 4575290 U JP4575290 U JP 4575290U JP 4575290 U JP4575290 U JP 4575290U JP H045672 U JPH045672 U JP H045672U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- conductor lands
- board
- chip piece
- electronic components
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図ないし第３図はいずれも本考案の実施態
様の例を示す図であつて、第１図は搭載される電
子部品と同形のセラミツクチツプ片を隣接する電
子部品の導体ランド間に搭載した場合を示す斜視
図、第２図は同様に導体ランド間に棒状の絶縁性
チツプ片を搭載した場合を示す斜視図、第３図は
同様に導体ランド間に断面矩形状のチツプ片を搭
載した場合を示す斜視図である。 符号の説明、１……配線基板、２……電子部品
、３……接続用電極、４，４′……導体ランド、
５……セラミツクチツプ片、６……棒状のチツプ
片、７……断面矩形状のチツプ片。
様の例を示す図であつて、第１図は搭載される電
子部品と同形のセラミツクチツプ片を隣接する電
子部品の導体ランド間に搭載した場合を示す斜視
図、第２図は同様に導体ランド間に棒状の絶縁性
チツプ片を搭載した場合を示す斜視図、第３図は
同様に導体ランド間に断面矩形状のチツプ片を搭
載した場合を示す斜視図である。 符号の説明、１……配線基板、２……電子部品
、３……接続用電極、４，４′……導体ランド、
５……セラミツクチツプ片、６……棒状のチツプ
片、７……断面矩形状のチツプ片。
Claims (1)
- 配線基板上に複数の電子部品が、それらの接続
用電極を前記基板上に設けられた複数の導体ラン
ドに半田付けすることにより固定搭載されてなる
回路基板において、前記複数導体ランド相互間に
、絶縁性物質の成形体からなる半田ブリツジ形成
防止用絶縁性チツプ片を固定介在させたことを特
徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4575290U JPH045672U (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4575290U JPH045672U (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH045672U true JPH045672U (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=31560209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4575290U Pending JPH045672U (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH045672U (ja) |
-
1990
- 1990-04-28 JP JP4575290U patent/JPH045672U/ja active Pending