JPH0187576U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0187576U JPH0187576U JP18298187U JP18298187U JPH0187576U JP H0187576 U JPH0187576 U JP H0187576U JP 18298187 U JP18298187 U JP 18298187U JP 18298187 U JP18298187 U JP 18298187U JP H0187576 U JPH0187576 U JP H0187576U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- common
- circuit board
- land sections
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は実施例で、ａは正面図、ｂはランド
断面図を示す。 ｛１，２，３，４，５，６，７｝……半田付端
子（リード）、１０１……共通ランド、１０２…
…共通ランド、２０１……共通ランドであること
を示す表示、２０２……共通ランドであることを
示す表示。
断面図を示す。 ｛１，２，３，４，５，６，７｝……半田付端
子（リード）、１０１……共通ランド、１０２…
…共通ランド、２０１……共通ランドであること
を示す表示、２０２……共通ランドであることを
示す表示。
Claims (1)
- 狭ピツチをもつて配された半田付部端子を有す
る面実装用部品がマウントされる回路基板におい
て、前記部品の互いに隣接する端子のうち、回路
的には同一の端子が位置するランドを共通とし、
これら共通とされたランド部の近傍に、これらが
共通ランド部であることを示す表示部を設けてな
ることを特徴とする面実装部品用回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18298187U JPH0187576U (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18298187U JPH0187576U (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0187576U true JPH0187576U (ja) | 1989-06-09 |
Family
ID=31474418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18298187U Pending JPH0187576U (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0187576U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017123365A (ja) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | Tdk株式会社 | コイル部品及びこれを備える回路基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5918456B2 (ja) * | 1973-07-02 | 1984-04-27 | ジ インタ−ナシヨナル ニツケル カンパニ− インコ−ポレ−テツド | 窒素含量をコントロ−ルした機械的に合金された超合金 |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP18298187U patent/JPH0187576U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5918456B2 (ja) * | 1973-07-02 | 1984-04-27 | ジ インタ−ナシヨナル ニツケル カンパニ− インコ−ポレ−テツド | 窒素含量をコントロ−ルした機械的に合金された超合金 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017123365A (ja) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | Tdk株式会社 | コイル部品及びこれを備える回路基板 |